CN106324927B - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106324927B
CN106324927B CN201610512128.5A CN201610512128A CN106324927B CN 106324927 B CN106324927 B CN 106324927B CN 201610512128 A CN201610512128 A CN 201610512128A CN 106324927 B CN106324927 B CN 106324927B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
line
display device
connection electrode
signal pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610512128.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106324927A (zh
Inventor
崔在雄
南成林
许承郁
崔元俊
朴美仙
孔荣贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN106324927A publication Critical patent/CN106324927A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106324927B publication Critical patent/CN106324927B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0292—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using a specific configuration of the conducting means connecting the protective devices, e.g. ESD buses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514—Colour filters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136204—Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/13332—Front frames
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13336—Combining plural substrates to produce large-area displays, e.g. tiled displays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
    • G02F2201/123—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode pixel
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/22—Antistatic materials or arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

公开了一种显示装置，具体公开了一种将面板驱动器连接至显示面板的一侧的结构和一种静电放电(ESD)结构。所述显示装置具有包括显示图像的有源区域和对应于非显示区域的焊盘区域的显示面板，所述显示装置包括：彼此面对的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板彼此结合以组成所述显示面板；布置在所述第一基板上的信号焊盘；与所述信号焊盘的一侧连接的连接电极；和与所述连接电极连接的柔性电路膜，其中所述信号焊盘包括多条线，所述多条线之间插置有绝缘膜，并且所述多条线彼此电连接。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年7月3日提交的韩国专利申请No.10-2015-0095395的优先权，为了所有目的在此援引该专利申请作为参考，如同在这里完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种显示装置，尤其涉及一种将面板驱动器连接至显示面板的一侧的结构以及一种静电放电结构。
背景技术
迄今为止已开发了诸如液晶显示装置、等离子体显示面板和有机发光显示装置之类的显示装置。
显示装置包括用于显示图像的显示面板、以及用于驱动显示面板的面板驱动器。下文中，将描述根据相关技术的显示面板与面板驱动器的连接结构。
图1A是图解根据相关技术的显示装置的简要平面图，图1B是沿图1A的线I-I截取的剖面图。
参照图1A和1B，根据相关技术的显示装置包括下基板10、上基板20、柔性电路膜40和印刷电路板(PCB)50。
下基板10和上基板20的组合形成显示面板，并且柔性电路膜40和印刷电路板(PCB)50的组合形成面板驱动器。
下基板10设置有各种信号线(未示出)，并且在信号线的端部设置有信号焊盘11。信号焊盘11与柔性电路膜40连接。更详细地说，柔性电路膜40附接至信号焊盘11的上表面。为此，信号焊盘的上表面被暴露。就是说，下基板10比上基板20延伸出更多，信号焊盘11形成在延伸出的下基板10上。柔性电路膜40与印刷电路板(PCB)50连接。
在根据相关技术的前述显示装置中，柔性电路膜40附接至信号焊盘11的上表面。因此，产生了边框区域增大从而暴露信号焊盘11的上表面的问题。此外，由于边框区域中的台阶差，在实现各种美感的显示装置方面存在限制。
图2是图解根据相关技术的显示装置的静电放电(ESD)结构的示图。
参照图2，在根据相关技术的显示装置中，为了静电放电，在上基板20上形成诸如氧化铟锡(ITO)之类的透明导电材料的透明导电层22，并且上基板20的透明导电层22通过使用连接电极30与布置在下基板上的静电焊盘12电连接。此时，连接电极30可由具有出色导电性的Ag形成。静电焊盘12通过使用膜上芯片(COF)60与顶壳70电连接。
在根据相关技术的显示装置的静电放电(ESD)结构中，由于上基板20应当通过使用连接电极30与下基板10电连接并且下基板10应当通过使用COF 60与顶壳70电连接，所以产生了边框区域增大的问题。此外，形成静电放电结构的工艺复杂化，由此产生了生产率劣化且制造成本增加的问题。
近来，已开发了视频墙(video wall)显示装置，其通过以瓦片图案布置多个显示面板来实现大尺寸显示。如果显示面板的边框区域增加，则视频墙显示装置的外部美感劣化。特别是，显示面板之间的间隔增加，从而不会平滑地显示图像，由此产生了显示质量劣化的问题。
发明内容
因此，本发明旨在提供一种基本上克服了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的显示装置。
本发明的一个优点是提供一种可减小边框区域并且去除边框区域中的台阶差的显示装置。
本发明的另一个优点是提供一种显示装置，所述显示装置具有用于将面板驱动器连接至显示面板的一侧的结构。
本发明的其他优点是提供一种在具有用于将面板驱动器连接至显示面板的一侧的结构的显示装置中的静电放电(ESD)结构。
在下面的描述中将部分列出本发明的附加优点和特征，这些优点和特征的一部分根据下面的解释对于所属领域普通技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的实践领会到。通过说明书、权利要求书以及附图中具体指出的结构可实现和获得本发明的这些目的和其他优点。
为了实现这些和其他优点并根据本发明的意图，如在此具体化和概括描述的，根据本发明的显示装置具有包括显示图像的有源区域和对应于非显示区域的焊盘区域的显示面板，所述显示装置包括：彼此面对的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板彼此结合以组成所述显示面板；布置在所述第一基板上的信号焊盘；与所述信号焊盘的一侧连接的连接电极；和与所述连接电极连接的柔性电路膜，其中所述信号焊盘包括多条线，所述多条线之间插置有绝缘膜，并且所述多条线彼此电连接。
应当理解，本发明前面的大体性描述和下面的详细描述都是例示性的和解释性的，意在对要求保护的本发明提供进一步的解释。
附图说明
给本发明提供进一步理解并且并入本申请组成本申请一部分的附图图解了实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1A是图解根据相关技术的显示装置的简要平面图；
图1B是沿图1A的线I-I截取的剖面图；
图2是图解根据相关技术的显示装置的静电放电(ESD)结构的示图；
图3是图解根据本发明实施方式的显示装置的简要平面图；
图4A是图解根据本发明第一实施方式的显示装置，尤其是图解沿图3的线II-II截取的侧面结合接触结构的简要示图；
图4B是图解在图4A的方向A上观看的侧面结合接触结构的示图；
图5A是图解根据本发明第二实施方式的显示装置，尤其是图解沿图3的线II-II截取的侧面结合接触结构的简要示图；
