CN112164689A - 一种防止金属罩偏移的气密性封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，它包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)上设置有至少一芯片(2)，所述芯片(2)与陶瓷基板(1)之间通过电性连接部(3)电性连接，所述陶瓷基板(1)上设置有金属罩(4)，所述金属罩(4)罩置于芯片(2)外围，所述陶瓷基板(1)表面设置有卡位结构(5)，所述卡位结构(5)与金属罩(4)的底部相卡接。本发明一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，它通过在陶瓷基板上设置卡位结构与金属罩相卡接，可对金属罩进行精确定位，不会受液体焊料的影响，从而达到防止金属罩偏移的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
现有的气密性封装结构如图1所示，其包含一陶瓷基板，陶瓷基板上下两面皆为平面，用于承载元器件以及整个封装体散热作用，陶瓷基板上安装有芯片，芯片通过电性连接结构(焊线)电性连接至陶瓷基板，还包含一金属罩，金属罩通过焊料罩设在陶瓷基板上，并将将芯片罩于金属罩于陶瓷基板之间，形成气密性封装结构。
上述结构存在以下缺点：
1、金属罩在组装的过程中需要进行上盖作业与陶瓷基板连接，通过焊料烧结将金属罩固定在陶瓷基板上，焊料烧结过程是由液态变固态，而在焊料液态时，金属罩会移动导致罩体偏移；
2、陶瓷基板上与金属罩在焊料对应位置有镀金环，以便于陶瓷基板与金属罩的焊接，金属罩与陶瓷基板相对位置一旦偏移会导致金属罩焊不牢现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，它通过在陶瓷基板上设置卡位结构与金属罩相卡接，可以对金属罩进行精确定位，从而彻底解决改善金属盖焊料在液态状态下金属罩位置偏移的问题。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，它包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有至少一芯片，所述芯片与陶瓷基板之间通过电性连接部电性连接，所述陶瓷基板上设置有金属罩，所述金属罩罩置于芯片外围，所述陶瓷基板表面设置有卡位结构，所述卡位结构与金属罩的底部相卡接，所述金属罩底部通过焊料与陶瓷基板密封焊接。
可选的，所述电性连接部采用焊线或是焊球。
可选的，所述金属罩包括金属罩本体，所述金属罩本体包括顶板，所述顶板四周向下设置有侧板。
可选的，所述顶板上设置有开窗，所述开窗位置处设置有透明盖，所述透明盖通过粘结材与顶板朝向陶瓷基板的一侧相连接。
可选的，所述侧板的底部为竖直形态结构或向外弯折的结构，所述竖直形态结构或向外弯折的结构的金属罩底部与陶瓷基板表面设置的卡位结构相卡接。
可选的，所述侧板的底部还包括设于侧板底端的金属球，所述金属球与陶瓷基板表面设置的卡位结构相卡接。
可选的，所述卡位结构为一下沉平台，所述金属罩的侧板底部设置于下沉平台上，所述下沉平台与陶瓷基板上表面之间形成卡位侧壁，所述卡位侧壁与侧板的底部或金属球相卡接。
可选的，所述下沉平台位于芯片区域，所述陶瓷基板整体呈现凹字形结构，所述下沉平台与侧板的底部外侧壁或金属球相卡接。
可选的，所述下沉平台位于外围区域，所述陶瓷基板整体呈现凸字形结构，所述卡位侧壁与侧板底部内侧壁或金属球相卡接。
可选的，所述卡位结构为一凸环，所述凸环的外侧壁与侧板底部的内侧壁相卡接或所述凸环的内侧壁与侧板底部的外侧壁或金属球相卡接。
可选的，所述卡位结构为内外两个凸环，两个凸环分别为内侧凸环和外侧凸环，所述金属罩设置于内侧凸环与外侧凸环之间，所述侧板底部的内外侧壁或金属球与内侧凸环的外侧壁及外侧凸环的内侧壁相卡接。
可选的，所述卡位结构为一环形的下沉凹槽，所述金属罩设置于下沉凹槽内，所述侧板底部的内外侧壁或金属球与下沉凹槽的内外侧壁相卡接。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，它通过在陶瓷基板上设置卡位结构与金属罩相卡接，可对金属罩进行精确定位，不会受液体焊料的影响，从而达到防止金属罩偏移的目的。
附图说明
图1现有气密性封装结构的示意图。
图2为本发明一种防止金属罩偏移的气密性封装结构的示意图。
图3(a)、图3(c)为金属罩的两种实施例结构示意图。
图4(a)～图4(e)为陶瓷基板的几种实施例结构示意图。
图5～图11为本发明一种防止金属罩偏移的气密性封装结构另外几种实施例的结构示意图。
其中：
陶瓷基板1
芯片2
电性连接部3
金属罩4
金属罩本体41
顶板411
侧板412
开窗42
透明盖43
粘结材44
卡位结构5
下沉平台51
卡位侧壁52
凸环53
内侧凸环53a
外侧凸环53b
