CN106449697A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供即使层叠有树脂基板也能容易地切断的制造方法及由该方法制造的显示装置。在第一玻璃基板(100)的第一框区域(108)形成由无机材料构成的第一肋层(8)。在形成了第一肋层(8)之后，至少在多个第一制品区域(M1)分别形成第一树脂层(6)。在第一肋层(8)及第一树脂层(6)之上形成包含由构成图像的多个单位像素分别控制亮度而发光的发光元件层(33)和覆盖发光元件层(33)的封固层(40)的第一功能层(7)。利用以将多个第一制品区域(M1)分别分离的方式避开多个第一制品区域(M1)而通过第一框区域(108)的线(C)，将第一肋层(8)及第一功能层(7)切断。在将第一肋层(8)及第一功能层(7)切断的工序中，至少将第一肋层(8)和封固层(40)切断。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
作为计算机、手机等信息通信终端等的显示器件，广泛使用具有一对基板的显示装置。作为这样的显示装置，近年来，开发出具有挠性的显示装置。这样的显示装置使用在具有挠性的树脂基板上形成有薄膜晶体管的TFT(thin film transistor)基板、在树脂基板上形成有滤色片的滤色片基板。
作为具有挠性的显示装置的制造方法，专利文献1中公开了这样的方法：在将TFT母基板和对置母基板粘合之后，按照各显示区域将TFT基板和对置基板切断。
专利文献
专利文献1：日本特开2006-185679号公报
发明内容
在TFT基板和对置基板的切断中，若TFT基板和对置基板为玻璃基板，则采用沿着在表面形成的槽断开的方法。但是，在玻璃基板上层叠有树脂基板的情况下，存在难以断开这样的问题。
本发明的目的在于提供一种即使层叠有树脂基板也能容易地切断的制造方法及利用该制造方法制造的显示装置。
本发明的显示装置的制造方法的特征在于，包含下述工序：准备第一玻璃基板的工序，所述第一玻璃基板具有多个第一制品区域及包围各个所述第一制品区域的形状的第一框区域；在所述第一玻璃基板的所述第一框区域形成由无机材料构成的第一肋层的工序；在形成了所述第一肋层之后至少在所述多个第一制品区域分别形成第一树脂层的工序；在所述第一肋层及所述第一树脂层之上形成包含由构成图像的多个单位像素分别控制亮度而发光的发光元件层和覆盖所述发光元件层的封固层的第一功能层的工序；利用以将所述多个第一制品区域分别分离的方式避开所述多个第一制品区域而通过所述第一框区域的线，将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序，在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序中，至少将所述第一肋层和所述封固层切断。
本发明的显示装置的特征在于，其具有：树脂层；肋层，其包围树脂层，由防湿性比所述树脂层高的无机材料构成；功能层，其设于所述树脂层的上表面及所述肋层之上；保护膜，其覆盖所述树脂层的下表面，防湿性比所述树脂层高，所述功能层包含由构成图像的多个单位像素分别控制亮度而发光的发光元件层和覆盖所述发光元件层的封固层，所述保护膜比所述肋层厚。
根据本发明的显示装置的制造方法，能够在不切断第一树脂层的情况下将第一制品区域分别分离。
根据本发明的显示装置，保护膜及肋层的防湿性均比树脂层高，但由于前者比后者厚，因此，能够在广区域防止水分的侵入。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式涉及的显示装置的概略俯视图。
图2是图1所示的显示装置的II-II切断线的概略剖视图。
图3是图1所示的显示装置的III-III切断线的概略剖视图。
图4是表示本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的流程图。
图5是表示本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的、第一玻璃基板及第二玻璃基板的概略俯视图。
图6是图5所示的第一玻璃基板的VI-VI切断线的概略剖视图。
图7是图5所示的第一玻璃基板的VII区域的局部放大图。
图8是图7所示的第一肋层的VIII-VIII切断线的概略剖视图。
图9是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图10是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图11是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图12是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图13是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图14是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图15是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图16是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图17是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图18是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图19是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图20是用