JP2022177895A - 浴槽洗浄システム - Google Patents

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Abstract

【課題】浴槽洗浄後の洗浄臭を抑制することができる浴槽洗浄システムを提供すること。【解決手段】給湯装置(10)と、この給湯装置(10)から湯水供給を受けて浴槽洗浄運転を行う浴槽洗浄装置(30)と、浴槽洗浄運転を制御する制御手段を有する浴槽洗浄システム(1)において、浴槽洗浄運転は制御手段によって複数の動作モードを遷移させて行われ、複数の動作モード毎に湯水の要求温度が設定され、浴槽洗浄運転の湯水供給を受けて行う最後の動作モードが最終すすぎモードであり、この最終すすぎモードの要求温度を他の動作モードの要求温度よりも低温にする。【選択図】図1

Description

本発明は、給湯装置から供給される湯水を使用して浴槽を自動的に洗浄する浴槽洗浄システムに関する。
従来から、給湯栓、浴槽等に湯水を供給する給湯装置から湯水供給を受けて、浴槽を自動洗浄する浴槽洗浄装置が利用されている。浴槽の洗浄は、浴槽の形状、大きさ、設置位置に応じて屈んだ姿勢又はしゃがんだ姿勢で行う場合が多いのでユーザの作業負担が大きいが、自動的に行うことにより作業負担が軽減され便利である。
このような浴槽を自動洗浄するものとして、例えば特許文献1には、浴槽の湯張り温度とは異なる温度の湯水を浴槽洗浄装置に供給して浴槽を洗浄する浴槽洗浄システムが記載されている。また、特許文献2には、一般給湯用の温度及び湯張り温度とは異なる洗浄用の温度を設定し、浴槽洗浄と配管洗浄には洗浄用の温度の湯水を使用する浴槽洗浄システムが記載されている。これらの浴槽洗浄システムは、浴槽の洗浄に適した温度の湯水で浴槽を洗浄できるので、浴槽を清潔に保つことが容易になる。
特開2019-205639号公報 特許第6805726号公報
上記特許文献1,2の浴槽洗浄システムは、浴槽洗浄の開始から終了まで、給湯装置から供給される一定温度の湯水を使用して浴槽洗浄を行う。従って、汚れと共に洗浄液を湯水で洗い流すためのすすぎにおいても、一定温度の湯水が使用される。
しかし、すすぎの湯水の温度が高いほど、その湯水から発生する湯気と共に気化した洗浄液の成分が浴槽内に残留し易くなる。浴槽洗浄は、湯水及び洗浄液が浴槽外に飛び散らないように浴槽に蓋を被せて行われるので、この洗浄液の残留成分が換気によって排出されることが無く、浴槽洗浄後に入浴するユーザに洗浄臭として不快感を与える虞がある。
本発明の目的は、浴槽洗浄後の洗浄臭を抑制することができる浴槽洗浄システムを提供することである。
請求項1の発明の浴槽洗浄システムは、給湯装置と、この給湯装置から湯水供給を受けて浴槽洗浄運転を行う浴槽洗浄装置と、前記浴槽洗浄運転を制御する制御手段を有する浴槽洗浄システムにおいて、前記浴槽洗浄運転は、前記制御手段によって複数の動作モードを遷移させて行われ、前記複数の動作モード毎に湯水の要求温度が設定され、前記浴槽洗浄運転の前記湯水供給を受けて行う最後の動作モードが最終すすぎモードであり、この最終すすぎモードの要求温度が他の動作モードの要求温度よりも低温であることを特徴としている。
上記構成によれば、要求温度の湯水を使用することにより洗浄効果を高めて浴槽を洗浄することができ、最終すすぎモードでは低温の湯水を使用してすすぎ洗いを行うと共に浴槽内の温度を下げる。従って、洗浄液の成分が浴槽内の空気に残留し難くなり、浴槽洗浄運転後の洗浄臭を抑制することができる。
請求項2の発明の浴槽洗浄システムは、請求項1の発明において、前記給湯装置から前記浴槽洗浄運転のための湯水供給と同時に他の給湯先に湯水供給が行われる場合には、前記制御手段は、前記他の給湯先の湯水供給温度で前記浴槽洗浄運転を行うことを特徴としている。
