JP2023179215A - カメラモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】撮像センサが発生する熱も、画像処理を行うプロセッサが発生する熱も、適切に排熱することができるカメラモジュールを提供する。【解決手段】順に連結される第1筐体、放熱ブロック、第2筐体を備えるカメラモジュールであって、第1筐体は、撮像センサを支持し、第2筐体は、撮像センサが出力した撮像信号を処理する処理基板を支持し、放熱ブロックは、第1筐体に対向する第1面と第2筐体に対向する第2面の間に、第1面と第2面を接続する側面に開口が設けられた開口空間を有する。【選択図】図2
Description
本発明は、カメラモジュールに関する。
デジタルカメラにおいて撮像センサの発熱は、画質の低下を招く要因となる。そこで、冷却ファンや空気循環路をカメラ内に設けて、撮像センサ周りの排熱を効率よく行う技術が開発されている(例えば、特許文献1参照)。
例えば工場のラインを監視するカメラモジュールは、高速かつ長時間に亘る繰返しの撮像処理が要求されるなど、コンシューマ向けのデジタルカメラよりも過酷な利用態様が想定される。高速かつ長時間に亘って繰り返し撮像信号を出力し続ければ、撮像センサは高温になり、ノイズの発生が増大する。また、このような撮像信号を画像データへ処理するプロセッサも高温になり、画像処理のエラーを引き起こす場合もある。画像中に発生するノイズや画像そのものの欠落は、画像解析等の妨げにもなり得るので、ラインを監視する等の用途においては許容されるものではない。すなわち、物体認識などの画像センサとして用いられるようなカメラモジュールには、より高い排熱性能が求められる。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、撮像センサが発生する熱も、画像処理を行うプロセッサが発生する熱も、適切に排熱することができるカメラモジュールを提供するものである。
本発明の一態様におけるカメラモジュールは、順に連結される第1筐体、放熱ブロック、第2筐体を備えるカメラモジュールであって、第1筐体は、撮像センサを支持し、第2筐体は、撮像センサが出力した撮像信号を処理する処理基板を支持し、放熱ブロックは、第1筐体に対向する第1面と第2筐体に対向する第2面の間に、第1面と第2面を接続する側面に開口が設けられた開口空間を有する。
このように、撮像センサを支持する筐体と処理基板を支持する筐体を分離し、その間にそれぞれの筐体から伝達される熱の往来を妨げる開口空間が設けられた放熱ブロックを挟み込むことにより、高い排熱性能を得ることができる。
また、上記のカメラモジュールにおいて、第1筐体は、レンズモジュールを支持し、第1筐体、放熱ブロック、第2筐体は、レンズモジュールの光軸方向に沿って順に連結され、開口空間は、光軸方向に直交する直交方向へ放熱ブロックを貫通するように設けられた貫通空間を含むように構成してもよい。各要素のこのような配列によれば、より効果的な排熱を実現することができる。
このとき、開口空間は、貫通空間と連通し、貫通空間の一端となる第1開口が設けられた第1側面および他端となる第2開口が設けられた第2側面のいずれとも異なる第3側面に設けられた第3開口を一端とする分岐空間を含むように構成してもよい。このような分岐空間も設ければ、カメラモジュールが設置対象にどのように固定/設置されても、排熱のための空気流を形成することができる。
また、上記のカメラモジュールにおいて、放熱ブロックは、撮像センサと処理基板を接続する接続基板を挿通するための、第1面と第2面を接続する貫通孔を有するように構成してもよい。貫通孔を介して撮像センサと処理基板を接続すれば、放熱ブロックを第1筐体および第2筐体と同程度の大きさにすることができ、排熱効率をより高めることができる。
また、上記のカメラモジュールにおいて、第1筐体、放熱ブロック、第2筐体は、一軸方向へ沿って直線的に連結され、第1筐体および第2筐体の少なくともいずれかは、一軸方向に並行な側面に設置対象へ固定するための固定部を備え、放熱ブロックは、一軸方向に直交する投影面へ投影したときの外形が、第1筐体を投影したときの外形および第2筐体を投影したときの外形のいずれにも包含されるように構成してもよい。このように構成すれば、カメラモジュールが設置対象にどのように固定/設置されても、放熱ブロックと設置対象との間に間隙を生じさせることができるので、排熱効率をより高めることができる。