图5B是图解在图5A的方向A上观看的侧面结合接触结构的示图；
图6A和6B是图解根据本发明第三实施方式的显示装置，尤其是图解沿图3的线II-II截取的侧面结合接触结构的简要示图；
图6C是图解在图6A或6B的方向A上观看的侧面结合接触结构的示图；
图7A和7B是图解根据本发明第四实施方式的显示装置，尤其是图解沿图3的线II-II截取的侧面结合接触结构的简要示图；
图8是图解在图7B的方向B上观看的侧面结合接触结构，尤其是图解布置在第一基板上的多个信号焊盘和多条线的示图；
图9是图解在图7B的方向A上观看的侧面结合接触结构，尤其是图解沿图8中所示的研磨线截取的剖面的示图；
图10是图解根据本发明第五实施方式的显示装置的简要剖面图；
图11是图解图10中所示的部分A的放大图；
图12A是图解在图10的方向B上观看的侧面结合接触结构和静电放电(ESD)结构的示图；
图12B是图解导电遮光部附接到显示面板的一侧的示图；以及
图13是图解通过以瓦片图案布置根据本发明实施方式的显示装置而组成的视频墙显示装置的示图。
具体实施方式
将通过参照附图描述的下列实施方式阐明本发明的优点和特征以及其实现方法。然而，本发明可以以不同的形式实施，不应解释为限于在此列出的实施方式。而是，提供这些实施方式是为了使本公开内容全面和完整，并将本发明的范围充分地传递给所属领域技术人员。此外，本发明仅由权利要求书的范围限定。
为了描述本发明的实施方式而在附图中公开的形状、尺寸、比例、角度和数量仅仅是示例，因而本发明不限于图示的细节。相似的参考标记在整个说明书中表示相似的元件。在下面的描述中，当确定对相关已知功能或构造的详细描述会不必要地使本发明的重点模糊不清时，将省略该详细描述。在本说明书中使用“包括”、“具有”和“包含”的情况下，可添加其他部件，除非使用了“仅”。
在解释一要素时，尽管没有明确说明，但该要素应解释为包含误差范围。
在描述位置关系时，例如，当位置关系描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”时，可在两个相关部分之间布置一个或多个部分，除非使用了“正好”或“直接”。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序描述为“在……之后”、“随后”、“接下来”和“在……之前”时，可包括不连续的情况，除非使用了“正好”或“直接”。
将理解到，尽管在本文可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅仅是用来彼此区分元件。例如，在不背离本发明的范围的情况下，第一元件可能被称为第二元件，类似地，第二元件可能被称为第一元件。
所属领域技术人员能够充分理解到，本发明各实施方式的特征可彼此部分或整体地结合或组合，并且可在技术上彼此进行各种互操作和驱动。本发明的实施方式可彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系共同执行。
下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。
首先，将描述用于将面板驱动器连接至显示面板的一侧的结构，随后描述静电放电(ESD)结构。
第一实施方式
图3是图解根据本发明实施方式的显示装置的简要平面图。图4A是图解根据本发明第一实施方式的显示装置，尤其是图解沿图3的线II-II截取的侧面结合接触结构(sidebonding contact structure)的简要示图。图4B是图解在图4A的方向A上观看的侧面结合接触结构的示图。
参照图3、4A和4B，根据本发明第一实施方式的显示装置包括第一基板100、第二基板200、柔性电路膜400和印刷电路板(PCB)500。第一基板100和第二基板200彼此结合组成显示面板。柔性电路膜400和印刷电路板500组成面板驱动器。
显示面板包括显示图像的有源区域A/A和对应于非显示区域的焊盘区域PA。焊盘区域PA布置在有源区域A/A的外部。多个信号焊盘110布置在焊盘区域PA中，每个信号焊盘110具有多层结构。此外，用于电连接各个信号焊盘110的多个层的接触部130布置在焊盘区域PA中。
柔性电路膜400附接至显示面板的一侧，并且印刷电路板500连接至柔性电路膜400。
第一基板100和第二基板200具有彼此相同的图案。第一基板100和第二基板200可具有彼此尺寸相同的四边形。就是说，与在附接柔性电路膜40的区域中第一基板10比第二基板20延伸出更多的相关技术不同，根据本发明的第一实施方式，在附接柔性电路膜400的区域中第一基板100的一端与第二基板200的一端匹配(或对齐)。
由于第一基板100并不比第二基板200延伸更多，所以柔性电路膜400附接至显示面板的一侧而不是附接至第一基板100的上表面。
尽管附图图解了一个柔性电路膜400和一个印刷电路板500连接至显示面板的一侧，例如显示面板的下侧，但另一个柔性电路膜400和另一个印刷电路板500可附加地连接至显示面板的另一侧，例如显示面板的左侧。
第一基板100和第二基板200的前述尺寸和图案以及附接至显示面板的一侧的前述柔性电路膜400将等同地适用于之后描述的根据本发明第二到第五实施方式的显示装置。
如图4A中所示，第一基板100和第二基板200彼此面对并且具有彼此相同的长度。此外，第一基板100的一端与第二基板200的一端匹配，并且第一基板100的另一端与第二基板200的另一端匹配。然而，本发明不限于此情形，根据使用的显示装置，第一基板100和第二基板200的细节可变化。
例如，如果根据本发明的显示装置应用于液晶显示装置，则可在第一基板100上形成薄膜晶体管和像素电极，并且可在第二基板200上形成黑矩阵和滤色器。并且可在第一基板100与第二基板200之间形成液晶层。然而，本发明不限于此情形，能够在显示装置中进行所属领域中已知的各种修改。
此外，可以以所属领域中已知的各种模式，比如扭曲向列(TN)模式、面内切换(IPS)模式、垂直取向(VA)模式或边缘场切换(FFS)模式来提供根据本发明的显示装置。同时，可根据显示装置的各种模式在第一基板100和第二基板200中进行各种修改。
此外，如果根据本发明的显示装置应用于有机发光显示装置，则可在第一基板100上形成有机发光二极管，有机发光二极管包括薄膜晶体管、阳极、发光层和阴极。第二基板200可由封装基板形成，但并不限于此。可在第二基板200中进行所属领域中已知的各种修改。
再次参照图4A和4B，线120形成在第一基板100上，信号焊盘110连接至线120的端部。线120可由诸如栅极线、数据线或公共电压线之类的信号线形成。作为另一个示例，线120可由诸如静电放电线之类的非信号线形成。
多个信号焊盘110中的每一个以多层结构形成。更详细地说，信号焊盘110包括第一线112和第二线116。第一绝缘膜113和第二绝缘膜115布置在第一线112与第二线116之间。
在此情形中，无机材料(例如硅氧化物或硅氮化物)的栅极绝缘膜可用作第一绝缘膜113，有机材料(例如光学压克力)的钝化膜可用作第二绝缘膜115。
第一线112可与布置在有源区域A/A中的栅极线布置在同一层上。第一线112可具有400nm到500nm的厚度D1。
第二线116可具有20nm到40nm的厚度D2。第一线112和第二线116通过第一接触孔CNT1彼此电连接。
线120和信号焊盘110彼此电连接。例如，如图4A中所示，线120可与信号焊盘110的第一线112布置在同一层上，因此可一体地与第一线112连接。
尽管如图所示组成信号焊盘110的一条线与线120一体地形成在同一层上，但本发明不限于此情形。
例如，线120可由设置在栅极绝缘膜上的数据线形成，并且信号焊盘110可由设置在栅极绝缘膜下方的数据焊盘形成。在此情形中，数据焊盘可通过设置在栅极绝缘膜中的接触孔(未示出)与数据线连接。
在形成信号焊盘110的区域中第一基板100的一端与第二基板200的一端匹配。因此，与柔性电路膜40连接至信号焊盘11的上表面的相关技术不同，柔性电路膜400电连接至信号焊盘110的一侧。
在此情形中，由于连接至柔性电路膜400的信号焊盘110的一侧具有比信号焊盘110的上表面相对小的宽度，所以信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性可能劣化。
为了改进信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性，在本发明的显示装置中，信号焊盘110包括由第一线112和第二线116形成的多层，由此用于使信号焊盘110与柔性电路膜400连接的区域增大。
此外，在本发明的显示装置中，在信号焊盘110的一侧处形成连接电极300，以改进信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性。在此情形中，一个信号焊盘110和一个连接电极300彼此一一对应地连接。
与信号焊盘110连接的连接电极300形成在第一基板100的一侧和第二基板200的一侧上。连接电极300形成为与第一基板100和第二基板200每一个的、形成有信号焊盘110的相应一侧接触，并且同时与信号焊盘110的一侧直接连接。连接电极300可由具有出色导电性的Ag形成，但不限于此。
粘结层350布置在连接电极300与柔性电路膜400之间，以将柔性电路膜400附接至连接电极300。由于粘结层350在其中设置有导电球，所以连接电极300通过导电球与柔性电路膜400电连接。
柔性电路膜400不是形成在第一基板100上，而是沿第一基板100的一侧和第二基板200的一侧垂直布置。就是说，柔性电路膜400以侧面结合(side bonding)的方式附接至第一基板100的一侧和第二基板200的一侧。
