JP2023155232A - 導電用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】気密性に優れる導電用部材の製造方法を提供する。【解決手段】金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、前記金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に第１の樹脂部材を形成する工程と、前記金属部材と前記第１の樹脂部材との境界を被覆する第２の樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、導電用部材の製造方法に関する。

電力変換装置、モーター、二次電池モジュール、二次電池パックなどに大容量の電流を供給する手段として、バスバーと称される導電用部材が広く使用されている。
例えば、特許文献１には、樹脂材料に金属製の接続ピンを挿入して成形されたバスバーを備えるバスバーユニットが記載されている。

特開２００７－２０９１０１号公報

特許文献１に記載のバスバーは、樹脂材料に接続ピンを挿入して射出成形により作製されているが、樹脂材料と接続ピンとの接合の状態について詳細に検討されてはいない。樹脂材料と接続ピンとの接合が充分でないとオイル漏れや短絡が発生してバスバーの信頼性が損なわれるおそれがある。また、使用形態によっては充分な耐トラッキング性が要求される場合がある。

上記事情に鑑み、本開示の一実施形態は、気密性に優れる導電用部材、導電用部材の製造方法、電力変換装置、モーター、二次電池モジュール及び二次電池パックを提供することを課題とする。
本開示の一実施形態は、気密性及び耐トラッキング性に優れる導電用部材、導電用部材の製造方法、電力変換装置、モーター、二次電池モジュール及び二次電池パックを提供することを課題とする。

上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞金属部材と、前記金属部材の表面の少なくとも一部と接合している樹脂部材と、を備え、前記金属部材は、クリプトン吸着法により測定される真表面積（ｍ^２）を幾何学的表面積（ｍ^２）で除して得られる粗さ指数が４．０以上である、導電用部材。
＜２＞前記金属部材の粗さ指数が１０．０以上である、＜１＞に記載の導電用部材。
＜３＞前記金属部材の粗さ指数が１０．０未満であり、前記樹脂部材は、線膨張率が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である樹脂を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の導電用部材。
＜４＞前記樹脂部材は芳香族基と脂肪族基とを有するポリアミド樹脂を含む、＜１＞～＜３＞に記載の導電用部材。
＜５＞前記樹脂部材は酸変性ポリオレフィンを更に含む、＜４＞に記載の導電用部材。
＜６＞前記ポリアミド樹脂は芳香族基としてｐ－フェニレン基を含み、脂肪族基として炭素原子数４～２０の脂肪族基を含む、＜４＞又は＜５＞に記載の導電用部材。
＜７＞前記ポリアミド樹脂は２種以上の芳香族基を含むか、または２種以上の脂肪族基を含む、＜４＞～＜６＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜８＞前記ポリアミド樹脂は芳香族基としてｍ－フェニレン基を含む、＜４＞～＜７＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜９＞前記ポリアミド樹脂は脂肪族基として炭素原子数４～２０の側鎖アルキレン基を含む、＜４＞～＜８＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜１０＞前記ポリアミド樹脂は、芳香族基の合計１００モル％のうち、ｐ－フェニレン基が４０モル％～１００モル％であり、ｍ－フェニレン基が０モル％～６０％である、＜４＞～＜９＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜１１＞前記ポリアミド樹脂は、脂肪族基の合計１００モル％のうち、炭素原子数４～２０の側鎖アルキレン基が０モル％～６０モル％である、＜４＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜１２＞前記金属部材は銅、アルミニウム、銅合金及びアルミニウム合金から選択される少なくとも１種の金属を含む、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜１３＞前記金属部材は、少なくとも前記樹脂部材と接合していない部分にメッキ層を有する、＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜１４＞前記金属部材は、前記樹脂部材と接合している部分にメッキ層を有しない、＜１＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜１５＞前記樹脂部材は、前記金属部材の表面の少なくとも一部と接合している第１の樹脂部材と、前記金属部材と前記第１の樹脂部材との境界を被覆する第２の樹脂部材と、を有する、＜１＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜１６＞金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、
前記金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法。
＜１７＞金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、
前記金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に第１の樹脂部材を形成する工程と、
前記金属部材と前記第１の樹脂部材との境界を被覆する第２の樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法。
＜１８＞前記金属部材の前記樹脂部材と接合していない部分の少なくとも一部にメッキ層を付与する工程をさらに有する、＜１６＞又は＜１７＞に記載の導電用部材の製造方法。
＜１９＞＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の導電用部材を備える電力変換装置。
＜２０＞＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の導電用部材を備えるモーター。
＜２１＞＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の導電用部材を備える二次電池モジュール。
＜２２＞＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の導電用部材を備える二次電池パック。
＜２３＞金属部材と、前記金属部材の表面の少なくとも一部と接合している樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材は芳香族基と脂肪族基とを有するポリアミド樹脂を含む、導電用部材。
＜２４＞前記ポリアミド樹脂は芳香族基としてｐ－フェニレン基を含み、脂肪族基として炭素原子数４～２０の脂肪族基を含む、＜２３＞に記載の導電用部材。
＜２５＞前記ポリアミド樹脂は２種以上の芳香族基を含むか、または２種以上の脂肪族基を含む、＜２３＞又は＜２４＞に記載の導電用部材。
＜２６＞前記ポリアミド樹脂は芳香族基としてｍ－フェニレン基を含む、＜２３＞～＜２５＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜２７＞前記ポリアミド樹脂は脂肪族基として炭素原子数４～２０の側鎖アルキレン基を含む、＜２３＞～＜２６＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜２８＞前記ポリアミド樹脂は、芳香族基の合計１００モル％のうち、ｐ－フェニレン基が４０モル％～１００モル％であり、ｍ－フェニレン基が０モル％～６０％である、＜２３＞～＜２７＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜２９＞前記ポリアミド樹脂は、脂肪族基の合計１００モル％のうち、炭素原子数４～２０の側鎖アルキレン基が０モル％～６０モル％である、＜２３＞～＜２８＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜３０＞ＩＥＣ６０１１２に準拠して測定される耐トラッキング性が２００Ｖ以上である、＜２３＞～＜２９＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜３１＞ＩＳＯ１９０９５に準拠して測定されるせん断接合強度が２０ＭＰａ以上である、＜２３＞～＜３０＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜３２＞前記金属部材は、少なくとも前記樹脂部材と接合していない部分にメッキ層を有する、＜２３＞～＜３１＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜３３＞前記金属部材は、前記樹脂部材と接合している部分にメッキ層を有しない、＜２３＞～＜３１＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜３４＞前記樹脂部材は、前記金属部材の表面の少なくとも一部と接合している第１の樹脂部材と、前記金属部材と前記第１の樹脂部材との境界を被覆する第２の樹脂部材と、を有する、＜２３＞～＜３３＞のいずれか１項に記載の導電用部材。
＜３５＞＜２３＞～＜３４＞のいずれか１項に記載の導電用部材の製造方法であって、金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、前記金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法。
＜３６＞＜３５＞に記載の導電用部材の製造方法であって、金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、前記金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に第１の樹脂部材を形成する工程と、前記金属部材と前記第１の樹脂部材との境界を被覆する第２の樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法。
＜３７＞前記金属部材の前記樹脂部材と接合していない部分の少なくとも一部にメッキ層を付与する工程をさらに有する、＜３５＞又は＜３６＞に記載の導電用部材の製造方法。
＜３８＞＜２３＞～＜３４＞のいずれか１項に記載の導電用部材を備える電力変換装置。
＜３９＞＜２３＞～＜３４＞のいずれか１項に記載の導電用部材を備えるモーター。
＜４０＞＜２３＞～＜３４＞のいずれか１項に記載の導電用部材を備える二次電池モジュール。
＜４１＞＜２３＞～＜３４＞のいずれか１項に記載の導電用部材を備える二次電池パック。

本開示の一実施形態によれば、気密性に優れる導電用部材、導電用部材の製造方法、電力変換装置、モーター、二次電池モジュール及び二次電池パックが提供される。
本開示の一実施形態によれば、気密性及び耐トラッキング性に優れる導電用部材、導電用部材の製造方法、電力変換装置、モーター、二次電池モジュール及び二次電池パックが提供される。

導電用部材の構成の一例を模式的に示す断面図である。 図１に示す導電用部材の一部の斜視図である。

本開示において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。
本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値または下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値または下限値に置き換えてもよく、また、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、材料中の各成分の量は、材料中の各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、材料中に存在する複数の物質の合計量を意味する。

＜導電用部材（第１実施形態）＞
本開示の第１実施形態に係る導電用部材は、金属部材と、前記金属部材の表面の少なくとも一部と接合している樹脂部材と、を備え、前記金属部材は、クリプトン吸着法により測定される真表面積（ｍ^２）を幾何学的表面積（ｍ^２）で除して得られる粗さ指数が４．０以上である、導電用部材である。

上記導電用部材は、粗さ指数が４．０以上である。すなわち、金属部材の表面に微細な凹凸構造が形成されている。そして、樹脂部材が金属部材の凹凸構造に入り込むことでアンカー効果が発現し、強固な接合が得られる。その結果、金属部材と樹脂部材との界面の気密性が高く、導電用部材としての信頼性に優れている。

金属部材と樹脂部材との接合強度を高める観点からは、粗さ指数は１０．０以上であることが好ましく、２５．０以上であることがより好ましく、５０．０以上であることが更に好ましい。
粗さ指数の上限値は特に制限されないが、樹脂部材を金属部材の凹凸構造に入り込みやすくする観点からは、１５０．０以下であってもよく、１２５．０以下であってもよく、１００．０以下であってもよい。

本開示において金属部材の幾何学的表面積は、測定対象の寸法から求められる値である。例えば、測定対象が長さＸ、幅Ｙ、高さＺの直方体である場合の幾何学的表面積Ｓは、Ｓ＝２ＸＹ＋２ＹＺ＋２ＺＸとして求められる。

本開示において金属部材の真表面積は、クリプトン吸着法により算出される値である。真表面積の測定は、実施例に記載する方法により実施する。

金属部材は、幾何学的表面積が１４．３３ｃｍ^２の試料を用いてクリプトン吸着法により測定される比表面積（ｍ^２／ｇ）に試料の密度（ｇ／ｍ^３）を乗じて得られる値が３０，０００ｍ^－１以上であってもよい。

試料の比表面積（ｍ^２／ｇ）に密度（ｇ／ｍ^３）を乗じて得られる値が３０，０００ｍ^－１以上であると、金属部材の表面に微細な凹凸構造が充分に形成され、金属部材と樹脂部材との強固な接合が得られる。その結果、金属部材と樹脂部材との界面の気密性が高く、導電用部材としての信頼性に優れている。

金属部材と樹脂部材との接合強度を高める観点からは、試料の比表面積（ｍ^２／ｇ）に密度（ｇ／ｍ^３）を乗じて得られる値は５０，０００ｍ^－１以上であることが好ましく、１００，０００ｍ^－１以上であることがより好ましい。
粗さ指数Ａの上限値は特に制限されないが、樹脂部材を金属部材の凹凸構造に入り込みやすくする観点からは、２，０００，０００ｍ^－１以下としてもよい。

