JP2023157548A - 浴槽洗浄システム - Google Patents

Abstract

【課題】洗剤消費量を低減すると共に給湯通路への低温の湯水の供給を防止することができる浴槽洗浄システムを提供すること。【解決手段】浴槽洗浄システムは、給湯通路に上水を加熱して供給する燃焼式の給湯装置と、その湯水を使用して浴槽洗浄運転を行う浴槽洗浄装置を有し、浴槽洗浄装置が湯水タンク、洗浄ノズル、給湯通路と湯水タンクを接続する第１湯水通路、湯水タンクの底部から洗浄ノズルに接続された第２湯水通路、湯水タンクの湯水を洗浄ノズルから噴射するためのポンプ、洗浄ノズルから噴射する洗浄液生成のために第２湯水通路の湯水に洗剤を混合する洗剤供給部、浴槽洗浄運転を制御する制御部、第１湯水通路を開閉する湯水弁、及び湯水タンクの水位検知手段を有し、洗浄液を間欠的に複数回噴射する際には、湯水弁の閉止状態から湯水タンクの水位が第１水位未満になるまで制御部が湯水弁の閉止を維持する。【選択図】図５

Description

本発明は、給湯装置から供給される湯水を使用して浴槽を自動的に洗浄する浴槽洗浄システムに関する。

従来から、浴槽を自動洗浄するために、給湯栓等を備えた給湯通路に給湯装置で加熱されて供給される湯水を使用して、浴槽洗浄運転を行う浴槽洗浄システムが利用されている。例えば特許文献１のように、上水の供給圧を利用して、浴槽に配設された洗浄ノズルから湯水と洗浄液を噴射する浴槽洗浄装置が知られている。給湯装置で加熱された湯水を使用して浴槽を洗浄することによって、低温の上水を使用する場合よりも洗浄液の洗浄能力が発揮され易くなる。

また、例えば特許文献２のように、給湯装置から供給される湯水を湯水タンクに貯留し、この湯水タンクの湯水をポンプによって洗浄ノズルに供給して噴射するように構成された浴槽洗浄装置が知られている。このような浴槽洗浄装置は、ポンプを駆動して所定の噴射流量で噴射することができるので、特に上水の供給圧が低い場合に有用である。

特開２００７－８９７４４号公報 特開２０２２－２２１１０号公報

特許文献１、２の浴槽洗浄装置は湯水弁を有し、この湯水弁を開けて給湯装置から給湯通路を介して湯水が供給されている状態で、洗浄ノズルから湯水又は洗浄液を噴射する。給湯装置は、加熱部に導入した上水を燃焼熱によって加熱して給湯する燃焼式の給湯装置であり、湯水弁が開けられて、例えば加熱部に供給される上水の流量が予め設定された燃焼開始流量以上になった場合に、バーナに点火して加熱を開始する。

浴槽洗浄装置は、洗浄液を噴射する場合には、噴射させる湯水に洗剤を混合して洗浄液を生成する。浴槽の汚れは主に人体由来の皮脂汚れであり、洗浄液の温度がある程度高い方が洗浄能力を向上させることができるので、加熱された湯水を使用して洗浄液を生成する。浴槽内に噴射された洗浄液はその内壁部を伝って浴槽の底部に流れ落ちるので、洗浄液を複数回噴射することによって汚れに対して洗浄液の接触機会を増やして洗浄能力を向上させることができるが、洗剤の消費量が増加してしまい好ましくない。

それ故、複数回噴射する洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間を短時間にして、洗浄能力の向上と洗剤消費量の低減を両立させることが検討されている。しかし、浴槽洗浄装置の湯水弁を開けてから給湯装置の燃焼が開始されるまでに、ある程度の時間（遅延時間）を要する。それ故、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間が短くなると、従来の浴槽洗浄装置では、給湯装置の燃焼開始直後に燃焼停止する又は燃焼が開始されない事態が発生する。このような場合、加熱不足の湯水又は非加熱の低温の湯水が給湯通路に供給され、給湯通路において、洗浄液噴射前に十分に加熱されて滞留している湯水の上流側に低温の湯水が滞留した状態になる。

この状態で給湯栓が開けられると、給湯栓から十分に加熱された湯水が給湯された後で温度が大きく低下するので、安定した給湯ができない。また、複数回の洗浄液の噴射において、加熱不足又は非加熱の低温の湯水が浴槽洗浄装置に供給されて、洗浄液による洗浄能力が低下する虞がある。そのため、本発明の目的は、洗剤消費量を低減すると共に給湯通路への低温の湯水の供給を防止することができる浴槽洗浄システムを提供することである。

