JP2023027146A - 電気駆動モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】電化された動力伝達系統のコストと、電化された動力伝達系統の体積と、それを車両内の利用可能なスペースに収めることができる電子機器の提供。【解決手段】複数のトランジスタアセンブリを備えたインバータを有するモータアセンブリ。各トランジスタアセンブリは、表面実装ＭＯＳＦＥＴと、ヒートシンクと、はんだ材料とを含む。ＭＯＳＦＥＴは、複数のブレード端子と、複数のブレード端子のうちの１つに電気的に結合された表面実装端子とを有する。ヒートシンクは、基部と、基部から延びる複数のフィンとを有する。基部は、底面を有するポケットを画定する。ＭＯＳＦＥＴは、表面実装端子が底面に近接して配置されるようにポケット内に受けられる。表面実装端子をヒートシンクに熱的に結合する、はんだ材料。【選択図】図２

Description

[0001]（関連出願の相互参照）
本願は、参照によりその開示が本明細書に詳細に完全に記載されるように組み込まれる、２０１９年４月２５日出願の米国仮出願第６２／８３８８９３号、および２０１９年９月２３日出願の米国仮出願第６２／９０４１９９号の利益を主張するものである。
[0002]本開示は、電気駆動モジュールに関する。
[0003]本項では、必ずしも従来技術であるとは限らない、本開示に関係する背景情報を提供する。
[0004]車両の動力伝達系統の電化への関心が高まっているが、電化された動力伝達系統を有する車両が、内燃機関のみによって動力を得る車両の動力伝達系統に実質的に取って代わるまでには、克服されなければならない大きな問題がある。これらの問題のいくつかは、電化された動力伝達系統のコストと、電化された動力伝達系統の体積と、それを車両内の利用可能なスペースに収めることができるかどうかということ、電化された動力伝達系統を動作させ、制御するために利用される電子機器の頑健性とを含む。
[0005]本項では、本開示の一般的概要を提供するが、これは本願の完全な範囲または本願のすべての特徴を包括的に開示するものではない。
[0006]１形態では、本開示は、複数のトランジスタアセンブリを有するインバータを有するモータアセンブリを提供する。各トランジスタアセンブリは、表面実装ＭＯＳＦＥＴと、ヒートシンクと、はんだ材料とを含むことができる。ＭＯＳＦＥＴは、複数のブレード端子と、ブレード端子のうちの１つに電気的に結合された表面実装端子とを有する。ヒートシンクは、基部と、基部から延びる複数のフィンとを有する。基部は、底面を有するポケットを画定する。ＭＯＳＦＥＴは、表面実装端子が底面に近接して配置されるようにポケット内に受けられる。はんだ材料は、表面実装端子をヒートシンクに熱的に結合する。
[0007]いくつかの形態では、インバータは、ＭＯＳＦＥＴとヒートシンクとを互いに固定的に結合する保持器も含む。保持器は、ＭＯＳＦＥＴとヒートシンクとに粘着接合されることが可能である。任意選択で、はんだ材料は、モータアセンブリが所定の時間間隔にわたって所定の動力負荷で動作したときにはんだ材料が溶融することを可能にするのに十分に低い融点を有する。任意選択で、保持器は、各ＭＯＳＦＥＴと各ヒートシンクとの間に、はんだ材料が溶融したときにはんだ材料がポケットから出る移動を防止するシールを形成する。
[0008]いくつかの形態では、はんだ材料は、少なくとも部分的にはインジウムで構成される。
[0009]いくつかの形態では、各トランジスタアセンブリのＭＯＳＦＥＴとヒートシンクとのうちの一方は、表面実装電力端子と底面との間から空気が抜けることを可能にするためにＭＯＳＦＥＴとヒートシンクとの間に隙間を提供するフィーチャを備えて形成される。任意選択で、フィーチャは、ポケットの少なくとも一部分を画定する、ヒートシンクのテーパ壁を含むことがある。
[0010]別の形態では、本開示は、電気モータのインバータにおけるはんだ疲労を軽減する方法を提供する。この方法は、複数のブレード端子と、ブレード端子のうちの１つに電気的に結合された表面実装端子とを有する表面実装ＭＯＳＦＥＴを提供することと、基部と、基部から延びる複数のフィンとを有するヒートシンクを提供することと、基部が、底面を有するポケットを画定する、底面に隣接してはんだ材料を配置することと、はんだ材料が表面実装電力端子と底面との間に配置されるようにＭＯＳＦＥＴをポケット内に配置することと、表面実装電力端子をヒートシンクに接合するためにはんだ材料を溶融させることと、はんだ材料を溶融させるのに十分な熱をインバータ内で生成するためにモータアセンブリを動作させることと、はんだ材料に表面実装電力端子をヒートシンクに再接合させるためにはんだ材料を冷却することと、を含む。
[0011]さらに別の形態では、本開示は、ステータと、ロータと、制御ユニットとを含むモータアセンブリを提供する。ステータは、複数の界磁巻線を有する。ロータは、ステータ内に受けられ、回転軸の周りで回転可能である。制御ユニットは、インバータとコントローラとを有する。インバータは、界磁巻線に電気的に結合される。コントローラは、回路基板アセンブリと磁石とを含む。回路基板アセンブリは、ステータに結合され、回転軸の周りの磁石の回転位置を感知し、それに応じてセンサ信号を生成するように構成されたトンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）センサを有する。コントローラは、センサ信号に応答して界磁巻線に給電するようにインバータを制御するように構成される。
[0012]さらに別の形態では、本開示は、ステータとインバータアセンブリとを含む電気駆動ユニットを提供する。ステータは、ステータ本体と複数の界磁巻線とを有する。ステータ本体は、ステータ本体を通って長手方向に延びる複数の冷却路を画定する。界磁巻線は、ステータ本体に固定的に結合され、中心の長手方向軸の周りで円周方向に離間している。インバータアセンブリは、複数のＭＯＳＦＥＴと、複数のヒートシンクと、エンドプレートとを含む。各ＭＯＳＦＥＴは、ヒートシンクのうちの対応する１つに熱的に結合される。界磁巻線と同軸の流路中に延びる複数のフィンを有し、径方向に見て界磁巻線とＭＯＳＦＥＴとの間に配置される、各ヒートシンク。エンドプレートは、ＭＯＳＦＥＴに固定的に結合され、管状の中央突出部と冷却剤流入口とを有する。管状の中央突出部は、径方向に見て管状の中央突出部の径方向外側表面と界磁巻線の内周表面との間に環状キャビティが形成されるように、界磁巻線に密封状態で結合される。冷却剤流入口は、管状キャビティと交差する。軸方向に見てエンドプレートと界磁巻線の軸方向端部との間に環状ギャップが形成される。環状ギャップの径方向内側端部は、管状キャビティと交差し、環状ギャップの径方向外側端部は、流路と交差する。
[0013]さらに別の形態では、本開示は、筐体アセンブリと、差動アセンブリと、差動軸受と、ステータと、ロータとを含む電気駆動モジュールを提供する。筐体アセンブリは、第１の筐体と第２の筐体とを有する。差動アセンブリは、第１の筐体内に受けられ、差動軸の周りで回転可能な差動ケースを含む。差動軸受は、第１の筐体内に受けられ、差動ケースを筐体アセンブリに対して回転するように支持する。ステータは、第２の筐体内に受けられ、ステータ内に長手方向に形成される複数の冷却路を画定する。ロータは、ステータ内に受けられ、ロータ軸の周りで回転可能である。潤滑ギャラリは、第１および第２の筐体のうちの一方の軸方向端部内に形成される。潤滑ギャラリは、ステータ内の冷却路と流体連絡している第１の端部と、差動軸受と流体連絡している第２の端部とを有する。
[0014]いくつかの形態では、電気駆動モジュールは、出力シャフトをさらに含み、差動アセンブリは、サイドギヤを有するギヤセットを含み、出力シャフトは、サイドギヤとともに回転するようにサイドギヤに結合され、潤滑ギャラリの第２の端部から出る潤滑は、出力シャフト上に排出されるように構成される。出力シャフト上に排出される潤滑剤の第１の部分は、ギヤセットを潤滑するためにサイドギヤに向けて方向付けられ、出力シャフト上に排出される潤滑剤の第２の部分は、サイドギヤから離れるように、出力シャフトを差動軸の周りで回転するように筐体アセンブリに対して支持するシャフト軸受に向けて方向付けられる。
[0015]別の形態では、本開示は、モータとインバータとを含む電気駆動モジュールを提供する。モータは、ステータと、回転軸の周りで回転するようにステータ内に回転可能に配置されたロータとを有する。ステータは、回転軸の周りで円周方向に離間した複数の界磁巻線を有する。インバータは、回路基板アセンブリと、複数のＭＯＳＦＥＴと、複数のヒートシンクとを有する。回路基板アセンブリは、ロータの周りに同心円状に配置された環状部分を有する回路基板と、複数の電力端子とを有する。各ＭＯＳＦＥＴは、回路基板アセンブリを通して受けられ、回路基板アセンブリに電気的に結合された複数の端子を有する。ＭＯＳＦＥＴは、円形配列で配置される。各ヒートシンクは、ＭＯＳＦＥＴのうちの関連する１つに熱的に結合され、ＭＯＳＦＥＴ内に同心円状に配置される。
[0016]いくつかの形態では、インバータは、ＭＯＳＦＥＴに結合され、ＭＯＳＦＥＴの周りに同心円状に配置された保持器を含む。電気駆動モジュールは、ＭＯＳＦＥＴとヒートシンクとに結合された、軸方向に見てヒートシンクと回路基板アセンブリとの間に配置されることができるエンドプレート含むことができる。任意選択で、電気駆動モジュールは、複数の位相リードをさらに含むことができ、エンドプレートは、複数の位相リードボスを画定することができる。各位相リードは、位相リードボスのうちの関連する１つを通して受けられることが可能であり、界磁巻線のうちの関連するセットに電気的に結合されることが可能である。任意選択で、エンドプレートは、界磁巻線に密封状態で係合する管状の中央突出部を有することができる。
[0017]任意選択で、電気駆動モジュールは、モータとインバータとが受けられる筐体をさらに含むことができる。保持器は、筐体と密封状態で係合することができる。任意選択で、保持器は、ＭＯＳＦＥＴに粘着接合される。
[0018]任意選択で、電気駆動モジュールは、電界コンデンサと、第１のバスバーと、第２のバスバーと、第１の絶縁体と、第２の絶縁体と、第３の絶縁体と、複数の導体板とをさらに含むことができる。電界コンデンサは、第１のコンデンサリードのセットと第２のコンデンサリードのセットとを有する。第１のバスバーは、第１のセットのコンデンサリードに電気的に結合され、回路基板と同心円状の第１の環状部分を有する。第１のバスバーは、ＭＯＳＦＥＴのうちの第１の給電セットの各ＭＯＳＦＥＴ上の端子に電気的に結合される。第２のバスバーは、第２のセットのコンデンサリードに電気的に結合され、回路基板と同心円状の第２の環状部分を有する。第２のバスバーは、ＭＯＳＦＥＴのうちの第２の給電セットの各ＭＯＳＦＥＴ上の端子に電気的に結合される。第１の絶縁体は、導体板と第１のバスバーとの間に配置される。第２の絶縁体は、第１のバスバーと第２のバスバーとの間に配置される。回路基板と第２のバスバーとの間に配置されている、第３の絶縁体。界磁巻線のうちの関連するセットへの電力を制御するＭＯＳＦＥＴのうちの複数のＭＯＳＦＥＴの各ＭＯＳＦＥＴ上の電力出力端子に電気的に結合されている、各導体板。
[0019]任意選択で、電気駆動ユニットは、複数の受け部を含むことができる。各受け部は、導体板のうちの関連する１つに電気的に結合され、複数の２歯形状の導電性部材で構成される。各２歯形状の導電性部材は、協働して開口を形成する一対の尖叉を有し、界磁巻線のうちの各セットは、開口内に受けられ、受け部のうちの関連する１つの２歯形状の導電性部材の尖叉と係合するブレード端子を有する。
[0020]任意選択で、電気駆動ユニットは、複数の電流センサを含むことができる。各電流センサは、導体板のうちの対応する１つに近接して配置される複数の電流センサラミネーションと、回路基板アセンブリに電気的に結合され、複数の電流センサラミネーション内の磁場を感知するように構成された、ホール効果センサとを有する。任意選択で、各電流センサラミネーションは、一対の対向する端面を有するＣ字型であり、第１の絶縁体は、複数の電流センサラミネーション台と、複数のセンサ台とを画定し、各電流センサラミネーション台は、対向する端面がセンサ台の両側に配置されるように電流センサのうちの対応する１つの電流センサラミネーションをその上で受けるように構成され、センサ台は、対向する端面の間に配置される。ホール効果センサは、センサ台上に配置される。任意選択で、第１の絶縁体は、複数の案内菅を画定し、各案内菅は、センサ台のうちの対応する１つの周りに配置され、ホール効果センサのうちの関連する１つの端子のセットを囲む。任意選択で、電気駆動ユニットは、複数の絶縁性部材をさらに含み、各絶縁性部材は、電流センサのうちの１つの電流センサラミネーションと導体板のうちの対応する１つとの間に配置される。
[0021]別の形態では、本開示は、筐体と、モータと、変速機と、差動アセンブリと、一対のシャフトと、オイルポンプとを含む電気駆動モジュールを提供する。筐体は、ポンプ台を画定する。モータは、筐体内に受けられ、ステータと、ロータと、インバータとを有する。ステータは、第１の軸の周りに円周方向に配置された複数の巻線を有する。ステータは、ステータ内に長手方向に延びる複数の冷却剤通路を画定する。ロータは、ステータ内に受けられ、第１の軸の周りで回転可能である。インバータは、複数のＭＯＳＦＥＴと、複数のヒートシンクと、エンドプレートとを有する。ヒートシンクは、界磁巻線の周りに同心円状に配置される。ヒートシンクのうちの関連する１つに熱的に結合されている、各ＭＯＳＦＥＴ。ＭＯＳＦＥＴとヒートシンクとに結合され、界磁巻線の軸方向端部とエンドプレートとの間に第１の流路を形成するために界磁巻線から第１の軸に沿って軸方向にずれている、エンドプレート。変速機は、筐体内に受けられ、第１の軸の周りで回転するようにロータによって駆動される入力ギヤと、第１の軸と平行な第２の軸の周りで回転可能な出力ギヤとを有する。差動アセンブリは、筐体内に受けられ、第２の軸の周りで回転するように出力ギヤに結合される差動入力と、一対の差動出力部材とを有する。各シャフトは、差動出力部材のうちの関連する１つとともに回転するように差動出力部材のうちの関連する１つに結合される。オイルポンプは、ポンプ台に取り付けられ、加圧オイル流を提供する。オイル流の第１の部分は、第１の流路を通して経路指定され、インバータとステータとを冷却するためにヒートシンクと冷却剤通路とを通って進み、オイル流の第２の部分は、ロータを冷却するためにロータを通して経路指定される。
[0022]いくつかの形態では、電気駆動モジュールは、熱交換器とオイルフィルタとを含み、筐体は、熱交換器基部とフィルタ台とを画定する。熱交換器は、熱交換器基部に取り付けられ、オイルフィルタは、フィルタ台に取り付けられる。任意選択で、加圧オイル流の全体が、熱交換器を通って流れる、または加圧オイル流の全体が、オイルフィルタを通って流れる、あるいはその両方が起こる。
[0023]いくつかの形態では、電気駆動ユニットは、差動入力を第２の軸の周りで筐体に対して回転するように支持する差動軸受を含む。差動軸受は、ステータ内の冷却剤通路の出口と流体連絡している。
[0024]いくつかの形態では、差動アセンブリは、差動軸受と流体連絡している差動ギヤセットを含む。