上記構成によれば、浴槽洗浄運転が行われていても、他の給湯先に必要とされる温度の湯水が供給される。従って、ユーザが意図しない高温の給湯による危険又は低温の給湯による不快感を防止することができる。
請求項3の発明の浴槽洗浄システムは、請求項2の発明において、前記制御手段は、前記最終すすぎモードでは、前記他の給湯先への湯水供給が終わるまで待機し、前記給湯装置が前記最終すすぎモードの要求温度の湯水を供給できるようになってから前記低温の湯水供給を受けて前記浴槽洗浄運転を行うことを特徴としている。
上記構成によれば、他の給湯先に必要とされる温度の湯水の供給が終わってから最終すすぎモードの低温の湯水供給が行われる。従って、ユーザの給湯使用を妨げずに低温の湯水ですすぎ洗いを行って浴槽洗浄運転後の洗浄臭を抑制することができる。
請求項4の発明の浴槽洗浄システムは、請求項1~3の何れか1項の発明において、前記複数の動作モード毎の要求温度は、前記浴槽洗浄装置に接続された洗浄操作端末の操作によって設定されることを特徴としている。
上記構成によれば、浴槽洗浄装置に接続された洗浄操作端末なので、ユーザが浴槽洗浄運転の各動作モードの要求温度の設定と他の給湯先の湯水温度の設定とを間違え難くすることができる。
本発明の浴槽洗浄システムによれば、浴槽洗浄後の洗浄臭を抑制することができる。
本発明の実施例に係る浴槽洗浄システムの説明図である。 給湯装置の説明図である。 浴槽洗浄運転の制御フローチャートである。 予備洗浄モードの制御フローチャートである。 洗浄液散布モードの制御フローチャートである。 洗浄液すすぎモードの制御フローチャートである。 最終すすぎモードの制御フローチャートである。 給湯運転の制御フローチャートである。
以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。
最初に、浴槽洗浄システム1の全体構成について、図1に基づいて説明する。
浴槽2には、浴槽2に対して湯張り及び追焚きを行う給湯装置10が、追焚き通路3と循環アダプタ2aを介して接続されている。また、浴槽2の底部には、矢印Dで示すように浴槽2から湯水を排水するための電動式の自動排水栓4と、洗浄液の散布及び湯水の噴射によって浴槽2を洗浄するための浴槽洗浄装置30の洗浄ノズル5が配設されている。
浴槽洗浄装置30は、洗浄ノズル5と、洗剤をためておく洗剤タンク6と、洗浄ノズル5に湯水及び洗浄液を供給する供給ユニット31を有する。浴槽2の近傍には、供給ユニット31と洗剤タンク6と、ユーザによる自動排水栓4の開栓操作及び閉栓操作のための排水スイッチ7が配設されている。供給ユニット31には、給湯装置10から供給される湯水の通路(給湯通路8)が接続されている。この給湯通路8は、他の給湯先として例えばカラン9にも接続されている。
浴槽2の近傍よりも被水し難い場所として例えば浴室の天井裏には、浴槽洗浄運転を制御する浴槽洗浄コントローラ32が配設されている。そして、給湯装置10と、この給湯装置10から湯水供給を受ける浴槽洗浄装置30と、浴槽洗浄コントローラ32と、浴槽2の自動排水栓4によって、浴槽洗浄システム1が構成されている。
供給ユニット31は、洗浄ノズル5に湯水を供給するための湯水通路35を備えている。この湯水通路35は、洗浄ノズル5に供給する湯水に洗剤を少しずつ混合して洗浄液を生成するために、ベンチュリ36を備えている。給湯通路8が接続された湯水通路35の入口には、湯水中の異物を捕集するフィルタ37が配設されている。
湯水通路35のフィルタ37とベンチュリ36の間には、温度センサを備えた洗浄流量調整弁38、洗浄流量センサ40、電磁弁(湯水弁41)、大気開放弁42a,42b、逆止弁43a,43bが装備されている。ベンチュリ36には、洗剤タンク6から洗剤を供給するために、電磁弁(洗剤弁44)を備えた洗剤通路45が接続されている。
