KR102060665B1 - 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(Display Panel), 상기 디스플레이 패널의 측면에 부착되는 연성기판(Flexible Substrate) 및 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되는 커버(Cover)를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 전극라인(Electrode Line) 및 스위칭 소자(Switching Element)가 배치되는 제 1 기판(First Substrate), 상기 제 1 기판에 대항되게 배치되는 제 2 기판(Second Substrate), 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하는 실부(Seal Part), 수직방향(Vertical Direction)으로 상기 실부와 중첩하는 위치에 배치되고, 상기 전극라인과 전기적으로 연결되는 패드 전극(Pad Electrode) 및 상기 패드 전극의 일측 끝단면에 연결되고, 상기 실부의 측면에 위치하는 부분을 포함하는 측면 전극(Side Electrode)을 포함하고, 상기 연성기판은 상기 측면전극과 전기적으로 연결되고, 상기 디스플레이 패널의 전면(Front Surface)의 적어도 일측의 가장자리는 노출될 수 있다.

Description

디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치{Display Panel and Display Apparatus}

본 발명은 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 장치가 연구되어 사용되고 있다. 그 중 LCD의 액정 패널은 액정 패널은 액정층 및 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판 및 컬러 필터 기판을 포함하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광을 사용하여 화상을 표시할 수 있다.

본 발명은 베젤(Bezel) 영역의 크기를 줄인 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(Display Panel), 상기 디스플레이 패널의 측면에 부착되는 연성기판(Flexible Substrate) 및 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되는 커버(Cover)를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 전극라인(Electrode Line) 및 스위칭 소자(Switching Element)가 배치되는 제 1 기판(First Substrate), 상기 제 1 기판에 대항되게 배치되는 제 2 기판(Second Substrate), 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하는 실부(Seal Part), 수직방향(Vertical Direction)으로 상기 실부와 중첩하는 위치에 배치되고, 상기 전극라인과 전기적으로 연결되는 패드 전극(Pad Electrode) 및 상기 패드 전극의 일측 끝단면에 연결되고, 상기 실부의 측면에 위치하는 부분을 포함하는 측면 전극(Side Electrode)을 포함하고, 상기 연성기판은 상기 측면전극과 전기적으로 연결되고, 상기 디스플레이 패널의 전면(Front Surface)의 적어도 일측의 가장자리는 노출될 수 있다.

또한, 상기 커버는 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 후방부분 및 상기 디스플레이 패널의 측면에 위치하는 측면부분을 포함할 수 있다.

또한, 상기 후방부분과 상기 측면부분은 일체로 형성되거나, 상기 후방부분과 상기 측면부분은 체결수단에 의해 체결될 수 있다.

또한, 상기 커버의 상기 측면부분과 상기 디스플레이 패널의 사이 영역에서 상기 연성기판이 노출될 수 있다.

또한, 상기 커버의 상기 측면부분과 상기 디스플레이 패널의 사이에는 탄력성을 갖는 버퍼층(Buffer Layer)이 배치될 수 있다.

또한, 상기 버퍼층은 상기 커버의 상기 측면부분에 부착될 수 있다.

또한 상기 커버의 상기 측면부분은 상기 수직방향으로 상기 디스플레이 패널의 전면보다 더 돌출되는 부분을 포함할 수 있다.

또한, 상기 커버의 상기 측면부분은 상기 디스플레이 패널의 제 1 장변(First Long Side), 제 1 단변(First Short Side) 및 제 2 단변(Second Short Side)에 대응되고, 상기 디스플레이 패널의 상기 제 1 장변에 대응되는 제 2 장변(Second Long Side)에 배치되며, 상기 커버에 연결되는 하부 커버(Bottom Cover)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 디스플레이 패널의 제 1 장변, 제 2 장변, 제 1 단변 및 제 2 단변에서 전면의 가장자리가 각각 노출될 수 있다.

또한, 상기 커버와 상기 디스플레이 패널의 사이에 배치되는 구동부(Driver)를 더 포함하고, 상기 연성기판은 상기 구동부와 상기 측면전극을 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명에 따른 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치는 패드 전극(Pad Electrode)의 측면을 노출시키고, 패드 전극의 측면에 측면 전극을 형성함으로써, 베젤(Bezel) 영역의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 구성에 대해 개략적으로 설명하기 위한 도면;
도 2 내지 도 32는 디스플레이 패널의 제조방법과 구조에 대해 설명하기 위한 도면;
도 33 내지 도 62는 디스플레이 패널의 측면에 연성기판이 연결되는 구성에 대해 설명하기 위한 도면;
도 63 내지 도 74는 디스플레이 장치의 또 다른 구성에 대해 설명하기 위한 도면; 및
도 75는 본 발명에 따른 디스플레이 장치가 적용되는 전자기기의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치에 대해 상세히 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.

아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 구성에 대해 개략적으로 설명하기 위한 도면이다. 도 1에서는 디스플레이 패널의 일례로서 액정 디스플레이 패널을 설명하지만, 본 발명에서 디스플레이 패널은 유기 발광 패널(OLED패널)인 경우도 가능할 수 있다.

도 1을 살펴보면, 본 발명에 따른 디스플레이 패널(10)은 서로 대항되게 배치되는 제 1 기판(First Substrate, 100)과 제 2 기판(Second Substrate, 110)을 포함할 수 있다. 아울러, 도시하지는 않았지만, 제 1 기판(100)과 제 2 기판(110)의 사이에는 액정층(Liquid Crystal Layer)이 배치될 수 있다.

제 1 기판(100)에는 전극라인(Electrode Line, EL)이 배치될 수 있다. 여기서, 전극 라인(EL)은 서로 교차하는 게이트 라인(Gate Line GL)과 데이터 라인(Data Line, DL)을 포함할 수 있다.

전극라인(EL)은 전극배선이라고 칭할 수 있다.

게이트 라인(GL)은 제 2 방향(Second Direction, DR2)으로 연장되고, 데이터 라인(DL)은 제 2 방향(DR2)과 교차하는 제 3 방향(Third Direction, DR3)으로 연장될 수 있다.

제 1 기판(100)에서 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 교차하는 부분에는 스위칭 소자(Switching Element, T)가 배치될 수 있다. 아울러, 제 1 기판(100)에는 스위칭 소자(T)와 전기적으로 연결되는 화소전극(P)이 배치될 수 있다.

스위칭 소자(T)는 박막트랜지스터(TFT) 형태로 구현될 수 있다.

아울러, 제 1 기판(100)에서 스위칭 소자(T)는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.

게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)은 각각 스위칭 소자(T)와 전기적으로 연결될 수 있다.

이러한 제 1 기판(100)은 어레이 기판(Array Substrate)이라고 칭하는 것이 가능하다.

제 2 기판(110)에는 컬러 필터(Color Filter, 111)가 배치될 수 있다. 컬러필터(111)는 적어도 R(Red), G(Green), B(Blue) 영역을 포함할 수 있다.

도시하지는 않았지만, 제 2 기판(110)에는 화소 영역을 구분하기 위한 블랙 매트릭스 층(Black Matrix Layer)이 형성될 수 있다.

또한, 도시하지는 않았지만, 제 2 기판(110)에는 또 다른 전극, 예를 들면 공통 전극(Common Electrode)이 배치되는 것도 가능할 수 있다.

이러한 제 2 기판(110)을 컬러 필터 기판이라고 칭하는 것이 가능하다.

도 2 내지 도 32는 디스플레이 패널의 제조방법과 구조에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략할 수 있다.

도 2의 (A)를 살펴보면, 전극라인(EL)과 스위칭 소자(T)가 형성된 제 1 기판(100)과 제 2 기판(110)을 실부(Seal Part, 120)를 이용하여 합착할 수 있다.

실부(120)는 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110) 중 적어도 하나의 가장자리에 형성될 수 있다.

이후, 도 2의 (B)의 경우와 같이, 실부(120)에 의해 합착된 제 1 기판(100)과 제 2 기판(110)의 사이 영역에 액정층(130)을 주입할 수 있다.

이후, 도 3의 (A)의 경우와 같이, 커팅 라인(Cutting Line, CL)에 따라 디스플레이 패널의 가장자리를 커팅할 수 있다.

이러한 커팅 공정에서는 제 1 기판(100), 제 2 기판(110) 및 실부(120)의 일부를 커팅할 수 있다.

이에 따라, 커팅 공정 이후에는, 도 3의 (B)의 경우와 같이, 제 1 기판(100), 제 2 기판(110) 및 실부(120)의 끝단이 일직선상에 놓일 수 있다.

이와 같이, 디스플레이 패널의 가장자리를 커팅하여 제거하게 되면, 베젤 영역(Bezel Area)의 크기를 줄일 수 있다.

디스플레이 패널에서 제 1 기판(100)에 배치되는 전극라인(EL)의 구조에 따라 커팅되는 부분이 변경되는 것이 가능하다.

예를 들면, 도 4의 (A)의 경우와 같이, 제 1 기판(100)과 제 2 기판(110)이 합착된 상태에서 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110)의 제 1 장변(First Long Side, LS1) 영역을 제 2 커팅라인(CL2)에 따라 커팅하고, 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110)의 제 2 단변(Second Short Side, SS2) 영역을 제 1 커팅라인(CL1)에 따라 커팅하는 것이 가능하다.

이러한 경우에는, 도시하지는 않았지만, 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110)의 제 1 장변(LS1) 영역과 제 2 단변(SS2) 영역에 패드 전극(Pad Electrode)이 배치될 수 있다.

또는, 도 4의 (b)의 경우와 같이, 제 1 기판(100)과 제 2 기판(110)이 합착된 상태에서 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110)의 제 1 장변(LS1) 영역을 제 2 커팅라인(CL2)에 따라 커팅하고, 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110)의 제 2 장변(Second Long Side, LS2) 영역을 제 4 커팅라인(CL4)에 따라 커팅하고, 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110)의 제 1 단변(First Short Side, SS1) 영역을 제 3 커팅라인(CL3)에 따라 커팅하고, 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110)의 제 2 단변(SS2) 영역을 제 1 커팅라인(CL1)에 따라 커팅하는 것이 가능하다.

이러한 경우에는, 도시하지는 않았지만, 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110)의 제 1 장변(LS1), 제 2 장변(LS2), 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2) 영역에 각각 패드 전극(Pad Electrode)이 배치될 수 있다.

디스플레이 패널의 가장자리를 커팅한 이후에, 도 5의 (A)의 경우와 같이, 그라인더(Grinder, 200)를 이용하여 커팅된 디스플레이 패널의 측면을 그라인딩(Grinding)할 수 있다.

그러면, 도 5의 (B)의 경우와 같이, 디스플레이 패널의 측면이 매끈하게 처리될 수 있다. 이에 따라, 제 1 기판(100) 및 제 2 기판(110) 중 적어도 하나의 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다.