請求項１の発明の浴槽洗浄装置は、給湯栓を有する給湯通路に上水を加熱して供給する燃焼式の給湯装置と、前記給湯通路を介して供給される湯水を使用して浴槽洗浄運転を行う浴槽洗浄装置とを有する浴槽洗浄システムであって、前記浴槽洗浄装置が、湯水を貯留する湯水タンクと、浴槽に配設された洗浄ノズルと、前記給湯通路と前記湯水タンクを接続する第１湯水通路と、前記湯水タンクの底部から前記洗浄ノズルに接続された第２湯水通路と、前記湯水タンクの湯水を前記洗浄ノズルから噴射するために前記第２湯水通路に配設されたポンプと、前記ポンプを駆動して前記洗浄ノズルから噴射する洗浄液を生成するために前記第２湯水通路の湯水に洗剤を混合する洗剤供給部と、前記浴槽洗浄運転を制御する制御部を備えた浴槽洗浄システムにおいて、前記第１湯水通路は、この第１湯水通路を開閉する湯水弁を有し、前記湯水タンクは、貯留されている湯水の水位を検知する水位検知手段を有し、前記制御部は、前記洗浄ノズルから洗浄液を間欠的に複数回噴射する洗浄液噴射では、前記湯水弁を閉止した状態から前記水位検知手段の検知水位が予め設定された第１水位未満になるまで、前記湯水弁の閉止状態を維持することを特徴としている。

上記構成によれば、洗浄液を間欠的に複数回噴射する際には、ポンプによって湯水タンクから第２湯水通路を介して洗浄ノズルに供給される湯水に、洗剤が混ぜられて洗浄液が生成され、この洗浄液が洗浄ノズルから浴槽内に噴射される。このとき湯水弁が閉止状態の場合には、給湯装置から給湯通路と第１湯水通路を介して湯水タンクに加熱された湯水が供給されないので、湯水タンクの水位が低下する。この水位が予め設定された第１水位未満になるまで湯水弁の閉止を維持する。洗浄液の噴射に給湯装置の燃焼を連動させないので、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間が短時間の場合でも、加熱不足又は非加熱の低温の湯水が給湯通路に供給されることを防止できる。それ故、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間を短時間にして洗剤消費量を低減すると共に、給湯通路への低温の湯水の供給を防止することができる。また、洗浄液噴射のときに給湯栓からの給湯使用があった場合に、洗浄運転のために加熱された湯水が給湯された後に加熱不足又は非加熱の低温の湯水が給湯されること、即ち給湯使用中に湯水の温度が大きく低下することを防止でき、安定した給湯をすることができる。

請求項２の発明の浴槽洗浄システムは、請求項１の発明において、前記制御部は、前記水位検知手段の検知水位が予め設定された第１水位未満になった場合に前記湯水弁を開け、前記水位検知手段の検知水位が前記第１水位よりも高水位に設定された第２水位に到達した場合に前記湯水弁を閉止することを特徴としている。
上記構成によれば、洗浄液の噴射によって湯水タンクの水位が第１水位未満になった場合に湯水弁を開けて湯水の貯留を開始し、湯水タンクの水位が第１水位よりも高水位に設定された第２水位に到達した場合に湯水弁を閉止して湯水の貯留を停止する。湯水タンクの水位に基づいて湯水弁を開閉するので、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間が短時間の場合でも、第１水位になってから第２水位になるまで給湯装置の燃焼時間を確保することができる。それ故、十分に加熱された湯水が給湯通路に供給され、給湯装置から加熱不足又は非加熱の低温の湯水が給湯通路に供給されることを防止できる。

請求項３の発明の浴槽洗浄装置は、請求項１又は２の発明において、前記洗浄液噴射の噴射１回当たりの噴射時間が、前記湯水弁を開けてから前記給湯装置の燃焼が開始されるまでに要する遅延時間以下に設定されたことを特徴としている。
上記構成によれば、洗剤消費量低減のために洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間が遅延時間以下の短時間に設定される。噴射１回当たりの噴射時間では給湯装置の燃焼が開始されないような場合でも、給湯装置から加熱不足又は非加熱の低温の湯水が給湯通路に供給されることを防止できる。

