JP2023092654A - 被加工物の加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】熱圧着によって被加工物に固定されたシートを確実に剥離することが可能な被加工物の加工方法を提供する。【解決手段】被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、熱可塑性樹脂でなる第１シートを被加工物の表面側に配置して加熱することにより、第１シートを被加工物の表面側に熱圧着させる熱圧着ステップと、被加工物を第１シートと共に加工する加工ステップと、熱可塑性樹脂でなる第２シートを加工された第１シート上に配置して加熱することにより第２シートを第１シートに熱圧着させた後、第２シートを移動させることにより第１シートを被加工物から剥離する剥離ステップと、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、ウェーハ等の被加工物を加工する被加工物の加工方法に関する。
デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
ウェーハの分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する切削ユニットとを備えており、切削ユニットには環状の切削ブレードが装着される。チャックテーブルでウェーハを保持し、切削ブレードを回転させつつウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。
また、近年では、レーザー加工装置を用いたレーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、所定の波長のレーザービームを照射するレーザー照射ユニットとを備えている。チャックテーブルでウェーハを保持し、レーザー照射ユニットからウェーハにレーザービームを照射することにより、ウェーハにアブレーション加工等が施され、ウェーハが分割される。
切削装置、レーザー加工装置等の加工装置でウェーハを加工すると、ウェーハの加工によって発生した屑（加工屑）が飛散する。例えば、切削装置でウェーハを切削すると、ウェーハと切削ブレードとの接触領域でウェーハの切り屑が発生する。また、レーザー加工装置でウェーハにレーザー加工を施すと、ウェーハのレーザービームが照射された領域で溶融物（デブリ）が発生する。切り屑、デブリ等の加工屑が飛散すると、ウェーハの表面側（デバイスが形成されている面側）が加工屑によって汚染されるおそれがある。
そこで、加工装置でウェーハを加工する際には、ウェーハの表面側に保護テープ（粘着テープ）が貼付される（特許文献１参照）。保護テープは、基材と、基材の表面に塗布された粘着剤とを含み、粘着剤側がウェーハの表面側に接触するように貼付される。そして、被加工物は、表面側が保護テープによって覆われた状態で保護テープと共に加工される。これにより、加工屑がウェーハの表面側に付着することを防止できる。
保護テープは、被加工物の加工後に被加工物から剥離、除去される。その際、粘着剤の一部がウェーハの表面側に残存し、粘着剤の残渣によってウェーハの表面側が汚染されることがある。そこで、保護テープの代わりに粘着剤を含まない熱圧着シートを用いる加工方法が提案されている（特許文献２参照）。熱圧着シートを用いると、ウェーハの加工後に熱圧着シートを剥離してもウェーハに粘着剤が残存しないため、粘着剤の残渣による汚染が回避される。
特開２００７－１３４３９０号公報 特開２０２０－７７８１２号公報
前述のようにウェーハ等の被加工物を加工する際に粘着剤を含まないシート（熱圧着シート）を用いる場合には、シートを加熱して軟化させることによって被加工物に熱圧着させる。そして、被加工物の加工が完了した後、シートに剥離用テープを貼付して剥離用テープを被加工物から離れる方向に移動させることにより、シートを剥離用テープと共に被加工物から剥離、除去する。
しかしながら、シートを被加工物に熱圧着させると、軟化したシートが被加工物の表面側の形状に沿って変形し、被加工物に強固に密着する。そのため、剥離用テープをシートに貼付してシートを被加工物から剥離しようとしても、被加工物とシートとの接合がシートと剥離テープとの接合よりも強く、剥離の途中で剥離テープがシートから離れてしまうことがある。すなわち、被加工物にシートを熱圧着させると、加工後の被加工物からシートを剥離しにくくなるという問題がある。
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、熱圧着によって被加工物に固定されたシートを確実に剥離することが可能な被加工物の加工方法の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、熱可塑性樹脂でなる第１シートを該被加工物の表面側に配置して加熱することにより、該第１シートを該被加工物の表面側に熱圧着させる熱圧着ステップと、該被加工物を該第１シートと共に加工する加工ステップと、熱可塑性樹脂でなる第２シートを加工された該第１シート上に配置して加熱することにより該第２シートを該第１シートに熱圧着させた後、該第２シートを移動させることにより該第１シートを該被加工物から剥離する剥離ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。
なお、好ましくは、該加工ステップでは、該被加工物及び該第１シートに切削ブレードを切り込ませ、又は、該被加工物及び該第１シートにレーザービームを照射し、又は、該被加工物及び該第１シートにプラズマ状態のガスを供給することにより、該被加工物を該第１シートと共に加工する。
また、好ましくは、該被加工物の加工方法は、該加工ステップの前に、支持部材を該被加工物の裏面側に配置する支持部材配置ステップを更に含む。また、好ましくは、該被加工物の加工方法は、該剥離ステップの前に、加工された該第１シートを加熱して溶融させることにより、加工された該第１シートを一体化させる一体化ステップを更に含む。
また、好ましくは、該被加工物の表面側には、デバイスが形成されている。
本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、第２シートを加工された第１シートに熱圧着させた後、第２シートを移動させることによって第１シートを被加工物から剥離する。これにより、第１シートと第２シートとの密着性が高い状態で第１シートの剥離を実施でき、剥離中における第１シートと第２シートとの分離が防止される。その結果、熱圧着によって被加工物に強固に固定された第１シートを確実に剥離することが可能になる。