도 6을 살펴보면, 제 1 기판(100)의 가장자리에는 패드전극(ELP)이 배치될 수 있다. 아울러, 패드전극(ELP)은 전극라인(EL)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 제 1 기판(100)의 제 2 장변(LS2) 영역에는 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결되는 데이터 패드 전극(DLP)이 배치되고, 제 1 기판(100)의 제 2 단변(SS2) 영역에는 게이트 라인(GL)과 전기적으로 연결되는 게이트 패드 전극(GLP)이 배치될 수 있다.

패드전극(ELP)은 전극라인(EL)의 적어도 일측 끝단에 위치하는 것이 가능하다.

패드전극(ELP)은 전극라인(EL)과 일체형인 경우도 가능하다. 또는, 패드전극(ELP)을 전극라인(EL)과 별개로 형성한 이후에 패드전극(ELP)과 전극라인(EL)을 전기적으로 연결하는 것도 가능할 수 있다.

실부(120)는 패드전극(ELP), 즉 게이트 패드 전극(GLP) 및 데이터 패드 전극(DLP)과 중첩하는 위치에 형성될 수 있다. 다르게 표현하면, 게이트 패드 전극(GLP)과 데이터 패드 전극(DLP)은 제 2 방향(DR2) 및 제 3 방향(DR3)과 교차하는 수직방향(Vertical Direction)으로 실부(120)와 중첩하는 위치에 배치될 수 있다.

이하에서, 수직방향은 제 1 방향(First Direction, DR1)이라고 칭하는 것이 가능하다. 아울러, 제 2 방향(DR2)과 제 3 방향(DR3)은 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라고 칭하는 것이 가능하다.

아울러, 실부(120)가 형성된 영역을 더미영역(Dummy Area, DA)이라 하는 것이 가능하다. 더미 영역(DA)에 의해 둘러싸인 영역을 유효 영역(Active Area, AA)이라 칭하는 것이 가능하다. 유효 영역(AA)은 영상이 표시되는 영역이라고 할 수 있다.

패드 전극(ELP)의 폭은 전극라인(EL)의 폭보다 더 큰 것이 가능하다.

예를 들면, 도 7의 (A), (B)의 경우와 같이, 게이트 패드 전극(GLP)의 폭(W1)은 게이트 라인(GL)의 폭(W2)보다 크고, 데이터 패드 전극(DLP)의 폭(W3)은 데이터 라인(DL)의 폭(W4)보다 더 큰 것이 가능하다.

이러한 경우, 게이트 패드 전극(GLP) 및 데이터 패드 전극(DLP)과 도시하지 않은 연성기판(Flexible Substrate)을 용이하게 전기적으로 연결하는 것이 가능하다.

이하에서는, 패드 전극(ELP)의 폭이 전극라인(EL)의 폭보다 더 큰 경우를 가정하여 설명하지만, 패드 전극(ELP)의 폭과 전극라인(EL)의 폭이 대략 동일한 것도 가능할 수 있다.

한편, 제 1 기판(100)에는 전극라인(EL)을 절연시키는 절연층이 더 배치될 수 있다.

예를 들면, 도 8의 (A)의 경우와 같이, 제 1 기판(100)에 데이터 라인(DL)과 데이터 패드 전극(DLP)을 형성하고, 이후 도 8의 (B)의 경우와 같이 제 1 기판(100)에 데이터 라인(DL)과 데이터 패드 전극(DLP)을 덮는 제 1 절연층(140A)을 형성할 수 있다.

이후, 도 9의 (A)의 경우와 같이, 제 1 절연층(140A)이 형성된 제 1 기판(100)에 게이트 라인(GL)과 게이트 패드 전극(GLP)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 게이트 라인(GL)은 제 1 절연층(140A)의 상부에 형성되고, 게이트 패드 전극(GLP)은 제 1 기판(100)의 상부에 형성될 수 있다.

이후, 도 9의 (B)의 경우와 같이, 제 1 기판(100)에 제 1 절연층(140A), 게이트 라인(GL) 및 게이트 패드 전극(GLP)을 덮도록 제 2 절연층(140B)을 형성할 수 있다.

이러한 경우, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)의 사이에는 절연층, 즉 제 2 절연층(140B)이 위치할 수 있다. 이에 따라, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 전기적으로 절연될 수 있다.

도 9와 같은 방법으로 게이트 라인(GL)과 게이트 패드 전극(GLP)을 형성하는 경우에는 게이트 라인(GL)의 적어도 일부가 게이트 패드 전극(GLP)과 다른 층에 위치하거나, 게이트 패드 전극(GLP)의 적어도 일부가 게이트 라인(GL)과 다른 층에 위치하는 것이 가능하다.

한편, 도시하지는 않았지만, 데이터 라인(DL)의 형성공정(도 8의 (A))와 게이트 라인(GL)의 형성공정(도 9의 (A))의 사이에는 스위칭 소자(T)의 형성공정이 추가될 수 있다.

이하에서는, 제 1 절연층(140A)과 제 2 절연층(140B)을 통칭하여 절연층(140)이라 칭한다. 본 발명에서 절연층(140)의 구조는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 절연층(140)은 3층 구조 혹은 4층 구조로 형성되는 경우도 가능할 수 있다.

커팅공정에서 게이트 패드 전극(GLP) 및 데이터 패드 전극(DLP)의 측면에 노출되도록 게이트 패드 전극(GLP) 및 데이터 패드 전극(DLP)의 일부를 제 1 기판(100), 제 2 기판(110) 및 실부(120)와 함께 커팅하는 것이 가능하다.

앞선, 도 6에서 설명한 바와 같이, 제 1 기판(100)의 제 2 장변(LS2)에 데이터 패드 전극(DLP)이 배치되고, 제 1 기판(100)의 제 2 단변(SS2)에 게이트 패드 전극(GLP)이 배치되는 경우를 가정하여 보자.

이러한 가정 하에서, 도 10의 (A)의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2)을 커팅하면, 도 10의 (B)의 경우와 같이, 데이터 패드 전극(DLP)의 측면이 제 1 기판(100) 및 절연층(140)의 사이에서 노출될 수 있다. 다르게 표현하면, 데이터 패드 전극(DLP)의 일측 끝단면이 제 1 기판(100) 및 절연층(140)의 사이에서 노출될 수 있다.

아울러, 도 11의 (A)의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2)을 커팅하면, 도 11의 (B)의 경우와 같이, 게이트 패드 전극(GLP)의 측면이 제 1 기판(100) 및 절연층(140)의 사이에서 노출될 수 있다. 다르게 표현하면, 게이트 패드 전극(GLP)의 일측 끝단면이 제 1 기판(100) 및 절연층(140)의 사이에서 노출될 수 있다.

도 9 내지 도 10의 경우와 같이, 패드전극(ELP)의 일측 끝단은 실부(120)의 끝단과 일직선상에 위치할 수 있다. 다르게 표현하면, 패드전극(ELP)의 일측 끝단은 실부(120)의 끝단과 일치할 수 있는 것이다.

이후, 도 12의 경우와 같이, 커팅된 디스플레이 패널(10)의 측면에 측면전극(Side Electrode, 150)을 형성할 수 있다. 이하의 도면에서는, 설명의 편의를 위해 전극라인(EL)과 패드전극(ELP)이 동일한 층에 형성되는 경우로 설명하지만, 전극라인(EL)과 패드전극(ELP)은 서로 다른 층에 형성되는 것도 가능한 것이다. 이에 대해서는 앞선 도 9에서 설명한 바 있다.

측면전극(150)은 커팅공정에서 패드전극(ELP)의 노출된 측면(끝단면)에 연결될 수 있다.

이러한 측면전극(150)은 패드전극(ELP)과 연결되는 부분 뿐 아니라 실부(120)의 측면에 위치하는 부분을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 측면전극(150)의 면적을 증가시켜 도시하지 않는 연성기판과 측면전극(150)의 전기적 연결을 보다 용이하게 할 수 있다.

아울러, 측면전극(150)은 제 1 기판(100)의 측면에 위치하는 부분을 포함하는 것도 가능할 수 있다.

측면전극(150)은 수평방향(제 2 방향(DR2) 혹은 제 3 방향(DR3))으로 제 1 기판(100), 제 2 기판(110) 및 실부(120)보다 소정 길이(D1) 만큼 더 연장된 부분을 포함할 수 있다. 다르게 표현하면, 측면전극(150)은 수평방향(제 2 방향(DR2) 및/또는 제 3 방향(DR3))으로 제 1 기판(100), 제 2 기판(110) 및 실부(120)보다 더 연장되는 포함할 수 있다.

측면전극(150)은 도시하지 않은 연성기판을 통해 공급되는 구동신호(Driving Signal)를 패드전극(ELP) 및 전극라인(EL)에 보다 효과적으로 공급하기 위해 전기전도도가 충분히 높은 것이 바람직할 수 있다.

아울러, 측면전극(150)이 전극라인(EL)과 패드전극(ELP)이 형성된 이후에 패드전극(ELP)의 적어도 일측 끝단면에 연결되도록 형성되기 때문에, 측면전극(150)과 패드전극(ELP)의 경계면에서 전기저항이 증가할 가능성이 있다.

측면전극(150)과 패드전극(ELP)의 경계면에서의 전기저항에 따른 손실을 보상하기 위해, 측면전극(150)의 전기전도도는 패드전극(ELP) 및 전극라인(EL)의 전기전도도보다 더 높은 것이 바람직할 수 있다.

다르게 표현하면, 측면전극(150)은 전극라인(EL) 및 패드전극(ELP)의 전기 전도도보다 큰 전기 전도도를 갖는 재질을 포함할 수 있다.

예를 들어, 전극라인(EL) 및 패드전극(ELP)은 구리(Cu) 재질로 형성되는 경우를 가정하면, 측면전극(150)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 등의 재질로 형성되는 것이 가능하다.

이처럼, 전극라인(EL) 및 패드전극(ELP)의 재질은 측면전극(150)의 재질과 다른 것이 가능하다.

측면전극(150)과 패드전극(ELP)의 경계면에서의 전기저항이 무시할 수준으로 낮은 경우에는 측면전극(150)의 전기전도도는 패드전극(ELP)의 전기전도도와 대략 동일한 것도 가능할 수 있다. 이러한 경우, 전극라인(EL) 및 패드전극(ELP)의 재질은 측면전극(150)의 재질은 동일한 것이 가능하다.

이러한 측면전극(150)은 다양한 방법으로 제작될 수 있다. 측면전극(150)의 제조방법에 대해 이하에서 상세히 설명한다.

도 13과 같이, 디스플레이 패널(10)의 측면에 전극 재료 층(300)을 형성할 수 있다. 이러한 전극 재료 층(300)은 감광성 재질을 포함하는 것이 가능하다.