此外，印刷电路板500连接至柔性电路膜400。尽管未示出，但可在柔性电路膜400上形成诸如驱动集成电路之类的芯片，以组成膜上芯片(COF)结构。然而，本发明不限于COF结构。此外，引线设置在柔性电路膜400上并且引线通过粘结层350的导电球与连接电极300连接。
印刷电路板500通过柔性电路膜400给显示面板施加各种信号。尽管未示出，但时序控制器、各种电源电路或存储器装置可封装在印刷电路板500上。
粘结层350形成在连接电极300的一侧上。粘结层350中包括多个导电球。
粘结层350甚至形成在第一基板100的一侧和第二基板200的一侧上。多个导电球中的至少一个与连接电极300接触，并且多个导电球中的至少另一个布置在多个连接电极300之间。
柔性电路膜400形成在粘结层350上。引线形成在柔性电路膜400的面对粘结层350的表面上。引线通过导电球与连接电极300电连接。就是说，导电球的一侧与连接电极300接触，并且导电球的另一侧与引线接触。印刷电路板500形成在柔性电路膜400上。
根据本发明的第一实施方式，信号焊盘110通过连接电极300、导电球和引线与印刷电路板500电连接。
如图8中所示，在制造工艺过程中通过沿研磨线(grinding line)切割通过将第一基板和第二基板彼此结合而获得的初始板来制造单位显示面板。此时，暴露在显示面板一侧处的信号焊盘可能损失掉，由此信号焊盘与连接电极之间的接触区域可能减小。由于此原因，可能导致接触缺陷。如果发生信号焊盘和连接电极的接触缺陷，则即使给信号焊盘施加信号，也没有信号施加至有源区域A/A，由此在连接至相应线的像素中发生发光缺陷。
根据本发明的第一实施方式，信号焊盘110由第一线112和第二线116构成，由此形成与连接电极300的较宽接触区域。因此，信号焊盘110与连接电极300之间的电连接很出色，并且它们之间的物理粘结力也非常出色，由此可减小由显示面板的侧面处理而导致的连接缺陷。
此外，连接电极300在第一基板100和第二基板200的每一个的一侧处与信号焊盘110连接，并且柔性电路膜400在第一基板100和第二基板200的每一个的相应一侧处附接至连接电极300，由此第一基板100可不需要像相关技术那样比第二基板200延伸出更多以暴露信号焊盘100的上表面。因此，根据本发明，具有与相关技术相比减小了边框区域的优点。
此外，由于第一基板100的一端和另一端与第二基板200的一端和另一端匹配，所以还具有防止在边框区域中产生台阶差的优点。特别是，由于信号焊盘110由第一线112和第二线116构成以形成较宽的接触区域，所以即使使用侧面结合接触结构，仍可改进电连接和物理粘结力。
第二实施方式
图5A是图解根据本发明第二实施方式的显示装置，尤其是图解沿图3的线II-II截取的侧面结合接触结构的简要示图。图5B是图解在图5A的方向A上观看的侧面结合接触结构的示图。在根据本发明第二实施方式的显示装置的描述中，可能省略对与第一实施方式相同的元件的详细描述。
参照图5A和5B，根据本发明第二实施方式的显示装置包括第一基板100、第二基板200、柔性电路膜400和印刷电路板(PCB)500。
第一基板100和第二基板200彼此结合组成显示面板。显示面板包括显示图像的有源区域A/A和对应于非显示区域的焊盘区域PA。焊盘区域PA布置在有源区域A/A的外部。接触部130布置在焊盘区域PA中，接触部130用于将多个信号焊盘110的每一个与多个连接电极300的每一个电连接。柔性电路膜400和印刷电路板500组成面板驱动器。
显示面板包括显示图像的有源区域A/A和对应于非显示区域的焊盘区域PA。焊盘区域PA布置在有源区域A/A的外部。多个信号焊盘110布置在焊盘区域PA中，每个信号焊盘110具有多层结构。
柔性电路膜400附接至显示面板的一侧，并且印刷电路板500连接至柔性电路膜400。
由于第一基板100并不比第二基板200延伸更多，所以柔性电路膜400附接至显示面板的一侧而不是附接至第一基板100的上表面。
尽管附图图解了一个柔性电路膜400和一个印刷电路板500连接至显示面板的一侧，例如显示面板的下侧，但另一个柔性电路膜400和另一个印刷电路板500可附加地连接至显示面板的另一侧，例如显示面板的左侧。
线120形成在第一基板100上，信号焊盘110连接至线120的端部。线120可由诸如栅极线、数据线或公共电压线之类的信号线形成。作为另一个示例，线120可由诸如静电放电线之类的非信号线形成。
多个信号焊盘110中的每一个以多层结构形成。更详细地说，信号焊盘110包括第一线114和第二线116。仅第二绝缘膜115布置在第一线114与第二线116之间，第一绝缘膜113位于第一线114的下方。
在此情形中，无机材料(例如硅氧化物或硅氮化物)的栅极绝缘膜可用作第一绝缘膜113，有机材料(例如光学压克力)的钝化膜可用作第二绝缘膜115。
第一线114可与布置在有源区域A/A中的栅极线布置在同一层上。第一线114可具有400nm到500nm的厚度D1。
第二线116可具有20nm到40nm的厚度D2。第一线114和第二线116通过第一接触孔CNT1彼此电连接。
线120和信号焊盘110彼此电连接。例如，如图5A中所示，线120可与信号焊盘110的第一线114布置在同一层上，因此可一体地与第一线114连接。
尽管如图所示组成信号焊盘110的一条线与线120一体地形成在同一层上，但本发明不限于此情形。
在形成信号焊盘110的区域中第一基板100的一端与第二基板200的一端匹配。因此，与柔性电路膜40连接至信号焊盘11的上表面的相关技术不同，柔性电路膜400电连接至信号焊盘110的一侧。
为了改进信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性，在本发明的显示装置中，信号焊盘110包括由第一线114和第二线116形成的多层，由此用于使信号焊盘110与柔性电路膜400连接的区域增大。
此外，在本发明的显示装置中，在信号焊盘110的一侧处形成连接电极300，以改进信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性。在此情形中，一个信号焊盘110和一个连接电极300彼此一一对应地连接。
连接电极300形成为与第一基板100和第二基板200每一个的、形成有信号焊盘110的相应一侧接触，并且同时与信号焊盘110的一侧直接连接。连接电极300可由具有出色导电性的Ag形成，但不限于此。
粘结层350布置在连接电极300与柔性电路膜400之间，以将柔性电路膜400附接至连接电极300。由于粘结层350在其中设置有导电球，所以连接电极300可通过导电球与柔性电路膜400电连接。
柔性电路膜400不是形成在第一基板100上，而是沿第一基板100的一侧和第二基板200的一侧垂直布置。就是说，柔性电路膜400以侧面结合的方式附接至第一基板100的一侧和第二基板200的一侧。
此外，引线设置在柔性电路膜400上并且引线通过粘结层350的导电球与连接电极300连接。
粘结层350形成在连接电极300的一侧上。粘结层350甚至形成在第一基板100的一侧和第二基板200的一侧上。
柔性电路膜400形成在粘结层350上。引线形成在柔性电路膜400的面对粘结层350的表面上。引线通过导电球与连接电极300电连接。就是说，导电球的一侧与连接电极300接触，并且导电球的另一侧与引线接触。印刷电路板500形成在柔性电路膜400上。
根据本发明的第二实施方式，信号焊盘110通过连接电极300、导电球和引线与印刷电路板500电连接。
根据本发明的第二实施方式，信号焊盘110由第一线114和第二线116构成，由此形成与连接电极300的较宽接触区域。因此，信号焊盘110与连接电极300之间的电连接很出色，并且它们之间的物理粘结力也非常出色，由此可减小由显示面板的侧面处理而导致的连接缺陷。
此外，连接电极300在第一基板100和第二基板200每一个的一侧处与信号焊盘110连接，并且柔性电路膜400在第一基板100和第二基板200的每一个的一侧处附接至连接电极300，由此第一基板100可不需要像相关技术那样比第二基板200延伸出更多以暴露信号焊盘100的上表面。
因此，根据本发明，具有与相关技术相比减小了边框区域的优点。此外，由于第一基板100的一端和另一端与第二基板200的一端和另一端匹配，所以具有防止在边框区域中产生台阶差的优点。特别是，由于信号焊盘110由第一线114和第二线116构成以形成较宽的接触区域，所以即使使用侧面结合接触结构，仍可改进电连接和物理粘结力。
第三实施方式
图6A和6B是图解根据本发明第三实施方式的显示装置，尤其是图解沿图3的线II-II截取的侧面结合接触结构的简要示图。图6C是图解在图6A或6B的方向A上观看的侧面结合接触结构的示图。在根据本发明第三实施方式的显示装置的描述中，可能省略对与第一实施方式相同的元件的详细描述。
参照图6A到6C，根据本发明第三实施方式的显示装置包括第一基板100、第二基板200、柔性电路膜400和印刷电路板(PCB)500。
第一基板100和第二基板200彼此结合组成显示面板。显示面板包括显示图像的有源区域A/A和对应于非显示区域的焊盘区域PA。焊盘区域PA布置在有源区域A/A的外部。接触部130布置在焊盘区域PA中，接触部130用于将多个信号焊盘110的每一个与多个连接电极300的每一个电连接。柔性电路膜400和印刷电路板500组成面板驱动器。
