JP2023136765A - 被着体処理方法および被着体処理装置 - Google Patents
被着体処理方法および被着体処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023136765A JP2023136765A JP2022042638A JP2022042638A JP2023136765A JP 2023136765 A JP2023136765 A JP 2023136765A JP 2022042638 A JP2022042638 A JP 2022042638A JP 2022042638 A JP2022042638 A JP 2022042638A JP 2023136765 A JP2023136765 A JP 2023136765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adherend
- adhesive sheet
- predetermined
- sheet
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 157
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 157
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 9
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 230000000754 repressing effect Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- -1 optical disks Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
- B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
- B05B12/24—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated made at least partly of flexible material, e.g. sheets of paper or fabric
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】被着体の不処理領域に極力所定の処理が及ばないようにすることができる被着体処理方法および被着体処理装置を提供すること。【解決手段】被着体WKに所定の処理を施す被着体処理装置EAにおいて、被着体WKにおける所定の領域を不処理領域WK1とし、所定の処理が及ばないように当該不処理領域WK1に接着シートASを貼付するシート貼付手段10と、被着体WKに所定の処理を施す処理手段30とを備え、接着シートASは、所定のエネルギーUVによって硬化可能とされ、被着体WKに貼付された接着シートASに所定のエネルギーUVを付与し、接着シートASを硬化させるエネルギー付与手段20をさらに備えている。【選択図】図1
Description
本発明は、被着体処理方法および被着体処理装置に関する。
被着体の所定の領域を不処理領域とし、当該不処理領域に所定の処理が及ばないように接着シートを貼付して、当該被着体に所定の処理を施す被着体処理補法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載された半導体装置の製造方法(被着体処理方法)では、半導体基板1010(被着体)における外周部を不処理領域とし、めっき処理(所定の処理)が及ばないように当該不処理領域にフィルム1100(接着シート)を貼付する場合、不処理領域の平面形状や凹凸形状等に合わせて接着シートを強制的に変形させて貼付すると、当該接着シートの外縁部が自己の残留応力によって浮き上がり、この浮き上がりによって不処理領域に所定の処理が及んでしまうという不都合を発生する。
本発明の目的は、被着体の不処理領域に極力所定の処理が及ばないようにすることができる被着体処理方法および被着体処理装置を提供することにある。
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
本発明によれば、所定のエネルギーによって硬化可能な接着シートを用い、当該接着シートを硬化させるので、接着シートの外縁部に浮き上がり部が形成されることが抑制され、被着体の不処理領域に極力所定の処理が及ばないようにすることができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な矢印DR方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な矢印DR方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。
本発明の被着体処理装置EAは、被着体WKに所定の処理としてのめっき処理を施す装置であって、被着体WKにおける所定の領域としての外縁部を不処理領域WK1とし、めっき処理が及ばないように当該不処理領域WK1に接着シートASを貼付するシート貼付工程を実施するシート貼付手段10と、被着体WKに貼付された接着シートASに所定のエネルギーとしての紫外線UV(図2(C)参照)を付与し、接着シートASを硬化させるエネルギー付与工程を実施するエネルギー付与手段20と、被着体WKにめっき処理を施す処理工程を実施する処理手段30と、めっき処理が行われた被着体WKに分離ラインとしての切込CU(図2(A)参照)を形成し、不処理領域WK1を含む第1被着体部分WKA(図2(B)参照)および当該第1被着体部分WKA以外の第2被着体部分WKBに被着体WKを区分する区分工程を実施する区分手段40と、被着体WKから第1被着体部分WKAを除去する不処理領域除去工程を実施する不処理領域除去手段50とを備え、被着体WKを搬送する搬送工程を実施する搬送手段60の近傍に配置されている。
なお、接着シートASは、接着シート用意工程において所定のエネルギーとしての紫外線UVによって硬化可能であり、且つ、所定の第2エネルギーとしての熱(熱気HA)によって変形可能なものが用意されている。
また、本実施形態の被着体WKは、図1(A)中付番AAを付した図に示すように、一方の面WK2と他方の面WK3とを備え、基準位置WKRを中心とする円形形状となっており、他方の面WK3には、環状の凸部CVが設けられ、当該環状の凸部CVが設けられた外縁部が不処理領域WK1とされる。
さらに、本実施形態の被着体WKは、環状の凸部CVを含む他方の面WK3側にカバーシートCSが貼付されている。
なお、接着シートASは、接着シート用意工程において所定のエネルギーとしての紫外線UVによって硬化可能であり、且つ、所定の第2エネルギーとしての熱(熱気HA)によって変形可能なものが用意されている。
