JP7392092B2 - 電気駆動モジュール - Google Patents
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Description
本願は、参照によりその開示が本明細書に詳細に完全に記載されるように組み込まれる、2019年4月25日出願の米国仮出願第62/838893号、および2019年9月23日出願の米国仮出願第62/904199号の利益を主張するものである。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、そのまま、付記しておく。
[C1]
複数のトランジスタアセンブリ(250)を有するインバータ(204)を備え、各前記トランジスタアセンブリが、表面実装MOSFET(260)と、ヒートシンク(262)と、はんだ材料とを含み、前記MOSFETが、複数のブレード端子(270a、270b、270c)と、前記ブレード端子のうちの1つに電気的に結合された表面実装端子とを有し、前記ヒートシンクが、基部(280)と、前記基部から延びる複数のフィン(282)とを有し、前記基部が、底面(290)を有するポケット(288)を画定し、ここにおいて、前記MOSFETが、前記表面実装端子が前記底面に近接して配置されるように前記ポケット内に受けられて、前記はんだ材料が、前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに熱的に結合する、モータアセンブリ。
[C2]
前記インバータが、前記MOSFETと前記ヒートシンクとを互いに固定的に結合する保持器(264)をさらに備える、C1に記載のモータアセンブリ。
[C3]
前記保持器が、前記MOSFETと前記ヒートシンクとに粘着接合される、C2に記載のモータアセンブリ。
[C4]
前記はんだ材料が、前記モータアセンブリが所定の時間間隔にわたって所定の動力負荷で動作したときに前記はんだ材料が溶融することを可能にするのに十分に低い融点を有する、C2に記載のモータアセンブリ。
[C5]
前記保持器が、各前記MOSFETと各前記ヒートシンクとの間に、前記はんだ材料が溶融したときに前記はんだ材料が前記ポケットから出る移動を防止するシールを形成する、C4に記載のモータアセンブリ。
[C6]
前記はんだ材料が、インジウムを含む、C1に記載のモータアセンブリ。
[C7]
前記MOSFETと前記ヒートシンクとのうちの一方が、前記表面実装電力端子と前記底面との間から空気が抜けることを可能にするために前記MOSFETと前記ヒートシンクとの間に隙間を提供するフィーチャ(292)を備えて形成される、C1に記載のモータアセンブリ。
[C8]
前記フィーチャが、前記ポケットの少なくとも一部分を画定する、前記ヒートシンクのテーパ壁を備える、C7に記載のモータアセンブリ。
[C9]
電気モータのインバータ(204)におけるはんだ疲労を軽減する方法であって、
複数のブレード端子(270a、270b、270c)と、前記ブレード端子のうちの1つに電気的に結合された表面実装端子とを有する表面実装MOSFET(260)を提供することと、
基部(280)と、前記基部から延びる複数のフィン(282)とを有するヒートシンク(262)を提供することと、前記基部が、底面(290)を有するポケット(288)を画定する、
前記底面に隣接してはんだ材料を配置することと、
前記はんだ材料が前記表面実装電力端子と前記底面との間に配置されるように前記MOSFETを前記ポケット内に配置することと、
前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに接合するために前記はんだ材料を溶融させることと、
前記はんだ材料を溶融させるのに十分な熱を前記インバータ内で生成するために前記モータアセンブリを動作させることと、
前記はんだ材料に前記表面実装電力端子を前記ヒートシンクに再接合させるために前記はんだ材料を冷却することと、を含む方法。
[C10]
複数の界磁巻線(36)を有するステータ(32)と、
前記ステータ内に受けられる、回転軸の周りで回転可能なロータ(34)と、
インバータ(204)とコントローラ(206)とを有する制御ユニット(16)と、前記インバータが、前記界磁巻線に電気的に結合され、前記コントローラが、回路基板アセンブリと磁石(302)とを備え、前記回路基板アセンブリが、前記ステータに結合され、前記回転軸の周りの前記磁石の回転位置を感知し、それに応じてセンサ信号を生成するように構成されたトンネル磁気抵抗(TMR)センサ(300)を有し、前記コントローラが、前記センサ信号に応答して前記界磁巻線に給電するように前記インバータを制御するように構成される、
を備える、モータアセンブリ。
[C11]
ステータ本体と複数の界磁巻線(36)とを有するステータ(32)と、前記ステータ本体が、前記ステータ本体を通って長手方向に延びる複数の冷却路を画定し、前記界磁巻線が、前記ステータ本体に固定的に結合され、中心の長手方向軸の周りで円周方向に離間している、
複数のMOSFET(260)と、複数のヒートシンク(262)と、エンドプレート(290)とを含むインバータアセンブリと、各前記MOSFETが、前記ヒートシンクのうちの対応する1つに熱的に結合され、各前記ヒートシンクが、前記界磁巻線と同軸の流路中に延びる複数のフィン(262)を有し、径方向に見て前記界磁巻線と前記MOSFETとの間に配置され、前記エンドプレートが、前記MOSFETに固定的に結合され、管状の中央突出部(442)と冷却剤流入口(296)とを有し、前記管状の中央突出部が、径方向に見て前記管状の中央突出部の径方向外側表面と前記界磁巻線の内周表面との間に環状キャビティ(440)が形成されるように、前記界磁巻線(36)に密封状態で結合され、前記冷却剤流入口が、前記管状キャビティと交差し、ここにおいて、軸方向に見て前記エンドプレートと前記界磁巻線の軸方向端部との間に環状ギャップ(448)が形成され、前記環状ギャップの径方向内側端部が、前記管状キャビティと交差し、前記環状ギャップの径方向外側端部が、前記流路と交差する、
を備える、電気駆動ユニット。
[C12]
第1の筐体と第2の筐体とを有する筐体アセンブリと、
前記第1の筐体内に受けられる差動アセンブリと、前記差動アセンブリが、差動軸の周りで回転可能な差動ケースを有する、
前記第1の筐体内に受けられ、前記差動ケースを前記筐体アセンブリに対して回転するように支持する、差動軸受と、