于说明第二实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图21是用于说明第二实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图22是用于说明第二实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图23是用于说明第二实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图24是用于说明第二实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图25是用于说明第三实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图26是用于说明第三实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图27是用于说明第三实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图28是用于说明第三实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图29是用于说明第四实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图30是用于说明第四实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图31是用于说明第四实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图32是用于说明第四实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图33是用于说明实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图34是用于说明实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图35是用于说明实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。
图36是第五实施方式涉及的显示装置的分解俯视图。
图37是第六实施方式涉及的显示装置的分解俯视图。
附图标记说明
1、1c显示装置、2柔性布线基板、3端子部、3a端子、6第一树脂层、7第一功能层、8第一肋层、10TFT基板、12电路层、13平坦化膜、30有机电致发光元件、33发光元件层、40封固层、46第二树脂层、48第二肋层、50对置基板、100第一玻璃基板、102第一牺牲层、108第一框区域、200第二玻璃基板、202第二牺牲层、208第二框区域、B1第一空白部、B2第二空白部、BM黑色矩阵、D显示区域、E周边区域、M1第一制品区域、M2第二制品区域、P单位像素。
具体实施方式
以下，关于本发明的第一实施方式涉及的显示装置1，以有机电致发光显示装置为例基于附图进行说明。需要说明的是，为了使特征容易理解，在以下的说明中参照的附图有时为了方便而将成为特征的部分放大表示，各结构要素的尺寸比率等未必与实际相同。
另外，在以下的说明中例示的材料等只是一例，各结构要素可以与它们不同，可以在不改变其要旨的范围内变更实施。需要说明的是，在本实施方式中，为了方便说明，使用X轴(X1方向、X2方向)、Y轴(Y1方向、Y2方向)、Z轴(Z1方向、Z2方向)的坐标来说明各结构的位置关系。
首先，说明本发明的第一实施方式中的显示装置1的构成。图1是本发明的第一实施方式涉及的显示装置1的概略俯视图，图2是图1所示的显示装置1的II-II切断线的概略剖视图。需要说明的是，“俯视图”是表示从与TFT基板10的上表面10a垂直的方向观察的状态的图。
本实施方式的显示装置1具有TFT基板10和对置基板50。如图1所示，TFT基板10被划分为具有多个像素的显示区域D和显示区域D的外侧的区域即周边区域E。
TFT基板10的俯视形状(从与上表面10a垂直的方向观察可见的形状)比对置基板50的俯视形状大。因此，TFT基板10的上表面10a的一部分(图1中的Y2方向的部分)的区域10a1未被对置基板50覆盖而露出。在区域10a1设有沿Y方向延伸的多个端子3a。设有多个端子3a的区域即端子部3与柔性印刷基板FPC连接，并且在其前端能连接外部设备。需要说明的是，在具有多个端子3a的区域即端子部3与对置基板50之间可以具有另一个端子部(未图示)，可以在该端子部搭载用于驱动控制显示装置1的半导体装置。
以下，使用图2详细说明TFT基板10的构成。TFT基板10具有第一保护膜4、第一树脂层6、第一肋层8、第一阻挡层9和第一功能层7。TFT基板10的显示区域D隔着粘接层42而被对置基板50覆盖。
第一保护膜4是具有挠性的膜。第一保护膜4由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等有机材料构成，比第一树脂层6的材料的防湿性高。第一保护膜4通过覆盖第一树脂层6的下表面6a和第一肋层8的下表面8a，能够保护第一树脂层6免受来自外部的水分侵入等。第一保护膜4的厚度为例如0.125mm即可，只要是0.1～0.2mm左右的厚度即可。
第一树脂层6是具有挠性的层，在其上表面6b隔着第一阻挡层9而形成功能层7。第一树脂层6由例如聚酰亚胺树脂等具有挠性的树脂构成。第一树脂层6的Z方向的厚度是5μm～30μm，其外周6c的外侧如图1、2表示的那样，在俯视下由第一肋层8包围。
