JP2023046600A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023046600A5
JP2023046600A5 JP2021155287A JP2021155287A JP2023046600A5 JP 2023046600 A5 JP2023046600 A5 JP 2023046600A5 JP 2021155287 A JP2021155287 A JP 2021155287A JP 2021155287 A JP2021155287 A JP 2021155287A JP 2023046600 A5 JP2023046600 A5 JP 2023046600A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
selection unit
heating
sensor
control unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021155287A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023046600A (ja
JP7724668B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2021155287A external-priority patent/JP7724668B2/ja
Priority to JP2021155287A priority Critical patent/JP7724668B2/ja
Priority to KR1020247011980A priority patent/KR20240053003A/ko
Priority to PCT/JP2022/034025 priority patent/WO2023047999A1/ja
Priority to CN202280062354.1A priority patent/CN117941047A/zh
Priority to TW111134887A priority patent/TW202331870A/zh
Publication of JP2023046600A publication Critical patent/JP2023046600A/ja
Publication of JP2023046600A5 publication Critical patent/JP2023046600A5/ja
Publication of JP7724668B2 publication Critical patent/JP7724668B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021155287A 2021-09-24 2021-09-24 基板載置機構、検査装置、および検査方法 Active JP7724668B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021155287A JP7724668B2 (ja) 2021-09-24 2021-09-24 基板載置機構、検査装置、および検査方法
KR1020247011980A KR20240053003A (ko) 2021-09-24 2022-09-12 기판 탑재 기구, 검사 장치, 및 검사 방법
PCT/JP2022/034025 WO2023047999A1 (ja) 2021-09-24 2022-09-12 基板載置機構、検査装置、および検査方法
CN202280062354.1A CN117941047A (zh) 2021-09-24 2022-09-12 基片载置机构、检查装置和检查方法
TW111134887A TW202331870A (zh) 2021-09-24 2022-09-15 基板載置機構、檢查裝置、及檢查方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021155287A JP7724668B2 (ja) 2021-09-24 2021-09-24 基板載置機構、検査装置、および検査方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023046600A JP2023046600A (ja) 2023-04-05
JP2023046600A5 true JP2023046600A5 (https=) 2024-07-02
JP7724668B2 JP7724668B2 (ja) 2025-08-18

Family

ID=85720644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021155287A Active JP7724668B2 (ja) 2021-09-24 2021-09-24 基板載置機構、検査装置、および検査方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7724668B2 (https=)
KR (1) KR20240053003A (https=)
CN (1) CN117941047A (https=)
TW (1) TW202331870A (https=)
WO (1) WO2023047999A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025102474A (ja) * 2023-12-26 2025-07-08 東京エレクトロン株式会社 基板支持台の温度調整方法及び検査装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6415858B1 (en) 1997-12-31 2002-07-09 Temptronic Corporation Temperature control system for a workpiece chuck
JP2001210683A (ja) 2000-01-25 2001-08-03 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバのチャック機構
JP4121361B2 (ja) 2002-12-04 2008-07-23 住友重機械工業株式会社 チャック温度制御方式
JP4613589B2 (ja) 2004-11-16 2011-01-19 セイコーエプソン株式会社 半導体試験装置
JP4911954B2 (ja) 2005-11-22 2012-04-04 株式会社東京精密 プローバ
JP7300310B2 (ja) 2019-05-20 2023-06-29 東京エレクトロン株式会社 載置台の温度調整方法、検査装置及び載置台

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI266175B (en) A cooling system for an electronic component
JP3732092B2 (ja) 基板を熱的に処理するための装置および方法
US12196491B2 (en) Adaptive baking method
JP2002025997A (ja) バッチ式熱処理装置及びその制御方法
JP2008522446A5 (https=)
JP2002514008A (ja) ウェーハ温度ランピング中でのウェーハの放射状温度勾配制御方法および装置
CN103123906A (zh) 用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
JP2023046600A5 (https=)
CN114647262A (zh) 温度调节装置
TW201637077A (zh) 熱處理裝置及熱處理方法
US6780795B2 (en) Heat treatment apparatus for preventing an initial temperature drop when consecutively processing a plurality of objects
JP2022187280A (ja) 光加熱装置
JP2008066646A (ja) アニール装置、アニール方法及び半導体装置の製造方法
US12356508B2 (en) Heater temperature control method, heater, and placement stand
JP4146558B2 (ja) 基板熱処理方法および基板熱処理装置
TW202433629A (zh) 用於監測燈的輻射輸出的方法、系統和裝置
WO2023047999A1 (ja) 基板載置機構、検査装置、および検査方法
JP2014052127A (ja) ペルチェ冷却装置とその冷却方法
JP2534193Y2 (ja) 温度測定装置
JP2008141071A (ja) 基板の熱処理装置
JP2006269868A5 (https=)
CN115542962B (zh) 一种调温设备的控制方法
JP2007079897A (ja) 温度制御方法、温度調節器および熱処理装置
JPH08139082A (ja) 半導体製造装置およびそれに用いる終点判定方法
KR19990002001U (ko) 핫 플레이트의 온도 제어 장치