本発明により、撮像センサが発生する熱も、画像処理を行うプロセッサが発生する熱も、適切に排熱することができるカメラモジュールを提供することができる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。また、各図において、同一又は同様の構成を有する構造物が複数存在する場合には、煩雑となることを回避するため、一部に符号を付し、他に同一符号を付すことを省く場合がある。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。
図1は、本実施形態に係るカメラモジュール10の全体斜視図である。カメラモジュール10は、主に、第1筐体100、第2筐体200、放熱ブロック300によって構成されている。第1筐体100、第2筐体200、放熱ブロック300は、それぞれが略直方体の外形を有し、第1筐体100と第2筐体200の間に放熱ブロック300を挟み込んで互いに連結した場合にも、全体としておよそ直方体の外形を成す。第1筐体100、第2筐体200、放熱ブロック300の素材としては、例えば、放熱性の高いアルミニウム合金が採用され得る。なお、第1筐体100と第2筐体200が放熱ブロック300を挟み込んで互いに連結された場合に、第1筐体100に対して放熱ブロック300と反対側を正面側、第2筐体200に対して放熱ブロック300と反対側を背面側と称する。
第1筐体100は、正面側の一面に、レンズマウント110、放熱フィン130、正面固定部150を備える。また、第1筐体100は、後述する撮像基板を介して撮像センサ120を支持する。レンズマウント110は、レンズモジュールを着脱可能に装着するための装着座であり、円筒形状を成す。レンズモジュールがレンズマウント110に装着されると、レンズモジュールのレンズ群で集光された被写体像は、レンズマウント110の円筒内部を通過して、撮像センサ120の受光面に結像する。
放熱フィン130は、撮像基板を介して撮像センサ120と熱的に結合されており、撮像センサ120で発生した熱を空気中へ拡散する機能を担う。放熱フィン130は、それぞれが正面側の一面において立設されており、これにより正面側に広い放熱面を確保している。また、それぞれの放熱フィン130は、レンズマウント110の円筒外周とは接続しておらず、レンズマウント110の円筒外周部には、これを取り囲む円環状の外周空間が形成されている。より具体的には、放熱フィン130は、主に、正面側の一面の一辺から外周空間を経由し当該一辺に対向する他辺へ向かって流れる空気流の経路が形成されるように設けられている。このような放熱フィン130の配置により、撮像センサ120からレンズマウント110に伝達する熱を効率的に取り除くことができるので、レンズモジュールへ伝達する熱を抑制することができる。
第1筐体100の側面のそれぞれには、カメラモジュール10を設置対象へ固定するための側面固定部140と補助固定部141が設けられている。補助固定部141は、それぞれの側面において側面固定部140の両脇に設けられている。側面固定部140および補助固定部141は、例えば雌ねじである。また、第1筐体100の正面側の一面には、四隅のそれぞれに同様の、カメラモジュール10を設置対象へ固定するための正面固定部150が設けられている。側面固定部140と正面固定部150は、設置対象の構造とカメラモジュール10の設置姿勢に応じて、選択的に利用される。また、第2筐体200の側面のそれぞれにも、側面固定部240が設けられており、側面固定部140と選択的に利用され得る。特に、側面固定部140を用いる場合には、補助固定部141を併せて用いることができる。第1筐体100の側面と第2筐体200の側面は、後述するように同一平面に沿うように形成されているので、1つの側面固定部140と2つの補助固定部141を用いれば、カメラモジュール10を設置対象へより安定して固定することができる。
図2は、カメラモジュール10の分解斜視図である。図示するように、第1筐体100、放熱ブロック300、第2筐体200は、レンズマウント110にレンズモジュール20が装着された状態におけるレンズモジュール20の光軸Cの方向に沿って順に連結され連結される。具体的には、光軸Cと平行に挿入される連結ボルト410によって互いに連結される。
第2筐体200は、画像処理プロセッサ220が実装された処理基板210を支持している。画像処理プロセッサ220は、撮像信号を画像データへ処理する処理チップであり、高速で多量な信号を処理し続けることにより、やはり高温に到達する。動作保証温度以上になると処理にエラーが発生したり、保護回路が作動して温度が低下するまで処理を中断したりする。したがって、画像処理プロセッサ220の温度上昇を抑制して、正常に動作させ続けることが重要となる。