前記第2の筐体内に受けられるステータと、前記ステータが、前記ステータ内に長手方向に形成される複数の冷却路を画定する、
前記ステータ内に受けられる、ロータ軸の周りで回転可能なロータと、を備え、
潤滑ギャラリ(464)が、前記第1および第2の筐体のうちの一方の軸方向端部内に形成され、前記潤滑ギャラリが、前記ステータ内の前記冷却路と流体連絡している第1の端部と、前記差動軸受と流体連絡している第2の端部とを有する、電気駆動モジュール。
[C13]
出力シャフト(90)をさらに備え、前記差動アセンブリが、サイドギヤを有するギヤセットを備え、前記出力シャフトが、前記サイドギヤとともに回転するように前記サイドギヤに結合され、前記潤滑ギャラリの前記第2の端部から出る潤滑が、出力シャフト上に排出されるように構成され、前記出力シャフト上に排出される前記潤滑剤の第1の部分が、前記ギヤセットを潤滑するために前記サイドギヤに向けて方向付けられ、前記出力シャフト上に排出される前記潤滑剤の第2の部分が、前記サイドギヤから離れるように、前記出力シャフトを前記差動軸の周りで回転するように前記筐体アセンブリに対して支持するシャフト軸受(94)に向けて方向付けられる、C12に記載の電気駆動モジュール。
[C14]
ステータと、回転軸の周りで回転するように前記ステータ内に回転可能に配置されたロータとを有するモータと、前記ステータが、前記回転軸の周りで円周方向に離間した複数の界磁巻線を有する、
回路基板アセンブリと、複数のMOSFETと、複数のヒートシンクとを有するインバータと、前記回路基板アセンブリが、前記ロータの周りに同心円状に配置された環状部分を有する回路基板と複数の電力端子とを有し、各前記MOSFETが、前記回路基板アセンブリを通して受けられ、前記回路基板アセンブリに電気的に結合された複数の端子を有し、前記MOSFETが、円形配列で配置され、各前記ヒートシンクが、前記MOSFETのうちの関連する1つに熱的に結合され、前記ヒートシンクが、前記MOSFET内に同心円状に配置される、
を備える、電気駆動モジュール。
[C15]
前記インバータが、前記MOSFETに結合され、前記MOSFETの周りに同心円状に配置された保持器を含む、C14に記載の電気駆動ユニット。
[C16]
前記MOSFETと前記ヒートシンクとに結合されたエンドプレート(290)をさらに備え、前記エンドプレートが、軸方向に見て前記ヒートシンクと前記回路基板アセンブリとの間に配置される、C15に記載の電気駆動モジュール。
[C17]
複数の位相リードをさらに備え、前記エンドプレートが、複数の位相リードボスを画定し、各前記位相リードが、前記位相リードボスのうちの関連する1つを通して受けられ、前記界磁巻線のうちの関連するセットに電気的に結合される、C16に記載の電気駆動モジュール。
[C18]
前記エンドプレートが、前記界磁巻線(36)に密封状態で係合する管状の中央突出部(442)を有する、C16に記載の電気駆動モジュール。
[C19]
筐体(12)をさらに備え、前記モータとインバータとが前記筐体内に受けられ、前記保持器が、前記筐体と密封状態で係合する、C15に記載の電気駆動モジュール。
[C20]
前記保持器が、前記MOSFETに粘着接合される、C15に記載の電気駆動モジュール。
[C21]
電界コンデンサと、第1のバスバーと、第2のバスバーと、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3の絶縁体と、複数の導体板とをさらに備え、前記電界コンデンサが、第1のコンデンサリードのセットと第2のコンデンサリードのセットとを有し、前記第1のバスバーが、前記第1のセットのコンデンサリードに電気的に結合され、前記回路基板と同心円状の第1の環状部分を有し、前記第1のバスバーが、前記MOSFETのうちの第1の給電セットの各MOSFET上の端子に電気的に結合され、前記第2のバスバーが、前記第2のセットのコンデンサリードに電気的に結合され、前記回路基板と同心円状の第2の環状部分を有し、前記第2のバスバーが、前記MOSFETのうちの第2の給電セットの各MOSFET上の端子に電気的に結合され、前記第1の絶縁体が、前記導体板と前記第1のバスバーとの間に配置され、前記第2の絶縁体が、前記第1のバスバーと前記第2のバスバーとの間に配置され、前記第3の絶縁体が、前記回路基板と前記第2のバスバーとの間に配置され、各前記導体板が、前記界磁巻線のうちの関連するセットへの電力を制御する前記MOSFETのうちの複数のMOSFETの各MOSFET上の電力出力端子に電気的に結合される、C14に記載の電気駆動モジュール。
[C22]
複数の受け部をさらに備え、各前記受け部が、前記導体板のうちの関連する1つに電気的に結合され、各前記受け部が、協働して開口を形成する一対の尖叉を有する複数の2歯形状の導電性部材で構成され、ここにおいて、前記界磁巻線のうちの各セットが、前記開口内に受けられ、前記受け部のうちの関連する1つの前記2歯形状の導電性部材の前記尖叉と係合するブレード端子を有する、C21に記載の電気駆動ユニット。
[C23]
複数の電流センサをさらに備え、各前記電流センサが、前記導体板のうちの対応する1つに近接して配置される複数の電流センサラミネーションと、前記回路基板アセンブリに電気的に結合され、前記複数の電流センサラミネーション内の磁場を感知するように構成された、ホール効果センサとを有する、C21に記載の電気駆動ユニット。
[C24]
各前記電流センサラミネーションが、一対の対向する端面を有するC字型であり、前記第1の絶縁体が、複数の電流センサラミネーション台と、複数のセンサ台とを画定し、各前記電流センサラミネーション台が、前記対向する端面が前記センサ台の両側に配置されるように前記電流センサのうちの対応する1つの前記電流センサラミネーションをその上で受けるように構成され、前記センサ台が、前記対向する端面の間に配置され、前記ホール効果センサが、前記センサ台上に配置される、C23に記載の電気駆動ユニット。
[C25]
前記第1の絶縁体が、複数の案内菅を画定し、各前記案内菅が、前記センサ台のうちの対応する1つの周りに配置され、前記ホール効果センサのうちの関連する1つの端子のセットを囲む、C24に記載の電気駆動ユニット。
[C26]
複数の絶縁性部材をさらに備え、各前記絶縁性部材が、前記電流センサのうちの1つの前記電流センサラミネーションと前記導体板のうちの対応する1つとの間に配置される、C24に記載の電気駆動ユニット。
