JP6842875B2 - 浴槽洗浄システム - Google Patents

Description

本発明は、浴槽内に湯や洗浄液を噴射させて浴槽を自動で洗浄する浴槽洗浄システムに関する。

従来、浴槽と、浴槽に湯を供給する熱源機と、熱源機で加熱生成された湯を浴槽の洗浄ノズルへ供給する洗浄ユニットとで構成され、熱源機で加熱生成された湯を洗浄液タンク内の洗浄液と混合し、洗浄ノズルから噴射させることで、浴槽内を自動で洗浄するように構成された浴槽洗浄システムが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。

特開２０１５−２８６３号公報 特開２０１２−１７０６１４号公報

近年、浴槽は、使い心地の追求と相まって、形状が大型化且つ複雑化してきている。そのため、上記従来の浴槽洗浄システムのように、浴槽内周面へ向けて洗浄液を含んだ湯を噴射させただけでは、浴槽底面の全体へ洗浄液が行き渡り難く、汚れの洗い残しが生じる虞があった。特に、浴槽底面に段差や転倒防止用の凹凸が形成されたものでは、浴槽内周面から流下した洗浄液が浴槽底面の一部の領域に偏って流れるため、浴槽底面の全体へ洗浄液がより行き渡り難い。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、浴槽内に湯や洗浄液を噴射させることによって浴槽を自動で洗浄する浴槽洗浄システムにおいて、洗浄性能、特に、浴槽底面の洗浄性能の向上を図ることにある。

本発明は、浴槽内に湯や洗浄液を噴射させて浴槽を洗浄する浴槽洗浄システムであって、湯や洗浄液を浴槽内周面へ向けて噴射する洗浄ノズルと、熱源機で加熱生成された湯を洗浄ノズルへ導く出湯管路と、洗浄液タンク内の洗浄液を出湯管路へ導く洗浄液混合管路と、出湯管路に導入される湯を、洗浄液混合管路に導入される洗浄液と混合して洗浄ノズルから噴射させる洗浄工程の実行手段と、洗浄工程の実行前に、出湯管路に導入される湯を洗浄ノズルから噴射させる予備洗浄工程の実行手段と、浴槽の排水栓を開閉させる排水制御手段とを備え、排水制御手段は、予備洗浄工程、および洗浄工程の各工程が開始される前に排水栓を閉じ、前記各工程が終了する毎に排水栓を開くようにしたものである。

このものでは、排水栓を閉じた状態で洗浄工程が行われるから、洗浄工程が開始されると、湯と共に洗浄ノズルから噴射される洗浄液が次第に浴槽底面に溜まっていき、浴槽底面の全体に行き渡る。その結果、浴槽底面に付着した汚れに洗浄液が浸透し、表面から汚れを浮き上がらせる。そして、洗浄工程が終了し、排水栓が開かれると、上記汚れは、湯や洗浄液と共に外部に排出される。従って、浴槽底面に汚れの洗い残しが生じ難い。

しかも、このものでは、洗浄工程の実行中に浴槽内周面から洗い落とされた汚れも浴槽底面に溜められた湯や洗浄液中に回収されるため、その後、排水栓が開かれた際に排水口から湯や洗浄液と共に円滑に排出される。従って、浴槽内に汚れがより残留し難い。
また、このものでは、排水栓を閉じた状態で予備洗浄工程が行われるから、洗浄工程実行前の予備洗浄工程が開始されると、洗浄ノズルから噴射される湯が次第に浴槽底面に溜まっていき、浴槽底面の全体に行き渡る。その結果、浴槽底面に付着した汚れが水分を含んで柔らかくなり、洗い落とし易くなる。そして、予備洗浄工程が終了し、排水栓が開かれると、上記汚れは、湯と共に外部に排出される。
しかも、このものでは、予備洗浄工程の実行中に浴槽内周面から洗い落とされた汚れも同様、浴槽底面に溜められた湯中に回収され、その後、排水栓が開かれた際に排水口から湯と共に排出されるから、浴槽内に汚れや洗浄液がより残留し難い。

好ましくは、上記浴槽洗浄システムにおいて、洗浄工程の実行後に、出湯管路に導入される湯を洗浄ノズルから噴射させるすすぎ工程の実行手段とを備え、排水制御手段は、予備洗浄工程、洗浄工程、および、すすぎ工程の各工程が開始される前に排水栓を閉じ、前記各工程が終了する毎に排水栓を開く。

このものでは、洗浄工程実行後のすすぎ工程が開始された場合も同様、洗浄ノズルから噴射される湯が次第に浴槽底面に溜まっていき、浴槽底面の全体に行き渡る。その結果、浴槽底面に残留した汚れや洗浄液を浴槽底面から浮き上がらせる。そして、すすぎ工程が終了し、排水栓が開かれると、上記汚れや洗浄液は、湯と共に排水口から排出される。従って、浴槽底面に汚れや洗浄液の洗い残しが一層生じ難い。

しかも、このものでは、すすぎ工程の実行中に浴槽内周面から洗い落とされた汚れや洗浄液も同様、浴槽底面に溜められた湯中に回収され、その後、排水栓が開かれた際に排水口から湯と共に排出されるから、浴槽内に汚れや洗浄液がより残留し難い。

好ましくは、上記浴槽洗浄システムにおいて、洗浄工程の実行中又は実行後に、熱源機で加熱生成された湯を、洗浄ノズルの噴射流量より大流量にて湯を導出可能な注湯口部から浴槽内へ導出させる底面洗浄工程の実行手段を備え、排水制御手段は、底面洗浄工程が開始される前に排水栓を閉じ、底面洗浄工程が終了すれば排水栓を開く。