被加工物を示す斜視図である。 被加工物の加工方法を示すフローチャートである。 図３（Ａ）は第１シートが配置される被加工物を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は第１シートが熱圧着される被加工物を示す斜視図である。 図４（Ａ）は支持部材配置ステップにおける被加工物及び支持部材を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は支持部材配置ステップ後の被加工物及び支持部材を示す斜視図である。 切削装置を示す斜視図である。 レーザー加工装置を示す斜視図である。 プラズマ処理装置を示す一部断面正面図である。 プラズマエッチングが施される被加工物の一部を示す断面図である。 図９（Ａ）は一体化ステップにおける被加工物及び第１シートを示す斜視図であり、図９（Ｂ）は一体化ステップ後の被加工物及び第１シートを示す斜視図である。 剥離装置を示す斜視図である。 図１１（Ａ）は第２シートが熱圧着された第１シートを示す一部断面正面図であり、図１１（Ｂ）は被加工物から剥離される第１シートを示す一部断面正面図である。 図１２（Ａ）は、第２シートが熱圧着される第１シートを示す斜視図であり、図１２（Ｂ）は被加工物から剥離される第１シートを示す斜視図である。
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の加工方法によって加工可能な被加工物の構成例について説明する。図１は、被加工物１１を示す斜視図である。
例えば被加工物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを含む。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ストリート１３によって区画された複数の領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１５が形成されている。
ただし、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
被加工物１１をストリート１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備えるデバイスチップが製造される。なお、被加工物１１の表面１１ａ側には、デバイス１５の検査を行うためのＴＥＧ（Test Element Group）等の構造物が設けられていてもよい。また、被加工物１１には、被加工物１１を厚さ方向に貫通する電極（ビア電極）が設けられていてもよい。
例えば被加工物１１は、切削装置、レーザー加工装置、プラズマ処理装置等の加工装置を用いて加工され、複数のデバイスチップに分割される。以下、被加工物１１の加工方法の具体例について説明する。図２は、被加工物１１の加工方法を示すフローチャートである。
まず、熱可塑性樹脂でなる第１シートを被加工物１１の表面１１ａ側に熱圧着させる熱圧着ステップ（ステップＳ１）を実施する。熱圧着ステップにおける被加工物１１を、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す。熱圧着ステップでは、被加工物１１の表面１１ａ側にシート（熱圧着シート、第１シート）１７が熱圧着される。
図３（Ａ）は、シート１７が配置される被加工物１１を示す斜視図である。シート１７は、被加工物１１に熱圧着可能なシートである。具体的には、シート１７は被加工物１１よりも融点が低い熱可塑性樹脂でなり、粘着剤（糊層）を含まない。
例えばシート１７として、オレフィン系シート、スチレン系シート、ポリエステル系シート等が用いられる。オレフィン系シートの例としては、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート等が挙げられる。スチレン系シートの例としては、ポリスチレンシート等が挙げられる。ポリエステル系シートの例としては、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシート等が挙げられる。
シート１７の形状及びサイズは、被加工物１１のシート１７が固定される面側（表面１１ａ側）の全体をシート１７で覆うことができるように設定される。例えば、シート１７は円形に形成され、シート１７の直径は被加工物１１の直径以上である。そして、シート１７は、被加工物１１の表面１１ａ側の全体を覆うように配置される。これにより、複数のデバイス１５がシート１７によって覆われて保護される。
図３（Ｂ）は、シート１７が熱圧着される被加工物１１を示す斜視図である。被加工物１１の表面１１ａ側に配置されたシート１７は、加熱されて被加工物１１に熱圧着される。例えばシート１７は、加熱ユニット２によって加熱及び加圧される。
加熱ユニット２は、被加工物１１を支持するチャックテーブル（不図示）と、加熱可能なローラ（ヒートローラ）４とを備える。ローラ４は、高さが被加工物１１の直径以上である円柱状に形成され、内部に熱源を備える。チャックテーブルで被加工物１１を保持し、所定の温度に加熱されたローラ４をシート１７に接触させてシート１７上で転動させると、シート１７が加熱されつつ被加工物１１の表面１１ａ側に押し付けられる。
シート１７は、シート１７の温度がシート１７の軟化点以上、且つ、シート１７の融点以下となるように加熱される。ただし、シート１７は明確な軟化点を有しないことがある。この場合には、シート１７は、シート１７の温度がシート１７の融点よりも所定の温度（例えば２０℃）低い温度以上、且つ、シート１７の融点以下となるように加熱される。
例えば、シート１７がポリエチレンシートである場合には加熱温度は１２０℃以上１４０℃以下に設定でき、シート１７がポリプロピレンシートである場合には加熱温度は１６０℃以上１８０℃以下に設定できる。また、シート１７がポリスチレンシートである場合には、加熱温度は２２０℃以上２４０℃以下に設定できる。さらに、シート１７がポリエチレンテレフタレートシートである場合には加熱温度は２５０℃以上２７０℃以下に設定でき、シート１７がポリエチレンナフタレートシートである場合には加熱温度は１６０℃以上１８０℃以下に設定できる。
シート１７を加熱しつつ被加工物１１に押し付けると、シート１７が軟化して被加工物１１の表面１１ａ側の形状に沿って変形し、被加工物１１の表面１１ａ側に密着する。これにより、シート１７が被加工物１１の表面１１ａ側に熱圧着され、固定される。
なお、シート１７の加熱及び加圧の方法に制限はない。例えば、ローラ４の代わりに、内部に熱源を備える板状の押圧部材（プレート）を用いることもできる。この場合には、所定の温度に加熱された押圧部材をシート１７に押し付けることにより、シート１７が加熱されつつ被加工物１１の表面１１ａ側に押し付けられる。
次に、支持部材を被加工物１１の裏面１１ｂ側に配置する支持部材配置ステップ（ステップＳ２）を実施する。図４（Ａ）は、支持部材配置ステップにおける被加工物１１及び支持部材１９を示す斜視図である。
支持部材１９は、被加工物１１の裏面１１ｂ側を支持する部材であり、例えば環状のフレーム２１と円形のテープ２３とを備える。フレーム２１はＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなり、フレーム２１の中央部にはフレーム２１を厚さ方向に貫通する円柱状の開口２１ａが設けられている。開口２１ａの直径は、被加工物１１の直径よりも大きい。