显示面板包括显示图像的有源区域A/A和对应于非显示区域的焊盘区域PA。焊盘区域PA布置在有源区域A/A的外部。多个信号焊盘110布置在焊盘区域PA中，每个信号焊盘110具有多层结构。
柔性电路膜400附接至显示面板的一侧，并且印刷电路板500连接至柔性电路膜400。
由于第一基板100并不比第二基板200延伸更多，所以柔性电路膜400附接至显示面板的一侧而不是附接至第一基板100的上表面。
尽管附图图解了一个柔性电路膜400和一个印刷电路板500连接至显示面板的一侧，例如显示面板的下侧，但另一个柔性电路膜400和另一个印刷电路板500可附加地连接至显示面板的另一侧，例如显示面板的左侧。
线120形成在第一基板100上，信号焊盘110连接至线120的端部。线120可由诸如栅极线、数据线或公共电压线之类的信号线形成。作为另一个示例，线120可由诸如静电放电线之类的非信号线形成。
多个信号焊盘110中的每一个以多层结构形成。更详细地说，信号焊盘110包括第一线112和第二线114。第一绝缘膜113布置在第一线112与第二线114之间，第二绝缘膜115布置在第二线114上。
在此情形中，无机材料(例如硅氧化物或硅氮化物)的栅极绝缘膜可用作第一绝缘膜113，有机材料(例如光学压克力)的钝化膜可用作第二绝缘膜115。
第一线112可与布置在有源区域A/A中的栅极线布置在同一层上。第一线112可具有400nm到500nm的厚度D1。
第二线114可与布置在有源区域A/A中的数据线布置在同一层(源极/漏极层)上。第二线114可具有400nm到500nm的厚度D2。第一线112和第二线114通过第一接触孔CNT1彼此电连接。
线120和信号焊盘110彼此电连接。例如，如图6A中所示，线120可与信号焊盘110的第二线114布置在同一层上，因此可一体地与第二线114连接。
对于另一示例，如图6B中所示，线120可与信号焊盘110的第一线112布置在同一层上，因此可一体地与第一线112连接。
如图所示组成信号焊盘110的一条线与线120一体地形成在同一层上。然而，本发明不限于此情形。
在形成信号焊盘110的区域中第一基板100的一端与第二基板200的一端匹配。因此，与柔性电路膜40连接至信号焊盘11的上表面的相关技术不同，柔性电路膜400电连接至信号焊盘110的一侧。
在此情形中，由于连接至柔性电路膜400的信号焊盘110的一侧具有比信号焊盘110的上表面相对小的面积，所以信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性可能劣化。
为了改进信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性，在本发明的显示装置中，信号焊盘110包括由第一线112和第二线114形成的多层，由此用于使信号焊盘110与柔性电路膜400连接的区域增大。
此外，在本发明的显示装置中，在信号焊盘110的一侧处形成连接电极300，以改进信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性。
与信号焊盘连接的连接电极300形成在第一基板100的一侧和第二基板200的一侧上。连接电极300形成为与第一基板100和第二基板200的每一个的、形成有信号焊盘110的相应一侧接触，并且同时与信号焊盘110的一侧直接连接。连接电极300可由具有出色导电性的Ag形成，但不限于此。
粘结层350布置在连接电极300与柔性电路膜400之间，以将柔性电路膜400附接至连接电极300。由于粘结层350在其中设置有导电球，所以连接电极300可通过导电球与柔性电路膜400电连接。
柔性电路膜400不是形成在第一基板100上，而是沿第一基板100的一侧和第二基板200的一侧垂直布置。就是说，柔性电路膜400以侧面结合的方式附接至第一基板100的一侧和第二基板200的一侧。
此外，引线设置在柔性电路膜400上并且引线通过粘结层350的导电球与连接电极300连接。粘结层350甚至形成在第一基板100的一侧和第二基板200的一侧上。
导电球的一侧与连接电极300接触，并且导电球的另一侧与引线接触。印刷电路板500形成在柔性电路膜400上。
根据本发明的第三实施方式，信号焊盘110通过连接电极300、导电球和引线与印刷电路板500电连接。
根据本发明的第三实施方式，信号焊盘110由第一线112和第二线114构成，由此形成与连接电极300的较宽接触区域。结果，信号焊盘110与连接电极300之间的电连接很出色，并且它们之间的物理粘结力也非常出色。因此，可减小由显示面板的侧面处理而导致的连接缺陷。
此外，连接电极300在第一基板100和第二基板200每一个的一侧处与信号焊盘110连接，并且柔性电路膜400在第一基板100和第二基板200的每一个的一侧处附接至连接电极300，由此第一基板100可不需要像相关技术那样比第二基板200延伸出更多以暴露信号焊盘100的上表面。
因此，根据本发明，具有与相关技术相比减小了边框区域的优点。此外，由于第一基板100的一端和另一端与第二基板200的一端和另一端匹配，所以具有防止在边框区域中产生台阶差的优点。特别是，由于信号焊盘110由第一线112和第二线114构成以形成较宽的接触区域，所以即使使用侧面结合接触结构，仍可改进电连接和物理粘结力。
第四实施方式
图3是图解根据本发明实施方式的显示装置的简要平面图。图7A和7B是图解根据本发明第四实施方式的显示装置，尤其是图解沿图3的线II-II截取的侧面结合接触结构的简要示图。在根据本发明第四实施方式的显示装置的描述中，可能省略对与第一实施方式相同的元件的详细描述。
参照图3、7A和7B，根据本发明第四实施方式的显示装置包括第一基板100、第二基板200、柔性电路膜400和印刷电路板(PCB)500。
第一基板100和第二基板200彼此结合组成显示面板。显示面板包括显示图像的有源区域A/A和对应于非显示区域的焊盘区域PA。焊盘区域PA布置在有源区域A/A的外部。多个信号焊盘110布置在焊盘区域PA中，每个信号焊盘110具有多层结构。用于电连接多个信号焊盘110的多个层的接触部130布置在焊盘区域PA中。柔性电路膜400和印刷电路板500组成面板驱动器。柔性电路膜400附接至显示面板的一侧，并且印刷电路板500连接至柔性电路膜400。
第一基板100和第二基板200具有彼此相同的图案或模式(pattern)。第一基板100和第二基板200可具有彼此尺寸相同的四边形。就是说，与在附接柔性电路膜40的区域中第一基板10比第二基板20延伸出更多的相关技术不同，根据本发明的第四实施方式，在附接柔性电路膜400的区域中第一基板100的一端与第二基板200的一端匹配。
由于第一基板100并不比第二基板200延伸更多，所以柔性电路膜400附接至显示面板的一侧而不是附接至第一基板100的上表面。
尽管附图图解了一个柔性电路膜400和一个印刷电路板500连接至显示面板的一侧，例如显示面板的下侧，但另一个柔性电路膜400和另一个印刷电路板500可附加地连接至显示面板的另一侧，例如显示面板的左侧。
如图7A和7B中所示，第一基板100和第二基板200彼此面对并且具有彼此相同的长度。此外，第一基板100的一端与第二基板200的一端匹配，并且第一基板100的另一端与第二基板200的另一端匹配。然而，本发明不限于此情形，根据使用的显示装置，第一基板100和第二基板200的细节可变化。
线120形成在第一基板100上，信号焊盘110连接至线120的端部。线120可由诸如栅极线、数据线或公共电压线之类的信号线形成。作为另一个示例，线120可由诸如静电放电线之类的非信号线形成。
图8是图解在图7B的方向B上观看的侧面结合接触结构，尤其是图解布置在第一基板上的多个信号焊盘和多条线的示图。图9是图解在图7B的方向A上观看的侧面结合接触结构，尤其是图解沿图8中所示的研磨线截取的剖面的示图。
由于第一线112和第二线114彼此重叠，所以图8中未示出第一线112。此外，由于连接电极300布置在显示面板的一侧，所以图8中未示出连接电极300。
参照图8和9以及图7A和7B，多个信号焊盘110的每一个以多层结构形成。更详细地说，信号焊盘110包括第一线112、第二线114和第三线116。第一绝缘膜113布置在第一线112与第二线114之间，第二绝缘膜115布置在第二线114与第三线116之间。
在此情形中，无机材料(例如硅氧化物或硅氮化物)的栅极绝缘膜可用作第一绝缘膜113，有机材料(例如光学压克力)的钝化膜可用作第二绝缘膜115。
第一线112可与布置在有源区域A/A中的栅极线布置在同一层上。第一线112可具有400nm到500nm的厚度D1。
第二线114可与布置在有源区域A/A中的数据线布置在同一层(源极/漏极层)上。第二线114可具有400nm到500nm的厚度D2。第一线112和第二线114通过第一接触孔CNT1彼此电连接。
第三线116可与布置在有源区域A/A中的像素电极布置在同一层上。第三线116可具有20nm到40nm的厚度D3。第二线114和第三线116通过第二接触孔CNT2彼此电连接。
这样，第一线112、第二线114和第三线116通过第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2彼此电连接。
线120和信号焊盘110彼此电连接。例如，如图7A中所示，线120可与信号焊盘110的第二线114布置在同一层上，因此可一体地与第二线114连接。
对于另一示例，如图7B中所示，线120可与信号焊盘110的第一线112布置在同一层上，因此可一体地与第一线112连接。