浴槽洗浄コントローラ32は、供給ユニット31の洗浄流量調整弁38、湯水弁41等に対して、電力供給が可能なように電力ケーブルによって夫々接続されている。そして、例えば供給する電力に通信信号を重畳させることにより電力ケーブルを介して通信可能であるが、別途通信ケーブルが接続されていてもよい。また、浴槽洗浄コントローラ32は、給湯装置10とも通信可能に接続されている。
浴槽洗浄コントローラ32は、洗浄流量調整弁38の開度調整、湯水弁41と洗剤弁44の開閉制御を行う。また、浴槽洗浄コントローラ32は、洗剤タンク6の洗剤残量を例えばフロートスイッチ6aによって検知可能なように接続されている。その上、浴槽洗浄コントローラ32は、排水スイッチ7の操作に応じて自動排水栓4を開栓、閉栓するように接続されている。
浴槽洗浄コントローラ32は、浴槽洗浄装置30による浴槽洗浄運転を制御する洗浄制御部33と、浴槽洗浄運転開始操作、浴槽洗浄運転で使用する湯水の要求温度の設定操作等を行うための洗浄操作端末(洗浄リモコン34)を有する。予め設定した浴槽洗浄運転の要求温度は、浴槽洗浄運転中に給湯装置10に通知される。尚、洗浄リモコン34は、多くの場合、浴室に隣接する脱衣室に設置される。
洗浄制御部33は、例えば演算装置と記憶装置と入出力装置と計時機能等を備えたコンピュータであり、記憶装置に格納された制御プログラム等に基づいて、浴槽2を洗浄する浴槽洗浄運転、自動排水栓4の開閉等を制御する。この洗浄制御部33は、浴槽洗浄運転では、自動排水栓4を開栓し、湯水弁41、洗剤弁44等の開閉を制御すると共に、洗浄流量センサ40が検知する洗浄流量が予め設定された流量となるように洗浄流量調整弁38の開度を制御する。
次に給湯装置10について説明する。
給湯装置10は、矢印Wのように供給される上水を燃料ガスの燃焼熱により加熱して、所定の温度に調整した湯水を給湯する燃焼式給湯装置であるが、ヒートポンプ式熱源機等他の熱源機を有する給湯装置等であってもよい。給湯装置10は、予め設定された給湯設定温度の湯水を例えばカラン9に供給する給湯運転、予め設定された湯張り設定温度の湯水を浴槽2に所定の水位(湯水量)になるまで供給する湯張り運転、浴槽2の湯水を加熱して浴槽2に戻す追焚き運転等、各種運転を行う。
給湯装置10には、湯張り運転の開始操作、追焚き運転の開始操作、給湯設定温度の設定操作、湯張り設定温度の設定操作等を行うための給湯操作端末として、例えば浴室に設置される浴室リモコン10aと、例えば台所に設置される台所リモコン10bが接続されている。そして、例えば台所リモコン10bから湯張り運転の開始操作が行われた場合に、給湯装置10は、浴槽洗浄コントローラ32を介して自動排水栓4を閉栓させて、湯張り設定温度の湯水を浴槽2に供給する。尚、浴槽洗浄運転中の場合には湯張り運転ができないことをユーザに報知するが、浴槽洗浄運転の終了後に湯張り運転を開始するようにしてもよい。
図2に示すように、給湯装置10は、燃料ガス供給部11と、燃焼用の空気を供給する送風ファン12と、燃料ガスを燃焼させる給湯バーナ13及びふろバーナ14と、燃焼により発生した高温の燃焼ガスを利用して上水を加熱する給湯熱交換器15及び浴槽2の湯水を加熱するふろ熱交換器16を有する。給湯熱交換器15に上水を供給する給水通路17には、給湯熱交換器15に供給される上水の流量を検知する給水流量センサ18が配設され、給水流量センサ18の上流側には分配比を調整可能な分配弁19が配設されている。
給水流量センサ18の検知流量等に基づく分配弁19の分配比の制御、給湯バーナ13の燃焼制御等を行って各種運転を制御するために、給湯制御部20が設けられている。また、給湯熱交換器15及びふろ熱交換器16において燃焼ガス中の水分が凝縮した酸性の凝縮水を中和して排出するために、中和剤を収容した中和器21が装備されている。