本発明の浴槽洗浄システムによれば、洗剤消費量を低減すると共に給湯通路への低温の湯水の供給を防止することができる。

本発明の実施例に係る浴槽洗浄システムの構成図である。 給湯装置の説明図である。 実施例に係る浴槽洗浄システムの浴槽洗浄運転のフローチャートである。 実施例に係る予備洗浄及びすすぎ洗浄における電磁弁制御のフローチャートである。 実施例に係る洗浄液噴射を説明するためのタイムチャートの１例である。 実施例に係る洗浄液噴射を説明するためのタイムチャートの他の例である。

以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。

最初に、本発明の浴槽洗浄システム１について、図１に基づいて説明する。
浴槽洗浄システム１は、矢印Ｗのように供給される上水を加熱して給湯栓Ｆを有する給湯通路２に供給する燃焼式の給湯装置１０と、浴槽３の自動洗浄のために給湯装置１０から給湯通路２を介して供給される湯水を使用して浴槽洗浄運転を行う浴槽洗浄装置２０を有する。給湯装置１０は、浴槽３の湯張りと追焚きのために湯張り追焚き通路４と循環アダプタ３ａを介して浴槽３に接続され、例えば給湯運転等の設定操作、湯張り開始操作、追焚き開始操作等を行うための浴室リモコン１０ａ、台所リモコン１０ｂを備えている。

浴槽３の底部には、矢印Ｄのように湯水を排水するための例えば電動式の排水栓５と、浴槽３に湯水及び洗浄液を噴射する洗浄ノズル２１が配設されている。浴槽３の近傍には、浴槽３の自動洗浄用の洗剤を貯留する洗剤タンク２２と、排水栓５の開栓操作、閉栓操作を行うための排水スイッチ６が配設されている。

浴槽洗浄装置２０は、洗浄ノズル２１と、湯水を貯留する湯水タンク２３と、給湯通路２と湯水タンク２３を接続する第１湯水通路２４と、湯水タンク２３の底部から洗浄ノズル２１に接続された第２湯水通路２５を有する。そして、湯水タンク２３の湯水を洗浄ノズル２１から噴射するために、第２湯水通路２５にはポンプ２６が配設されている。このポンプ２６を駆動して洗浄ノズル２１から噴射する洗浄液を生成するために、浴槽洗浄装置２０は、第２湯水通路２５の湯水に洗剤を混合する洗剤供給部２７を有する。

第２湯水通路２５は、ポンプ２６よりも下流側に洗浄温度センサ２８、洗浄流量センサ２９、ベンチュリ３０等を備えている。洗剤供給部２７は、洗剤タンク２２と、第２湯水通路２５を流動する湯水に洗剤を混合するためのベンチュリ３０と、洗剤タンク２２からベンチュリ３０に洗剤を供給する洗剤通路３１と、洗剤通路３１を開閉する電磁弁（洗剤弁３２）を有する。

第１湯水通路２４は、この第１湯水通路２４を開閉する湯水弁を有する。第１湯水通路２４は、２つに分岐されて湯水タンク２３に接続されている。この分岐された第１湯水通路２４の２つの分岐通路部２４ａ，２４ｂのうち、分岐通路部２４ａには湯水弁として第１電磁弁２４ｃと定流量弁２４ｄが配設され、分岐通路部２４ｂには湯水弁として第２電磁弁２４ｅと定流量弁２４ｆが配設されている。定流量弁２４ｄ，２４ｆは分岐通路部２４ａ、２４ｂの湯水流量を例えば夫々５Ｌ／分に夫々制限する。これにより第１湯水通路２４の湯水流量は最大で１０Ｌ／分になる。また、第１湯水通路２４は、異物を捕集するフィルタ２４ｇを備えている。

湯水タンク２３は、給湯通路２から第１湯水通路２４を介して供給される湯水を貯留する。また、この湯水タンク２３は、貯留されている湯水の水位（湯水タンク２３の水位）を検知するために、水位検知手段として例えばフロートスイッチ２３ａを有する。湯水タンク２３には第１水位Ｌと、第１水位Ｌよりも高水位の第２水位Ｈが予め設定され、フロートスイッチ２３ａが少なくともこれら第１水位Ｌと第２水位Ｈを検知可能なように構成されている。尚、水位検知手段は、湯水に浸った電極間を流れる電流によって水位を検知する複数の電極によって構成されていてもよい。