テープ２３は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着剤（糊層）とを含む。例えば基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着剤は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着剤は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型樹脂であってもよい。
被加工物１１がフレーム２１の開口２１ａの内側に配置された状態で、テープ２３の中央部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付され、テープ２３の外周部がフレーム２１に貼付される。これにより、被加工物１１がテープ２３を介してフレーム２１によって支持される。
図４（Ｂ）は、支持部材配置ステップ後の被加工物１１及び支持部材１９を示す斜視図である。被加工物１１を加工装置で加工する際は、被加工物１１の取り扱い（搬送、保持等）の便宜のため、被加工物１１が支持部材１９によって支持される。ただし、被加工物１１を支持部材１９で支持せず単独で取り扱うことが可能な場合には、支持部材配置ステップを省略してもよい。
次に、被加工物１１をシート１７と共に加工する加工ステップ（ステップＳ３）を実施する。例えば加工ステップでは、切削装置を用いて被加工物１１をストリート１３（図１等参照）に沿って切削することにより、被加工物１１を分割する。
図５は、切削装置１０を示す斜視図である。なお、図５において、Ｘ１軸方向（加工送り方向、第１水平方向）とＹ１軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ１軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ１軸方向及びＹ１軸方向と垂直な方向である。
切削装置１０は、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１２を備える。チャックテーブル１２の上面は、水平面（Ｘ１Ｙ１平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する円形の保持面を構成している。チャックテーブル１２の保持面は、チャックテーブル１２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
チャックテーブル１２には、ボールねじ式の移動機構（不図示）と、モータ等の回転駆動源（不図示）とが連結されている。移動機構は、チャックテーブル１２をＸ１軸方向に沿って移動させる。回転駆動源は、チャックテーブル１２をＺ１軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。
また、切削装置１０は、チャックテーブル１２の上方に配置された切削ユニット１４を備える。切削ユニット１４は筒状のハウジング１６を備え、ハウジング１６にはＹ１軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル（不図示）が収容されている。スピンドルの先端部（一端部）はハウジング１６の外部に露出しており、スピンドルの基端部（他端部）にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
スピンドルの先端部には、環状の切削ブレード１８が装着される。切削ブレード１８は、回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力によって、Ｙ１軸方向と概ね平行な回転軸の周りを所定の回転速度で回転する。
切削ブレード１８としては、例えばハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。ハブブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とを備える。ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む電鋳砥石によって構成される。また、切削ブレード１８としてワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、ダイヤモンド等でなる砥粒と、金属、セラミックス、樹脂等でなり砥粒を固定する結合材とを含む環状の切刃のみによって構成される。
切削ユニット１４に装着された切削ブレード１８は、ハウジング１６の先端部に固定されたブレードカバー２０に覆われる。ブレードカバー２０は、純水等の液体（切削液）を供給するチューブ（不図示）に接続される一対の接続部２２と、一対の接続部２２に接続された一対のノズル２４とを備える。一対のノズル２４は、切削ブレード１８の下端部の両面側（表裏面側）に、切削ブレード１８を挟むように配置される。また、一対のノズル２４にはそれぞれ、切削ブレード１８に向かって開口する供給口（不図示）が形成されている。
一対の接続部２２に切削液が供給されると、一対のノズル２４に切削液が流入し、ノズル２４の供給口から切削ブレード１８の両面（表裏面）に向かって切削液が供給される。この切削液によって、被加工物１１及び切削ブレード１８が冷却されると共に、切削加工によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。
切削ユニット１４には、切削ユニット１４をＹ１軸方向及びＺ１軸方向に沿って移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が連結されている。移動機構によって、切削ブレード１８の割り出し送り方向における位置、切削ブレード１８の被加工物１１への切り込み深さ等が調節される。
切削装置１０で被加工物１１を切削する際には、まず、被加工物１１がテープ２３を介してチャックテーブル１２上に配置される。このとき被加工物１１は、表面１１ａ側（シート１７側）が上方を向き裏面１１ｂ側（テープ２３側）がチャックテーブル１２の保持面と対面するように配置される。この状態で、チャックテーブル１２の保持面に吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ２３を介してチャックテーブル１２によって吸引保持される。
次に、チャックテーブル１２を回転させ、所定のストリート１３（図１参照）の長さ方向をＸ１軸方向に合わせる。また、切削ブレード１８が所定のストリート１３の延長線上に配置されるように、切削ユニット１４のＹ１軸方向における位置を調整する。さらに、切削ブレード１８の下端が被加工物１１の裏面１１ｂ（テープ２３の上面）よりも下方に配置されるように、切削ユニット１４の高さ（Ｚ１軸方向における位置）を調整する。
そして、切削ブレード１８を回転させつつ、チャックテーブル１２をＸ１軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル１２と切削ブレード１８とがＸ１軸方向に沿って相対的に移動し、切削ブレード１８がストリート１３に沿って被加工物１１に切り込む。その結果、被加工物１１及びシート１７がストリート１３に沿って切削、分割される。また、被加工物１１及びシート１７のうち切削ブレード１８によって切削された領域には、シート１７の上面から被加工物１１の裏面１１ｂに至る溝（切削溝）２５がストリート１３に沿って形成される。