이후, 도 14의 (A)의 경우와 같이, 전극 재료 층(300)의 상부에 소정의 패턴이 형성된 포토 마스크(Photo Mask, 310)를 배치하고, 자외선 등의 광을 포토 마스트(310)에 형성된 패턴을 통해 전극 재료 층(300)에 조사할 수 있다.

그러면, 감광성 재질에 의해 광에 노출된 전극 재료 층(300)의 일부가 경화될 수 있다.

이후, 에칭 혹은 샌드 블러스트(Sand Blast) 등의 공정을 거치면, 전극 재료 층(300)에서 경화된 부분은 남아 있고, 경화되지 않는 부분은 제거됨으로써, 도 14의 (B)의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 측면에 측면전극(150)이 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 공정은 포토 공정의 일례라고 볼 수 있다. 포토 공정을 통해 제조된 측면전극(150)은 도 15와 같은 형태를 갖는 것이 가능하다.

포토공정과는 다른 오프셋(Offset) 공법을 이용하여 측면전극(150)을 제조하는 것도 가능하다. 이에 대해 살펴보면 아래와 같다. 오프셋 공법은 직접 패터닝(Direct Patterning) 인쇄공법의 일례이다.

도 16의 (A)를 살펴보면, 몰드(Mold, 400)의 표면에 페이스트(Paste) 상태 또는 슬러리(Slurry) 상태의 전극 재료(410)를 도포할 수 있다.

이후, 도 16의 (B)와 같이 전극 재료(410)가 도포된 몰드(400) 표면에서 블랭킷(Blanket, 420)을 이동시킬 수 있다. 그러면, 전극 재료(410)가 블랭킷(420) 표면에 묻어날 수 있다.

블랭킷(420)은 전극 재료(410)가 더욱 효과적으로 묻어나도록 하기 위하여 롤러(Roller) 형태인 것이 바람직할 수 있다. 이와 같이, 블랭킷(420)이 롤러 형태인 경우에는 블랭킷(420)을 몰드(400) 표면에서 회전시키면서 전극 재료(410)가 묻어나도록 할 수 있다.

이후에, 도 16의 (C)와 같이 전극 재료(410)가 묻어난 블랭킷(420)을 커팅된 디스플레이 패널(10)의 측면에서 이동시키면서, 블랭킷(420)의 표면에 묻어있던 전극 재료(410)가 디스플레이 패널(10)의 측면에 인쇄되도록 할 수 있다.

이후, 소성 또는 건조 공정을 수행하면 디스플레이 패널(10)의 측면에 측면전극(150)이 형성될 수 있다.

이러한 방식으로 제조된 측면전극(150)의 일례가 도 17에 개시되어 있다.

포토공정 및 오프셋 공법과 다른 도금 공법을 이용하여 측면전극(150)을 제조하는 것도 가능하다. 도금 공법은 전해 도금 공법과 무전해 도금 공법을 포함할 수 있다. 도금 공법 중 전해 도금 공법으로 측면전극(150)을 형성하는 방법에 대해 살펴보면 아래와 같다.

도 18의 (A)의 경우와 같이, 패드전극(ELP)이 노출되도록 가장자리가 커팅된 디스플레이 패널(10)을 전해용액(510)에 Deeping할 수 있다. 아울러, 전해용액(510)에 금속 전극(520)을 Deeping할 수 있다.

이러한 상태에서, 전극라인(EL) 혹은 패드전극(ELP)과 금속 전극(520)에 소정의 전압을 걸어주면, 도 18의 (B)의 경우와 같이, 전해용액(510)에 포함되어 있는 금속 성분(530)이 패드전극(ELP)의 노출된 측면에 석출됨으로써, 측면전극(150)이 형성될 수 있다.

예를 들면, 금속전극(520)에 + 전압을 걸어주고, 패드전극(ELP) 혹은 전극라인(EL)에 - 전압을 걸어주게 되면, 전해용액(510)에 포함된 금속성분(530)이 패드전극(ELP)의 측면에 모여들어 석출될 수 있다.

이러한 방법에 따라 형성된 측면전극(150)의 일례가 도 19의 (A), (B)에 개시되어 있다.

여기서, 금속 성분(530)은 전기 전도성이 우수한 재질, 예컨대 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 측면전극(150)도 은(Ag) 재질로서 형성될 수 있는 것이다.

아울러, 효과적인 석출을 위해 금속 성분(530)의 입도는 대략 수 나노(Nano) 미터일 수 있다. 아울러, 전해용액(510)은 은-아세트(Ag-Aceate) 수용액인 것이 가능하다. 아울러, 전해용액(510)의 농도는 대략 0.1wt%이상인 것이 가능하다.

또는, 소정의 용기(500)에 전해용액(510)을 담고, 용기(500)에 전압을 걸어주는 경우도 가능할 수 있다. 이러한 경우에는, 금속 전극(520)을 사용하지 않는 것이 가능하다.

도금 공법 중 무전해 도금 공법으로 측면전극(150)을 형성하는 방법에 대해 살펴보면 아래와 같다.

도 20의 (A)의 경우와 같이, 패드전극(ELP)이 노출되도록 가장자리가 커팅된 디스플레이 패널(10)을 H2SO4 수용액에 Deeping할 수 있다. 그러면, 패드전극(ELP)의 노출된 면에 형성되는 산화막을 제거할 수 있다.

만약, 패드전극(ELP)이 산화가 잘되지 않는 재질로 구성되는 경우에는 도 20의 (A)의 단계를 생략될 수 있다.

만약, 패드전극(ELP)이 산화될 가능성이 상대적으로 높은 구리(Cu) 등의 재질로 구성되는 경우에는, 패드전극(ELP)의 노출된 측면에 구리(Cu) 재질이 산화되어 산화구리막이 형성될 가능성이 상대적으로 높다. 따라서 도 20의 (A)와 같이, 패드전극(ELP)의 노출된 측면에서 산화막을 제거할 수 있는 단계를 실행하는 것이 바람직할 수 있다.

이후, 도 20의 (B)의 경우와 같이, 패드전극(ELP)의 측면에서 산화막이 제거된 상태에서 시드(Seed)를 형성하기 위한 팔라듐(Pd) 수용액에 패드전극(ELP)이 측면을 Deeping할 수 있다.

이러한 경우, 팔라듐(Pd) 수용액에 포함된 팔라듐(Pd) 재질이 패드전극(ELP)의 측면에 달라붙어서 도 20의 (C)와 같이 시드(540)를 형성할 수 있다. 이러한 경우, 시드(540)는 팔라듐(Pd) 재질로 구성될 수 있다.

여기서는, 팔라듐(Pd)을 이용하여 시드(540)를 형성하는 경우만을 설명하고 있지만, 다른 금속성 재질을 이용하여 시드(540)를 형성하는 것도 가능할 수 있다.

이후, 도 21의 (A)의 경우와 같이, 패드전극(ELP)의 측면에 시드(540)가 형성된 상태에서 패드전극(ELP)이 측면을 전해용액(550)에 Deeping할 수 있다. 여기서, 전해용액(550)은 측면전극(150)을 형성하기 위한 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전해용액(550)은 은-아세트(Ag-Aceate) 수용액인 것이 가능하다.

이와 같이, 패드전극(ELP)의 측면에 시드(540)가 형성된 상태에서 패드전극(ELP)의 측면을 전해용액(550)에 Deeping하면, 전해용액(550)에 포함된 금속 재질이 시드(540) 및 패드전극(ELP)의 측면에 모여들어 도 21의 (B)의 경우와 같이 측면전극(150)으로 성장할 수 있다.

여기서, 시드(540)는 전극 성장 속도를 향상시켜 측면전극(150)의 제조공정에 소요되는 시간을 저감시킬 수 있다.

도 21의 (B)를 살펴보면, 패드전극(ELP)의 측면과 측면전극(150)의 사이에는 시드(540)가 위치할 수 있다.

예를 들어, 시드(540)가 팔라듐(Pd) 재질로 구성되고, 측면전극(150)은 은(Ag) 재질로 구성되고, 패드전극(ELP)은 구리(Cu) 재질로 구성되는 경우가 가능할 수 있다. 이러한 경우, 측면전극(150)과 패드전극(ELP)의 사이에는 측면전극(150) 및/또는 패드전극(ELP)의 재질과 다른 재질을 포함하는 시드(540)가 형성될 수 있는 것이다.

이러한 방법에 따라 형성된 측면전극(150)의 구조 및 형태는 앞선 도 19의 (A), (B)와 유사할 수 있다.

도 22를 살펴보면, 패드전극(ELP)의 표면에는 보호 전극(Protection Electrode, 150C)이 형성될 수 있다. 자세하게는, 측면전극(150)은 베이스 전극(Base Electrode, 150B) 및 베이스 전극(150B)의 표면에 코팅된 보호 전극(150C)을 포함할 수 있다.

여기서, 베이스 전극(150B)은 패드전극(ELP)의 일측 끝단에 위치할 수 있다. 즉, 베이스 전극(150B)은 패드전극(ELP)의 일측 끝단면에 연결될 수 있다.

수평방향(제 2 방향(DR2) 혹은 제 3 방향(DR3))으로 보호 전극(150C)의 두께(D3)는 베이스 전극(150B)의 두께(D2)보다 작을 수 있다.

보호전극(150C)은 패드전극(ELP) 및/또는 베이스 전극(150B)의 재질에 비해 산화가 상대적으로 잘되지 않는 재질을 포함할 수 있다. 즉, 보호전극(150C)은 베이스 전극(150B)이 산화되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 보호전극(150C)은 니켈(Ni) 혹은 금(Au) 재질을 포함하는 것이 가능하다.

이러한 보호전극(150C)도 도금 방법으로 형성하는 것이 가능하다.

예를 들면, 패드전극(ELP)의 측면에 베이스 전극(150B)을 앞선 도 20 내지 도 21과 같은 방법으로 형성한 이후에, 베이스 전극(150B)의 표면에 보호전극(150C)을 도 20 내지 도 21과 같은 방법으로 형성하는 것이 가능하다.

이러한 경우에는, 도 23의 경우와 같이, 베이스 전극(150B)과 보호전극(150C)이 사이에 또 다른 시드(560)가 형성될 수 있다. 베이스 전극(150B)과 보호전극(150C)이 사이에 형성되는 또 다른 시드(560)의 재질은 패드전극(ELP)과 베이스 전극(150B)의 사이에 형성되는 시드(540)의 재질과 동일한 것이 가능하다.

한편, 도시하지 않은 연성기판과 측면전극(150)을 효과적으로 전기적으로 연결하기 위해서는 측면전극(150)의 면적을 충분히 넓게 하는 것이 바람직할 수 있다.

바람직하게는, 도 24의 경우와 같이, 측면전극(150)은 제 1 기판(100)의 측면에 위치하는 부분 및 제 2 기판(110)의 측면에 위치하는 부분을 포함할 수 있다.