放熱ブロック300は、上述のように全体的には略直方体の形状を成し、第1筐体100に対向する第1対向面301、第2筐体200に対向する第2対向面302、4つの側面のうちの1つである第1側面303、第1側面303と平行な第2側面304、第1側面と第2側面を接続する1つである第3側面305、第3側面と平行な第4側面306を有する。
第1対向面301には、第1筐体100方向へ突出した受熱ブロック310が設けられている。受熱ブロック310は、撮像センサ120のうち受光面とは反対の裏面側と直接的あるいは熱伝達部材を介して接触し、撮像センサ120からの熱を奪って第1対向面301へ拡散させる機能を担う。撮像センサ120の裏面側との接触については、後に詳述する。
第2対向面302と第2筐体200に支持された処理基板210の間には、例えば伝熱シート材が挟み込まれる。これにより、画像処理プロセッサ220およびその他の素子で発生した熱は、第2対向面302へ効率的に伝達される。
放熱ブロック300は、第1対向面301と第2対向面302の間に、開口空間330を有する。開口空間330は、具体的には後述するが、第1側面303と第2側面と第3側面305に開口を有する空間である。このような開口空間330を設けることにより、第1対向面301が第1筐体100から受け入れる熱を、第2対向面302を介して第2筐体200へ伝達させることを妨げつつ、より効率的に空気中へ放出させることができる。また、第2対向面302が第2筐体200から受け入れる熱を、第1対向面301を介して第1筐体100へ伝達させることを妨げつつ、より効率的に空気中へ放出させることができる。すなわち、第1対向面301が第1筐体100から受け入れた熱も、第2対向面302が第2筐体200から受け入れた熱も、多くが開口空間330を形成する内壁面から空気中へ放出される。換言すれば、開口空間330から効率的に排熱することにより、撮像センサ120の温度上昇も、処理基板210に実装された画像処理プロセッサ220の温度上昇も抑制することができる。
受熱ブロック310の下側には、第1対向面301と第2対向面302を接続する貫通孔320が設けられている。貫通孔320は、第1筐体100に支持された撮像センサ120と第2筐体200に支持された処理基板210を接続する接続基板を挿通するために用いられる。接続基板を挿通するための貫通孔320を開口空間330と別個に設けることにより、外部からの接触から接続基板を保護できる。また、放熱ブロック300を第1筐体100および第2筐体200と同程度の大きさにすることができ、排熱効率をより高めることができる。
図3は、第1筐体100を背面側から観察した斜視図である。図示するように、第1筐体100に支持された撮像基板160には、接続基板としての接続フレキ420と、電力供給線などを含む接続ケーブル430が接続されている。これらは、上述の貫通孔320に挿通されて、第2筐体200に支持された処理基板210に接続される。
撮像センサ120は、受光面がレンズマウント110の開口に向かうように撮像基板160に実装されている。本実施形態においては光電変換部が発生する熱を吸収するペルチェ素子を内蔵する撮像センサ120を採用しており、ペルチェ素子の放熱面121は、放熱ブロック300の第1対向面301へ向けて配置されている。具体的には、図示するように、撮像基板160は、放熱面121に対応する領域に開口部161を有し、放熱面121は、撮像基板160が介在することなく第1対向面301に設けられた受熱ブロック310と対向する。放熱面121と受熱ブロック310の接触は、直接的であってもよいし、伝熱シート材等を介在させてもよい。このように構成することにより、撮像センサ120で発生した熱をより効率的に第1対向面301へ伝達させることができる。なお、撮像センサ120は、ペルチェ素子を内蔵するものでなくてもよく、発熱部分が受熱ブロック310と直接的に、または熱伝達部材を介して接触するように撮像基板160に実装されるとよい。
図4は、放熱ブロック300をレンズモジュール20の光軸Cに直交する平面で切断した断面図である。本実施形態において開口空間330は、貫通空間331と分岐空間332を含む。貫通空間331は、第1側面303に設けられた第1開口331aと第2側面304に設けられた第2開口331bを接続する空間であり、光軸C方向に直交する方向へ放熱ブロック300を貫通するように設けられた空間である。このような貫通空間331を設けることにより、放熱ブロック300を横断する空気流の発生を促し、そのような空気流が貫通空間331の内壁面から熱を除去することが期待できる。