[C27]
ポンプ台(310)を画定する筐体と、
前記筐体内に受けられるモータと、前記モータが、ステータと、ロータと、インバータとを有し、前記ステータが、第1の軸の周りに円周方向に配置された複数の巻線を有し、前記ステータが、前記ステータ内に長手方向に延びる複数の冷却剤通路(450)を画定し、前記ロータが、前記ステータ内に受けられ、前記第1の軸の周りで回転可能であり、前記インバータが、複数のMOSFETと、複数のヒートシンクと、エンドプレートとを有し、前記ヒートシンクが、前記界磁巻線の周りに同心円状に配置され、各前記MOSFETが、前記ヒートシンクのうちの関連する1つに熱的に結合され、前記エンドプレートが、前記MOSFETと前記ヒートシンクとに結合され、前記界磁巻線の軸方向端部と前記エンドプレートとの間に第1の流路を形成するために前記界磁巻線から前記第1の軸に沿って軸方向にずれている、
前記筐体内に受けられる変速機と、前記変速機が、前記第1の軸の周りで回転するように前記ロータによって駆動される入力ギヤと、前記第1の軸と平行な第2の軸の周りで回転可能な出力ギヤとを有する、
前記筐体内に受けられる差動アセンブリと、前記差動アセンブリが、前記第2の軸の周りで回転するように前記出力ギヤに結合される差動入力と、一対の差動出力部材とを有する、
一対のシャフトと、各前記シャフトが、前記差動出力部材のうちの関連する1つとともに回転するように前記差動出力部材のうちの前記関連する1つに結合される、
前記ポンプ台に取り付けられたオイルポンプ(24)と、を備え、
オイルポンプが、加圧オイル流を提供し、前記オイル流の第1の部分が、前記第1の流路を通して経路指定され、前記インバータと前記ステータとを冷却するために前記ヒートシンクと前記冷却剤通路とを通って進み、前記オイル流の第2の部分が、前記ロータを冷却するために前記ロータを通して経路指定される、電気駆動モジュール。
[C28]
熱交換器(26)とオイルフィルタ(28)とをさらに備え、前記筐体が、熱交換器基部(312)とフィルタ台(314)とを画定し、前記熱交換器(26)が、前記熱交換器基部に取り付けられ、前記オイルフィルタ(28)が、前記フィルタ台(314)に取り付けられる、C27に記載の電気駆動モジュール。
[C29]
前記加圧オイル流の全体が、前記熱交換器を通って流れる、C28に記載の電気駆動ユニット。
[C30]
前記加圧オイル流の全体が、前記オイルフィルタを通って流れる、C28に記載の電気駆動ユニット。
[C31]
前記差動入力を前記第2の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持する差動軸受をさらに備え、前記差動軸受が、前記ステータ内の前記冷却剤通路の出口と流体連絡している、C28に記載の電気駆動ユニット。
[C32]
前記差動アセンブリが、前記差動軸受と流体連絡している差動ギヤセットを備える、C31に記載の電気駆動ユニット。
[C33]
前記シャフトのうちの1つを前記第2の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持するシャフト軸受をさらに備え、前記シャフト軸受が、前記差動軸受と流体連絡している、C31に記載の電気駆動ユニット。
[C34]
前記ロータを前記第1の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持するロータ軸受をさらに備え、前記ロータ軸受が、前記ステータ内の前記冷却剤通路の出口と流体連絡している、C28に記載の電気駆動ユニット。
[C35]
前記筐体が、前記ロータ内の中央冷却剤通路を前記オイルポンプに流体結合する送り菅を含む、C28に記載の電気駆動ユニット。
[C36]
前記送り菅が、前記変速機の入力ギヤを通って延びる、C35に記載の電気駆動ユニット。
[C37]
前記ロータ内の前記中央冷却剤通路から出るオイルの少なくとも一部分が、前記中央冷却剤通路の周りで同心円的に前記送り菅に向かって流れるように再方向付けされる、C36に記載の電気駆動ユニット。
[C38]
前記中央冷却剤通路の周りで同心円的に前記ロータから出る前記オイルが、前記変速機の複数の歯車と、前記変速機の前記歯車をそれぞれの歯車軸の周りで回転するように支持する複数の軸受けとを潤滑するように方向付けられる、C37に記載の電気駆動ユニット。
[C39]
前記中央冷却剤通路から出る前記オイルの一部分が、前記ロータを前記筐体に対して回転するように支持するロータ軸受を潤滑するように経路指定される、C37に記載の電気駆動モジュール。
[C40]
前記インバータが、前記MOSFETに電気的に結合された回路基板アセンブリと、前記回路基板アセンブリに電気的に結合された電界コンデンサとを含み、前記筐体が、前記電界コンデンサキャビティを収容する電界コンデンサキャビティを画定し、前記電界コンデンサキャビティが、前記オイルポンプと流体連絡で結合される、C28に記載の電気駆動モジュール。
[C41]
前記電界コンデンサキャビティが、前記ステータ内の冷却剤通路と流体連絡している、C40に記載の電気駆動ユニット。
[C42]
前記電界コンデンサキャビティから出るオイルが、前記ステータ内の前記冷却剤通路に入る前に、前記インバータ内の前記ヒートシンクを通って出るオイルと混合する、C41に記載の電気駆動ユニット。
[C43]
前記筐体が、前記ロータの周りに同心円状に配置された軸受支持体を含み、ロータ軸受が、前記軸受支持体と前記軸受支持体とに取り付けられ、ロータ軸受が、前記ロータを前記第1の軸の周りで前記筐体に対して回転するように支持する、C28に記載の電気駆動ユニット。
[C44]
前記インバータが、前記MOSFETに電気的に結合された回路基板アセンブリを含み、前記回路基板アセンブリが、前記ロータ軸受が取り付けられた前記軸受支持体の一部分の周りに取り付けられた環状構成を有する、C43に記載の電気駆動ユニット。
[C45]
電気的絶縁体が、前記回路基板アセンブリと前記軸受支持体との間に配置される、C44に記載の電気駆動モジュール。
Claims (35)
- 筐体アセンブリ(12)と、
前記筐体アセンブリ(12)内に受けられる、ステータ(32)と回転軸の周りで前記ステータに対して回転可能であるロータ(34)とを有する電気モータ(14)と、前記ステータ(32)が、複数セットの界磁巻線(36)と、複数の位相リード(294)とを有し、各前記位相リード(294)が、前記界磁巻線(36)のセットのうちの対応する1つに電気的に結合される、