本開示において金属部材の比表面積（ｍ^２／ｇ）は、クリプトン吸着法により算出される値である。比表面積の測定は、実施例に記載する方法により実施する。

（金属部材）
導電用部材に含まれる金属部材は、導電性を有するものであれば特に制限されず、一般に使用されるものから選択できる。導電性及び放熱性の観点からは、銅、アルミニウム、銅合金及びアルミニウム合金から選択される少なくとも１種の金属を含むものが好ましい。金属部材に含まれる金属は１種のみでも２種以上であってもよい。また、表面の少なくとも一部にメッキ層を有していてもよい。

金属部材は、表面の少なくとも一部が樹脂部材と接合している。本開示において「接合」とは、樹脂部が接着剤、ねじ等を用いずに金属部の表面に接合一体化されることにより取り付けられている状態を意味する。

金属部材の表面の粗さ指数を４．０以上にする方法は特に制限されず、公知の粗化方法により行うことができる。
たとえば、特許第４０２０９５７号に開示されているようなレーザーを用いる方法；ＮａＯＨ等の無機塩基、またはＨＣｌ、ＨＮＯ_３等の無機酸の水溶液に金属部材の表面を浸漬する方法；特許第４５４１１５３号に開示されているような、陽極酸化により金属部材の表面を処理する方法；国際公開第２０１５－８８４７号に開示されているような、酸系エッチング剤（好ましくは、無機酸、第二鉄イオンまたは第二銅イオン）および必要に応じてマンガンイオン、塩化アルミニウム六水和物、塩化ナトリウム等を含む酸系エッチング剤水溶液によってエッチングする置換晶析法；国際公開第２００９／３１６３２号に開示されているような、水和ヒドラジン、アンモニア、および水溶性アミン化合物から選ばれる１種以上の水溶液に金属部材の表面を浸漬する方法（以下、ＮＭＴ法と呼ぶ場合がある）；特開２００８－１６２１１５号公報に開示されているような温水処理法；ブラスト処理等の粗化処理が挙げられる。粗化処理の方法は、金属部材の材質、所望の比表面積の値等に応じて使い分けることが可能である。

上記方法の中でも、金属部材の表面の粗さ指数を４．０以上にする観点からは、酸系エッチング剤による処理が好ましい。
酸系エッチング剤による処理としては、例えば、下記工程（１）～（４）をこの順に実施する方法が挙げられる。

（１）前処理工程
金属部材の表面に存在する酸化膜や水酸化物等からなる被膜を除去するための前処理を行う。通常、機械研磨や化学研磨処理が行われる。接合側表面に機械油等の著しい汚染がある場合は、水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等のアルカリ性水溶液による処理や、脱脂を行ってもよい。

（２）亜鉛イオン含有アルカリ水溶液による処理工程
水酸化アルカリ（ＭＯＨ）と亜鉛イオン（Ｚｎ^２＋）とを質量比（ＭＯＨ／Ｚｎ^２＋）１～１００の割合で含む亜鉛イオン含有アルカリ水溶液中に、前処理後の金属部材を浸漬し、表面に亜鉛含有被膜を形成する。なお、前記ＭＯＨのＭはアルカリ金属またはアルカリ土類金属である。

（３）酸系エッチング剤による処理工程
工程（２）の後に、金属部材を、第二鉄イオンと第二銅イオンの少なくとも一方と、酸を含む酸系エッチング剤により処理して、金属部材の表面上の亜鉛含有被膜を溶離させると共に、ミクロンオーダーの微細凹凸形状を形成させる。

（４）後処理工程
上記工程（３）の後に、金属部材を洗浄する。通常は、水洗および乾燥操作からなる。スマット除去のために超音波洗浄操作を含めてもよい。

金属部材の粗さ指数を増大させる観点からは、粗化処理を２回以上行ってもよい。例えば、上記工程（１）～（４）を実施して金属部材の表面にミクロンオーダーの凹凸構造（ベース粗面）を形成し、その後さらにナノオーダーの凹凸構造（ファイン粗面）を形成してもよい。

金属部材の表面にベース粗面を形成した後にファイン粗面を形成する方法としては、例えば、ベース粗面が形成された金属部材を２５℃における標準電極電位Ｅ^０が－０．２超え０．８以下、好ましくは０超え０．５以下の金属カチオンを含む酸化性酸性水溶液と接触させる方法が挙げられる。
上記酸化性酸性水溶液は、上記Ｅ^０が－０．２以下の金属カチオンを含まないことが好ましい。
２５℃における標準電極電位Ｅ^０が－０．２超え０．８以下である金属カチオンとしては、Ｐｂ^２＋、Ｓｎ^２＋、Ａｇ^＋、Ｈｇ^２＋、Ｃｕ^２＋等が挙げられる。これらの中では、金属の希少性の視点、対応金属塩の安全性・毒性の視点からは、Ｃｕ^２＋が好ましい。
Ｃｕ^２＋を発生させる化合物としては、水酸化銅、酸化第二銅、塩化第二銅、臭化第二銅、硫酸銅、硝酸銅などの無機化合物が挙げられ、安全性、毒性の視点、樹枝状層の付与効率の視点からは、酸化銅が好ましい。

酸化性酸性水溶液としては、硝酸または硝酸に対し塩酸、弗酸、硫酸のいずれかを混合した酸を例示することができる。さらに、過酢酸、過ギ酸に代表される過カルボン酸水溶液を用いてもよい。酸化性酸性水溶液として硝酸を用い、金属カチオン発生化合物として酸化第二銅を用いる場合、水溶液を構成する硝酸濃度は、例えば１０質量％～４０質量％、好ましくは１５質量％～３８質量％、より好ましくは２０質量％～３５質量％である。また、水溶液を構成する銅イオン濃度は、例えば１質量％～１５質量％、好ましくは２質量％～１２質量％、より好ましくは２質量％～８質量％である。

ベース粗面が形成された金属部材を酸化性酸性水溶液と接触させる際の温度は特に制限されないが、発熱反応を制御しつつ経済的なスピードで粗化を完結するために、例えば常温～６０℃、好ましくは３０℃～５０℃の処理温度が採用される。この際の処理時間は、例えば１分～１５分、好ましくは２分～１０分の範囲にある。

金属部材の表面に粗化処理により形成される凹凸構造の状態は、所定の粗さ指数を満たすのであれば特に制限されない。
凹凸構造における凹部の平均孔径は、たとえば５ｎｍ～２５０μｍであってよく、好ましくは１０ｎｍ～１５０μｍであり、より好ましくは１５ｎｍ～１００μｍである。
また、凹凸構造における凹部の平均孔深さは、たとえば５ｎｍ～２５０μｍであってよく、好ましくは１０ｎｍ～１５０μｍであり、より好ましくは１５ｎｍ～１００μｍである。
凹凸構造における凹部の平均孔径または平均孔深さのいずれかまたは両方が上記数値範囲内であると、より強固な接合が得られる傾向にある。

凹凸構造における凹部の平均孔径および平均孔深さは、電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡を用いることによって求めることができる。具体的には、金属部材の表面および表面の断面を撮影する。得られた写真から、任意の凹部を５０個選択し、それらの凹部の孔径および孔深さから、凹部の平均孔径および平均孔深さをそれぞれ算術平均値として算出することができる。

金属部材は、粗化処理後の比表面積をＸ（ｍ^２／ｇ）、粗化処理前の比表面積をＸ’（ｍ^２／ｇ）としたときに、Ｘ／Ｘ’で表される比表面積比が４．０以上であることが好ましく、１０．０以上であることがより好ましく、２０．０以上であることがさらに好ましい。

金属部材の寸法は特に制限されず、導電用部材の用途に応じて設定できる。例えば、金属部材の断面積（断面積が一定でない場合は、断面積の最小値）が１ｍｍ^２～１，０００ｍｍ^２の範囲であってもよい。
金属部材の断面積の形状は特に制限されず、四角形、円形等であってよい。金属部材は屈曲していても屈曲していなくてもよい。

金属部材は、メッキ層を有していてもよい。メッキ層の効果や役割は様々であり、金属部材への導電性の付与、金属部材の溶接、防食性の付与等が挙げられる。例えば、導電性を付与するためのメッキ層は、金属部材の表面に絶縁性の皮膜が形成されて接触抵抗が生じるのを抑制するなどの効果がある。メッキ層の材質は特に制限されず、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等の公知の材料を使用することができる。メッキ層の厚みは特に制限されない。例えば、１０ｎｍ～２，０００μｍの範囲であってもよい。

金属部材がメッキ層を有する場合、金属部材の表面の全体にメッキ層を有していても、表面の一部にメッキ層を有していてもよい。
接触抵抗を抑制する観点からは、金属部材が少なくとも樹脂部材と接していない部分にメッキ層を有していることが好ましい。
樹脂部材との接合強度を確保する観点からは、金属部材が樹脂部材と接合している部分にメッキ層を有しないことが好ましい。

（樹脂部材）
樹脂部材に含まれる樹脂の種類は特に制限されず、導電用部材の用途等に応じて選択できる。たとえば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン系樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリケトン系樹脂等の熱可塑性樹脂；
フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂；
オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）；及びゴム等の熱硬化性エラストマーが挙げられる。
樹脂部材に含まれる樹脂は単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

金属部材に対する接合強度の観点からは、樹脂部材に含まれる樹脂としては芳香族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂及びポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリブチレンスルフィド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
接合強度と耐トラッキング性とを両立させる観点からは、樹脂部材に含まれる樹脂としては半芳香族ポリアミド樹脂が好ましい。

耐トラッキング性とは、絶縁材料のトラッキングに対する抵抗の大きさを意味し、ＩＥＣ６０１１２に準拠する耐トラッキング試験により評価される。
トラッキングとは絶縁物の表面での微小放電の繰り返しにより炭化導電路が形成されて絶縁破壊に至る現象をいい、火災や感電の原因となるおそれがある。

温度変化に対する耐性の観点からは、樹脂部材は線膨張率が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である樹脂を含むことが好ましい。
特に、金属部材の粗さ指数が比較的小さい（例えば、粗さ指数が１０．０未満である場合）に樹脂部材に含まれる樹脂の線膨張率が５０ｐｐｍ／Ｋ以下であると、温度変化に対する耐性が良好に維持される。
本開示において樹脂の線膨張率は、実施例に記載した方法で測定する。

ポリアミド系樹脂としては、全脂肪族ポリアミド樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂が挙げられる。成形性と金属部材に対する接合強度の観点からは、半芳香族ポリアミド樹脂が好ましい。
本開示において全芳香族ポリアミド樹脂は、アミド結合に連結した構成単位が全て芳香族骨格であるポリアミド樹脂として定義され、全脂肪族ポリアミド樹脂は、アミド結合に連結した構成単位が全て飽和炭化水素骨格であるポリアミド樹脂として定義され、半芳香族ポリアミド樹脂とは、全脂肪族ポリアミド樹脂と全芳香族ポリアミド樹脂を除く全てのポリアミド樹脂（すなわち、芳香族基と脂肪族基の両方を有する）として定義される。