이러한 경우, 측면전극(150)의 수직방향(제 1 방향(DR1))으로의 폭(D4)은 패드전극(ELP)의 수평방향(제 2 방향(DR2) 혹은 제 3 방향(DR3))으로의 폭(D10)보다 클 수 있다. 혹은, 측면전극(150)의 수직방향(제 1 방향(DR1))으로의 폭(D4)은 측면전극(150)의 수평방향(제 2 방향(DR2) 혹은 제 3 방향(DR3))으로의 폭(D5)보다 클 수 있다.

아울러, 측면전극(150)의 수직방향(제 1 방향(DR1))으로의 폭(D4)은 인접하는 측면전극(150) 간의 간격(D6)보다 클 수 있다.

아울러, 수직방향(DR1)으로 측면전극(150)과 제 1 기판(100)의 끝단 간의 간격(D8)은 인접하는 측면전극(150) 간의 간격(D6)보다 작을 수 있다. 또는, 수직방향(DR1)으로 측면전극(150)과 제 2 기판(110)의 끝단 간의 간격(D7)은 인접하는 측면전극(150) 간의 간격(D6)보다 작은 것도 가능할 수 있다.

패드전극(ELP)이 제 1 기판(100)에 형성되는 경우, 수직방향(DR1)으로 측면전극(150)과 제 1 기판(100)의 끝단 간의 간격(D8)은 수직방향(DR1)으로 측면전극(150)과 제 2 기판(110)의 끝단 간의 간격(D7)보다 작을 수 있다.

한편, 패드전극(ELP)과 측면전극(150)의 경계영역에서 전기저항을 충분히 낮게 하기 위해, 패드전극(ELP)의 단면의 면적을 충분히 넓게 하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들면, 도 25의 경우와 같이, 수평방향(제 2 방향(DR2) 혹은 제 3 방향(DR3))으로 패드전극(ELP)의 폭(D10)은 인접하는 패드전극(ELP) 간의 간격(D11)보다 더 큰 것이 가능하다.

한편, 측면전극(150)은 게이트 패드 전극(GLP)의 일측 끝단면에 연결되는 게이트 측면전극(150G) 및 데이터 패드 전극(DLP)의 일측 끝단면에 연결되는 데이터 측면전극(150D)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 도 26의 (A), (B)의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2) 영역에서 디스플레이 패널(10)의 측면에는 측면전극(150) 중 데이터 측면전극(150D)이 배치될 수 있다. 데이터 측면전극(150D)은 데이터 패드전극(DLP)에 연결될 수 있다.

여기서, 데이터 패드전극(DLP)이 제 1 기판(100)에 형성되기 때문에, 수직방향(DR1)으로 데이터 측면전극(150D)과 제 1 기판(100)의 끝단 간의 간격(D13)은 수직방향(DR1)으로 데이터 측면전극(150D)과 제 2 기판(110)의 끝단 간의 간격(D12)보다 작을 수 있다.

또는, 제조방법에 따라, 수직방향(DR1)으로 데이터 측면전극(150D)과 제 1 기판(100)의 끝단 간의 간격(D13)은 수직방향(DR1)으로 데이터 측면전극(150D)과 제 2 기판(110)의 끝단 간의 간격(D12)과 대략 동일한 것도 가능할 수 있다.

도 27의 (A), (B)의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2) 영역에서 디스플레이 패널(10)의 측면에는 측면전극(150) 중 게이트 측면전극(150G)이 배치될 수 있다. 게이트 측면전극(150G)은 게이트 패드전극(GLP)에 연결될 수 있다.

여기서, 게이트 패드전극(GLP)이 제 1 기판(100)에 형성되기 때문에, 수직방향(DR1)으로 게이트 측면전극(150G)과 제 1 기판(100)의 끝단 간의 간격(D15)은 수직방향(DR1)으로 게이트 측면전극(150G)과 제 2 기판(110)의 끝단 간의 간격(D14)보다 작을 수 있다.

또는, 제조방법에 따라, 수직방향(DR1)으로 게이트 측면전극(150G)과 제 1 기판(100)의 끝단 간의 간격(D15)은 수직방향(DR1)으로 게이트 측면전극(150G)과 제 2 기판(110)의 끝단 간의 간격(D14)과 대략 동일한 것도 가능할 수 있다.

도 28을 살펴보면, 측면전극(150)과 도시하지 않은 연성기판의 접촉면적을 증가시키기 위해 수직방향(DR1)으로 측면전극(150)의 폭(H2)은 수평방향(DR2 혹은 DR3)으로 측면전극(150)의 폭(H1)보다 더 큰 것이 바람직할 수 있다.

도 29를 살펴보면, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2)에 데이터 측면전극(150D)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 1 단변(SS1)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 1 게이트 측면전극(150G1)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 2 게이트 측면전극(150G2)이 배치될 수 있다.

이러한 경우에는, 제 1 기판(100)의 제 1 단변(SS1)과 제 2 단변(SS2)에 각각 게이트 패드전극(GLP)이 형성되는 것이 가능하다. 예를 들면, 도 30의 경우와 같이, 제 1 기판(100)의 제 2 단변(SS2)에는 복수의 게이트 패드전극(GLP) 중 홀수 번째 게이트 패드전극(GLP), 예컨대 제 1 게이트 패드전극(GLP1)......제 n-1 게이트 패드전극(GLPn-1)이 위치할 수 있다. 아울러, 제 1 기판(100)의 제 1 단변(SS1)에는 복수의 게이트 패드전극(GLP) 중 짝수 번째 게이트 패드전극(GLP), 예컨대 제 2 게이트 패드전극(GLP2)......제 n 게이트 패드전극(GLPn)이 위치할 수 있다. 여기서, n은 자연수 중 짝수를 의미할 수 있다.

아울러, 디스플레이 패널(10)의 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2)에서 각각 게이트 패드전극(GLP)의 일측 끝단면을 노출시키기 위해, 제 1 기판(100)의 제 1 단변(SS1)을 제 11 커팅라인(CL11)에 따라 커팅하고, 제 1 기판(100)의 제 2 단변(SS2)을 제 10 커팅라인(CL10)에 따라 커팅할 수 있다.

이와 같이, 게이트 패드전극(GLP)을 제 1 기판(100)의 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2)에 각각 배치하는 경우에는, 게이트 패드전극(GLP)의 단면적을 충분히 넓게 하는 것이 가능하다.

도 31을 살펴보면, 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1)에 데이터 측면전극(150D) 중 제 1 데이터 측면전극(150D1)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2)에 데이터 측면전극(150D) 중 제 2 데이터 측면전극(150D2)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 1 단변(SS1)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 1 게이트 측면전극(150G1)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 2 게이트 측면전극(150G2)이 배치될 수 있다.

이러한 경우에는, 제 1 기판(100)의 제 1 단변(SS1)과 제 2 단변(SS2)에 각각 게이트 패드전극(GLP)이 형성되고, 제 1 기판(100)의 제 1 장변(LS1)과 제 2 장변(LS2)에 각각 데이터 패드전극(DLP)이 형성되는 것이 가능하다. 예를 들면, 도 32의 경우와 같이, 제 1 기판(100)의 제 1 장변(LS1)에는 복수의 데이터 패드전극(DLP) 중 홀수 번째 데이터 패드전극(DLP), 예컨대 제 1 데이터 패드전극(GLP1)......제 n-1 데이터 패드전극(DLPn-1)이 위치할 수 있다. 아울러, 제 1 기판(100)의 제 2 장변(LS2)에는 복수의 데이터 패드전극(DLP) 중 짝수 번째 데이터 패드전극(DLP), 예컨대 제 2 데이터 패드전극(DLP2)......제 n 데이터 패드전극(DLPn)이 위치할 수 있다.

아울러, 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1) 및 제 2 장변(LS2)에서 각각 데이터 패드전극(DLP)의 일측 끝단면을 노출시키기 위해, 제 1 기판(100)의 제 1 장변(LS1)을 제 12 커팅라인(CL11)에 따라 커팅하고, 제 1 기판(100)의 제 2 장변(LS2)을 제 13 커팅라인(CL13)에 따라 커팅할 수 있다.

이와 같이, 데이터 패드전극(DLP)을 제 1 기판(100)의 제 1 장변(LS1) 및 제 2 장변(LS2)에 각각 배치하는 경우에는, 데이터 패드전극(DLP)의 단면적을 충분히 넓게 하는 것이 가능하다.

도 33 내지 도 62는 디스플레이 패널의 측면에 연성기판이 연결되는 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략될 수 있다.

도 33을 살펴보면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(2000)는 디스플레이 패널(10) 및 디스플레이 패널(10)의 측면에 부착되는 연성기판(Flexible Substrate, 600)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)의 구조에 대해서는 앞서 상세히 설명하였다. 연성기판(600)에는 TCP(Tape Carrier Package), FPC(Flexible Printed Circuit), COF(Chip On Film) 등이 포함될 수 있다.

연성기판(600)은 도시하지는 않았으나 구동신호를 공급하는 구동부(Driver)와 패드전극(ELP)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이를 위해, 연성기판(600)은 디스플레이 패널(10)의 측면에 형성되는 측면전극(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 연성기판(600)은 연결전극(Connection Electrode, 620)을 포함할 수 있다.

연성기판(600)은, 도 34의 (A)의 경우와 같이, 측면전극(150)에 대응되는 제 1 연결영역(CA1), 도시하지 않은 구동부에 대응되는 제 2 연결영역(CA2), 제 1 연결영역(CA1)과 제 2 연결영역(CA2)의 사이에 위치하며 전송라인(650)이 형성되는 중간영역(MA)으로 구부될 수 있다.

제 1 연결영역(CA1)에는 측면전극(150)과의 전기적 연결을 위한 연결전극(620)이 배치될 수 있다.

제 2 연결영역(CA2)에는 도시하지 않은 구동부와의 전기적 연결을 위한 전극(640)이 배치될 수 있다.

중간영역(MA)에는 소정의 스위칭 동작을 수행하거나, 도시하지 않은 구동부로부터 공급되는 소정의 제어신호(Control Signal)에 대응하여 디스플레이 패널(10)에 소정의 구동신호(Driving Signal)를 공급하는 IC부(650)가 배치될 수 있다. 여기서, IC부(630)는 생략되는 것도 가능할 수 있다.

중간영역(MA)에 형성되는 전송라인(650)은 제 1 연결영역(CA1)에 형성되는 연결전극(620)과 제 2 연결영역(CA2)에 형성되는 전극(640)을 전기적으로 연결할 수 있다.

연성기판(600)에서 연결전극(620), 전송라인(650) 및 제 2 연결영역(CA2)에 형성되는 전극(640)을 통칭하여 전극이라고 칭하는 것이 가능하다.