[0025]いくつかの形態では、電気駆動ユニットは、シャフトのうちの１つを第２の軸の周りで筐体に対して回転するように支持するシャフト軸受を含み、シャフト軸受は、差動軸受と流体連絡している。
[0026]いくつかの形態では、電気駆動ユニットは、ロータを第１の軸の周りで筐体に対して回転するように支持するロータ軸受を含み、ロータ軸受は、ステータ内の冷却剤通路の出口と流体連絡している。
[0027]いくつかの形態では、筐体は、ロータ内の中央冷却剤通路をオイルポンプに流体結合する送り菅を含む。任意選択で、送り菅は、変速機の入力ギヤを通って延びる。任意選択で、ロータ内の中央冷却剤通路から出るオイルの少なくとも一部分は、中央冷却剤通路の周りで同心円的に送り菅に向かって流れるように再方向付けされる。任意選択で、中央冷却剤通路の周りで同心円的にロータから出るオイルは、変速機の複数の歯車と、変速機の歯車をそれぞれの歯車軸の周りで回転するように支持する複数の軸受けとを潤滑するように方向付けられる。任意選択で、中央冷却剤通路から出るオイルの一部分は、ロータを筐体に対して回転するように支持するロータ軸受を潤滑するように経路指定される。
[0028]いくつかの形態では、インバータは、ＭＯＳＦＥＴに電気的に結合された回路基板アセンブリと、回路基板アセンブリに電気的に結合された電界コンデンサとを含み、筐体は、電界コンデンサキャビティを収容する電界コンデンサキャビティを画定する。電界コンデンサキャビティは、オイルポンプと流体連絡で結合される。任意選択で、電界コンデンサキャビティは、ステータ内の冷却剤通路と流体連絡している。任意選択で、電界コンデンサキャビティから出るオイルは、ステータ内の冷却剤通路に入る前に、インバータ内のヒートシンクを通って出るオイルと混合する。
[0029]いくつかの形態では、筐体は、ロータの周りに同心円状に配置された軸受支持体を含み、ロータ軸受は、軸受支持体と軸受支持体とに取り付けられ、ロータを第１の軸の周りで筐体に対して回転するように支持する。任意選択で、インバータは、ＭＯＳＦＥＴに電気的に結合された回路基板アセンブリを含み、回路基板アセンブリは、ロータ軸受が取り付けられた軸受支持体の一部分の周りに取り付けられた環状構成を有する。任意選択で、電気的絶縁体が、回路基板アセンブリと軸受支持体との間に配置される。
[0030]さらなる適用可能な領域は、本明細書に与えられる説明から明らかになるであろう。この概要における記述および具体的な例は、例示のみを目的としたものであり、本開示の範囲を限定するように意図されたものではない。
[0031]本明細書に記載される図面は、すべての可能な実施態様の説明ではなく、選択された実施形態の説明のみを目的としたものであり、本開示の範囲を限定するように意図されたものではない。
[0032]図１は、本開示の教示に従って構成された例示的な電気駆動モジュールを示す縦断面図。 図２は、本開示の教示に従って構成された例示的な電気駆動モジュールを示す縦断面図。 [0033]図３は、モータアセンブリの構造をさらに詳細に示す、図１の電気駆動ユニットの一部分を示す断面図。 図４は、モータアセンブリの構造をさらに詳細に示す、図１の電気駆動ユニットの一部分を示す断面図。 [0034]図５は、図１の電気駆動ユニットを示す部分断面図。 図６は、図１の電気駆動ユニットを示す部分断面図。 [0035]図７は、インバータの一部分をさらに詳細に示す、モータアセンブリの一部分を示す斜視図。 [0036]図８は、図７と同様の図であるが、複数のＭＯＳＦＥＴがより見やすくなるようにインバータの一部分を透視図で示す図。 図９は、インバータの一部分をさらに詳細に示す、モータアセンブリの一部分を示す斜視図。 図１０は、図９と同様の図であるが、複数のＭＯＳＦＥＴがより見やすくなるようにインバータの一部分を透視図で示す図。 [0037]図１１は、ＭＯＳＦＥＴをヒートシンクに接続された状態で示す、インバータの一部分を示す斜視図。 [0038]図１２は、ＭＯＳＦＥＴをヒートシンクに接続された状態で示す背面斜視図。 [0039]図１３は、ヒートシンクの背面斜視図。 [0040]図１４は、ＭＯＳＦＥＴと、はんだ材料と、ヒートシンクとを示す、分解斜視図。 [0041]図１５は、エンドプレートとともにインバータを示す斜視図。 [0042]図１６は、制御盤に取り付けられたＴＭＲセンサと、モータアセンブリのロータとともに回転するように結合された磁石とを有するセンサアセンブリを示す、図１の電気駆動ユニットの一部分を示す断面図。 [0043]図１７は、図１の電気駆動ユニットを示す斜視図。 [0044]図１８は、図１の電気駆動ユニットの筐体の一部分を示す背面斜視図。 [0045]図１９は、図１８に示す筐体の部分が取り除かれた、図１の電気駆動ユニットの一部分を示す斜視図。 [0046]図２０は、図１９と同様の図であるが、変速機の一部分と差動アセンブリとが取り除かれた電気駆動ユニットを示す図。 [0047]図２１は、図２０と同様の図であるが、変速機の一部分をより見やすくするために取り除かれた筐体の別の部分を示す図。 [0048]図２２は、図２１に示す電気駆動ユニットの一部分を示す断面図。 [0049]図２３は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 [0049]図２４は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図２５は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図２６は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図２７は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図２８は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図２９は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３０は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３１は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３２は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３３は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３４は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３５は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３６は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３７は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３８は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図３９は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図４０は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図４１は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図４２は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図４３は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 図４４は、電気駆動ユニットの様々な部分を通る冷却および潤滑用のオイルの流れを示す、図１の電気駆動ユニットの様々な部分を示す断面図。 [0050]図４５は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図４６は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図４７は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図４８は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図４９は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５０は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５１は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５２は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５３は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５４は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５５は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５６は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５７は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５８は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図５９は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 図６０は、交互に構成されたインバータを示す様々な図。 [0051]図６１は、図４５のインバータへのカバーの取付けと、交互に構成された電気駆動ユニットの筐体へのインバータの組付けとを示す斜視図。 [0052]図６２は、インバータからカバーが取り除かれた、図６１と同様の図。 [0053]図６３は、軸受支持体が取り除かれた、図６２と同様の図。 [0054]図６４は、ステータを示すためにインバータが取り除かれた、図６３と同様の図。 [0055]図６５は、電界コンデンサを通ってステータまで流れる冷却オイルの流れを示す、交互に構成された電気駆動ユニットの断面図。 [0056]図６６は、図６５の拡大した一部分。 [0057]図６７は、冷却オイルが電界コンデンサを保持するキャビティから出て、ヒートシンクを通過する冷却オイルの流れと合流し、合流した流れがステータに形成された冷却剤通路に入る前の箇所を示す、交互に構成された電気駆動ユニットの一部分を示す断面図。 [0058]図６８は、電界コンデンサを示す正面斜視図。 [0059]図６９は、電界コンデンサの一部分を示す背面斜視図。 [0060]図７０は、電界コンデンサを保持するための電界コンデンサキャビティを示す、交互に構成された電気駆動ユニットの筐体の一部分を示す斜視図。 [0061]図７１は、電界コンデンサの複数のねじによる筐体への取付けを示す、交互に構成された電気駆動ユニットの一部分を示す斜視図。 [0062]図７２は、軸方向に見て回路基板アセンブリと軸受支持体上に形成されたフランジとの間にある絶縁体を示す、軸受支持体を通るようにとった、交互に構成された電気駆動ユニットの一部分を示す断面図。
[0063]これらの図面のいくつかの図を通じて、対応する参照番号は対応する部分を示す。
[0064]図１および図２を参照すると、本開示の教示に従って構成された例示的な電気駆動モジュールの全体が、参照番号１０で示されている。電気駆動モジュール１０は、筐体アセンブリ１２と、電気モータ１４と、制御ユニット１６と、変速機１８と、差動アセンブリ２０と、一対の出力シャフト２２ａおよび２２ｂと、ポンプ２４と、熱交換器２６（図５）と、フィルタ２８とを含む。
[0065]筐体アセンブリ１２は、モータ１４と、制御ユニット１６と、変速機と、差動アセンブリ２０とを収容することができる。電気モータ１４は、任意のタイプの電気モータとすることができ、ステータ３２と、ロータ３４とを有することができる。ステータ３２は、界磁巻線３６を含むことができ、ロータ３４は、第１の回転軸４０の周りで回転するようにステータ３２内に配置されることが可能なロータシャフト３８を含むことができる。
[0066]変速機１８は、遊星減速４２と、シャフト４４と、変速機出力ギヤ４６とを含むことができる。遊星減速は、ピッチ線速度を可能な限り低く保つためにロータシャフト３８とまとめて一体形成されることが可能な太陽歯車と、筐体アセンブリ１２に固定される、または回転不可能に結合されることが可能なリングギヤと、遊星キャリアと、遊星キャリアによってジャーナル支持されることが可能な、太陽歯車とリングギヤの両方と噛み合い係合させることができる複数の遊星歯車とを有することができる。太陽歯車、リングギヤ、および遊星歯車は、はすば歯車とすることができる。シャフト４４は、このシャフトを第１の回転軸４０の周りで筐体アセンブリ１２に対して相対的に回転するように支持する一組の軸受６０に取り付けられることが可能である。変速機出力ギヤ４６は、第１の回転軸４０の周りでシャフト４４とともに回転するようにシャフト４４に結合される（たとえばまとめて一体形成される）ことが可能である。
[0067]差動アセンブリ２０は、ファイナルドライブまたは差動入力ギヤ７０と、差動とを含むことができる。差動入力ギヤ７０は、第２の軸８０の周りで回転可能にすることができ、変速機出力ギヤ４６と噛み合い係合させることができる。ここに与えられている例では、変速機出力ギヤ４６および差動入力ギヤ７０は、はすば歯車である。差動は、（少なくとも１つの動作モードにおいて）出力シャフト２２ａと２２ｂとの間に速度差を設けることを可能にしながら出力シャフト２２ａおよび２２ｂに回転力を提供することができる任意のタイプの差動機構とすることができる。ここに与えられる例では、差動は、差動入力ギヤ７０とともに回転するように差動入力ギヤ７０に結合された差動ケースと、差動ケースに結合された、第２の回転軸８０に対して直交する１つまたは複数のピニオン軸の周りで（差動ケースに対して）回転可能な複数の差動ピニオン、およびこれらの差動ピニオンと噛み合い係合する、第２の回転軸８０の周りで回転可能な一対のサイドギヤを有する差動ギヤセットとを含む。各出力シャフト２２ａおよび２２ｂは、サイドギヤのうちの関連する１つとともに回転するようにサイドギヤのうちの１つに結合されることが可能である。ここに与えられる例では、出力シャフト２２ｂは、２つの別個の構成要素、すなわちスタブシャフト９０およびハーフシャフト９２として形成される。スタブシャフト９０は、サイドギヤのうちの関連する１つに駆動可能に結合され、関連するギヤとハーフシャフト９２との間に延び、第２の回転軸８０の周りで回転するように筐体アセンブリ１２内の軸受９４によって支持される。出力シャフト２２ａおよびハーフシャフト９２はそれぞれ、スプライン付き雄ステムを備えた恒速度継手１００を有する。出力シャフト２２ａの恒速度継手のスプライン付き雄ステムは、サイドギヤのうちの関連する１つによって受けられ、そのギヤと回転不可能に結合される。ハーフシャフト９２の恒速度継手のスプライン付き雄ステムは、スタブシャフト９０によって受けられ、スタブシャフト９０と回転不可能に結合される。