ポリアミド系樹脂は、環状ラクタムの開環重合又はω－アミノカルボン酸の重縮合で得られるポリアミド系樹脂と、ジアミンとジカルボン酸の重縮合により得られるポリアミド系樹脂のいずれであってもよい。

全脂肪族ポリアミド樹脂としては、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６６等が挙げられる。
半芳香族ポリアミド樹脂としては、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／６）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ポリアミド６Ｉ／６）、ポリドデカミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１２／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｉ／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）コポリマー（ポリアミド６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）コポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）コポリマー／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／Ｍ５Ｔ／６Ｉ）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド／ポリオクタンメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／８Ｔ）、ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（２－メチルペンタメチレンイソフタルアミド）コポリマー（ポリアミドＭ５Ｔ／Ｍ５Ｉ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）などが挙げられる。
なお、カッコ内の簡略呼称における数字は炭素番号、Ｔはテレフタル酸ユニット、Ｉはイソフタル酸ユニットをそれぞれ表す。
ポリアミド系樹脂は、１種を単独で使用しても、２種以上を混合または共重合させて用いてもよい。

ポリアミド系樹脂が有する芳香族基として具体的には、ベンゼンジカルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸等）、ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸に由来する２価の基、及びジアミノベンゼン、ジアミノナフタレン、ジアミノビフェニル等の芳香族ジアミンに由来する２価の基などが挙げられる。
芳香族ジカルボン酸又は芳香族ジアミンの炭素数は、例えば炭素数６～２０（カルボキシ基及び置換基の炭素数は除く）であってよく、６～１０が好ましい。

環状ラクタムの開環重合又はω－アミノカルボン酸の重縮合により得られるポリアミド系樹脂の脂肪族基として具体的には、ラウリルラクタム、ε－カプロラクタム、ウデカンラクタム、ω－エナントラクタム、２－ピロリドン等の炭素数５～２０の脂肪族ラクタムに由来する２価の基、６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、８－アミノオクタン酸、１０－アミノカプリン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等のω－アミノカルボン酸に由来する２価の基が挙げられる。
環状ラクタム又はω－アミノカルボン酸の炭素数（カルボキシ基の炭素数は除く）は、例えば炭素数３～２０であってよく、３～１０が好ましい。

ジアミンとジカルボン酸の重縮合により得られるポリアミド系樹脂の脂肪族基として具体的には、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸等の脂肪族ジカルボン酸に由来する２価の基、及びペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンに由来する２価の基が挙げられる。
脂肪族ジカルボン酸又は脂肪族ジアミンの炭素数は、例えば炭素数３～２０（カルボキシ基及び置換基の炭素数は除く）であってよく、３～１０が好ましい。

本実施形態においてポリアミド系樹脂は、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンの重縮合により得られるものであっても、芳香族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の重縮合により得られるものであってもよいが、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンの重縮合により得られるものが好ましい。

ポリアミド系樹脂が有する芳香族基又は脂肪族基は無置換であっても置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数７～２０のアリールアルキル基、クロロ基、ブロモ基等のハロゲン基、炭素数３～１０のアルキルシリル基、スルホン酸基等が挙げられる。

ポリアミド樹脂は２種以上の芳香族基を含むか、または２種以上の脂肪族基を含むことが好ましい。このようなポリアミド樹脂は分子構造が複雑になり立体障害が増すことで、結晶化が抑制され、結晶化速度が低下する傾向にある。その結果、樹脂の流動性が低下し、樹脂が金属部材の表面の凹凸構造に入り込みやすくなり、接合強度がより向上すると考えられる。

ポリアミド樹脂は、ｍ－フェニレン基及び分岐状脂肪族基の少なくとも一方を含んでもよい。ポリアミド樹脂がｍ－フェニレン基及び分岐状脂肪族基の少なくとも一方を含んでいると、これらの基を含まない場合に比べ、分子構造の直線性や剛直性が失われ、立体障害が増すことで、結晶化速度が低下する傾向にある。その結果、樹脂の流動性が低下し、樹脂が金属部材の表面の凹凸構造に入り込みやすくなり、接合強度がより向上すると考えられる。

ポリアミド系樹脂が有するｍ－フェニレン基としては、イソフタル酸に由来する芳香族基、１，３－ジアミノベンゼンに由来する芳香族基等が挙げられる。
ポリアミド系樹脂が有する分岐状脂肪族基としては、アルキレン基の任意の部位に１つ以上のアルキル基が置換した構造（側鎖アルキレン基と称する場合がある）が挙げられる。側鎖アルキレン基としては総炭素数が４～２０の側鎖アルキレン基が好ましく、総炭素数が４～１２の側鎖アルキレン基がより好ましい。アルキレン基に置換したアルキル基としては炭素数１～３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
分岐状脂肪族基として具体的には、２－メチルペンタメチレン基、２，２，４－トリメチルヘキサメチレン基、２，４，４－トリメチルヘキサメチレン基、２－メチルオクタメチレン基、２，４－ジメチルオクタメチレン基等が挙げられる。

耐熱性及び耐油性の観点からは、ポリアミド系樹脂は、芳香族基としてｐ－フェニレン基を有することが好ましい。ｐ－フェニレン基としては、テレフタル酸に由来する芳香族基、１，４－ジアミノベンゼンに由来する芳香族基等が挙げられる。例えば、ポリアミド系樹脂に含まれる芳香族基の合計１００モル％のうち、ｐ－フェニレン基が４０モル％～１００モル％であることが好ましく、４５モル％～９０モル％であることがより好ましく、５５モル％～８０モル％であることがさらに好ましい。

金属部材に対する接合強度の観点からは、ポリアミド系樹脂に含まれる芳香族基の合計１００モル％のうち、ｐ－フェニレン基以外の芳香族基（好ましくはｍ－フェニレン基）基が０モル％～６０モル％であることが好ましく、１０モル％～５５モル％であることがより好ましく、２０モル％～４５モル％であることがさらに好ましい。

金属部材に対する接合強度の観点からは、ポリアミド系樹脂に含まれる脂肪族基の合計１００モル％のうち、分岐状脂肪族基（好ましくは、炭素原子数４～２０の側鎖アルキレン基）が０モル％～６０モル％であることが好ましく、１０モル％～６０モル％であることが好ましく、１５モル％～５５モル％であることがさらに好ましい。
炭素原子数４～２０の側鎖アルキレン基としては、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び２－メチル－１，５－ペンタジアミンの少なくとも一方に由来する側鎖アルキレン基が好ましい。

ポリアミド系樹脂は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において測定されるガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃～１４０℃であることが好ましい。ポリアミド系樹脂が上記範囲にＴｇを有することで、金属部材に対する接合を強固にすることができ、かつ十分な耐熱性が得られる。

ポリアミド系樹脂のＴｇは、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて３０℃から３５０℃まで昇温（第１昇温）後、降温速度１０℃／ｍｉｎにて０℃まで冷却（降温）し、再び昇温速度１０℃／ｍｉｎにて３５０℃まで昇温（第２昇温）したときの、第２昇温時において観察される変曲点に相当する温度とする。

ポリアミド系樹脂は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で観測される結晶化温度（Ｔｃ）が２５０℃～３００℃であることが好ましい。ポリアミド系樹脂が上記範囲にＴｃを有することで、金属部材に対する接合を強固にすることができ、かつ十分な耐熱性が得られる。

ポリアミド系樹脂のＴｃは、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて３０℃から３５０℃まで昇温（第１昇温）後、降温速度１０℃／ｍｉｎにて０℃まで冷却（第１降温）した際に検出されるピークに相当する温度とする。２つ以上のピークが検出される場合は、高温側のピークに相当する温度とする。

金属部材に対する追従性の観点からは、樹脂部材は弾性を有していてもよく、例えば、エラストマーを含んでもよい。樹脂部材がエラストマーを含んでいると、例えば、金属部材の表面に樹脂部材を接合した状態で曲げ加工等を行っても良好な接合強度が維持される。

金属部材に対する追従性の観点からは、樹脂部材はＪＩＳ Ｋ７２０３（１９８２）に準拠して測定される、２３℃における曲げ弾性率が１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、８００ＭＰａ以下であることがより好ましく、６００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。必要な強度を確保する観点からは、樹脂部材の曲げ弾性率は１ＭＰａ以上であることが好ましい。

エラストマーとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、及びゴムが挙げられる。成形性の観点からは、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）が好ましい。

本開示においてＴＰＥとは、ゴムのように加硫をする必要のない弾性体材料であり、一般にハード成分（硬く剛直な成分）とソフト成分（軟らかくフレキシブルな成分）から構成された材料を意味する。

ＴＰＥの中でも接着強度、シール特性、耐酸性、及び接合面の気密性の観点から、ウレタン系ＴＰＥ（ＴＰＵ）及びアミド系ＴＰＥ（ＴＰＡＥと呼ぶ場合がある）の少なくとも一方が好ましく、ＴＰＵとＴＰＡＥをともに含むことがより好ましい。

樹脂部材がＴＰＵおよびＴＰＡＥを含む場合、樹脂部材中のＴＰＵおよびＴＰＡＥの合計含有量は、例えば６０質量％以上１００質量％以下であってよく、６５質量％以上９５質量％以下であってよく、７０質量％以上９５質量％以下であってよい。

ＴＰＵは、例えば、ジイソシアナートと短鎖グリコール（鎖延長剤）からなるハードセグメントと、数平均分子量が１０００～４０００程度のポリマーグリコールを主体とするソフトセグメントから構成されるマルチブロックポリマーである。ジイソシアナートとしては、例えば、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアナート（ＭＤＩ）に代表される芳香族イソシアナート等が挙げられる。耐候性を要求される用途では、ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＤＩ）等の脂肪族イソシアナート等も適宜用いられる。短鎖グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ネオペンタルグリコール、１,４－シクロヘキサンジメタノール、１，４－ビスヒドロキシエチルハイドロキノン、及びそれらの混合物等が挙げられる。ポリマーグリコールとしては、例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＥＧ）に代表されるポリエーテルポリオール、アジピン酸と脂肪族または芳香族グリコールとの縮合系であるポリエステルポリオール、ε－カプロラクトンを開環重合したポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。

ジイソシアナート成分、短鎖グリコールおよびポリマーグリコールとしてどのような成分を用いるかによって、ＴＰＵはエーテル系、アジペートエステル系、カプロラクトン系、カーボネート系等に分類されているが、いずれのＴＰＵも使用することができる。
本実施形態に係る導電用部材を酸性雰囲気下に晒す場合は、エーテル系ＴＰＵまたはエステル系ＴＰＵが好んで用いられ、エーテル系ＴＰＵがより好ましく用いられる。