給湯制御部20は、給水流量センサ18が予め設定された最低作動流量以上の流量を検知している場合に、給湯バーナ13で燃焼させ、給湯熱交換器15で上水を加熱する。給湯熱交換器15で加熱された湯水は出湯通路22に供給され、分配弁19において給水通路17から分岐されて出湯通路22に接続された給水バイパス通路23からの上水との混合により温度が調整される。この温度調整された湯水は、給湯通路8を介して浴槽洗浄装置30、他の給湯先(カラン9)に給湯され、又は湯張り弁24を備えた湯張り通路25を介して浴槽2に供給される。
カラン9には給湯設定温度に調整された湯水が供給され、浴槽2には湯張り設定温度に調整された湯水が供給される。浴槽洗浄装置30には、他の給湯先としてカラン9への給湯がされている場合には給湯設定温度の湯水が供給され、他の給湯先としてカラン9への湯水供給が無い場合には浴槽洗浄運転の要求温度の湯水が供給される。浴槽2以外の浴槽洗浄装置30、カラン9への給湯流量は、給水流量センサ18の検知流量と分配弁19の分配比に基づいて給湯制御部20によって算出される。
ふろ熱交換器16は、浴槽2との間で浴槽2の湯水を循環させるためのふろポンプ26を備えた追焚き通路3に接続されている。給湯制御部20は、ふろポンプ26を駆動すると共にふろバーナ14で燃焼させることによって、追焚き通路3を流動する浴槽2の湯水をふろ熱交換器16で加熱して浴槽2に戻す追焚き運転を制御する。湯張り通路25がふろポンプ26を介して追焚き通路3に接続され、湯張りの際には湯張り弁24を開けて湯張り通路25から追焚き通路3を介して浴槽2に湯水が供給される。湯張り通路25には、浴槽2への湯水の供給流量を検知する湯張り流量センサ27と、浴槽2の水位を検知する水位センサ28が配設されている。
次に、浴槽洗浄運転について説明する。
浴槽洗浄運転は、洗浄液及び湯水が浴槽2の外に飛び散らないように不図示の蓋を浴槽2に被せた状態で行われる。この浴槽洗浄運転は浴槽洗浄コントローラ32が複数の動作モードを遷移させて行われ、動作モード毎に例えば給湯装置10から供給を受ける湯水の要求温度、洗浄ノズル5の噴射時間又は噴射量等を含む動作条件が予め設定されている。ユーザは、洗浄リモコン34の操作によって、これらの動作条件を変更設定することができる。
洗浄リモコン34の操作によって浴槽洗浄運転の開始操作が行われると、浴槽洗浄運転が開始される。この浴槽洗浄運転の制御について、図3~図7のフローチャートに基づいて説明する。図中のSi(i=1,2,・・・)はステップを表す。浴槽洗浄運転では、予備洗浄モード、洗浄液散布モード、洗浄液すすぎモード、最終すすぎモードの順に動作モードを遷移させて浴槽2を洗浄する。
S1において、給湯装置10の湯張り弁24が閉であるか否か判定する。湯張り流量センサ27が検知する湯張り流量がゼロであるか否かを判定してもよい。湯張り運転中には浴槽洗浄運転を行うことができないので、湯張り運転中か否か判定するステップである。S1の判定がYesの場合(湯張り運転中でない場合)にはS2に進む。S1の判定がNoの場合(湯張り運転中である場合)にはS8に進み、S8において浴槽洗浄運転を実行できないことを報知して終了する。
S2において、浴槽洗浄運転の準備動作を行ってS3に進む。準備動作は、自動排水栓4を開栓し、各動作モードの動作条件として設定されている湯水の要求温度、噴射時間(噴射量)、洗浄液散布モードにおける洗浄液の散布回数等を読み込む。尚、浴槽2内に湯水がある場合には、自動排水栓4の開栓によって排水されて浴槽洗浄運転が実行されるが、排水して浴槽洗浄運転を実行するか否かの選択をユーザに促すようにしてもよい。