[0068]図３～図６では、制御ユニット１６は、電力端子２００と、１つまたは複数の電界コンデンサ２０２と、インバータ２０４と、コントローラ２０６とを含む。電力端子２００は、筐体アセンブリ１２に取り付けられることが可能であり、それぞれの電力リード２１０を制御ユニット１６に電気的に結合するためにその電力リード２１０に固定的に結合されることが可能な接点または端子（図示せず）を有することができる。電気モータ１４は、多相ＡＣ電力によって給電されることが可能であり、したがって、電力端子２００が、いくつかの電力リード２１０が制御ユニット１６に結合されることを可能にするために複数の接点または端子を有することができることは理解されるであろう。
[0069]各電界コンデンサ２０２は、電力リード２１０のうちの関連する１つをインバータ２０４に電気的に結合する。ここに与えられる例では、各電界コンデンサ２０２は、比較的小さく、インバータ２０４と筐体アセンブリ１２との間の環状スペース内に配置される。この環状スペースは、界磁巻線３６が延びる起点となるステータ３２の本体の端部に隣接して配置されることが可能である。各電界コンデンサ２０２は、インバータ２０４に取り付けられることが可能である。
[0070]図３、図４、および図７～１０を参照すると、インバータ２０４は、ステータ３２の本体から延びる界磁巻線３６の周りに取り付けられることが可能な環状構造とすることができる。ここに与えられる例では、インバータ２０４は、トランジスタアセンブリ２５０と、回路基板アセンブリ２５２とを含む。トランジスタアセンブリ２５０は、複数の表面実装ＭＯＳＦＥＴ２６０と、複数のヒートシンク２６２と、保持部材２６４とを備えることができる。
[0071]図１１～図１４を参照すると、各ＭＯＳＦＥＴ２６０は、複数のピン端子２７０ａ、２７０ｂ、および２７０ｃと、表面実装電力端子（詳細には図示せず）とを含むことができる。各ＭＯＳＦＥＴ２６０の表面実装電力端子は、ヒートシンク２６２のうちの関連する１つにはんだ付けされることが可能である。ここに与えられる例では、各ヒートシンク２６２は、基部２８０と、基部２８０から延びる複数のフィン２８２とを有する。基部２８０は、任意選択で、ＭＯＳＦＥＴ２６０を受けるように構成されたポケット２８８を画定することができる。ポケット２８８は、底面２９０を有する。ヒートシンク２６２とＭＯＳＦＥＴ２６０との間に隙間を形成するポケットのテーパ表面であるライザ２９２は、ＭＯＳＦＥＴ２６０がポケット２８８内に受けられ、底面２９０にはんだ付けされたときに、ポケット２８８から空気が抜けることができるようにする／ポケット２８８に空気が捕捉されることを防止するために設けられることが可能である。はんだは、ＭＯＳＦＥＴ２６０をポケット２８８内に挿入する前にポケット２９０内に入れることができる。はんだは、任意選択で、金属箔の形態であってもよい。保持部材２６４は、ＭＯＳＦＥＴ２６０およびヒートシンク２６２にオーバーモールドされることが可能な、適当な電気絶縁性プラスチック材料とすることができる。
[0072]保持部材２６４のプラスチックは、ＭＯＳＦＥＴ２６０およびヒートシンク２６２に粘着接合され、それによりＭＯＳＦＥＴ２６０とヒートシンク２６２とを互いに固定的に結合することができる。このように構成することにより、ＭＯＳＦＥＴ２６０どうしの間、および各ＭＯＳＦＥＴ２６０とそれと関連するヒートシンク２６２との間の相対的な動きを解消し、トランジスタアセンブリ２５０の内部から径方向外向きに流体が移動することを防止する液密なシールを作成する。保持部材２６４は、保持部材２６４と筐体１２との間にシールを形成することができるシールを担持することができる。
[0073]望ましい場合には、はんだは、所定の目標温度未満の融点を有する比較的低温のはんだであってもよい。目標温度は、トランジスタアセンブリ２５０の最高動作温度未満の温度とすることができる。たとえば、目標温度は、電気モータ１４（図１）が３時間など所定の時間間隔にわたって最大電力の約３０％、５０％、または８０％で給電されたときのトランジスタアセンブリ２５０の予想温度とすることができる。そのような状況では、表面実装電力端子とヒートシンク２６２との間のはんだは、電気駆動モジュール１０（図１）の動作中に溶融することがある。溶融したはんだは、導電性を維持しており、保持部材２６４は、ＭＯＳＦＥＴ２６０とヒートシンク２６２との間の相対的な動きを両方とも防止するだけでなく、液体状態のはんだがポケット２８８から出て、表面実装電力端子とポケット２８８の底面２９０との間の界面から移動することも防止することになる。したがって、はんだの溶融は、電気モータ１４（図１）の動作を損なわない。さらに、はんだは、最終的には冷めて、表面実装電力端子をポケット２８８の底面２９０に再結合することになる。はんだの融点を所望の温度または温度範囲に調節するために様々な合金が利用され得ることは、理解されるであろう。
[0074]図１５を参照すると、環状エンドプレート２９０が、保持部材２６４に固定的に密封状態で結合されることが可能である。エンドプレート２９０は、界磁巻線３６（図３）の位相リード２９４（図３）をその内部に通すように受けることができる複数の位相リードボス２９２と、オイル流入口２９６とを含むことができる。
[0075]図３および図４では、回路基板アセンブリ２５２は、互いに積み重ねられ、ＭＯＳＦＥＴ２６０のピン端子とステータ３２の界磁巻線３６の位相リード２９４とに電気的に結合されることが可能な、複数のプリント回路基板を備えることができる。プリント回路基板の数は、各プリント回路基板上の電気線または導体の厚さ、ならびに各ＭＯＳＦＥＴ２６０と界磁巻線３６のうちの関連する１つとの間に流れることになる電流の量によって決まる。
[0076]図１６を参照すると、コントローラ２０６は、ステータ３２（図１）に対するロータ３４の回転位置を感知し、それに応じて、界磁巻線３６（図３）によって生成される磁場を回転させるようにインバータ２０４（図３）から界磁巻線３６（図３）への電力の流れを制御するように構成される。コントローラ２０６は、複数の積み重ねられたプリント回路基板を備えることができる第２の回路基板アセンブリを含むことができる。第２の回路基板アセンブリは、従来のハードウェアを有することができ、電気モータ１４（図１）と、ロータ３４に固定的に結合された磁石３０２の磁場の回転位置を感知するように構成されたＴＭＲセンサ３００とを動作させるためのプログラミングを制御することができる。ＴＭＲセンサ３００および磁石３０２は、任意選択で、従来のエンコーダまたはリゾルバの代わりに使用されることが可能である。重要なこととして、コントローラ２０６は、電流を決定するために、抵抗器の代わりに、この様々なプリント回路基板上の直流電圧線、および／またはＭＯＳＦＥＴのピンを使用する。
[0077]図１７では、筐体アセンブリ１２は、ポンプ台３１０と、熱交換器台３１２と、フィルタ台３１４とを有するものとして示してある。ポンプ２４は、ポンプ台３１０に取り付けられることが可能であり、様々な構成要素の潤滑および／または冷却の両方を行うために電気駆動モジュール１０の周りに適当な流体を循環させることができる。ここに与えられる例では、流体は自動送液流体などの適当な誘電性流体である。熱交換器２６は、熱交換器台３１２に取り付けられることが可能であり、水とグリコールの混合物などの加圧冷却流体を外部源から受け、電気駆動モジュール１０内を循環する誘電性流体から加圧冷却流体への熱伝達を促進するように構成されることが可能である。スピンオン式オイルフィルタ２８などの適当なフィルタが、フィルタ台３１４に取り付けられることが可能であり、電気駆動モジュール内を循環する誘電性流体を濾過することができる。
[0078]図１８～図２０を参照すると、吸入フィルタまたはスクリーン４００が、差動入力ギヤ７０を収容する筐体アセンブリ１２の一部分内に配置されることが可能である。吸入フィルタ４００は、ポンプ２４の低圧側に戻されることが可能な誘電性流体を受けることができる。ウィンデージダム４０２は、差動入力ギヤ７０から吸入フィルタ４００に戻される誘電性流体を遮蔽するために、筐体アセンブリ１２のカバー４０４と主要収容部分４０６とに一体化されることが可能である。さらに詳細には、ウィンデージダム４０２は、誘電性流体を吸入フィルタ４００の近傍に蓄積させることができ、蓄積した流体を（回転している）差動入力ギヤ７０から分離することができる。ウィンデージダム４０２がないと、回転する差動入力ギヤ７０は、誘導性流体を吸入フィルタ２４００から引き離す傾向があり、それにより、十分な誘電性流体がポンプ２４の低圧（吸入）側に戻されるのが妨げられる可能性があることは理解されるであろう。また、誘電性流体を回転する差動入力ギヤ７０から分離することにより、誘電性流体内での差動入力ギヤ４０２の回転によって通常生じる抵抗損失を低減することができることも理解されるであろう。カバー４０４は、また、管状送り菅４１０も含むことができる。
[0079]図２１および図２２を参照すると、デフレクタ４２０は、遊星キャリアＰＣに取り付けられることが可能であり、他の回転している構成要素から飛び散る誘電性流体から遊星減速４２を遮蔽する、または誘電性流体をプラネトリ減速４２から所望の方法で排出させる、あるいはその両方を行うことができる。
[0080]図２３および図２４では、誘電性流体は、吸入フィルタ４００に受けられ、ポンプ２４の低圧（吸入）側に送液されている。高圧の誘電性流体は、ポンプ２４から出て、筐体１２内の内部ギャラリ４３０を通って熱交換器基部３１２の流入通路まで進み、熱交換器２６を通って進み、熱交換器基部３１２の流出通路に入り、フィルタ基部３１４の流入通路に入り、フィルタ２８を通り、フィルタ基部３１４内の流出通路に入り、筐体１２内の別の内部ギャラリ４３２に進む。
[0081]図２５および図２６では、内部ギャラリ４３２から出る誘電性流体は、伝達管４３４を通り、エンドプレート２９０のオイル流入口２９６を通って進むことができ、径方向に見てエンドプレート２９０上の管状の中央突出部４４２と界磁巻線３６との間に位置する環状キャビティ４４０に入ることができる。中央突出部４４２は、中央突出部４４２と界磁巻線３６とに密封係合させることができるシールを担持することができる。界磁巻線３６の軸方向端部とエンドプレート２９０の環状部分との間には、環状ギャップ４４８が形成される。上述のように、エンドプレート２９０は、トランジスタアセンブリ２５０の保持部材２６４に固定的に密封状態で結合される。
[0082]図２７では、誘電性流体は、環状ギャップ４４８を通り、ヒートシンク２６２のフィン２８２を通って流れ、ステータ３２内に軸方向に形成された通路４５０に流入するものとして示してある。フィン２８２は、本明細書では直交する突出部として描かれているが、フィン２８２は、フィン２８２を通過する誘電性流体の流れを接線方向と軸方向の両方に移動させるように、異なる形状（たとえばダイヤモンド型の突出部）にすることもできることは理解されるであろう。このような流れは、より多くの熱をヒートシンク２６２から誘電性流体中に廃棄するために、またはロータへの冷却流の圧力等化を補助することができる所望の流れの制限を生じるために、あるいはその両方のために有益である可能性がある。したがって、図２８に示すように、誘電性流体は、インバータ２０４に導入され、ＭＯＳＦＥＴ２６０の電力端子に導電性に結合されたヒートシンク２６２上のフィン２８２を通過し、それによりインバータ２０４を冷却し、その後にステータ３２内の通路４５０に入ってステータ３２を冷却することは理解されるであろう。
[0083]図２９および図３０では、ステータ３２を出る誘電性流体は、誘電性流体の速度を減速させることができるステータ３２の反対側端部の環状キャビティ４６０に集められる。誘電性流体の一部分は、筐体アセンブリ１２内のサンプ（図示せず）に戻され、この流れの他の部分は、様々な他の構成要素を潤滑するように方向付けられる。たとえば、環状キャビティ４６０は、ワームトラック４６４と流体連絡していてもよい。
[0084]図３１～図３３を参照すると、ワームトラック４６４は、誘電性流体を、筐体アセンブリ１２に対して相対的に回転するように差動ケース４７２を支持することができる軸受４７０中、および／またはスタブシャフト９２上に吐出することができる出口を有することができ、ここで、誘電性流体は、スタブシャフト９２の軸方向の両端部に移動して、差動歯車装置および軸受９４を潤滑することができる。その後、誘電性流体は、サンプに排出することができ、ここで、吸入フィルタ４００（図２３）に流入することができる。
[0085]図３４および図３５では、環状キャビティ４６０は、ロータシャフト３８を筐体アセンブリ１２に対して支持する軸受４８２に誘電性流体の流れを提供する通路４８０と流体連絡していてもよい。歯車機構４８２から吐出される誘電性流体は、筐体アセンブリ１２とロータシャフト３８との間から滲出することができ、筐体アセンブリ１２内のサンプに排出することができる。
[0086]図２６、図２７、および図３６を参照すると、環状キャビティ４４０内の誘電性流体の一部分は、バイパス菅５００に吐出されることが可能である。バイパス菅５００に吐出される流体の量は、バイパス菅５００を通して方向付けられる流れとインバータ２０４およびステータ３２を通って進む流れの部分との間の圧力等化に基づく。
[0087]図３７は、誘電性流体が環状キャビティ４４０から吐出され、バイパス菅５００を介してカバー４０４内の送り菅４１０に移される様子を示す図である。
[0088]図３８は、バイパス菅５００から出て、カバー４０４内の送り菅４１０を通って進み、ロータシャフト３８内に取り付けられた熱交換器５０６内に供給されるバイパス流を示す図である。熱交換器５０６は、その回転軸に沿って誘電性流体の流れ（流入流）を受け、次に、ロータ３４の反対側端部で流れを転回させて、誘電性流体の流れが、その流入流の周りで同心円状に、その誘電性流体の流入流を受けたロータ３４の端部に向かって流れるようにする。
[0089]図３９および図４０では、ロータシャフト３８内の熱交換器５０６から出る誘電性流体の流出流が、少なくとも部分的には、遊星減速４２の様々な構成要素（すなわち軸受、シャフト、歯車の歯）と、変速機のシャフト４４を支持する軸受け６０とを潤滑するために利用されることが可能である。カバー４０４内の送り菅４１０は、シャフト４４内の内腔に通して受けられることに留意されたい。ここに与えられる例では、送り菅４１０は、カバー４０４に組み付けられた別個の構成要素である。
[0090]図４１～図４４は、電気駆動モジュール内の様々な他の構成要素を潤滑するために使用されている誘電性流体の様々な流れを示す図である。
[0091]図４５～図７２を参照すると、本開示の教示に従って構成された別のインバータの全体が、参照番号２０４ａで示されている。本明細書に明白な記載がない限り、インバータ２０４ａは、上記に詳細に説明したインバータ２０４（図３）とほぼ同様としてよい。