また、本実施形態の被着体WKは、図1(A)中付番AAを付した図に示すように、一方の面WK2と他方の面WK3とを備え、基準位置WKRを中心とする円形形状となっており、他方の面WK3には、環状の凸部CVが設けられ、当該環状の凸部CVが設けられた外縁部が不処理領域WK1とされる。
さらに、本実施形態の被着体WKは、環状の凸部CVを含む他方の面WK3側にカバーシートCSが貼付されている。
シート貼付手段10は、当該シート貼付手段10を構成する構成物を直接的または間接的に支持するベースプレート11と、接着シートASが帯状の剥離シートRLに仮着された原反RSを支持する支持ローラ12と、原反RSを案内するガイドローラ13と、剥離縁14Aで剥離シートRLを折り返し、当該剥離シートRLから接着シートASを剥離する剥離手段としての剥離板14と、被着体WKに接着シートASを押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ15と、駆動機器としての回動モータ16Aの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ16Bとで剥離シートRLを挟み込む駆動ローラ16と、図示しない駆動機器の出力軸に支持され、被着体処理装置EAの自動運転が行われている間、ピンチローラ16Bとの間に存在する剥離シートRLに常に所定の張力を付与し、当該剥離シートRLを回収する回収手段としての回収ローラ17と、被着体WKに貼付された接着シートASを変形させて当該接着シートASを不処理領域WK1に貼付する変形手段18と、接着シートASを被着体WKの一方の面WK2および他方の面WK3に押圧する再押圧手段としての上下一対の再押圧ローラ19とを備えている。
変形手段18は、駆動機器としての直動モータ18Aと、その出力軸18Bに支持され、大気やガス等の気体を加熱して第2エネルギーとしての熱気HAを生成するコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱機器18Cと、加熱機器18Cで生成した熱気HAを排気口18Eから送風する送風機器18Dとを備え、凸部CVを含む不処理領域WK1に接着シートASを貼付するようになっている。
変形手段18は、駆動機器としての直動モータ18Aと、その出力軸18Bに支持され、大気やガス等の気体を加熱して第2エネルギーとしての熱気HAを生成するコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱機器18Cと、加熱機器18Cで生成した熱気HAを排気口18Eから送風する送風機器18Dとを備え、凸部CVを含む不処理領域WK1に接着シートASを貼付するようになっている。
エネルギー付与手段20は、紫外線UVを発光可能な発光ダイオードや水銀ランプ等のエネルギー生成機器21Aを有する上下一対のエネルギー付与機器21を備えている。
処理手段30は、複数のアームによって構成され、その作業範囲内において、作業部である先端アーム31Aで支持したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な変位手段である駆動機器としての所謂多関節ロボット31と、先端アーム31Aが接続可能な第1支持部材32Aが設けられた搬送アーム32と、搬送アーム32に支持され、ゴムや樹脂等の弾性材料で構成された当接部材33と、搬送アーム32に支持された駆動機器としての回動モータ34(保持手段)と、その出力軸34Aに支持されたチャック爪35と、駆動機器としてのリニアモータ36のスライダ36Aに支持され、被着体WKを収容可能な収容部材37と、めっき用水溶液38Aを貯蔵するめっき槽38とを備えている。リニアモータ36は、めっき槽38に貯蔵されためっき用水溶液38Aの上方である初期位置に配置された収容部材37を下降させ、当該収容部材37で収容しているものをめっき用水溶液38Aに浸漬させる構成となっている。
区分手段40は、処理手段30と共有する変位手段である駆動機器としての多関節ロボット31と、先端アーム31Aが接続可能な第2支持部材41Aが設けられた切断アーム41と、切断アーム41に支持され、被着体WKに切込CUを形成可能な切断手段としての切断刃42と、上面43Aにチャック爪35の逃げ溝43Bが形成された基台43と、上面43Aに形成され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な保持面44Aを有し、当該保持面44Aに環状の凹溝44Bが形成された円形の載置台44とを備えている。
なお、本実施形態では、区分手段40は、第2被着体部分WKBに接着シートASの一部が貼付された状態となるように切込CUを形成するようになっている。
なお、本実施形態では、区分手段40は、第2被着体部分WKBに接着シートASの一部が貼付された状態となるように切込CUを形成するようになっている。
不処理領域除去手段50は、処理手段30および区分手段40と共有する変位手段である駆動機器としての多関節ロボット31と、処理手段30と共有する搬送アーム32と、当接部材33と、回動モータ34と、チャック爪35とを備えている。
搬送手段60は、駆動機器としてのリニアモータ61と、そのスライダ61Aに支持された駆動機器としての回動モータ62と、その出力軸62Aに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な保持面63Aを有する支持テーブル63とを備えている。支持テーブル63は、回動モータ62の回転中心62Rを中心として当該回動モータ62によって回転する構成となっている。
以上の被着体処理装置EAの動作を説明する。
先ず、図1(A)中実線で示す初期位置に各部材が配置された被着体処理装置EAに対し、当該被着体処理装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が同図のように原反RSをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、シート貼付手段10が回動モータ16Aを駆動し、原反RSを繰り出して図1(A)中実線で示すように、先頭の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板14の剥離縁14Aで所定長さ剥離されると、回動モータ16Aの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図1(A)に示すように、基準位置WKRが回動モータ62の回転中心62Rと重なるように、被着体WKを保持面63A上に載置すると、搬送手段60が図示しない減圧手段を駆動し、当該保持面63Aでの吸着保持を開始する。