湯水タンク２３の容量は例えば０．４Ｌ程度であり、フロートスイッチ２３ａの検知水位が第１水位Ｌの場合に貯留されている湯水が例えば０．１Ｌ程度、第２水位Ｈの場合には貯留されている湯水が例えば０．３Ｌ程度となるように設定されている。湯水タンク２３に貯留される湯水のうち、第２水位Ｈを超えた湯水はオーバーフロー口２３ｂから浴槽パンに流れ出て、図示外の浴室の排水口から排水される。

浴槽洗浄装置２０は、浴槽洗浄運転を制御する洗浄制御部３３（制御部）を備えている。洗浄制御部３３は、例えばポンプ２６、第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅ等の浴槽洗浄装置２０の構成部品に駆動用電力を供給する電源部３４と共に、被水し難い例えば浴室の天井裏に配設されている。尚、洗浄制御部３３（電源部３４）と構成部品とを接続する破線は通信線を表し、通信線が電力線を兼ねていてもよい。

洗浄制御部３３は、例えば演算装置と記憶装置と入出力装置等を備えたコンピュータであり、記憶装置に格納された制御プログラム等に基づいて、浴槽洗浄運転を制御する。洗浄制御部３３には、例えば浴槽洗浄運転の開始操作、洗浄液の噴射回数及び噴射１回当たりの噴射時間を含む各種設定操作を行うための洗浄リモコン２０ａが接続されている。

浴槽洗浄運転では、フロートスイッチ２３ａの検知水位、洗浄流量センサ２９の検知流量等に基づいて、ポンプ２６の回転数、第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの開閉等を制御する。また、洗浄制御部３３は、排水スイッチ６の操作を検知して排水栓５を閉栓又は開栓する。排水栓５の開閉状態は、次の排水スイッチ６の操作又は洗浄制御部３３の指令があるまで維持される。

次に給湯装置１０について説明する。
図２に示すように、給湯装置１０は、上水又は湯水を加熱する加熱部１１と、加熱部１１に上水を供給する給水通路１２を有し、加熱部１１で加熱した湯水を給湯通路２に供給する。また、給湯装置１０は、給水通路１２に配設された分配弁１３から加熱部１１をバイパスするように分岐されて給湯通路２に接続されたバイパス通路１４を有し、給湯通路２の湯水に上水を混合可能である。

加熱部１１は、燃料供給部１１ａからバーナ１１ｂに供給される燃料ガスを、燃焼ファン１１ｃから供給される空気を使用して燃焼させ、この燃焼熱を利用して熱交換部１１ｄで給水通路１２から供給される上水を加熱して給湯通路２に供給する。このとき、加熱部１１側とバイパス通路１４側に上水を分配する分配弁１３の分配比調整によって、例えば台所リモコン１０ｂから設定された給湯目標温度に調整された湯水が、給湯通路２を介して例えば給湯栓Ｆに供給される。

また、浴槽３の湯水の追焚きのために、加熱部１１は追焚きバーナ１１ｅと追焚き熱交換部１１ｆを有する。湯張り追焚き通路４に配設されたふろポンプ１６の駆動によって浴槽３と追焚き熱交換部１１ｆの間を循環する湯水は、燃料供給部１１ａから追焚きバーナ１１ｅに供給される燃料ガスの燃焼熱を利用して熱交換部１１ｆで加熱される。湯張り追焚き通路４には、注湯電磁弁１７ａを有し且つ給湯通路２から分岐された注湯通路１７が接続されている。加熱部１１の熱交換部１１ｄで加熱された湯水は、注湯通路１７と湯張り追焚き通路４を介して浴槽３に供給（湯張り）可能である。

給湯装置１０は例えば給湯目標温度の湯水を供給する給湯運転、浴槽３の湯張り運転及び追焚き運転を制御する給湯制御部１８を有する。また、給水通路１２の分配弁１３よりも下流側には給水流量センサ１２ａが配設されている。給湯制御部１８は、例えば給湯栓Ｆが開けられて給湯通路２の湯水が流動すると共に給水通路１２から熱交換部１１ｄに上水が供給されることにより、給水流量センサ１２ａが所定の加熱開始流量以上の流量を検知すると、バーナ１１ｂに点火して燃焼を開始させる。