[0092]図４６では、トランジスタアセンブリ２５０ａは、別個の構成要素として形成された保持部材２６４ａを有し、その後に、表面実装ＭＯＳＦＥＴ２６０など、様々なその他の構成要素が保持部材２６４ａに組み付けられることが可能である。保持部材２６４ａは、複数の位相リードボス２９２ａと、複数の電流センサラミネーション台６００と、複数のセンサ台６０２とを画定する。各位相リードボス２９２ａは、保持部材２６４ａを軸方向に通して配置されることが可能であり、電流センサラミネーション台６００のうちの関連する１つの内部に配置されることが可能である。各位相リードボス２９２ａは、電力を電気モータに供給する対応する位相リード（図示せず）の一部分を受けるようにサイジングされる。各電流センサラミネーション台６００は、保持部材２６４ａの底面２９０ａから軸方向に突出する、ほぼ卵形の構造である。各センサ台６０２は、電流センサラミネーション台６００のうちの関連する１つに近接して配置され、保持部材２６４ａの底面２９０ａから離れるように軸方向に突出する中空の卵形の案内菅６０４を画定する。この例では、保持部材２６４ａは、保持部材２６４ａの周縁の周りで離間した、保持部材２６４ａの底面２９０ａから軸方向に延びる複数の絶縁シールド６０８を画定する。さらに図４７を参照すると、各絶縁シールド６０８は、ＭＯＳＦＥＴ２６０のうちの１つから対応する端子を受けるようにサイジングされた対応する開口６１０の周りに（たとえば同心円状に）配置される。絶縁シールド６０８は、ＭＯＳＦＥＴ２６０の端子を互いに電気的に絶縁するのを助ける。
[0093]図４７は、トランジスタアセンブリ２５０ａの一部分を示す図であり、保持部材２６４ａの外周の周りに環状のシールリング溝６１２が存在することを示している。シールリング溝６１２は、保持部材２６４ａおよび筐体アセンブリ１２（図１）と密封状態で係合する適当な弾性シール（たとえばＯリング）を受けるように構成される。
[0094]図４８および図４９を参照すると、複数の電流センサラミネーション６２０が、各電流センサラミネーション台６００の上に積み重ねられている。電流センサラミネーション６２０は、鋼で構成され、関連する案内菅６０４の対向する両側面上に配置される一対の端面６２２を画定するようにほぼＣ字型になっている。電流センサラミネーション６２０は、電流センサラミネーション６２０を互いに固定するのを助けるように、電流センサラミネーション６２０の隣接する位置決めフィーチャに入れ子状に嵌合または係合する位置決めフィーチャを備えた構成にすることができる。ほぼＣ字型の絶縁部材６２４を、電流センサラミネーション６２０の各スタックの、底面２９０ａとは軸方向反対側に配置することができる。
[0095]図５０では、ホールセンサ６３０が、センサ台６０２のうちの関連する１つの中に配置されている。ホールセンサ６３０の近位端部は、ホールセンサ６３０のセンサ部分６３０ａが、電流センサラミネーション６２０のスタックに対して感知軸に沿って所望の位置に、電流センサラミネーション６２０の端面６２２と平行に配置されるように、回路基板に取り付けられる。ホールセンサ６３０のセンサ部分６３０ａは、ホールセンサ６３０の近位端部からある距離のところに配置されるので、ホールセンサ６３０の端子６３０ｂを曲げて、それによりホールセンサ６３０のセンサ部分６３０ａの位置決めに影響を及ぼすことが比較的容易であることは理解されるであろう。ただし、案内菅６０４は、回路基板が保持部材２６４ａおよびＭＯＳＦＥＴ２６０に取り付けられるときにホールセンサ６３０のセンサ部分６３０ａを受け、センサ部分６３０ａを端面６２２の間の所望の位置に案内するように、サイジングされ、電流センサラミネーション台６００のうちの関連する１つに対して位置決めされる。
[0096]図５１および図５２を参照すると、各位相リード２９４ａは、導体板６４０と、受け部６４２とを含むことができる。導体板６４０は、銅など、適当な導電性材料で構成され得る。各導体板６４０は、本体６４４と、本体６４４から径方向外向きに延びる複数の突起６４６とを有することができる。本体６４４は、電流センサラミネーション６２０のスタックのうちの関連する１つに重なることができ、位相リードボス２９２ａのうちの対応する１つと整列して配置されることが可能な受け部開口６４８を画定することができる。絶縁性部材６２４が、導体板６４０と電流センサラミネーション６２０との間の電気の伝達を防止することができることは理解されるであろう。各突起６４６は、ＭＯＳＦＥＴ２６０のうちの関連する１つのリード２７０を受けるようにサイジングされた開口を画定することができる。
[0097]受け部６４２は、直線状に配列され（すなわち前後に積み重ねられ）、導体板６４０に永続的に固定された、複数の個々に２歯形状を有する部材６５０で構成される。２歯形状の銅製部材６５０はそれぞれ、銅など、適当な導電性材料で構成されることが可能であり、本体６５２と、基部６５４とを有することができる。本体６５２は、一対の尖叉と、ほぼＵ字型の開口とを画定することができる。各尖叉は、その尖叉の遠位端部に固定的に結合された、ほぼＵ字型の開口の基部６５４の反対側の部分を狭めるようにそこから内向きに延びる、突起またはバーブを有することができる。基部６５４は、導体板６４０のうちの関連する１つの受け部開口６４８内に受けられる。図示の例では、受け部開口６４８は、直線に沿って形成されるので、受け部６４２を構成する２歯形状の部材６５０は、その直線に沿って配列される。ただし、受け部開口６４８のうちの１つまたは複数が、異なる形状の線（たとえば弓形の線）に沿って配列されてもよく、それらに関連する２歯形状の部材６５０のセットが、同様に異なる形状の線（すなわち非直線）に沿って配列されることは理解されるであろう。
[0098]インバータ２０４ａに供給される各位相の電力は、２歯形状の部材６５０のほぼＵ字型の開口内に受けられたブレード端子（図示せず）に電気的に結合され、受け部６４２に電気的に結合されることが可能であることは理解されるであろう。個々の２歯形状の部材６５０は、尖叉を互いに対して撓ませることができ、また、ブレード端子が尖叉のうちの複数（好ましくはすべて、または実質的にすべての尖叉）と電気的に接触して、関連する位相の電力をＭＯＳＦＥＴ２６０のセットに伝達する導体板６４０に、関連する位相の電力を受け部６４２を通して伝達することを保証する。
[0099]図５３および図５４では、第１の絶縁体６６０は、位相リード２９４ａに、ほぼＣ字型の絶縁性部材６２４の反対側で当接する。第１の絶縁体６６０は、第１のバスバー凹部６６２と、複数の第１の絶縁性カラー６６４とを画定することができる。第１のバスバー凹部６６２は、第１の絶縁体６６０の、位相リード２９４ａに当接する側の軸方向反対側に配置される。各第１の絶縁性カラー６６４は、ＭＯＳＦＥＴ２６０のそれぞれの端子２７０の周りに配置される。各第１の絶縁性カラー６６４は、保持部材２６４ａに形成された対合凹部内に受けられることが可能な第１の端部を有することができる。第１の絶縁性カラー６６４は、第１のバスバー凹部６６２内に受けられる第１のバスバー６７０から電気的に分離される必要があるＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０の周りに配置されることは理解されるであろう。第１の絶縁体６６０には、第１の絶縁体６６０を通って延びる必要がある任意の電気端子（たとえばＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０）を受けるために、孔が形成される。各第１の絶縁性カラー６６４は、それぞれの孔の周りに同心円状に配置されることが可能である。
[0100]図示の例では、保持部材２６４ａは、ＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０の外周にフランジ６７２を画定する。
[0101]図５３、図５５、および図５６を参照すると、第１のバスバー６７０は、第１の絶縁体６６０に当接し、第１のバスバー凹部６６２内に受けられる。第１のバスバー６７０は、環状バー本体６７６と、環状バー本体６７８から径方向外向きに延びる複数の突起６７８と、電力入力部分６８０とを有する。各突起６７８は、第１の絶縁体６６０の第１の絶縁性カラー６６４の間に受けられ、ＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０のうちのそれぞれの１つに電気的に結合されるようにサイジングされる。突起には、ＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０を受けるために孔が形成され、電力入力部分６８０には、一対のコンデンサ６８６の端子６８４から受けるために孔が形成される。第１のスロット付き開口６９０が、第１のバスバー６７０を電力源（図示せず）に電気的に結合するブレード端子６９２を受けるために電力入力部分６８０に形成される。
[0102]図５３および図５７を参照すると、第２の絶縁体７００は、第１のバスバー６７０に、第１の絶縁体６６０とは反対側で取り付けられることが可能である。第１の絶縁体６６０と同様に、第２の絶縁体７００は、電力入力部分６８０を超えて延びることができ、それを通して様々な端子２７０および６８４を受けるための複数の孔を有することができ、ＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０のうち第２のバスバー７１０電気的に結合されないものを電気的に分離するためにＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０の周りに配置されることが可能な複数の（第２の）絶縁性カラー７０６を画定することができる。各第２の絶縁性カラー７０６は、軸方向反対方向に突出することができる一対の中空の管状突出部を画定することができる。第１の絶縁体６６０に向いている第２の絶縁体７００の側の管状突出部は、第１の絶縁性カラー６６４によって画定される凹部内に対合式に受けられることが可能である。
[0103]図５３および図５８を参照すると、第２のバスバー７１０は、第２の絶縁体７００に当接する。第２のバスバー７１０は、環状バー本体７１２と、環状バー本体７１２から径方向外向きに延びる複数の突起７１４と、電力入力部分７１６とを有する。各突起７１４は、第２の絶縁体７００の第２の絶縁性カラー７０６の間に受けられ、ＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０のうちのそれぞれの１つに電気的に結合されるようにサイジングされる。突起７１４には、ＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０を受けるために孔が形成され、電力入力部分７１６には、一対のコンデンサ６８６の端子７２０から受けるために孔が形成される。第２のスロット付き開口７２２が、第２のバスバー７１０を電力源（図示せず）に電気的に結合するブレード端子７２４を受けるために電力入力部分７１６に形成される。
[0104]図５３および図５９を参照すると、第３の絶縁体７３０は、保持部材２６４ａに取り付けられ、第２の絶縁体７００とは反対側で第２のバスバー７１０に当接する。第３の絶縁体７３０は、第２のバスバー７１０がその中に受けられる第２のバスバー凹部７３２を画定する。第３の絶縁体７３０は、また、複数の第３の絶縁性カラー７３４と、複数の孔とを画定する。各第３の絶縁性カラー７３４は、第２の絶縁体７００の第２の絶縁性カラー７０６のうちの関連する１つの管状突出部を受けることができる凹部を画定することができる。孔は、ＭＯＳＦＥＴ２６０の端子２７０など様々な端子をその中に受けて、それらの端子を回路基板７４０に電気的に結合することができるように、第３の絶縁体７３０を通って延びることができる。第３の絶縁体７３０は、第３の絶縁体７３０の中央本体から軸方向に軸方向反対方向に延びることができる第１のフランジ部材７４２と第２のフランジ部材７４４とを画定することができる。第２のフランジ部材７４４および第３のフランジ部材７４４はそれぞれ、第３の絶縁体７３０の中央本体の外周の周りに配置される。保持部材２６４ａのフランジ６７２は、第２のフランジ部材７４２内に受けられ（また任意選択で当接し）、保持部材２６４ａと第３の絶縁体７３０とによって画定されるキャビティの周りにラビリンスを形成することができる。
[0105]図５３および図６０では、回路基板７４０は、第２のバスバー７１０とは反対側で第３の絶縁体７３０に当接することができ、第３の絶縁体７３０を通って延びる様々な端子に電気的に結合されることが可能である。
[0106]図６１～図６３では、制御盤７５０は、回路基板７４０にプラグ接続され、複数のねじ固定具７５２を介して回路基板７４０に固定的に結合されている。制御盤７５０は、電気モータのロータシャフト３８を電気モータの筐体に対して支持する軸受け７５６を保持する軸受支持体７５４に取り付けられた伝達管４３４の周りに配置される。伝達管４３４は、保持部材２６４ａ（図４６）とまとめて一体形成されたオイル流入口２９６と密封状態で係合する。保持部材のオイル流入口２９６によって受けられた冷却剤は、冷却用液体をインバータ２０４ａと電気モータとに経路指定するために利用される。
[0107]図６４～図６７では、熱交換器２６から吐出された濾過済みの冷却剤の流れの一部分は、コンデンサ６８６を冷却するためにコンデンサ６８６に経路指定される。コンデンサ６８６から吐出された冷却剤は、冷却用液体の流れと合流するように経路指定されステータ３２に入って電気モータを冷却する。
[0108]コンデンサ６８６は、図６８では、シール部材７８２を保持するトレイ７８０に取り付けられるものとして示されている。任意選択のクラッシュリミッタ７８４がトレイ７８０に取り付けられて、シール部材７８２が圧縮される量を制限することができる。図６９は、トレイ７８０およびコンデンサ６８６の端子６８４、７２０の反対側を示す図である。コンデンサ６８６は、コンデンサ６８６とトレイ７８０との間にシールを形成する適当な化合物の入ったトレイ７８０に入れられることも可能である。
[0109]図７０は、トレイ７８０（図６８）とコンデンサ６８６（図６８）とを受けるように構成された筐体の凹部７９０を示す図である。筐体と一体形成されたギャラリ７９２が、凹部７９０内の冷却用流体が筐体壁面７９６を通して電気モータのステータ３２（図６４）に吐出されることを可能にする。
[0110]図７１は、トレイ７８０が複数のねじ固定具を介して筐体に取り付けられる様子を示す図である。
[0111]図７２は、回路基板７４０と軸受支持体７５４との間に配置される第４の絶縁体８００を示す図である。第４の絶縁体８００は、その外周の周りに、第３の絶縁体７３０上の第３のフランジ７４４内に受けられて第３の絶縁体７３０と第４の絶縁体８００との間にラビリンスを形成することが可能なフランジ８１０を有することができる。
[0112]以上の実施形態の説明は、例示および説明を目的として与えられたものである。この説明は、網羅的であること、または本開示を制限することは意図されていない。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、一般にその特定の実施形態に限定されず、具体的に図示または説明されていなくても、適用可能である場合には、入れ替え可能であり、選択された実施形態で使用されることが可能である。それらはまた、多数の方法で改変されることもあり得る。そのような改変は、本開示を逸脱するものとは見なされず、そのような修正はすべて、本開示の範囲内に含まれるように意図されている。