市販されているＴＰＵとしては、例えば、大日精化工業社のＲＥＳＡＭＩＮＥ Ｐ（商標）、ＤＩＣコベストロポリマー社のＰＡＮＤＥＸ（商標）、東ソー社のミラクトラン（商標）、ダウケミカル社のＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ（商標）、Ｂ．Ｆ．グッドリッチ社のＥＳＴＡＮＥ（商標）、及びバイエル社のＤＥＳＭＯＰＡＮ（商標）等が挙げられる。

ＴＰＡＥとは、結晶性で融点の高いハードセグメントを構成するポリマーと非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを構成するポリマーとを有する共重合体からなる熱可塑性樹脂材料であって、ハードセグメントを構成するポリマーの主鎖にアミド結合（－ＣＯＮＨ－）を有するものを意味する。ＴＰＡＥとしては、例えば、ＪＩＳ Ｋ６４１８：２００７に規定されるアミド系熱可塑性エラストマーや、特開２００４－３４６２７３号公報に記載のポリアミド系エラストマー等を挙げることができる。

ＴＰＡＥとしては、例えば、少なくともポリアミドが結晶性で融点の高いハードセグメントを構成し、他のポリマー（例えば、ポリエステルまたはポリエーテル等）が非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントを構成している材料が挙げられる。また、ＴＰＡＥはハードセグメントおよびソフトセグメントの他に、ジカルボン酸等の鎖長延長剤を用いてもよい。上記ハードセグメントを形成するポリアミドとしては、例えば、ω－アミノカルボン酸やラクタムによって生成されるポリアミドを挙げることができる。

上記ω－アミノカルボン酸としては、例えば、６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、８－アミノオクタン酸、１０－アミノカプリン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等の炭素数５～２０の脂肪族ω－アミノカルボン酸等を挙げることができる。また、ラクタムとしては、例えば、ラウリルラクタム、ε－カプロラクタム、ウデカンラクタム、ω－エナントラクタム、２－ピロリドン等の炭素数５～２０の脂肪族ラクタム等を挙げることができる。上記ハードセグメントを形成するポリアミドとしては、ラウリルラクタム、ε－カプロラクタムまたはウデカンラクタムを開環重縮合したポリアミドを好ましく用いることができる。

上記ソフトセグメントを形成するポリマーとしては、例えば、ポリエステル、ポリエーテルが挙げられ、上記ポリエーテルとしては、例えば、ポリエチレングリコール、プリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ＡＢＡ型トリブロックポリエーテル等が挙げられ、これらを単独でまたは２種以上を用いることができる。また、ポリエーテルの末端にアンモニア等を反応させることによって得られるポリエーテルジアミン等を用いることができる。

上記ハードセグメントと上記ソフトセグメントとの組合せとしては、上述で挙げたハードセグメントとソフトセグメントとのそれぞれの組合せを挙げることができる。この中でも、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリエチレングリコールの組合せ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリプロピレングリコールの組合せ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの組合せ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ＡＢＡ型トリブロックポリエーテルの組合せ、が好ましく、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ＡＢＡ型トリブロックポリエーテルの組合せが特に好ましい。

上記ハードセグメントを構成するポリマー（ポリアミド）の数平均分子量としては、溶融成形性の観点から、３００～１５０００が好ましい。また、上記ソフトセグメントを構成するポリマーの数平均分子量としては、強靱性および低温柔軟性の観点から、２００～６０００が好ましい。更に、上記ハードセグメント（ｘ）およびソフトセグメント（ｙ）との質量比（ｘ：ｙ）は、成形性の観点から、５０：５０～９０：１０が好ましく、５０：５０～８０：２０が更に好ましい。

上記ＴＰＡＥは、上記ハードセグメントを形成するポリマーおよびソフトセグメントを形成するポリマーを公知の方法によって共重合することで合成することができる。

上記ＴＰＡＥとしては、例えば、アルケマ社のペバックス３３シリーズ（例えば、７２３３、７０３３、６３３３、５５３３、４０３３、ＭＸ１２０５、３５３３、２５３３）、宇部興産（株）の「ＵＢＥＳＴＡ ＸＰＡ」シリーズ（例えば、ＸＰＡ９０６３Ｘ１、ＸＰＡ９０５５Ｘ１、ＸＰＡ９０４８Ｘ２、ＸＰＡ９０４８Ｘ１、ＸＰＡ９０４０Ｘ１、ＸＰＡ９０４０Ｘ２等）、ダイセル・エボニック（株）の「ベスタミド」シリーズ（例えば、Ｅ４０－Ｓ３、Ｅ４７－Ｓ１、Ｅ４７－Ｓ３、Ｅ５５－Ｓ１、Ｅ５５－Ｓ３、Ｅ
Ｘ９２００、Ｅ５０－Ｒ２）等を用いることができる。

金属部材に対する接合強度の観点から、または金属部材と樹脂部材の線膨張率差による応力を緩和する観点からは、樹脂部材は、酸変性ポリマーを含むことが好ましい。

酸変性ポリマーとしては、オレフィン成分と不飽和カルボン酸成分起因の骨格を含有する酸変性ポリオレフィン樹脂が好ましく用いられる。酸変性ポリオレフィン樹脂の主成分であるオレフィン成分としては、エチレンや、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン等のα－オレフィンが好ましく、これらの混合物を用いてもよい。中でも、密着性や耐水性等の観点から、エチレン、プロピレン、１－ブテンが特に好ましい。

酸変性ポリオレフィン樹脂を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、（無水）アコニット酸、フマル酸、クロトン酸、シトラコン酸、メサコン酸、アリルコハク酸等が挙げられる。また、不飽和カルボン酸としては、例えば、不飽和ジカルボン酸のハーフエステルやハーフアミド等のように、分子内に少なくとも１個のカルボキシル基または酸無水物基を有する化合物を用いることができる。中でもポリオレフィン樹脂への導入のし易さの点から、（無水）マレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸が好ましく、無水マレイン酸がより好ましい。なお、「（無水）～酸」とは、「～酸または無水～酸」を意味する。すなわち、（無水）マレイン酸とは、マレイン酸または無水マレイン酸を意味する。

不飽和カルボン酸とオレフィン成分との共重合形態は限定されず、ランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等が挙げられるが、重合のし易さの点から、グラフト共重合が好ましい。

酸変性ポリオレフィン樹脂の具体例としては、エチレン／（メタ）アクリル酸共重合体；エチレン／プロピレン／（無水）マレイン酸共重合体、エチレン／１－ブテン／（無水）マレイン酸共重合体、エチレン／プロピレン／１－ブテン／（無水）マレイン酸共重合体等のエチレン／α－オレフィン／（無水）マレイン酸共重合体；プロピレン／１－ブテン／（無水）マレイン酸共重合体、プロピレン／オクテン／（無水）マレイン酸共重合体等のプロピレン／α－オレフィン／（無水）マレイン酸共重合体；エチレン／（メタ）アクリル酸エステル／（無水）マレイン共重合体；エチレン／（無水）マレイン酸共重合体；プロピレン／（無水）マレイン酸共重合体等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、二種以上を組み合わせて使用してもよい。

酸変性ポリオレフィン樹脂には、必要に応じて上記以外の他の構成単位が含まれていてもよい。他の構成単位としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等の（メタ）アクリル酸エステル類；マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル等のマレイン酸エステル類；（メタ）アクリル酸アミド類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類；ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル等のビニルエステル類；ビニルエステル類を塩基性化合物等でケン化して得られるビニルアルコール；２－ヒドロキシエチルアクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリロニトリル；スチレン；置換スチレン；ハロゲン化ビニル類；ハロゲン化ビリニデン類；一酸化炭素；二酸化硫黄等が挙げられ、これらの混合物を用
いてもよい。これらの他の構成単位の含有量は、酸変性ポリオレフィン樹脂の全体を１００質量％としたとき、１０質量％以下であることが好ましい。

酸変性ポリマーとしては、リビングアニオン重合で得られる下記一般式（１）で表される（メタ）アクリル系ブロック共重合体も用いることができる。
－［ａ］－［ｂ］－［ａ］－ （１）
（式中、［ａ］はメチルメタクリレート重合体ブロックであり、［ｂ］はアルキル基の炭素数が０～１２であるアルキル（メタ）アクリレート重合体ブロックである）。なお、本実施形態において、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。また、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。

市販されている酸変性ポリマーとしては、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製の酸変性ポリオレフィン樹脂であるニュクレル（登録商標）シリーズ、そのアイオノマー樹脂であるハイミラン（登録商標）シリーズ、クラレ社製のアクリル系ブロック共重合体であるクラリティ（登録商標）シリーズ、三菱ケミカル社製の酸変性ポリオレフィン樹脂であるモディック（登録商標）シリーズ、三井化学社製の酸変性ポリプロピレンであるアドマー（登録商標）シリーズ、三井化学社製の酸変性α－オレフィンコポリマー樹脂であるタフマー（登録商法）シリーズ、日本ポリエチレン社製の酸変性ポリエチレン樹脂であるレクスパール（登録商標）シリーズ、アルケマ社製の無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂であるボンダイン（登録商標）シリーズ等が挙げられる。

樹脂部材は、樹脂に加えて種々の配合剤を含んでもよい。配合剤としては、ガラス繊維、カーボン繊維、無機粉末等の充填材、熱安定剤、酸化防止剤、顔料、耐候剤、難燃剤、可塑剤、分散剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤等が挙げられる。

樹脂部材が樹脂以外の成分を含む場合、樹脂部材全体に占める樹脂の割合は１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。

金属部材の表面に接合している樹脂部材は、１部材であっても２部材以上の組み合わせであってもよい。例えば、図１及び図２に示すように、金属部材１の本体の周囲に配置される樹脂部材２と、金属部材１と樹脂部材２との境界を被覆するように配置される樹脂部材３との組み合わせであってもよい。

金属部材１と樹脂部材２との境界を被覆する樹脂部材３を設けることで、金属部材１と樹脂部材２との気密性がより高まり、信頼性がより向上する。

樹脂部材が２部材以上の組み合わせである場合、それぞれの部材に含まれる樹脂は同じであっても異なっていてもよい。樹脂部材３はシール性を高める観点から、樹脂部材２と樹脂部材３の弾性率を比較したときに、樹脂部材３の弾性率がより低いことが望ましい。例えば、樹脂部材２として接合強度及び必要に応じて耐トラッキング性に優れる樹脂、樹脂部材３としてエラストマーをそれぞれ選択して組み合わせてもよい。

樹脂部材が金属部材の表面に接合された状態は、たとえば、溶融等により流動性を有する状態の樹脂を金属部材の表面に付与して形成することができる。金属部材の表面に付与する際の樹脂が流動性を有する状態であると、金属部材の表面の凹凸構造に樹脂が入り込んでアンカー効果が発現し、樹脂部材が金属部材の表面に強固に接合する。

流動性を有する状態の樹脂は、金型等を用いて所望の形状に成形してもよい。成形の方法は特に制限されず、射出成形等の公知の手法により行うことができる。

＜導電用部材（第２実施形態）＞
本開示の第２実施形態に係る導電用部材は、
本発明の導電用部材は、金属部材と、前記金属部材の表面の少なくとも一部と接合している樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材は芳香族基と脂肪族基とを有するポリアミド樹脂を含む、導電用部材である。