この種の浴槽洗浄システムでは、通常、浴槽洗浄運転時に洗浄ノズルから噴射される湯の流量（噴射流量）は、湯張り運転時に浴槽金具やカラン等の注湯口部から浴槽内へ導出させる湯の流量に比べて少ない。そのため、洗浄工程の実行時に洗浄ノズルから噴射された湯量にて浴槽底面の汚れも洗い流そうとしても、汚れの度合によっては、確実に排出できない虞がある。しかしながら、本発明によれば、上記した洗浄工程の実行中又は実行後、洗浄ノズルの噴射流量より大流量の湯を注湯口部から浴槽内に導出させる底面洗浄工程が行われるから、浴槽底面にて湯や洗浄液が攪拌され、汚れを浴槽底面から浮き上がらせる。そして、底面洗浄工程が終了し、排水栓が開かれると、上記汚れは、湯や洗浄液と共に外部に排出される。従って、浴槽内に汚れが一層残留し難い。

以上のように、本発明によれば、浴槽内に汚れの洗い残しが生じ難く、洗浄性能、特に、浴槽底面の洗浄性能の高い浴槽洗浄システムを提供できる。

図１は、本発明の実施の形態に係る浴槽洗浄システムの概略構成図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る浴槽洗浄システムの作動フローチャート（１）である。 図３は、本発明の実施の形態に係る浴槽洗浄システムの作動フローチャート（２）である。 図４は、本発明の実施の形態に係る浴槽洗浄システムの作動フローチャート（３）である。 図５は、本発明の他の実施形態に係る浴槽洗浄システムの概略構成図である。

次に、上記した本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら詳述する。

図１に示すように、本発明の実施の形態に係る浴槽洗浄システム１は、浴槽２と、浴槽２内の風呂水や上水道から供給される水を加熱し湯を生成する熱源機としての給湯器３と、給湯器３で加熱生成された湯を洗浄液と混合して浴槽２の洗浄ノズル２５に供給する洗浄ユニット４と、給湯器３や洗浄ユニット４の動作を設定指示する操作端末５とで構成されている。

浴槽２の内側周面（以下、「浴槽内周面」という）２１には、浴槽２内の風呂水を給湯器３との間で循環させるための浴槽金具２３が設けられている。浴槽２の底部には、浴槽２内の風呂水や浴槽洗浄運転時に浴槽２内に噴射される湯等を外部に排出させるための排水口２０が開設されている。排水口２０には、排水口２０を自動で閉塞可能な排水栓２４が設けられている。浴槽２の内側底面（以下、「浴槽底面」という）２２には、洗浄ユニット４から供給される湯を浴槽内周面２１へ向けて噴射させる洗浄ノズル２５が設けられている。

浴槽金具２３は、給湯器３の追焚用の熱交換器３２Ｂに戻り配管１３および往き配管１４を介して接続されている。また、浴槽金具２３は、往き配管１４を介して給湯用の熱交換器３２Ａにも接続されており、後述する底面洗浄工程や湯張り運転の際に給湯器３で加熱生成された湯を浴槽２内に供給する注湯口部となる。図示しないが、浴槽金具２３は、浴槽２内の風呂水を戻り配管１３を通じて給湯器３へ導出する吸込口と、浴槽２内の風呂水や給湯器３で加熱生成された湯を往き配管１４を通じて浴槽２内へ導入する吹出口とを備えている。上記吹出口は、浴槽洗浄運転時に洗浄ノズル２５から噴射させる湯の流量（噴射流量）より大流量にて湯を導出可能な大きさに形成されている。

尚、本実施の形態では、後述する底面洗浄工程や湯張り運転の際、上記噴射流量より大流量の湯を、浴槽金具２３を通じて浴槽２内に供給するように構成されているが、浴槽２に浴槽金具２３が設けられておらず、浴槽２の近傍に設けられたカラン（注湯口部）を通じて浴槽２内に上記噴射流量より大流量の湯を供給するように構成されたものとしてもよい。

排水栓２４は、図示しない弁駆動部に接続されており、洗浄ユニット４に組み込まれた洗浄制御回路４Ｃからの指示に応じて自動で開閉するように構成されている。このように、自動開閉可能な排水栓２４を備えた浴槽２を用いて浴槽洗浄システム１を構成することで、浴槽洗浄運転が終了した後、引き続き湯張り運転が自動で実行されるように構成することができる。尚、排水栓２４は、給湯器３に組み込まれた給湯制御回路３Ｃからの指示に応じて自動開閉するように構成されたものとしてもよい。

洗浄ノズル２５は、洗浄ユニット４の出湯管路４１に洗浄配管１５を介して接続されている。図示しないが、洗浄ノズル２５は、洗浄ユニット４から洗浄配管１５を通じて供給される湯を浴槽内周面２１の全周に亘って放射状に噴射する噴射口を備えている。

給湯器３は、個別に点消火可能な給湯用のバーナ（以下、「給湯バーナ」という）３１Ａおよび追焚用のバーナ（以下、「追焚バーナ」という）３１Ｂを備えている。さらに、給湯器３は、給湯バーナ３１Ａから放出されるガスの燃焼熱を回収し、上水道から給水配管１１を通じて供給される水を加熱する給湯用の熱交換器（以下、「給湯熱交換器」という）３２Ａと、追焚バーナ３１Ｂから放出されるガスの燃焼熱を回収し、浴槽２から戻り配管１３を通じて供給される風呂水を加熱する追焚用の熱交換器（以下、「追焚熱交換器」という）３２Ｂとを備えている。

給湯熱交換器３２Ａの水入口は、給湯用の入水管路３３Ａを介して給水配管１１に接続されている。一方、給湯熱交換器３２Ａの湯出口は、給湯用の出水管路３４Ａを介して給湯配管１２に接続されている。尚、給水配管１１は、上水道に繋がっており、給湯配管１２は、カランやシャワーなどの温水利用先Ｋに繋がっている。

追焚熱交換器３２Ｂの水入口は、追焚用の入水管路３３Ｂを介して戻り配管１３に接続されている。一方、追焚熱交換器３２Ｂの湯出口は、追焚用の出水管路３４Ｂを介して往き配管１４に接続されている。