第一肋层8是覆盖第一树脂层6的外周6c的层，其由防湿性比第一树脂层6高的材料构成。第一树脂层6的外周6c被第一肋层8覆盖，从而能防止来自外部的水分向第一树脂层6侵入。第一肋层8的上表面8b被第一阻挡层9覆盖。第一阻挡层9由例如SiN、或SiN与SiO的层叠膜构成。第一肋层8由无机绝缘材料构成，例如由SiN、SiO、AlO或这些材料的层叠膜构成。
第一肋层8的Z方向的厚度比保护膜4的Z方向的厚度薄，例如为5μm～30μm的范围内。另外，图2中的第一肋层8的Y方向的宽度例如为0.5mm以上。第一肋层8的机械强度比第一保护膜4的机械强度低，在显示装置1被弯曲时，第一肋层8吸收弯曲力，因此，能防止第一保护膜4的破损。
第一功能层7以隔着第一阻挡层9覆盖第一树脂层6的上表面6b及第一肋层8的上表面8b的方式设置。第一功能层7具有电路层12、平坦化膜13、反射膜31、有机电致发光元件30和封固层40。
电路层12包括：薄膜晶体管11、未图示的布线等电路要素、例如第一绝缘膜111a、第二绝缘膜111b等绝缘层。
薄膜晶体管11是驱动有机电致发光元件30的晶体管，按照构成图像的多个单位像素P而设置。薄膜晶体管11具有例如半导体层11a、栅电极11b、源-漏(source-drain)电极11c。
电路层12的显示区域D上由具有绝缘性的平坦化膜13覆盖。平坦化膜13由例如丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂等具有绝缘性的有机材料构成。
在平坦化膜13的上表面的与各单位像素P对应的区域也可以形成有反射膜31。反射膜31是将由有机电致发光元件30产生的光向对置基板50侧反射的膜。反射膜31的光反射率越高越优选，例如优选为由铝、银(Ag)等构成的金属膜。
在平坦化膜13上形成有多个有机电致发光元件30。有机电致发光元件30具有：由例如铟锌氧化物等具有透光性及导电性的材料构成的下部电极32；至少包含发光层的发光元件层33；由铟锌氧化物等具有透光性及导电性的材料构成的上部电极34。
下部电极32为按多个单位像素P形成的电极。从薄膜晶体管11经由接触孔32a向下部电极32供给驱动电流。需要说明的是，反射膜31由具有导电性的材料构成时，反射膜31作为与下部电极32一体化的电极发挥功能。
下部电极32的周缘部被像素分离膜14覆盖。像素分离膜14是以沿着相邻的单位像素P彼此的边界将单位像素P分离的方式形成的、由有机材料构成的膜。
发光元件层33是至少具有发光层的、由有机材料形成的层。本实施方式中的发光元件层33与电路层12的、例如薄膜晶体管11等电路要素电连接，由各个单位像素P控制亮度而发光。
发光元件层33是从下部电极32侧起依次层叠例如未图示的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层而成的。发光元件层33的层叠结构并不限于这样的例子，只要至少包含发光层，也可以是其他的结构。
上部电极34由具有透光性及导电性的材料构成，以在多个单位像素P的范围内覆盖发光元件层33的上表面的方式形成。
有机电致发光元件30在多个单位像素P的范围内被封固层40覆盖。封固层40是防止来自上方向(图中的Z1侧)的水分向发光元件层33、平坦化膜13侵入的膜。封固层40由例如氮化硅(SiN)构成。
封固层40隔着例如粘接层42而被对置基板50覆盖。粘接层42是用于将TFT基板10与对置基板50粘接的、具有透光性的层。作为对置基板50，例如可以举出具有滤色片的滤色片基板。对置基板50为滤色片基板时，对置基板50具有例如第二保护膜44、第二树脂层46、覆盖第二树脂层46的外周46c的第二肋层48、覆盖第二树脂层46和第二肋层48的第二阻挡层47、以俯视格子状设于显示区域D中的第二树脂层46的下表面(图中的Z2侧的面)的黑色矩阵BM、由黑色矩阵BM划分为矩阵状的着色层RGB、覆盖着色层RGB及黑色矩阵BM的下表面的保护膜49。
需要说明的是，第二保护膜44、第二树脂层46、第二阻挡层47或者第二肋层48分别为与第一保护膜4、第一树脂层6、第一阻挡层9或者第一肋层8相同的构成，因此省略详细的说明。
接着，说明周边区域E中的端子部3的构成。图3是图1所示的显示装置1的III-III切断线的概略剖视图。在本实施方式中，将电路层12中的从封固层40露出的部分作为端子3a，将设有端子3a的区域作为端子部3。端子3a与显示区域D中的电路层12电连接。
接着，说明显示装置1的制造方法。图4是表示本发明的第一实施方式涉及的显示装置1的制造方法的流程图。本实施方式的显示装置1的制造方法具有：准备具有第一框区域108和第一制品区域M1的第一玻璃基板100的工序(图5)；在第一框区域108形成第一肋层8的工序(图6)；在多个第一制品区域M1形成第一树脂层6的工序(图9)、在第一肋层8及第一树脂层6之上形成第一功能层7的工序(图10)、将第一肋层8及第一功能层7切断的工序(图13)。以下，详细说明各工序。
图5是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置1的制造方法的、第一玻璃基板100及第二玻璃基板200的概略俯视图。图6、9、10是图5所示的第一玻璃基板的VI-VI切断线的概略剖视图，图7是图5所示的第一玻璃基板100的VII区域的局部放大图。另外，图11至图19是在最终粘合时第一玻璃基板的与VI-VI切断线对应的切断面的概略剖视图。首先，准备具有第一制品区域M1及第一框区域108的第一玻璃基板100。
第一制品区域M1是形成于TFT基板10的区域。本实施方式中的第一玻璃基板100以矩阵状包含多个第一制品区域M1。在第一玻璃基板100的上表面100a层叠有第一牺牲层102。
第一框区域108是在俯视下(从与第一玻璃基板100的上表面100a垂直的方向观察可见的形状)包围各第一制品区域M1的外周的区域。第一框区域108的X方向的宽度为例如1mm以上，具有彼此交叉的多个线状的俯视形状。在第一框区域108形成有后述的第一肋层8。