下沉凹槽54
金属球6。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图2所示，本发明涉及的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，它包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1上设置有至少一芯片2，所述芯片2与陶瓷基板1之间通过电性连接部3电性连接，所述陶瓷基板1上设置有金属罩4，所述金属罩4罩置于芯片2外围，所述陶瓷基板1表面设置有卡位结构5，所述卡位结构5与金属罩4的底部相卡接，所述金属罩4底部通过焊料与陶瓷基板1密封焊接，从而使得金属罩4与陶瓷基板1之间形成密闭空间；
所述电性连接部3可以是焊线，当然也可以是焊球，由焊球将芯片焊接至陶瓷基板上；
所述金属罩4包括金属罩本体41，所述金属罩本体41呈顶部封口底部敞开的罩子结构；
如图3(a)、3(b)所示，所述金属罩本体41包括顶板411，所述顶板411四周向下设置有侧板412；
进一步的，如图3(c)所示，所述顶板411上设置有开窗42，所述开窗42位置处设置有透明盖43，所述透明盖43通过粘结材44与顶板411朝向陶瓷基板1的一侧相连接；
进一步的，如图3(a)所示，所述侧板412的底部为竖直形态结构，所述竖直形态结构的金属罩4的底部与陶瓷基板1表面设置的卡位结构5相卡接；
进一步的，如图3(b)所示，所述侧板412的底部为向外弯折的结构，其外侧壁为向外弯折结构的端面，所述向外弯折的结构的金属罩4的底部与陶瓷基板1表面设置的卡位结构5相卡接；
进一步的，如图3(c)所示，所述侧板412的底部还包括设于侧板底端的金属球6，所述金属球6作为金属罩4的底部与陶瓷基板1表面设置的卡位结构5相卡接；
如图4(a)、4(b)所示，所述卡位结构5可以为一下沉平台51，所述金属罩4的侧板412底部设置于下沉平台51上，所述下沉平台51与陶瓷基板1上表面之间形成卡位侧壁52，所述卡位侧壁52与侧板412的底部相卡接；
进一步的，如图4(a)所示，所述下沉平台51位于芯片2区域，所述陶瓷基板1整体呈现凹字形结构；结合图6，所述下沉平台51与侧板412的底部外侧壁相卡接；
进一步的，如图4(b)所示，所述下沉平台51位于外围区域，所述陶瓷基板1整体呈现凸字形结构；结合图2，所述卡位侧壁52与侧板412底部内侧壁相卡接；
如图4(c)所示，所述卡位结构5可以为一凸环53，所述凸环53位于侧板412的内侧或外侧；结合图5，所述凸环53的外侧壁与侧板412底部的内侧壁相卡接；结合图7，所述凸环53的内侧壁与侧板412底部的外侧壁相卡接；
如图4(d)所示，所述卡位结构5可以为内外两个凸环53，两个凸环53分别为内侧凸环53a和外侧凸环53b，所述金属罩4设置于内侧凸环53a和外侧凸环53b之间；结合图10、11，所述侧板412底部的内侧壁与内侧凸环53a的外侧壁相卡接，所述侧板412底部的外侧壁与外侧凸环53b的内侧壁相卡接；
如图4(e)所示，所述卡位结构5可以为一环形的下沉凹槽54，所述金属罩4设置于下沉凹槽54内；结合图8、图9，所述下沉凹槽54的内侧壁和外侧壁分别与侧板412底部的内侧壁和外侧壁相卡接；
综上所述，所述金属罩4的形状、陶瓷基板1的形状可以在不相互矛盾的前提下任意的进行组合，以得到多种金属罩和陶瓷基板相结合的实施方式，实施方式不局限于图2、图5-图11所列举的结构。
上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：它包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)上设置有至少一芯片(2)，所述芯片(2)与陶瓷基板(1)之间通过电性连接部(3)电性连接，所述陶瓷基板(1)上设置有金属罩(4)，所述金属罩(4)罩置于芯片(2)外围，所述陶瓷基板(1)表面设置有卡位结构(5)，所述卡位结构(5)与金属罩(4)的底部相卡接，所述金属罩(4)底部通过焊料与陶瓷基板(1)密封焊接。
2.根据权利要求1所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述电性连接部(3)采用焊线或是焊球。
3.根据权利要求1所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述金属罩(4)包括金属罩本体(41)，所述金属罩本体(41)包括顶板(411)，所述顶板(411)四周向下设置有侧板(412)。
4.根据权利要求3所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述顶板(411)上设置有开窗(42)，所述开窗(42)位置处设置有透明盖(43)，所述透明盖(43)通过粘结材(44)与顶板(411)朝向陶瓷基板(1)的一侧相连接。