尽管如图所示组成信号焊盘110的一条线与线120一体地形成在同一层上，但本发明不限于此情形。
例如，线120可由设置在栅极绝缘膜上的数据线形成，信号焊盘110可由设置在栅极绝缘膜下方的数据焊盘形成。在此情形中，数据焊盘可通过设置在栅极绝缘膜中的接触孔(未示出)与数据线连接。
在形成有信号焊盘110的区域中第一基板100的一端与第二基板200的一端匹配。因此，与柔性电路膜40连接至信号焊盘11的上表面的相关技术不同，柔性电路膜400电连接至信号焊盘110的一侧。
在此情形中，由于连接至柔性电路膜400的信号焊盘110的一侧具有比信号焊盘110的上表面相对小的宽度，所以信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性可能劣化。
为了改进信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性，在根据本发明第四实施方式的显示装置中，信号焊盘110由第一线112、第二线114和第三线116构成，由此用于使信号焊盘110与柔性电路膜400连接的区域增大。
此外，在本发明的显示装置中，在信号焊盘110的一侧处形成连接电极300，以改进信号焊盘110与柔性电路膜400之间的连接特性。
连接电极300形成为与第一基板100和第二基板200的每一个的、形成有信号焊盘110的相应一侧接触，并且同时与信号焊盘110的一侧直接连接。连接电极300可由具有出色导电性的Ag形成，但不限于此。
粘结层350布置在连接电极300与柔性电路膜400之间，以将柔性电路膜400附接至连接电极300。由于粘结层350在其中设置有导电球，所以连接电极300可通过导电球与柔性电路膜400电连接。
柔性电路膜400形成在粘结层350上。引线形成在柔性电路膜400的面对粘结层350的表面上。引线通过导电球与连接电极300电连接。就是说，导电球的一侧与连接电极300接触，并且导电球的另一侧与引线接触。印刷电路板500形成在柔性电路膜400上。
柔性电路膜400不是形成在第一基板100上，而是沿第一基板100的一侧和第二基板200的一侧垂直布置。就是说，柔性电路膜400以侧面结合的方式附接至第一基板100一侧和第二基板200的一侧。
尽管未示出，但可在柔性电路膜400上形成诸如驱动集成电路之类的芯片，以组成膜上芯片(COF)结构。然而，本发明不限于COF结构。此外，引线设置在柔性电路膜400上并且引线通过粘结层350的导电球与连接电极300连接。
印刷电路板500通过柔性电路膜400给显示面板施加各种信号。尽管未示出，但时序控制器、各种电源电路或存储器装置可封装在印刷电路板500上。
如图8中所示，多个信号焊盘110形成在第一基板100上。连接电极300与多个信号焊盘110的每一个连接。就是说，一个信号焊盘110和一个连接电极300彼此一一对应地连接。
在此情形中，信号焊盘110的宽度W1比信号焊盘之间的宽度W2宽。例如，信号焊盘110的宽度W1可比信号焊盘之间的宽度W2宽三倍。如果信号焊盘110具有120μm的宽度，则信号焊盘之间的宽度可以是30μm。
根据本发明的第四实施方式，信号焊盘110通过连接电极300、导电球和引线与印刷电路板500电连接。
在制造工艺过程中通过沿研磨线切割通过将第一基板和第二基板彼此结合而获得的初始板来制造单位显示面板。此时，暴露在显示面板一侧处的信号焊盘可能损失掉，由此信号焊盘与连接电极之间的接触区域可能减小。由于此原因，可能导致接触缺陷。如果发生信号焊盘和连接电极的接触缺陷，则即使给信号焊盘施加信号，也没有信号施加至有源区域A/A，由此在连接至相应线的像素中发生发光缺陷。
根据本发明的第四实施方式，信号焊盘110由第一线112、第二线114和第三线116构成，由此形成较宽的接触区域。因此，信号焊盘110与连接电极300之间的电连接很出色，并且它们之间的物理粘结力也非常出色，由此可减小由显示面板的侧面处理而导致的连接缺陷。
此外，连接电极300在第一基板100和第二基板200每一个的一侧处与信号焊盘110连接，并且柔性电路膜400在第一基板100的一侧和第二基板200的一侧处附接至连接电极300，由此第一基板100可不需要像相关技术那样比第二基板200延伸出更多以暴露信号焊盘100的上表面。
因此，根据本发明，具有与相关技术相比减小了边框区域的优点。此外，由于第一基板100的一端和另一端与第二基板200的一端和另一端匹配，所以还具有防止在边框区域中产生台阶差的优点。特别是，由于信号焊盘110由第一线112、第二线114和第三线116构成以形成较宽的接触区域，所以即使使用侧面结合接触结构，仍可改进电连接和物理粘结力。
第五实施方式
图10是图解根据本发明第五实施方式的显示装置的简要剖面图。图11是图解图10中所示的部分A的放大图。
参照图10和11，根据本发明第五实施方式的显示装置1000包括：由第一基板1100和第二基板1200构成的显示面板、接地电极1300、导电遮光部1400、金属框架1500和弹性树脂1600。
第一基板1100和第二基板1200彼此结合组成显示面板。柔性电路膜400和印刷电路板(未示出)组成面板驱动器。
静电放电层1240布置在显示面板上，并且上偏振膜1220布置在静电放电层1240上。下偏振膜1120布置在显示面板下方。
金属框架1500具有上表面开口的四边形盒子形状，并且金属框架1500具有以一定角度倾斜的四个内部侧面。金属框架1500具有较宽的下表面，但是宽度向着上表面减小。
弹性树脂1600布置在金属框架1500上，并且显示面板安装在弹性树脂1600上。弹性树脂1600具有粘结力，以将显示面板固定到金属框架1500上。此外，弹性树脂1600具有预定弹性力，以防止显示面板被撞击损坏。
柔性电路膜400附接至显示面板的一侧，并且印刷电路板连接至柔性电路膜400。图3到9中显示了柔性电路膜400与印刷电路板之间的连接结构，因此关于柔性电路膜400的详细描述可参照这些附图。
第一基板1100和第二基板1200具有彼此相同的图案或模式。第一基板1100和第二基板1200可具有彼此尺寸相同的四边形。就是说，根据本发明的第五实施方式，在附接柔性电路膜400的区域中第一基板1100的一端与第二基板1200的一端匹配。就是说，根据相关技术，在附接柔性电路膜40的区域中第一基板10比第二基板20延伸出更多。然而，在本发明中，在附接柔性电路膜400的区域中第一基板1100并不比第二基板1200延伸更多。
由于第一基板1100并不比第二基板1200延伸更多，所以柔性电路膜400附接至显示面板的一侧而不是附接至第一基板1100的上表面。
图12A是图解在图10的方向B上观看的侧面结合接触结构和静电放电(ESD)结构的示图。图12B是图解导电遮光部附接到显示面板的一侧的示图。
参照图12A和12B，多个信号焊盘布置在第一基板1100上，多个连接电极300布置成覆盖多个信号焊盘的每一个。由于每个连接电极300覆盖每个信号焊盘，所以图12A和12B中未示出多个信号焊盘。图3到9中显示了多个信号焊盘的形状和布置结构，所以信号焊盘的详细描述可参照这些附图。
多个信号焊盘包括栅极焊盘、数据焊盘、静电放电焊盘、以及公共电压焊盘。可对信号焊盘的类型和布置进行所属领域中已知的各种修改。
连接电极300连接至每个信号焊盘。就是说，一个信号焊盘和一个连接电极300彼此一一对应地连接。连接电极300与形成在柔性电路膜400上的引线420电连接，并且引线420与印刷电路板连接。
柔性电路膜400通过导电粘结层附接至第一基板1100的一侧和第二基板1200的一侧，柔性电路膜400的引线420通过导电粘结层中包括的导电球与连接电极300电连接。
在此情形中，多个信号焊盘的静电放电焊盘与布置在柔性电路膜400中的ESD焊盘430连接。ESD焊盘430通过接地线410与形成在第二基板1200上的静电放电层1240连接。设置在第二基板1200上的静电放电层1240通过接地线410与静电放电焊盘电连接。结果，可有效去除第二基板1200上产生的静电。
此外，多个接地电极1300布置在显示面板的一侧处。多个接地电极1300与形成在第二基板1200上的静电放电层1240连接。设置在第二基板1200上的静电放电层1240与多个接地电极1300电连接。接地电极1300可由具有出色导电性的Ag形成，但不限于此。
如图12B中所示，导电遮光部1400布置成覆盖多个接地电极1300、第一基板1100的布置有连接电极300的一侧以及第二基板1200的布置有连接电极300的一侧，多个接地电极1300与设置在第二基板1200上的静电放电层电连接。尽管导电遮光部1400布置在柔性电路膜400上，但柔性电路膜400通过绝缘膜440与导电遮光部绝缘。因此，柔性电路膜400与多个接地电极1300绝缘。
导电遮光部1400是通过将导电金属材料与粘结材料混合而获得的，并且导电遮光部1400附接至多个接地电极1300和金属框架1500的外部侧壁1510且因而使多个接地电极1300与金属框架1500电连接。导电遮光部1400包括：附接至金属框架1500的外部侧壁1510和多个接地电极1300的导电粘结层1410、布置在导电粘结层1410上的金属膜1420、以及布置在金属膜1420上的遮光膜1430，并且导电遮光部1400布置成覆盖柔性电路膜400。此外，导电粘结层1410也附接到柔性电路膜400上，以固定柔性电路膜400。
金属膜1420可由具有出色导电性的诸如Al或Cu之类的金属材料形成。如图11中的电流路径所示，从静电放电层1240产生的静电进入多个接地电极1300且之后通过金属膜1420被放电到金属框架1500。