연성기판(600)의 단면을 보면, 도 34의 (B)의 경우와 같이, 연성기판(600)은 연성을 갖는 베이스 층(Base Layer, 610), 베이스 층(610)에 배치되는 전극(620, 640, 650), 전극(620, 640, 650)을 덮는 부분을 포함하고 연성을 갖는 커버층(Cover Layer, 660)을 포함할 수 있다. 여기서, 전극(620, 640, 650)은 측면전극(150)과 연결되는 부분, 즉 연결전극(620)을 포함할 수 있다. 베이스 층(610) 및 커버층(660)은 각각 연성기판(600)이 휘어질 수 있도록 연성을 갖는 수지(Resin) 재질을 포함할 수 있다.

여기서는, 연성기판(600)에서 전극(620, 640, 650)이 단일층(Single Layer) 구조인 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 연성기판(600)에는 전극(620, 640, 650)은 복수의 층(Multi Layer) 구조를 갖는 것이 가능하다.

연성기판(600)의 베이스 층(610) 및 커버층(660) 중 적어도 하나는 블랙 재질(Black Material)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 연성기판(600)은 검은색으로 보일 수 있다. 따라서 연성기판(600)이 노출되더라도 연성기판(600)에 의해 시처자의 시야가 방해받는 것을 방지할 수 있다.

연성기판(600)과 측면전극(150)은 다양한 방법으로 연결될 수 있다. 이에 대해 설명하면 아래와 같다.

도 35를 살펴보면, 측면전극(150)과 연성기판(600)의 연결전극(620)의 사이에는 금속층(700)이 배치될 수 있다. 이러한 금속층(700)은 측면전극(150)과 연성기판(600)의 연결전극(620)을 전기적으로 연결할 수 있다.

금속층(700)은 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 제조되는 것이 가능할 수 있다.

금속층(700)의 제조방법에 대해 이하에서 설명한다.

도 36의 경우와 같이 커팅 공정 이후 측면전극(150)을 디스프레이 패널(10)의 측면에 형성한 이후에, 측면전극(150) 상에 금속 재질을 포함하는 유기 재질을 도포하여 유기 금속층(701)을 형성할 수 있다. 또는, 금속 재질을 포함하는 유기 재질의 시트(Sheet)를 디스플레이 패널(10)의 측면에 라미네이팅(Laminating)하여 유기 금속층(701)을 형성하는 것도 가능하다.

여기서, 유기 금속층(701)은 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.

유기 금속 화합물이란 금속과 탄소간의 화학적 결합을 포함하는 재질로서, 실질적으로 나노 단위의 금속 재질이 유기 재질에 분산되어 형성될 수 있다.

여기서, 유기 금속 화합물에 적용될 수 있는 금속은 전기전도성이 높은 재질, 예컨대 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd) 등을 예로 들 수 있다.

또한, 유기 금속 화합물은 금속 재질 이외에 유기 용매, 바인더(Binder) 등의 재질을 포함할 수 있다.

본 발명에 적용될 수 있는 유기 금속 화합물의 예를 들면 금속알콕사이드, 금속아세테이트, 금속산 화합물을 포함하는 금속화합물과 에틸렌글리콜, 프로판다이올과 그의 유도체, 부탄다이올과 그의 유도체, 펜탄다이올과 그의 유도체 및 헥산올을 포함하는 다이올이 일정한 몰 비로 혼합 또는 반응되고, 트리메틸 포스페이트(TMP), 트리에틸 포스페이트(TEP) 및 트리페닐 포스페이트(TPP)가 첨가제로 사용되어 제조되는 고상 및 액상의 유기 금속 화합물일 수 있다.

상기와 같은 유기 금속 화합물을 이용하여 도 36의 경우와 같은 유기 금속층(701)을 형성할 수 있다. 유기 금속층(701)은 디스플레이 패널(10)의 측면에서 측면전극(150)을 덮을 수 있다.

이후, 유기 금속층(701)의 상부에 연성기판(600)을 배치하고, 소정의 온도에서 연성기판(600)에 압력을 가할 수 있다.

여기서, 주위 온도가 임계온도 이상으로 상승하게 되면 유기 금속층(701)을 이루는 유기 금속 화합물에서 금속 재질과 탄소의 화학적 결합이 끊어지고, 금속 재질이 측면전극(150)과 연성기판(600)의 연결전극(620)의 사이로 모여 금속층(700)을 형성할 수 있다.

본 발명에서는 도 37의 (A)와 같이 금속 재질(702)을 포함하는 유기 금속층(701)을 디스플레이 패널(10)의 측면에 형성한 이후, 대략 120℃~300℃의 온도에서 대략 5초~2분 정도의 시간동안 유기 금속층(701)의 상부에 배치되는 연성기판(600)에 압력을 가하는 것이 바람직할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 대략 180℃의 온도에서 대략 5초~30초 정도의 시간동안 유기 금속층(701)의 상부에 배치되는 연성기판(600)에 압력을 가하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 경우, 유기 금속층(701)에 포함된 유기 용매는 증발되고, 나노 크기의 금속 재질들이 연성기판(600)의 연결전극(620)과 측면전극(150)의 사이에 충분히 모여 금속층(700)이 형성될 수 있다.

금속층(700)의 주위에는 에폭시, 아크릴 등과 같은 재질이 잔존하여, 도 37의 (B)와 같이, 유기층(703)을 형성할 수 있다. 즉, 유기층(703)은 아크릴 재질 및/또는 에폭시 재질을 포함할 수 있는 것이다. 이러한 유기층(703)은 점착성을 갖기 때문에 연성기판(600)이 디스플레이 패널(10)의 측면에 단단히 부착되도록 할 수 있다. 아울러, 유기층(703)에는 유기 금속층(701)에 포함되어 있던 금속 재질(702) 중 금속층(700)에 포함되지 않은 일부가 포함될 수 있다.

상기와 같이, 측면전극(150)과 연성기판(600)의 연결전극(620)을 전기적으로 연결하기 위해 유기 금속 화합물을 사용하는 경우에는 측면전극(150)과 연성기판(600)의 연결전극(620)의 사이에 금속층(700)을 형성하여 연성기판(600)의 연결전극(620)과 측면전극(150)을 보다 효과적으로 전기적으로 연결하는 것이 가능할 뿐 아니라, 금속층(700)의 주위에 유기층(703)을 형성함으로써 연성기판(600)이 디스플레이 패널(10)의 측면에 단단히 부착되도록 하는 것이 가능한 것이다.

도 38을 살펴보면, 측면전극(150)은 연성기판(600)의 연결전극(620)과 직접 접촉(Direct Contact)할 수 있다. 예를 들면, 연성기판(600)의 연결전극(620)과 디스플레이 패널(10)의 측면전극(150)의 접합면에서는 연결전극(620) 및 측면전극(150) 중 적어도 하나가 용융되어 연결전극(620)과 측면전극(150)이 접합될 수 있다.

이처럼, 측면전극(150)과 연성기판(600)의 연결전극(620)을 직접 접촉하도록 연결(Bonding)하기 위해서 초음파를 사용하는 것이 가능할 수 있다.

도 39를 살펴보면, 측면전극(150)이 형성된 디스플레이 패널(10)의 측면에 연결전극(620)을 포함하는 연성기판(600)을 위치시킬 수 있다. 그리고 초음파 헤드(800)를 이용하여 연결전극(620)과 측면전극(150)의 연결부분에 초음파를 발산할 수 있다.

그러면, 측면전극(150)과 연결전극(620) 사이의 마찰력에 의해 측면전극(150) 및/또는 연결전극(620)이 용융됨으로써, 도 38과 같은 형태로, 측면전극(150)과 연결전극(620)이 전기적으로 연결될 수 있다.

이처럼, 초음파에 의해 연결전극(620)과 측면전극(150)을 접합시키는 초음파 본딩(Bonding) 방법을 사용하는 경우에는, 측면전극(150) 및/또는 연결전극(620)이 용융되어 직접적으로 연결됨으로써 측면전극(150)과 연결전극(620)의 접합력이 향상될 수 있다.

아울러, 측면전극(150)과 연결전극(620)의 접합을 보다 용이하게 하기 위해 상대적으로 높은 온도에서 초음파 본딩 공정을 실시하는 것이 바람직할 수 있다. 바람직하게는, 대략 130℃~150℃의 온도에서 연결전극(620)과 측면전극(150)을 초음파 본딩할 수 있다.

도 40을 살펴보면, 연성기판(600)의 연결전극(620)과 측면전극(150)의 사이에 다수의 도전 입자(901)를 포함하는 접착층(900, Adhesive Layer)이 배치됨으로써, 도전 입자(901)에 의해 연성기판(600)의 연결전극(620)과 측면전극(150)이 전기적으로 연결될 수 있다.

여기서 접착층(900)은 이방성 도전 접착제 혹은 이방성 도전 접착시트일 수 있다.

이러한 경우, 연성기판(600)의 연결전극(620)과 측면전극(150)의 사이에 도전입자(901)를 포함하는 접착층(900)을 배치하고 최저 180℃의 온도에서 대략 8~15초 동안 연성기판(600)에 대략 2~4Pa의 압력을 가하여 연성기판(600)의 연결전극(620)과 측면전극(150)을 전기적으로 연결할 수 있다.

한편, 패드전극(ELP)과 연성기판(600)의 연결전극(620)은 일대일 대응될 수 있다. 예를 들면, 도 41의 경우와 같이, 연성기판(600)에 형성된 연결전극(620) 중 제 1 연결전극(620a)은 디스플레이 패널(10)의 제 1 전극라인(EL1)과 제 1 패드전극(ELP1)에 대응되고, 제 2 연결전극(620b)은 디스플레이 패널(10)의 제 2 전극라인(EL2)과 제 2 패드전극(ELP2)에 대응될 수 있는 것이다.

이러한 경우, 제 1 전극라인(EL1)에 공급되는 구동신호는 제 1 연결전극(620a)을 통해 공급되고, 제 2 전극라인(EL2)에 공급되는 구동신호는 제 2 연결전극(620b)을 통해 공급될 수 있다.

아울러, 각각의 연성기판(620)은 복수의 전극라인(EL)에 대응될 수 있다.

예를 들면, 도 42의 경우와 같이, 제 1 연성기판(600-1)은 복수의 데이터 라인(DL)을 포함하는 제 1 데이터 라인 그룹(DLG1)에 대응되고, 제 2 연성기판(600-2)은 복수의 데이터 라인(DL)을 포함하는 제 2 데이터 라인 그룹(DLG2)에 대응될 수 있다. 여기서는, 전극라인(EL) 중 데이터 라인(DL)을 예로 들어 설명하지만, 이하의 내용은 게이트 라인(GL)에 적용되는 것도 가능한 것이다.