その後、同様の手順を繰り返すことにより、全てのストリート１３に沿って被加工物１１及びシート１７が切削され、溝２５が形成される。その結果、被加工物１１は、デバイス１５（図１等参照）をそれぞれ備えシート１７の個片が付着した複数のデバイスチップに分割される。
切削ブレード１８で被加工物１１を切削すると、被加工物１１と切削ブレード１８との接触領域において切削屑が発生し、切削屑は切削ブレード１８の回転に巻き込まれて飛散する。しかしながら、被加工物１１の表面１１ａ側はシート１７によって覆われているため、切削屑は被加工物１１の表面１１ａやデバイス１５には付着しない。これにより、切削屑による被加工物１１及びデバイス１５の汚染が回避される。
なお、加工ステップでは、レーザー加工装置を用いて被加工物１１をストリート１３（図１等参照）に沿って分割してもよい。図６は、レーザー加工装置３０を示す斜視図である。図６において、Ｘ２軸方向（加工送り方向、第１水平方向）とＹ２軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ２軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ２軸方向及びＹ２軸方向と垂直な方向である。
レーザー加工装置３０は、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）３２を備える。チャックテーブル３２の構成及び機能は、切削装置１０のチャックテーブル１２（図５参照）と同様である。また、チャックテーブル３２には、ボールねじ式の移動機構（不図示）と、モータ等の回転駆動源（不図示）とが連結されている。移動機構は、チャックテーブル３２をＸ２軸方向及びＹ２軸方向に沿って移動させる。回転駆動源は、チャックテーブル３２をＺ２軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。
また、レーザー加工装置３０は、レーザービームを照射するレーザー照射ユニット３４を備える。レーザー照射ユニット３４は、ＹＡＧレーザー、ＹＶＯ４レーザー、ＹＬＦレーザー等のレーザー発振器（不図示）と、チャックテーブル１２の上方に配置されたレーザー加工ヘッド３６とを備える。レーザー加工ヘッド３６には、レーザー発振器から出射したパルス発振のレーザービームを被加工物１１へと導く光学系が収容されており、光学系はレーザービームを集光させる集光レンズ等の光学素子を含む。レーザー照射ユニット３４から照射されるレーザービーム３８によって、被加工物１１にレーザー加工が施される。
レーザー加工装置３０で被加工物１１を加工する際には、まず、被加工物１１がテープ２３を介してチャックテーブル３２上に配置される。このとき被加工物１１は、表面１１ａ側（シート１７側）が上方を向き裏面１１ｂ側（テープ２３側）がチャックテーブル３２の保持面と対面するように配置される。この状態で、チャックテーブル３２の保持面に吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ２３を介してチャックテーブル３２によって吸引保持される。
次に、チャックテーブル３２を回転させ、所定のストリート１３（図１参照）の長さ方向をＸ２軸方向に合わせる。また、レーザービーム３８が照射される領域が所定のストリート１３の延長線と重なるように、チャックテーブル３２のＹ２軸方向における位置を調節する。さらに、レーザービーム３８の集光点が被加工物１１の表面１１ａ又は内部と同じ高さ（Ｚ２軸方向における位置）に位置付けられるように、レーザー照射ユニット３４の光学系を調節する。
そして、レーザー加工ヘッド３６からレーザービーム３８を照射しつつ、チャックテーブル３２をＸ２軸方向に沿って移動させる。これにより、チャックテーブル３２とレーザービーム３８とがＸ２軸方向に沿って相対的に移動し、レーザービーム３８が被加工物１１の表面１１ａ側にストリート１３に沿って照射される。
なお、レーザービーム３８の照射条件は、例えば被加工物１１にアブレーション加工が施されるように設定される。具体的には、レーザービーム３８の波長は、少なくともレーザービーム３８の一部が被加工物１１に吸収されるように設定される。すなわち、レーザービーム３８は、被加工物１１に対して吸収性を有するレーザービームである。また、レーザービーム３８の他の照射条件も、被加工物１１にアブレーション加工が適切に施されるように適宜設定される。例えば、被加工物１１が単結晶シリコンウェーハである場合には、レーザービーム３８の照射条件は以下のように設定できる。
波長 ：３５５ｎｍ
平均出力 ：２Ｗ
繰り返し周波数：２００ｋＨｚ
加工送り速度 ：４００ｍｍ／ｓ
被加工物１１にレーザービーム３８がストリート１３に沿って照射されると、被加工物１１のうちレーザービーム３８が照射された領域（被加工領域）がアブレーションによって除去される。また、シート１７のうち被加工物１１の被加工領域と重なる領域も、レーザービーム３８の照射、被加工物１１のアブレーションによって生じた飛散物の衝突等によって破断する。その結果、被加工物１１及びシート１７がストリート１３に沿って分割される。また、被加工物１１及びシート１７のうちレーザービーム３８によって加工された領域には、シート１７の上面から被加工物１１の裏面１１ｂに至る溝（レーザー加工溝）２７がストリート１３に沿って形成される。
その後、同様の手順を繰り返すことにより、全てのストリート１３に沿ってレーザービーム３８が照射され、溝２７が形成される。その結果、被加工物１１は、デバイス１５（図１等参照）をそれぞれ備えシート１７の個片が付着した複数のデバイスチップに分割される。なお、１回のレーザービーム３８の走査によって被加工物１１及びシート１７を分割することが困難な場合には、各ストリート１３に沿ってレーザービーム３８を複数回ずつ照射してもよい。
被加工物１１にアブレーション加工が施されると、被加工物１１の溶融物（デブリ）が発生して飛散する。しかしながら、被加工物１１の表面１１ａ側はシート１７によって覆われているため、デブリは被加工物１１の表面１１ａやデバイス１５には付着しない。これにより、デブリによる被加工物１１及びデバイス１５の汚染が回避される。
また、加工ステップでは、被加工物１１にプラズマ処理を施してもよい。例えば、プラズマ処理装置を用いて被加工物１１にプラズマエッチングを施すことにより、被加工物１１がストリート１３（図１等参照）に沿って分割される（プラズマダイシング）。
図７は、プラズマ処理装置（プラズマエッチング装置）４０を示す一部断面正面図である。プラズマ処理装置４０は、直方体状のチャンバー４２を備える。チャンバー４２は、底壁４２ａ、上壁４２ｂ、第１側壁４２ｃ、第２側壁４２ｄ、第３側壁４２ｅ、及び第４の側壁（不図示）を含む。チャンバー４２の内部は、プラズマ処理が実施される処理空間４４に相当する。