遮光膜1430防止外部光进入显示装置1000并且还防止在显示装置1000的接合部(joint portion)中发生光泄漏。此外，遮光膜1430附接至显示装置1000的一侧，由此改善了显示装置1000的美感外观。
如果相关技术的静电放电(ESD)结构应用于侧面结合方式，则用于将静电放电层1240与ESD焊盘电连接的银点(Ag dotting)被暴露在外部，由此显示装置的外观劣化。此外，产生制造工艺复杂化且制造成本增加的问题。
另一方面，在如上构成的根据本发明第五实施方式的显示装置1000中，柔性电路膜400通过侧面结合方式附接至显示面板的一侧，并且静电放电(ESD)结构可布置在显示面板的一侧处，以减小边框。此外，可通过多个接地电极1300有效去除静电放电层1240上产生的静电。结果，可改善显示装置的外观，并且可简化制造工艺和降低制造成本。
图13是图解通过以瓦片图案布置根据本发明第一到第五实施方式的显示装置而组成的视频墙显示装置的示图。
参照图13，根据本发明第一到第五实施方式的四个(4个)显示装置DP1到DP4以2×2的瓦片图案布置，以组成视频墙显示装置2000。
这样，在通过多个显示装置DP1到DP4的组合形成视频墙显示装置2000的情形中，如果显示装置DP1到DP4每一个的边框增加，则视频墙显示装置的美感外观劣化。特别是，显示装置DP1到DP4之间的间隔变宽，由此不会平滑地显示图像，由此产生了显示质量劣化的问题。
如上所述可给根据本发明第一到第五实施方式的显示装置应用侧面结合，以减小边框，由此当根据本发明的显示装置应用于视频墙显示装置2000时可改善美感外观。此外，由于显示装置DP1到DP4之间的间隔可形成为变窄，所以可平滑地显示图像，由此可提高视频墙显示装置2000的显示质量。
本发明的显示装置具有包括显示图像的有源区域和对应于非显示区域的焊盘区域的显示面板，所述显示装置包括：彼此面对的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板彼此结合以组成所述显示面板；布置在所述第一基板上的信号焊盘；与所述信号焊盘的一侧连接的连接电极；和与所述连接电极连接的柔性电路膜，其中所述信号焊盘包括多条线，所述多条线之间插置有绝缘膜，并且所述多条线彼此电连接。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述多条线包括下述中的至少两条线：与布置在所述有源区域中的栅极线布置在同一层上的第一线、与布置在所述有源区域中的数据线布置在同一层上的第二线、以及与布置在所述有源区域中的像素电极布置在同一层上的第三线。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述多条线包括所述第一线、所述第二线和所述第三线，并且在所述第一线与所述第二线之间布置有第一绝缘膜，所述第一线和所述第二线通过第一接触孔彼此电连接；在所述第二线与所述第三线之间布置有第二绝缘膜，并且所述第二线和所述第三线通过第二接触孔彼此电连接。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述连接电极布置在所述第一基板的一侧和所述第二基板的一侧。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述第一线和所述第二线在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧处与所述连接电极电连接。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述第一线和所述第三线在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧处与所述连接电极电连接。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述第二线和所述第三线在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧处与所述连接电极电连接。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述第一线、所述第二线和所述第三线在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧处与所述连接电极电连接。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述柔性电路膜通过粘结层布置在所述第一基板的布置有所述连接电极的一侧和所述第二基板的布置有所述连接电极的一侧处。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述显示装置还包括：布置在所述第二基板上的静电放电层；和多个接地电极，所述多个接地电极与所述静电放电层电连接，并且所述多个接地电极布置在所述第一基板的布置有所述连接电极的一侧和所述第二基板的布置有所述连接电极的一侧处。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述显示装置还包括：金属框架，所述第一基板和所述第二基板安装在所述金属框架上；和导电遮光部，所述导电遮光部布置成覆盖所述多个接地电极、所述第一基板的布置有所述连接电极的一侧和所述第二基板的布置有所述连接电极的一侧，其中所述导电遮光部附接至所述金属框架的外部侧壁并且因而使所述多个接地电极与所述金属框架电连接。
按照本发明的一个或多个实施方式，所述导电遮光部包括：附接至所述金属框架的所述外部侧壁和所述多个接地电极的导电粘结层、布置在所述导电粘结层上的金属膜、以及布置在所述金属膜上的遮光膜，并且所述导电遮光部布置成覆盖所述柔性电路膜。
根据本发明，能够获得下述有益效果。
首先，根据本发明的一个实施方式，连接电极在第一基板和第二基板每一个的一侧处与焊盘的一侧连接，因此柔性电路膜可附接至第一基板和第二基板每一个的一侧，由此第一基板可不需要像相关技术那样比第二基板延伸出更多以暴露焊盘的上表面。因此，根据本发明，具有与相关技术相比减小了边框区域的优点。
此外，由于第一基板的一端和另一端与第二基板的一端和另一端匹配，所以具有防止在边框区域中产生台阶差的优点。
此外，连接电极在第一基板和第二基板每一个的一侧处与信号焊盘连接，并且柔性电路膜在第一基板的一侧和第二基板的一侧处附接至连接电极，由此第一基板可不需要像相关技术那样比第二基板延伸出更多以暴露信号焊盘的上表面。
此外，信号焊盘通过侧面结合方式与连接电极连接，由此具有与相关技术相比减小了边框区域的优点。
此外，由于信号焊盘可由第一线、第二线甚至以及第三线构成，以形成较宽的接触区域，所以即使使用侧面结合接触结构，仍可改进电连接和物理粘结力。
在根据本发明实施方式的显示装置中，柔性电路膜可通过侧面结合方式附接至显示面板的一侧，并且静电放电(ESD)结构可布置在显示面板的一侧处，以减小边框。
此外，可通过多个接地电极有效去除静电放电层上产生的静电。
此外，可改善显示装置的外观，并且可简化制造工艺和降低制造成本。
可给根据本发明第一到第五实施方式的显示装置应用侧面结合，以减小边框，由此当根据本发明的显示装置应用于视频墙显示装置时可改善美感外观。
此外，由于显示装置之间的间隔可形成为变窄，所以可平滑地显示图像，由此可提高视频墙显示装置的显示质量。
在不背离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中可进行各种修改和变化，这对于所属领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所附权利要求书范围及其等同范围内的对本发明的修改和变化。

Claims (11)

1.一种显示装置，所述显示装置具有包括显示图像的有源区域和对应于非显示区域的焊盘区域的显示面板，所述显示装置包括：
彼此面对的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板彼此结合以组成所述显示面板；
布置在所述第一基板上的信号焊盘；
与所述信号焊盘的一侧连接的连接电极；和
与所述连接电极连接的柔性电路膜，
其中所述信号焊盘包括多条线，所述多条线之间插置有绝缘膜，并且所述多条线彼此电连接，
其中所述连接电极在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧面处与所述信号焊盘的一侧连接，
其中所述多条线在所述第一基板的侧面处分别与所述连接电极电连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置，所述多条线包括下述中的至少两条线：与布置在所述有源区域中的栅极线布置在同一层上的第一线、与布置在所述有源区域中的数据线布置在同一层上的第二线、以及与布置在所述有源区域中的像素电极布置在同一层上的第三线。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中所述多条线包括所述第一线、所述第二线和所述第三线，并且在所述第一线与所述第二线之间布置有第一绝缘膜，所述第一线和所述第二线通过第一接触孔彼此电连接；在所述第二线与所述第三线之间布置有第二绝缘膜，并且所述第二线和所述第三线通过第二接触孔彼此电连接。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述第一线和所述第二线在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧处与所述连接电极电连接。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述第一线和所述第三线在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧处与所述连接电极电连接。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述第二线和所述第三线在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧处与所述连接电极电连接。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述第一线、所述第二线和所述第三线在所述第一基板和所述第二基板的每一个的一侧处与所述连接电极电连接。