[0112]以上の実施形態の説明は、例示および説明を目的として与えられたものである。この説明は、網羅的であること、または本開示を制限することは意図されていない。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、一般にその特定の実施形態に限定されず、具体的に図示または説明されていなくても、適用可能である場合には、入れ替え可能であり、選択された実施形態で使用されることが可能である。それらはまた、多数の方法で改変されることもあり得る。そのような改変は、本開示を逸脱するものとは見なされず、そのような修正はすべて、本開示の範囲内に含まれるように意図されている。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、そのまま、付記しておく。
［Ｃ１］
複数のトランジスタアセンブリ（２５０）を有するインバータ（２０４）を備え、各前記トランジスタアセンブリが、表面実装ＭＯＳＦＥＴ（２６０）と、ヒートシンク（２６２）と、はんだ材料とを含み、前記ＭＯＳＦＥＴが、複数のブレード端子（２７０ａ、２７０ｂ、２７０ｃ）と、前記ブレード端子のうちの１つに電気的に結合された表面実装端子とを有し、前記ヒートシンクが、基部（２８０）と、前記基部から延びる複数のフィン（２８２）とを有し、前記基部が、底面（２９０）を有するポケット（２８８）を画定し、ここにおいて、前記ＭＯＳＦＥＴが、前記表面実装端子が前記底面に近接して配置されるように前記ポケット内に受けられて、前記はんだ材料が、前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに熱的に結合する、モータアセンブリ。
［Ｃ２］
前記インバータが、前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとを互いに固定的に結合する保持器（２６４）をさらに備える、Ｃ１に記載のモータアセンブリ。
［Ｃ３］
前記保持器が、前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとに粘着接合される、Ｃ２に記載のモータアセンブリ。
［Ｃ４］
前記はんだ材料が、前記モータアセンブリが所定の時間間隔にわたって所定の動力負荷で動作したときに前記はんだ材料が溶融することを可能にするのに十分に低い融点を有する、Ｃ２に記載のモータアセンブリ。
［Ｃ５］
前記保持器が、各前記ＭＯＳＦＥＴと各前記ヒートシンクとの間に、前記はんだ材料が溶融したときに前記はんだ材料が前記ポケットから出る移動を防止するシールを形成する、Ｃ４に記載のモータアセンブリ。
［Ｃ６］
前記はんだ材料が、インジウムを含む、Ｃ１に記載のモータアセンブリ。
［Ｃ７］
前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとのうちの一方が、前記表面実装電力端子と前記底面との間から空気が抜けることを可能にするために前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとの間に隙間を提供するフィーチャ（２９２）を備えて形成される、Ｃ１に記載のモータアセンブリ。
［Ｃ８］
前記フィーチャが、前記ポケットの少なくとも一部分を画定する、前記ヒートシンクのテーパ壁を備える、Ｃ７に記載のモータアセンブリ。
［Ｃ９］
電気モータのインバータ（２０４）におけるはんだ疲労を軽減する方法であって、
複数のブレード端子（２７０ａ、２７０ｂ、２７０ｃ）と、前記ブレード端子のうちの１つに電気的に結合された表面実装端子とを有する表面実装ＭＯＳＦＥＴ（２６０）を提供することと、
基部（２８０）と、前記基部から延びる複数のフィン（２８２）とを有するヒートシンク（２６２）を提供することと、前記基部が、底面（２９０）を有するポケット（２８８）を画定する、
前記底面に隣接してはんだ材料を配置することと、
前記はんだ材料が前記表面実装電力端子と前記底面との間に配置されるように前記ＭＯＳＦＥＴを前記ポケット内に配置することと、
前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに接合するために前記はんだ材料を溶融させることと、
前記はんだ材料を溶融させるのに十分な熱を前記インバータ内で生成するために前記モータアセンブリを動作させることと、
前記はんだ材料に前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに再接合させるために前記はんだ材料を冷却することと、を含む方法。
［Ｃ１０］
複数の界磁巻線（３６）を有するステータ（３２）と、
前記ステータ内に受けられる、回転軸の周りで回転可能なロータ（３４）と、
インバータ（２０４）とコントローラ（２０６）とを有する制御ユニット（１６）と、前記インバータが、前記界磁巻線に電気的に結合され、前記コントローラが、回路基板アセンブリと磁石（３０２）とを備え、前記回路基板アセンブリが、前記ステータに結合され、前記回転軸の周りの前記磁石の回転位置を感知し、それに応じてセンサ信号を生成するように構成されたトンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）センサ（３００）を有し、前記コントローラが、前記センサ信号に応答して前記界磁巻線に給電するように前記インバータを制御するように構成される、
を備える、モータアセンブリ。
［Ｃ１１］
ステータ本体と複数の界磁巻線（３６）とを有するステータ（３２）と、前記ステータ本体が、前記ステータ本体を通って長手方向に延びる複数の冷却路を画定し、前記界磁巻線が、前記ステータ本体に固定的に結合され、中心の長手方向軸の周りで円周方向に離間している、
複数のＭＯＳＦＥＴ（２６０）と、複数のヒートシンク（２６２）と、エンドプレート（２９０）とを含むインバータアセンブリと、各前記ＭＯＳＦＥＴが、前記ヒートシンクのうちの対応する１つに熱的に結合され、各前記ヒートシンクが、前記界磁巻線と同軸の流路中に延びる複数のフィン（２６２）を有し、径方向に見て前記界磁巻線と前記ＭＯＳＦＥＴとの間に配置され、前記エンドプレートが、前記ＭＯＳＦＥＴに固定的に結合され、管状の中央突出部（４４２）と冷却剤流入口（２９６）とを有し、前記管状の中央突出部が、径方向に見て前記管状の中央突出部の径方向外側表面と前記界磁巻線の内周表面との間に環状キャビティ（４４０）が形成されるように、前記界磁巻線（３６）に密封状態で結合され、前記冷却剤流入口が、前記管状キャビティと交差し、ここにおいて、軸方向に見て前記エンドプレートと前記界磁巻線の軸方向端部との間に環状ギャップ（４４８）が形成され、前記環状ギャップの径方向内側端部が、前記管状キャビティと交差し、前記環状ギャップの径方向外側端部が、前記流路と交差する、
を備える、電気駆動ユニット。
［Ｃ１２］
第１の筐体と第２の筐体とを有する筐体アセンブリと、
前記第１の筐体内に受けられる差動アセンブリと、前記差動アセンブリが、差動軸の周りで回転可能な差動ケースを有する、
前記第１の筐体内に受けられ、前記差動ケースを前記筐体アセンブリに対して回転するように支持する、差動軸受と、
前記第２の筐体内に受けられるステータと、前記ステータが、前記ステータ内に長手方向に形成される複数の冷却路を画定する、
前記ステータ内に受けられる、ロータ軸の周りで回転可能なロータと、を備え、
潤滑ギャラリ（４６４）が、前記第１および第２の筐体のうちの一方の軸方向端部内に形成され、前記潤滑ギャラリが、前記ステータ内の前記冷却路と流体連絡している第１の端部と、前記差動軸受と流体連絡している第２の端部とを有する、電気駆動モジュール。
［Ｃ１３］
出力シャフト（９０）をさらに備え、前記差動アセンブリが、サイドギヤを有するギヤセットを備え、前記出力シャフトが、前記サイドギヤとともに回転するように前記サイドギヤに結合され、前記潤滑ギャラリの前記第２の端部から出る潤滑が、出力シャフト上に排出されるように構成され、前記出力シャフト上に排出される前記潤滑剤の第１の部分が、前記ギヤセットを潤滑するために前記サイドギヤに向けて方向付けられ、前記出力シャフト上に排出される前記潤滑剤の第２の部分が、前記サイドギヤから離れるように、前記出力シャフトを前記差動軸の周りで回転するように前記筐体アセンブリに対して支持するシャフト軸受（９４）に向けて方向付けられる、Ｃ１２に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ１４］
ステータと、回転軸の周りで回転するように前記ステータ内に回転可能に配置されたロータとを有するモータと、前記ステータが、前記回転軸の周りで円周方向に離間した複数の界磁巻線を有する、
回路基板アセンブリと、複数のＭＯＳＦＥＴと、複数のヒートシンクとを有するインバータと、前記回路基板アセンブリが、前記ロータの周りに同心円状に配置された環状部分を有する回路基板と複数の電力端子とを有し、各前記ＭＯＳＦＥＴが、前記回路基板アセンブリを通して受けられ、前記回路基板アセンブリに電気的に結合された複数の端子を有し、前記ＭＯＳＦＥＴが、円形配列で配置され、各前記ヒートシンクが、前記ＭＯＳＦＥＴのうちの関連する１つに熱的に結合され、前記ヒートシンクが、前記ＭＯＳＦＥＴ内に同心円状に配置される、
を備える、電気駆動モジュール。
［Ｃ１５］
前記インバータが、前記ＭＯＳＦＥＴに結合され、前記ＭＯＳＦＥＴの周りに同心円状に配置された保持器を含む、Ｃ１４に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ１６］
前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとに結合されたエンドプレート（２９０）をさらに備え、前記エンドプレートが、軸方向に見て前記ヒートシンクと前記回路基板アセンブリとの間に配置される、Ｃ１５に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ１７］
複数の位相リードをさらに備え、前記エンドプレートが、複数の位相リードボスを画定し、各前記位相リードが、前記位相リードボスのうちの関連する１つを通して受けられ、前記界磁巻線のうちの関連するセットに電気的に結合される、Ｃ１６に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ１８］
前記エンドプレートが、前記界磁巻線（３６）に密封状態で係合する管状の中央突出部（４４２）を有する、Ｃ１６に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ１９］
筐体（１２）をさらに備え、前記モータとインバータとが前記筐体内に受けられ、前記保持器が、前記筐体と密封状態で係合する、Ｃ１５に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ２０］
前記保持器が、前記ＭＯＳＦＥＴに粘着接合される、Ｃ１５に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ２１］
電界コンデンサと、第１のバスバーと、第２のバスバーと、第１の絶縁体と、第２の絶縁体と、第３の絶縁体と、複数の導体板とをさらに備え、前記電界コンデンサが、第１のコンデンサリードのセットと第２のコンデンサリードのセットとを有し、前記第１のバスバーが、前記第１のセットのコンデンサリードに電気的に結合され、前記回路基板と同心円状の第１の環状部分を有し、前記第１のバスバーが、前記ＭＯＳＦＥＴのうちの第１の給電セットの各ＭＯＳＦＥＴ上の端子に電気的に結合され、前記第２のバスバーが、前記第２のセットのコンデンサリードに電気的に結合され、前記回路基板と同心円状の第２の環状部分を有し、前記第２のバスバーが、前記ＭＯＳＦＥＴのうちの第２の給電セットの各ＭＯＳＦＥＴ上の端子に電気的に結合され、前記第１の絶縁体が、前記導体板と前記第１のバスバーとの間に配置され、前記第２の絶縁体が、前記第１のバスバーと前記第２のバスバーとの間に配置され、前記第３の絶縁体が、前記回路基板と前記第２のバスバーとの間に配置され、各前記導体板が、前記界磁巻線のうちの関連するセットへの電力を制御する前記ＭＯＳＦＥＴのうちの複数のＭＯＳＦＥＴの各ＭＯＳＦＥＴ上の電力出力端子に電気的に結合される、Ｃ１４に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ２２］
複数の受け部をさらに備え、各前記受け部が、前記導体板のうちの関連する１つに電気的に結合され、各前記受け部が、協働して開口を形成する一対の尖叉を有する複数の２歯形状の導電性部材で構成され、ここにおいて、前記界磁巻線のうちの各セットが、前記開口内に受けられ、前記受け部のうちの関連する１つの前記２歯形状の導電性部材の前記尖叉と係合するブレード端子を有する、Ｃ２１に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ２３］
複数の電流センサをさらに備え、各前記電流センサが、前記導体板のうちの対応する１つに近接して配置される複数の電流センサラミネーションと、前記回路基板アセンブリに電気的に結合され、前記複数の電流センサラミネーション内の磁場を感知するように構成された、ホール効果センサとを有する、Ｃ２１に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ２４］
各前記電流センサラミネーションが、一対の対向する端面を有するＣ字型であり、前記第１の絶縁体が、複数の電流センサラミネーション台と、複数のセンサ台とを画定し、各前記電流センサラミネーション台が、前記対向する端面が前記センサ台の両側に配置されるように前記電流センサのうちの対応する１つの前記電流センサラミネーションをその上で受けるように構成され、前記センサ台が、前記対向する端面の間に配置され、前記ホール効果センサが、前記センサ台上に配置される、Ｃ２３に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ２５］
前記第１の絶縁体が、複数の案内菅を画定し、各前記案内菅が、前記センサ台のうちの対応する１つの周りに配置され、前記ホール効果センサのうちの関連する１つの端子のセットを囲む、Ｃ２４に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ２６］
複数の絶縁性部材をさらに備え、各前記絶縁性部材が、前記電流センサのうちの１つの前記電流センサラミネーションと前記導体板のうちの対応する１つとの間に配置される、Ｃ２４に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ２７］
ポンプ台（３１０）を画定する筐体と、
前記筐体内に受けられるモータと、前記モータが、ステータと、ロータと、インバータとを有し、前記ステータが、第１の軸の周りに円周方向に配置された複数の巻線を有し、前記ステータが、前記ステータ内に長手方向に延びる複数の冷却剤通路（４５０）を画定し、前記ロータが、前記ステータ内に受けられ、前記第１の軸の周りで回転可能であり、前記インバータが、複数のＭＯＳＦＥＴと、複数のヒートシンクと、エンドプレートとを有し、前記ヒートシンクが、前記界磁巻線の周りに同心円状に配置され、各前記ＭＯＳＦＥＴが、前記ヒートシンクのうちの関連する１つに熱的に結合され、前記エンドプレートが、前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとに結合され、前記界磁巻線の軸方向端部と前記エンドプレートとの間に第１の流路を形成するために前記界磁巻線から前記第１の軸に沿って軸方向にずれている、
