JP2023141960A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023141960A5 JP2023141960A5 JP2022048568A JP2022048568A JP2023141960A5 JP 2023141960 A5 JP2023141960 A5 JP 2023141960A5 JP 2022048568 A JP2022048568 A JP 2022048568A JP 2022048568 A JP2022048568 A JP 2022048568A JP 2023141960 A5 JP2023141960 A5 JP 2023141960A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- semiconductor device
- circuit chip
- resin layer
- drive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022048568A JP2023141960A (ja) | 2022-03-24 | 2022-03-24 | 半導体装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、移動体 |
| US18/185,453 US20230309361A1 (en) | 2022-03-24 | 2023-03-17 | Semiconductor device, display device, photoelectric conversion device, electronic equipment, illuminating device, and mobile object |
| CN202310277831.2A CN116806107A (zh) | 2022-03-24 | 2023-03-21 | 半导体装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置和移动体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022048568A JP2023141960A (ja) | 2022-03-24 | 2022-03-24 | 半導体装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、移動体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023141960A JP2023141960A (ja) | 2023-10-05 |
| JP2023141960A5 true JP2023141960A5 (https=) | 2025-03-24 |
Family
ID=88078865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022048568A Pending JP2023141960A (ja) | 2022-03-24 | 2022-03-24 | 半導体装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、移動体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230309361A1 (https=) |
| JP (1) | JP2023141960A (https=) |
| CN (1) | CN116806107A (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023157731A (ja) | 2022-04-15 | 2023-10-26 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、発光装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、および、移動体 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3180531B2 (ja) * | 1993-09-20 | 2001-06-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
| JP3381785B2 (ja) * | 1999-06-09 | 2003-03-04 | 日本電気株式会社 | 液晶表示パネルおよびその製造方法 |
| TWI352553B (en) * | 2002-12-26 | 2011-11-11 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and a method for manufacturi |
| JP4526771B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2010-08-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| US7764012B2 (en) * | 2004-04-16 | 2010-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Light emitting device comprising reduced frame portion, manufacturing method with improve productivity thereof, and electronic apparatus |
| JP2006236745A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電気機器及び光書き込みヘッド |
| JP4742624B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2011-08-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、その製造方法、画像印刷装置および画像読み取り装置 |
| JP2010219948A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Sharp Corp | 表示パネルおよびその製造方法 |
| JP2015099262A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器 |
| JP2018085353A (ja) * | 2015-03-24 | 2018-05-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び、電子機器 |
| KR102282687B1 (ko) * | 2016-02-18 | 2021-07-28 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법 |
| JP7048573B2 (ja) * | 2016-08-01 | 2022-04-07 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法 |
| JP7146376B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2022-10-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、および電子機器 |
| JP7418077B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2024-01-19 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、表示装置、及び電子機器 |
-
2022
- 2022-03-24 JP JP2022048568A patent/JP2023141960A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-17 US US18/185,453 patent/US20230309361A1/en active Pending
- 2023-03-21 CN CN202310277831.2A patent/CN116806107A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106547154B (zh) | 显示装置 | |
| CN106324927B (zh) | 显示装置 | |
| CN108242462B (zh) | 有机发光显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| CN107819006B (zh) | 显示装置 | |
| KR102663905B1 (ko) | 표시 패널 및 이의 제조 방법 | |
| CN102737578B (zh) | 像素芯片、显示面板、照明面板、显示单元和照明单元 | |
| CN108388056B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
| KR20200097374A (ko) | 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| JP2020072187A5 (https=) | ||
| TWI607264B (zh) | 具有緊密間隔發光二極體封裝之顯示器背光 | |
| TWI682221B (zh) | 電子裝置及電子裝置的製造方法 | |
| WO2021189487A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN110277365B (zh) | 电子装置与拼接电子系统 | |
| JP2004242166A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 | |
| WO2021006247A1 (ja) | 表示装置、及びその製造方法 | |
| CN111613642A (zh) | 电子装置 | |
| US11127810B2 (en) | Display device | |
| KR20140146875A (ko) | 표시 장치 | |
| JP2004109449A5 (https=) | ||
| JP2023141960A5 (https=) | ||
| WO2017173815A1 (zh) | 显示模组以及显示装置 | |
| WO2012141117A1 (ja) | 液晶モジュールおよび表示装置 | |
| JP5653530B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP2023026092A5 (https=) | ||
| US20200251549A1 (en) | Tft array substrate and display device |