以下，将相邻的第一制品区域M1彼此之间的、第一框区域108彼此之间的区域作为第一空白部B1。第一空白部B1包围第一制品区域M1的外侧。另外，在第一空白部B1的两侧分别配置有第一框区域108。
如图5所示，准备第二玻璃基板200。第二玻璃基板200与第一玻璃基板100同样地具有多个第二制品区域M2和第二框区域208。
第二制品区域M2是形成于对置基板50的区域。第二制品区域M2配置为矩阵状，以使在将第二玻璃基板200重叠至第一玻璃基板100时所述第二制品区域M2与第一制品区域M1对应地重合。
第二框区域208是形成有第二肋层48的区域。第二框区域208在俯视下包围第二制品区域M2的外周。另外，第二框区域208的外侧被第二空白部B2包围。
接着，如图6所示，在第一牺牲层102上形成由无机材料构成的第一肋层8。
如图7所示，通过将第一肋层8形成于第一框区域108中的第一牺牲层102上，从而第一肋层8的俯视形状与第一框区域108的俯视形状同样地具有沿彼此交叉的多根线延伸的形状。第一肋层8的沿X方向延伸的线状的部分和沿Y方向延伸的线状的部分彼此在交点8c处交叉。
形成第一肋层8的方法可以是丝网印刷法、光刻法
(photolithography)等已知的方法。作为第一肋层8的材料，例如可以使用SiO。第一肋层8的Z方向的高度h1以与后述的第一树脂层6的厚度对应的方式在例如5μm～30μm的范围内适当调整即可。
接着，如图7、8所示，在交点8c上形成保护部8c1。图8是图7所示的第一肋层8的VIII-VIII切断线的概略剖视图。需要说明的是，在图8中，为了方便说明，省略记载第一玻璃基板100和第一牺牲层102。
保护部8c是为了防止在后述的工序中第一肋层8的交点8c处的Z方向的厚度h2比第一肋层8的其他部位的Z方向的厚度h1小而设置的构件。
保护部8c1由与第一肋层8相同的材料构成，只要能断开，也可以为其他材料。这样，通过将保护部8c1形成于交点8c之上，位于交点8c的部分的厚度h2比其他部分的厚度h1厚。
接着，如图9所示，在第一牺牲层102的第一制品区域M1之上涂布例如液状的聚酰亚胺树脂。接着，通过使聚酰亚胺树脂固化，形成第一树脂层6。
需要说明的是，第一树脂层6只要至少能分别形成于多个第一制品区域M1即可，也可以用除此以外的方法形成。例如，可以将片状的树脂层分别粘贴于第一制品区域M1。
需要说明的是，在通过涂布液状的聚酰亚胺树脂来形成第一树脂层6的情况下，有时在第一肋层8上附着有多余的聚酰亚胺树脂。此时，进行形成于第一肋层8上的第一树脂层6的除去。
再返回图7、8，说明除去第一树脂层6的方法。作为除去第一肋层8上的第一树脂层6的方法，优选使用激光。具体而言，使激光沿着第一肋层8一边扫描一边照射即可。详细而言，参照图31后述。此时，交点8c虽然与其他部分相比被照射激光的时间较多，但通过形成保护部8c1，能够抑制交点8c的厚度h2比其他部分的厚度h1小的情况。
这样，交点8c处的厚度h2不会局部地变小，因此，能够防止显示装置1的制造工序中的交点8c的破损。
接着，如图10所示，在第一树脂层6上及第一肋层8上形成第一功能层7。首先，在第一树脂层6上及第一肋层8上形成第一阻挡层9。接着，在第一阻挡层9上形成包含薄膜晶体管、布线等电路要素的电路层12。电路要素包含用于与外部电连接的端子、布线。接着，以覆盖显示区域D中的电路层12的方式形成具有绝缘性的由有机材料构成的平坦化膜13。
接着，在第一制品区域M1的显示区域D分别按单位像素P形成有机电致发光元件30。
接着，以覆盖第一制品区域M1、第一框区域108及第一空白部B1的方式形成封固层40。封固层40在第一框区域108中以覆盖第一肋层8的上表面的方式形成。
需要说明的是，如图3所示，在非显示区域E中的电路层12的一部分之上未形成平坦化膜13及有机电致发光元件30，因此，非显示区域E中的电路层12的一部分被封固层40覆盖。
通过以上，在第一玻璃基板100上形成TFT基板10。
如图11所示，准备形成有对置基板50的第二玻璃基板200。
在第二玻璃基板200上隔着第二牺牲层202设有第二树脂层46，在第二框区域208隔着第二牺牲层202设有第二肋层48。需要说明的是，在相邻的第二制品区域M2彼此之间设有被彼此相邻的第二框区域208夹着的第二空白部B2(参见图5)。
在第二树脂层46上隔着第二阻挡层47形成有着色层RGB和将着色层RGB按照单位像素P划分的黑色矩阵BM，在着色层RGB和黑色矩阵BM上形成有保护膜49。
接着，如图12所示，将形成于第二玻璃基板200的对置基板50粘贴于形成于第一玻璃基板100的第一功能层7。
在各个第一制品区域M1的封固层40上，利用例如分配器涂布液状的树脂来设置粘接层42。在这之前，预先在俯视下包围粘接层42的外周的区域设置密封层S。密封层S设于避开了在后述的工序中将第一肋层8及第一阻挡层9、电路层12、封固层40切断的线C的位置。密封层S以俯视下不与线C重合的方式设于较之线C更靠近第一制品区域M1及第二制品区域M2一侧。因此，密封层S构成于较之第二肋层48更靠近内侧的位置。密封层S和第二肋层48可以为一部分彼此在俯视下重叠。同样地，密封层S构成在比第一肋层8靠内侧的位置。密封层S和第一肋层8可以在俯视下部分彼此重叠。需要说明的是，为了配置端子部3，密封层S和第一肋层8在配置有端子部3的一侧形成为彼此分离。
需要说明的是，粘接层42和密封层S的材料只要是能将第一功能层7和对置基板50粘接即可，并没有特别限定。
接着，以第一肋层8的至少一部分和第二肋层48的至少一部分在俯视下重叠的方式将对置基板50粘贴于粘接层42及密封层S上。
接着，如图13所示，利用避开多个第一制品区域M1及第二制品区域M2而通过第一框区域108及第二框区域208(图12)的线C，将第一玻璃基板100、第一牺牲层102、第一肋层8、第一功能层7的至少封固层40、对置基板50、第二肋层48的与第一肋层8重叠的部分、第二牺牲层202和第二玻璃基板200切断。
