JP2023138760A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JP2023138760A5
JP2023138760A5 JP2023130381A JP2023130381A JP2023138760A5 JP 2023138760 A5 JP2023138760 A5 JP 2023138760A5 JP 2023130381 A JP2023130381 A JP 2023130381A JP 2023130381 A JP2023130381 A JP 2023130381A JP 2023138760 A5 JP2023138760 A5 JP 2023138760A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
component
composition according
mass
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023130381A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023138760A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019167177A external-priority patent/JP7676106B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to JP2023130381A priority Critical patent/JP2023138760A/ja
Publication of JP2023138760A publication Critical patent/JP2023138760A/ja
Publication of JP2023138760A5 publication Critical patent/JP2023138760A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023130381A 2019-09-13 2023-08-09 樹脂組成物 Pending JP2023138760A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023130381A JP2023138760A (ja) 2019-09-13 2023-08-09 樹脂組成物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019167177A JP7676106B2 (ja) 2019-09-13 2019-09-13 樹脂組成物
JP2023130381A JP2023138760A (ja) 2019-09-13 2023-08-09 樹脂組成物

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019167177A Division JP7676106B2 (ja) 2019-09-13 2019-09-13 樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023138760A JP2023138760A (ja) 2023-10-02
JP2023138760A5 true JP2023138760A5 (enExample) 2025-10-09

Family

ID=74861527

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019167177A Active JP7676106B2 (ja) 2019-09-13 2019-09-13 樹脂組成物
JP2023130381A Pending JP2023138760A (ja) 2019-09-13 2023-08-09 樹脂組成物

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019167177A Active JP7676106B2 (ja) 2019-09-13 2019-09-13 樹脂組成物

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP7676106B2 (enExample)
KR (1) KR20210031837A (enExample)
CN (1) CN112500702B (enExample)
TW (1) TWI867037B (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023000843A (ja) * 2021-06-18 2023-01-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 アクリル樹脂組成物、及び成形体
JP7196275B1 (ja) * 2021-12-27 2022-12-26 東洋インキScホールディングス株式会社 樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器
CN115637013B (zh) * 2022-10-31 2024-04-30 深圳伊帕思新材料科技有限公司 双马来酰亚胺组合物、半固化胶片以及铜箔基板
CN115975569A (zh) * 2023-02-23 2023-04-18 深圳市汉思新材料科技有限公司 系统级封装用封装胶及其制备方法
CN116867174B (zh) * 2023-07-06 2024-11-12 宁波科浩达电子有限公司 一种pcb印制线路板的制作方法及pcb印制线路板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01215818A (ja) * 1988-02-23 1989-08-29 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱性樹脂組成物
JPH03103424A (ja) * 1989-09-18 1991-04-30 Fujitsu Ltd マレイミド樹脂組成物
JP3645604B2 (ja) * 1995-02-16 2005-05-11 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物
JP4028672B2 (ja) * 1999-07-15 2007-12-26 荒川化学工業株式会社 反応生成物の製造方法
CN104619498B (zh) * 2012-08-16 2016-08-24 三菱瓦斯化学株式会社 树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板
JP6123243B2 (ja) 2012-11-12 2017-05-10 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP6375774B2 (ja) * 2013-11-15 2018-08-22 Jsr株式会社 液晶配向膜の製造方法、液晶表示素子用基板及びその製造方法、並びに液晶表示素子
US10815349B2 (en) * 2015-07-06 2020-10-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
KR102287542B1 (ko) * 2016-08-08 2021-08-11 도레이 카부시키가이샤 수지 조성물, 그것을 사용한 시트, 적층체, 파워 반도체 장치, 플라스마 처리 장치 및 반도체의 제조 방법
JP6217832B2 (ja) * 2016-11-21 2017-10-25 味の素株式会社 樹脂組成物
TWI773745B (zh) * 2017-04-24 2022-08-11 日商味之素股份有限公司 樹脂組成物
WO2020176898A1 (en) 2019-02-28 2020-09-03 Juul Labs, Inc. Wireless device pairing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023138760A5 (enExample)
JP6528404B2 (ja) 半導体用樹脂組成物および半導体用樹脂フィルムならびにこれらを用いた半導体装置
JP5385247B2 (ja) ウエハモールド材及び半導体装置の製造方法
JP5971736B2 (ja) ポリアミック酸高分子複合体及びこの製造方法{polyamicacidpolymercompositeandmethodforproducingsame}
US6949619B2 (en) Phenolic hydroxyl-bearing polyimide resin, making method and polyimide resin composition
WO2007119854A1 (ja) 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物
US7683152B2 (en) Partial block polyimide-polysiloxane copolymer, making method, and resin composition comprising the copolymer
JPH07324133A (ja) シリケート基含有ポリイミド
KR100941315B1 (ko) 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착 필름
JP2010070645A (ja) 硬化性ポリイミド系樹脂組成物、ポリイミド樹脂及び半導体装置保護用材料並びに半導体装置
CN105916956B (zh) 粘接组合物以及具有其的粘接膜、带粘接组合物的基板、半导体装置及其制造方法
JP2002129126A (ja) 半導体装置用接着剤組成物および接着シート
JPH04351667A (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜
US5346979A (en) Curable resin, process for making and electronic part protective coating
JP2007169454A5 (enExample)
JP2003335858A (ja) ポリイミド樹脂
JP2874014B2 (ja) 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜
CN115505124A (zh) 聚合物及其应用
JP5352527B2 (ja) 新規ポリイミド及びその製造方法
JP4445274B2 (ja) 樹脂組成物、フィルム状接着剤及び半導体パッケージ
JPH0543700A (ja) 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤
JP2712993B2 (ja) 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜
JP2009114295A (ja) 接着剤組成物
JP2004146620A (ja) フィルム状接着剤及び半導体接着テープ
JP4272401B2 (ja) フィルム状接着剤、及びそれを用いた半導体装置