上記導電用部材は、金属部材と接合している樹脂部材が芳香族基と脂肪族基とを有するポリアミド樹脂（以下、半芳香族ポリアミド樹脂ともいう）を含む。
本開示において全芳香族ポリアミド樹脂は、アミド結合に連結した構成単位が全て芳香族であるポリアミド樹脂として定義され、全脂肪族ポリアミド樹脂は、アミド結合に連結した構成単位が全て飽和炭化水素骨格であるポリアミド樹脂として定義され、半芳香族ポリアミド樹脂とは、全脂肪族ポリアミド樹脂と全芳香族ポリアミド樹脂を除く全てのポリアミド樹脂（すなわち、芳香族基と脂肪族基の両方を有する）として定義される。

本開示の導電用部材は、樹脂部材に含まれるポリアミド樹脂が芳香族基を有することで金属部材に対する優れた接合強度を示すとともに、脂肪族基を有することで優れたトラッキング性を示す。

耐トラッキング性とは、絶縁材料のトラッキングに対する抵抗の大きさを意味し、ＩＥＣ６０１１２に準拠する耐トラッキング試験により評価される。
トラッキングとは絶縁物の表面での微小放電の繰り返しにより炭化導電路が形成されて絶縁破壊に至る現象をいい、火災や感電の原因となるおそれがある。

ＩＥＣ６０１１２に準拠する耐トラッキング試験の評価が、例えば２００Ｖ以上であると、導電用部材として望ましい耐トラッキング性を備えていると評価できる。
本開示の導電用部材は、樹脂部材のＩＥＣ６０１１２に準拠する耐トラッキング試験の評価が２００Ｖ以上であってもよく、４００Ｖ以上であってもよく、６００Ｖ以上であってもよい。

本開示の導電用部材は、接合強度に優れている。例えば、ＩＳＯ１９０９５に準拠して測定されるせん断接合強度が２０ＭＰａ以上であってもよく、３０ＭＰａ以上であってもよく、４０ＭＰａ以上であってもよい。

（樹脂部材）
樹脂部材は、芳香族基と脂肪族基とを有するポリアミド樹脂を含むものであれば、特に制限されない。
耐熱性及び耐油性の観点からは、ポリアミド樹脂は芳香族基としてｐ－フェニレン基を含むことが好ましく、耐トラッキング性の観点からは、脂肪族基として炭素原子数４～２０の脂肪族基を含むことが好ましい。
ポリアミド樹脂に含まれるｐ－フェニレン基としては、テレフタル酸に由来する芳香族基、１，４－ジアミノベンゼンに由来する芳香族基等が挙げられる。
ポリアミド樹脂に含まれる炭素原子数４～２０の脂肪族基としては、炭素原子数４～２０の脂肪族ジアミン又は炭素原子数４～２０ジカルボン酸に由来する脂肪族基等が挙げられる。

ポリアミド樹脂が有する芳香族基として具体的には、ベンゼンジカルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸等）、ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸に由来する２価の基、及びジアミノベンゼン、ジアミノナフタレン、ジアミノビフェニル等の芳香族ジアミンに由来する２価の基などが挙げられる。
芳香族ジカルボン酸又は芳香族ジアミンの炭素数は、例えば炭素数６～２０（カルボキシ基及び置換基の炭素数は除く）であってよく、６～１０が好ましい。

ポリアミド樹脂が有する脂肪族基として具体的には、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸等の脂肪族ジカルボン酸に由来する２価の基、及びペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンに由来する２価の基が挙げられる。
脂肪族ジカルボン酸又は脂肪族ジアミンの炭素数は、例えば炭素数３～２０（カルボキシ基及び置換基の炭素数は除く）であってよく、３～１０が好ましい。

本実施形態においてポリアミド樹脂は、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンの重縮合により得られるものであっても、芳香族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の重縮合により得られるものであってもよいが、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンの重縮合により得られるものが好ましい。

ポリアミド樹脂が有する芳香族基又は脂肪族基は無置換であっても置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数７～２０のアリールアルキル基、クロロ基、ブロモ基等のハロゲン基、炭素数３～１０のアルキルシリル基、スルホン酸基等が挙げられる。

ポリアミド樹脂は２種以上の芳香族基を含むか、または２種以上の脂肪族基を含むことが好ましい。このようなポリアミド樹脂は分子構造が複雑になり立体障害が増すことで、結晶化が抑制され、結晶化速度が低下する傾向にある。その結果、樹脂の流動性が向上し、樹脂が金属部材の表面の凹凸構造に入り込みやすくなり、接合強度がより向上すると考えられる。

ポリアミド樹脂は、ｍ－フェニレン基及び分岐状脂肪族基の少なくとも一方を含んでもよい。ポリアミド樹脂がｍ－フェニレン基及び分岐状脂肪族基の少なくとも一方を含んでいると、これらの基を含まない場合に比べ、分子構造の直線性や剛直性が失われ、立体障害が増すことで、結晶化速度が低下する傾向にある。その結果、樹脂の流動性が向上し、樹脂が金属部材の表面の凹凸構造に入り込みやすくなり、接合強度がより向上すると考えられる。

ポリアミド樹脂が有するｍ－フェニレン基としては、イソフタル酸に由来する芳香族基、１，３－ジアミノベンゼンに由来する芳香族基等が挙げられる。

ポリアミド樹脂が有する分岐状脂肪族基としては、アルキレン基の任意の部位に１つ以上のアルキル基が置換した構造（側鎖アルキレン基と称する場合がある）が挙げられる。側鎖アルキレン基としては総炭素数が４～２０の側鎖アルキレン基が好ましく、総炭素数が４～１２の側鎖アルキレン基がより好ましい。アルキレン基に置換したアルキル基としては炭素数１～３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
分岐状脂肪族基として具体的には、２－メチルペンタメチレン基、２，２，４－トリメチルヘキサメチレン基、２，４，４－トリメチルヘキサメチレン基、２－メチルオクタメチレン基、２，４－ジメチルオクタメチレン基等が挙げられる。

耐熱性及び耐油性の観点からは、ポリアミド系樹脂に含まれる芳香族基の合計１００モル％のうち、ｐ－フェニレン基が４０モル％～１００モル％であることが好ましく、４５モル％～９０モル％であることがより好ましく、５５モル％～８０モル％であることがさらに好ましい。

金属部材に対する接合強度の観点からは、ポリアミド系樹脂に含まれる芳香族基の合計１００モル％のうち、ｐ－フェニレン基以外の芳香族基（好ましくはｍ－フェニレン基）基が０モル％～６０モル％であることが好ましく、１０モル％～５５モル％であることがより好ましく、２０モル％～４５モル％であることがさらに好ましい。

金属部材に対する接合強度の観点からは、ポリアミド系樹脂に含まれる脂肪族基の合計１００モル％のうち、分岐状脂肪族基（好ましくは、炭素原子数４～２０の側鎖アルキレン基）が０モル％～６０モル％であることが好ましく、１０モル％～６０モル％であることが好ましく、１５モル％～５５モル％であることがさらに好ましい。
炭素原子数４～２０の側鎖アルキレン基としては、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び２－メチル－１，５－ペンタジアミンの少なくとも一方に由来する側鎖アルキレン基が好ましい。

芳香族基と脂肪族基とを有するポリアミド樹脂としては、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／６）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ポリアミド６Ｉ／６）、ポリドデカミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１２／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｉ／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）コポリマー（ポリアミド６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド／ポリオクタンメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／８Ｔ）、ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（２－メチルペンタメチレンイソフタルアミド）コポリマー（ポリアミドＭ５Ｔ／Ｍ５Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）コポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）コポリマー／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／Ｍ５Ｔ／６Ｉ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）などが挙げられる。
なお、カッコ内の簡略呼称における数字は炭素番号、Ｔはテレフタル酸ユニット、Ｉはイソフタル酸ユニットをそれぞれ表す。
ポリアミド樹脂は、１種を単独で使用しても、２種以上を混合または共重合させて用いてもよい。

ポリアミド樹脂は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において測定されるガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃～１４０℃であることが好ましい。ポリアミド樹脂が上記範囲にＴｇを有することで、金属部材に対する接合を強固にすることができ、かつ十分な耐熱性が得られる。

ポリアミド樹脂のＴｇは、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて３０℃から３５０℃まで昇温（第１昇温）後、降温速度１０℃／ｍｉｎにて０℃まで冷却（降温）し、再び昇温速度１０℃／ｍｉｎにて３５０℃まで昇温（第２昇温）したときの、第２昇温時において観察される変曲点に相当する温度とする。

ポリアミド樹脂は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で観測される結晶化温度（Ｔｃ）が２５０℃～３００℃であることが好ましい。ポリアミド樹脂が上記範囲にＴｃを有することで、金属部材に対する接合を強固にすることができ、かつ十分な耐熱性が得られる。

ポリアミド樹脂のＴｃは、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて３０℃から３５０℃まで昇温（第１昇温）後、降温速度１０℃／ｍｉｎにて０℃まで冷却（第１降温）した際に検出されるピークに相当する温度とする。２つ以上のピークが検出される場合は、高温側のピークに相当する温度とする。

樹脂部材は、樹脂に加えて種々の配合剤を含んでもよい。配合剤としては、ガラス繊維、カーボン繊維、無機粉末等の充填材、熱安定剤、酸化防止剤、顔料、耐候剤、難燃剤、可塑剤、分散剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤等が挙げられる。

樹脂部材が樹脂以外の成分を含む場合、樹脂部材全体に占める樹脂の割合は１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。

（金属部材）
導電用部材に含まれる金属部材は、導電性を有するものであれば特に制限されず、一般に使用されるものから選択できる。例えば、第一実施形態の導電用部材に含まれる金属部材として例示した金属部材であってもよい。
金属部材は、第一実施形態の導電用部材に含まれる金属部材の要件を満たすものであっても、満たさないものであってもよい。

金属部材の表面に接合している樹脂部材は、１部材であっても２部材以上の組み合わせであってもよい。例えば、図１及び図２に示すように、金属部材１の本体の周囲に配置される樹脂部材２と、金属部材１と樹脂部材２との境界を被覆するように配置される樹脂部材３との組み合わせであってもよい。

金属部材１と樹脂部材２との境界を被覆する樹脂部材３を設けることで、金属部材１と樹脂部材２との気密性がより高まり、信頼性がより向上する。

樹脂部材が２部材以上の組み合わせである場合、それぞれの部材に含まれる樹脂は同じであっても異なっていてもよい。樹脂部材３はシール性を高める観点から、樹脂部材１と樹脂部材３の弾性率を比較したときに、樹脂部材３の弾性率がより低いことが望ましい。例えば、樹脂部材２として上述したポリアミド樹脂、樹脂部材３としてエラストマーをそれぞれ使用してもよい。

エラストマーとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、及びゴムが挙げられる。
成形性の観点からは、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）が好ましく、ポリアミド樹脂との親和性の観点からはウレタン系熱可塑性エラストマー、またはアミド系熱可塑性エラストマーがより好ましい。

＜導電用部材の用途＞
本開示の導電用部材は、例えば、バスバー、端子、コネクター等を挙げることができ、種々の用途に適用可能である。具体的には、例えば、インバーターやコンバーター等の電力変換装置、モーター、イーアクシル等の機電一体型モーター、二次電池を含む二次電池モジュール、二次電池パックなどに用いることができる。

＜導電用部材の製造方法Ａ＞
本開示の導電用部材の製造方法Ａは、金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法である。

＜導電用部材の製造方法Ｂ＞
本開示の導電用部材の製造方法Ｂは、金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に第１の樹脂部材を形成する工程と、前記金属部材と前記第１の樹脂部材との境界を被覆する第２の樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法である。

以下では導電用部材の製造方法Ａと導電用部材の製造方法Ｂをあわせて「導電用部材の製造方法」とも称する。

一般的な導電用部材の製造方法では、金属部材の全面にメッキ層を形成した後に必要な箇所を樹脂部材で被覆する。次いで、金属部材と樹脂部材との境界の気密性を確保するために、気密を確保したい領域のみを硬化型封止材で封止する（ポッティング工程）。
これに対して本発明の方法では、金属部材の表面の粗化処理された部分に樹脂部材を形成する。これにより金属部材と樹脂部材との境界広い範囲での気密性が充分に確保される。このため、オイル漏れや短絡の発生を効果的に抑制できる。あるいは、気密性を確保するためのポッティング工程を省略することも可能である。

上記方法は、金属部材の前記樹脂部材と接合していない部分の少なくとも一部にメッキ層を付与する工程をさらに有していてもよい。
金属部材の樹脂部材と接合していない部分にメッキ層を付与することで、金属部材の腐食を防ぎ、安定した電気特性を維持することができる。なお、金属部材と樹脂部材とが接合した状態で高い気密性を有しているため、この状態でメッキ処理を行ってもメッキ液が金属部材と樹脂部材の界面に入り込むことなく、接合状態に悪影響を及ぼすことはない。
また、金属部材の樹脂部材と接合していない部分に溶接が必要な場合は、溶接させるためのメッキ層を付与することもできる。
このように、金属部材の全面にメッキ層を形成する場合に比べ、必要な部分にのみメッキ層を付与することでメッキ材料を節約することができる。

上記方法において、金属部材の表面のうち樹脂部材と接合させる部分は、上記のような防食性などの効果を有するメッキ層を設けずに粗化処理されていることが好ましい。
メッキ処理の条件及び接合される樹脂の種類にもよるが、一般的なメッキ層は表面凹凸が少なく、樹脂との接合性に劣る傾向にある。また、例えばポーラスメッキと呼ばれる金属との接合性を高めたメッキ処理などは、メッキ処理により形成した微細孔に樹脂が充分入り込まない場合が考えられ、接合強度の長期信頼性の低下や気密性の低下が生じる恐れがある。この場合、金属部材と樹脂部材を接合した後、必要な部分にのみメッキ処理を行うことで、これらの問題を解決することができる。

金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する方法は、上述した粗化処理の方法から選択することができる。
金属部材の表面の粗化処理された部分に樹脂材料を付与する方法及び樹脂材料を固化して樹脂部材を形成する方法は、特に制限されない。例えば、射出成形法、トランスファー成形法、圧縮成形法、反応射出成形法、ブロー成形法、熱成形法、プレス成形法等が挙げられる。これらの中でも射出成形法が好ましい。

金属部材の樹脂部材と接していない部分にメッキ層を形成する工程は、例えば、金属部材と樹脂部材とが接合してなる物体をメッキ液に浸漬して行う湿式法（電解めっき、無電解めっき等）、メッキ液に浸漬せずに行う乾式法（真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等）などの公知の方法で行うことができる。

本発明の方法は、上述した本発明の導電用部材を製造する方法であってもよい。
すなわち、金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程は、粗化処理後の比表面積が０．０５ｍ^２／ｇ以上となるように行ってもよい。

＜電力変換装置、モーター、二次電池モジュール及び二次電池パック＞
本発明の電力変換装置、モーター及び二次電池モジュール及び二次電池パックは、それぞれ上述した本発明の導電用部材を備える。このため、導電用部材におけるオイル漏れや短絡が発生しにくく信頼性に優れている。

以下、本発明に係る実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

＜実施例１－１＞
ＪＩＳ Ｈ３１００：２０１２に規定された合金番号Ｃ１１００の銅合金板（厚み：０．０３ｃｍ）を、長さ２ｃｍ、幅３．５ｃｍに切断して比表面積測定用試料を作製した。
この試料の幾何学的表面積は１４．３３ｃｍ^２であり、密度は８．９６ｇ／ｃｍ^３であり、体積は０．２１ｃｍ^３であり、質量は１．８８１６ｇである。
また、接合強度評価用の試料として、ＪＩＳ Ｈ３１００：２０１２に規定された合金番号Ｃ１１００の銅合金板（厚み２ｍｍ）を長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍに切断して、接合強度評価用試料を作製した。

（表面粗化工程）
脱脂後の試料に対し、メック株式会社製のアマルファＡ－１０２０１Ｈへの浸漬、水洗、Ａ－１０２０１Ｐへの浸漬をこの順に実施した。直後にＡ－１０２０１Ｍに試料を４分間浸漬した。次に、水洗、アルカリ洗浄（５質量％ ＮＡＯＨ、２０秒浸漬）、水洗、中和処理（５質量％ Ｈ_２ＳＯ_４、２０秒浸漬）、水洗、防錆処理（Ａ－１０２９０、１分）及び水洗をこの順で行った。

（比表面積の測定）
表面粗化処理を行う前（脱脂後）の試料と、表面粗化処理を行った後の試料の比表面積を測定したところ、それぞれ０．００１０６２ｍ^２／ｇ、０．００４４４３ｍ^２／ｇであった。
比表面積は、試料を真空加熱脱気（１００℃）した後、ＢＥＬＳＯＲＰ－ｍａｘ（マイクロトラック・ベル株式会社製）を使用し、液体窒素温度下（７７Ｋ）におけるクリプトンガス吸着法にて吸着等温線を測定し、ＢＥＴ法によって求めた。

粗化処理を行った後の接合強度評価用試料を、日本製鋼所製の射出成形機Ｊ５５－ＡＤに装着された小型ダンベル金属インサート金型内に設置した。次いで、金型内にポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ、東ソー株式会社、サスティールＳＧＸ１２０）を、金型温度１５０℃で射出成形して、銅合金板の上に樹脂の層が形成された試験片を作製した。この時の金属部材と樹脂部材の接合界面の面積は、１０ｍｍ×５０ｍｍであった。

＜実施例１－２＞
樹脂をポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ、東ソー株式会社、サスティールＢＧＸ５４５）に変更したこと以外は実施例１－１と同様にして、試験片を作製した。

＜実施例１－３＞
樹脂をポリアミド組成物１（ＰＡ１、ベース樹脂：６Ｔ／６Ｉ、酸変性ポリオレフィンを３質量％含有）に変更し、金型温度を１７０℃に変更したこと以外は実施例１－１と同様にして、試験片を作製した。

（ポリアミド組成物１の調製方法）
１，６－ジアミノヘキサン２８００ｇ（２４．１モル）、テレフタル酸２７７４ｇ（１６．７モル）、イソフタル酸１１９６ｇ（７．２モル）、安息香酸３６．６ｇ（０．３０モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物５．７ｇ及び蒸留水５４５ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０３ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低縮合物を抜き出した。その後、室温まで冷却後、低縮合物を粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕し、１１０℃で２４時間乾燥させた。次に、この低縮合物を棚段式固相重合装置にいれ、窒素置換後、約１時間３０分かけて１８０℃まで昇温させた。その後、１時間３０分反応し、室温まで降温させた。その後、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度を３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６Ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合して、ポリアミド（ａ）を調製した。得られたポリアミド（ａ）の融点Ｔｍは３３０℃であった。

テレフタル酸１３９０ｇ（８．４モル）、１，６－ジアミノヘキサン２８００ｇ（２４．１モル）、イソフタル酸２５８１ｇ（１５．５モル）、安息香酸３６．６ｇ（０．３０モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物５．７ｇ及び蒸留水５４５ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０２ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低縮合物を抜き出した。その後、低縮合物を室温まで冷却し、粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。そして、１１０℃で２４時間乾燥させた。得られた低縮合物の水分量は３０００ｐｐｍ、極限粘度［η］は０．１４ｄｌ／ｇであった。次に、この低縮合物を、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６Ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合させて、ポリアミド樹脂（ｂ）を調製した。得られたポリアミド樹脂（ｂ）の融点Ｔｍは観測されなかった。

ポリアミド（ａ）４９．６質量％に対して、ポリアミド（ｂ）を１２．４質量％、下記の方法で合成した酸変性ポリオレフィンを３質量％、無機フィラーとしてのガラス繊維（日本電気硝子社製、ＥＣＳ０３Ｔ－２５１Ｈ）３５質量％とをタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド組成物１を得た。

（酸変性ポリオレフィンの合成方法）
十分に窒素置換したガラス製フラスコに、ビス（１，３－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドを０．６３ｍｇ入れ、さらにメチルアミノキサンのトルエン溶液（Ａｌ；０．１３ミリモル／リットル）１．５７ｍｌ、およびトルエン２．４３ｍｌを添加することにより、触媒溶液を得た。次に、十分に窒素置換した内容積２リットルのステンレス製オートクレーブに、ヘキサン９１２ｍｌ、および１－ブテン３２０ｍｌを導入し、系内の温度を８０℃に昇温した。引き続き、トリイソブチルアルミニウム０．９ミリモルおよび上記で調製した触媒溶液２．０ｍｌ（Ｚｒとして０．０００５ミリモル）をエチレンで系内に圧入し、重合反応を開始させた。エチレンを連続的に供給することにより全圧を８．０ｋｇ／ｃｍ^２－Ｇに保ち、８０℃で３０分間重合を行った。少量のエタノールを系中に導入して重合を停止させた後、未反応のエチレンをパージした。得られた溶液を大過剰のメタノール中に投下することにより白色固体を析出させた。この白色固体をろ過により回収し、減圧下で一晩乾燥し、白色固体（エチレン・１－ブテン共重合体）を得た。
得られたエチレン・１－ブテン共重合体１００質量部に、無水マレイン酸０．５質量部と過酸化物（パーヘキシン２５Ｂ，日本油脂社製、商標）０．０４質量部とを混合した。得られた混合物を２３０℃に設定した１軸押出機で溶融グラフト変性することによって、酸変性ポリオレフィンを得た。