第２側壁４２ｄには、被加工物１１の搬入及び搬出のための開口４６が設けられている。開口４６の外側には、開口４６を開閉するゲート（開閉扉）４８が設けられている。ゲート４８は開閉機構５０に接続されており、開閉機構５０はゲート４８を鉛直方向（上下方向）に沿って移動させる。例えば開閉機構５０は、ピストンロッド５４を備えるエアシリンダ５２によって構成される。エアシリンダ５２はブラケット５６を介してチャンバー４２の底壁４２ａに固定され、ピストンロッド５４の上端部はゲート４８に連結される。
開閉機構５０でゲート４８を下降させると、開口４６が露出する。これにより、開口４６を介して被加工物１１を処理空間４４に搬入し、又は、開口４６を介して被加工物１１を処理空間４４から搬出することが可能となる。
チャンバー４２の底壁４２ａには、チャンバー４２の内部と外部とを接続する排気口５８が形成されている。排気口５８には、処理空間４４を減圧するための排気機構６０が接続されている。排気機構６０は、例えば真空ポンプによって構成される。
処理空間４４には、下部電極６２と上部電極６４とが互いに向かい合うように配置されている。下部電極６２は導電性の材料でなり、円盤状の保持部６６と、保持部６６の下面の中央部から下方に向かって突出する円柱状の支持部６８とを含む。
支持部６８は、チャンバー４２の底壁４２ａに形成された開口７０に挿入されている。開口７０内の底壁４２ａと支持部６８との間には、環状の絶縁部材７２が配置されており、絶縁部材７２によってチャンバー４２と下部電極６２とが絶縁されている。また、下部電極６２は、チャンバー４２の外部で高周波電源７４に接続されている。
保持部６６の上面側には凹部が形成されており、この凹部には被加工物１１を保持する円盤状のテーブル７６が設けられている。テーブル７６の上面は、被加工物１１を保持する平坦な保持面７６ａを構成している。保持面７６ａは、テーブル７６の内部に形成された流路（不図示）と、下部電極６２の内部に形成された流路７８とを介して、エジェクタ等の吸引源８０に接続されている。
また、保持部６６の内部には、冷却流路８２が形成されている。冷却流路８２の一端側は、支持部６８に形成された冷媒導入路８４を介して冷媒循環機構８６に接続されている。また、冷却流路８２の他端側は、支持部６８に形成された冷媒排出路８８を介して冷媒循環機構８６に接続されている。冷媒循環機構８６を作動させると、冷媒が冷媒導入路８４、冷却流路８２、冷媒排出路８８を順に流れ、下部電極６２が冷却される。
上部電極６４は、導電性の材料でなり、円盤状のガス噴出部９０と、ガス噴出部９０の上面の中央部から上方に向かって突出する円柱状の支持部９２とを含む。支持部９２は、チャンバー４２の上壁４２ｂに形成された開口９４に挿入されている。開口９４内の上壁４２ｂと支持部９２との間には、環状の絶縁部材９６が配置されており、絶縁部材９６によってチャンバー４２と上部電極６４とが絶縁されている。また、上部電極６４は、チャンバー４２の外部で高周波電源９８に接続されている。
支持部９２の上端部には、昇降機構１００に連結された支持アーム１０２が装着されている。昇降機構１００で支持アーム１０２を昇降させると、上部電極６４が鉛直方向（上下方向）に沿って移動（昇降）する。
ガス噴出部９０の下面側には、複数の噴出口１０４が設けられている。噴出口１０４は、ガス噴出部９０の内部に形成されている流路１０６と、支持部９２の内部に形成されている流路１０８とを介して、第１ガス供給源１１０及び第２ガス供給源１１２に接続されている。第１ガス供給源１１０と第２ガス供給源１１２とは、互いに異なる成分のガスを流路１０８に供給できる。
プラズマ処理装置４０の各構成要素（開閉機構５０、排気機構６０、高周波電源７４、吸引源８０、冷媒循環機構８６、高周波電源９８、昇降機構１００、第１ガス供給源１１０、第２ガス供給源１１２等）は、プラズマ処理装置４０を制御する制御部（制御ユニット、制御装置）１１４に接続されている。制御部１１４は、プラズマ処理装置４０の構成要素それぞれの動作を制御する制御信号を生成する。
例えば制御部１１４は、コンピュータによって構成され、プラズマ処理装置４０の稼働に必要な演算を行う演算部と、プラズマ処理装置４０の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを含む。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。
プラズマ処理装置４０によって被加工物１１にプラズマエッチングを施す際は、まず、開閉機構５０でプラズマ処理装置４０のゲート４８を下降させて、開口４６を露出させる。そして、搬送機構（不図示）によって、開口４６を介して被加工物１１をチャンバー４２の処理空間４４に搬入し、テーブル７６上に配置する。なお、被加工物１１の搬入時には、昇降機構１００で上部電極６４を上昇させ、下部電極６２と上部電極６４との間隔を広げておくことが好ましい。
次に、テーブル７６の保持面７６ａに吸引源８０の負圧を作用させ、被加工物１１をテーブル７６によって吸引保持する。また、開閉機構５０でゲート４８を上昇させて開口４６を閉じ、処理空間４４を密閉する。さらに、上部電極６４と下部電極６２とがプラズマエッチングに適した所定の位置関係となるように、昇降機構１００で上部電極６４の高さを調節する。そして、排気機構６０を作動させ、処理空間４４を減圧状態（例えば、５０Ｐａ以上３００Ｐａ以下）にする。
なお、処理空間４４が減圧された際に被加工物１１を吸引源８０の負圧によってテーブル７６上で保持することが困難になる場合は、被加工物１１を電気的な力（代表的には静電引力）等によってテーブル７６上に保持する。例えば、テーブル７６の内部には複数の電極が埋め込まれている。この電極に所定の電圧を印加することにより、テーブル７６と被加工物１１との間にクーロン力を作用させ、被加工物１１をテーブル７６に吸着させることができる。すなわち、テーブル７６は静電チャックテーブルとして機能する。
そして、第１ガス供給源１１０又は第２ガス供給源１１２から、流路１０８、流路１０６、複数の噴出口１０４を介して、下部電極６２と上部電極６４との間にエッチング用のガス（エッチングガス）を供給する。また、下部電極６２及び上部電極６４に、所定の高周波電力（例えば、１０００Ｗ以上３０００Ｗ以下）を付与する。その結果、下部電極６２と上部電極６４との間に存在するエッチングガスが、イオンやラジカルを含むプラズマ状態となる。そして、プラズマ状態のガスが被加工物１１に供給され、被加工物１１にプラズマエッチングが施される。
図８は、プラズマエッチングが施される被加工物１１の一部を示す断面図である。被加工物１１にプラズマエッチングを施す際には、シート１７上にマスク２９が形成される。例えば、シート１７上に感光性の樹脂でなるレジストを塗布し、シート１７のストリート１３と重なる領域が露出するようにレジストをパターニングすることにより、マスク２９が形成される。
ただし、マスク２９の材質及び形成方法に制限はない。例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）、ＰＥＯ（酸化ポリエチレン）、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）等の水溶性の樹脂でなる膜をシート１７上に塗布した後、この膜をレーザービームの照射等によってパターニングすることにより、水溶性の樹脂でなるマスク２９を形成してもよい。