保持部材(264、264a)と、エンドプレート(290)と、回路基板アセンブリ(252)と、複数のパワー半導体デバイス(260)と、1つまたは複数のヒートシンク(262)とを有するインバータ(204)と、前記保持部材(264、264a)が、前記筐体アセンブリ(12)と前記界磁巻線(36)の各セットの軸方向端部との間に受けられ、前記エンドプレート(290)が、前記保持部材(264、264a)に固定的に密封状態で結合され、前記回路基板アセンブリ(252)が、前記エンドプレートの第1の側の前記保持部材内に受けられ、各前記パワー半導体デバイス(260)が、複数のデバイス端子(270a、270b、270c)と、前記デバイス端子(270a、270b、270c)のうちの1つに電気的に結合された電力端子とを有し、前記パワー半導体デバイス(260)が、前記電力端子が前記エンドプレート(290)の前記第1の側とは反対側の第2の側に配置されるように前記保持部材(264、264a)内に配列され、ここにおいて、前記パワー半導体デバイス(260)の前記デバイス端子(270a、270b、270c)が、前記エンドプレート(290)を通って延び、前記回路基板アセンブリ(252)に電気的に結合され、各前記パワー半導体デバイス(260)の前記電力端子が、前記1つまたは複数のヒートシンク(262)に取り付けられ、各前記1つまたは複数のヒートシンク(262)が、複数のフィン(282)を有し、前記ヒートシンク(262)の前記フィン(282)が、前記界磁巻線(36)のセットの前記軸方向端部に隣接する領域に配置され、流入口(296)が、前記エンドプレート(290)を通して形成され、前記流入口(296)が、それを通して液体の冷却流体を受けるように適合され、前記流入口(296)が、前記領域に流体連絡で結合される、
を備える、電気駆動モジュール。 - 前記インバータ(204)が、複数の電流センサをさらに備え、各前記電流センサが、複数のC字型の電流センサラミネーション(620)とホール効果センサ(630)とを有し、各前記C字型の電流センサラミネーション(620)が、互いに分離され、互いに向き合う一対の面(622)を有し、前記ホール効果センサ(630)が、前記回路基板アセンブリ(252)に結合され、前記C字型の電流センサラミネーション(620)の前記面(622)の間に配置されたセンサ部分(630a)を有する、請求項1に記載の電気駆動モジュール。
- 前記インバータ(204)が、前記保持部材(264、264a)に結合されたセンサ台(602)をさらに備え、前記センサ台(602)が、前記ホール効果センサ(630)の前記センサ部分(630a)が受けられる案内菅(604)を有する、請求項2に記載の電気駆動モジュール。
- 前記センサ台(602)が、前記保持部材(264、264a)とまとめて一体形成される、請求項3に記載の電気駆動モジュール。
- 前記インバータ(204)が、前記保持部材(264、264a)に結合された複数の電流センサラミネーション台(600)をさらに備え、各前記電流センサラミネーション台(600)が、前記電流センサのうちの対応する1つの前記C字型の電流センサラミネーション(620)をその上に受けるように構成される、請求項3に記載の電気駆動モジュール。
- 前記電流センサラミネーション台(600)が、前記保持部材(264、264a)とまとめて一体形成される、請求項5に記載の電気駆動モジュール。
- 前記インバータ(204)が、前記保持部材(264、264a)に結合された複数の電流センサラミネーション台(600)をさらに備え、各前記電流センサラミネーション台(600)が、前記電流センサのうちの対応する1つの前記C字型の電流センサラミネーション(620)をその上に受けるように構成される、請求項2に記載の電気駆動モジュール。
- 前記電流センサラミネーション台(600)が、前記保持部材(264、264a)とまとめて一体形成される、請求項7に記載の電気駆動モジュール。
- 各前記C字型の電流センサラミネーション(620)が、前記界磁巻線(36)のセットのうちの対応する1つと前記回路基板アセンブリ(252)の回路基板(740)との間に前記位相リード(294)に沿って配置される、請求項2に記載の電気駆動モジュール。
- 各前記電流センサの前記ホール効果センサ(630)が、前記回路基板アセンブリ(252)の回路基板(740)上に直接取り付けられる、請求項2に記載の電気駆動モジュール。
- 前記領域から吐出された冷却流体が前記電気モータの一部分を冷却するために利用されるように前記領域が、前記電気モータと流体連絡している、請求項1に記載の電気駆動モジュール。
- 複数のステータ冷却通路が、前記ステータを通して形成され、前記ステータ冷却通路が、前記領域と流体連絡している、請求項11に記載の電気駆動モジュール。
- 磁石(302)が、前記ロータ(34)とともに回転するように前記ロータ(34)に取り付けられ、前記回路基板アセンブリ(252)が、前記磁石(302)の回転位置を感知するTMRセンサ(300)を含む、請求項1に記載の電気駆動モジュール。
- 変速機と第1の出力シャフトをさらに備え、前記変速機が、前記ロータと前記第1の出力シャフトとの間の回転力を伝達する、請求項1に記載の電気駆動モジュール。
- 差動アセンブリ(20)と、変速機(18)と、一対の出力シャフト(22a、22b)とをさらに備え、前記差動アセンブリ(20)が、前記回転軸(40)と平行で、前記回転軸(40)からずれている、出力軸(80)の周りで回転可能であり、前記変速機(18)が、前記ロータ(34)と前記差動アセンブリ(20)との間で回転力を伝達し、各前記出力シャフト(22a、22b)が、前記差動アセンブリ(20)に駆動可能に結合される、請求項14に記載の電気駆動モジュール。
- ステータ本体と複数の界磁巻線のセットとを有するステータと、前記ステータ本体が、前記ステータ本体を通って長手方向に延びる複数の冷却路を画定し、前記界磁巻線の各セットが、前記ステータ本体に固定的に結合され、中心の長手方向軸の周りで円周方向に離間している、
前記ステータ内に受けられ、前記中心の長手方向軸の周りで回転可能であるロータと、