8.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述柔性电路膜通过粘结层布置在所述第一基板的布置有所述连接电极的一侧和所述第二基板的布置有所述连接电极的一侧处。
9.根据权利要求8所述的显示装置，还包括：
布置在所述第二基板上的静电放电层；和
多个接地电极，所述多个接地电极与所述静电放电层电连接，并且所述多个接地电极布置在所述第一基板的布置有所述连接电极的一侧和所述第二基板的布置有所述连接电极的一侧处。
10.根据权利要求9所述的显示装置，还包括：
金属框架，所述第一基板和所述第二基板安装在所述金属框架上；和
导电遮光部，所述导电遮光部布置成覆盖所述多个接地电极、所述第一基板的布置有所述连接电极的一侧和所述第二基板的布置有所述连接电极的一侧，其中所述导电遮光部附接至所述金属框架的外部侧壁并且因而使所述多个接地电极与所述金属框架电连接。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中所述导电遮光部包括：附接至所述金属框架的所述外部侧壁和所述多个接地电极的导电粘结层、布置在所述导电粘结层上的金属膜、以及布置在所述金属膜上的遮光膜，并且所述导电遮光部布置成覆盖所述柔性电路膜。
CN201610512128.5A 2015-07-03 2016-07-01 显示装置 Active CN106324927B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0095395 2015-07-03
KR1020150095395A KR102387880B1 (ko) 2015-07-03 2015-07-03 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106324927A CN106324927A (zh) 2017-01-11
CN106324927B true CN106324927B (zh) 2019-11-29

Family

ID=56360203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610512128.5A Active CN106324927B (zh) 2015-07-03 2016-07-01 显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9947652B2 (zh)
EP (1) EP3112931B1 (zh)
KR (2) KR102387880B1 (zh)
CN (1) CN106324927B (zh)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102378891B1 (ko) * 2015-09-18 2022-03-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102626385B1 (ko) * 2016-06-08 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
JP6726070B2 (ja) 2016-09-28 2020-07-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
JP6956475B2 (ja) * 2016-09-28 2021-11-02 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
KR20180100013A (ko) * 2017-02-28 2018-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102473541B1 (ko) 2017-04-25 2022-12-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI621900B (zh) * 2017-04-28 2018-04-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置與其製作方法
KR102350908B1 (ko) * 2017-06-12 2022-01-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN107145015B (zh) * 2017-06-30 2020-08-07 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板
KR102408902B1 (ko) * 2017-08-16 2022-06-15 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109426018A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 基板及其制造方法、显示面板、拼接屏
CN107402466B (zh) * 2017-08-31 2021-01-26 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构
KR102413716B1 (ko) 2017-09-25 2022-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시패널
CN107703663A (zh) * 2017-09-26 2018-02-16 张家港康得新光电材料有限公司 2d/3d可切换面板及显示装置
CN107643634A (zh) * 2017-10-26 2018-01-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种像素单元及显示基板
KR102433358B1 (ko) * 2017-12-05 2022-08-16 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102456493B1 (ko) * 2017-12-21 2022-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102464097B1 (ko) 2017-12-28 2022-11-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20190083027A (ko) * 2018-01-02 2019-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 그 제조방법
US11018174B2 (en) * 2018-01-22 2021-05-25 Semiconductor Components Industries, Llc Apparatus and method related to sensor die ESD protection
CN108957878B (zh) * 2018-07-19 2022-03-11 武汉天马微电子有限公司 显示模组及其制备方法和显示装置
KR20200019813A (ko) 2018-08-14 2020-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR102606567B1 (ko) * 2018-11-07 2023-11-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102657409B1 (ko) * 2018-12-20 2024-04-16 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 표시장치
KR102605376B1 (ko) * 2018-12-31 2023-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI685828B (zh) * 2019-01-03 2020-02-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置