被加工物１１は、表面１１ａ側（シート１７側）が上方を向き裏面１１ｂ側（テープ２３側）が保持面７６ａと対面するように、テーブル７６上に配置される。そして、プラズマ状態のガス（エッチングガス）１１６が、マスク２９の開口を介してシート１７及び被加工物１１に供給される。これにより、被加工物１１及びシート１７のストリート１３と重なる領域がエッチングによって除去され、シート１７の上面から被加工物１１の裏面１１ｂに至る溝３１がストリート１３に沿って形成される。その結果、被加工物１１及びシート１７がストリート１３に沿って分割される。
なお、図７に示すプラズマ処理装置４０は、被加工物１１とシート１７とを異なる成分のエッチングガスを用いてエッチングすることができる。例えばプラズマ処理装置４０は、第１ガス供給源１１０から供給されたガスをプラズマ化してシート１７のエッチングに用い、第２ガス供給源１１２から供給されたガスをプラズマ化して被加工物１１のエッチングに用いる。
被加工物１１及びシート１７にプラズマエッチングが施される際には、エッチングガスの成分の一部が被加工物１１上に付着して堆積することがある。しかしながら、被加工物１１の表面１１ａ側はシート１７によって覆われているため、堆積物は被加工物１１の表面１１ａやデバイス１５には付着しない。これにより、堆積物による被加工物１１及びデバイス１５の汚染が回避される。
また、被加工物１１及びシート１７のプラズマエッチング後には、マスク２９を除去する処理が実施される。その際、被加工物１１の表面１１ａ側がシート１７によって覆われているため、被加工物１１の表面１１ａやデバイス１５にマスク２９を除去するための薬液等が付着することを防止できる。
上記のように、加工ステップでは、被加工物１１及びシート１７に切削ブレード１８（図５参照）を切り込ませ、又は、被加工物１１及びシート１７にレーザービーム３８（図６参照）を照射し、又は、被加工物１１及びシート１７にプラズマ状態のガス１１６（図８参照）を供給することにより、被加工物１１がシート１７と共に加工される。ただし、加工ステップにおいて被加工物１１及びシート１７に施される加工の種類及び内容は上記に限定されない。
次に、加工されたシート１７を一体化させる一体化ステップ（ステップＳ４）を実施する。剥離ステップでは、複数の個片に分割された状態のシート１７を加熱して溶融させることにより、複数の個片を連結させ、シート１７を一体化させる。
図９（Ａ）は、一体化ステップにおける被加工物１１及びシート１７を示す斜視図である。例えばシート１７は、加熱ユニット１２０によって加熱される。加熱ユニット１２０は、被加工物１１を支持するチャックテーブル（不図示）と、シート１７を加熱する熱源１２２とを備える。なお、加熱ユニット１２０は、加工ステップにおいて被加工物１１を加工する加工装置に備えられてもよいし、加工装置とは独立して設置されてもよい。
例えば熱源１２２は、電熱線等の発熱機構と、ファン等の送風機構とを備え、空気等の気体を加熱して熱風１２４として噴射する。チャックテーブルで被加工物１１を保持し、熱源１２２からシート１７に熱風１２４を吹き付けることにより、シート１７が加熱される。
シート１７は、シート１７の温度がシート１７の融点に達するまで加熱される。これにより、シート１７の個片がそれぞれ溶融して互いに連結され、シート１７に形成された溝２５が消失する。その結果、シート１７が一体化されて１枚の円形の部材となる。
図９（Ｂ）は、一体化ステップ後の被加工物１１及びシート１７を示す斜視図である。一体化ステップを実施すると、シート１７が一体化し、加工前と同様の状態（図４（Ｂ）参照）に戻る。なお、シート１７の加熱方法に制限はない。例えば、熱源１２２として赤外線ランプを用い、赤外線ランプからシート１７に赤外線を照射することによってシート１７を加熱してもよい。
次に、シート１７を被加工物１１から剥離する剥離ステップ（ステップＳ５）を実施する。剥離ステップでは、熱可塑性樹脂でなる第２シートをシート１７に熱圧着させた後、第２シートを移動させることによってシート１７を被加工物１１から剥離する。シート１７の剥離には、例えば剥離装置が用いられる。
図１０は、剥離装置１３０を示す斜視図である。図１０において、Ｘ３軸方向（第１水平方向）とＹ３軸方向（第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ３軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ３軸方向及びＹ３軸方向と垂直な方向である。なお、剥離装置１３０は、加工ステップにおいて被加工物１１を加工する加工装置に備えられてもよいし、加工装置とは独立して設置されてもよい。
剥離装置１３０は、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１３２と、シート１７を被加工物１１から剥離する剥離ユニット１３４とを備える。剥離装置１３０は、シート１７が固定された被加工物１１をチャックテーブル１３２で保持し、熱可塑性樹脂でなるシート（剥離用シート、第２シート）３３をシート１７に熱圧着させ、シート１７及びシート３３を被加工物１１から剥離する。
チャックテーブル１３２の上面は、水平面（Ｘ３Ｙ３平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する円形の保持面を構成している。チャックテーブル１３２の保持面は、チャックテーブル１３２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
剥離ユニット１３４は、シート３３を保持する保持機構１３６を備える。例えば保持機構１３６は、ピストンロッド１４０備えるエアシリンダ１３８を有し、エアシリンダ１３８はピストンロッド１４０をＺ３軸方向に沿って昇降させる。
ピストンロッド１４０の下端部には、直方体状の支持部材１４２が固定されている。そして、支持部材１４２には、シート３３を把持する把持機構１４４が装着されている。把持機構１４４は、平板状の側壁１４４ａと、側壁１４４ａの側面からＹ３軸方向に沿って突出する一対の平板状の把持部材１４４ｂ，１４４ｃとを備える。
把持部材１４４ｂ，１４４ｃは、Ｙ３軸方向に沿って互いに概ね平行に配置されている。なお、把持部材１４４ｂは側壁１４４ａの下端部に連結され、把持部材１４４ｃは把持部材１４４ｂの上方に把持部材１４４ｂと重なるように配置されている。また、把持部材１４４ｃには移動機構（不図示）が連結されており、移動機構は把持部材１４４ｃを側壁１４４ａに沿ってＺ３軸方向にスライドさせる。一対の把持部材１４４ｂ，１４４ｃの間にシート３３の端部を挿入した状態で、把持部材１４４ｃを下降させて把持部材１４４ｂに接近させることにより、シート３３の端部が把持部材１４４ｂ，１４４ｃによって把持される。
シート３３は、シート１７に熱圧着可能な熱可塑性樹脂でなるシートであり、粘着剤（糊層）を含まない。シート３３の材質の例は、シート１７と同様である。すなわち、シート３３として、オレフィン系シート、スチレン系シート、ポリエステル系シート等を用いることができる。例えば、シート１７の材質とシート３３の材質とは同一である。又は、シート１７の材質とシート３３の材質とが異なり、シート３３の融点がシート１７の融点より低くてもよい。