複数のパワー半導体と、複数のヒートシンクと、エンドプレートとを含むインバータアセンブリと、各前記パワー半導体が、前記ヒートシンクのうちの対応する1つに熱的に結合され、各前記ヒートシンクが、前記複数の界磁巻線のセットと同軸の流路中に延びる複数のフィンを有し、前記エンドプレートが、前記パワー半導体に結合され、突出部と冷却剤口を有し、前記突出部が、前記複数の界磁巻線のセットに密封状態で結合され、環状キャビティを部分的に画定し、前記冷却剤口が、前記環状キャビティと流体連絡で結合され、ここにおいて、前記流路が、前記ステータ本体内の前記冷却路と前記環状キャビティとの間の流れ経路と流体連絡し、流れ経路内に配置されている、
を備える、電気駆動モジュール。 - 前記流路が、径方向に見て前記複数の界磁巻線のセットと前記パワー半導体との間に配置される、請求項16に記載の電気駆動モジュール。
- 前記流路が、前記複数の界磁巻線のセットの径方向外向きに配置される、請求項16に記載の前記電気駆動モジュール。
- 環状ギャップが、軸方向に見て前記エンドプレートと前記界磁巻線の軸方向端部との間に形成され、前記環状ギャップが、前記環状キャビティと前記流路を流体結合する、請求項16に記載の電気駆動モジュール。
- 前記環状ギャップの径方向内側端部が、前記環状キャビティと交差し、前記環状ギャップの径方向外側端部が、前記流路と交差する、請求項19に記載の電気駆動モジュール。
- 管状突出部が、前記ステータに密封状態で取り付けられたシール部材を担持する、請求項16に記載の電気駆動モジュール。
- 前記インバータアセンブリが、第1および第2のバスバーをさらに備え、各前記第1および第2のバスバーが、前記パワー半導体の少なくとも一部分に電気的に結合された環状バー本体を有する、請求項16に記載の電気駆動モジュール。
- 前記インバータアセンブリが、複数の導体板をさらに備え、各前記導体板が、前記パワー半導体の対応するセットに、および前記界磁巻線のセットのうちの対応する1つの位相リードに電気的に結合される、請求項22に記載の電気駆動モジュール。
- 前記インバータアセンブリが、電流センサラミネーション台と、センサ台と、複数のほぼC字型の電流センサラミネーションと、ホール効果センサとをさらに備え、前記電流センサラミネーション台が、前記エンドプレートに結合され、前記センサ台が、前記電流センサラミネーション台から突出する管状構造であり、前記ほぼC字型の電流センサラミネーションが、前記電流センサラミネーション台に配置され、前記センサ台の両側に配置されたオープンエンドを有し、前記ホール効果センサが、前記センサ台内に受けられ、前記ほぼC字型の電流センサラミネーションの対向するオープンエンドの間に配置され、ここにおいて、前記ほぼC字型の電流センサラミネーションが、前記位相リードのうちの1つの一部分の周りに受けられる、請求項23に記載の電気駆動モジュール。
- 各前記位相リードが、スロット付き開口を画定する受け部を備える、請求項23に記載の電気駆動モジュール。
- 前記受け部が、複数の個々に2歯形状を有する部材を備える、請求項25に記載の電気駆動モジュール。
- 前記ロータとともに回転するように前記ロータに結合された変速機入力部材を有する変速機を備える、請求項16に記載の電気駆動モジュール。
- 前記変速機の変速機出力部材によって駆動される差動入力部材と、一対の差動出力部材とを有する差動アセンブリをさらに備える、請求項27に記載の電気駆動モジュール。
- 前記差動入力部材が、差動ケースであり、前記差動出力部材が、前記差動ケースに固定的に結合される、請求項28に記載の電気駆動モジュール。
- 前記インバータアセンブリが、TMRセンサをさらに備え、磁石が、前記ロータとともに回転するように前記ロータに結合され、前記TMRセンサが、磁石の回転位置を感知する、請求項16に記載の電気駆動モジュール。
- 電気モータとインバータアセンブリとを有するモータアセンブリを備え、前記電気モータが、複数の界磁巻線のセットを有し、複数の冷却路を画定し、前記界磁巻線の各セットが、位相端子を含み、前記インバータアセンブリが、保持器と、複数のパワー半導体と、回路基板と、第1および第2のバスバーと、複数の導体板と、複数のヒートシンクとを有し、前記保持器が、前記電気モータに密封状態で結合された環状エンドプレートを含み、各前記パワー半導体が、前記環状エンドプレートを通して受けられる複数のデバイス端末を有し、各前記パワー半導体が、前記第1および第2のバスバーに電気的に結合され、各前記導体板が、前記パワー半導体の対応するセットと前記位相端子のうちの対応する1つに電気的に結合され、前記ヒートシンクが、前記パワー半導体に機械的および熱的に結合される、
ここにおいて、前記パワー半導体と前記ヒートシンクが、前記複数の界磁巻線のセットと同心円状に配置され、
前記エンドプレートが、冷却管を画定し、
前記エンドプレートと前記電気モータが、協働して前記冷却管と流体連絡している環状キャビティを形成し、
前記ヒートシンクが、流路に配置されたフィンを有し、前記流路が、前記環状キャビティと前記冷却路との間を流体連絡して配置される、電気駆動モジュール。 - 前記流路が、径方向に見て前記複数の界磁巻線のセットと前記パワー半導体との間に配置される、請求項31に記載の電気駆動モジュール。
- 前記流路が、前記複数の界磁巻線のセットの径方向外向きに配置される、請求項31に記載の前記電気駆動モジュール。
- 環状ギャップが、軸方向に見て前記エンドプレートと前記界磁巻線の軸方向端部との間に形成され、前記環状ギャップが、前記環状キャビティと前記流路を流体結合する、請求項31に記載の電気駆動モジュール。
- 前記環状ギャップの径方向内側端部が、前記環状キャビティと交差し、前記環状ギャップの径方向外側端部が、前記流路と交差する、請求項34に記載の電気駆動モジュール。
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WO2023249976A1 (en) | 2022-06-22 | 2023-12-28 | American Axle & Manufacturing, Inc. | Array of heat-sinked power semiconductors |
WO2024005287A1 (ko) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | 한화비전 주식회사 | 자세 조절 장치 및 방법 |
JP2024058459A (ja) * | 2022-10-14 | 2024-04-25 | パナソニック株式会社 | 電動工具 |