由此，按照多个包含第一制品区域M1以及第二制品区域M2的区域将第一玻璃基板100及第二玻璃基板200分离。
这样，通过避开具有挠性的第一树脂层6及第二树脂层46而将第一肋层8和第二肋层48的重叠的部分切断，即使为包含具有挠性的TFT基板10、对置基板50的显示装置，也能容易地按照包含第一制品区域M1及第二制品区域M2的区域进行分离。
另外，本实施方式中的密封层S配置于避开了线C的位置，因此，能避免具有粘接性的密封层S的切断。
接着，如图14所示，对于第一牺牲层102照射例如激光，如图15所示，将第一玻璃基板100从第一牺牲层102剥离。由此，第一玻璃基板100被从第一树脂层6及第一肋层8剥离。在图15的例子中，将第一玻璃基板100从第一牺牲层102剥离，但作为变形例，也可以将第一牺牲层102和第一玻璃基板100一同从第一树脂层6剥离。由此，第一牺牲层102或者第一树脂层6及第一肋层8露出。
通过隔着第一牺牲层102而在第一玻璃基板100上形成第一树脂层6及第一肋层8，能够容易地将第一玻璃基板100从第一树脂层6及第一肋层8或者第一牺牲层102剥离。因此，能够防止第一功能层7的破损，并能够防止在将第一树脂层6及第一肋层8从第一玻璃基板100剥离时产生第一功能层7的不良。
另外，通过在第一玻璃基板100上形成第一树脂层6，即使第一树脂层6具有挠性，也能在其上形成第一功能层7。
接着，如图16所示，在剥离了第一玻璃基板100的层(第一牺牲层102、或者第一树脂层6及第一肋层8)的表面粘贴第一保护膜4。这样，通过代替第一玻璃基板100而粘贴第一保护膜4，能够使第一树脂层6和第一功能层7免受从外部施加的应力、水分的侵入等的影响。
并且，图17是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置1的制造方法的概略剖视图，图18是用于说明本发明的第一实施方式涉及的显示装置1的制造方法的概略剖视图。
对第二牺牲层202照射例如激光，将第二玻璃基板200从第二牺牲层202剥离。由此，第二玻璃基板200被从第二树脂层46及第二肋层48剥离。在图17的例子中，将第二玻璃基板200从第二牺牲层202剥离，但作为变形例，也可以将第二牺牲层202和第二玻璃基板200一同从第二树脂层46剥离。由此，第二牺牲层202或者第二树脂层46及第二肋层48露出。
这样，通过隔着第二牺牲层202而在第二玻璃基板200上形成第二树脂层46及第二肋层48，能够容易地将第二玻璃基板200从第二树脂层46及第二肋层48或者第二牺牲层202剥离。因此，能够防止在将第二树脂层46及第二肋层48从第二玻璃基板200剥离时产生的不良。
这样，通过预先在第二玻璃基板200上形成第二树脂层46之后将第二玻璃基板200剥离，即使第二树脂层46具有挠性，也能够在其上形成着色层RGB。
接着，如图19所示，在被剥离了第二玻璃基板200的层(第二牺牲层202、或者第二树脂层46及第二肋层48)的表面粘贴第二保护膜44。这样，通过粘贴第二保护膜44，能够保护第二树脂层46和滤色片RGM免受从外部施加的应力、水分的侵入等的影响。需要说明的是，第一牺牲层102及第二牺牲层202由非晶硅、多晶硅、Mo等无机材料构成，比第一保护膜4、第二保护膜44、第一树脂层6及第二树脂层46薄。
在本实施方式中的显示装置1的制造方法中，将由无机材料构成的第一肋层8以包围第一制品区域M1(第一树脂层6)的外周的方式形成，利用避开第一制品区域M1而通过第一框区域108的线C将第一肋层8与第二肋层48的重叠的部分切断。
由无机材料构成的第一肋层8的挠性比第一树脂层6低，因此，与不具有本构成的制造方法相比，即使是形成有具有挠性的第一树脂层6的第一玻璃基板100，也能容易地按照第一制品区域M1进行切断。
接着，说明第二实施方式涉及的显示装置(电致发光显示装置)的制造方法。图20～图24是用于说明第二实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。本概略剖视图也是最终粘合时与第一玻璃基板的VI-VI切断线对应的切断面的概略剖视图。
本实施方式中的显示装置的制造方法在第一树脂层6为片状这一点与第一实施方式不同。以下，说明与第一实施方式中的显示装置1的制造方法不同的工序，关于相同的工序，省略详细的说明。
如图20所示，首先，准备形成有第一牺牲层102和第一肋层8的第一玻璃基板100。接着，准备片状的第一树脂层6。第一树脂层6具有与第一制品区域M1对应的俯视形状。
如图21所示，接着，将片状的第一树脂层6配置在第一牺牲层102的第一制品区域M1上。本实施方式中的第一树脂层6具有与第一制品区域M1对应的俯视形状，因此，第一树脂层6避开第一空白部B1配置。
如图5所示，通过在相邻的第一框区域108彼此之间配置有第一空白部B1，相邻的第一树脂层6不重叠，能够分别配置于第一制品区域M1。
如图22所示，接着，在第一树脂层6上及第一肋层8上隔着第一阻挡层9而形成第一功能层7。
如图23所示，以第一肋层8的至少一部分和第二肋层48的至少一部分在俯视下重叠的方式，在第一功能层7上隔着粘接层42及密封层S粘贴对置基板50。
接着，将第一玻璃基板100、第一肋层8、第二肋层48的与第一肋层8重叠的部分、第二玻璃基板200切断，将第一玻璃基板100及第二玻璃基板200按照包含第一制品区域M1及第二制品区域M2的制品单元进行分离。
如图24所示，将第一玻璃基板100及第二玻璃基板200分别从第一树脂层6及第二树脂层46剥离，并分别粘贴第一保护膜4及第二保护膜44。通过以上，制造第二实施方式中的显示装置。