給湯装置１０は、例えば給湯栓Ｆを開けてからバーナ１１ｂに点火して燃焼を開始するまで、ある程度の遅延時間を要する。この遅延時間は、一般的には１秒程度であるが、例えば給湯装置１０の設置環境等によって１秒よりも長い場合がある。一方、給湯栓Ｆが閉止されて給水流量センサ１２ａの検知流量が所定の加熱停止流量以下になると、給湯制御部１８はバーナ１１ｂでの燃焼を停止させる。

浴槽洗浄装置２０の洗浄制御部３３は、排水栓５を開け、第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅ（湯水弁）、洗剤弁３２等の開閉、ポンプ２６の駆動等を制御して、浴槽洗浄運転を行う。この浴槽洗浄運転について、図３のフローチャートに基づいて説明する。図中のＳｉ（ｉ＝１，２，・・・）はステップを表す。

最初にＳ１において、排水栓５を開けてＳ２に進む。そしてＳ２において、浴槽３内に洗浄ノズル２１から湯水を所定の予備洗浄時間（例えば４０秒）だけ噴射する予備洗浄を行う。予備洗浄では、給湯装置１０から給湯通路２と第１湯水通路２４を介して供給される湯水を湯水タンク２３に貯留しながら、洗浄流量センサ２９が検知する流量が予め設定された流量（例えば７Ｌ／分）となるようにポンプ２６を駆動して湯水を噴射する。このとき、湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌと第２水位Ｈの間となるように、第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅについて電磁弁制御を行う。

電磁弁制御では、例えば図４のように、Ｓ１１において第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの両方を開けてＳ１２に進み、Ｓ１２において湯水タンク２３の水位が第２水位Ｈに到達したか否か判定する。Ｓ１２の判定がＮｏの場合は第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅを開けたままＳ１２に戻る。Ｓ１２の判定がＹｅｓの場合はＳ１３に進む。

Ｓ１３において、例えば第１電磁弁２４ｃを開けたまま第２電磁弁２４ｅを閉めてＳ１４に進み、Ｓ１４において湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満に低下したか否か判定する。Ｓ１４の判定がＮｏの場合は第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの開閉状態を維持したままＳ１４に戻る。Ｓ１４の判定がＹｅｓの場合はリターンして、この電磁弁制御を最初から始める。尚、Ｓ１３では、毎回同じ電磁弁を閉めるようにしてもよく、前回と異なる電磁弁を閉めるようにしてもよい。予備洗浄の終了時には、第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅを閉めて電磁弁制御を終了する。このとき給湯通路２から第１湯水通路２４まで、予備洗浄時に加熱された湯水が滞留している。

図３のＳ２の予備洗浄が終わるとＳ３に進み、Ｓ３において間欠的に洗浄液を複数回噴射する洗浄液噴射を行って汚れを浮かせる。この洗浄液噴射では、ポンプ２６の駆動によって第２湯水通路２５を所定の流量（例えば６Ｌ／分）で流動する湯水に、洗剤弁３２を開けてベンチュリ３０において洗剤を混合して、洗浄液が生成される。この洗浄液は、洗浄ノズル２１から、設定された噴射時間（例えば１秒）だけ噴射される。洗浄液の噴射後には、所定の待機時間（例えば４０秒）だけ待機する。この洗浄液の噴射と待機を設定された回数（例えば６回）だけ繰り返し行う。

洗浄液噴射では、噴射１回当たりの噴射時間が短時間であるため、図４の電磁弁制御を行わずに、短時間の噴射に適した第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの制御を行う。例えば図５に示すように、時刻ｔ１以前の予備洗浄後の湯水タンク２３の水位は第１水位Ｌと第２水位Ｈの間にある。

時刻ｔ１で例えば第１電磁弁２４ｃを開け、ポンプ２６を駆動し、洗剤弁３２を開いて洗浄液噴射の１回目の噴射を開始する。第１湯水通路２４の２つの分岐通路部２４ａ，２４ｂのうちの片側だけ開けるので、洗浄液の噴射中に湯水タンク２３の水位が低下する。給湯装置１０の燃焼開始までは、湯水タンク２３には予備洗浄時に十分に加熱されて第１湯水通路２４から給湯通路２に滞留している湯水が供給され、給湯通路２には熱交換部１１ｄに滞留している加熱された湯水が供給され、熱交換部１１ｄには上水が供給される。