US20240209773A1 (en) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | Garrett Transportation I Inc | Turbomachine with e-machine controller having cooled bus bar member |
EP4407841A1 (de) * | 2023-01-30 | 2024-07-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektromotor |
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CN117895703B (zh) * | 2024-03-15 | 2024-05-14 | 常州天安尼康达电器有限公司 | 一种具有智能化可调节式散热功能的交流电机 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080007916A1 (en) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Alcatel Lucent | Heat sink arrangement, electric motor, housing part, and springy clip |
JP2008125221A (ja) | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toshiba Corp | 車両用駆動装置 |
JP2012074440A (ja) | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Nidec-Shimpo Corp | 発熱素子の放熱構造 |
JP2015043682A (ja) | 2013-07-23 | 2015-03-05 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 駆動装置 |
JP2015528687A (ja) | 2012-09-10 | 2015-09-28 | プロティアン エレクトリック リミテッド | コンデンサー構成部品 |
JP2015202049A (ja) | 2015-06-30 | 2015-11-12 | 三菱電機株式会社 | 電動駆動装置 |
JP2015231245A (ja) | 2014-06-03 | 2015-12-21 | 株式会社ジェイテクト | バスバー、モータ制御装置およびモータ制御装置の組立方法 |
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Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6066843A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | Hitachi Ltd | 集積回路パツケ−ジ |
FI946047A (fi) | 1994-12-22 | 1996-06-23 | Abb Industry Oy | Menetelmä jäähdytyselementtien kiinnittämiseksi tehopuolijohdekomponenttiin sekä jäähdytetty tehonpuolijohde |
US5587882A (en) | 1995-08-30 | 1996-12-24 | Hewlett-Packard Company | Thermal interface for a heat sink and a plurality of integrated circuits mounted on a substrate |
JP3555550B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2004-08-18 | アンデン株式会社 | 電気回路装置 |
JP2002289771A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 並列mosfet回路の電極構造 |
US7525224B2 (en) | 2002-09-13 | 2009-04-28 | Aisin Aw Co., Ltd. | Drive unit and inverter with cooling technique |
JP3559909B2 (ja) | 2002-11-07 | 2004-09-02 | 日産自動車株式会社 | 機電一体型駆動装置 |
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JP4539531B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2010-09-08 | トヨタ自動車株式会社 | 車両の駆動装置 |
JP5066925B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2012-11-07 | トヨタ自動車株式会社 | 車輪駆動装置 |
US7641490B2 (en) | 2007-12-18 | 2010-01-05 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Liquid-cooled inverter assembly |
JP5435286B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2014-03-05 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
DE102010017222A1 (de) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Ssb Wind Systems Gmbh & Co. Kg | Elektrische Antriebsanordnung |
US9030063B2 (en) | 2010-12-17 | 2015-05-12 | Tesla Motors, Inc. | Thermal management system for use with an integrated motor assembly |