S3の予備洗浄モードは、予備洗浄モードの要求温度を送信しながら、設定されている所定の噴射時間の湯水噴射又は設定されている所定の噴射量の湯水噴射を行う。これにより、浴槽2に付着した汚れに水分を浸透させて洗浄し易くすると共に浴槽2を温めて、次の洗浄液散布モードにおいて散布される洗浄液の温度を下がり難くする。汚れの大部分は人体由来なので、散布する湯水の温度がある程度高い方が洗浄し易くなり、要求温度として例えば45℃が設定されている。
予備洗浄モードでは、図4に示すように、最初にS11において湯水弁41を開けてS12に進み、S12において予備洗浄モードの湯水の要求温度を給湯装置10に送信してS13に進む。そして、S13において予備洗浄モードの所定の噴射時間又は噴射量に到達したか否か、即ち所定の噴射時間又は噴射量だけ噴射したか否か判定し、S13の判定がNoの場合はS12に戻る。噴射量は、洗浄制御部33が噴射時間と洗浄流量に基づいて算出する。S13の判定がYesの場合は、S14に進んで湯水弁41を閉じて予備洗浄モードを終了し、リターンして図3のS4に進む。
S4の洗浄液散布モードは、洗浄液散布モードの要求温度を送信しながら設定されている所定の噴射時間又は噴射量の洗浄液の散布と、設定されている所定の待機時間の待機を設定されている所定回数だけ交互に繰り返して、浴槽2に付着した汚れを浮かせる。洗浄液の洗浄力を発揮させるためにはある程度高い温度が有利なので、要求温度として例えば42℃が設定されている。
洗浄液散布モードでは、図5に示すように、S21において洗剤弁44と湯水弁41を開けてS22に進み、S22において洗浄液散布モードの湯水の要求温度を給湯装置10に送信してS23に進む。そしてS23において洗浄液散布モードの所定の噴射時間又は噴射量に到達したか否か判定し、S23の判定がNoの場合はS22に戻る。噴射量は、洗浄制御部33が噴射時間と洗浄流量に基づいて算出する。S23の判定がYesの場合は、S24に進んで洗剤弁44と湯水弁41を閉じてS25に進む。
S25において、洗浄液散布回数を1増加させてS26に進み、S26において所定の待機時間だけ待機してS27に進む。そしてS27において、洗浄液散布回数が所定回数に到達したか否か、即ち洗浄液散布が所定の回数だけ行われたか否か判定し、S27の判定がNoの場合はS21に戻る。S27の判定がYesの場合はS28に進み、S28において洗浄液散布回数を初期化(ゼロにリセット)して洗浄液散布モードを終了し、リターンして図3のS5に進む。
S5の洗浄液すすぎモードは、洗浄液すすぎモードの要求温度を送信しながら設定されている所定の噴射時間又は噴射量だけ湯水を噴射して、散布された洗浄液と共に汚れを洗い流し、自動排水栓4から排水する。汚れが排水されるまでに温度が下がって浴槽2に再付着しないように、要求温度として例えば42℃が設定されている。
洗浄液すすぎモードでは、図6に示すように、最初にS31で湯水弁41を開けてS32に進み、S32において洗浄液すすぎモードの湯水の要求温度を給湯装置10に送信してS33に進む。そしてS33において、設定されている洗浄液すすぎモードの所定の噴射時間又は噴射量に到達したか否か判定し、S33の判定がNoの場合はS32に戻る。噴射量は、洗浄制御部33が噴射時間と洗浄流量に基づいて算出する。S33の判定がYesの場合は、S34に進んで湯水弁41を閉じ、洗浄液すすぎモードを終了しリターンして図3のS6に進む。ここまでの予備洗浄モード、洗浄液散布モード、洗浄液すすぎモードでは、他の給湯先(カラン9)への湯水供給がある場合にはその給湯を優先させ、要求温度とは異なる給湯設定温度の湯水の供給を受けて、湯水の噴射又は洗浄液の散布を行う。
S6の最終すすぎモードは、最終すすぎモードの要求温度を送信しながら所定の噴射時間又は噴射量だけ湯水を噴射してすすぎ洗いを行う。最後の動作モードである最終すすぎモードでは、要求温度としてこれ以前の各動作モードよりも低温の例えば32℃が設定されている。低温の湯水噴射を行うために、他の給湯先への湯水供給が行われている場合にはこの湯水供給が終わるまで待機し、給湯装置10が要求温度の湯水を供給できるようになってから湯水を噴射する。