時刻ｔ１から噴射時間が経過した時刻ｔ２で、ポンプ２６を停止すると共に洗剤弁３２を閉めて１回目の噴射を終了するが、第１電磁弁２４ｃを開けたままにする。これにより湯水タンク２３に湯水が供給され続けるので水位が上昇すると共に、例えば第１電磁弁２４ｃを開けた時刻ｔ１から遅延時間の経過後に給湯装置１０の燃焼が開始され、熱交換部１１ｄで加熱された湯水が給湯通路２に供給される。

そして、時刻ｔ３で湯水タンク２３の水位が第２水位Ｈに到達すると、第１電磁弁２４ｃを閉める。これにより上水の供給が止まるので、時刻ｔ３から僅かに遅れて給湯装置１０が燃焼を停止する。第１水位Ｌ未満から第２水位Ｈになるまで、給湯装置１０の燃焼時間を確保して熱交換部１１ｄで上水を十分に加熱することができるので、洗浄液噴射において給湯装置１０の燃焼と停止が繰り返される場合でも、給湯通路２に加熱した湯水を供給することができる。

時刻ｔ２から待機時間が経過した時刻ｔ４の２回目の噴射開始時には、第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの閉止状態を維持したままポンプ２６を駆動して洗剤弁３２を開け、噴射時間だけ洗浄液を噴射してからポンプ２６を停止すると共に洗剤弁３２を閉める。このとき湯水タンク２３の水位は低下するが、噴射時間が短いので第１水位Ｌ未満にはならない。

洗浄液噴射の途中の例えば時刻ｔ５で給湯栓Ｆが開けられると、既に加熱された給湯通路２の湯水が給湯されている間に給湯装置１０の燃焼が開始されるので、給湯中に温度が大きく低下することはない。給湯栓Ｆでの給湯使用の有無によらず、洗浄液の噴射があっても湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満になるまで湯水弁の閉止状態を維持して、洗浄液の噴射に給湯装置１０の燃焼を連動させない。

例えば４回目の噴射中の時刻ｔ７で湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満に低下したら第２電磁弁２４ｅを開け、湯水タンク２３への湯水の供給を開始する。噴射時間が短いので、第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの一方が開いた状態では湯水タンク２３の湯水が空になる前に洗浄液の噴射が終わり、既に加熱された湯水が供給されて湯水タンク２３の水位が上昇し始める。

時刻ｔ７から遅延時間経過後に給湯装置１０で燃焼が開始され、加熱された湯水が給湯通路２に供給される。そして、時刻ｔ８で第２水位Ｈに到達すると第２電磁弁２４ｅを閉め、上水の流量が検知されなくなったため給湯装置１０が燃焼を停止する。洗浄液の噴射と待機を繰り返して、最後（６回目）の噴射後の待機時間が経過した時刻ｔ９で、図３のＳ３の洗浄液噴射が終了する。尚、時刻ｔ９以降は、図３のＳ４のすすぎ洗浄の状態を示している。

このように、浴槽洗浄装置２０は、短時間の洗浄液の噴射に連動させずに、湯水タンク２３の水位に基づいて湯水弁である第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの一方を開閉する。これにより、湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満から第２水位Ｈになるまで、給湯装置１０の燃焼時間を確保し、十分に加熱された湯水が給湯通路２に供給されるので、給湯通路２及び第１湯水通路２４に加熱不足又は非加熱の湯水が滞留することが防止される。

このとき、湯水弁である第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅのうちの一方を開けて湯水を貯留するので、両方を開ける場合よりも湯水タンク２３の水位の上昇が緩やかになり、給湯装置１０の燃焼時間を長くすることができる。尚、１回目の噴射開始時に湯水弁を開けずに、湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満になってから湯水弁を開けるようにすることもできる。

給湯通路２及び第１湯水通路２４に低温の湯水が滞留しないので、洗浄液噴射の際に給湯栓Ｆが開けられても加熱された湯水を給湯することができ、給湯使用中に温度が大きく低下しない快適な給湯を行うことができる。そして、低温の湯水が洗浄液の噴射に使用されないので、洗浄能力の低下が防止される。また、燃焼開始直後の燃焼停止が繰り返されることを防止できるので、ユーザが給湯装置の故障を疑うようなことがなく、給湯装置の劣化進行を促進させることもない。