放熱ブロック300は、例えばアルミブロックからの削り出しにより成形される。そのような場合には、放熱ブロック300は中実のブロックとなり、第1筐体100および第2筐体200から受け入れる熱を空気中に放出されるまで一時的に蓄積する蓄熱バッファとしての機能も期待できる。また、他の製造方法により放熱ブロック300が形成される場合であっても、開口空間330の内壁面は、側面から連続する放熱ブロック300の外面として形成される。すなわち、開口空間330の内壁面も、放熱ブロック300を取り囲む周辺空間と直接的に接する放熱ブロック300の外面である。具体的には、貫通空間331の内壁面は、第1開口331aと第2開口331bを介してそれぞれ第1側面303、第2側面304と連続しており、分岐空間332の内壁面は、第3開口332aを介して第3側面305と連続している。したがって、周辺空間と内部空間を接続する貫通孔を筐体に設けて筐体内部の排熱を図る場合と異なり、周辺空間の空気流等によって内壁面からの効率的な排熱が期待できる。
分岐空間332は、第3側面305に設けられた第3開口332aと貫通空間331を接続する空間であり、貫通空間331から枝分かれした空間である。このような分岐空間を更に設けることにより、カメラモジュール10が設置対象に固定されて第1開口331aまたは第2開口331bの一方の開口が実質的に塞がれてしまう場合でも、他方の開口と第3開口332aの間で空気流の発生が期待できる。すなわち、そのような空気流が貫通空間331から分岐空間332にかけての内壁面から熱を除去することが期待できる。
図5は、第1筐体100と放熱ブロック300の外形の関係を示す図である。具体的には、光軸Cに直交する投影面へ第1筐体100と放熱ブロック300を投影した場合の外形を、設置台80と共に模式的に表す図である。ここでは、放熱ブロック300の4側面のうち、第4側面306が設置台80に対向するようにカメラモジュール10が設置台80に固定された場合について説明する。
図示するように、第1筐体100、放熱ブロック300、第2筐体200が互いに連結されたカメラモジュール10において、放熱ブロック300を投影面に投影した外形は第1筐体100を投影面に投影した外形に包含される関係にある。すなわち、第1筐体100が設置台80に側面固定部140を介して固定ボルト90によって固定されると、放熱ブロック300の第4側面306は、設置台80の表面とは接触せず、当該表面との間に間隙が生じる。
このように設置台80の表面と放熱ブロック300との間に間隙を生じさせることにより、空気流の発生が期待でき、そのような空気流が放熱ブロック300の側面から熱を奪うことが期待できる。なお、本実施形態においては、第2筐体200も第1筐体100と同様の外形を有するので、放熱ブロック300を投影面に投影した外形は第2筐体200を投影面に投影した外形に包含される関係にある。第1筐体100と第2筐体200の外形が互いにこのような関係にあれば、設置対象の設置面にカメラモジュール10を安定的に固定することができる。
図6は、変形例に係るカメラモジュール10’を模式的に表す分解斜視図である。上述のカメラモジュール10は互いに連結した場合に全体として略直方体の形状を成したが、カメラモジュール10’は、互いに連結した場合に全体として略円筒状の形状を成す。したがって、第1筐体100’、第2筐体200’、放熱ブロック300’も、それぞれが略円筒状の外形を成す。
放熱ブロック300’は、接続基板を挿通するための貫通孔320’を有する。また、開口空間330’は、光軸C方向に直交する方向へ放熱ブロック300’を貫通するように設けられている。このような構成のカメラモジュール10’であっても、撮像センサが発生する熱も、画像処理を行うプロセッサが発生する熱も、適切に排熱することができる。
以上説明した本実施形態においては、レンズマウントへ着脱可能な交換式のレンズモジュールを想定したが、第1筐体100に固定された固定式のレンズモジュールを採用しても構わない。また、放熱フィンを立設する箇所は、第1筐体の正面側の一面に限らず、他の面に設けても構わない。特に、開口空間330の内壁面に放熱フィンを設けてもよい。
[付記]