＜実施例１－４＞
樹脂をポリアミド組成物２（ＰＡ２、ベース樹脂：６Ｔ／Ｍ５Ｔ、酸変性ポリオレフィンを１質量％含有）に変更し、金型温度を１７０℃に変更したこと以外は実施例１－１と同様にして、試験片を作製した。

（ポリアミド組成物２の調製方法）
１，６－ジアミノヘキサン１３１２ｇ（１１．１モル）、２－メチル－１，５－ジアミノペンタン１３１２ｇ（１１．１モル）、テレフタル酸３６５５ｇ（２２．０モル）、安息香酸３４．２ｇ（０．２８モル）、触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物５．５ｇ、及びイオン交換水６４０ｍｌを１リットルの反応器に仕込み、窒素置換後、２５０℃、３５ｋｇ／ｃｍ^２の条件で１時間反応させた。１，６－ジアミノヘキサンと２－メチル－１，５－ジアミノペンタンとのモル比は５０：５０とした。１時間経過後、この反応器内に生成した反応生成物を、この反応器と連結され、かつ圧力を約１０ｋｇ／ｃｍ^２低く設定した受器に抜き出し、ポリアミド前駆体を得た。
次いで、このポリアミド前駆体を乾燥し、二軸押出機を用いてシリンダー設定温度３３
０℃で溶融重合させて、ポリアミド樹脂（ｃ）を得た。得られたポリアミド樹脂（ｃ）の融点Ｔｍは３００℃であった。

ポリアミド（ｃ）５７．６質量％に対して、ポリアミド（ｂ）を６．４質量％、酸変性ポリオレフィンを１質量％、無機フィラーとしてのガラス繊維（日本電気硝子社製、ＥＣＳ０３Ｔ－２５１Ｈ）３５質量％とをタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド組成物２を得た。

＜実施例１－５＞
樹脂をポリアミド組成物３（ＰＡ３、ベース樹脂：ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、酸変性ポリオレフィンを１質量％含有）に変更し、金型温度を１７０℃に変更したこと以外は実施例１－１と同様にして、試験片を作製した。

（ポリアミド組成物３の調製方法）
ポリアミド（ａ）５１．２質量％に対して、ポリアミド（ｂ）を１２．８質量％、酸変性ポリオレフィンを１質量％、無機フィラーとしてのガラス繊維（日本電気硝子社製、ＥＣＳ０３Ｔ－２５１Ｈ）３５質量％とをタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド組成物３を得た。

＜比較例１－１＞
表面粗化処理を行った後の試料を表面粗化処理を行う前（脱脂後）の試料に変更したこと以外は実施例１－３と同様にして、試験片を作製した。

＜実施例１－６＞
ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４に規定された合金番号Ａ５０５２のアルミニウム合金板（厚み：０．０３ｃｍ）を、長さ２ｃｍ、幅３．５ｃｍに切断して比表面積測定用試料を作製した。
この試料の幾何学的表面積は１４．３３ｃｍ^２であり、密度は２．６８ｇ／ｃｍ^３であり、体積は０．２１ｃｍ^３であり、質量は０．５６２８ｇである。
また、接合強度評価用の試料として、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４に規定された合金番号Ａ５０５２のアルミニウム合金板（厚み２ｍｍ）を長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍに切断して、接合強度評価用試料を作製した。

（表面粗化工程）
試料を脱脂処理した後、水酸化ナトリウムを１９．０質量％と酸化亜鉛を３．２質量％とを含有するアルカリ系エッチング剤（３０℃）が充填された処理槽１に２分間浸漬後、水洗した。次いで、得られたアルミニウム合金板を、塩化第二鉄を３．９質量％と、塩化第二銅を０．２質量％と、硫酸を４．１質量％とを含有する酸系エッチング水溶液が充填された処理槽２に、３０℃下で６分間浸漬し搖動させた（以下の説明では「処理１」と略称する場合がある）。次いで、流水で超音波洗浄（水中、１分）を行った。
次いで、処理１が行われた後のアルミニウム合金板を、酸化第二銅を６．３質量％（Ｃｕ^２＋として５．０質量％）と、硝酸を３０．０質量％とを含有する酸系エッチング水溶液が充填された処理槽３に、４０℃下で５分間浸漬し搖動させた（以下の説明では「処理２」と略称する場合がある）。次いで流水で洗浄した後、８０℃で１５分間乾燥させてアルミニウム合金板を得た。なお、処理２で用いたＣｕ^２＋の標準電極電位Ｅ０は、＋０．３３７（Ｖ ｖｓ． ＳＨＥ）である。

（比表面積の測定）
上記の粗化処理を行う前の試料と、粗化処理を行った後の試料の表面の比表面積を実施例１－１と同様にして測定したところ、それぞれ０．００４１ｍ^２／ｇ、０．２２８３ｍ^２／ｇであった。

粗化処理を行った後の接合強度評価用試料を、日本製鋼所製の射出成形機Ｊ５５－ＡＤに装着された小型ダンベル金属インサート金型内に設置した。次いで、金型内にポリプロピレン（ＰＰ、株式会社プライムポリマー、プライムポリプロＶ７１００）を、金型温度１１０℃で射出成形して、アルミニウム合金板の上に樹脂の層が形成された試験片を作製した。

＜実施例１－７＞
実施例１－６で行った表面粗化工程において「処理２」を行わなかったこと以外は実施例１－６と同じ方法で試料の表面粗化処理を行い、試験片を作製した。
粗化処理を行った後の試料の表面の比表面積を上述した方法で測定したところ、０．０５５１８ｍ^２／ｇであった。

＜実施例１－８＞
樹脂をポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、ポリプラスチックス株式会社、ジュラネックス９３０ＨＬ）に変更し、型温を１４０℃に変更したこと以外は実施例１－６と同様にして、試験片を作製した。

＜実施例１－９＞
樹脂をポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、ポリプラスチックス株式会社、ジュラネックス９３０ＨＬ）に変更し、型温を１４０℃に変更したこと以外は実施例１－７と同様にして、試験片を作製した。

＜比較例１－２＞
粗化処理を行った後の試料を粗化処理を行う前（脱脂後）の試料に変更したこと以外は実施例１－６と同様にして、試験片を作製した。

＜比較例１－３＞
粗化処理を行った後の試料を粗化処理を行う前（脱脂後）の試料に変更し、樹脂をポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、ポリプラスチックス株式会社、ジュラネックス９３０ＨＬ）に変更し、型温を１４０℃に変更したこと以外は実施例１－６と同様にして、試験片を作製した。

＜線膨張率の測定＞
樹脂の線膨張率は、装置ＴＭＡ－ＳＳ７１００（ＳＩＩ社製）を用いて、以下の条件にてＩＳＯ １１３５９－２に準拠して測定を行った。結果を表１に示す。
測定モード：圧縮膨張モード
温度範囲：－４０℃～１５０℃
試験荷重：４９ｍＮ（５ｇｆ）
昇降温速度：５℃／ｍｉｎ
測定雰囲気：窒素（１００ｍＬ／ｍｉｎ）
プローブ径：２．９ｍｍφ
試験ｎ数：ｎ＝１
真空乾燥：１１０℃×１０ｈｒ

＜冷熱衝撃試験＞
作製した試験片に対して、下記のようにして冷熱衝撃試験を実施した。結果を表１に示す。強度低下率が５０％未満であると、温度変化に対する充分な耐性を有していると判断できる。表中の「初期強度０」は冷熱衝撃試験前の初期接合強度が０であり、接合できなかったことを示す。

実施例１－１～１－５は装置ＴＤＳ－１００（エスペック社製）を、実施例１－６～１－９は装置ＴＳＡ－７３－ＥＬ－Ａ（エスペック社製）を用いて、以下の条件にて測定を行った。

実施例１－１～１－５、比較例１－１（銅合金使用）
温度範囲：－４０℃～１５０℃
サイクル条件：－４０℃、１５０℃で各３０分保持の１往復を１回
サイクル回数：１０００回

実施例１－６～１－９、比較例１－２～１－３（アルミニウム合金使用）
温度範囲：－４０℃～８５℃
サイクル条件：－４０℃、８５℃で各３０分保持の１往復を１回
サイクル回数：１０００回

＜接合強度の測定＞
作製した接合強度評価用試験片について、ＩＳＯ１９０９５に準拠した方法にてせん断接合強度（ＭＰａ）を測定した。
具体的には、引張試験機「モデル１３２３（アイコーエンジニヤリング社製）」に専用の治具を取り付け、室温（２３℃）にて、チャック間距離６０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて、破断荷重（Ｎ）の測定を行った。
測定された破断荷重（Ｎ）を銅合金又はアルミニウム合金板と樹脂部材との接合部分の面積（５０ｍｍ^２）で除することにより、せん断接合強度（ＭＰａ）を得た。

＜実施例２－１～２－６＞
実施例２－１～２－６で使用するポリアミド（Ａ）～（Ｆ）を、下記のようにして調製した。

－ポリアミド（Ａ）の合成－
１，６－ジアミノヘキサン２８００ｇ（２４．１モル）、テレフタル酸２７７４ｇ（１６．７モル）、イソフタル酸１１９６ｇ（７．２モル）、安息香酸３６．６ｇ（０．３０モル）、次亜リン酸ナトリウム１水和物５．７ｇ及び蒸留水５４５ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０３ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低縮合物を抜き出した。その後、室温まで冷却後、低縮合物を粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕し、１１０℃で２４時間乾燥させた。次に、この低縮合物を棚段式固相重合装置にいれ、窒素置換後、約１時間３０分かけて１８０℃まで昇温させた。その後、１時間３０分反応し、室温まで降温させた。その後、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度を３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６Ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合して、ポリアミド（ａ）を調製した。得られたポリアミド（ａ）の融点Ｔｍは３３０℃であった。
得られたポリアミド（ａ）５０質量％に対して、無機フィラーとしてのガラス繊維（オーウェンスコーニング社製、ＦＴ７５６Ｄ）５０質量％をタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド（Ａ）を得た。得られたポリアミド（Ａ）のジカルボン酸及びジアミンの組成、ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶化温度（Ｔｃ）を表２に示す。

－ポリアミド（Ｂ）の合成－
テレフタル酸１３９０ｇ（８．４モル）、１，６－ジアミノヘキサン２８００ｇ（２４．１モル）、イソフタル酸２５８１ｇ（１５．５モル）、安息香酸３６．６ｇ（０．３０モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物５．７ｇ及び蒸留水５４５ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０２ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低縮合物を抜き出した。その後、低縮合物を室温まで冷却し、粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。そして、１１０℃で２４時間乾燥させた。得られた低縮合物の水分量は３０００ｐｐｍ、極限粘度［η］は０．１４ｄｌ／ｇであった。次に、この低縮合物を、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６Ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合させて、ポリアミド樹脂（ｂ）を調製した。得られたポリアミド樹脂（ｂ）の融点Ｔｍは観測されなかった。
ポリアミド（ａ）４０質量％に対して、ポリアミド（ｂ）を１０質量％、無機フィラーとしてのガラス繊維（オーウェンスコーニング社製、ＦＴ７５６Ｄ）５０質量％とをタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド（Ｂ）を得た。得られたポリアミド（Ｂ）のジカルボン酸及びジアミンの組成、ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶化温度（Ｔｃ）を表２に示す。