給湯用の入水管路３３Ａには、給水配管１１から給湯熱交換器３２Ａへの通水量を検出する給水量センサ３５と、給水配管１１から入水管路３３Ａに供給される水を給湯用の出水管路３４Ａに分流させる分流弁３６とが上流側よりこの順序で配設されている。

追焚用の入水管路３３Ｂには、浴槽２の水位を検出する圧力センサ３７と、浴槽２内の風呂水を追焚熱交換器３２Ｂとの間で循環させる循環ポンプ３８とが上流側よりこの順序で配設されている。

給湯用の出水管路３４Ａは、中間部から分岐し、湯張り用バイパス管路３０を通じて追焚用の出水管路３４Ｂの中間部に合流接続されている。湯張り用バイパス管路３０には、給湯用の出水管路３４Ａから追焚用の出水管路３４Ｂへの通水を遮断可能なバイパス開閉弁３９が設けられている。

給湯器３には、温水利用先Ｋや洗浄ユニット４へ湯を供給する給湯運転、浴槽２へ湯を供給する湯張り運転、浴槽２内の風呂水を循環加熱する追焚運転など、給湯器３の動作を制御する給湯制御回路３Ｃが組み込まれている。

給湯制御回路３Ｃは、操作端末５の操作状態を監視する操作判定部、給水量センサ３５の検知水量が所定水量以上を示したか否かを監視する出湯判定部、分流弁３６の開度の調整を行う出湯温制御部、給湯バーナ３１Ａおよび追焚バーナ３１Ｂの点消火動作を制御するバーナ制御部、バイパス開閉弁３９の開閉を行う湯張り制御部、バイパス開閉弁３９が開かれたときの給水量センサ３５の検知水量の積算値（以下、「注湯積算値」という）Ｌａを監視する湯張り量判定部、圧力センサ３７の検知圧力を監視する浴槽水位判定部、循環ポンプ３８のオンオフ動作を制御する追焚制御部、追焚運転の実行時間を計測する計時部等の回路構成を有している。

また、給湯制御回路３Ｃは、給湯熱交換器３２Ａで加熱生成された湯を浴槽金具２３から浴槽２内に供給する湯張り運転の実行部、操作端末５の追焚スイッチ５２がオン操作されてから所定時間が経過するまで循環ポンプ３８を作動させて、浴槽２内の風呂水を追焚熱交換器３２Ｂとの間で循環させる追焚運転の実行部、浴槽洗浄運転中（ここでは、後述する予備洗浄工程、洗浄工程およびすすぎ工程の各工程の実行後）に給湯熱交換器３２Ａで加熱生成された湯を浴槽金具２３から浴槽２内へ導出させる底面洗浄工程の実行部等の回路構成を有している。

洗浄ユニット４は、洗浄液を貯留可能な洗浄液タンク４０と、給湯器３から給湯配管１２に導出された湯を洗浄配管１５へ導く出湯管路４１と、洗浄液タンク４０内の洗浄液を出湯管路４１へ導く洗浄液混合管路４２とを備えており、出湯管路４１の上流端に給湯配管１２が接続され、下流端に洗浄配管１５が接続されている。

洗浄液混合管路４２は、上流端が洗浄液タンク４０の洗浄液排出口に接続され、下流端が出湯管路４１の中間部に合流接続されている。また、洗浄液混合管路４２には、洗浄液タンク４０から出湯管路４１への洗浄液の導出を遮断可能な洗浄液開閉弁４３が配設されている。

出湯管路４１における洗浄液混合管路４２の合流部４４より上流側には、出湯管路４１の上流側への洗浄液や湯の逆流を防止するための逆流防止弁４５と、出湯管路４１から洗浄配管１５への湯の供給を遮断可能な出湯開閉弁４６と、給湯配管１２から出湯管路４１への通水量を検出する湯量センサ４７と、出湯管路４１から洗浄配管１５への通水量（流量）を調整可能な流量調整弁４８とが下流側よりこの順序で配設されている。

合流部４４は、略中央が縮径するベンチュリ管構造となっており、洗浄液混合管路４２は、合流部４４の縮径部に連結されている。従って、洗浄液開閉弁４３が開かれた状態において、洗浄液タンク４０内の洗浄液は、出湯管路４１に導入された湯が合流部４４の縮径部を流通する際の負圧によって出湯管路４１に引き込まれ、湯と混合される。

洗浄ユニット４には、給湯器３で加熱生成された湯を洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射させる浴槽洗浄運転など、洗浄ユニット４の動作を制御する洗浄制御回路４Ｃが組み込まれている。

洗浄制御回路４Ｃは、操作端末５の操作状態を監視する操作判定部、出湯開閉弁４６の開閉や流量調整弁４８の開度の調整を行う噴射量制御部、洗浄液開閉弁４３の開閉を行う洗浄液量制御部、排水栓２４の開閉を行う排水制御部、洗浄ノズル２５からの湯の噴射時間Ｓａや予め設定された待機時間Ｓｄを計測する計時部、浴槽洗浄運転における所定の工程（ここでは、後述する洗浄工程およびすすぎ工程）を実行した回数（以下、「繰り返し回数」という）Ｎａを計測する計数部、上記繰り返し回数Ｎａを記憶する記憶部等の回路構成を備えている。

また、洗浄制御回路４Ｃは、給湯器３から供給される湯を洗浄液タンク４０内の洗浄液と混合して洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射させる洗浄工程の実行部、洗浄工程の実行前に給湯器３から供給される湯を洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射させる予備洗浄工程の実行部、洗浄工程の実行後に給湯器３から供給される湯を洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射させるすすぎ工程の実行部等の回路構成を備えている。