順に連結される第1筐体(100、100’)、放熱ブロック(300、300’)、第2筐体(200、200’)を備えるカメラモジュール(10、10’)であって、
前記第1筐体は、撮像センサ(120)を支持し、
前記第2筐体は、前記撮像センサが出力した撮像信号を処理する処理基板(210)を支持し、
前記放熱ブロックは、前記第1筐体に対向する第1面(301)と前記第2筐体に対向する第2面(302)の間に、前記第1面と前記第2面を接続する側面(303、304、305)に開口(331a、331b、332a)が設けられた開口空間(330)を有する、カメラモジュール(10、10’)。
順に連結される第1筐体(100、100’)、放熱ブロック(300、300’)、第2筐体(200、200’)を備えるカメラモジュール(10、10’)であって、
前記第1筐体は、撮像センサ(120)を支持し、
前記第2筐体は、前記撮像センサが出力した撮像信号を処理する処理基板(210)を支持し、
前記放熱ブロックは、前記第1筐体に対向する第1面(301)と前記第2筐体に対向する第2面(302)の間に、前記第1面と前記第2面を接続する側面(303、304、305)に開口(331a、331b、332a)が設けられた開口空間(330)を有する、カメラモジュール(10、10’)。
10、10’…カメラモジュール、20…レンズモジュール、80…設置台、90…固定ボルト、100、100’…第1筐体、110…レンズマウント、120…撮像センサ、121…放熱面、130…放熱フィン、140…側面固定部、141…補助固定部、150…正面固定部、160…撮像基板、161…開口部、200、200’…第2筐体、210…処理基板、220…画像処理プロセッサ、240…側面固定部、300、300’…放熱ブロック、301…第1対向面、302…第2対向面、303…第1側面、304…第2側面、305…第3側面、306…第4側面、310…受熱ブロック、320、320’…貫通孔、330、330’…開口空間、331…貫通空間、331a…第1開口、331b…第2開口、332a…第3開口、332…分岐空間、410…連結ボルト、420…接続フレキ、430…接続ケーブル
Claims (7)
- 順に連結される第1筐体、放熱ブロック、第2筐体を備えるカメラモジュールであって、
前記第1筐体は、撮像センサを支持し、
前記第2筐体は、前記撮像センサが出力した撮像信号を処理する処理基板を支持し、
前記放熱ブロックは、前記第1筐体に対向する第1面と前記第2筐体に対向する第2面の間に、前記第1面と前記第2面を接続する側面に開口が設けられた開口空間を有する、カメラモジュール。 - 前記放熱ブロックは、中実のブロックである、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記開口空間の内壁面は、前記側面から連続する前記放熱ブロックの外面として形成される請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記第1筐体は、レンズモジュールを支持し、
前記第1筐体、前記放熱ブロック、前記第2筐体は、前記レンズモジュールの光軸方向に沿って順に連結され、
前記開口空間は、前記光軸方向に直交する直交方向へ前記放熱ブロックを貫通するように設けられた貫通空間を含む、請求項1に記載のカメラモジュール。 - 前記開口空間は、前記貫通空間と連通し、前記貫通空間の一端となる第1開口が設けられた第1側面および他端となる第2開口が設けられた第2側面のいずれとも異なる第3側面に設けられた第3開口を一端とする分岐空間を含む、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記放熱ブロックは、前記撮像センサと前記処理基板を接続する接続基板を挿通するための、前記第1面と前記第2面を接続する貫通孔を有する、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記第1筐体、前記放熱ブロック、前記第2筐体は、一軸方向へ沿って直線的に連結され、
前記第1筐体および前記第2筐体の少なくともいずれかは、前記一軸方向に並行な側面に設置対象へ固定するための固定部を備え、
前記放熱ブロックは、前記一軸方向に直交する投影面へ投影したときの外形が、前記第1筐体を投影したときの外形および前記第2筐体を投影したときの外形のいずれにも包含される、請求項1から6のいずれか1項に記載のカメラモジュール。
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