JP5501257B2 (ja) * | 2011-01-12 | 2014-05-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回転電機ユニット |
KR101569018B1 (ko) * | 2011-04-27 | 2015-11-16 | 엘지전자 주식회사 | 전동기 및 이를 구비한 전기차량 |
KR101474614B1 (ko) * | 2012-11-02 | 2014-12-18 | 삼성전기주식회사 | 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈 |
US9130421B2 (en) * | 2013-03-14 | 2015-09-08 | Remy Technologies, Llc | L-shaped sheet metal cooling jacket with stamped bearing support |
JP2014192229A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Keihin Corp | 車両用電子制御装置 |
GB2509799B (en) * | 2013-06-26 | 2015-10-07 | Protean Electric Ltd | An electric motor or generator |
DE102013214899B4 (de) * | 2013-07-30 | 2023-11-16 | Valeo Eautomotive Germany Gmbh | Leistungselektronikanordnung |
US10003233B2 (en) * | 2013-12-13 | 2018-06-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Mechanically and electrically integrated rotary electric machine |
WO2015093138A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 三菱電機株式会社 | 機電一体型駆動装置及びその製造方法 |
DE112015002343B4 (de) * | 2014-05-20 | 2022-06-09 | Mitsubishi Electric Corp. | Wechselrichterintegrierte Motorvorrichtung |
WO2016057569A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Remy Technologies,Llc | Pedestal surface for mosfet module |
DE112015004094T5 (de) * | 2014-10-08 | 2017-07-06 | Remy Technologies Llc | Radial anpassbare Phasenanschlussdrahtverbindung |
JP6446280B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2018-12-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
JP6408926B2 (ja) * | 2015-02-05 | 2018-10-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置 |
DE102015216055B4 (de) * | 2015-08-21 | 2019-07-18 | Continental Automotive Gmbh | Kühlsystem für eine elektrische Maschine |
DE102015118245B4 (de) | 2015-10-26 | 2024-10-10 | Infineon Technologies Austria Ag | Elektronische Komponente mit einem thermischen Schnittstellenmaterial, Herstellungsverfahren für eine elektronische Komponente, Wärmeabfuhrkörper mit einem thermischen Schnittstellenmaterial und thermisches Schnittstellenmaterial |
JP6526323B2 (ja) | 2016-04-04 | 2019-06-05 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール、パワー半導体装置及びパワーモジュール製造方法 |
JP6634954B2 (ja) * | 2016-05-11 | 2020-01-22 | 株式会社デンソー | モータ制御装置 |
WO2018030343A1 (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 日本電産株式会社 | モータユニット |
US20180058773A1 (en) | 2016-08-31 | 2018-03-01 | General Electric Company | Heat Sink Assembly |
JP6512231B2 (ja) | 2017-01-27 | 2019-05-15 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
DE102017214490A1 (de) | 2017-08-21 | 2019-02-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Herstellung eines Elektronikmoduls und Elektronikmodul |
CN107769587A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-03-06 | 中车大连电力牵引研发中心有限公司 | 一种轻轨辅助功率模块及轻轨辅助变流器 |