操作端末５は、浴槽洗浄システム１の運転スイッチ５０、湯張り運転の開始を指示する湯張りスイッチ５１、追焚運転の開始を指示する追焚スイッチ５２、浴槽洗浄運転の開始を指示する浴槽洗浄スイッチ５３、給湯温度や湯張り量、洗浄回数などの設定を加減するための加減スイッチ５４、給湯温度や湯張り量などの動作条件を表示する表示部５５、および、湯張り運転や浴槽洗浄運転が終了したことを音声にて報知する音声出力部５６を備えており、給湯器３および洗浄ユニット４のそれぞれの制御回路（給湯制御回路３Ｃ、洗浄制御回路４Ｃ）に有線又は無線で接続されている。即ち、給湯制御回路３Ｃおよび洗浄制御回路４Ｃは、操作端末５を介して有線又は無線で接続されている。

尚、本実施の形態では、一つの操作端末５にて給湯器３および洗浄ユニット４の各動作を設定指示できるように構成されているが、給湯器３用の操作端末と洗浄ユニット４用の操作端末とがそれぞれ別個に設けられ、給湯温度や湯張り量の設定、湯張り運転の開始の指示は給湯器３用の操作端末で操作し、洗浄回数や浴槽洗浄運転の開始の指示は洗浄ユニット４用の操作端末で操作するように構成されたものとしてもよい。

上記浴槽洗浄システム１による浴槽洗浄運転時の制御動作を、図２から図４のフローチャートに従って説明する。尚、以下の浴槽洗浄運転を行うにあたって、操作端末５にて運転スイッチ５０のオン操作がなされると、給湯制御回路３Ｃおよび洗浄制御回路４Ｃのそれぞれの主制御プログラムが起動し、給湯運転や湯張り運転、追焚運転、浴槽洗浄運転等が実行可能な状態となる。

浴槽洗浄スイッチ５３のオン操作がなされると、まず、浴槽２の排水栓２４を開き、浴槽２内の風呂水を外部に排出させる（ＳＴ１〜ＳＴ２）。そして、待機時間Ｓｄが予め設定された第１待機設定時間Ｄ１（例えば、３００秒）に達すれば、「浴槽洗浄を開始する」旨を操作端末５の表示部５５に表示させ且つ音声出力部５６から音声出力させる（ＳＴ３〜ＳＴ４）。尚、第１待機設定時間Ｄ１は、予め設定された複数の基準時間（例えば、０秒、３００秒、６００秒）の中から使用者が任意に選択して設定されるが、湯張り運転によって浴槽２内に供給される湯量、即ち、操作端末５で設定入力された湯張り設定量Ｌ１（例えば、１００リットル）の風呂水が略全て排水口２０から排出されるのに要する時間を想定して算出されるものとしてもよい。

ＳＴ２からＳＴ４のステップに示した排水工程が終了すれば、排水栓２４を閉じると共に、出湯開閉弁４６を開く（ＳＴ５〜ＳＴ６）。また、図示しないが、湯量センサ４７の検出流量が予め設定された予備洗浄時の流量（例えば、洗浄ノズル２５から浴槽内周面２１の上域へ向けて湯を噴射可能な流量、６リットル／分）となるよう、流量調整弁４８の開度を調整する。これにより、給水配管１１から給湯器３の給湯熱交換器３２Ａへの通水が開始される。

そして給湯熱交換器３２Ａへの通水が開始された結果、給水量センサ３５の検知水量が所定水量以上になれば、給湯バーナ３１Ａを点火させ、給湯熱交換器３２Ａに導入される水の加熱を開始する。これにより、給湯熱交換器３２Ａで加熱生成された湯が給湯配管１２を通じて洗浄ユニット４の出湯管路４１に導入され、洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射される。このとき、洗浄ノズル２５からの噴射流量は、予備洗浄時の流量に調整されているため、洗浄ノズル２５から噴射される湯は、浴槽内周面２１の所定位置（例えば、浴槽内周面２１の上域）へ噴き付けられる。その結果、浴槽内周面２１に付着していた毛髪やごみなどの汚れが洗い落とされると共に、特に喫水線となる付近にこびり付いた石鹸や皮脂成分などの汚れが水分を吸収して柔らかくなり、後の洗浄工程において洗い落とし易くなる。また、浴槽内周面２１へ湯が噴射されている間、排水栓２４は閉じた状態で維持されているから、浴槽内周面２１に噴射された湯は、上記汚れと共に浴槽内周面２１を伝って流下し、次第に浴槽底面２２に溜まっていく。

浴槽内周面２１への湯の噴射を開始した後、噴射時間Ｓａが予め設定された第１噴射設定時間Ｓ１（例えば、６０秒）に達した場合は、出湯開閉弁４６を閉じ、洗浄ノズル２５への通水を遮断する（ＳＴ７〜ＳＴ８）。これにより、浴槽内周面２１への湯の噴射が停止される。

ＳＴ５からＳＴ８のステップに示した予備洗浄工程が終了すれば、排水栓２４を閉じた状態のまま、バイパス開閉弁３９を開き、給湯器３の給湯熱交換器３２Ａで加熱生成された湯を浴槽金具２３から浴槽２内へ導入させる（ＳＴ９）。これにより、浴槽金具２３から浴槽２内に導入された湯が浴槽底面２２を回流して浴槽底面２２に溜まった湯を攪拌させ、表面に付着していた毛髪やごみなどの汚れを浮き上がらせる。