接着，说明第三实施方式涉及的显示装置的制造方法。图25～图28是用于说明第三实施方式涉及的显示装置的制造方法的概略剖视图。本概略剖视图也是最终粘合时与第一玻璃基板的VI-VI切断线对应的切断面的概略剖视图。
本实施方式中的显示装置的制造方法的下述点与第一实施方式不同：在第二玻璃基板200上直接形成着色层RGB、黑色矩阵BM和保护膜49；不使用第二肋层48、第二树脂层46和第二牺牲层；对第二玻璃基板200进行研磨而使其变薄。以下，详细说明与第一实施方式中的显示装置1的制造方法不同的工序，关于相同的工序，省略详细的说明。
如图25所示，以已经粘合的状态准备第一玻璃基板100和第二玻璃基板200。在第一玻璃基板100上预先形成第一牺牲层102、第一阻挡层9、第一树脂层6、第一肋层8和第一功能层7。
本实施方式中的第二玻璃基板200未形成第二牺牲层、第二树脂层和第二肋层，而在第二玻璃基板200上隔着第二阻挡层47直接形成有着色层RGB、黑色矩阵BM和保护膜49。
本实施方式中，在形成于第一玻璃基板100上的第一功能层7上，隔着粘接层42及密封层S粘贴有形成于第二玻璃基板200上的保护膜49。
接着，如图26所示，利用线C，沿着切断线C将第一玻璃基板100、第一牺牲层102、第一肋层8、第一功能层7和第二玻璃基板200切断。
接着，如图27所示，对第二玻璃基板200进行研磨，使Z方向的厚度减薄至例如0.05～0.2mm以下。研磨后的第二玻璃基板200的厚度并不限于0.1mm以下的范围，可以根据第二玻璃基板200的强度适当改变。第二玻璃基板200的厚度形成为与第一保护膜4相同或更薄。通过形成为这样的形态，能够减薄显示装置整体的厚度。需要说明的是，与第二实施方式相比，在第一实施方式中未使用玻璃基板，因此柔软性更高。
接着，如图28所示，将第一玻璃基板100从第一牺牲层102、第一树脂层6及第一肋层8剥离。最后，将第一保护膜4粘贴于第一牺牲层102之下。通过以上，制造本实施方式的显示装置。
根据本实施方式中的显示装置的制造方法，通过对第二玻璃基板200进行研磨来减薄Z方向的厚度，能在不形成第二树脂层206和第二肋层208的情况下，制造具有挠性的显示装置。由此，能够实现制造工序的简化。
接着，说明第四实施方式涉及的显示装置(有机电致发光显示装置)1c的制造方法。图29～图32是用于说明第四实施方式涉及的显示装置1c的制造方法的概略剖视图。本概略剖视图也是最终粘合时与第一玻璃基板的VI-VI切断线对应的切断面的概略剖视图。
如图29所示，准备形成有第一牺牲层102和第一肋层8的第一玻璃基板100。在第一玻璃基板100上设有第一空白部B1。如图5所示，第一空白部B1位于彼此相邻的第一制品区域M1之间，在两侧配置第一框区域108。
在第一制品区域M1上、第一肋层8上及第一空白部B1上涂布例如液状的聚酰亚胺树脂，使其固化，接着进行烧成。由此，如图30所示，在第一肋层8上及第一空白部B1上形成有第一树脂层6。需要说明的是，涂布的材料并不限定于聚酰亚胺树脂，只要是即使固化也具有挠性的材料，也可以为其他材料。
与第一肋层8在第一牺牲层102上形成为凸状相对应地，第一树脂层6在第一肋层8之上形成为凸状。
接着，如图31所示，例如，使激光沿着第一肋层8一边扫描一边照射，将在第一肋层8之上形成为凸状的第一树脂层6除去。除去第一树脂层6的方法没有特别限定，也可以使用其他方法。
接着，如图32所示，在第一树脂层6上及第一肋层8上，隔着第一阻挡层9形成第一功能层7。接着，将形成有对置基板50的第二玻璃基板200隔着粘接层42及密封层S粘贴于形成有第一功能层7的第一玻璃基板100。
接着，将第一玻璃基板100、第一牺牲层102、第一肋层8、第一功能层7、对置基板50、第二肋层48的与第一肋层8重叠的部分、第二牺牲层202和第二玻璃基板200切断。
接着，将第一玻璃基板100和第二玻璃基板200剥离，并粘贴第一保护膜4和第二保护膜44，由此，制造本实施方式的显示装置1c。
通过本实施方式中的显示装置1c的制造方法，在第一肋层8上不形成第一树脂层6。由此，能够防止切断第一肋层8时的、施加于第一肋层8的应力向第一树脂层6扩散。因此，能够容易地将第一玻璃基板100等切断。
在第一实施方式至第四实施方式中，在将第一玻璃基板100等切断后，使端子部3露出，并将第一玻璃基板100、第二玻璃基板200分别从第一牺牲层102和第二牺牲层202剥离，由此，制造各实施方式的显示装置。
以下，参照图33～图35详细说明使端子部3露出的方法。在图33显示了将第一玻璃基板100及第二玻璃基板200以沿图5的XXXIII-XXXIII切断线切断而得的概略剖视图。需要说明的是，在图33中，为了方便说明，省略记载平坦化膜13和有机电致发光元件30。
首先，如图33所示，在将形成于第二玻璃基板200的对置基板50粘贴于形成于第一玻璃基板100的第一功能层7的工序中，以将形成有端子3a的区域即端子部3的至少一部分和与端子部3相邻的第一空白部B1配置为在俯视下与第二空白部B2重叠。
此时，在TFT基板10的第一空白部B1和对置基板50的第二空白部B2之间配置虚设密封件(dummy seal)DS。虚设密封件DS在第一空白部B1和第二空白部B2处将TFT基板10和对置基板50粘接。
需要说明的是，第一空白部B1和第二空白部B2的X方向的宽度不同，第二肋层48具有在俯视下(从图中Z方向观察)与第一肋层8重叠的部分48a和不重叠的部分48b。
通过将第一玻璃基板100和第二玻璃基板200这样配置，形成在第一空白部B1和第二空白部B2处，在第一玻璃基板100与第二玻璃基板200之间夹持第一树脂层6、第一功能层7、第二树脂层46及着色层RGB的结构。
如图34所示，沿着切断线C1从第一玻璃基板100切断到第一功能层7。另外，沿着切断线C2，从第二玻璃基板200切断到对置基板50。并且，沿着切断线C3，将第二玻璃基板200从第一玻璃基板100切断。