先ず、図1(A)中実線で示す初期位置に各部材が配置された被着体処理装置EAに対し、当該被着体処理装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が同図のように原反RSをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、シート貼付手段10が回動モータ16Aを駆動し、原反RSを繰り出して図1(A)中実線で示すように、先頭の接着シートASの繰出方向先端部が剥離板14の剥離縁14Aで所定長さ剥離されると、回動モータ16Aの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図1(A)に示すように、基準位置WKRが回動モータ62の回転中心62Rと重なるように、被着体WKを保持面63A上に載置すると、搬送手段60が図示しない減圧手段を駆動し、当該保持面63Aでの吸着保持を開始する。
その後、搬送手段60がリニアモータ61を駆動し、支持テーブル62を左方へ移動させ、図1(A)中符号CCを付した位置に被着体WKが到達すると、リニアモータ61の駆動を停止する。この際、被着体WKは、後側の外縁が押圧ローラ15の外縁に当接するとともに、前側の外縁部が、図1(B)に示すように、一対の再押圧ローラ19で挟み込まれ、さらに、同外縁部が、図2(C)に示すように、一対のエネルギー付与機器21間に配置された状態となる。次に、シート貼付手段10が直動モータ18Aを駆動し、図1(A)中二点鎖線で示すように、送風機器18Dを被着体WKの外縁に接近させた後、加熱機器18Cおよび送風機器18Dを駆動し、排気口18Eからの熱気HAの送風を開始するとともに、エネルギー付与手段20がエネルギー生成機器21Aを駆動し、紫外線UVを発光する。
そして、搬送手段60が回動モータ62を駆動し、支持テーブル62を反時計回転方向RDに回転させるとともに、シート貼付手段10が回動モータ16Aを駆動し、被着体WKの外縁の回転速度に合わせて原反RSを繰り出す。これにより、接着シートASが剥離シートRLから剥離され、当該剥離シートRLから剥離された接着シートASは、図1(A)中二点鎖線で示すように、押圧ローラ15によって被着体WKの外縁に押圧され、図1(B)に示すように、はみ出し領域ASHが形成された状態で当該被着体WKの外縁に貼付されていく。次いで、被着体WKの外縁に貼付された接着シートASが排気口18Eの前方を通過すると、当該接着シートASは、熱気HAによって加熱され、図1(B)中二点鎖線で示すように、はみ出し領域ASHが変形を起こして不処理領域WK1に接着していく。その後、不処理領域WK1に接着したはみ出し領域ASHが再押圧ローラ19間を通過すると、当該はみ出し領域ASHは、再押圧ローラ19によって押圧され、当該不処理領域WK1に圧着されていく。
次に、再押圧ローラ19によって被着体WKに押圧された接着シートASがエネルギー付与機器21間を通過すると、図2(C)に示すように、当該接着シートASに紫外線UVが照射され、紫外線UVが照射された接着シートASが硬化していく。これにより、接着シートASの外縁部が自己の残留応力によって浮き上がろうとしても、硬化によって浮き上がることができなくなる。そして、被着体WKの反時計回転方向RDの回転が1回転を超え、先頭の接着シートASの繰出方向後端部が同接着シートASの繰出方向前端部に重なるように貼付された後、当該先頭の接着シートASに続く次の接着シートASの繰出方向先端部が、剥離板14の剥離縁14Aで所定長さ剥離されると、シート貼付手段10が回動モータ16Aの駆動を停止する。次いで、接着シートASの繰出方向後端部が排気口18Eの前方を通過し、当該繰出方向後端部が同接着シートASの繰出方向前端部に接着して一体物UPが形成されると、シート貼付手段10が加熱機器18Cおよび送風機器18Dの駆動を停止した後、直動モータ18Aを駆動し、送風機器18Dを初期位置に復帰させる。その後、接着シートASの繰出方向後端部が再押圧ローラ19間およびエネルギー付与機器21間を通過すると、搬送手段60が回動モータ62の駆動を停止する。
次に、搬送手段60がリニアモータ61を駆動し、支持テーブル62を左方へ移動させ、図1(A)中符号DDを付した位置に一体物UPが到達すると、リニアモータ61の駆動を停止した後、図示しない減圧手段の駆動を停止し、保持面63Aでの吸着保持を解除する。そして、処理手段30が多関節ロボット31を駆動し、先端アーム31Aを第1支持部材32Aに接続して搬送アーム32を支持し、当接部材33を一体物UPの上面に当接させた後、回動モータ34を駆動し、チャック爪35と当接部材33とで一体物UPを把持する(図2(B)参照)。次いで、処理手段30が多関節ロボット31を駆動し、図1(A)中二点鎖線で示すように、一体物UPを収容部材37内に収容すると、回動モータ34を駆動し、チャック爪35と当接部材33とでの一体物UPの把持を解除した後、多関節ロボット31を駆動し、搬送アーム32を収容部材37から退避させる。その後、処理手段30がリニアモータ36を駆動し、収容部材37を下降させて一体物UPをめっき用水溶液38Aに浸漬させ、当該一体物UPにめっきを施す。
一体物UPへのめっきが完了すると、処理手段30がリニアモータ36を駆動し、収容部材37を初期位置に復帰させた後、当該処理手段30が上記と同様の動作でチャック爪35と当接部材33とで一体物UPを把持する。次に、処理手段30が多関節ロボット31を駆動し、基準位置WKRが載置台44の中心44Rと重なるように、一体物UPを保持面44A上に載置すると(図2(B)参照)、区分手段40が図示しない減圧手段を駆動し、保持面44Aでの吸着保持を開始する。そして、処理手段30が回動モータ34を駆動し、チャック爪35と当接部材33とでの一体物UPの把持を解除した後、多関節ロボット31を駆動し、搬送アーム32を初期位置に復帰させる。
次いで、区分手段40が多関節ロボット31を駆動し、先端アーム31Aを第2支持部材41Aに接続して切断アーム41を支持し、図2(A)に示すように、接着シートAS越しに切断刃42を一体物UPに突き刺して、その先端部を凹溝44B内に入り込ませる。その後、区分手段40が多関節ロボット31を駆動し、載置台44の中心44Rを中心に切断刃42を1回転以上回転させて円環状の切込CUを形成し、接着シートASが貼付された不処理領域WK1を含む第1被着体部分WKAと、外縁部に接着シートASの一部が貼付された第2被着体部分WKBとに一体物を区分した後、切断アーム41を初期位置に復帰させる。なお、このように外縁部に接着シートASの一部が貼付された第2被着体部分WKBとすることで、例えば、被着体WKが脆弱な材質のものであった場合でも、切込CUが形成される際に、当該第2被着体部分WKBの外縁部や第1被着体部分WKAの内縁部が損傷することを防止することができる上、例え第2被着体部分WKBの外縁部や第1被着体部分WKAの内縁部が、切込CUが形成される際に損傷したとしても、損傷によって形成された破片が周囲に散乱することを防止することもできる。