－ポリアミド（Ｃ）の合成－
１，６－ジアミノヘキサン１３１２ｇ（１１．１モル）、２－メチル－１，５－ジアミノペンタン１３１２ｇ（１１．１モル）、テレフタル酸３６５５ｇ（２２．０モル）、安息香酸３４．２ｇ（０．２８モル）、触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物５．５ｇ（５．２×１０－２モル）、及びイオン交換水６４０ｍｌを１リットルの反応器に仕込み、窒素置換後、２５０℃、３５ｋｇ／ｃｍ^２の条件で１時間反応させた。１，６－ジアミノヘキサンと２－メチル－１，５－ジアミノペンタンとのモル比は５０：５０とした。１時間経過後、この反応器内に生成した反応生成物を、この反応器と連結され、かつ圧力を約１０ｋｇ／ｃｍ２低く設定した受器に抜き出し、ポリアミド前駆体を得た。
次いで、このポリアミド前駆体を乾燥し、二軸押出機を用いてシリンダー設定温度３３０℃で溶融重合させて、ポリアミド樹脂（ｃ）を得た。得られたポリアミド樹脂（ｃ）の融点Ｔｍは３００℃であった。
得られたポリアミド（ｃ）５０質量％に対して、無機フィラーとしてのガラス繊維（オーウェンスコーニング社製、ＦＴ７５６Ｄ）５０質量％とをタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ｃ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド（Ｃ）を得た。得られたポリアミド（Ｃ）のジカルボン酸及びジアミンの組成、ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶化温度（Ｔｃ）を表２に示す。

－ポリアミド（Ｄ）の合成－
テレフタル酸１７８７ｇ（１３．１モル）、１，６－ジアミノヘキサン２８００ｇ（２４．１モル）、アジピン酸１９２１ｇ（１０．８モル）、安息香酸３６．６ｇ（０．３０モル）、次亜リン酸ナトリウム１水和物５．７ｇ、及び蒸留水５５４ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０１ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低縮合物を抜き出した。その後、低縮合物を室温まで冷却し、粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕し、１１０℃で２４時間乾燥させた。次に、この低縮合物を棚段式固相重合装置にいれ、窒素置換後、約１時間３０分かけて２２０℃まで昇温させた。その後、１時間反応させて、室温まで降温させた。その後、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合して、ポリアミド（ｄ）を調製した。得られたポリアミド（ｄ）の融点Ｔｍは３１０℃であった。
得られたポリアミド（ｄ）５２質量％に対して、ポリアミド（ｂ）を１３質量％、無機フィラーとしてのガラス繊維（オーウェンスコーニング社製、ＦＴ７５６Ｄ）３５質量％とをタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ｄ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド（Ｄ）を得た。得られたポリアミド（Ｄ）のジカルボン酸及びジアミンの組成、ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶化温度（Ｔｃ）を表２に示す。

－ポリアミド（Ｅ）の合成－
ポリアミド（ｃ）４０質量％に対して、ポリアミド（ｂ）を１０質量％、無機フィラーとしてのガラス繊維（オーウェンスコーニング社製、ＦＴ７５６Ｄ）５０質量％をタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ｃ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド（Ｅ）を得た。得られたポリアミド（Ｅ）のジカルボン酸及びジアミンの組成、ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶化温度（Ｔｃ）を表２に示す。

－ポリアミド（Ｆ）の合成－
テレフタル酸４５３７．７ｇ（２７．３モル）、１，９－ノナンジアミンと２－メチル－１，８－オクタンジアミンとの混合物［１，９－ノナンジアミン／２－メチル－１，８－オクタンジアミン＝８０／２０（モル比）］４３８５ｇ（２７．５モル）、安息香酸４１．５ｇ（０．３４モル）、次亜リン酸ナトリウム１水和物９．１２ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）、及び蒸留水２．５リットルを内容積２０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温させた。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧させた。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。
次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させてプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、ポリアミド樹脂（ｆ）を調製した。得られたポリアミド樹脂（ｆ）の融点Ｔｍは３００℃であった。
得られたポリアミド（ｆ）７０質量％に対して、無機フィラーとしてのガラス繊維（オーウェンスコーニング社製、ＦＴ７５６Ｄ）３０質量％をタンブラーブレンダーにて混合し、さらに二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（ポリアミド（ｆ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃）で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド（Ｆ）を得た。得られたポリアミド（Ｆ）のジカルボン酸及びジアミンの組成、ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶化温度（Ｔｃ）を表２に示す。

（試験片の作製）
ＪＩＳ Ｈ４０００に規定された合金番号Ａ５０５２のアルミニウム合金板（厚み：２．０ｍｍ）を、長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍに切断し、せん断接合強度測定用試験片を得た。また、同じくＪＩＳ Ｈ４０００に規定された合金番号Ａ５０５２のアルミニウム合金板（厚み：２ｍｍ）を５０ｍｍ角の正方形に切断し、Ｈｅリーク性評価用試験片を得た。

これら２種類のアルミニウム試験片を脱脂処理した後、水酸化ナトリウムを１９質量％と酸化亜鉛を３．２質量％とを含有するアルカリ系エッチング剤（３０℃）が充填された処理槽にて、２分間浸漬後、水洗した。次いで、得られたアルミニウム合金板を、塩化第二鉄を３．９質量％と、塩化第二銅を０．２質量％と、硫酸を４．１質量％とを含有する酸系エッチング水溶液が充填された処理槽にて、３０℃で６分間浸漬し搖動させた。次いで、流水で超音波洗浄（水中、１分）を行った。

（せん断接合強度の測定）
上記方法で得られたせん断接合強度測定用試験片を、射出成形機（日本製鋼所製、Ｊ５５－ＡＤ）に装着された小型ダンベル金属インサート金型内に設置した。次いで、合成した各ポリアミド樹脂を、シリンダー温度３３５℃、金型温度１８０℃、一次射出圧９０ＭＰａ、保圧８０ＭＰａ、射出速度２５ｍｍ／秒の条件にて金型内に射出成形して、アルミニウム試験片の上に樹脂の層が形成された試験片を作製した。

作製した試験片について、ＩＳＯ１９０９５に準拠した方法にてせん断接合強度（ＭＰａ）を測定した。
具体的には、引張試験機「モデル１３２３（アイコーエンジニヤリング社製）」に専用の治具を取り付け、室温（２３℃）にて、チャック間距離６０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて破断荷重（Ｎ）の測定を行った。
測定された破断荷重（Ｎ）をアルミニウム合金板と樹脂部材との接合部分の面積（５０ｍｍ^２）で除することにより、接合強度（ＭＰａ）を得た。
また、せん断強度測定後の金属側の界面状態を観察することで界面の破壊形態を観察した。界面面積の３０％以上にわたって、金属側に樹脂が残っている場合を「材料破壊」、３０％未満だが少しでも樹脂が残っている場合を「一部材料破壊」、目視では樹脂残りが確認できない状態を「界面剥離」とした。
せん断接合強度を測定した結果及び界面の破壊形態の観察結果を表２に示す。

（Ｈｅリーク性）
前述した方法で得られたＨｅリーク性評価用アルミニウム試験片を、日本製鋼所製の射出成形機Ｊ５５－ＡＤに装着されたＨｅリーク金属インサート金型内に設置した。次いで、合成した各ポリアミド樹脂を、シリンダー温度３３５℃、金型温度１８０℃、一次射出圧９０ＭＰａ、保圧８０ＭＰａ、射出速度２５ｍｍ／秒の条件にて金型内に射出成形して、アルミニウム試験片の上に樹脂の層が形成された試験片を作製した。
次いで、試験片のＨｅリーク性を、ＩＳＯ１９０９５に準拠した方法で評価した。具体的には、上記で得られた試験片を密閉できる専用治具にセットし、密閉した空間にＨｅガスを０．１ＭＰａの圧力で印加し、試験片を通過したＨｅガスをＨｅガス検出器（キャノンアネルバ製、ＨＥＬＥＮ Ｍ－２２２ＬＤ）にてスニファー法により測定した。検出を開始してから５分後の検出Ｈｅガス流量が１０^－６［Ｐａ・ｍ^３／ｓ］以下であれば「〇」、１０^－５［Ｐａ・ｍ^３／ｓ］以上の場合には「×」とした結果を表２に示す。

（耐トラッキング性）
合成した各ポリアミド樹脂を用いて、１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍの試験片を作製した。この試験片の耐トラッキング性を、ＩＥＣ６０１１２に準拠して評価した。結果を表２に示す。

＜比較例２－１＞
樹脂としてポリフェニレンスルフィド樹脂（東ソー（株）製、サスティール、ＳＧＸ－１２０）を用い、射出成形時のシリンダー温度３１０℃、金型温度１６０℃としたこと以外は実施例２－１と同様にして試験片を作製し、せん断接合強度、Ｈｅリーク性及び耐トラッキング性の評価を実施した。結果を表２に示す

＜比較例２－２＞
樹脂としてポリフェニレンスルフィド樹脂（東ソー（株）製、サスティール、ＢＧＸ５４５）を用いたこと以外は比較例２－１と同様にして試験片を作製し、せん断接合強度、Ｈｅリーク性及び耐トラッキング性の評価を実施した。結果を表２に示す。

＜比較例２－３＞
樹脂として全脂肪族ポリアミド（ＰＡ６６）（ＢＡＳＦ製、ウルトラミッド、Ａ３ＷＧ１０）を用い、射出成形時のシリンダー温度３００℃、金型温度１６０℃としたこと以外は比較例２－１と同様にして試験片を作製し、せん断接合強度、Ｈｅリーク性及び耐トラッキング性の評価を実施した。結果を表２に示す。

表２に示すように、芳香族基と脂肪族基とを有するポリアミド樹脂を用いた実施例は、せん断接合強度、Ｈｅリーク性及び耐トラッキング性のいずれにも優れている。
樹脂としてポリフェニレンスルフィド樹脂を用いた比較例２－１、２－２は、せん断接合強度とＨｅリーク性に優れているが、導電性部材として充分な耐トラッキング性を有しているとはいえない。
樹脂として全脂肪族ポリアミドを用いた比較例２－３は、耐トラッキング性に優れているが、導電性部材として充分なせん断接合強度とＨｅリーク性を有しているとはいえない。

Claims (3)

1. 金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、
   前記金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に第１の樹脂部材を形成する工程と、
   前記金属部材と前記第１の樹脂部材との境界を被覆する第２の樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法。
2. 金属部材の表面の少なくとも一部を粗化処理する工程と、
   前記金属部材の粗化処理された表面の少なくとも一部に樹脂部材を形成する工程と、をこの順に有する導電用部材の製造方法。
3. 前記金属部材の前記樹脂部材と接合していない部分の少なくとも一部にメッキ層を付与する工程をさらに有する、請求項１又は請求項２に記載の導電用部材の製造方法。