例えば図６のように、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間が２秒程度の短時間であって遅延時間よりも長い場合でも、湯水タンク２３の検知水位に基づいて第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅのうちの一方を開閉するように制御する。例えば洗浄液噴射が開始される時刻ｔ１’でポンプ２６を駆動し、洗剤弁３２を開け、第１電磁弁２４ｃを開けると、遅延時間経過後に給湯装置１０の燃焼が開始される。その後、時刻ｔ２’でポンプ２６を停止し、洗剤弁３２を閉めても、給湯装置１０の燃焼を継続し、時刻ｔ３’で湯水タンク２３の水位が第２水位Ｈに到達後に給湯装置１０の燃焼を停止する。

洗浄液の噴射中の時刻ｔ７’で湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満になって第２電磁弁２４ｅを開け、噴射が止まって時刻ｔ８’で湯水タンク２３の水位が第２水位Ｈに到達したら第２電磁弁２４ｅを閉止する。洗浄制御部３３は、以降の噴射中に第１水位Ｌ未満になった場合にも同様に、湯水タンク２３の水位に基づいて湯水弁を開閉制御する。

従って、湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満から第２水位Ｈになるまで、給湯装置１０の燃焼時間を確保して十分に加熱し、給湯通路２に低温の湯水が供給されることを防止することができる。それ故、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間を短時間に設定して洗剤の使用量を抑制すると共に、加熱された湯水を洗浄液の噴射に使用して洗浄能力の低下を防止することができる。尚、時刻ｔ９以降は、図３のＳ４のすすぎ洗浄の状態を示している。

図３のＳ３の洗浄液噴射が終わるとＳ４に進み、Ｓ４においてすすぎ洗浄を行う。このすすぎ洗浄は、Ｓ２の予備洗浄と同様の電磁弁制御を行いながら、設定された流量で湯水を所定のすすぎ時間（例えば６０秒）だけ噴射して、洗浄液と共に汚れを洗い流す。Ｓ４のすすぎ洗浄が終わるとＳ５に進み、Ｓ５において第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅを閉めて湯水タンク２３が空になるまでポンプ２６を駆動するタンク排水を行い、このタンク排水が終了したら浴槽洗浄運転を終了する。

上記の浴槽洗浄システム１の作用、効果について説明する。
洗浄液を間欠的に複数回噴射する際には、湯水タンク２３の湯水がポンプ２６によって第２湯水通路２５に供給され、この第２湯水通路２５を流動する湯水に洗剤を混ぜて生成された洗浄液が、洗浄ノズル２１から浴槽３内に噴射される。このとき、湯水弁である第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅを閉止している場合には、給湯装置１０から給湯通路２と第１湯水通路２４を介して湯水タンク２３に加熱された湯水が供給されないので、湯水タンク２３の水位が低下する。

この湯水タンク２３の水位が予め設定された第１水位Ｌ未満になるまで第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの閉止が維持される。洗浄液の噴射に給湯装置１０の燃焼を連動させないので、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間が短時間の場合でも、加熱不足又は未加熱の低温の湯水が給湯通路２に供給されることを防止できる。従って、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間を短時間にして洗剤消費量を低減すると共に、給湯通路２への低温の湯水の供給を防止することができる。また、洗浄液噴射のときに給湯栓Ｆからの給湯使用があった場合に、洗浄運転のために加熱された湯水の後に加熱不足又は非加熱の低温の湯水が給湯されること、即ち給湯使用中に湯水の温度が大きく低下することを防止でき、安定した給湯をすることができる。

洗浄液の噴射によって湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満になった場合に湯水弁である第１電磁弁２４ｃ又は第２電磁弁２４ｅを開けて湯水の貯留を開始し、湯水タンク２３の水位が第２水位Ｈに到達した場合に開いている湯水弁を閉止して湯水の貯留を停止する。湯水タンク２３の水位に基づいて湯水弁を開閉するので、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間が短時間の場合でも、第１水位Ｌ未満から第２水位Ｈになるまで給湯装置１０の燃焼時間を確保でき、加熱された湯水が給湯通路２に供給される。従って、給湯装置１０から加熱不足又は非加熱の低温の湯水が給湯通路２に供給されることを防止できる。

洗剤消費量低減のために、洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間が遅延時間以下に設定され、従来の浴槽洗浄システムにおいてはこの噴射時間では給湯装置の燃焼が開始されなかったような場合でも、上記実施例のように構成したことによって上水を十分に加熱可能な給湯装置１０の燃焼時間を確保することができる。それ故、給湯装置１０から加熱不足又は非加熱の低温の湯水が給湯通路２に供給されることを防止できる。