次に、不処理領域除去手段50が多関節ロボット31を駆動し、先端アーム31Aを第1支持部材32Aに接続して搬送アーム32を支持し、図2(B)に示すように、当接部材33を第1被着体部分WKAの上面に当接させた後、回動モータ34を駆動し、チャック爪35と当接部材33とで第1被着体部分WKAを把持する。そして、不処理領域除去手段50が多関節ロボット31を駆動し、第1被着体部分WKAを図示しない回収領域に搬送した後、搬送アーム32および多関節ロボット31の各アームを初期位置に復帰させる。次いで、区分手段40が図示しない減圧手段の駆動を停止し、保持面44Aでの吸着保持を解除すると、使用者または図示しない搬送手段が第2被着体部分WKBを次工程に搬送し、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のような実施形態によれば、紫外線UVによって硬化可能な接着シートASを用い、当該接着シートASを硬化させるので、接着シートASの外縁部に浮き上がり部が形成されることが抑制され、被着体WKの不処理領域WK1に極力めっき処理が及ばないようにすることができる。
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、処理手段は、被着体に所定の処理を施すことができるものであればどんなものでもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(その他の手段および工程も同じ)。
シート貼付手段10は、帯状の剥離シートRLに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込が形成されることで、その切込で仕切られた所定の領域が接着シートASとされた原反RSを繰り出し、当該接着シートASを剥離シートRLから剥離して貼付してもよいし、帯状の剥離シートRLに帯状の接着シート基材が仮着された帯状接着シート原反を採用し、当該帯状接着シート原反を繰り出す途中で、接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込を切断手段としての切断刃で形成し、その切込で仕切られた所定の領域が接着シートASとされた原反RSを繰り出し、当該接着シートASを剥離シートRLから剥離して貼付してもよいし、帯状の剥離シートRLに帯状の接着シートASが仮着された原反RSを繰り出し、当該帯状の接着シートASを剥離シートRLから剥離して貼付してもよいし、巻回されることなく、例えばファンフォールド折りにされた原反RSを繰り出してもよいし、巻回することなく、例えばファンフォールド折りにしたり、シュレッダ等で切り刻んだり、無造作に集積したりして剥離シートRLを回収する回収手段を採用してもよいし、回収手段を採用しなくてもよいし、剥離シートRLに仮着されていない接着シートASを繰り出し、当該接着シートASを被着体WKに貼付してもよいし、押圧ローラ15の代わりに、駆動機器であって押圧手段としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段(保持手段)によって吸着保持が可能な保持部材で接着シートASを保持し、当該保持部材で保持した接着シートASを被着体WKに押圧して貼付する構成でもよいし、不処理領域WK1が一方の面WK2側のみ、または、他方の面WK3側のみとされた場合、はみ出し領域ASHが一方の面WK2側のみまたは、他方の面WK3側のみにはみ出るように接着シートASを被着体WKに貼付してもよいし、被着体WKに複数の接着シートASを貼付してもよいし、真空を含む減圧雰囲気を形成する減圧手段を備え、当該減圧雰囲気内で不処理領域WK1に接着シートASを貼付する構成としてもよいし、接着シートASを一方の面WK2側のみに押圧する再押圧手段や、他方の面WK3側のみに押圧する再押圧手段が採用されてもよいし、再押圧手段が備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
上記の実施形態では、不処理領域WK1の形状(被着体WKの外縁の形状)となるように接着シートASを変形させ、当該接着シートASを不処理領域WK1に貼付するシート貼付手段10を例示したが、シート貼付手段10は、予め不処理領域の形状(例えば、被着体WKの一方の面WK2側の外縁部の形状や、被着体WKの他方の面WK3側の中央部の形状等)とされた接着シートASを不処理領域に貼付するものでもよい。
変形手段18は、接着シートASに付与する所定の第2エネルギーとして、紫外線、赤外線、可視光線、音波、X線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や冷風等の熱を付与するものでもよく、接着シートASの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して当該接着シートASを変形可能な第2エネルギーであれば何でもよいし、同じエネルギーを所定の第2エネルギーとし、当該所定の第2エネルギーを1または複数で付与するものでもよいし、異なるエネルギーを所定の第2エネルギーとし、当該所定の第2エネルギーを1または複数で付与するものでもよいし、被着体WKに離間接近しなくてもよいし、支持テーブル63の内部に配置されていてもよいし、接着シートASの上方、下方または斜方から当該接着シートASに所定の第2エネルギーを付与してもよいし、被着体WKに貼付された接着シートASを移動させずにまたは移動させつつ、自らが移動して当該接着シートASに所定の第2エネルギーを付与してもよいし、被着体WKに貼付された接着シートASに一括で所定の第2エネルギーを付与してもよいし、はみ出し領域ASHが不処理領域WK1方向に変形するように誘導するガイドシャフトやローラ等の誘導手段を備えていてもよいし、本発明の被着体処理装置EAに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよいし、はみ出し領域ASHが不処理領域WK1に当接するまで接着シートASを変形させてもよいし、はみ出し領域ASHが不処理領域WK1に当接するまで接着シートASを変形させなくてもよく、はみ出し領域ASHを不処理領域WK1に当接させない場合、再押圧手段18や他の装置の押圧手段等で、はみ出し領域ASHを不処理領域WK1に当接させてもよい。
シート貼付手段10は、弾性変形が可能な接着シートASが接着シート用意工程で用意され、押圧ローラ15と剥離板14との間に位置する接着シートASに張力を付与し、当該接着シートASを被着体WKに貼付することで、当該接着シートASに内在する弾性復元力により、はみ出し領域ASHが屈曲して不処理領域WK1に接着するようにしてもよい。
上記の実施形態では、不処理領域WK1の形状(被着体WKの外縁の形状)となるように接着シートASを変形させ、当該接着シートASを不処理領域WK1に貼付するシート貼付手段10を例示したが、シート貼付手段10は、予め不処理領域の形状(例えば、被着体WKの一方の面WK2側の外縁部の形状や、被着体WKの他方の面WK3側の中央部の形状等)とされた接着シートASを不処理領域に貼付するものでもよい。