DE112018006651T5 (de) | 2017-12-28 | 2020-10-08 | Denso Corporation | Radantriebsvorrichtung |
US20210066157A1 (en) | 2018-01-18 | 2021-03-04 | Abb Schweiz Ag | Power electronics module and a method of producing a power electronics module |
US10464439B2 (en) | 2018-01-31 | 2019-11-05 | Galatech, Inc. | Casting for motor and gearbox with integrated inverter |
US10594230B2 (en) | 2018-03-23 | 2020-03-17 | Sf Motors, Inc. | Inverter module having multiple half-bridge modules for a power converter of an electric vehicle |
WO2019208083A1 (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 日本電産株式会社 | モータユニット |
CN112020817B (zh) | 2018-04-27 | 2023-10-03 | 日本电产株式会社 | 马达单元和马达单元的控制方法 |
WO2019208081A1 (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 日本電産株式会社 | モータユニットおよび車両駆動装置 |
DE102018111624A1 (de) | 2018-05-15 | 2019-11-21 | Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh | Integriertes Antriebssystem |
GB2574020A (en) | 2018-05-22 | 2019-11-27 | Protean Electric Ltd | A stator for an electric motor or generator |
GB2574019A (en) | 2018-05-22 | 2019-11-27 | Protean Electric Ltd | A method of assembling an electric motor or generator |
GB2574018A (en) | 2018-05-22 | 2019-11-27 | Protean Electric Ltd | A lead frame for an electric motor or generator |
CN108599470B (zh) * | 2018-06-04 | 2020-02-14 | 彭希南 | 一种开放式永磁无刷直流电机机芯 |
CN108630643A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-10-09 | 苏州加拉泰克动力有限公司 | 散热器 |
US20200029925A1 (en) | 2018-07-27 | 2020-01-30 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Myocardial blood flow with reliability feature |
JP7103178B2 (ja) | 2018-11-12 | 2022-07-20 | トヨタ自動車株式会社 | 動力伝達装置の冷却装置 |
CA3137290A1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | American Axle & Manufacturing, Inc. | Electric drive module |
-
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-
2023
- 2023-11-20 US US18/514,090 patent/US20240087997A1/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080007916A1 (en) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Alcatel Lucent | Heat sink arrangement, electric motor, housing part, and springy clip |
JP2008125221A (ja) | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toshiba Corp | 車両用駆動装置 |
JP2012074440A (ja) | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Nidec-Shimpo Corp | 発熱素子の放熱構造 |
JP2015528687A (ja) | 2012-09-10 | 2015-09-28 | プロティアン エレクトリック リミテッド | コンデンサー構成部品 |
JP2015043682A (ja) | 2013-07-23 | 2015-03-05 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 駆動装置 |
JP2015231245A (ja) | 2014-06-03 | 2015-12-21 | 株式会社ジェイテクト | バスバー、モータ制御装置およびモータ制御装置の組立方法 |
JP2015202049A (ja) | 2015-06-30 | 2015-11-12 | 三菱電機株式会社 | 電動駆動装置 |
WO2018138530A1 (en) | 2017-01-30 | 2018-08-02 | Yasa Limited | Semiconductor arrangement |
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