洗浄液の噴射時の所定の流量となるようにポンプ２６の回転数を調整するため、洗浄液の１回目の噴射の噴射時間は２回目以降の噴射時間よりも長くてもよい。洗浄液の噴射１回当たりの噴射時間は、ポンプ２６を駆動して洗浄液を十分に噴射可能且つ湯水弁を開けた状態で湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌから空にならない程度の短時間に設定されればよい。

湯水タンク２３の水位が第１水位Ｌ未満になったときに第１，第２電磁弁２４ｃ，２４ｅの両方を開け、第２水位Ｈに到達したらその両方を閉止するようにすることもできる。湯水タンクに湯水を供給するための湯水弁が１つだけの浴槽洗浄装置を有する浴槽洗浄システムにおいても、上記のように短時間の噴射を複数回行う際に湯水タンクの水位に基づき湯水弁の開閉の制御を行うことが可能である。その他、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、上記実施形態に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態を包含するものである。

１ ：浴槽洗浄システム
２ ：給湯通路
３ ：浴槽
４ ：湯張り追焚き通路
５ ：排水栓
６ ：排水スイッチ
１０ ：給湯装置
１０ａ，１０ｂ：給湯リモコン
１１ ：加熱部
１１ａ：燃料供給部
１１ｂ：バーナ
１１ｃ：燃焼ファン
１１ｄ：熱交換部
１１ｅ：追焚きバーナ
１１ｆ：追焚き熱交換部
１２ ：給水通路
１２ａ：給水流量センサ
１３ ：分配弁
１４ ：バイパス通路
１６ ：ふろポンプ
１７ ：注湯通路
１８ ：給湯制御部
２０ ：浴槽洗浄装置
２０ａ：洗浄リモコン
２１ ：洗浄ノズル
２２ ：洗剤タンク
２３ ：湯水タンク
２３ａ：フロートスイッチ（水位検知手段）
２３ｂ：オーバーフロー口
２４ ：第１湯水通路
２４ａ，２４ｂ：分岐通路部
２４ｃ，２４ｅ：第１，第２電磁弁（湯水弁）
２４ｄ，２４ｆ：定流量弁
２５ ：第２湯水通路
２６ ：ポンプ
２７ ：洗剤供給部
２８ ：洗浄温度センサ
２９ ：洗浄流量センサ
３０ ：ベンチュリ
３１ ：洗剤通路
３２ ：洗剤弁
３３ ：洗浄制御部（制御部）
３４ ：電源部

Claims (3)

1. 給湯栓を有する給湯通路に上水を加熱して供給する燃焼式の給湯装置と、前記給湯通路を介して供給される湯水を使用して浴槽洗浄運転を行う浴槽洗浄装置とを有する浴槽洗浄システムであって、前記浴槽洗浄装置が、湯水を貯留する湯水タンクと、浴槽に配設された洗浄ノズルと、前記給湯通路と前記湯水タンクを接続する第１湯水通路と、前記湯水タンクの底部から前記洗浄ノズルに接続された第２湯水通路と、前記湯水タンクの湯水を前記洗浄ノズルから噴射するために前記第２湯水通路に配設されたポンプと、前記ポンプを駆動して前記洗浄ノズルから噴射する洗浄液を生成するために前記第２湯水通路の湯水に洗剤を混合する洗剤供給部と、前記浴槽洗浄運転を制御する制御部を備えた浴槽洗浄システムにおいて、
   前記第１湯水通路は、この第１湯水通路を開閉する湯水弁を有し、
   前記湯水タンクは、貯留されている湯水の水位を検知する水位検知手段を有し、
   前記制御部は、前記洗浄ノズルから洗浄液を間欠的に複数回噴射する洗浄液噴射では、前記湯水弁を閉止した状態から前記水位検知手段の検知水位が予め設定された第１水位未満になるまで、前記湯水弁の閉止状態を維持することを特徴とする浴槽洗浄システム。
2. 前記制御部は、前記水位検知手段の検知水位が予め設定された第１水位未満になった場合に前記湯水弁を開け、前記水位検知手段の検知水位が前記第１水位よりも高水位に設定された第２水位に到達した場合に前記湯水弁を閉止することを特徴とする請求項１に記載の浴槽洗浄システム。
3. 前記洗浄液噴射の噴射１回当たりの噴射時間が、前記湯水弁を開けてから前記給湯装置の燃焼が開始されるまでに要する遅延時間以下に設定されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の浴槽洗浄システム。

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