最終すすぎモードの要求温度は、それ以前の動作モードよりも低温に設定され、設定可能な温度のうちの最低温度が設定されるようにしてもよく、非加熱の上水が供給されるようにしてもよい。また、最終すすぎモードの要求温度は、例えば洗浄液すすぎモードの要求温度よりも10℃低い温度に自動的に設定されてもよい。
最終すすぎモードでは、図7に示すように、最初にS41において、給湯装置10との通信により他の給湯先への給湯が行われているか否か、即ち給湯装置10の給水流量センサ18により最低作動流量が検知されているか否か判定する。S41の判定がYesの場合にはS42に進み、S42において所定時間待機(例えば20秒待機)してS41に戻る。S41の判定がNoの場合にはS43に進む。
S43において湯水弁41を開けてS44に進み、S44において最終すすぎモードの湯水の要求温度を給湯装置10に送信してS45に進む。S45において設定されている最終すすぎモードの所定の噴射時間又は噴射量に到達したか否か判定し、S45の判定がNoの場合はS44に戻る。噴射量は、洗浄制御部33が噴射時間と洗浄流量に基づいて算出する。S45の判定がYesの場合はS46に進んで湯水弁41を閉じて最終すすぎモードを終了し、リターンして図3のS7に進む。
S7の終了動作は、予め設定されている自動排水栓4の状態(例えば閉栓状態)となるように自動排水栓4を駆動して、浴槽洗浄運転を終了する。
給湯装置10の湯水供給について説明する。
給湯装置10は、給水流量センサ18が最低作動流量以上の流量を検知している場合に、給湯バーナ13で燃焼させて上水を加熱し、供給先に応じた温度に調整して湯水を供給する。最低作動流量は、給湯バーナ13で燃焼させて設定された温度の湯水を供給することが可能となるように、給湯装置10の加熱能力等に応じて予め設定されている。
例えばカラン9での給湯使用の場合には、予め設定された給湯設定温度に調整して湯水を供給し、湯張り弁24を開けた湯張りの場合には、予め設定された湯張り設定温度に調整して湯水を供給する。浴槽洗浄装置30から要求温度を受信している場合には、浴槽洗浄装置30以外の他の給湯先が無い場合に要求温度に調整して湯水を供給する。この供給先に応じた湯水供給制御について図8に基づき説明する。
S51において最低作動流量の検知の有無を判定し、判定がNoの場合はS51に戻る。このS51の判定は、上水の流動開始を検知するために、給湯装置10が出湯通路22への湯水供給を行っていないときに繰り返し行われている。S51の判定がYesの場合はS52に進む。
S52において、湯張り弁24が閉じているか否か、又は湯張り流量センサ27の検知流量(湯張り流量)がゼロか否か判定する。浴槽2への湯張り運転中には、例えばカラン9への湯水供給は可能であるが、浴槽洗浄運転のための湯水供給はできないので、湯張り運転中か否か判定するステップである。S52の判定がYesの場合(湯張り運転していない場合)にはS53に進む。
S53において浴槽洗浄運転の要求温度非受信か否か判定する。浴槽洗浄運転の有無を判定するステップであり、要求温度受信の場合には浴槽洗浄運転中であることになる。
S53の判定がYesの場合(要求温度非受信の場合)はS54に進み、S54において給湯設定温度の湯水を供給してS55に進む。そしてS55において、最低作動流量非検知となったか否か判定し、S55の判定がNoの場合はS52に戻って湯水の供給を続ける。S55の判定がYesの場合は湯水の使用が終わったことになるので、給湯バーナ13燃焼を停止してリターンする。