도 42에서 제 1 데이터 라인 그룹(DLG1)은 제 1 데이터 패드전극 그룹(DLPG1)에 대응되고, 제 2 데이터 라인 그룹(DLG2)은 제 2 데이터 패드전극 그룹(DLPG2)에 대응될 수 있다.

데이터 라인 그룹(DLG)을 연성기판(600)에 연결하기 위해, 더미 영역(DA)에서 데이터 라인 그룹(DLG)에 포함된 적어도 하나의 데이터 라인(DL)의 진행방향을 변경할 수 있다. 예를 들면, 제 1 데이터 라인 그룹(DLG1) 내에서 인접하는 데이터 라인(DL) 간의 간격이 작아지도록 데이터 라인(DL)의 진행방향을 변경하는 것이 가능한 것이다.

전극라인(EL)의 진행방향이 변경되는 영역을 더미 영역(DA) 혹은 베젤 영역이라고 칭하는 것이 가능하다.

도 43을 살펴보면, 디스플레이 패널(10)의 측면에는 복수의 연성기판(600-1~600-4)이 부착될 수 있다.

여기서, 수평방향(DR2 혹은 DR3)으로 연성기판(600)의 폭(S1)은 인접하는 연성기판(620) 간의 간격(S2)보다 큰 것이 가능하다.

이와 같이, 수평방향(DR2 혹은 DR3)으로 인접하는 연성기판(620) 사이의 간격(S2)을 상대적으로 작게 하면, 전극라인(EL)의 진행방향이 변경되는 영역의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 베젤 영역의 크기를 더욱 줄일 수 있다.

도 44를 살펴보면, 데이터 라인(EL)에 교차(수직)하는 방향으로 데이터 라인 그룹(DLG)의 폭은 이에 대응하는 데이터 패드전극 그룹(DLPG)의 폭보다 더 클 수 있다. 예를 들면, 데이터 라인(EL)에 교차(수직)하는 방향으로 제 1 데이터 라인 그룹(DLG1)의 폭(S3)은 이에 대응하는 제 1 데이터 패드전극 그룹(DLPG1)의 폭(S4)보다 더 클 수 있다.

아울러, 데이터 패드전극 그룹(DLPG)의 폭은 인접하는 데이터 패드전극 그룹(DLPG) 간의 간격(S5)보다 더 큰 것이 가능하다. 예를 들면, 데이터 라인(DL)과 교차(수직)하는 방향으로 제 1 데이터 패드전극 그룹(DLPG1)의 폭(S4)은 제 1 데이터 패드전극 그룹(DLPG1)과 제 2 데이터 패드전극 그룹(DLPG2) 간의 간격(S5)보다 더 큰 것이 가능하다. 여기서, 제 1 데이터 패드전극 그룹(DLPG1)과 제 2 데이터 패드전극 그룹(DLPG2) 간의 간격(S5)은 제 1 데이터 패드전극 그룹(DLPG1)의 데이터 패드전극(DLP) 중 제 2 데이터 패드전극 그룹(DLPG2)에 가장 인접한 제 a 데이터 패드전극(DLPa)과 제 2 데이터 패드전극 그룹(DLPG2)의 데이터 패드전극(DLP) 중 제 1 데이터 패드전극 그룹(DLPG1)에 가장 인접한 제 a+1 데이터 패드전극(DLPa+1) 사이의 간격으로 볼 수 있다.

한편, 데이터 라인(DL)과 나란한 방향으로 데이터 라인(DL)의 진행방향이 변경되는 부분의 폭(S6), 예컨대 더미 영역의 폭은 인접하는 데이터 패드전극 그룹(DLPG) 간의 간격(S5)보다 작은 것이 가능하다. 이러한 경우에는, 베젤 영역의 크기를 더욱 줄일 수 있다.

도 45를 살펴보면, 전극라인(EL)의 진행방향을 변경하지 않고, 전극라인(EL)과 패드전극(ELP)이 일직선상에 위치하도록 하는 것이 가능하다. 이러한 경우에는, 베젤 영역의 크기를 더욱 줄이는 것이 가능하다.

한편, 연성기판(600)은 게이트 측면전극(150G)과 전기적으로 연결되는 게이트 연성기판(600G) 및 데이터 측면전극(150D)과 전기적으로 연결되는 데이터 연성기판(600D)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 도 46의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2)에 게이트 측면전극(150G)이 배치되고, 게이트 측면전극(150G)에는 게이트 연성기판(600G)이 연결될 수 있다. 아울러, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2)에 데이터 측면전극(150D)이 배치되고, 데이터 측면전극(150D)에는 데이터 연성기판(600D)이 연결될 수 있다.

도 47의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2)에 데이터 측면전극(150D)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 1 단변(SS1)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 1 게이트 측면전극(150G1)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 2 게이트 측면전극(150G2)이 배치되는 경우를 가정하자.

이러한 경우에는, 제 1 게이트 측면전극(150G1)에는 제 1 게이트 연성기판(600G1)이 연결되고, 제 2 게이트 측면전극(150G2)에는 제 2 게이트 연성기판(600G2)이 연결될 수 있다.

도 48의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1)에 데이터 측면전극(150D) 중 제 1 데이터 측면전극(150D1)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2)에 데이터 측면전극(150D) 중 제 2 데이터 측면전극(150D2)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 1 단변(SS1)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 1 게이트 측면전극(150G1)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 2 게이트 측면전극(150G2)이 배치되는 경우를 가정하자.

이러한 경우에는, 제 1 데이터 측면전극(150D1)에는 제 1 데이터 연성기판(600D1)이 연결되고, 제 2 데이터 측면전극(150D2)에는 제 2 데이터 연성기판(600D2)이 연결될 수 있다.

한편, 각각의 연성기판(600)은 복수의 측면전극(150)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 인접하는 측면전극(150)의 사이 영역에서는 연성기판(600)은 디스플레이 패널(10)의 측면에 부착될 수 있다.

예를 들어, 도 49의 경우와 같이, 연성기판(600)이 측면전극(150)에 연결된 상태에서 수직방향(DR1)으로 측면전극(150)을 지나는 부분의 단면(A1-A2)을 보면, 도 50의 경우와 같이, 측면전극(150)은 연성기판(600)의 연결전극(620)에 연결되는 것을 확인할 수 있다.

이러한 경우, 연성기판(600)과 디스플레이 패널(10)의 부착력을 향상시키기 위해, 제 1 기판(100)과 연성기판(600)의 사이에 제 1 접착층(1000)이 배치되는 것이 가능하다.

또는, 도 51의 경우와 같이, 연성기판(600)과 디스플레이 패널(10)의 부착력을 향상시키기 위해, 제 2 기판(110)과 연성기판(600)의 사이에 제 2 접착층(1010)을 추가로 더 배치하는 것이 가능하다.

또는, 도 49에서, 연성기판(600)이 측면전극(150)에 연결된 상태에서 수직방향(DR1)으로 인접하는 측면전극(150)의 사이 영역을 지나는 부분의 단면(B1-B2)을 보면, 도 52의 경우와 같이, 연성기판(600)은 디스플레이 패널(10)의 제 1 기판(100), 제 2 기판(110), 실부(120), 패드전극(ELP) 중 적어도 하나에 부착될 수 있다. 이를 위해, 디스플레이 패널(10)의 측면과 연성기판(600)의 사이에 제 3 접착층(1020)이 배치될 수 있다. 제 3 접착층(1020)은 제 1 기판(100), 제 2 기판(110), 실부(120) 및/또는 패드전극(ELP)의 측면에 위치하는 부분을 포함할 수 있다.

이와 같이, 연성기판(600)을 디스플레이 패널(10)의 측면에 부착시키기 위해 접착층 혹은 접착시트를 추가로 사용하는 것이 가능하다.

예를 들면, 도 53의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 측면에 측면전극(150)을 형성한 상태에서, 측면전극(150)이 노출되도록 하는 홀(1110)이 형성된 접착시트(1100)를 디스플레이 패널(10)의 측면에 부착시킬 수 있다.

이러한 접착시트(1100)가 제 1, 2, 3 접착층(100, 1010, 1020)을 포함하는 것이 가능하다.

이와는 다르게, 앞선 도 36 내지 도 37의 경우와 같이, 유기 금속 화합물을 이용하여 연성기판(600)을 측면전극(150)에 연결하는 경우에는 점착성을 갖는 유기층(703)이 부가적으로 형성되기 때문에 접착시트(1100)를 사용하지 않는 것이 가능하다.

아울러, 앞선 도 40의 경우와 같이, 도전 입자(901)를 포함하는 접착층(900)을 사용하는 경우에도 접착시트(1100)를 사용하지 않는 것이 가능하다.

한편, 연성기판(600)의 연결전극(620)과 측면전극(150) 사이의 전기저항을 낮추기 위해, 연결전극의 면적을 가능한 범위 내에서 넓게 하는 것이 바람직할 수 있다.

예를 들면, 도 54의 (B)의 경우와 같이, 수직방향(DR1)으로 연결전극(620)의 폭(S9)은 수직방향(DR1)으로 실부(120)의 폭(S10)보다 소정 길이(S11)만큼 더 클 수 있다.

이러한 경우, 측면전극(150)과 연결전극(620)의 접촉면적을 증가시킬 수 있다.

도 55를 살펴보면, 수직방향(DR1)으로 연성기판(600)은 제 2 기판(110)의 전면(Front Surface)보다 소정길이(R1)만큼 더 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 연성기판(600)의 길이를 충분히 길게 하는 것이 가능하다.

한편, 연성기판(600)을 디스플레이 패널(10)에 보다 단단히 연결하기 위해 디스플레이 패널(10)의 측면에 수지층(Resin Layer)을 형성하는 것이 가능하다.

예를 들면, 도 56의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 가장자리에는 연성기판(600)의 적어도 일부를 덮는 수지층(1200)이 수평방향(DR2 혹은 DR3)으로 연장되도록 형성될 수 있다.

수지층(1200)은 제 2 기판(110)의 일부 및/또는 실부(120)의 일부를 덮는 것이 가능하다.

이러한 수지층(1200)은 감광성 재질을 포함하는 것이 가능하다.

아울러, 수지층(1200)은 연성기판(600)이 보이지 않도록 검은색 염료를 포함하는 것이 가능하다.

도 57 및 도 58을 살펴보면, 수지층(1200)은 제 2 기판(110)의 전면(FS)에 위치하는 부분을 포함할 수 있다. 다르게 표현하면, 수지층(1200)은 디스플레이 패널(10)의 측면에 위치하는 제 1 부분(1210) 및 디스플레이 패널(10)의 전방에 위치하는 제 2 부분(1220)을 포함할 수 있다.

여기서, 수지층(1200)의 제 1 부분(1210)은 연성기판(600)의 적어도 일부를 덮는 것이 가능하다.