前記筐体内に受けられる変速機と、前記変速機が、前記第１の軸の周りで回転するように前記ロータによって駆動される入力ギヤと、前記第１の軸と平行な第２の軸の周りで回転可能な出力ギヤとを有する、
前記筐体内に受けられる差動アセンブリと、前記差動アセンブリが、前記第２の軸の周りで回転するように前記出力ギヤに結合される差動入力と、一対の差動出力部材とを有する、
一対のシャフトと、各前記シャフトが、前記差動出力部材のうちの関連する１つとともに回転するように前記差動出力部材のうちの前記関連する１つに結合される、
前記ポンプ台に取り付けられたオイルポンプ（２４）と、を備え、
オイルポンプが、加圧オイル流を提供し、前記オイル流の第１の部分が、前記第１の流路を通して経路指定され、前記インバータと前記ステータとを冷却するために前記ヒートシンクと前記冷却剤通路とを通って進み、前記オイル流の第２の部分が、前記ロータを冷却するために前記ロータを通して経路指定される、電気駆動モジュール。
［Ｃ２８］
熱交換器（２６）とオイルフィルタ（２８）とをさらに備え、前記筐体が、熱交換器基部（３１２）とフィルタ台（３１４）とを画定し、前記熱交換器（２６）が、前記熱交換器基部に取り付けられ、前記オイルフィルタ（２８）が、前記フィルタ台（３１４）に取り付けられる、Ｃ２７に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ２９］
前記加圧オイル流の全体が、前記熱交換器を通って流れる、Ｃ２８に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３０］
前記加圧オイル流の全体が、前記オイルフィルタを通って流れる、Ｃ２８に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３１］
前記差動入力を前記第２の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持する差動軸受をさらに備え、前記差動軸受が、前記ステータ内の前記冷却剤通路の出口と流体連絡している、Ｃ２８に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３２］
前記差動アセンブリが、前記差動軸受と流体連絡している差動ギヤセットを備える、Ｃ３１に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３３］
前記シャフトのうちの１つを前記第２の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持するシャフト軸受をさらに備え、前記シャフト軸受が、前記差動軸受と流体連絡している、Ｃ３１に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３４］
前記ロータを前記第１の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持するロータ軸受をさらに備え、前記ロータ軸受が、前記ステータ内の前記冷却剤通路の出口と流体連絡している、Ｃ２８に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３５］
前記筐体が、前記ロータ内の中央冷却剤通路を前記オイルポンプに流体結合する送り菅を含む、Ｃ２８に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３６］
前記送り菅が、前記変速機の入力ギヤを通って延びる、Ｃ３５に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３７］
前記ロータ内の前記中央冷却剤通路から出るオイルの少なくとも一部分が、前記中央冷却剤通路の周りで同心円的に前記送り菅に向かって流れるように再方向付けされる、Ｃ３６に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３８］
前記中央冷却剤通路の周りで同心円的に前記ロータから出る前記オイルが、前記変速機の複数の歯車と、前記変速機の前記歯車をそれぞれの歯車軸の周りで回転するように支持する複数の軸受けとを潤滑するように方向付けられる、Ｃ３７に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ３９］
前記中央冷却剤通路から出る前記オイルの一部分が、前記ロータを前記筐体に対して回転するように支持するロータ軸受を潤滑するように経路指定される、Ｃ３７に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ４０］
前記インバータが、前記ＭＯＳＦＥＴに電気的に結合された回路基板アセンブリと、前記回路基板アセンブリに電気的に結合された電界コンデンサとを含み、前記筐体が、前記電界コンデンサキャビティを収容する電界コンデンサキャビティを画定し、前記電界コンデンサキャビティが、前記オイルポンプと流体連絡で結合される、Ｃ２８に記載の電気駆動モジュール。
［Ｃ４１］
前記電界コンデンサキャビティが、前記ステータ内の冷却剤通路と流体連絡している、Ｃ４０に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ４２］
前記電界コンデンサキャビティから出るオイルが、前記ステータ内の前記冷却剤通路に入る前に、前記インバータ内の前記ヒートシンクを通って出るオイルと混合する、Ｃ４１に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ４３］
前記筐体が、前記ロータの周りに同心円状に配置された軸受支持体を含み、ロータ軸受が、前記軸受支持体と前記軸受支持体とに取り付けられ、ロータ軸受が、前記ロータを前記第１の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持する、Ｃ２８に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ４４］
前記インバータが、前記ＭＯＳＦＥＴに電気的に結合された回路基板アセンブリを含み、前記回路基板アセンブリが、前記ロータ軸受が取り付けられた前記軸受支持体の一部分の周りに取り付けられた環状構成を有する、Ｃ４３に記載の電気駆動ユニット。
［Ｃ４５］
電気的絶縁体が、前記回路基板アセンブリと前記軸受支持体との間に配置される、Ｃ４４に記載の電気駆動モジュール。

Claims (45)

  1. 複数のトランジスタアセンブリ（２５０）を有するインバータ（２０４）を備え、各前記トランジスタアセンブリが、表面実装ＭＯＳＦＥＴ（２６０）と、ヒートシンク（２６２）と、はんだ材料とを含み、前記ＭＯＳＦＥＴが、複数のブレード端子（２７０ａ、２７０ｂ、２７０ｃ）と、前記ブレード端子のうちの１つに電気的に結合された表面実装端子とを有し、前記ヒートシンクが、基部（２８０）と、前記基部から延びる複数のフィン（２８２）とを有し、前記基部が、底面（２９０）を有するポケット（２８８）を画定し、ここにおいて、前記ＭＯＳＦＥＴが、前記表面実装端子が前記底面に近接して配置されるように前記ポケット内に受けられて、前記はんだ材料が、前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに熱的に結合する、モータアセンブリ。
  2. 前記インバータが、前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとを互いに固定的に結合する保持器（２６４）をさらに備える、請求項１に記載のモータアセンブリ。
  3. 前記保持器が、前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとに粘着接合される、請求項２に記載のモータアセンブリ。
  4. 前記はんだ材料が、前記モータアセンブリが所定の時間間隔にわたって所定の動力負荷で動作したときに前記はんだ材料が溶融することを可能にするのに十分に低い融点を有する、請求項２に記載のモータアセンブリ。
  5. 前記保持器が、各前記ＭＯＳＦＥＴと各前記ヒートシンクとの間に、前記はんだ材料が溶融したときに前記はんだ材料が前記ポケットから出る移動を防止するシールを形成する、請求項４に記載のモータアセンブリ。
  6. 前記はんだ材料が、インジウムを含む、請求項１に記載のモータアセンブリ。
  7. 前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとのうちの一方が、前記表面実装電力端子と前記底面との間から空気が抜けることを可能にするために前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとの間に隙間を提供するフィーチャ（２９２）を備えて形成される、請求項１に記載のモータアセンブリ。
  8. 前記フィーチャが、前記ポケットの少なくとも一部分を画定する、前記ヒートシンクのテーパ壁を備える、請求項７に記載のモータアセンブリ。
  9. 電気モータのインバータ（２０４）におけるはんだ疲労を軽減する方法であって、
    複数のブレード端子（２７０ａ、２７０ｂ、２７０ｃ）と、前記ブレード端子のうちの１つに電気的に結合された表面実装端子とを有する表面実装ＭＯＳＦＥＴ（２６０）を提供することと、
    基部（２８０）と、前記基部から延びる複数のフィン（２８２）とを有するヒートシンク（２６２）を提供することと、前記基部が、底面（２９０）を有するポケット（２８８）を画定する、
    前記底面に隣接してはんだ材料を配置することと、
    前記はんだ材料が前記表面実装電力端子と前記底面との間に配置されるように前記ＭＯＳＦＥＴを前記ポケット内に配置することと、
    前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに接合するために前記はんだ材料を溶融させることと、
    前記はんだ材料を溶融させるのに十分な熱を前記インバータ内で生成するために前記モータアセンブリを動作させることと、
    前記はんだ材料に前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに再接合させるために前記はんだ材料を冷却することと、を含む方法。
  10. 複数の界磁巻線（３６）を有するステータ（３２）と、
    前記ステータ内に受けられる、回転軸の周りで回転可能なロータ（３４）と、
    インバータ（２０４）とコントローラ（２０６）とを有する制御ユニット（１６）と、前記インバータが、前記界磁巻線に電気的に結合され、前記コントローラが、回路基板アセンブリと磁石（３０２）とを備え、前記回路基板アセンブリが、前記ステータに結合され、前記回転軸の周りの前記磁石の回転位置を感知し、それに応じてセンサ信号を生成するように構成されたトンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）センサ（３００）を有し、前記コントローラが、前記センサ信号に応答して前記界磁巻線に給電するように前記インバータを制御するように構成される、
    を備える、モータアセンブリ。
  11. ステータ本体と複数の界磁巻線（３６）とを有するステータ（３２）と、前記ステータ本体が、前記ステータ本体を通って長手方向に延びる複数の冷却路を画定し、前記界磁巻線が、前記ステータ本体に固定的に結合され、中心の長手方向軸の周りで円周方向に離間している、
    複数のＭＯＳＦＥＴ（２６０）と、複数のヒートシンク（２６２）と、エンドプレート（２９０）とを含むインバータアセンブリと、各前記ＭＯＳＦＥＴが、前記ヒートシンクのうちの対応する１つに熱的に結合され、各前記ヒートシンクが、前記界磁巻線と同軸の流路中に延びる複数のフィン（２６２）を有し、径方向に見て前記界磁巻線と前記ＭＯＳＦＥＴとの間に配置され、前記エンドプレートが、前記ＭＯＳＦＥＴに固定的に結合され、管状の中央突出部（４４２）と冷却剤流入口（２９６）とを有し、前記管状の中央突出部が、径方向に見て前記管状の中央突出部の径方向外側表面と前記界磁巻線の内周表面との間に環状キャビティ（４４０）が形成されるように、前記界磁巻線（３６）に密封状態で結合され、前記冷却剤流入口が、前記管状キャビティと交差し、ここにおいて、軸方向に見て前記エンドプレートと前記界磁巻線の軸方向端部との間に環状ギャップ（４４８）が形成され、前記環状ギャップの径方向内側端部が、前記管状キャビティと交差し、前記環状ギャップの径方向外側端部が、前記流路と交差する、
    を備える、電気駆動ユニット。
  12. 第１の筐体と第２の筐体とを有する筐体アセンブリと、
    前記第１の筐体内に受けられる差動アセンブリと、前記差動アセンブリが、差動軸の周りで回転可能な差動ケースを有する、
    前記第１の筐体内に受けられ、前記差動ケースを前記筐体アセンブリに対して回転するように支持する、差動軸受と、
    前記第２の筐体内に受けられるステータと、前記ステータが、前記ステータ内に長手方向に形成される複数の冷却路を画定する、
    前記ステータ内に受けられる、ロータ軸の周りで回転可能なロータと、を備え、
    潤滑ギャラリ（４６４）が、前記第１および第２の筐体のうちの一方の軸方向端部内に形成され、前記潤滑ギャラリが、前記ステータ内の前記冷却路と流体連絡している第１の端部と、前記差動軸受と流体連絡している第２の端部とを有する、電気駆動モジュール。
  13. 出力シャフト（９０）をさらに備え、前記差動アセンブリが、サイドギヤを有するギヤセットを備え、前記出力シャフトが、前記サイドギヤとともに回転するように前記サイドギヤに結合され、前記潤滑ギャラリの前記第２の端部から出る潤滑が、出力シャフト上に排出されるように構成され、前記出力シャフト上に排出される前記潤滑剤の第１の部分が、前記ギヤセットを潤滑するために前記サイドギヤに向けて方向付けられ、前記出力シャフト上に排出される前記潤滑剤の第２の部分が、前記サイドギヤから離れるように、前記出力シャフトを前記差動軸の周りで回転するように前記筐体アセンブリに対して支持するシャフト軸受（９４）に向けて方向付けられる、請求項１２に記載の電気駆動モジュール。
  14. ステータと、回転軸の周りで回転するように前記ステータ内に回転可能に配置されたロータとを有するモータと、前記ステータが、前記回転軸の周りで円周方向に離間した複数の界磁巻線を有する、
    回路基板アセンブリと、複数のＭＯＳＦＥＴと、複数のヒートシンクとを有するインバータと、前記回路基板アセンブリが、前記ロータの周りに同心円状に配置された環状部分を有する回路基板と複数の電力端子とを有し、各前記ＭＯＳＦＥＴが、前記回路基板アセンブリを通して受けられ、前記回路基板アセンブリに電気的に結合された複数の端子を有し、前記ＭＯＳＦＥＴが、円形配列で配置され、各前記ヒートシンクが、前記ＭＯＳＦＥＴのうちの関連する１つに熱的に結合され、前記ヒートシンクが、前記ＭＯＳＦＥＴ内に同心円状に配置される、
