JP2023109664A - パッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
Description
110、410、510、610 ベース
111 マウントパッド
112 凹部
114、414 フレーム
120 チップ
130、330、430、530 シールリング
140、340、540、640 上蓋
140s 側壁
150、150A、250、250A、350、450、550、650 補強部
150g、250g 間隙
160 接着剤
130h、150h 高さ
130w、150w 幅
340a、414a 溝
C 密閉空洞
Claims (10)
- ベースと、
前記ベース上に設置され、前記ベースに電気接続されたチップと、
前記ベース上に設置されたシールリングと、
前記シールリング上に設置され、且つ前記チップを覆う上蓋と、
前記ベースまたは前記上蓋に設置された補強部と、
を含み、前記シールリングが、パッケージ構造に密閉空洞を形成し、且つ前記シールリングが、前記チップと前記補強部を取り囲むパッケージ構造。 - 前記ベースが、凹部および前記凹部を取り囲むフレームを有し、前記チップが、前記凹部内にあり、且つ前記シールリングが、前記フレーム上に設置された請求項1に記載のパッケージ構造。
- 前記補強部の高さと前記シールリングの高さの比率が、1/4~1/3の間である請求項1に記載のパッケージ構造。
- 前記補強部の幅と前記シールリングの幅の比率が、1/2~1/3の間である請求項1に記載のパッケージ構造。
- 前記シールリングが、前記上蓋の一部の側壁を覆う請求項1に記載のパッケージ構造。
- 前記補強部が、前記上蓋または前記ベース上に凸設された請求項1に記載のパッケージ構造。
- 前記補強部が、前記上蓋または前記ベース内に嵌設された請求項1に記載のパッケージ構造。
- 上から見ると、前記補強部が、前記シールリングに対応する閉鎖型環状輪郭である請求項1に記載のパッケージ構造。
- 上から見ると、前記補強部が、複数のセグメントの輪郭により構成され、且つ隣接する前記輪郭の間には間隙があり、一部の前記シールリングが前記間隙内に配置された請求項1に記載のパッケージ構造。
- 前記補強部と前記シールリング、前記上蓋、または前記ベースのうちの任意の1つが、一体成型構造である請求項1に記載のパッケージ構造。
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