浴槽金具２３から浴槽２内への湯の導入が開始された後、注湯積算値Ｌａが所定の底面洗浄設定量Ｌ２（例えば、１０リットル）に達した場合は、バイパス開閉弁３９を閉じて浴槽金具２３への通水を停止させると共に排水栓２４を開き、待機時間Ｓｄが予め設定された第２待機設定時間Ｄ２（例えば、６０秒）に達するまで排水栓２４を開状態で維持する（ＳＴ１０〜ＳＴ１３）。これにより、汚れを含んだ浴槽２内の湯が外部へ排出される。尚、底面洗浄設定量Ｌ２は、浴槽２内に導入された湯が浴槽底面２２の全面を回流可能な量に設定される。また、第２待機設定時間Ｄ２は、予備洗浄工程によって洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射される湯量と、底面洗浄工程によって浴槽金具２３から浴槽２内に導入される湯量（底面洗浄設定量Ｌ２）との合計量の湯が略全て排水口２０から排出されるのに要する時間、および、浴槽内周面２１に付着した汚れが水分を十分に吸収して柔らかくなり、後の洗浄工程にて洗い落とし易くなるのに要する時間を想定して概算設定される。また、底面洗浄工程の実行時に浴槽金具２３から浴槽２内に導出される湯の流量は、予備洗浄工程や洗浄工程、すすぎ工程実行時の洗浄ノズル２５からの湯の噴射流量よりも大きい値（例えば、１２リットル／分）になる。

ＳＴ９からＳＴ１３のステップに示した底面洗浄工程が終了すれば、排水栓２４を閉じ、さらに出湯開閉弁４６および洗浄液開閉弁４３を開く（ＳＴ１４〜ＳＴ１６）。また、図示しないが、湯量センサ４７の検出流量が予め設定された洗浄時の流量（例えば、洗浄ノズル２５から浴槽内周面２１の上域へ向けて湯を噴射可能な流量、６リットル／分）となるよう、流量調整弁４８の開度を調整する。これにより、給湯熱交換器３２Ａで加熱生成された湯が給湯配管１２を通じて洗浄ユニット４の出湯管路４１に導入され、洗浄液タンク４０内の洗浄液と共に洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射される。このとき、洗浄ノズル２５からの噴射流量は、洗浄時の流量に調整されているため、洗浄ノズル２５から噴射される洗浄液を含んだ湯（以下、「洗浄用湯」という）は、浴槽内周面２１の上域へ噴き付けられ、特に喫水線となる付近にこびり付いた石鹸や皮脂成分などの汚れを浮かせて洗い落とす。また、浴槽内周面２１へ洗浄用湯が噴射されている間、排水栓２４は閉じた状態で維持されているから、浴槽内周面２１に噴射された洗浄用湯は、上記汚れと共に浴槽内周面２１を伝って流下し、次第に浴槽底面２２に溜まっていく。

浴槽内周面２１への洗浄用湯の噴射を開始した後、噴射時間Ｓａが予め設定された第２噴射設定時間Ｓ２（例えば、２秒）に達した場合は、出湯開閉弁４６および洗浄液開閉弁４３を閉じて洗浄ノズル２５への通水を遮断し、浴槽内周面２１への洗浄用湯の噴射を停止させる（ＳＴ１７〜ＳＴ１９）。

浴槽内周面２１への洗浄用湯の噴射を停止させてから待機時間Ｓｄが予め設定された第３待機設定時間Ｄ３（例えば、４０秒）に達するまで、排水栓２４を閉状態で維持する（ＳＴ２０）。このように浴槽内周面２１へ洗浄用湯を噴射させた後、排水栓２４の閉状態を所定時間維持することで、浴槽内周面２１を伝って流下する汚れが浴槽底面２２に溜まった洗浄用湯中へ確実に回収されると共に、浴槽内周面２１や浴槽底面２２に付着した汚れが水分を吸収し、且つ、汚れに洗浄液が浸透し、表面から汚れを浮き上がらせる。尚、第３待機設定時間Ｄ３は、浴槽内周面２１や浴槽底面２２に付着した汚れが水分を十分に吸収して柔らかくなり、且つ、汚れに洗浄液が十分に浸透し、後の洗浄工程にて洗い落とし易くなるのに要する時間を想定して概算設定される。

待機時間Ｓｄが第３待機設定時間Ｄ３に達すれば（ＳＴ２０のステップでＹｅｓ）、ＳＴ１４からＳＴ２０のステップに示した洗浄工程における一連の噴射調整動作、即ち、「洗浄用湯を浴槽内周面２１へ向けて所定時間Ｓ２噴射させた後、所定時間Ｄ３洗浄用湯の噴射を停止させる」動作が一回実行されたとして、図示しない記憶部に記憶された繰り返し回数Ｎａに「１」を加算記憶させる（ＳＴ２１）。

そして、上記ＳＴ９からＳＴ１３のステップに示した底面洗浄工程と同様、排水栓２４を閉じた状態のまま、バイパス開閉弁３９を開き、給湯器３の給湯熱交換器３２Ａで加熱生成された湯を浴槽金具２３から浴槽２内へ導入させ、注湯積算値Ｌａが底面洗浄設定量Ｌ２に達すれば、バイパス開閉弁３９を閉じて浴槽金具２３への通水を停止させると共に排水栓２４を開き、待機時間Ｓｄが予め設定された第４待機設定時間Ｄ４（例えば、３０秒）に達するまで排水栓２４を開状態で維持する（ＳＴ２２〜ＳＴ２６）。これにより、浴槽金具２３から浴槽２内に導入された湯が浴槽底面２２を回流し、洗浄工程によって浴槽底面２２に溜まった洗浄液を攪拌させ、浴槽底面２２にこびり付いた汚れを浮き上がらせて外部へ排出させる。尚、第４待機時間Ｄ４は、洗浄工程によって洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射される湯量と、底面洗浄工程によって浴槽金具２３から浴槽２内に導出される湯量（底面洗浄設定量Ｌ２）との合計量の湯が略全て排水口２０から排出されるのに要する時間を想定して概算設定される。

ＳＴ２２からＳＴ２６のステップに示した底面洗浄工程が終了したときに、図示しない記憶部に記憶された繰り返し回数Ｎａが、操作端末５で設定入力された洗浄工程の基準回数Ｎ１（例えば、３）に達していない場合（ＳＴ２７のステップでＮｏ）は、再びＳＴ１４からＳＴ２１のステップに示した洗浄工程、および、ＳＴ２２からＳＴ２６のステップに示した底面洗浄工程を実行する。尚、洗浄工程の基準回数Ｎ１は、操作端末５を用いて使用者が任意に設定変更することができる。