KR102608963B1 (ko) * 2019-03-19 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN110119054B (zh) * 2019-04-25 2022-02-22 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板
EP3918635A4 (en) 2019-05-03 2022-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. LIGHT EMITTING DIODE MODULE
KR20210002287A (ko) * 2019-06-28 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210011561A (ko) 2019-07-22 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210027711A (ko) 2019-09-02 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210041676A (ko) * 2019-10-07 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110764295A (zh) * 2019-10-14 2020-02-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶显示面板及液晶模组
CN110837194B (zh) * 2019-10-30 2022-04-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种液晶显示装置、拼接屏
CN110718156B (zh) * 2019-10-31 2022-08-19 京东方科技集团股份有限公司 可折叠显示面板及制作方法、显示装置
KR20210079468A (ko) * 2019-12-19 2021-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210109087A (ko) 2020-02-26 2021-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210121351A (ko) * 2020-03-27 2021-10-08 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 그것을 이용한 표시 장치의 제조 방법
CN113674614B (zh) * 2020-08-14 2023-03-21 友达光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN113284416B (zh) * 2020-08-14 2023-03-10 友达光电股份有限公司 显示面板
US11515271B2 (en) * 2021-01-27 2022-11-29 Innolux Corporation Electronic device including wire on side surface of substrate and manufacturing method thereof
CN114815407A (zh) * 2021-01-28 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
US11662861B1 (en) * 2022-04-29 2023-05-30 Dell Products L.P. Edge display having electrostatic discharge protection
CN114935858A (zh) * 2022-05-26 2022-08-23 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示装置及其制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103903586A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006047827A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置およびその製造方法
KR20080024826A (ko) * 2006-09-15 2008-03-19 삼성전자주식회사 액정표시장치
KR101800013B1 (ko) * 2010-10-29 2017-11-22 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시장치
US20150177542A1 (en) * 2012-11-29 2015-06-25 Kyocera Corporation Display apparatus
KR102060665B1 (ko) * 2013-05-20 2019-12-30 엘지전자 주식회사 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치
US8994042B2 (en) * 2013-05-20 2015-03-31 Lg Electronics Inc. Display panel and display device
KR102113607B1 (ko) * 2013-08-30 2020-05-21 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102145961B1 (ko) * 2013-12-18 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN103700782B (zh) * 2013-12-26 2015-12-09 合肥京东方光电科技有限公司 一种oled显示面板及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103903586A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170005341A (ko) 2017-01-12
US10170462B2 (en) 2019-01-01
US20170005083A1 (en) 2017-01-05
EP3112931B1 (en) 2019-12-18
EP3112931A1 (en) 2017-01-04
US20180197849A1 (en) 2018-07-12
CN106324927A (zh) 2017-01-11
KR102387880B1 (ko) 2022-04-18
US9947652B2 (en) 2018-04-17
KR20220052884A (ko) 2022-04-28
KR102522555B1 (ko) 2023-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106324927B (zh) 显示装置
US10663816B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN108766994B (zh) 有机发光显示面板和有机发光显示装置
US10203573B2 (en) Display device
CN108205214B (zh) 显示设备及其制造方法
CN105786244B (zh) 一种显示模组、显示装置
KR102151099B1 (ko) 디스플레이 패널 및 이를 이용한 대형 디스플레이 장치
CN104335111B (zh) 液晶显示装置
US9240149B2 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US20210013270A1 (en) Organic light emitting display panel and organic light emitting display device
TW201533640A (zh) 防靜電觸控面板
KR20170002283A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2021006247A1 (ja) 表示装置、及びその製造方法
WO2020189131A1 (ja) 表示装置
KR20170005254A (ko) 디스플레이 장치
US20120211756A1 (en) Array substrate and display device
CN109445213A (zh) 显示面板和显示装置
CN207909880U (zh) 显示面板
KR20140028758A (ko) 액정표시장치
JP2013050472A (ja) 液晶表示装置
KR101667055B1 (ko) 표시장치 및 그 제조방법
CN108646479A (zh) 显示面板和显示装置
JP2020134733A (ja) 表示装置
JP2006349888A (ja) 液晶表示パネル及びこれを使用した液晶表示装置
CN115458552A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant