JP2023112961A - 全固体電池の端子用樹脂フィルム及び全固体電池 - Google Patents

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Abstract

【課題】金属端子にヒートシールさせる場合に気泡の発生を抑制できる全固体電池の端子用樹脂フィルム及び全固体電池を提供すること。【解決手段】全固体電池を構成する電池本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面にヒートシールにより接着される全固体電池の端子用樹脂フィルムであって、含水率が２７００質量ｐｐｍ以下である、全固体電池の端子用樹脂フィルム。端子用樹脂フィルムは、絶縁層と、絶縁層の少なくとも一面側に設けられるシーラント層とを有する多層フィルムからなってもよい。【選択図】図１

Description

本発明は、全固体電池の端子用樹脂フィルム及び全固体電池に関する。
近年、大容量化が可能な全固体電池の開発が急速に進んでいる。全固体電池は、現在のリチウムイオン電池とは異なり、電解質が固体であることから今までは実現できなかった高温での使用が可能となり、電池を冷却する設備が不要となるため、それに伴うスペース効率の向上、コストダウン、低電力化が期待される。
このような全固体電池は、固体電解質及び電極などの電池本体を収容する外装袋と、電池本体から電流を取り出すためのタブと呼ばれる金属端子とを備えており、金属端子の一部の外周面は、端子用樹脂フィルム（「タブシーラント」と呼ばれることもある）によって覆われている。
このような端子用樹脂フィルムとして、従来、例えば下記特許文献１に記載のものが知られている。同文献には、電流取出し端子に対する密着性を有する樹脂組成物からなり、この樹脂組成物が、融点が１６０℃以上の熱可塑性樹脂を含み、且つ、融点が１６０℃未満の熱可塑性樹脂を含まない端子用樹脂フィルムが開示されている。
国際公開第２０２０／００４４１２号
しかし、上述した特許文献１に記載の全固体電池の端子用樹脂フィルムは、以下に示す課題を有していた。
すなわち、上記特許文献１に記載の端子用樹脂フィルムは、金属端子に対してヒートシールさせると、端子用樹脂フィルムに全面的に気泡の発生が見られることがあった。
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、金属端子にヒートシールさせる場合に気泡の発生を抑制できる全固体電池の端子用樹脂フィルム及び全固体電池を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記のように端子用樹脂フィルムに全面的に気泡の発生が見られる現象が生じる原因について検討した。その結果、端子用樹脂フィルムに全面的に気泡の発生が見られたのは、金属端子に端子用樹脂フィルムを高温でヒートシールさせることが原因ではないかと考えた。すなわち、端子用樹脂フィルムを金属端子に高温でヒートシールさせると、端子用樹脂フィルム中の水分が気化し、生成された気泡が一気に膨張して他の気泡と容易に結合して成長し、冷却後に残るためではないかと本発明者らは考えた。また、上記現象は、端子用樹脂フィルム中の含水率に大きく依存するのではないかと本発明者らは考えた。そこで、本発明者らはさらに鋭意研究を重ねた結果、以下の開示により上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本開示は、全固体電池を構成する電池本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面にヒートシールにより接着される全固体電池の端子用樹脂フィルムであって、含水率が２７００質量ｐｐｍ以下である、全固体電池の端子用樹脂フィルムである。
上記端子用樹脂フィルムによれば、当該端子用樹脂フィルムを、金属端子の一部の外周面にヒートシールさせる場合に、当該端子用樹脂フィルムにおける気泡の発生を抑制できる。このため、端子用樹脂フィルムに粗な部分（気泡が多い部分）と密な部分（気泡が少ない部分）とが生じて粗な部分で金属端子に対するシール強度が低下することが抑制される。したがって、高温環境下での全固体電池の使用により固体電解質を含む電池本体が膨張して外装袋に開封しようとする力が働いても、端子用樹脂フィルムは外装袋の密封状態を維持させることができる。このため、全固体電池が固体電解質として硫化物系固体電解質を外装袋内に収容する場合に、全固体電池の外装袋内で水分と硫化物系固体電解質との反応により硫化水素等のガスが発生しても、そのようなガスの漏洩を抑制することができる。また、端子用樹脂フィルムにおいて、水分の通路となりやすい気泡の発生が抑制されるため、外装材の外部から端子用樹脂フィルムへの水分の侵入が抑制される。このため、全固体電池が固体電解質として硫化物系固体電解質を外装袋内に収容する場合には、水分と硫化物系固体電解質との反応による硫化水素の発生を抑制することもできる。
上記端子用樹脂フィルムは、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一面側に設けられるシーラント層とを有する多層フィルムからなることが好ましい。
この場合、端子用樹脂フィルムを機能分離させることが可能となる。すなわち、絶縁層により端子用樹脂フィルムの厚みが担保されてヒートシール時の絶縁性が確保される。一方、シーラント層は、端子用樹脂フィルムと金属端子との隙間を埋めることが可能となる。また、端子用樹脂フィルムを金属端子にヒートシールする時にシーラント層が流動化されてシーラント層の絶縁性にバラツキが生じても、絶縁層によって端子用樹脂フィルムの厚みが担保されるため、安定した絶縁性が確保される。
上記端子用樹脂フィルムにおいては、前記多層フィルムのうち前記シーラント層が酸変性ポリオレフィン樹脂層であることが好ましい。
この場合、酸変性ポリオレフィン樹脂層が金属との密着性に優れるため、端子用樹脂フィルムのシーラント層と金属端子との密着性をより向上させることができる。
上記端子用樹脂フィルムは、ポリオレフィン系樹脂を含むポリオレフィンフィルム又はポリエステル系樹脂を含むポリエステルフィルムであることが好ましい。
この場合、全固体電池において、金属端子及び外装袋に対するシール性がより良好となる。また、ポリオレフィンフィルム及びポリエステルフィルムは耐熱性を有するため、端子用樹脂フィルムは、全固体電池の耐熱性をより向上させることができる。
上記端子用樹脂フィルムは、２５０℃以下の融点を有することが好ましい。
この場合、端子用樹脂フィルムが２５０℃以下の融点を有することで、ヒートシール温度を低下させることができる。このため、当該端子用樹脂フィルムを金属端子にヒートシールさせる際に、端子用樹脂フィルムにおいて気泡の発生をより抑制することができる。したがって、端子用樹脂フィルムのシール強度及びバリア性の低下がより抑制される。このため、上記端子用樹脂フィルムは、全固体電池の外装袋の密封性をより十分に維持させることができる。また、端子用樹脂フィルムは、当該端子用樹脂フィルムを通じた水分の侵入を抑制することもできる。
上記端子用樹脂フィルムは、１５０℃以上の融点を有することが好ましい。
この場合、端子用樹脂フィルムが１５０℃以上の融点を有することで、端子用樹脂フィルムが高温環境下で使用されても、金属端子に対する端子用樹脂フィルムのシール強度が低下することを抑制することができる。このため、全固体電池が固体電解質として硫化物系固体電解質を外装袋内に収容する場合に、全固体電池の外装袋内で水分と硫化物系固体電解質との反応により硫化水素等のガスが発生しても、そのようなガスの漏洩をより抑制することができる。
また、本開示は、固体電解質を含む電池本体と、前記電池本体と電気的に接続された金属端子と、前記金属端子を挟持し且つ前記電池本体を収容する外装袋と、前記金属端子の一部の外周面にヒートシールにより接着される端子用樹脂フィルムとを備え、前記端子用樹脂フィルムが、上述した端子用樹脂フィルムからなる、全固体電池である。
この全固体電池によれば、端子用樹脂フィルムが、ヒートシールにより金属端子の一部の外周面に接着される。ここで、上述した端子用樹脂フィルムによれば、当該端子用樹脂フィルムを金属端子にヒートシールさせる場合に、当該端子用樹脂フィルムにおける気泡の発生を抑制できる。このため、本開示の全固体電池によれば、端子用樹脂フィルムに粗な部分と密な部分とが生じて粗な部分で金属端子に対するシール強度が低下することが抑制される。したがって、高温環境下での全固体電池の使用により電池本体が膨張して外装袋に開封しようとする力が働いても、全固体電池は端子用樹脂フィルムにより外装袋の密封状態を維持できる。また、端子用樹脂フィルムにおいて、水分の通路となりやすい気泡の発生が抑制されるため、全固体電池の外部からの水分の侵入が抑制される。
なお、本開示において、「融点」はＪＩＳ Ｋ７１２１－１９８７に記載の方法に準拠して求められる「融解ピーク温度」を意味し、融解ピークが２個以上独立して現れる場合には最も低い融解ピーク温度が採用される。
また、本開示において、端子用樹脂フィルムが多層フィルムである場合には、融点とは、多層フィルムを構成する層のうち最も低い融点を有する層の融点をいうものとする。
本開示によれば、金属端子にヒートシールさせる場合に気泡の発生を抑制できる全固体電池の端子用樹脂フィルム及び全固体電池が提供される。
本開示の一実施形態に係る全固体電池の端子用樹脂フィルムを模式的に示す断面図である。 本開示の一実施形態に係る全固体電池を示す斜視図である。 図２に示す端子用樹脂フィルム及び金属端子のＡ－Ａ線方向の部分断面図である。 図１に示す外装材の一例を模式的に示す断面図である。 本開示の他の実施形態に係る端子用樹脂フィルムを模式的に示す断面図である。 実施例及び比較例における評価用サンプルを得るための構造体を示す平面図である。
以下、図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
［全固体電池の端子用樹脂フィルム］
図１は、本開示の一実施形態に係る全固体電池の端子用樹脂フィルムを模式的に表す断面図である。図１に示すように、本実施形態の全固体電池の端子用樹脂フィルム（以下、単に「端子用樹脂フィルム」ともいう）１０は、第１シーラント層１、絶縁層２及び第２シーラント層３をこの順に備える。すなわち、端子用樹脂フィルム１０は多層フィルムである。また、端子用樹脂フィルム１０の含水率は２７００質量ｐｐｍ以下である。なお、端子用樹脂フィルム１０は、第１シーラント層１と絶縁層２とを接着する接着剤層を有してもよい。また、端子用樹脂フィルム１０は、第２シーラント層３と絶縁層２とを接着する接着剤層を有してもよい。
端子用樹脂フィルム１０は、端子用樹脂フィルム１０の含水率が２７００質量ｐｐｍを超える場合に比べて、当該端子用樹脂フィルム１０を金属端子にヒートシールさせる場合に、端子用樹脂フィルム１０における気泡の発生をより抑制することができる。また、端子用樹脂フィルム１０が、絶縁層２と、絶縁層２の両面側に設けられる第１シーラント層１及び第２シーラント層３とを含む多層フィルムからなるため、端子用樹脂フィルム１０を機能分離させることが可能となる。すなわち、絶縁層２により端子用樹脂フィルム１０の厚みが担保されてヒートシール時の絶縁性が確保される。一方、第１シーラント層１は、端子用樹脂フィルム１０と金属端子との隙間を埋めることが可能となる。他方、第２シーラント層３は、全固体電池の外装袋にヒートシール（熱融着）させることが可能となる。また、端子用樹脂フィルム１０を金属端子にヒートシールする時に第１シーラント層１が流動化されて第１シーラント層１の絶縁性にバラツキが生じても、絶縁層２によって端子用樹脂フィルム１０の厚みが担保されるため、安定した絶縁性が確保される。
端子用樹脂フィルム１０の含水率は２７００質量ｐｐｍ以下であればよいが、好ましくは２０００質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１５００質量ｐｐｍ以下である。端子用樹脂フィルム１０の含水率は０質量ｐｐｍであってもよい。
なお、端子用樹脂フィルム１０においては、全体として含水率が２７００質量ｐｐｍ以下であればよい。したがって、第１シーラント層１、絶縁層２及び第２シーラント層３の各々において、含水率が２７００質量ｐｐｍ以下であってもよいが、一部の層で含水率を２７００質量ｐｐｍ以下とし残りの層で含水率を２７００質量ｐｐｍより大きくしても、全体として含水率が２７００質量ｐｐｍ以下となればよい。
以下、端子用樹脂フィルム１０を構成する各層について詳細に説明する。
＜第１シーラント層＞
第１シーラント層１は、本実施形態では、金属端子１４の一部の外周面にヒートシール（熱融着）により接着される層である。
第１シーラント層１としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂を含むフィルムを用いることができる。上記に挙げた各種樹脂をブレンドしポリマーアロイ化することで、シール適正や耐熱性を制御することができる。
中でも、ポリオレフィン系樹脂を含むフィルム（以下、「ポリオレフィンフィルム」ともいう）又はポリエステル系樹脂を含むフィルム（以下、「ポリエステルフィルム」ともいう）を用いることが好ましい。この場合、金属端子及び外装袋に対するシール性がより良好となる。また、ポリオレフィンフィルム及びポリエステルフィルムは耐熱性を有するため、端子用樹脂フィルム１０は、全固体電池の耐熱性をより向上させることができる。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度、中密度又は高密度のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ポリプロピレン；プロピレンを共重合成分として含むブロック又はランダム共重合体；及び、プロピレン－αオレフィン共重合体等のポリオレフィン樹脂が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン樹脂を酸又はグリシジルで変性してなる酸変性ポリオレフィン樹脂であってもよい。
中でも、第１シーラント層１は、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む酸変性ポリオレフィン樹脂層であることが好ましい。この場合、酸変性ポリオレフィン樹脂層が金属との密着性に優れるため、端子用樹脂フィルム１０と金属端子との密着性をより向上させることができる。
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）樹脂、及び、それらの共重合体等が挙げられる。これらポリエステル系樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、任意の酸とグリコールを共重合させたものを使用してもよい。
第１シーラント層１は、シール性、耐熱性およびその他機能性を付与させるために、例えば酸化防止剤、スリップ剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、光安定剤、脱水剤、粘着付与剤、結晶核剤、可塑剤等の添加剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
第１シーラント層１の融点は、特に制限されるものではないが、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは１５５℃以上であり、より一層好ましくは、１６０℃以上である。第１シーラント層１の融点が１５０℃以上であることで、端子用樹脂フィルム１０が高温環境下で使用されても、金属端子に対する端子用樹脂フィルム１０のシール強度の低下を抑制することができる。このため、全固体電池が固体電解質として硫化物系固体電解質を外装袋内に収容する場合に、全固体電池の外装袋内で水分と硫化物系固体電解質との反応により硫化水素等のガスが発生しても、そのようなガスの漏洩をより抑制することができる。
第１シーラント層１の融点は、好ましくは２５０℃以下であり、より好ましくは２４０℃以下であり、より一層好ましくは２３０℃以下である。この場合、第１シーラント層１の融点が２５０℃以下であることで、ヒートシール温度を低下させることができる。このため、端子用樹脂フィルム１０を金属端子にヒートシールさせる際に、第１シーラント層１において気泡の発生をより抑制することができる。したがって、端子用樹脂フィルム１０の金属端子に対するシール強度及びバリア性の低下がより抑制される。このため、端子用樹脂フィルム１０は、全固体電池の外装袋の密封性をより十分に維持させることができる。また、端子用樹脂フィルム１０は、当該端子用樹脂フィルム１０を通じた水分の侵入を抑制することもできる。
第１シーラント層１の厚さは、特に限定されるものではないが、１０～２００μｍであることが好ましく、２０～１５０μｍであることがより好ましい。第１シーラント層１の厚さが１０μｍ以上であることで、金属端子と端子用樹脂フィルム１０との隙間が第１シーラント層１を構成する樹脂によって埋め込まれやすくなる。また、第１シーラント層１の厚さが２００μｍ以下であることで、第１シーラント層１を溶かすために必要な熱量を低下させることができるため、金属端子への端子用樹脂フィルム１０のシールを低温・短時間で行うことができ、タクトタイムを短縮することができ、生産性をより向上させることができる。
第１シーラント層１の厚さは、第２シーラント層３の厚さより大きくても、第２シーラント層３の厚さ以下であってもよいが、第２シーラント層３の厚さより大きいことが好ましい。端子用樹脂フィルム１０の厚さが同一である場合、第１シーラント層１の厚さが、第２シーラント層３の厚さより大きい方が、端子用樹脂フィルム１０を高温で金属端子に対してヒートシールさせる場合に第１シーラント層１と金属端子との隙間を埋める樹脂の量を第２シーラント層３よりも多くすることができるため、その隙間をより埋め易くすることができる。
また、第１シーラント層１と第２シーラント層３の厚さは同じであり、第１シーラント層１及び第２シーラント層３が同じ樹脂を含むことが好ましい。この場合、第１シーラント層１を第２シーラント層３として、第２シーラント層３を第１シーラント層１として使用することができるようになり、端子用樹脂フィルム１０の金属端子への融着処理に際して、第１シーラント層１と第２シーラント層２とを区別する必要がなくなり、融着処理作業を効率よく行うことができる。ここで、第１シーラント層１及び第２シーラント層３に含まれる樹脂は、酸変性ポリオレフィン樹脂であることが好ましい。この場合、第２シーラント層３が金属端子にヒートシールされる場合でも、金属端子と端子用樹脂フィルムとの密着性がより良好になる。
＜絶縁層２＞
絶縁層２は、ヒートシール時の端子用樹脂フィルム１０の薄層化（シール痩せ）を抑制し、金属端子と外装材の金属層との間の絶縁性を確保するための層である。
絶縁層２としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂を含むフィルムを用いることができる。上記に挙げた各種樹脂をブレンドしポリマーアロイ化することで、シール適正や耐熱性を制御することができる。
中でも、ポリオレフィンフィルム又はポリエステルフィルムを用いることが好ましい。この場合、ポリオレフィンフィルム又はポリエステルフィルムが耐熱性を有するため、端子用樹脂フィルム１０は、全固体電池の耐熱性をより向上させることができる。
また、絶縁層２は、シール性、耐熱性およびその他機能性を付与させるために、例えば酸化防止剤、スリップ剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、光安定剤、脱水剤、粘着付与剤、結晶核剤、着色剤、可塑剤等の添加剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
絶縁層２の融点は、特に制限されるものではないが、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは１５５℃以上であり、より一層好ましくは、１６０℃以上である。絶縁層２の融点が１５０℃以上であることで、端子用樹脂フィルム１０が高温環境下で使用されても、金属端子に対する端子用樹脂フィルム１０のシール強度の低下を抑制することができる。このため、全固体電池が固体電解質として硫化物系固体電解質を外装袋内に収容する場合に、全固体電池の外装袋内で水分と硫化物系固体電解質との反応により硫化水素等のガスが発生しても、そのようなガスの漏洩をより抑制することができる。
絶縁層２の融点は、好ましくは２５０℃以下であり、より好ましくは２４０℃以下であり、より一層好ましくは２３０℃以下である。
絶縁層２の融点は、第１シーラント層１及び第２シーラント層３に含まれる樹脂の融点より高くてもよく、第１シーラント層１及び第２シーラント層３に含まれる樹脂の融点以下であってもよいが、第１シーラント層１及び第２シーラント層に含まれる樹脂の融点より高いことが好ましい。この場合、端子用樹脂フィルム１０を、金属層からなるバリア層を含む外装材をヒートシールさせる際に、絶縁層２のシール痩せ（薄層化）を抑制でき、外装材のバリア層と金属端子との間で絶縁性を確保しやすくなる。
絶縁層２の厚さは、特に限定されるものではないが、１０～２００μｍであることが好ましく、２０～１５０μｍであることがより好ましい。絶縁層２の厚さが１０μｍ以上であることにより、十分な絶縁性を得ることができる。絶縁層２の厚さが１００μｍ以下であることにより、端子用樹脂フィルム１０の周縁部からの水蒸気の浸入量を低減することができる。
＜第２シーラント層＞
第２シーラント層３は、本実施形態では、全固体電池の外装袋にヒートシール（熱融着）される層である。
第２シーラント層３としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂を含むフィルムを用いることができる。上記に挙げた各種樹脂をブレンドしポリマーアロイ化することで、シール適正や耐熱性を制御することができる。
中でも、ポリオレフィンフィルム又はポリエステルフィルムを用いることが好ましい。この場合、金属端子及び外装袋に対するシール性がより良好となる。また、ポリオレフィンフィルム及びポリエステルフィルムは耐熱性を有するため、端子用樹脂フィルム１０は、全固体電池の耐熱性をより向上させることができる。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度、中密度又は高密度のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ポリプロピレン；プロピレンを共重合成分として含むブロック又はランダム共重合体；及び、プロピレン－αオレフィン共重合体等のポリオレフィン樹脂が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン樹脂を酸又はグリシジルで変性してなる酸変性ポリオレフィン樹脂であってもよい。
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）樹脂、及び、それらの共重合体等が挙げられる。これらポリエステル系樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、任意の酸とグリコールを共重合させたものを使用してもよい。
第１シーラント層１及び絶縁層２がポリオレフィンフィルムで構成される場合には、第２シーラント層３もポリオレフィンフィルムで構成されることが好ましい。この場合、第１シーラント層１、絶縁層２及び第２シーラント層３からなる積層フィルムを共押し出しで製膜でき、層間の密着強度をより高くすることができる。また、第１シーラント層１及び絶縁層２がポリエステルフィルムで構成される場合には、第２シーラント層３もポリエステルフィルムで構成されることが好ましい。この場合、第１シーラント層１、絶縁層２及び第２シーラント層３を、耐熱性を有するポリエステル系接着剤で接着する場合に良好な密着性が得られる。
また、第２シーラント層３は、シール性、耐熱性およびその他機能性を付与させるために、例えば酸化防止剤、スリップ剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、光安定剤、脱水剤、粘着付与剤、結晶核剤、可塑剤等の添加剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
第２シーラント層３の融点は、特に制限されるものではないが、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは１５５℃以上であり、より一層好ましくは１６０℃以上である。第２シーラント層３の融点が１５０℃以上であることで、端子用樹脂フィルム１０が高温環境下で使用されても、金属端子に対する端子用樹脂フィルム１０のシール強度の低下を抑制することができる。このため、全固体電池が固体電解質として硫化物系固体電解質を外装袋内に収容する場合に、全固体電池の外装袋内で水分と硫化物系固体電解質との反応により硫化水素等のガスが発生しても、そのようなガスの漏洩をより抑制することができる。
第２シーラント層３の融点は、好ましくは２５０℃以下であり、より好ましくは２４０℃以下であり、より一層好ましくは２３０℃以下である。この場合、第２シーラント層３の融点が２５０℃以下であることで、ヒートシール温度を低下させることができる。このため、端子用樹脂フィルム１０を外装袋にヒートシールさせる際に、第２シーラント層１において気泡の発生をより抑制することができる。したがって、端子用樹脂フィルム１０の金属端子に対するシール強度及びバリア性の低下がより抑制される。このため、端子用樹脂フィルム１０は、全固体電池の外装袋の密封性をより十分に維持させることができる。また、端子用樹脂フィルム１０は、当該端子用樹脂フィルム１０を通じた水分の侵入を抑制することもできる。
第２シーラント層３の融点は、第１シーラント層１の融点と同一でも異なってもよいが、同一であることが好ましい。
第２シーラント層３の厚さは、特に限定されるものではないが、１０～２００μｍであることが好ましく、２０～１５０μｍであることがより好ましい。第２シーラント層３の厚さが１０μｍ以上であることにより、十分なシール強度を得ることができる。第２シーラント層３の厚さが２００μｍ以下であることにより、第２シーラント層３を溶かすために必要な熱量を低下させることができるため、全固体電池の外装袋への端子用樹脂フィルム１０のシールを低温・短時間で行うことができ、タクトタイムを短縮することができ、生産性をより向上させることができる。
＜硫化水素分解吸着材料＞
端子用樹脂フィルム１０が硫化物系固体電解質を有する全固体電池に用いられる場合、本実施形態の端子用樹脂フィルム１０を構成する層のうちの少なくとも一層は、硫化水素を分解又は吸着する硫化水素分解吸着材料を含有していてもよい。この場合、全固体電池において、水と硫化物系固体電解質とが反応して硫化水素が発生しても、硫化水素が端子用樹脂フィルム１０を透過することが抑制される。硫化水素分解吸着材料は、例えば第１シーラント層１、絶縁層２、第２シーラント層３又は接着剤層のいずれかに含まれる。
硫化水素分解吸着材料としては、酸化亜鉛、非晶質金属ケイ酸塩（主に金属が銅、亜鉛であるもの）、ジルコニウム・タンタノイド元素の水和物、４価金属リン酸塩（特に金属が銅であるもの）、ゼオライト及び亜鉛イオンの混合物、ゼオライトと酸化亜鉛と酸化銅（ＩＩ）との混合物、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、硫酸銀、酢酸銀、酸化アルミニウム、水酸化鉄、イソシアネート化合物、ケイ酸アルミニウム、硫酸アルミニウムカリウム、ゼオライト、活性炭、アミン系化合物、アイオノマー等が挙げられる。また、硫化水素分解吸着材料は、硫化水素をより無害化しやすく、コストや取り扱い性の観点から、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び／又は亜鉛イオンを含むものであることが好ましい。硫化水素分解吸着材料は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
硫化水素分解吸着材料としては、以下のような硫化水素について消臭効果がある消臭剤を用いてもよい。具体的には、例えば、大日精化工業株式会社製の「ダイムシュー ＰＥ－Ｍ ３０００－Ｚ」（ポリエチレンマスターバッチ品）、東亞合成株式会社製の「ケスモン」、ラサ工業株式会社製の「シュークレンズ」、並びに、株式会社シナネンゼオミック製の「ダッシュライト ＺＵ」及び「ダッシュライト ＣＺＵ」等が挙げられる。
硫化水素分解吸着材料を含有する層には、硫化水素分解吸着材料の分散性を向上させる観点から、ステアリン酸亜鉛等の金属石鹸を添加してもよい。硫化水素分解吸着材料を金属石鹸と併用することで、層内での硫化水素分解吸着材料の分散性を高めることができ、硫化水素を無毒化する効果の偏りが生じ難くなると共に、硫化水素分解吸着材料を含有する層の機能（例えば、密着強度やシール強度等）の低下を抑制し易い。
硫化水素分解吸着材料は、予めマスターバッチ化して用いてもよい。
硫化水素分解吸着材料が、第１シーラント層１、絶縁層２、第２シーラント層３及び接着剤層のうちの少なくとも１層に配合される場合は、マスターバッチとして事前に高濃度配合品を作製して置き、その後適切な濃度になる様に、第１シーラント層１、絶縁層２、第２シーラント層３及び接着剤層のうちの少なくとも１層の樹脂にマスターバッチを配合してもよい。なお、硫化水素分解吸着材料は、絶縁層２に配合されることが好ましい。この場合、硫化水素分解吸着材料が第１シーラント層１及び第２シーラント層３に配合されないため、端子用樹脂フィルムの第１シーラント層１と金属端子との強度が低下することをより抑制できるとともに、端子用樹脂フィルムの第２シーラント層３と外装材との強度が低下することをより抑制できる。硫化水素分解吸着材料は、第２シーラント層３に配合されてもよい。この場合でも、硫化水素分解吸着材料が第１シーラント層１に配合されないため、端子用樹脂フィルムの第１シーラント層１と金属端子との強度が低下することをより抑制できる。
硫化水素分解吸着材料が上記接着剤層に配合される場合で、接着剤層が塗工される場合は塗工液に直接配合してもよいし、接着剤層が押出等で形成される場合は上記第１シーラント層１と同様にマスターバッチを作製して配合してもよい。なお、マスターバッチを作製する場合、樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。
硫化水素分解吸着材料を含有する層における硫化水素分解吸着材料の含有量は、当該層全量を基準として０．０１質量％以上３０質量％以下であってよく、０．０５質量％以上２０質量％以下であってよく、０．１質量％以上１５質量％以下であってよい。硫化水素分解吸着材料の含有量が上記下限値以上であることで、硫化水素無害化の効果が十分に得られ易く、上記上限値以下であることで、硫化水素分解吸着材料を含有する層の機能（例えば、密着強度やシール強度等）の低下を抑制できる。
［端子用樹脂フィルムの製造方法］
次に、端子用樹脂フィルム１０の製造方法について説明する。但し、端子用樹脂フィルム１０の製造方法は、下記の製造方法に限定されない。
端子用樹脂フィルム１０は、例えば第１シーラント層１、絶縁層２及び第２シーラント層３を共押出しすることにより得ることができる。
端子用樹脂フィルム１０は、第１シーラント層１、絶縁層２、第２シーラント層３を予め用意しておき、これらを積層して熱ラミネートさせることにより得ることもできる。
熱ラミネート時の温度は、第１シーラント層１の融点及び第２シーラント層３の融点よりも高い温度であればよい。
端子用樹脂フィルム１０が第１シーラント層１、接着剤層、絶縁層２、第２シーラント層３を有する場合、絶縁層２及び第２シーラント層３からなる２層フィルムを事前に製膜した後、接着剤を用いて２層フィルムと第１シーラント層１とを、接着剤を用いたドライラミネート法により積層してもよい。
［端子用樹脂フィルムの融着方法］
図１に示した端子用樹脂フィルム１０と外装袋とを溶融接着する融着処理について説明する。
まず、端子用樹脂フィルム１０と金属端子１４とを溶融接着する融着処理を行う。このとき、図１に示した端子用樹脂フィルム１０の第１シーラント層１を金属端子１４側に向け、加熱による第１シーラント層１の溶融と、加圧による第１シーラント層１と金属端子１４との密着とを同時に行いながら、端子用樹脂フィルム１０と金属端子１４とを熱融着させる（図３参照）。
融着処理では、端子用樹脂フィルム１０と金属端子１４との充分な密着性及び封止性を得る観点から、第１シーラント層１の融点＋２０℃以上の温度に加熱することが好ましい。
端子用樹脂フィルム１０の加熱温度は、例えば、１５５～２８５℃であってよい。また、熱融着の時間は、金属端子１４との密着性、及び生産性を考慮して決定することができる。熱融着の時間は、例えば、１～６０秒の範囲内で適宜設定することができる。
次に、端子用樹脂フィルム１０と外装材１３とを溶融接着する融着処理を行う（図２参照）。具体的には、加熱による第２シーラント層３の溶融と、加圧による第２シーラント層３と外装材との密着とを同時に行いながら、端子用樹脂フィルム１０と外装材とを熱融着させる。
融着処理では、端子用樹脂フィルム１０の第２シーラント層３及び外装材１３のシーラント層を加熱して溶融させる。このとき、加熱温度は、端子用樹脂フィルム１０の第２シーラント層３及び外装材１３のシーラント層の両方が溶融する温度であればよいが、端子用樹脂フィルム１０の第２シーラント層３及び外装材１３のシーラント層の充分な密着性及び封止性を得る観点から、端子用樹脂フィルム１０の第２シーラント層３及び外装材１３のシーラント層のうち融点が高い方のシーラント層の融点＋２０℃以上の温度とすることが好ましい。
端子用樹脂フィルム１０の加熱温度は、例えば、１５５～２８５℃であってよい。熱融着の時間は、外装材１３との密着性、及び生産性を考慮して決定することができる。熱融着の時間は、例えば、１～６０秒の範囲内で適宜設定することができる。
［全固体電池］
図２は、上述した端子用樹脂フィルムを用いて作製した全固体電池の一実施形態を示す斜視図である。図２に示されるように、全固体電池５０は、固体電解質としての硫化物系電解質を有する電池本体１１と、電池本体１１から電流を外部に取り出すための２つの金属端子（電流取出し端子）１４と、端子用樹脂フィルム１０と、電池本体１１を気密状態で収容する外装袋５４とを含む。外装袋５４は電池本体１１を収容する容器として用いられる。端子用樹脂フィルム１０は、金属端子１４の一部の外周面に接着されており、金属端子１４は、端子用樹脂フィルム１０を介して外装袋５４によって挟持されている。端子用樹脂フィルム１０では、第１シーラント層３が金属端子１４に接着され、第２シーラント層３が外装袋５４に接着されている。
全固体電池５０によれば、端子用樹脂フィルム１０がヒートシールにより金属端子１４と接着される。ここで、端子用樹脂フィルム１０によれば、当該端子用樹脂フィルム１０を金属端子１４にヒートシールさせる場合に、端子用樹脂フィルム１０における気泡の発生を抑制できる。このため、全固体電池５０によれば、端子用樹脂フィルム１０に粗な部分と密な部分とが生じて粗な部分で金属端子に対するシール強度が低下することが抑制される。したがって、高温環境下での全固体電池５０の使用により電池本体１１が膨張して外装袋５４に開封しようとする力が働いても、全固体電池５０は、端子用樹脂フィルム１０により外装袋５４の密封状態を維持できる。その結果、外装袋５４内で硫化水素が発生しても、その硫化水素が外装袋５４から漏洩することが抑制される。また、第１シーラント層１において、水分の通路となりやすい気泡の発生が抑制されるため、端子用樹脂フィルム１０の外部からの水分の侵入が抑制される。その結果、水分と硫化物系電解質との反応により硫化水素が発生することを抑制することができる。
以下、電池本体１１、金属端子１４及び外装袋５４について詳細に説明する。
＜電池本体＞
電池本体１１は、正極、固体電解質及び負極からなる発電素子を少なくとも１つ有する。固体電解質は、硫化物系固体電解質に限られず、酸化物系固体電解質などであってもよい。
＜金属端子＞
図２及び図３に示すように、一対の金属端子１４は、金属端子本体１４－１と、腐食防止層１４－２とを有する。一対の金属端子本体１４－１のうち、一方の金属端子本体１４－１は、電池本体１１の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体１４－１は、電池本体１１の負極と電気的に接続されている。一対の金属端子本体１４－１は、電池本体１１から離間する方向に延在しており、その一部が外装材１３から露出されている。一対の金属端子本体１４－１の形状は、例えば、平板形状とすることができる。
金属端子本体１４－１の材料としては、金属を用いることができる。この金属は、電池本体１１の構造や電池本体１１の各構成要素の材料等を考慮して決めることができる。
全固体電池５０がリチウムイオン二次電池である場合、正極用集電体としてアルミニウムを用いることができ、負極用集電体として銅を用いることができる。全固体電池５０がリチウムイオン二次電池である場合、電池本体１１の正極と接続される金属端子本体１４－１の材料は、アルミニウムであることが好ましい。また、電池本体１１の正極と接続される金属端子本体１４－１の材料は、１Ｎ３０等の純度９７％以上のアルミニウム素材であってもよい。さらに、金属端子本体１４－１を屈曲させる場合には、柔軟性を付加する目的で十分な焼鈍により調質したＯ材を用いてもよい。電池本体１１の負極と接続される金属端子本体１４－１の材料は、例えば表面にニッケルめっき層が形成された銅、又はニッケルで構成することができる。
金属端子本体１４－１の厚さは、全固体電池５０のサイズや容量に応じて決めることができる。全固体電池５０が小型である場合、金属端子本体１４－１の厚さは、５０μｍ以上であってよい。蓄電、車載用途等の大型の全固体電池の場合、金属端子本体１４－１の厚さは、１００～１０００μｍの範囲内で適宜設定することができる。
腐食防止層１４－２は、金属端子本体１４－１の表面を覆うように配置されている。全固体電池５０において、腐食防止層１４－２は、硫化水素等の腐食成分から金属端子本体１４－１が腐食されることを抑制するための層である。
＜外装袋＞
図２に示すように、外装袋５４は、２枚の外装材１３を重ね合わせ、重なり合った周縁部同士をヒートシールすることで得られる。外装袋５４は、外装材１３を半分に折り曲げて重なり合った周縁部同士をヒートシールすることによっても得られる。外装材１３は、電池本体１１側から、シーラント層２１と、第１接着剤層２２と、腐食防止処理層２３－１と、バリア層２４と、腐食防止処理層２３－２と、第２接着剤層２５と、基材層２６と、をこの順に備える（図４参照）。
シーラント層２１は、外装材１３に対し、ヒートシールによる封止性を付与する層であり、全固体電池５０の組み立て時に内側に配置されてヒートシール（熱融着）される層である。シーラント層２１の母材としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリオレフィン樹脂に無水マレイン酸等をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン樹脂を用いることができる。上記ポリオレフィン樹脂としては、低密度、中密度、高密度のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ホモ、ブロック、又はランダムポリプロピレン；プロピレン－αオレフィン共重合体等を用いることができる。これらの中でも上記ポリオレフィン樹脂は、ポリプロピレンを含むことが好ましい。これらポリオレフィン樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
シーラント層２１は、必要とされる機能に応じて、単層フィルム、又は複数の層を積層させた多層フィルムであってよい。具体的には、防湿性を付与するために、エチレン－環状オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン等の樹脂を介在させた多層フィルムであってよい。シーラント層２１は、各種添加剤（難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等）を含んでよい。
シーラント層２１の厚さは、１０～１５０μｍであることが好ましく、３０～８０μｍであることがより好ましい。シーラント層２１の厚さが１０μｍ以上であることで、外装材１３は、外装材１３、又は、端子用樹脂フィルム１０との間で、充分な密着性を有することが可能となる。また、シーラント層２１の厚さが１５０μｍ以下であることで、外装材１３のコストを抑えることができる。
第１接着剤層２２としては、ドライラミネーション用接着剤、酸変性された熱融着性樹脂等の公知の接着剤を適宜選択して用いることができる。
図４に示すように、腐食防止処理層２３－１、２３－２は、バリア層２４の両面に形成することが性能上好ましいが、コストを抑える観点から、第１接着剤層２２側に位置するバリア層２４の面のみに腐食防止処理層２３－１を配置してよい。
バリア層２４は、導電性を有する金属層であってよい。バリア層２４の材料としては、アルミニウム及びステンレス鋼等が挙げられ、コスト、質量（密度）等の観点から、アルミニウムが好ましい。
第２接着剤層２５としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等を主剤としたポリウレタン系の接着剤を用いることができる。
基材層２６としては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の単層膜、及び多層膜であってよい。基材層２６は、シーラント層２１と同様に、各種添加剤（難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等）を含んでよい。
また、外装材１３は、基材層２６のシーラント層２１とは反対側の面上に、基材層２６を保護する保護層（図示せず）を更に備えていてもよい。
また、外装材１３においては、第１接着剤層２２に代えて、接着性樹脂層を用いてもよい。
本実施形態の外装材１３を構成する層のうちの少なくとも一層は、端子用樹脂フィルム１０と同様、硫化水素分解吸着材料を含有していてもよい。この場合、全固体電池５０において、水と硫化物系固体電解質とが反応して硫化水素が発生しても、硫化水素が外装材１３を透過することが抑制される。硫化水素分解吸着材料は、例えば第１接着剤層２２、第２接着剤層２５、シーラント層２１又はこれらのうち少なくとも一層に含有される。特に、硫化水素分解吸着材料は、シーラント層２１に含まれることが好ましい。この場合、硫化水素が外装材１３を透過することが効果的に抑制される。
以上、本開示の好ましい実施形態について詳述したが、本開示は上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、端子用樹脂フィルム１０は、第１シーラント層１、絶縁層２及び第２シーラント層３を備えているが、外装袋５４が金属層を有さない場合には、端子用樹脂フィルム１０は絶縁層２を有していなくてもよい。また、端子用樹脂フィルムは、図５に示す端子用樹脂フィルム１１０のように、単層フィルムで構成されていてもよい。この場合、この端子用樹脂フィルム１１０は、２７００質量ｐｐｍ以下の含水率を有する。端子用樹脂フィルム１１０は、第１シーラント層１、絶縁層２又は第２シーラント層３のいずれかで構成されてもよい。
以下、実施例に基づいて本開示をより具体的に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
酸変性ポリプロピレンからなるフィルム（厚み：２５μｍ、融点：１４０℃）と、ポリプロピレンからなるフィルム（厚み：５０μｍ、融点：１６４℃）と、酸変性ポリプロピレンからなるフィルム（厚み：２５μｍ、融点：１４０℃）を共押出しして、厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルム１（ＰＯフィルム１）を得た。得られたＰＯフィルム１の含水率は３５８質量ｐｐｍであった。
（実施例２）
ＰＯフィルム１を、ポリプロピレン－ポリエチレンランダム共重合体（フタムラ化学株式会社製、商品名：ＦＨＫ２、融点：１３５℃）からなるポリオレフィンフィルム２（ＰＯフィルム２）に変更し、厚みを１００μｍから４０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして端子用樹脂フィルムを得た。得られた端子用樹脂フィルムの含水率は５１６質量ｐｐｍであった。
（実施例３）
ＰＯフィルム１を、ポリエチレンテレフタレート（ユニチカ株式会社製、商品名：エンブレット、融点：２５７℃）からなるポリエステルフィルム（ポリエステルフィルム１）に変更し、厚みを１００μｍから２５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして端子用樹脂フィルムを得た。得られた端子用樹脂フィルムの含水率は２６８２質量ｐｐｍであった。
（実施例４）
ＰＯフィルム１を、ポリエチレンナフタレート（東洋紡株式会社製、商品名：テオネックス、融点：２６５℃）からなるポリエステルフィルム（ポリエステルフィルム２）に変更し、厚みを１００μｍから２５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして端子用樹脂フィルムを得た。得られた端子用樹脂フィルムの含水率は２６３７質量ｐｐｍであった。
（実施例５）
ＰＯフィルム１を、複数種類のポリエチレンテレフタレートの共重合体（融点：２１０℃）からなるポリエステルフィルム（ポリエステルフィルム３）に変更し、厚みを１００μｍから２５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして端子用樹脂フィルムを得た。得られた端子用樹脂フィルムの含水率は１６４８質量ｐｐｍであった。
（実施例６）
ＰＯフィルム１を、酸変性ポリプロピレンからなるフィルム（厚み：２５μｍ、融点：１６５℃）、ポリプロピレンからなるフィルム（厚み：５０μｍ、融点：１６５℃）及び酸変性ポリプロピレンからなるフィルム（厚み：２５μｍ、融点：１６５℃）を共押出ししてなる積層体からなるポリオレフィンフィルム３（ＰＯフィルム３）に変更したこと以外は実施例１と同様にして端子用樹脂フィルムを得た。得られた端子用樹脂フィルムの含水率は５４６質量ｐｐｍであった。
（比較例１）
ＰＯフィルム１を、ナイロン６（東洋紡株式会社製、商品名：ハーデンＮ１１０２、融点：２２５℃）からなるポリアミドフィルム（ＰＡフィルム）に変更し、厚みを１００μｍから２５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして端子用樹脂フィルムを得た。得られた端子用樹脂フィルムの含水率は２３７２９質量ｐｐｍであった。
なお、含水率は、以下のようにして測定した。
すなわち、１０ｃｍ角にカットした端子用樹脂フィルムを２３℃／５０％ＲＨの環境下で二日間放置した後、３００℃に設定した加熱水分気化装置（株式会社ＨＩＲＡＮＵＭＡ製、商品名：ＥＶ－２０００）を用いて加熱し、発生した水分の量を、微量水分測定装置（カールフィッシャー：株式会社ＨＩＲＡＮＵＭＡ製「ＡＱ－２１００」）にて測定した。このとき、キャリアガスとして、乾燥したＮ２ガスを用いた。そして、上記のようにして測定した水分量の値を用い、下記式に基づいて含水率を算出した。
含水率（質量ｐｐｍ）＝測定した水分量（ｇ）／端子用樹脂フィルムの質量（ｇ）
＜端子用樹脂フィルムの評価＞
端子用樹脂フィルムを１２０ｍｍ×６０ｍｍのサイズに切り出し、半分に折りたたみ、端子用樹脂フィルムの長手方向の両端部を重ね合わせ、これらの両端部を、０．６ＭＰａの圧力で加圧しながら、端子用樹脂フィルムの融点＋２０℃の温度で１０秒間にわたってヒートシールし、幅が１０ｍｍのヒートシール部（図６の斜線部）を形成し、構造体を作製した。その後、構造体を１２時間室温で保管した。その後、構造体からヒートシール部の長手方向における中央部を幅１５ｍｍ×３０ｍｍで切り出し（図６を参照）、評価用サンプルを作製した。そして、この評価用サンプルを、融着部で２つの分離片に分離させた。そして、分離した分離片のうち融着部を目視にて観察し、以下の基準に基づいて端子用樹脂フィルムの気泡の発生状態の評価を行った。結果を表１に示す。なお、「端子用樹脂フィルムの融点」は、端子用樹脂フィルムが多層フィルムである場合には、多層フィルムを構成する層のうち最も融点の低い層であって最も外側に配置されるシーラント層の融点とした。
（評価基準）
◎：気泡の発生が見られない
〇：局所的に気泡の発生が見られる
×：全面的に気泡の発生が見られる
Figure 2023112961000002
表１に示す結果より、含水率が２７００質量ｐｐｍ以下である実施例１～６の端子用樹脂フィルムは、含水率が２７００質量ｐｐｍを超える比較例１の端子用樹脂フィルムに比べて、気泡の発生が抑制されることが分かった。
したがって、本開示の全固体電池の端子用樹脂フィルムによれば、金属端子にヒートシールさせる場合に気泡の発生を抑制できることが確認された。
１…第１シーラント層（シーラント層）、２…絶縁層、３…第２シーラント層（シーラント層）、１０，１１０…端子用樹脂フィルム、１１…電池本体、１４…金属端子、５０…全固体電池。

Claims (7)

  1. 全固体電池を構成する電池本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面にヒートシールにより接着される全固体電池の端子用樹脂フィルムであって、
    含水率が２７００質量ｐｐｍ以下である、全固体電池の端子用樹脂フィルム。
  2. 絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一面側に設けられるシーラント層とを有する多層フィルムからなる、請求項１に記載の全固体電池の端子用樹脂フィルム。
  3. 前記多層フィルムのうち前記シーラント層が酸変性ポリオレフィン樹脂層である、請求項２に記載の全固体電池の端子用樹脂フィルム。
  4. ポリオレフィン系樹脂を含むポリオレフィンフィルム又はポリエステル系樹脂を含むポリエステルフィルムである、請求項１～３のいずれか一項に記載の全固体電池の端子用樹脂フィルム。
  5. ２５０℃以下の融点を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の全固体電池の端子用樹脂フィルム。
  6. １５０℃以上の融点を有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の全固体電池の端子用樹脂フィルム。
  7. 固体電解質を含む電池本体と、
    前記電池本体と電気的に接続された金属端子と、
    前記金属端子を挟持し且つ前記電池本体を収容する外装袋と、
    前記金属端子の一部の外周面にヒートシールにより接着される端子用樹脂フィルムとを備え、
    前記端子用樹脂フィルムが、請求項１～５のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルムからなる、全固体電池。

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