このようにして洗浄工程が複数回繰り返された結果、繰り返し回数Ｎａが基準回数Ｎ１に達した場合は（ＳＴ２７のステップでＹｅｓ）、図示しない記憶部に記憶された繰り返し回数Ｎａを「０」にリセットし、次のすすぎ工程に移行する（ＳＴ２８）。

すすぎ工程は、ＳＴ５からＳＴ８のステップに示した予備洗浄工程と同様、排水栓２４を閉じると共に、出湯開閉弁４６を開く（ＳＴ２９〜ＳＴ３０）。また、図示しないが、湯量センサ４７の検出流量が予め設定されたすすぎ時の流量（例えば、洗浄ノズル２５から浴槽内周面２１の上域へ向けて湯を噴射可能な流量、６リットル／分）となるよう、流量調整弁４８の開度を調整する。これにより、給湯器３の給湯熱交換器３２Ａから洗浄ユニット４の出湯管路４１を通じて洗浄ノズル２５へ湯が供給され、浴槽２内に噴射される。このとき、洗浄ノズル２５からの噴射流量は、すすぎ時の流量に調整されているため、洗浄ノズル２５から噴射される湯は、浴槽内周面２１の所定位置（例えば、浴槽内周面２１の上域）へ噴き付けられ、浴槽内周面２１に付着残留していた汚れや洗浄液を洗い落とす。また、浴槽内周面２１へ湯が噴射されている間、排水栓２４は閉じた状態で維持されているから、浴槽内周面２１に噴射された湯は、上記汚れや洗浄液と共に浴槽内周面２１を伝って流下し、次第に浴槽底面２２に溜まっていく。

浴槽内周面２１への湯の噴射を開始した後、噴射時間Ｓａが予め設定された第３噴射設定時間Ｓ３（例えば、３０秒）に達した場合は、出湯開閉弁４６を閉じ、洗浄ノズル２５への通水を遮断する（ＳＴ３１〜ＳＴ３２）。これにより、浴槽内周面２１への湯の噴射が停止される。

ＳＴ２９からＳＴ３２のステップに示したすすぎ工程が終了すれば、すすぎ工程における一連の噴射調整動作、即ち、「湯を浴槽内周面２１へ向けて所定時間Ｓ３噴射させる」動作が一回実行されたとして、図示しない記憶部に記憶された繰り返し回数Ｎａに「１」を加算記憶させる（ＳＴ３３）。

そして、上記ＳＴ９からＳＴ１３のステップに示した底面洗浄工程と同様、排水栓２４を閉じた状態のまま、バイパス開閉弁３９を開き、給湯器３の給湯熱交換器３２Ａで加熱生成された湯を浴槽金具２３から浴槽２内へ導入させ、注湯積算値Ｌａが底面洗浄設定量Ｌ２に達すれば、バイパス開閉弁３９を閉じて浴槽金具２３への通水を停止させると共に排水栓２４を開き、待機時間Ｓｄが予め設定された第５待機設定時間Ｄ５（例えば、４０秒）に達するまで排水栓２４を開状態で維持する（ＳＴ３４〜ＳＴ３８）。これにより、浴槽金具２３から浴槽２内に導入された湯が浴槽底面２２を回流し、すすぎ工程によって浴槽底面２２に流れ落ちた汚れや洗浄液を浮き上がらせて攪拌させ、浴槽底面２２の汚れと共に外部へ排出させる。尚、第５待機時間Ｄ５は、すすぎ工程によって洗浄ノズル２５から浴槽２内に噴射される湯量と、底面洗浄工程によって浴槽金具２３から浴槽２内に導出される湯量（底面洗浄設定量Ｌ２）との合計量の湯が略全て排水口２０から排出されるのに要する時間を想定して概算設定される。

ＳＴ３４からＳＴ３８のステップに示した底面洗浄工程が終了したときに、図示しない記憶部に記憶された繰り返し回数Ｎａが、操作端末５で設定入力された洗浄工程の基準回数Ｎ２（例えば、３）に達していない場合（ＳＴ３９のステップでＮｏ）は、再びＳＴ２９からＳＴ３２のステップに示したすすぎ工程、および、ＳＴ３４からＳＴ３８のステップに示した底面洗浄工程を実行する。尚、すすぎ工程の基準回数Ｎ２は、操作端末５を用いて使用者が任意に設定変更することができる。

このようにしてすすぎ工程が複数回繰り返された結果、繰り返し回数Ｎａが基準回数Ｎ２に達した場合は（ＳＴ３９のステップでＹｅｓ）、図示しない記憶部に記憶された繰り返し回数Ｎａを「０」にリセットすると共に、「浴槽洗浄が終了した」旨を操作端末５の表示部５５に表示させ且つ音声出力部５６から音声出力させ、浴槽洗浄運転を終了する（ＳＴ４０〜ＳＴ４１）。

尚、図示しないが、浴槽洗浄運転が終了した後、引き続き湯張り運転が自動で実行されるように設定されている場合は、浴槽洗浄運転が終了した後、排水栓２４を閉じて湯張り運転を実行し、動作を終了する。

上記浴槽洗浄システム１によれば、排水栓２４を閉じた状態で洗浄工程が行われるから、洗浄工程が開始されると、湯と共に洗浄ノズル２５から噴射される洗浄液が次第に浴槽底面２２に溜まっていき、浴槽底面２２の全体に行き渡る。その結果、浴槽底面２２に付着した汚れに洗浄液が浸透し、表面から汚れを浮き上がらせる。そして、洗浄工程が終了し、排水栓２４が開かれると、上記汚れは、湯や洗浄液と共に排水口２０から外部に排出される。これにより、たとえ浴槽底面２２に段差や転倒防止用の凹凸が形成されていても、浴槽底面２２に汚れの洗い残しが生じ難い。よって、洗浄性能、特に浴槽底面２２の洗浄性能の高い浴槽洗浄システム１を提供できる。