S53の判定がNoの場合(要求温度受信の場合)はS56に進み、S56において、給湯流量と、浴槽洗浄装置30との通信により取得した洗浄流量センサ40の検知流量(洗浄流量)とを比較して、給湯流量の方が大きいか否か判定する。浴槽洗浄装置30の他にカラン9等の他の給湯先での給湯使用の有無を判定するステップである。給湯流量は、給水流量センサ18の検知流量と分配弁19の分配比に基づいて給湯制御部20によって算出される。給湯流量と洗浄流量が一致する場合には、他の給湯先の給湯使用は無いことになり、給湯流量の方が大きい場合には、他の給湯先での給湯使用があることになる。
S56の判定がYesの場合には、浴槽洗浄装置30だけでなく例えばカラン9での給湯使用があるので、S57に進む。そしてS57において、給湯設定温度に調整した湯水を供給してS59に進む。一方、S56の判定がNoの場合には、浴槽洗浄装置30でのみ給湯使用があるので、S58に進む。そしてS58において浴槽洗浄運転の要求温度に調整した湯水を供給してS59に進む。
S59において、最低作動流量非検知となったか否か判定し、S59の判定がNoの場合はS53に戻って湯水の供給を続ける。S59の判定がYesの場合は湯水の使用が終わったことになるので、給湯バーナ13燃焼を停止してリターンする。
一方、S52の判定がNoの場合(湯張り運転中の場合)にはS60に進む。そしてS60において、給湯流量が湯張り流量よりも大きいか否か判定する。給湯運転の有無を判定するステップであり、給湯流量と湯張り流量が一致する場合には、他の給湯先の給湯使用は無いことになり、給湯流量の方が大きい場合には例えばカラン9での給湯使用が有ることになる。
S60の判定がNoの場合にはS61に進み、S61において湯張り設定温度に調整した湯水を供給してS63に進む。S60の判定がYesの場合にはS62に進み、S62において給湯使用を優先して給湯設定温度に調整した湯水を供給してS63に進む。尚、湯張りと給湯使用が同時に行われる場合には、安全性を優先して湯張り設定温度と給湯設定温度の何れか低い方の温度に調整した湯水を供給してもよい。
S63において、最低作動流量非検知となったか否か判定し、S63の判定がNoの場合はS52に戻る。S63の判定がYesの場合は、給湯バーナ13の燃焼を停止してリターンする。
このように、浴槽洗浄装置30と給湯装置10が通信して互いの運転状況を取得可能に構成され、浴槽洗浄コントローラ32(洗浄制御部33)と給湯制御部20によって浴槽洗浄運転の制御を行う制御手段が構成されている。尚、給湯制御部20が浴槽洗浄運転の制御機能も有するように構成して、給湯制御部20を浴槽洗浄システム1の制御手段としてもよい。また、浴槽洗浄装置30から浴槽洗浄運転中であることを給湯制御部20に通知するように構成してもよい。
上記の浴槽洗浄システム1の作用、効果について説明する。
浴槽洗浄運転は、給湯制御部20と洗浄制御部33によって構成された制御手段によって複数の動作モードを遷移させて行われ、これら複数の動作モード毎に湯水の要求温度が設定されている。最終すすぎモードの要求温度は、他の動作モードの要求温度よりも低温に設定されている。要求温度の湯水を使用することにより洗浄効果を高めて浴槽2を洗浄することができ、最終すすぎモードでは低温の湯水を使用してすすぎ洗いを行うと共に浴槽2の温度及び浴槽2内の空気の温度を下げる。従って、洗浄液の成分が浴槽2内の空気に残留し難くなり、浴槽洗浄運転後の洗浄臭を抑制することができる。
給湯装置10から浴槽洗浄運転のための湯水供給と同時に他の給湯先に湯水供給が行われる場合には、他の給湯先の湯水供給温度(給湯設定温度)の湯水供給を受けて浴槽洗浄運転を行う。浴槽洗浄運転が行われていても、他の給湯先に必要とされる温度の湯水が供給されるので、ユーザが意図しない高温の給湯による危険又は低温の給湯による不快感を防止することができる。