例えばシート３３は、帯状に形成され、ローラ（不図示）に固定されて巻き取られている。そして、ローラから送り出されたシート３３の先端部が一対の把持部材１４４ｂ，１４４ｃによって把持される。
また、剥離ユニット１３４は、シート３３を加熱する加熱機構１４６を備える。例えば加熱機構１４６は、ピストンロッド１５０を備えるエアシリンダ１４８を有し、エアシリンダ１４８はピストンロッド１５０をＺ３軸方向に沿って昇降させる。なお、エアシリンダ１４８は、Ｙ３軸方向においてエアシリンダ１３８と隣接するように設けられている。
ピストンロッド１４０の下端部には、加熱部材（加熱プレート）１５２が固定されている。例えば加熱部材１５２は、金属でなる平板状の部材であり、Ｘ３軸方向及びＺ３軸方向と概ね平行に配置されている。また、加熱部材１５２の内部には電熱線等の熱源が設けられており、加熱部材１５２は熱源の発熱によって所定の温度に加熱される。保持機構１３６によってシート３３が保持されると、シート３３の一部が加熱部材１５２と重なる位置に配置される。
さらに、剥離ユニット１３４は、シート３３を切断する切断機構１５４を備える。例えば切断機構１５４は、ピストンロッド１５８を備えるエアシリンダ１５６を有し、エアシリンダ１５６はピストンロッド１５８をＺ３軸方向に沿って昇降させる。
ピストンロッド１５８の下端部には、カッター（ブレード）１６０が装着されている。カッター１６０は、金属等でなる円盤状の部材であり、Ｘ３軸方向及びＺ３軸方向と概ね平行に配置されている。また、カッター１６０にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、回転駆動源はカッター１６０をＹ３軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。
また、切断機構１５４は、シート３３を支持する支持台１６２を備える。例えば支持台１６２は、金属、樹脂等でなる直方体状の部材であり、シート３３の下方に配置される。また、支持台１６２の上面側には、溝１６２ａがＹ３軸方向に沿って設けられている。溝１６２ａの幅はカッター１６０の幅よりも広く、溝１６２ａにカッター１６０の下端部を挿入できる。
剥離ユニット１３４には、剥離装置１３０に備えられたボールねじ式の移動機構（不図示）が連結されている。移動機構は、保持機構１３６及び加熱機構１４６をＹ３軸方向に沿って移動させる。また、移動機構は、切断機構１５４を、保持機構１３６及び加熱機構１４６とは独立してＸ３軸方向及びＹ３軸方向に沿って移動させる。
剥離装置１３０を用いてシート１７を被加工物１１から剥離する際は、まず、被加工物１１がテープ２３を介してチャックテーブル１３２の保持面上に配置される。この状態で、チャックテーブル１３２の保持面に吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ２３を介してチャックテーブル１３２によって吸引保持される。
次に、保持機構１３６及び加熱機構１４６を移動させ、シート３３及び加熱部材１５２を被加工物１１の上方に配置する。なお、シート３３の一端側は把持機構１４４によって把持され、シート３３の他端側はローラ（不図示）に巻き取られている。そして、シート３３は、把持機構１４４とローラとの間で張った状態で、被加工物１１に固定されたシート１７と重なるように位置付けられる。また、加熱部材１５２は、シート１７及びシート３３と重なるように位置付けられる。
次に、加熱部材１５２を所定の温度に加熱しつつ、ピストンロッド１５０を下降させる。これにより、加熱部材１５２が直下に位置するシート３３に接触し、加熱部材１５２が加熱される。シート３３が加熱される。また、加熱部材１５２によってシート３３が押し下げられ、被加工物１１に固定されているシート１７に押し付けられる。これにより、シート３３が加熱及び加圧され、シート１７に熱圧着される。
なお、シート３３の加熱温度は、シート３３がシート１７に熱圧着されるように適宜設定される。シート３３の加熱温度の具体例は、熱圧着ステップ（図３（Ｂ）参照）におけるシート１７の加熱温度と同様である。
次に、シート３３が支持台１６２の上面側で支持されるように、保持機構１３６及び支持台１６２の位置を調節する。また、カッター１６０が支持台１６２の溝１６２ａと重なるように、切断機構１５４の位置を調節する。そして、ピストンロッド１５８を下降させ、カッター１６０の下端部を支持台１６２の溝１６２ａに挿入する。その後、カッター１６０を回転させつつ切断機構１５４をＸ３軸方向に沿って移動させることにより、カッター１６０をシート３３に切り込ませる。これにより、シート３３が切断され、シート３３の先端側（把持機構１４４側）が切り離される。
図１１（Ａ）は、シート３３が熱圧着されたシート１７を示す一部断面正面図である。加熱部材１５２（図１０参照）によってシート３３を加熱しつつシート１７に押し付けると、シート３３と、シート１７のシート３３と接触する領域１７ａとが加熱され、シート３３がシート１７の領域１７ａに熱圧着される。これにより、シート１７とシート３３とが接合され、シート３３がシート１７に強固に密着する。
図１１（Ｂ）は、被加工物１１から剥離されるシート１７を示す一部断面正面図である。シート３３をシート１７の一端部に熱圧着させた後、把持機構１４４をシート１７の他端側に向かって移動させると、シート３３が把持機構１４４に引っ張られ、シート１７の一端部がシート３３に追従してシート１７の他端側に移動する。これにより、シート１７が被加工物１１から剥離される。
ただし、シート３３を引っ張る方向に制限はない。例えば、把持機構１４４をＺ３軸方向に沿って上昇させることにより、シート３３を上方に引っ張ってシート１７を剥離してもよい。
上記の剥離ステップにより、シート１７が被加工物１１から剥離される。なお、シート１７は粘着剤（糊層）を含まない熱可塑性樹脂でなるため、シート１７の剥離後に被加工物１１の表面１１ａ側に粘着剤が残存しない。これにより、粘着剤の残渣による被加工物１１及びデバイス１５（図１参照）の汚染が回避される。
また、剥離ステップでは、熱圧着によってシート１７に固定されたシート３３を用いてシート１７を被加工物１１から剥離する。これにより、シート１７が被加工物１１に熱圧着によって強固に密着していても、シート１７とシート３３との密着性を被加工物１１とシート１７との密着性と同等以上にすることができ、シート１７の剥離中にシート３３がシート１７から離れてしまうことを防止できる。
以上の通り、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、シート３３を加工されたシート１７に熱圧着させた後、シート３３を移動させることによってシート１７を被加工物１１から剥離する。これにより、シート１７とシート３３との密着性が高い状態でシート１７の剥離を実施でき、剥離中におけるシート１７とシート３３との分離が防止される。その結果、熱圧着によって被加工物１１に強固に固定されたシート１７を確実に剥離することが可能になる。