さらに、このものでは、洗浄工程に加え、予備洗浄工程およびすすぎ工程の各工程においても排水栓２４を閉じた状態で行われるから、予備洗浄工程が開始されると、洗浄ノズル２５から噴射される湯が次第に浴槽底面２２に溜まっていき、浴槽底面２２の全体に行き渡る。その結果、浴槽底面２２に付着した汚れが水分を含んで柔らかくなり、洗い落とし易くなる。そして、予備洗浄工程が終了し、排水栓２４が開かれると、上記汚れは、湯と共に排水口２０から排出される。また、すすぎ工程が開始された場合も同様、洗浄ノズル２５から噴射される湯が次第に浴槽底面２２に溜まっていき、浴槽底面２２の全体に行き渡る。その結果、浴槽底面に残留した汚れや洗浄液を浴槽底面から浮き上がらせる。そして、すすぎ工程が終了し、排水栓２４が開かれると、上記汚れや洗浄液は、湯と共に排水口２０から排出される。これにより、浴槽底面２２に汚れや洗浄液の洗い残しが一層生じ難く、洗浄性能のより優れた浴槽洗浄システム１を提供できる。

しかも、このものでは、予備洗浄工程や洗浄工程、すすぎ工程の実行中に浴槽内周面２１から洗い落とされた汚れも浴槽底面２２に溜められた湯や洗浄液中に回収され、その後、排水栓２４が開かれた際に排水口２０から湯や洗浄液と共に排出されるから、浴槽２内に汚れがより残留し難い。よって、洗浄性能のより優れた浴槽洗浄システム１を提供できる。

さらに、このものでは、予備洗浄工程、洗浄工程、および、すすぎ工程の各工程が終了した後、洗浄ノズル２５の噴射流量より大流量の湯を浴槽金具２３から浴槽２内に導出させる底面洗浄工程の動作を、排水栓２４を閉じた状態のまま引き続き行うことで、上記各工程中に浴槽底面２２に溜められた湯や洗浄液が浴槽金具２３から浴槽２内に導入される湯によって攪拌され、浴槽底面２２にこびり付いた汚れを浮き上がらせるから、底面洗浄工程が終了して排水栓が開かれた際に、上記汚れは、湯や洗浄液と共に外部へ排出される。よって、浴槽２内に汚れがより一層残留し難く、洗浄性能のより優れた浴槽洗浄システム１を提供できる。

尚、上記実施の形態では、浴槽金具２３から浴槽２内へ湯を導出させる底面洗浄工程は、予備洗浄工程、洗浄工程、および、すすぎ工程の各工程の実行後に行われるものを説明したが、予備洗浄工程、洗浄工程、および、すすぎ工程の各工程の実行中に行われるものとしてもよい。また、上記底面洗浄工程が、洗浄工程の実行中又は実行後にのみ行われるように構成されたものとしてもよいし、予備洗浄工程および洗浄工程の各工程の実行中又は実行後に行われるように構成されたものとしてもよいし、洗浄工程およびすすぎ工程の各工程の実行中又は実行後に行われるように構成されたものとしてもよい。

また、予備洗浄工程を行わず、洗浄工程から開始されるように構成されたものとしてもよいし、底面洗浄工程を行わない構成としてもよい。このように底面洗浄工程が行われない場合であっても、排水栓２４を閉じた状態のまま上記各工程が行われるから、浴槽底面２２を適切に洗浄することができる。また、底面洗浄工程が行われない分、浴槽洗浄に要する時間の短縮化を図ることもできる。

上記実施の形態では、予備洗浄工程にて「湯を浴槽内周面２１へ向けて所定時間Ｓ１噴射させる」動作を一回のみ実行するものを説明したが、予備洗浄工程においてもすすぎ工程と同様、上記動作を一回以上実行するように構成されたものとしてもよい。

上記実施の形態では、予備洗浄工程、洗浄工程、および、すすぎ工程の各工程において洗浄ノズル２５から湯を噴射させる際に、湯量センサ４７の検出流量が一定流量となるよう流量調整弁４８の開度を調整するものを説明したが、上記各工程において洗浄ノズル２５から湯を噴射させる間、湯量センサ４７の検出流量が所定範囲で増減変化するよう流量調整弁４８の開度を調整し、洗浄ノズル２５からの噴射流量を適宜変更することで、浴槽内周面２１に対する湯の噴射高さを変化させるようにしてもよい。このものでは、浴槽内周面２１の略全域へ均等に湯を噴き付けることができるから、浴槽２内に汚れが一層残留し難い。

また、上記実施の形態では、給湯器３に湯張り機能が設けられており、給湯器３の給湯制御回路３Ｃによって底面洗浄工程が実行されるように構成されたものを説明したが、図５に示す浴槽洗浄システム１Ｅのように、洗浄ユニット４Ｅに湯張り機能が設けられており、洗浄ユニット４Ｅの洗浄湯張り制御回路７Ｃによって底面洗浄工程や湯張り運転が実行されるように構成されたものとしてもよい。

詳述すると、図５に示すように、給湯器３Ｅは、浴槽２内の風呂水を加熱循環する追焚機能を有しておらず、上水道から供給される水を加熱して湯を生成し、温水利用先Ｋや洗浄ユニット４Ｅに供給する給湯機能のみ有する熱源機であり、給湯バーナ３１と、給湯熱交換器３２と、給湯制御回路６Ｃとを備えている。

給湯制御回路６Ｃは、上記実施の形態の給湯制御回路３Ｃと同様、操作判定部、出湯判定部、出湯温制御部、給湯バーナ３１の点消火動作を制御するバーナ制御部等の回路構成を有している。