最終すすぎモードでは、他の給湯先への湯水供給が終わるまで待機し、給湯装置10が最終すすぎモードの要求温度の湯水を供給できるようになってから低温の湯水供給を受けて浴槽洗浄運転を行う。他の給湯先に必要とされる温度の湯水の供給が終わってから最終すすぎモードの低温の湯水供給が行われるので、ユーザの給湯使用を妨げずに低温の湯水ですすぎ洗いを行って浴槽洗浄運転後の洗浄臭を抑制することができる。
浴槽洗浄運転の複数の動作モード毎の要求温度は、浴槽洗浄装置30に接続された洗浄操作端末(洗浄リモコン34)の操作によって設定される。洗浄操作端末なので、ユーザが他の湯水温度の設定と間違え難くすることができる。要求温度の設定の際には、最終すすぎモードの温度は他の動作モードの温度よりも低温となる範囲で設定可能であり、低温の湯水ですすぎ洗いを行って浴槽洗浄運転後の洗浄臭を抑制することができる。
その他、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、上記実施形態に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態を包含するものである。
1 :浴槽洗浄システム
2 :浴槽
2a :循環アダプタ
3 :追焚き通路
4 :自動排水栓
5 :洗浄ノズル
6 :洗剤タンク
6a :フロートスイッチ
7 :排水スイッチ
8 :給湯通路
9 :カラン
10 :給湯装置
10a:浴室リモコン(給湯操作端末)
10b:台所リモコン(給湯操作端末)
11 :燃料ガス供給部
12 :送風ファン
13 :給湯バーナ
14 :ふろバーナ
15 :給湯熱交換器
16 :ふろ熱交換器
17 :給水通路
18 :給水流量センサ
19 :分配弁
20 :給湯制御部(制御手段)
21 :中和器
22 :出湯通路
23 :給水バイパス通路
24 :湯張り弁
25 :湯張り通路
26 :ふろポンプ
27 :湯張り流量センサ
28 :水位センサ
30 :浴槽洗浄装置
31 :供給ユニット
32 :浴槽洗浄コントローラ
33 :洗浄制御部(制御手段)
34 :洗浄リモコン(洗浄操作端末)
35 :湯水通路
36 :ベンチュリ
37 :フィルタ
38 :洗浄流量調整弁
40 :洗浄流量センサ
41 :湯水弁
42a,42b :大気開放弁
43a,43b :逆止弁
44 :洗剤弁
45 :洗剤通路

Claims (4)

  1. 給湯装置と、この給湯装置から湯水供給を受けて浴槽洗浄運転を行う浴槽洗浄装置と、前記浴槽洗浄運転を制御する制御手段を有する浴槽洗浄システムにおいて、
    前記浴槽洗浄運転は、前記制御手段によって複数の動作モードを遷移させて行われ、
    前記複数の動作モード毎に湯水の要求温度が設定され、
    前記浴槽洗浄運転の前記湯水供給を受けて行う最後の動作モードが最終すすぎモードであり、この最終すすぎモードの要求温度が他の動作モードの要求温度よりも低温であることを特徴とする浴槽洗浄システム。
  2. 前記給湯装置から前記浴槽洗浄運転のための湯水供給と同時に他の給湯先に湯水供給が行われる場合には、前記制御手段は、前記他の給湯先の湯水供給温度で前記浴槽洗浄運転を行うことを特徴とする請求項1に記載の浴槽洗浄システム。
  3. 前記制御手段は、前記最終すすぎモードでは、前記他の給湯先への湯水供給が終わるまで待機し、前記給湯装置が前記最終すすぎモードの要求温度の湯水を供給できるようになってから前記低温の湯水供給を受けて前記浴槽洗浄運転を行うことを特徴とする請求項2に記載の浴槽洗浄システム。
  4. 前記複数の動作モード毎の要求温度は、前記浴槽洗浄装置に接続された洗浄操作端末の操作によって設定されることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の浴槽洗浄システム。
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