変形手段18は、接着シートASに付与する所定の第2エネルギーとして、紫外線、赤外線、可視光線、音波、X線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や冷風等の熱を付与するものでもよく、接着シートASの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して当該接着シートASを変形可能な第2エネルギーであれば何でもよいし、同じエネルギーを所定の第2エネルギーとし、当該所定の第2エネルギーを1または複数で付与するものでもよいし、異なるエネルギーを所定の第2エネルギーとし、当該所定の第2エネルギーを1または複数で付与するものでもよいし、被着体WKに離間接近しなくてもよいし、支持テーブル63の内部に配置されていてもよいし、接着シートASの上方、下方または斜方から当該接着シートASに所定の第2エネルギーを付与してもよいし、被着体WKに貼付された接着シートASを移動させずにまたは移動させつつ、自らが移動して当該接着シートASに所定の第2エネルギーを付与してもよいし、被着体WKに貼付された接着シートASに一括で所定の第2エネルギーを付与してもよいし、はみ出し領域ASHが不処理領域WK1方向に変形するように誘導するガイドシャフトやローラ等の誘導手段を備えていてもよいし、本発明の被着体処理装置EAに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよいし、はみ出し領域ASHが不処理領域WK1に当接するまで接着シートASを変形させてもよいし、はみ出し領域ASHが不処理領域WK1に当接するまで接着シートASを変形させなくてもよく、はみ出し領域ASHを不処理領域WK1に当接させない場合、再押圧手段18や他の装置の押圧手段等で、はみ出し領域ASHを不処理領域WK1に当接させてもよい。
シート貼付手段10は、弾性変形が可能な接着シートASが接着シート用意工程で用意され、押圧ローラ15と剥離板14との間に位置する接着シートASに張力を付与し、当該接着シートASを被着体WKに貼付することで、当該接着シートASに内在する弾性復元力により、はみ出し領域ASHが屈曲して不処理領域WK1に接着するようにしてもよい。
エネルギー付与手段20は、接着シートASに付与する所定のエネルギーとして、紫外線、赤外線、可視光線、音波、X線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や冷風等の熱を付与するものでもよく、接着シートASの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して当該接着シートASを硬化可能なエネルギーであれば何でもよいし、同じエネルギーを所定のエネルギーとし、当該所定のエネルギーを1または複数で付与するものでもよいし、異なるエネルギーを所定のエネルギーとし、当該所定のエネルギーを1または複数で付与するものでもよいし、被着体WKに離間接近するように構成してもよいし、支持テーブル63の内部に配置されていてもよいし、接着シートASの上方、下方または斜方から当該接着シートASに所定のエネルギーを付与してもよいし、被着体WKに貼付された接着シートASを移動させずにまたは移動させつつ、自らが移動して当該接着シートASに所定のエネルギーを付与してもよいし、被着体WKに貼付された接着シートASに一括で所定のエネルギーを付与してもよいし、真空を含む減圧雰囲気を形成する減圧手段を備え、当該減圧雰囲気内で被着体WKに貼付された接着シートASに所定のエネルギーを付与し、接着シートASを硬化させる構成としてもよいし、接着シートASの硬化を阻害する気体を除去した阻害気体除去雰囲気を形成する気体除去手段を備え、当該気体除去雰囲気内で被着体WKに貼付された接着シートASに所定のエネルギーを付与し、接着シートASを硬化させる構成としてもよい。
処理手段30は、被着体WKに電解めっきを施すものや無電解めっきを施すものの他、被着体WKにサンドブラスト、塗装、エッチング、彫刻、切断、穴あけ、部品取り付け、加熱、冷却等を施すもの等、どのような処理機器が採用されてよいし、変位手段を区分手段40および不処理領域除去手段50のうち少なくとも一方と共有することなく、他の部材で上記と同等の動作が可能な変位手段を採用してもよいし、搬送アーム32、当接部材33、回動モータ34およびチャック爪35を不処理領域除去手段50と共有することなく、他の部材で上記と同等の動作が可能なものを採用してもよいし、一体物UPを1体だけまたは複数収容可能な収容部材37が採用されてもよいし、一体物UPを1体だけまたは複数同時にめっき可能(処理可能)なめっき槽38(処理機器)が採用されてもよい。
区分手段40は、変位手段を処理手段30および不処理領域除去手段50のうち少なくとも一方と共有することなく、他の部材で上記と同等の動作が可能な変位手段を採用してもよいし、切断手段を移動させずにまたは移動させつつ被着体WKを移動させ、当該被着体WKに切込CUを形成してもよいし、第2被着体部分WKBにおける一方の面WK2側のみに接着シートASの一部が貼付された状態となるように切込CUを形成してもよいし、第2被着体部分WKBにおける他方の面WK3側のみに接着シートASの一部が貼付された状態となるように切込CUを形成してもよいし、第2被着体部分WKBに接着シートASの一部が貼付されていない状態となるように切込CUを形成してもよいし、被着体WKの外縁に沿うように切込CUを形成してもよいし、被着体WKの外縁に沿わないように切込CUを形成してもよいし、本発明の被着体処理装置EAに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
本発明における分離ラインとは、被着体WKや接着シートAS等の被切断物を貫通する切込が連続的に続くことで、当該被切断物が完全に分離した完全な分離ラインの他、例えば、被切断物を貫通する切込が断続的に続くことで当該被切断物が部分的に繋がった状態の不完全な分離ライン、被切断物を貫通することのない切込が連続的または断続的に続く不完全な分離ライン、被切断物にレーザ、電磁波、熱、薬品、化学物質等を付与して当該被切断物の特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更して脆弱化させた脆弱部が連続的または断続的に続く不完全な分離ラインおよび、被切断物を貫通する切込と当該被切断物を貫通することのない切込と脆弱部との少なくとも2つが規則的または不規則的に続く不完全な分離ライン等を含むものとする。なお、上記のような不完全な分離ラインは、振動、張力、光、熱、薬品等が付与されることで完全な分離ラインとなるので、本発明の被着体処理方法および被着体処理装置EAでは、上記のような不完全な分離ラインを完全な分離ラインとする振動、張力、光、熱、薬品等を付与する完全分離工程および完全分離装置を採用することができる。
本発明における分離ラインとは、被着体WKや接着シートAS等の被切断物を貫通する切込が連続的に続くことで、当該被切断物が完全に分離した完全な分離ラインの他、例えば、被切断物を貫通する切込が断続的に続くことで当該被切断物が部分的に繋がった状態の不完全な分離ライン、被切断物を貫通することのない切込が連続的または断続的に続く不完全な分離ライン、被切断物にレーザ、電磁波、熱、薬品、化学物質等を付与して当該被切断物の特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更して脆弱化させた脆弱部が連続的または断続的に続く不完全な分離ラインおよび、被切断物を貫通する切込と当該被切断物を貫通することのない切込と脆弱部との少なくとも2つが規則的または不規則的に続く不完全な分離ライン等を含むものとする。なお、上記のような不完全な分離ラインは、振動、張力、光、熱、薬品等が付与されることで完全な分離ラインとなるので、本発明の被着体処理方法および被着体処理装置EAでは、上記のような不完全な分離ラインを完全な分離ラインとする振動、張力、光、熱、薬品等を付与する完全分離工程および完全分離装置を採用することができる。
不処理領域除去手段50は、変位手段を処理手段30および区分手段40のうち少なくとも一方と共有することなく、他の部材で上記と同等の動作が可能な変位手段を採用してもよいし、搬送アーム32、当接部材33、回動モータ34およびチャック爪35を処理手段30と共有することなく、他の部材で上記と同等の動作が可能なものを採用してもよいし、第2被着体部分WKBが次工程に搬送された後に、第1被着体部分WKAを載置台44上から除去してもよいし、本発明の被着体処理装置EAに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
搬送手段60は、支持テーブル63を移動させることなくまたは移動させつつ、シート貼付手段10を移動させ、被着体WKに接着シートASを貼付してもよいし、本発明の被着体処理装置EAに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
本発明の被着体処理方法および被着体処理装置EAは、被着体WKに電解めっきや無電解めっきを施すめっき処理方法およびめっき処理装置の他、サンドブラスト方法およびサンドブラスト装置、塗装方法および塗装装置、エッチング方法およびエッチング装置、彫刻方法および彫刻装置、切断方法および切断装置、穴あけ方法および穴あけ装置、部品取り付け方法および部品取り付け装置、加熱方法および加熱装置、冷却方法および冷却装置等、どのような処理方法および処理装置でもよい。
接着シート用意工程では、紫外線、赤外線、可視光線、音波、X線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や冷風等の所定のエネルギーによって硬化可能な接着シートASが用意されてもよいし、接着シートASを構成する基材のみが所定のエネルギーによって硬化するものが用意されてもよいし、接着シートASを構成する接着剤層のみが所定のエネルギーによって硬化するものが用意されてもよいし、接着シートASを構成する基材と接着剤層との両方が所定のエネルギーによって硬化するものが用意されてもよいし、接着剤層上に積層された基材上に所定のエネルギーによって硬化するものが積層された接着シートASが用意されてもよいし、接着剤層上に基材が積層されたベース材をシート貼付手段10で繰り出し、このベース材の繰り出しの途中で、当該基材上に所定のエネルギーによって硬化するものを積層することで、所定のエネルギーによって硬化可能な接着シートASを用意してもよいし、所定のエネルギーによって収縮を伴って硬化したり、膨張を伴って硬化したり、収縮も膨張も伴うことなく硬化したりする接着シートASが用意されてもよい。
接着シート用意工程において、所定の第2エネルギーによって変形可能な接着シートASを用意する場合、紫外線、赤外線、可視光線、音波、X線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や冷風等の所定の第2エネルギーによって変形可能な接着シートASが用意されてもよいし、接着シートASを構成する基材のみが所定の第2エネルギーによって変形するものが用意されてもよいし、接着シートASを構成する接着剤層のみが所定の第2エネルギーによって変形するものが用意されてもよいし、接着シートASを構成する基材と接着剤層との両方が所定の第2エネルギーによって変形するものが用意されてもよいし、接着剤層上に積層された基材上に所定の第2エネルギーによって変形するものが積層された接着シートASが用意されてもよいし、接着剤層上に基材が積層されたベース材をシート貼付手段10で繰り出し、このベース材の繰り出しの途中で、当該基材上に所定の第2エネルギーによって変形するものを積層することで、所定の第2エネルギーによって変形化可能な接着シートASを用意してもよいし、所定の第2エネルギーによって収縮を伴って変形したり、膨張を伴って変形したり、収縮も膨張も伴うことなく変形したりする接着シートASが用意されてもよいし、所定の第2エネルギーとしての異なるエネルギーそれぞれによって異なる変形を起こす接着シートASが用意されてもよい。
なお、接着シート用意工程では、所定のエネルギーによって硬化可能であって、所定の第2エネルギーによって変形しない接着シートASが用意されてもよい。
被着体WKは、外縁部に環状の凸部CVが設けられていなくてもよいし、環状の凸部CVを含まない他方の面WK3にカバーシートCSが貼付されていてもよいし、一方の面WK2および他方の面WK3の少なくとも一方にカバーシートCSが貼付されていてもよいし、一方の面WK2および他方の面WK3の両方にカバーシートCSが貼付されていなくてもよい。
不処理領域WK1は、被着体WKの外縁部やその他領域でもよいし、被着体WKの外縁部やその他領域のうちの一部の領域でもよく、例えば、被着体WKの一方の面WK2側の外縁部のみや、被着体WKの他方の面WK3側の外縁部のみや、被着体WKの一方の面WK2側の中央部のみや、被着体WKの他方の面WK3側の中央部のみ等、どこでもよいし、凹部を含む領域でもよいし、凸部CVや凹部等の凹凸を含まない領域でもよいし、被着体WKの一方の面WK2側や他方の面WK3側の外縁部や中央部を含む任意の位置でもよい。