这样，通过沿着切断线C1、C2、C3进行切断，能将TFT基板10侧的第一空白部B1分离，并将对置基板50侧的第二空白部B2分离。
第二空白部B2中，在端子3a的上方(图中Z1方向)与端子部3重叠的部分B2a被与第二空白部B2中的第二玻璃基板200、第二牺牲层、对置基板50一同除去。由此，端子部3上的封固层40露出。
TFT基板10的第一空白部B1和对置基板50的第二空白部B2通过虚设密封件DS(参照图33)彼此粘接，因此，能将第一空白部B1中的第一玻璃基板100、第一牺牲层102、TFT基板10与第二空白部B2中的对置基板50等一同除去。
将第二玻璃基板200的剩余的部分作为掩模，对在Z1方向上露出的封固层40进行干蚀刻。由此，如图35所示，将覆盖端子部3上的封固层40除去，端子3a露出。
这样，通过将X方向上的宽度不同的第一空白部B1和第二空白部B2在重叠的状态下除去，能在不切断具有挠性的第二树脂层46的情况下使端子3a露出。并且，通过将第二玻璃基板200的剩余的部分作为掩模而对封固层40进行干蚀刻，能够在无掩模(maskless)的情况下使端子3a露出。
图36是第五实施方式涉及的显示装置的分解俯视图。该显示装置(TFT基板10)在Y1方向及Y2方向(Y方向)的一方的端部具有端子部3，第一肋层8及第二肋层48以在Y方向上不连续、即分别具有切缝8y、48y的方式形成。另一方面，第一肋层8和第二肋层48形成为在位于端子部3的多个端子3a所排列的X1方向及X2方向(X方向)连续、即不具有切缝。其他的结构符合在第一实施方式中说明的内容。
根据该例，由于第一肋层8及第二肋层48不连续，因此，显示装置(TFT基板10及对置基板50)在将Y轴弯曲的方向上容易弯曲。因此，在切缝8y、48y处，水分隔断性能消失，但是只要为树脂材料不大量地漏出的程度的大小，即使将树脂材料切断，也不会成为单片化的较大的障碍。另一方面，显示装置(TFT基板10及对置基板50)由于在将X轴弯曲的方向上难以弯曲，因此，能够抑制与端子部3接合的柔性印刷基板FPC剥离的风险。
图37是第六实施方式涉及的显示装置的分解俯视图。在该例中，在图36的特征的基础上，第一肋层8及第二肋层形成为在X方向上也不连续、即具有切缝8x、48x。据此，通过具有切缝8x、48x，虽然上述的缺点增加，但在XY两方向上容易弯曲。
以上，说明了本发明的实施方式，但本发明并不限于上述的实施方式。例如，也可以将上述的实施方式中说明的结构取代为实质上相同的构成、起到相同的作用效果的构成、或者能达到相同的目的的构成。
例如，在本实施方式中，将有机电致发光显示装置作为显示装置1的一例进行了说明，但显示装置1也可以为液晶显示装置、其他的显示装置。

Claims (20)

1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，
该显示装置的制造方法包括下述工序：
准备第一玻璃基板的工序，所述第一玻璃基板具有多个第一制品区域及将各个所述第一制品区域包围的形状的第一框区域；
在所述第一玻璃基板的所述第一框区域形成由无机材料构成的第一肋层的工序；
在形成了所述第一肋层之后，至少在所述多个第一制品区域分别形成第一树脂层的工序；
形成第一功能层的工序，所述第一功能层包含在所述第一树脂层上的发光元件层和在所述第一肋层及第一树脂层之上覆盖所述发光元件层的封固层；
利用将所述多个第一制品区域分别分离的通过所述第一框区域的线，将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序，
在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序中，至少将所述第一肋层和所述封固层切断。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在准备所述第一玻璃基板的工序中，以在相邻的所述第一制品区域之间还具有第一空白部、在所述第一空白部的两侧分别配置所述第一框区域的方式准备所述第一玻璃基板，
在形成所述第一树脂层的工序中，以避开所述第一空白部的方式形成所述第一树脂层。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在准备所述第一玻璃基板的工序中，以在彼此相邻的所述第一制品区域之间还具有第一空白部、在所述第一空白部的两侧分别配置所述第一框区域的方式准备所述第一玻璃基板，
在形成所述第一树脂层的工序中，将所述第一树脂层也形成于所述第一肋层之上及所述第一空白部之上，
在形成所述第一功能层的工序之前，还包括将形成于所述第一肋层之上的所述第一树脂层除去的工序。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
所述第一肋层在俯视下在彼此不同的方向上呈线状延伸，且在不同的方向上延伸的两个所述第一肋层具有交叉且重叠的部位，
在形成所述第一肋层的工序中，所述第一肋层的位于交叉且重叠的部位的部分形成为比其他部分厚，
在将形成于所述第一肋层之上的所述第一树脂层除去的工序中，沿着所述第一肋层扫描并照射激光。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序之后，还包括将所述第一玻璃基板从所述第一树脂层及所述第一肋层剥离的工序。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在准备所述第一玻璃基板的工序中，以层叠了第一牺牲层的状态准备所述第一玻璃基板，
在形成所述第一肋层的工序中，在所述第一牺牲层之上形成所述第一肋层，
在形成所述第一树脂层的工序中，在所述第一牺牲层之上形成所述第一树脂层，
在将所述第一玻璃基板剥离的工序中，将所述第一玻璃基板从所述第一牺牲层剥离。