    を備える、電気駆動モジュール。
  15. 前記インバータが、前記ＭＯＳＦＥＴに結合され、前記ＭＯＳＦＥＴの周りに同心円状に配置された保持器を含む、請求項１４に記載の電気駆動ユニット。
  16. 前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとに結合されたエンドプレート（２９０）をさらに備え、前記エンドプレートが、軸方向に見て前記ヒートシンクと前記回路基板アセンブリとの間に配置される、請求項１５に記載の電気駆動モジュール。
  17. 複数の位相リードをさらに備え、前記エンドプレートが、複数の位相リードボスを画定し、各前記位相リードが、前記位相リードボスのうちの関連する１つを通して受けられ、前記界磁巻線のうちの関連するセットに電気的に結合される、請求項１６に記載の電気駆動モジュール。
  18. 前記エンドプレートが、前記界磁巻線（３６）に密封状態で係合する管状の中央突出部（４４２）を有する、請求項１６に記載の電気駆動モジュール。
  19. 筐体（１２）をさらに備え、前記モータとインバータとが前記筐体内に受けられ、前記保持器が、前記筐体と密封状態で係合する、請求項１５に記載の電気駆動モジュール。
  20. 前記保持器が、前記ＭＯＳＦＥＴに粘着接合される、請求項１５に記載の電気駆動モジュール。
  21. 電界コンデンサと、第１のバスバーと、第２のバスバーと、第１の絶縁体と、第２の絶縁体と、第３の絶縁体と、複数の導体板とをさらに備え、前記電界コンデンサが、第１のコンデンサリードのセットと第２のコンデンサリードのセットとを有し、前記第１のバスバーが、前記第１のセットのコンデンサリードに電気的に結合され、前記回路基板と同心円状の第１の環状部分を有し、前記第１のバスバーが、前記ＭＯＳＦＥＴのうちの第１の給電セットの各ＭＯＳＦＥＴ上の端子に電気的に結合され、前記第２のバスバーが、前記第２のセットのコンデンサリードに電気的に結合され、前記回路基板と同心円状の第２の環状部分を有し、前記第２のバスバーが、前記ＭＯＳＦＥＴのうちの第２の給電セットの各ＭＯＳＦＥＴ上の端子に電気的に結合され、前記第１の絶縁体が、前記導体板と前記第１のバスバーとの間に配置され、前記第２の絶縁体が、前記第１のバスバーと前記第２のバスバーとの間に配置され、前記第３の絶縁体が、前記回路基板と前記第２のバスバーとの間に配置され、各前記導体板が、前記界磁巻線のうちの関連するセットへの電力を制御する前記ＭＯＳＦＥＴのうちの複数のＭＯＳＦＥＴの各ＭＯＳＦＥＴ上の電力出力端子に電気的に結合される、請求項１４に記載の電気駆動モジュール。
  22. 複数の受け部をさらに備え、各前記受け部が、前記導体板のうちの関連する１つに電気的に結合され、各前記受け部が、協働して開口を形成する一対の尖叉を有する複数の２歯形状の導電性部材で構成され、ここにおいて、前記界磁巻線のうちの各セットが、前記開口内に受けられ、前記受け部のうちの関連する１つの前記２歯形状の導電性部材の前記尖叉と係合するブレード端子を有する、請求項２１に記載の電気駆動ユニット。
  23. 複数の電流センサをさらに備え、各前記電流センサが、前記導体板のうちの対応する１つに近接して配置される複数の電流センサラミネーションと、前記回路基板アセンブリに電気的に結合され、前記複数の電流センサラミネーション内の磁場を感知するように構成された、ホール効果センサとを有する、請求項２１に記載の電気駆動ユニット。
  24. 各前記電流センサラミネーションが、一対の対向する端面を有するＣ字型であり、前記第１の絶縁体が、複数の電流センサラミネーション台と、複数のセンサ台とを画定し、各前記電流センサラミネーション台が、前記対向する端面が前記センサ台の両側に配置されるように前記電流センサのうちの対応する１つの前記電流センサラミネーションをその上で受けるように構成され、前記センサ台が、前記対向する端面の間に配置され、前記ホール効果センサが、前記センサ台上に配置される、請求項２３に記載の電気駆動ユニット。
  25. 前記第１の絶縁体が、複数の案内菅を画定し、各前記案内菅が、前記センサ台のうちの対応する１つの周りに配置され、前記ホール効果センサのうちの関連する１つの端子のセットを囲む、請求項２４に記載の電気駆動ユニット。
  26. 複数の絶縁性部材をさらに備え、各前記絶縁性部材が、前記電流センサのうちの１つの前記電流センサラミネーションと前記導体板のうちの対応する１つとの間に配置される、請求項２４に記載の電気駆動ユニット。
  27. ポンプ台（３１０）を画定する筐体と、
    前記筐体内に受けられるモータと、前記モータが、ステータと、ロータと、インバータとを有し、前記ステータが、第１の軸の周りに円周方向に配置された複数の巻線を有し、前記ステータが、前記ステータ内に長手方向に延びる複数の冷却剤通路（４５０）を画定し、前記ロータが、前記ステータ内に受けられ、前記第１の軸の周りで回転可能であり、前記インバータが、複数のＭＯＳＦＥＴと、複数のヒートシンクと、エンドプレートとを有し、前記ヒートシンクが、前記界磁巻線の周りに同心円状に配置され、各前記ＭＯＳＦＥＴが、前記ヒートシンクのうちの関連する１つに熱的に結合され、前記エンドプレートが、前記ＭＯＳＦＥＴと前記ヒートシンクとに結合され、前記界磁巻線の軸方向端部と前記エンドプレートとの間に第１の流路を形成するために前記界磁巻線から前記第１の軸に沿って軸方向にずれている、
    前記筐体内に受けられる変速機と、前記変速機が、前記第１の軸の周りで回転するように前記ロータによって駆動される入力ギヤと、前記第１の軸と平行な第２の軸の周りで回転可能な出力ギヤとを有する、
    前記筐体内に受けられる差動アセンブリと、前記差動アセンブリが、前記第２の軸の周りで回転するように前記出力ギヤに結合される差動入力と、一対の差動出力部材とを有する、
    一対のシャフトと、各前記シャフトが、前記差動出力部材のうちの関連する１つとともに回転するように前記差動出力部材のうちの前記関連する１つに結合される、
    前記ポンプ台に取り付けられたオイルポンプ（２４）と、を備え、
    オイルポンプが、加圧オイル流を提供し、前記オイル流の第１の部分が、前記第１の流路を通して経路指定され、前記インバータと前記ステータとを冷却するために前記ヒートシンクと前記冷却剤通路とを通って進み、前記オイル流の第２の部分が、前記ロータを冷却するために前記ロータを通して経路指定される、電気駆動モジュール。
  28. 熱交換器（２６）とオイルフィルタ（２８）とをさらに備え、前記筐体が、熱交換器基部（３１２）とフィルタ台（３１４）とを画定し、前記熱交換器（２６）が、前記熱交換器基部に取り付けられ、前記オイルフィルタ（２８）が、前記フィルタ台（３１４）に取り付けられる、請求項２７に記載の電気駆動モジュール。
  29. 前記加圧オイル流の全体が、前記熱交換器を通って流れる、請求項２８に記載の電気駆動ユニット。
  30. 前記加圧オイル流の全体が、前記オイルフィルタを通って流れる、請求項２８に記載の電気駆動ユニット。
  31. 前記差動入力を前記第２の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持する差動軸受をさらに備え、前記差動軸受が、前記ステータ内の前記冷却剤通路の出口と流体連絡している、請求項２８に記載の電気駆動ユニット。
  32. 前記差動アセンブリが、前記差動軸受と流体連絡している差動ギヤセットを備える、請求項３１に記載の電気駆動ユニット。
  33. 前記シャフトのうちの１つを前記第２の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持するシャフト軸受をさらに備え、前記シャフト軸受が、前記差動軸受と流体連絡している、請求項３１に記載の電気駆動ユニット。
  34. 前記ロータを前記第１の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持するロータ軸受をさらに備え、前記ロータ軸受が、前記ステータ内の前記冷却剤通路の出口と流体連絡している、請求項２８に記載の電気駆動ユニット。
  35. 前記筐体が、前記ロータ内の中央冷却剤通路を前記オイルポンプに流体結合する送り菅を含む、請求項２８に記載の電気駆動ユニット。
  36. 前記送り菅が、前記変速機の入力ギヤを通って延びる、請求項３５に記載の電気駆動ユニット。
  37. 前記ロータ内の前記中央冷却剤通路から出るオイルの少なくとも一部分が、前記中央冷却剤通路の周りで同心円的に前記送り菅に向かって流れるように再方向付けされる、請求項３６に記載の電気駆動ユニット。
  38. 前記中央冷却剤通路の周りで同心円的に前記ロータから出る前記オイルが、前記変速機の複数の歯車と、前記変速機の前記歯車をそれぞれの歯車軸の周りで回転するように支持する複数の軸受けとを潤滑するように方向付けられる、請求項３７に記載の電気駆動ユニット。
  39. 前記中央冷却剤通路から出る前記オイルの一部分が、前記ロータを前記筐体に対して回転するように支持するロータ軸受を潤滑するように経路指定される、請求項３７に記載の電気駆動モジュール。
  40. 前記インバータが、前記ＭＯＳＦＥＴに電気的に結合された回路基板アセンブリと、前記回路基板アセンブリに電気的に結合された電界コンデンサとを含み、前記筐体が、前記電界コンデンサキャビティを収容する電界コンデンサキャビティを画定し、前記電界コンデンサキャビティが、前記オイルポンプと流体連絡で結合される、請求項２８に記載の電気駆動モジュール。
  41. 前記電界コンデンサキャビティが、前記ステータ内の冷却剤通路と流体連絡している、請求項４０に記載の電気駆動ユニット。
  42. 前記電界コンデンサキャビティから出るオイルが、前記ステータ内の前記冷却剤通路に入る前に、前記インバータ内の前記ヒートシンクを通って出るオイルと混合する、請求項４１に記載の電気駆動ユニット。
  43. 前記筐体が、前記ロータの周りに同心円状に配置された軸受支持体を含み、ロータ軸受が、前記軸受支持体と前記軸受支持体とに取り付けられ、ロータ軸受が、前記ロータを前記第１の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持する、請求項２８に記載の電気駆動ユニット。
  44. 前記インバータが、前記ＭＯＳＦＥＴに電気的に結合された回路基板アセンブリを含み、前記回路基板アセンブリが、前記ロータ軸受が取り付けられた前記軸受支持体の一部分の周りに取り付けられた環状構成を有する、請求項４３に記載の電気駆動ユニット。
  45. 電気的絶縁体が、前記回路基板アセンブリと前記軸受支持体との間に配置される、請求項４４に記載の電気駆動モジュール。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3137290A1 (en) * 2019-04-25 2020-10-29 American Axle & Manufacturing, Inc. Electric drive module
EP4127513A1 (en) 2020-04-02 2023-02-08 e-AAM Driveline Systems AB Drive unit for automotive vehicle
WO2022191952A1 (en) 2021-03-11 2022-09-15 American Axle & Manufacturing, Inc. Electric drive unit with a exchanger that is formed by disks having a disk spring portion and which are received into a bore in a rotor shaft of an electric motor
WO2022197543A1 (en) * 2021-03-15 2022-09-22 American Axle & Manufacturing, Inc. Electric drive unit
BR112023018660A2 (pt) 2021-03-15 2024-01-30 American Axle & Mfg Inc Módulo de acionamento elétrico configurado como eixo de viga
KR20230022477A (ko) * 2021-08-09 2023-02-16 현대자동차주식회사 모터 일체형 인버터 장치
CA3239745A1 (en) 2021-12-01 2023-06-08 James P. Downs Electric drive unit with motor assembly isolated from beaming loads transmitted through housing assembly
WO2023213346A1 (de) * 2022-05-06 2023-11-09 Fachhochschule Kiel Leistungshalbleiter-modul mit steckverbindung
WO2023249976A1 (en) 2022-06-22 2023-12-28 American Axle & Manufacturing, Inc. Array of heat-sinked power semiconductors
WO2024005287A1 (ko) * 2022-06-29 2024-01-04 한화비전 주식회사 자세 조절 장치 및 방법
JP2024058459A (ja) * 2022-10-14 2024-04-25 パナソニック株式会社 電動工具
US20240209773A1 (en) * 2022-12-22 2024-06-27 Garrett Transportation I Inc Turbomachine with e-machine controller having cooled bus bar member
EP4407841A1 (de) * 2023-01-30 2024-07-31 Siemens Aktiengesellschaft Elektromotor
US12060930B1 (en) 2023-04-26 2024-08-13 Deere & Company Sealing system for multiple fluids
CN117895703B (zh) * 2024-03-15 2024-05-14 常州天安尼康达电器有限公司 一种具有智能化可调节式散热功能的交流电机

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080007916A1 (en) * 2006-07-06 2008-01-10 Alcatel Lucent Heat sink arrangement, electric motor, housing part, and springy clip
JP2008125221A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Toshiba Corp 車両用駆動装置
JP2012074440A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Nidec-Shimpo Corp 発熱素子の放熱構造