接着シート用意工程において、所定の第2エネルギーによって変形可能な接着シートASを用意する場合、紫外線、赤外線、可視光線、音波、X線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や冷風等の所定の第2エネルギーによって変形可能な接着シートASが用意されてもよいし、接着シートASを構成する基材のみが所定の第2エネルギーによって変形するものが用意されてもよいし、接着シートASを構成する接着剤層のみが所定の第2エネルギーによって変形するものが用意されてもよいし、接着シートASを構成する基材と接着剤層との両方が所定の第2エネルギーによって変形するものが用意されてもよいし、接着剤層上に積層された基材上に所定の第2エネルギーによって変形するものが積層された接着シートASが用意されてもよいし、接着剤層上に基材が積層されたベース材をシート貼付手段10で繰り出し、このベース材の繰り出しの途中で、当該基材上に所定の第2エネルギーによって変形するものを積層することで、所定の第2エネルギーによって変形化可能な接着シートASを用意してもよいし、所定の第2エネルギーによって収縮を伴って変形したり、膨張を伴って変形したり、収縮も膨張も伴うことなく変形したりする接着シートASが用意されてもよいし、所定の第2エネルギーとしての異なるエネルギーそれぞれによって異なる変形を起こす接着シートASが用意されてもよい。
なお、接着シート用意工程では、所定のエネルギーによって硬化可能であって、所定の第2エネルギーによって変形しない接着シートASが用意されてもよい。
被着体WKは、外縁部に環状の凸部CVが設けられていなくてもよいし、環状の凸部CVを含まない他方の面WK3にカバーシートCSが貼付されていてもよいし、一方の面WK2および他方の面WK3の少なくとも一方にカバーシートCSが貼付されていてもよいし、一方の面WK2および他方の面WK3の両方にカバーシートCSが貼付されていなくてもよい。
不処理領域WK1は、被着体WKの外縁部やその他領域でもよいし、被着体WKの外縁部やその他領域のうちの一部の領域でもよく、例えば、被着体WKの一方の面WK2側の外縁部のみや、被着体WKの他方の面WK3側の外縁部のみや、被着体WKの一方の面WK2側の中央部のみや、被着体WKの他方の面WK3側の中央部のみ等、どこでもよいし、凹部を含む領域でもよいし、凸部CVや凹部等の凹凸を含まない領域でもよいし、被着体WKの一方の面WK2側や他方の面WK3側の外縁部や中央部を含む任意の位置でもよい。
本発明における接着シートAS、カバーシートCSおよび被着体WKの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートAS、カバーシートCSおよび被着体WKは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートASやカバーシートCSは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートASやカバーシートCSが採用された場合は、当該接着シートASやカバーシートCSを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートASやカバーシートCSは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層とが積層された2層のもの、基材と接着剤層との間に1または複数の中間層が積層された3層または3層以上のもの、基材の上面に1または複数のカバー層が積層された3層または3層以上のもの、基材、中間層またはカバー層が剥離可能に設けられたもの、接着剤層のみからなる単層の両面接着シート、1または複数の中間層の両最外面に接着剤層が積層された両面接着シート等、どのようなものでもよい。さらに、被着体WKとしては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂等の単体物であってもよいし、それら2つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートASやカバーシートCSは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、2軸または3軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的または間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ブラシ状部材の他、大気やガス等の気体の吹き付けによるものを採用してもよいし、押圧するものをゴム、樹脂、スポンジ等の変形可能な部材で構成してもよいし、金属や樹脂等の変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ブラシ状部材の他、大気やガス等の気体の吹き付けによるものを採用してもよいし、押圧するものをゴム、樹脂、スポンジ等の変形可能な部材で構成してもよいし、金属や樹脂等の変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
EA…被着体処理装置
10…シート貼付手段
20…エネルギー付与手段
30…処理手段
40…区分手段
AS…接着シート
CU…切込(分離ライン)
CV…凸部
UV…紫外線(所定のエネルギー)
WK…被着体
WK1…不処理領域
WKA…第1被着体部分
WKB…第2被着体部分
10…シート貼付手段
20…エネルギー付与手段
30…処理手段
40…区分手段
AS…接着シート
CU…切込(分離ライン)
CV…凸部
UV…紫外線(所定のエネルギー)
WK…被着体
WK1…不処理領域
WKA…第1被着体部分
WKB…第2被着体部分
Claims (5)
- 被着体に所定の処理を施す被着体処理方法において、
前記被着体における所定の領域を不処理領域とし、前記所定の処理が及ばないように当該不処理領域に接着シートを貼付するシート貼付工程と、
前記被着体に前記所定の処理を施す処理工程とを実施し、
前記接着シートとして、所定のエネルギーによって硬化可能なものを用意する接着シート用意工程と、
前記処理工程の前段で、前記被着体に貼付された前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与し、前記接着シートを硬化させるエネルギー付与工程とをさらに実施することを特徴とする被着体処理方法。 - 前記所定の処理が行われた前記被着体に分離ラインを形成し、前記不処理領域を含む第1被着体部分および当該第1被着体部分以外の第2被着体部分に前記被着体を区分する区分工程を実施することを特徴とする請求項1に記載の被着体処理方法。
- 前記被着体は、環状の凸部が設けられた外縁部が前記不処理領域とされ、
前記シート貼付工程では、前記凸部を含む前記不処理領域に前記接着シートを貼付することを特徴とする請求項1または請求項2記載の被着体処理方法。 - 前記区分工程では、前記第2被着体部分に前記接着シートの一部が貼付された状態となるように前記分離ラインを形成することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の被着体処理方法。
- 被着体に所定の処理を施す被着体処理装置において、
前記被着体における所定の領域を不処理領域とし、前記所定の処理が及ばないように当該不処理領域に接着シートを貼付するシート貼付手段と、