이처럼, 수지층(1200)이 디스플레이 패널(10)의 전방에 위치하는 제 2 부분(1220)을 포함하는 경우에는, 연성기판(600)이 디스플레이 패널(10)의 전면보다 더 연장되는 부분을 포함하는 경우에도, 수지층(1200)이 연성기판(600)의 끝단을 덮을 수 있어서 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다.

도 59를 살펴보면, 디스플레이 패널(10)의 제 2 기판(110)의 전면에는 필름타입 필터(Film Type Filter, 1300)가 부착될 수 있다.

필름 타입 필터(1300)는 편광필터 또는 입체(3D)필터일 수 있다.

수지층(1200)의 제 2 부분(1220)은 필름 타입 필터(1300)와 접촉(Contact)할 수 있다.

수지층(1200)은 디스플레이 패널(10)의 가장자리를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.

도 60의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2) 영역에서 게이트 측면전극(150G)이 형성되고, 게이트 연성기판(600G)이 게이트 측면전극(150G)에 연결되는 경우를 가정하여 보자.

이러한 경우, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2)에서는 제 1 수지층(1200A)이 게이트 연성기판(600G)의 적어도 일부를 덮고, 디스플레이 패널(10)의 제 1 단변(SS1)에서는 제 2 수지층(1200B)이 제 2 기판(110)의 일부를 덮도록 형성될 수 있다.

도 61을 살펴보면, 제 2 기판(110)의 전면에 부착되는 필름 타입 필터(1300)가 디스플레이 패널(10)의 측면까지 연장될 수 있다. 이러한 경우, 필름 타입 필터(1300)는 연성기판(600)의 일부를 덮는 것이 가능하다.

이처럼, 필름 타입 필터(1300)가 디스플레이 패널(10)의 측면까지 연장된 경우에는, 필름 타입 필터(1300)의 끝단과 연성기판(600)의 일부를 덮도록 수지층(1200)이 형성될 수 있다.

도 63 내지 도 74는 디스플레이 장치의 또 다른 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 설명한 부분의 설명은 생략될 수 있다. 이하에서는 디스플레이 장치에 대해서 액정 디스플레이 패널을 포함하는 액정 디스플레이 장치를 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 이하의 구성에서 백라이트 유닛(11)이 생략되는 경우도 가능할 수 있다.

도 63을 살펴보면, 디스플레이 장치(2000)는 디스플레이 패널(10), 광학층(Optical Layer, 11A) 및 광원부(Light Source Part, 11B)를 포함하는 백라이트 유닛(Back Light Unit, 11) 및 커버(Cover, 12)를 포함할 수 있다.

영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)에 대해서는 앞서 상세히 설명하였다.

광학층(11A)은 디스플레이 패널(10)과 커버(12)의 사이에 배치될 수 있다.

광학층(11A)은 복수의 시트(Sheet)로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학층(11A)은 도시하지는 않았지만 프리즘 시트 및 확산 시트 중 적어도 하나를 포함하는 것이 가능하다.

아울러, 백라이트 유닛(11)의 광원부(11B)는 광학층(11A)의 후방에 배치될 수 있다. 아울러, 백라이트 유닛은 도광판(미도시)을 포함하는 것도 가능할 수 있다.

광원부(11B)에는 다양한 형태의 광원(Light Source)이 적용될 수 있다. 예를 들면, 광원은 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩이 구비된 발광 다이오드 패키지 중 하나일 수 있다. 이러한 경우, 광원은 적색, 청색, 녹색 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED이거나 백색 LED로 구성될 수 있다.

백라이트 유닛(11)은 직하형(Direct Type) 백라이트 유닛인 경우도 가능하고, 에지형(Edge Type) 백라이트 유닛인 경우도 가능하다.

백라이트 유닛(11)의 후방에는 커버(12)가 배치되는 것이 가능할 수 있다.

커버(12)는 적어도 백라이트 유닛(11)을 외부로부터 가해지는 충격 및 압력으로부터 보호할 수 있다.

도 64를 살펴보면, 디스플레이 패널(10)의 제 1 기판(100)의 후면에는 브라켓(1500)이 배치될 수 있다.

브라켓(1500)은 접착층(1510)에 의해 제 1 기판(100)에 부착될 수 있다.

브라켓(1500)에는 광학층(11A)과 광원부(11B)를 포함하는 백라이트 유닛(11)이 배치될 수 있다.

백라이트 유닛(11)의 후방에는 프레임(1520)이 배치될 수 있다.

프레임(1520)에는 구동부(1530)가 배치될 수 있다. 구동부(1530)는 구동보드라고 할 수 있다.

연성기판(600)은 디스플레이 패널(10)의 측면에 형성된 측면전극(150)과 구동부(1530)를 전기적으로 연결할 수 있다.

도 65를 살펴보면, 커버(12)는 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 후방부분(12A) 및 디스플레이 패널(10)의 측면에 위치하는 측면부분(12B)을 포함할 수 있다. 즉, 커버(12)는 디스플레이 패널(10)의 후방 및 측면을 덮을 수 있다.

여기서, 후방부분(12A)과 측면부분(12B)은 일체로 형성될 수 있다.

이처럼, 디스플레이 패널(10)의 후방에 커버(12)가 배치된 상태에서 디스플레이 패널(10)의 전면(Front Surface, FS)의 적어도 일측의 가장자리는 노출될 수 있다.

여기서, 디스플레이 패널(10)의 전면(FS)의 적어도 일측의 가장자리는 노출된다는 의미는 관찰자가 디스플레이 장치(2000)의 전방(예컨대 제 1 지점(P1))에서 디스플레이 패널(10)을 바라봤을 때 디스플레이 패널(10)의 전면(FS)의 가장자리를 관찰할 수 있다는 것을 의미할 수 있다.

이러한 경우 디스플레이 장치의 화면이 더 커져 보이는 시각적 효과를 획득할 수 있다.

도 66을 살펴보면, 커버(12)는 측면부분(12B)과 후방부분(12A)으로 물리적으로 분할될 수 있다.

이러한 경우, 커버(12)의 후방부분(12A)과 측면부분(12B)은 스크류 등의 체결수단(S100)에 의해 체결될 수 있다.

커버(12)는 프레임(1520)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 도 67의 경우와 같이, 커버(12)의 후방부분(12A)과 프레임(1520)은 소정의 체결수단(S200)에 의해 체결될 수 있다.

도 68을 살펴보면, 커버(12)의 측면부분(12B)과 디스플레이 패널(10)의 사이 영역에서 연성기판(600)이 노출될 수 있다. 예를 들어, 관찰자가 디스플레이 장치(2000)의 전방에서 커버(12)의 측면부분(12B)과 디스플레이 패널(10)의 사이 영역을 바라봤을 때 관찰자는 연성기판(600)을 관찰할 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 연성기판(600)의 베이스 층 및/또는 커버 층이 블랙 재질을 포함하는 경우에는, 커버(12)의 측면부분(12B)과 디스플레이 패널(10)의 사이 영역에서 연성기판(600)이 노출되더라도, 관찰자의 시야를 방해하지 않을 수 있다.

도 69의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 가장자리에 수지층(1200)이 형성되는 경우에는, 수지층(1200)은 커버(12)의 측면부분(12B)과 디스플레이 패널(10)의 측면 사이에 위치하는 부분을 포함할 수 있다.

커버(12)의 측면부분(12B)과 디스플레이 패널(10)의 측면 사이 영역은 수지층(1200)에 의해 가려질 수 있다. 이러한 경우, 수지층(1200)은 블랙 재질을 염료로서 더 포함하는 것이 바람직할 수 있다.

또는, 도 70의 경우와 같이, 커버(12)의 측면부분(12B)과 디스플레이 패널(10)의 측면 사이에는 탄력성을 갖는 버퍼층(Buffer Layer, 1600)이 배치될 수 있다.

이러한 버퍼층(1600)은 스펀지 등 탄력성을 갖는 재질로 구성되는 것이 바람직할 수 있다.

버퍼층(1600)은 디스플레이 패널(10)의 측면과 커버(12)의 측면부분(12B)이 충돌하는 것을 방지할 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 측면과 커버(12)의 측면부분(12B)이 사이로 먼지 등의 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

이러한 버퍼층(1600)도 실질적으로 검은색을 갖는 것이 가능하다.

버퍼층(1600)은 커버(12)의 측면부분(12B)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 커버(120)의 측면부분(12B)과 버퍼층(1600)의 사이에는 접착층(1610)이 배치될 수 있다.

도 71을 살펴보면, 커버(12)의 측면부분(12B)은 수직방향(DR1)으로 디스플레이 패널(10)의 전면(FS), 즉 제 2 기판(110)의 전면보다 소정 높이(X1) 만큼 더 돌출되는 부분을 포함할 수 있다. 이러한 경우에는 커버(12)의 측면부분(12B)이 디스플레이 패널(10)의 측면을 효과적으로 보호할 수 있다.

한편, 도 72 내지 도 73의 경우와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(2000)는 하부 커버(Bottom Cover, 13)를 더 포함할 수 있다. 이러한 하부커버(13)는 커버(12)에 연결될 수 있다.

도 73을 살펴보면, 커버(12)의 측면부분(12B)은 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1), 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2)에 대응되고, 하부커버(13)는 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1)에 대응되는 제 2 장변(LS2)에 배치될 수 있다.

이에 따라, 커버(12)의 측면부분(12B)은 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1), 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2) 영역에서 디스플레이 패널(10)의 측면을 덮고 하부커버(13)는 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2) 영역에서 디스플레이 패널(10)의 측면을 덮는 것이 가능하다.

아울러, 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1), 제 2 장변(LS2), 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2)에서 각각 전면의 가장자리가 각각 노출될 수 있다.

이와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1), 제 2 장변(LS2), 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2)에서 각각 전면의 가장자리가 각각 노출될 수 있는 이유는, 연성기판(600)이 디스플레이 패널(10)의 측면에 부착되기 때문이다.

예를 들면, 도 74의 경우와 같이, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2)에 데이터 측면전극(150D)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 1 단변(SS1)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 1 게이트 측면전극(150G1)이 배치되고, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2)에 게이트 측면전극(150G) 중 제 2 게이트 측면전극(150G2)이 배치되는 경우를 가정하자.

이러한 경우에는, 제 1 게이트 측면전극(150G1)에는 제 1 게이트 연성기판(600G1)이 연결되고, 제 2 게이트 측면전극(150G2)에는 제 2 게이트 연성기판(600G2)이 연결될 수 있다.

아울러, 디스플레이 패널(10)의 제 2 장변(LS2) 영역에서 디스플레이 패널(10)의 측면과 하부커버(13)의 사이에 데이터 연성기판(600)이 배치될 수 있다.

또한, 디스플레이 패널(10)의 제 1 단변(SS1) 영역에서 디스플레이 패널(10)의 측면과 커버(12)의 측면부분(12B)의 사이에 제 1 게이트 연성기판(600G1)이 배치될 수 있다.