洗浄ユニット４Ｅは、上記実施の形態の洗浄ユニット４と同様、洗浄液タンク４０と、出湯管路４１と、洗浄液混合管路４２とを備えており、出湯管路４１の上流端に給湯配管１２が接続され、下流端に洗浄配管１５が接続されている。また、洗浄ユニット４Ｅには、給湯器３Ｅから出湯管路４１に供給される湯を湯張り配管１７へ導く湯張り分岐管路７１が設けられている。

湯張り分岐管路７１は、出湯管路４１の中間部から分岐して延設されており、下流端に湯張り配管１７が接続されている。湯張り配管１７の下流端は、浴槽金具２７に接続されており、浴槽金具２７が、底面洗浄工程や湯張り運転の際に給湯器３で加熱生成された湯を浴槽２内に供給する注湯口部となる。図示しないが、浴槽金具２７は、洗浄ユニット４Ｅから導出される湯を湯張り配管１７を通じて浴槽２内へ導入する吹出口のみ備えている。上記吹出口は、洗浄ノズル２５の噴射流量より大流量にて湯を導出可能な大きさに形成されている。

尚、湯張り配管１７は、浴槽２の近傍に設けられた図示しないカラン（注湯口部）に接続され、底面洗浄工程や湯張り運転の際に、上記カランを通じて浴槽２内に上記噴射流量より大流量の湯を供給するように構成されたものとしてもよい。

出湯管路４１における湯張り分岐管路７１への分岐部７７には、給湯配管１２から出湯管路４１に供給される湯を洗浄配管１５側と湯張り配管１７側とで切り替えて導出可能な洗浄湯張り切替弁７２が配設されている。

洗浄湯張り制御回路７Ｃは、上記実施の形態の洗浄制御回路４Ｃと同様、操作判定部、噴射量調整部、洗浄液量調整部、排水制御部、計時部、計数部、記憶部、洗浄工程の実行部、予備洗浄工程の実行部、すすぎ工程の実行部等の回路構成を有している。また、洗浄湯張り制御回路７Ｃは、浴槽洗浄運転中（ここでは、予備洗浄工程、洗浄工程およびすすぎ工程の各工程の実行後）に給湯熱交換器３２で加熱生成された湯を浴槽金具２７から浴槽２内へ導出させる底面洗浄工程の実行部を備えている。

さらに、洗浄湯張り制御回路７Ｃは、洗浄湯張り切替弁７２の流路の切り替えを行う運転切替制御部、湯量センサ４７の検知流量の積算値に基づいて湯張り配管１７への湯の導出量（湯張り量）を判定する湯張り量判定部、給湯器３Ｅで加熱された湯を浴槽２に所定量供給して風呂水を貯める湯張り動作の実行部等の回路構成を有している。

その他、先に説明した浴槽洗浄システム１と同一の機能および構造を有する箇所については、同一の符号を用いるものとして（図１および図５参照）説明を省略する。

上記浴槽洗浄システム１Ｅにおける予備洗浄工程、洗浄工程、および、すすぎ工程では、洗浄湯張り切替弁７２を「洗浄側」に切り替えた上で出湯開閉弁４６を開く（洗浄工程の際はさらに洗浄液開閉弁４３を開く）。その結果、給湯器３Ｅから洗浄ノズル２５への通水が開始され、上記実施の形態と同様、洗浄ノズル２５から噴射される湯（洗浄工程の際にはさらに洗浄液）によって浴槽内周面２１や浴槽底面２２が洗浄される。一方、底面洗浄工程では、洗浄湯張り切替弁７２を「湯張り側」に切り替えた上で出湯開閉弁４６を開く。その結果、給湯器３Ｅから浴槽金具２７への通水が開始され、上記実施の形態と同様、浴槽金具２７から導出される湯によって浴槽底面２２が洗浄される。これにより、上記実施の形態と同様の作用効果を奏する。

１ 浴槽洗浄システム
２ 浴槽
２０ 排水口
２１ 浴槽内周面
２２ 浴槽底面
２３ 浴槽金具（注湯口部）
２４ 排水栓
２５ 洗浄ノズル
３ 給湯器（熱源機）
４ 洗浄ユニット
４０ 洗浄液タンク

Claims (3)

1. 浴槽内に湯や洗浄液を噴射させて浴槽を洗浄する浴槽洗浄システムであって、
   湯や洗浄液を浴槽内周面へ向けて噴射する洗浄ノズルと、
   熱源機で加熱生成された湯を洗浄ノズルへ導く出湯管路と、
   洗浄液タンク内の洗浄液を出湯管路へ導く洗浄液混合管路と、
   出湯管路に導入される湯を、洗浄液混合管路に導入される洗浄液と混合して洗浄ノズルから噴射させる洗浄工程の実行手段と、
   洗浄工程の実行前に、出湯管路に導入される湯を洗浄ノズルから噴射させる予備洗浄工程の実行手段と、
   浴槽の排水栓を開閉させる排水制御手段とを備え、
   排水制御手段は、予備洗浄工程、および洗浄工程の各工程が開始される前に排水栓を閉じ、前記各工程が終了する毎に排水栓を開く、浴槽洗浄システム。
2. 請求項１に記載の浴槽洗浄システムにおいて、
   洗浄工程の実行後に、出湯管路に導入される湯を洗浄ノズルから噴射させるすすぎ工程の実行手段とを備え、
   排水制御手段は、予備洗浄工程、洗浄工程、および、すすぎ工程の各工程が開始される前に排水栓を閉じ、前記各工程が終了する毎に排水栓を開く、浴槽洗浄システム。
3. 請求項１または２に記載の浴槽洗浄システムにおいて、
   洗浄工程の実行中又は実行後に、熱源機で加熱生成された湯を、洗浄ノズルの噴射流量より大流量にて湯を導出可能な注湯口部から浴槽内へ導出させる底面洗浄工程の実行手段を備え、
   排水制御手段は、底面洗浄工程が開始される前に排水栓を閉じ、底面洗浄工程が終了すれば排水栓を開く、浴槽洗浄システム。

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