なお、上記実施形態では、加工されたシート１７を一体化させる一体化ステップ（図９（Ａ）及び図９（Ｂ）参照）を実施した後にシート１７を被加工物１１から剥離する例につい説明したが、一体化ステップを省略することもできる。この場合には、加工されたシート１７の全体に剥離用シートを固定することにより、シート１７の全体を被加工物１１から剥離する。剥離ステップの他の例を、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）を参照しつつ説明する。
図１２（Ａ）は、シート（剥離用シート、第２シート）３５が熱圧着されるシート１７を示す斜視図である。加工ステップ（図５～図８参照）の実施後、加工されたシート１７に可塑性樹脂でなるシート３５が熱圧着される。
シート３５は、シート１７に熱圧着可能な熱可塑性樹脂でなるシートであり、粘着剤（糊層）を含まない。シート３５の材質の例は、シート１７と同様である。すなわち、シート３５として、オレフィン系シート、スチレン系シート、ポリエステル系シート等を用いることができる。例えば、シート１７の材質とシート３５の材質とは同一である。又は、シート１７の材質とシート３５の材質とが異なり、シート３５の融点がシート１７の融点より低くてもよい。
シート３５の形状及びサイズは、シート１７の全体をシート３５で覆うことができるように設定される。例えば、シート３５は円形に形成され、シート３５の直径はシート１７の直径以上である。ただし、シート３５の形状に制限はない。例えばシート３５は、長さ及び幅がシート１７の直径以上である矩形状に形成されてもよい。
剥離ステップでは、複数の個片に分割されたシート１７にシート３５が熱圧着される。具体的には、まず、シート３５が、全てのシート１７の個片を覆うように被加工物１１の表面１１ａ側に配置される。次に、シート３５を加熱しつつシート１７に押し付ける。例えば、前述の加熱ユニット２（図３（Ｂ）参照）によってシート３５が加熱及び加圧される。これにより、シート３５が軟化してシート１７に密着し、シート３５がシート１７に熱圧着される。
なお、シート３５の加熱温度は、シート３５がシート１７に熱圧着されるように適宜設定される。シート３５の加熱温度の具体例は、熱圧着ステップ（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）におけるシート１７の加熱温度と同様である。
図１２（Ｂ）は、被加工物１１から剥離されるシート１７を示す斜視図である。シート３５をシート１７に熱圧着させた後、例えばシート３５の端部を把持して被加工物１１からから離れる方向に移動させる。これにより、シート１７がシート３５に追従して被加工物１１から剥離される。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ 被加工物
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ デバイス
１７ シート（熱圧着シート、第１シート）
１７ａ 領域
１９ 支持部材
２１ フレーム
２１ａ 開口
２３ テープ
２５ 溝（切削溝）
２７ 溝（レーザー加工溝）
２９ マスク
３１ 溝
３３ シート（剥離用シート、第２シート）
３５ シート（剥離用シート、第２シート）
２ 加熱ユニット
４ ローラ（ヒートローラ）
１０ 切削装置
１２ チャックテーブル（保持テーブル）
１４ 切削ユニット
１６ ハウジング
１８ 切削ブレード
２０ ブレードカバー
２２ 接続部
２４ ノズル
３０ レーザー加工装置
３２ チャックテーブル（保持テーブル）
３４ レーザー照射ユニット
３６ レーザー加工ヘッド
３８ レーザービーム
４０ プラズマ処理装置（プラズマエッチング装置）
４２ チャンバー
４２ａ 底壁
４２ｂ 上壁
４２ｃ 第１側壁
４２ｄ 第２側壁
４２ｅ 第３側壁
４４ 処理空間
４６ 開口
４８ ゲート（開閉扉）
５０ 開閉機構
５２ エアシリンダ
５４ ピストンロッド
５６ ブラケット
５８ 排気口
６０ 排気機構
６２ 下部電極
６４ 上部電極
６６ 保持部
６８ 支持部
７０ 開口
７２ 絶縁部材
７４ 高周波電源
７６ テーブル
７６ａ 保持面
７８ 流路
８０ 吸引源
８２ 冷却流路
８４ 冷媒導入路
８６ 冷媒循環機構
８８ 冷媒排出路
９０ ガス噴出部
９２ 支持部
９４ 開口
９６ 絶縁部材
９８ 高周波電源
１００ 昇降機構
１０２ 支持アーム
１０４ 噴出口
１０６ 流路
１０８ 流路
１１０ 第１ガス供給源
１１２ 第２ガス供給源
１１４ 制御部（制御ユニット）
１１６ ガス（エッチングガス）
１２０ 加熱ユニット
１２２ 熱源
１２４ 熱風
１３０ 剥離装置
１３２ チャックテーブル（保持テーブル）
１３４ 剥離ユニット
１３６ 保持機構
１３８ エアシリンダ
１４０ ピストンロッド
１４２ 支持部材
１４４ 把持機構
１４４ａ 側壁
１４４ｂ，１４４ｃ 把持部材
１４６ 加熱機構
１４８ エアシリンダ
１５０ ピストンロッド
１５２ 加熱部材（加熱プレート）
１５４ 切断機構
１５６ エアシリンダ
１５８ ピストンロッド
１６０ カッター
１６２ 支持台
１６２ａ 溝

Claims (5)

  1. 被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
    熱可塑性樹脂でなる第１シートを該被加工物の表面側に配置して加熱することにより、該第１シートを該被加工物の表面側に熱圧着させる熱圧着ステップと、
    該被加工物を該第１シートと共に加工する加工ステップと、
    熱可塑性樹脂でなる第２シートを加工された該第１シート上に配置して加熱することにより該第２シートを該第１シートに熱圧着させた後、該第２シートを移動させることにより該第１シートを該被加工物から剥離する剥離ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
  2. 該加工ステップでは、該被加工物及び該第１シートに切削ブレードを切り込ませ、又は、該被加工物及び該第１シートにレーザービームを照射し、又は、該被加工物及び該第１シートにプラズマ状態のガスを供給することにより、該被加工物を該第１シートと共に加工することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
  3. 該加工ステップの前に、支持部材を該被加工物の裏面側に配置する支持部材配置ステップを更に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の被加工物の加工方法。
  4. 該剥離ステップの前に、加工された該第１シートを加熱して溶融させることにより、加工された該第１シートを一体化させる一体化ステップを更に含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
  5. 該被加工物の表面側には、デバイスが形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
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