前記被着体に所定の処理を施す処理手段とを備え、
前記接着シートは、所定のエネルギーによって硬化可能とされ、
前記被着体に貼付された前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与し、前記接着シートを硬化させるエネルギー付与手段をさらに備えていることを特徴とする被着体処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022042638A JP2023136765A (ja) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 被着体処理方法および被着体処理装置 |
TW111139561A TW202338950A (zh) | 2022-03-17 | 2022-10-19 | 被接著體處理方法以及被接著體處理裝置 |
CN202211525236.8A CN116779518A (zh) | 2022-03-17 | 2022-11-30 | 被粘物处理方法以及被粘物处理装置 |
DE102023100467.0A DE102023100467A1 (de) | 2022-03-17 | 2023-01-11 | Werkstückbehandlungsverfahren und Werkstückbehandlungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022042638A JP2023136765A (ja) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 被着体処理方法および被着体処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023136765A true JP2023136765A (ja) | 2023-09-29 |
Family
ID=87849435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022042638A Pending JP2023136765A (ja) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 被着体処理方法および被着体処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023136765A (ja) |
CN (1) | CN116779518A (ja) |
DE (1) | DE102023100467A1 (ja) |
TW (1) | TW202338950A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6550741B2 (ja) | 2014-12-17 | 2019-07-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2022
- 2022-03-17 JP JP2022042638A patent/JP2023136765A/ja active Pending
- 2022-10-19 TW TW111139561A patent/TW202338950A/zh unknown
- 2022-11-30 CN CN202211525236.8A patent/CN116779518A/zh active Pending
-
2023
- 2023-01-11 DE DE102023100467.0A patent/DE102023100467A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202338950A (zh) | 2023-10-01 |
CN116779518A (zh) | 2023-09-19 |
DE102023100467A1 (de) | 2023-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7421950B2 (ja) | シート剥離方法およびシート剥離装置 | |
JP2023136765A (ja) | 被着体処理方法および被着体処理装置 | |
JP2023136764A (ja) | 被着体処理方法および被着体処理装置 | |
WO2020084967A1 (ja) | 被着体処理方法 | |
JP7022560B2 (ja) | 接着シート処理方法および接着シート処理装置 | |
JPH11163105A (ja) | シート剥離装置および方法 | |
JP2023142037A (ja) | 搬送装置および搬送方法 | |
JP7165572B2 (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
JP7145304B1 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2023050396A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2023050392A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7402601B2 (ja) | 個片体形成装置および個片体形成方法 | |
JP7441734B2 (ja) | 転写装置および転写方法 | |
JP7461183B2 (ja) | 位置決め方法および位置決め装置 | |
JP7320435B2 (ja) | シート折畳装置およびシート折畳方法 | |
JP2024047623A (ja) | 被着体加工方法および被着体加工装置 | |
JP7133430B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2024047622A (ja) | 被着体加工方法および被着体加工装置 | |
JP2023050395A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2024029590A (ja) | シート貼付方法およびシート貼付装置 | |
JP2024047624A (ja) | 被着体加工方法および被着体加工装置 | |
JP2023163814A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2024006763A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2024029591A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP6990592B2 (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 |