5.根据权利要求3所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述侧板(412)的底部为竖直形态结构或向外弯折的结构。
6.根据权利要求3所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述侧板(412)的底部还包括设于侧板底端的金属球(6)。
7.根据权利要求3～6所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述卡位结构(5)为一下沉平台(51)，所述金属罩(4)的侧板(412)底部设置于下沉平台(51)上，所述下沉平台(51)与陶瓷基板(1)上表面之间形成卡位侧壁(52)，所述卡位侧壁(52)与侧板(412)的底部或金属球(6)相卡接。
8.根据权利要求7所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述下沉平台(51)位于芯片(2)区域，所述陶瓷基板(1)整体呈现凹字形结构，所述下沉平台(51)与侧板(412)的底部外侧壁或金属球(6)相卡接。
9.根据权利要求7所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述下沉平台(51)位于外围区域，所述陶瓷基板(1)整体呈现凸字形结构，所述卡位侧壁(52)与侧板(412)底部内侧壁或金属球(6)相卡接。
10.根据权利要求3-6所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述卡位结构(5)为一凸环(53)，所述凸环(53)的外侧壁与侧板(412)底部的内侧壁相卡接或所述凸环(53)的内侧壁与侧板(412)底部的外侧壁或金属球(6)相卡接。
11.根据权利要求3-6所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述卡位结构(5)为内外两个凸环(53)，两个凸环(53)分别为内侧凸环(53a)和外侧凸环(53b)，所述金属罩(4)设置于内侧凸环(53a)和外侧凸环(53b)之间，所述侧板(412)底部的内外侧壁或金属球(6)与内侧凸环(53a)的外侧壁及外侧凸环(53b)的内侧壁相卡接。
12.根据权利要求3-6所述的一种防止金属罩偏移的气密性封装结构，其特征在于：所述卡位结构(5)为一环形的下沉凹槽(54)，所述金属罩(4)设置于下沉凹槽(54)内，所述侧板(412)底部的内外侧壁或金属球(6)与下沉凹槽(54)的内外侧壁相卡接。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2006179523A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Alps Electric Co Ltd | 高周波モジュール |
| JP2010093287A (ja) * | 2009-12-17 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体モジュール |
| JP2015139012A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子及びその製造方法 |
| CN208078007U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-11-09 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种无胶水封装led |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179523A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Alps Electric Co Ltd | 高周波モジュール |
| JP2010093287A (ja) * | 2009-12-17 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体モジュール |
| JP2015139012A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子及びその製造方法 |
| CN208078007U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-11-09 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种无胶水封装led |
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