또한, 디스플레이 패널(10)의 제 2 단변(SS2) 영역에서 디스플레이 패널(10)의 측면과 커버(12)의 측면부분(12B)의 사이에 제 2 게이트 연성기판(600G2)이 배치될 수 있다.

이러한 경우에는, 디스플레이 패널(10)의 적어도 제 1 장변(LS1), 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2) 영역이 커팅 처리될 수 있다. 이에 따라서, 디스플레이 패널(10)의 제 1 장변(LS1), 제 2 장변(LS2), 제 1 단변(SS1) 및 제 2 단변(SS2)에서 각각 디스플레이 패널(10)의 전면의 가장자리가 노출될 수 있는 것이다.

도 75는 본 발명에 따른 디스플레이 장치가 적용되는 전자기기의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다. 아울러, 이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이 장치가 적용되는 전자기기로서 방송신호 수신기(Broadcasting Signal Receiver)의 경우를 예로 들어 설명한다. 본 발명에 따른 디스플레이 장치가 휴대폰 등의 다른 전자기기에도 적용될 수 있다.

또한, 이하에서 디스플레이부(10)는 앞선 도 1 내지 도 74에서 상세히 설명한 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치에 대응될 수 있는 것이다.

도 75를 살펴보면, 본 발명에 따른 방송신호 수신기(100Q)는, 방송 수신부(105Q), 외부장치 인터페이스부(135Q), 저장부(140Q), 사용자입력 인터페이스부(150Q), 제어부(170Q), 디스플레이부(10), 오디오 출력부(185Q), 전원공급부(190Q), 및 촬영부(미도시)를 포함할 수 있다. 방송 수신부(105Q)는, 튜너(110Q), 복조부(120Q), 및 네트워크 인터페이스부(130Q)를 포함할 수 있다.

필요에 따라, 튜너(110Q)와 복조부(120Q)를 구비하면서 네트워크 인터페이스부(130Q)는 포함하지 않도록 설계하는 것도 가능하며, 반대로 네트워크 인터페이스부(130Q)를 구비하면서 튜너(110Q)와 복조부(120Q)는 포함하지 않도록 설계하는 것도 가능하다.

튜너(110Q)는, 안테나를 통해 수신되는 RF(Radio Frequency) 방송 신호 중 사용자에 의해 선택된 채널 또는 기저장된 모든 채널에 해당하는 RF 방송 신호를 선택한다. 또한, 선택된 RF 방송 신호를 중간 주파수 신호 혹은 베이스 밴드 영상 또는 음성신호로 변환한다.

복조부(120Q)는, 튜너(110Q)에서 변환된 디지털 IF 신호(DIF)를 수신하여 복조 동작을 수행한다.

복조부(120Q)에서 출력한 스트림 신호는 제어부(170Q)로 입력될 수 있다. 제어부(170Q)는 역다중화, 영상/음성 신호 처리 등을 수행한 후, 디스플레이부(10)에 영상을 출력하고, 오디오 출력부(185Q)로 음성을 출력한다.

외부장치 인터페이스부(135Q)는 외부 장치와 방송신호 수신기(100Q)를 접속할 수 있다. 이를 위해, 외부장치 인터페이스부(135Q)는, A/V 입출력부(미도시) 또는 무선 통신부(미도시)를 포함할 수 있다.

네트워크 인터페이스부(130Q)는, 방송신호 수신기(100Q)를 인터넷망을 포함하는 유/무선 네트워크와 연결하기 위한 인터페이스를 제공한다.

이러한 네트워크 인터페이스부(130Q)는 앞서 상세히 설명한 무선 통신부에 대응될 수 있다.

저장부(140Q)는, 제어부(170Q) 내의 각 신호 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 신호 처리된 영상, 음성 또는 데이터신호를 저장할 수도 있다.

사용자입력 인터페이스부(150Q)는, 사용자가 입력한 신호를 제어부(170Q)로 전달하거나, 제어부(170Q)로부터의 신호를 사용자에게 전달한다.

예를 들어, 사용자입력 인터페이스부(150Q)는, RF(Radio Frequency) 통신 방식, 적외선(IR) 통신 방식 등 다양한 통신 방식에 따라, 원격제어장치(200Q)로부터 전원 온/오프, 채널 선택, 화면 설정 등의 제어 신호를 수신하여 처리하거나, 제어부(170Q)로부터의 제어 신호를 원격제어장치(200Q)로 송신하도록 처리할 수 있다.

또한, 예를 들어, 사용자입력 인터페이스부(150Q)는, 전원키, 채널키, 볼륨키, 설정치 등의 로컬키(미도시)에서 입력되는 제어 신호를 제어부(170Q)에 전달할 수 있다.

제어부(170Q)는, 튜너(110Q) 또는 복조부(120Q) 또는 외부장치 인터페이스부(135Q)를 통하여, 입력되는 스트림을 역다중화하거나, 역다중화된 신호들을 처리하여, 영상 또는 음성 출력을 위한 신호를 생성 및 출력할 수 있다.

제어부(170Q)에서 영상 처리된 영상 신호는 디스플레이부(10)로 입력되어, 해당 영상 신호에 대응하는 영상으로 표시될 수 있다. 또한, 제어부(170Q)에서 영상 처리된 영상 신호는 외부장치 인터페이스부(135)를 통하여 외부 출력장치로 입력될 수 있다.

제어부(170Q)에서 처리된 음성 신호는 오디오 출력부(185Q)로 오디오 출력될 수 있다. 또한, 제어부(170Q)에서 처리된 음성 신호는 외부장치 인터페이스부(135Q)를 통하여 외부 출력장치로 입력될 수 있다.

아울러, 제어부(170Q)는, 방송신호 수신기(100Q) 내의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(170Q)는, 튜너(110Q)를 제어하여, 사용자가 선택한 채널 또는 기저장된 채널에 해당하는 RF 방송을 선택(Tuning)하도록 제어할 수 있다.

또한, 제어부(170Q)는 사용자입력 인터페이스부(150Q)를 통하여 입력된 사용자 명령 또는 내부 프로그램에 의하여 방송신호 수신기(100Q)를 제어할 수 있다.

디스플레이부(10)는, 제어부(170Q)에서 처리된 영상 신호, 데이터 신호, OSD 신호 또는 외부장치 인터페이스부(135Q)에서 수신되는 영상 신호, 데이터 신호 등을 각각 R,G,B 신호로 변환하여 구동 신호를 생성한다.

오디오 출력부(185Q)는, 제어부(170Q)에서 음성 처리된 신호, 예를 들어, 스테레오 신호, 3.1 채널 신호 또는 5.1 채널 신호를 입력 받아 음성으로 출력한다.

전원 공급부(190Q)는, 방송신호 수신기(100Q) 전반에 걸쳐 해당 전원을 공급한다.

원격제어장치(200Q)는, 사용자 입력을 사용자입력 인터페이스부(150Q)로 송신한다. 이를 위해, 원격제어장치(200)는, 블루투스(Bluetooth), RF(Radio Frequency) 통신, 적외선(IR) 통신, UWB(Ultra Wideband), 지그비(ZigBee) 방식 등을 사용할 수 있다.

또한, 원격제어장치(200Q)는, 사용자입력 인터페이스부(150Q)에서 출력한 영상, 음성 또는 데이터 신호 등을 수신하여, 이를 원격제어장치(200Q)에서 표시하거나 음성 또는 진동을 출력할 수 있다.

한편, 방송신호 수신기(100Q)는 튜너(110Q)와 복조부(120Q)를 구비하지 않고, 네트워크 인터페이스부(130Q) 또는 외부장치 인터페이스부(135Q)를 통해서, 영상 컨텐츠를 수신하고, 이를 재생할 수도 있다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (10)

1. 디스플레이 패널(Display Panel);
   상기 디스플레이 패널의 측면에 부착되는 연성기판(Flexible Substrate); 및
   상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되는 커버(Cover);
   를 포함하고,
   상기 디스플레이 패널은
   전극라인(Electrode Line) 및 스위칭 소자(Switching Element)가 배치되는 제 1 기판(First Substrate);
   상기 제 1 기판에 대항되게 배치되는 제 2 기판(Second Substrate);
   상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하는 실부(Seal Part);
   수직방향(Vertical Direction)으로 상기 실부와 중첩하는 위치에 배치되고, 상기 전극라인과 전기적으로 연결되는 패드 전극(Pad Electrode); 및
   상기 패드 전극의 일측 끝단면에 연결되고, 상기 실부의 측면에 위치하는 부분을 포함하는 측면 전극(Side Electrode);
   을 포함하고,
   상기 연성기판은 상기 측면전극과 전기적으로 연결되고, 상기 디스플레이 패널의 전면(Front Surface)의 적어도 일측의 가장자리는 노출되고,
   상기 커버에서 상기 디스플레이 패널의 측면에 위치하는 측면부분과 상기 디스플레이 패널의 사이에는 탄력성을 갖는 수지층 또는 버퍼층(Buffer Layer)을 더 구비하고,
   상기 수지층 또는 버퍼층은 블랙 재질의 염료를 포함하는 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 커버는
   상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 후방부분; 및
   상기 측면부분;
   을 포함하는 디스플레이 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 후방부분과 상기 측면부분은 일체로 형성되거나, 상기 후방부분과 상기 측면부분은 체결수단에 의해 체결되는 디스플레이 장치.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 커버의 상기 측면부분과 상기 디스플레이 패널의 사이 영역에서 상기 연성기판이 노출되는 디스플레이 장치.
5. 삭제
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 버퍼층은 상기 커버의 상기 측면부분에 부착되는 디스플레이 장치.
7. 제 2 항에 있어서,
   상기 커버의 상기 측면부분은 상기 수직방향으로 상기 디스플레이 패널의 전면보다 더 돌출되는 부분을 포함하는 디스플레이 장치.
8. 제 2 항에 있어서,
   상기 커버의 상기 측면부분은 상기 디스플레이 패널의 제 1 장변(First Long Side), 제 1 단변(First Short Side) 및 제 2 단변(Second Short Side)에 대응되고,
   상기 디스플레이 패널의 상기 제 1 장변에 대응되는 제 2 장변(Second Long Side)에 배치되며, 상기 커버에 연결되는 하부 커버(Bottom Cover)를 더 포함하는 디스플레이 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 디스플레이 패널의 제 1 장변, 제 2 장변, 제 1 단변 및 제 2 단변에서 전면의 가장자리가 각각 노출되는 디스플레이 장치.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버와 상기 디스플레이 패널의 사이에 배치되는 구동부(Driver)를 더 포함하고,
    상기 연성기판은 상기 구동부와 상기 측면전극을 전기적으로 연결하는 디스플레이 장치.

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