7.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在将所述第一玻璃基板剥离的工序之后，还包括在被剥离了所述第一玻璃基板的层的表面粘贴第一保护膜的工序。
8.根据权利要求2～4中任一项所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序之前，还包括准备对置基板的工序和将所述对置基板粘贴于所述第一功能层的工序，
在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序中，也将所述对置基板切断。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在粘贴所述对置基板的工序中，在各个所述第一制品区域设置粘接层及包围所述粘接层的密封层，利用所述粘接层及所述密封层粘贴所述对置基板，
所述密封层设于避开了将所述第一肋层及所述第一功能层切断的所述线的位置。
10.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在准备所述对置基板的工序中，准备如下的所述对置基板，所述对置基板包括具有多个第二制品区域及包围各个所述第二制品区域的形状的第二框区域的第二玻璃基板、设于所述第二框区域的第二肋层、分别设于所述多个第二制品区域的第二树脂层、层叠于所述第二树脂层的着色层，
在粘贴所述对置基板的工序中，配置为设于所述第一玻璃基板的所述第一肋层的至少一部分和设于所述第二玻璃基板的所述第二肋层的至少一部分重叠，
在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序中，将所述第二肋层的、与所述第一肋层重叠的部分切断。
11.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序之后，还包括对所述第二玻璃基板进行研磨而减薄的工序。
12.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序之后，还包括将所述第二玻璃基板从所述第二树脂层及所述第二肋层剥离的工序。
13.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在准备所述对置基板的工序中，以在所述第二玻璃基板与所述第二树脂层之间及所述第二玻璃基板与所述第二肋层之间具有第二牺牲层的方式准备所述对置基板，
在将所述第二玻璃基板剥离的工序中，将所述第二玻璃基板从所述第二牺牲层剥离。
14.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在将所述第二玻璃基板剥离的工序之后，还包括在被剥离了所述第二玻璃基板的层的表面粘贴第二保护膜的工序。
15.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在形成所述第一功能层的工序中，以还包含电路层的方式形成所述第一功能层，所述电路层分别配置于所述多个第一制品区域且具有与所述发光元件层电连接的电路，
所述电路包含用于与外部电连接的端子，
所述端子被所述封固层覆盖，
在准备所述对置基板的工序中，以在相邻的所述第二制品区域之间还具有第二空白部、在所述第二空白部的两侧分别配置所述第二框区域的方式准备所述对置基板，
在粘贴所述对置基板的工序中，以所述第二空白部与所述端子及和所述端子相邻的所述第一空白部重叠、所述第二肋层的一部分不与所述第一肋层重叠的方式粘贴所述对置基板，
在将所述第一肋层及所述第一功能层切断的工序中，将所述第二肋层的、不与所述第一肋层重叠的所述一部分也切断，
还包括下述工序：
将在所述端子的上方与所述端子重叠的所述第二空白部和所述第二树脂层及所述着色层一同除去而使所述封固层露出的工序；
将所述第二玻璃基板的剩余的部分作为掩模，对所述封固层进行干蚀刻而使所述端子露出的工序。
16.根据权利要求15所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
在粘贴所述对置基板的工序中，将与所述端子相邻的所述第一空白部和与所述端子重叠的第二空白部以夹持所述第一树脂层、所述第一功能层、所述第二树脂层及所述着色层的方式粘接，
在将与所述端子重叠的所述第二空白部除去的工序中，也将与该第二空白部粘接的所述第一空白部除去。
17.一种显示装置，其特征在于，
所述显示装置具有：
树脂层；
肋层，其包围树脂层，由防湿性比所述树脂层高的无机材料构成；
功能层，其设于所述树脂层的上表面及所述肋层之上；
保护膜，其覆盖所述树脂层的下表面，
所述功能层包含由构成图像的多个单位像素分别控制亮度而发光的发光元件层和覆盖所述发光元件层的封固层。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，在所述保护膜与所述树脂层之间具有比所述保护膜及所述树脂层薄的其他的无机材料的层。
19.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述保护膜的厚度比所述树脂层的厚度厚。
20.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述发光元件层具有多个有机发光元件，所述显示装置还具有：
封固层，其配置于所述功能层之上，由包含SiN的材料构成封固层；
密封层及配置于所述密封层的内侧的装填层，所述密封层在所述封固层之上包围所述多个有机发光元件、且在俯视下至少一部分配置于所述肋层的内侧；
玻璃基板，其配置于所述装填层和所述密封层的上方，
所述保护膜的厚度比所述树脂层的厚度厚，
所述玻璃基板的厚度比所述保护膜的厚度薄。
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