JP2015043682A (ja) * 2013-07-23 2015-03-05 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 駆動装置
JP2015528687A (ja) * 2012-09-10 2015-09-28 プロティアン エレクトリック リミテッド コンデンサー構成部品
JP2015202049A (ja) * 2015-06-30 2015-11-12 三菱電機株式会社 電動駆動装置
JP2015231245A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 株式会社ジェイテクト バスバー、モータ制御装置およびモータ制御装置の組立方法
WO2018138530A1 (en) * 2017-01-30 2018-08-02 Yasa Limited Semiconductor arrangement

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6066843A (ja) * 1983-09-22 1985-04-17 Hitachi Ltd 集積回路パツケ−ジ
FI946047A (fi) 1994-12-22 1996-06-23 Abb Industry Oy Menetelmä jäähdytyselementtien kiinnittämiseksi tehopuolijohdekomponenttiin sekä jäähdytetty tehonpuolijohde
US5587882A (en) 1995-08-30 1996-12-24 Hewlett-Packard Company Thermal interface for a heat sink and a plurality of integrated circuits mounted on a substrate
JP3555550B2 (ja) * 1999-06-18 2004-08-18 アンデン株式会社 電気回路装置
JP2002289771A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 並列ｍｏｓｆｅｔ回路の電極構造
US7525224B2 (en) 2002-09-13 2009-04-28 Aisin Aw Co., Ltd. Drive unit and inverter with cooling technique
JP3559909B2 (ja) 2002-11-07 2004-09-02 日産自動車株式会社 機電一体型駆動装置
JP3794392B2 (ja) 2003-02-25 2006-07-05 日産自動車株式会社 電気自動車の駆動ユニット
JP2005253167A (ja) 2004-03-03 2005-09-15 Hitachi Ltd 車両駆動装置及びそれを用いた電動４輪駆動車両
JP4539531B2 (ja) * 2005-10-26 2010-09-08 トヨタ自動車株式会社 車両の駆動装置
JP5066925B2 (ja) * 2007-01-31 2012-11-07 トヨタ自動車株式会社 車輪駆動装置
US7641490B2 (en) 2007-12-18 2010-01-05 Gm Global Technology Operations, Inc. Liquid-cooled inverter assembly
JP5435286B2 (ja) * 2009-06-24 2014-03-05 株式会社デンソー 駆動装置
DE102010017222A1 (de) * 2010-06-02 2011-12-08 Ssb Wind Systems Gmbh & Co. Kg Elektrische Antriebsanordnung
US9030063B2 (en) 2010-12-17 2015-05-12 Tesla Motors, Inc. Thermal management system for use with an integrated motor assembly
JP5501257B2 (ja) * 2011-01-12 2014-05-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 回転電機ユニット
KR101569018B1 (ko) * 2011-04-27 2015-11-16 엘지전자 주식회사 전동기 및 이를 구비한 전기차량
KR101474614B1 (ko) * 2012-11-02 2014-12-18 삼성전기주식회사 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈
US9130421B2 (en) * 2013-03-14 2015-09-08 Remy Technologies, Llc L-shaped sheet metal cooling jacket with stamped bearing support
JP2014192229A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Keihin Corp 車両用電子制御装置
GB2509799B (en) * 2013-06-26 2015-10-07 Protean Electric Ltd An electric motor or generator
DE102013214899B4 (de) * 2013-07-30 2023-11-16 Valeo Eautomotive Germany Gmbh Leistungselektronikanordnung
US10003233B2 (en) * 2013-12-13 2018-06-19 Mitsubishi Electric Corporation Mechanically and electrically integrated rotary electric machine
WO2015093138A1 (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 三菱電機株式会社 機電一体型駆動装置及びその製造方法
DE112015002343B4 (de) * 2014-05-20 2022-06-09 Mitsubishi Electric Corp. Wechselrichterintegrierte Motorvorrichtung
WO2016057569A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-14 Remy Technologies,Llc Pedestal surface for mosfet module
DE112015004094T5 (de) * 2014-10-08 2017-07-06 Remy Technologies Llc Radial anpassbare Phasenanschlussdrahtverbindung
JP6446280B2 (ja) * 2015-01-28 2018-12-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子装置
JP6408926B2 (ja) * 2015-02-05 2018-10-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置
DE102015216055B4 (de) * 2015-08-21 2019-07-18 Continental Automotive Gmbh Kühlsystem für eine elektrische Maschine
DE102015118245B4 (de) 2015-10-26 2024-10-10 Infineon Technologies Austria Ag Elektronische Komponente mit einem thermischen Schnittstellenmaterial, Herstellungsverfahren für eine elektronische Komponente, Wärmeabfuhrkörper mit einem thermischen Schnittstellenmaterial und thermisches Schnittstellenmaterial
JP6526323B2 (ja) 2016-04-04 2019-06-05 三菱電機株式会社 パワーモジュール、パワー半導体装置及びパワーモジュール製造方法
JP6634954B2 (ja) * 2016-05-11 2020-01-22 株式会社デンソー モータ制御装置
WO2018030343A1 (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 日本電産株式会社 モータユニット
US20180058773A1 (en) 2016-08-31 2018-03-01 General Electric Company Heat Sink Assembly
JP6512231B2 (ja) 2017-01-27 2019-05-15 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
DE102017214490A1 (de) 2017-08-21 2019-02-21 Zf Friedrichshafen Ag Herstellung eines Elektronikmoduls und Elektronikmodul
CN107769587A (zh) * 2017-11-22 2018-03-06 中车大连电力牵引研发中心有限公司 一种轻轨辅助功率模块及轻轨辅助变流器
DE112018006651T5 (de) 2017-12-28 2020-10-08 Denso Corporation Radantriebsvorrichtung
US20210066157A1 (en) 2018-01-18 2021-03-04 Abb Schweiz Ag Power electronics module and a method of producing a power electronics module
US10464439B2 (en) 2018-01-31 2019-11-05 Galatech, Inc. Casting for motor and gearbox with integrated inverter
US10594230B2 (en) 2018-03-23 2020-03-17 Sf Motors, Inc. Inverter module having multiple half-bridge modules for a power converter of an electric vehicle
WO2019208083A1 (ja) 2018-04-27 2019-10-31 日本電産株式会社 モータユニット
CN112020817B (zh) 2018-04-27 2023-10-03 日本电产株式会社 马达单元和马达单元的控制方法
WO2019208081A1 (ja) 2018-04-27 2019-10-31 日本電産株式会社 モータユニットおよび車両駆動装置
DE102018111624A1 (de) 2018-05-15 2019-11-21 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh Integriertes Antriebssystem
GB2574020A (en) 2018-05-22 2019-11-27 Protean Electric Ltd A stator for an electric motor or generator
GB2574019A (en) 2018-05-22 2019-11-27 Protean Electric Ltd A method of assembling an electric motor or generator
GB2574018A (en) 2018-05-22 2019-11-27 Protean Electric Ltd A lead frame for an electric motor or generator
CN108599470B (zh) * 2018-06-04 2020-02-14 彭希南 一种开放式永磁无刷直流电机机芯
CN108630643A (zh) * 2018-06-08 2018-10-09 苏州加拉泰克动力有限公司 散热器
US20200029925A1 (en) 2018-07-27 2020-01-30 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Myocardial blood flow with reliability feature
JP7103178B2 (ja) 2018-11-12 2022-07-20 トヨタ自動車株式会社 動力伝達装置の冷却装置
CA3137290A1 (en) * 2019-04-25 2020-10-29 American Axle & Manufacturing, Inc. Electric drive module

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080007916A1 (en) * 2006-07-06 2008-01-10 Alcatel Lucent Heat sink arrangement, electric motor, housing part, and springy clip
JP2008125221A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Toshiba Corp 車両用駆動装置
JP2012074440A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Nidec-Shimpo Corp 発熱素子の放熱構造
JP2015528687A (ja) * 2012-09-10 2015-09-28 プロティアン エレクトリック リミテッド コンデンサー構成部品
JP2015043682A (ja) * 2013-07-23 2015-03-05 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 駆動装置
JP2015231245A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 株式会社ジェイテクト バスバー、モータ制御装置およびモータ制御装置の組立方法
JP2015202049A (ja) * 2015-06-30 2015-11-12 三菱電機株式会社 電動駆動装置
WO2018138530A1 (en) * 2017-01-30 2018-08-02 Yasa Limited Semiconductor arrangement

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