JP2023003112A - 対基板作業機、及びアンプ - Google Patents

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Abstract

Figure 2023003112000001
【課題】複数の可動部の干渉を迅速に検出できる対基板作業機、及びアンプを提供すること。
【解決手段】対基板作業機は、第１アンプ及び第２アンプを備える。第１及び第２可動部は、第１及び第２移動方向に沿って移動し、基板に対する作業を実行する。第１アンプは、第１位置情報を第１エンコーダから取得する。第２アンプは、第１アンプと通信回線で接続され通信回線を介して第１位置情報に係わる提供情報を第１アンプから取得し、提供情報に基づいて第１及び第２移動方向における第１可動部の第１停止位置を取得する。第２アンプは、第２エンコーダから取得した第２位置情報に基づいて第１及び第２移動方向における第２可動部の第２停止位置を推定し、第１及び第２停止位置に基づいて第１及び第２可動部の干渉を検出する。
【選択図】図３

Description

本願は、モータによって移動する複数の可動部の干渉を検出する技術に関するものである。
下記特許文献には、作業端を複数の作業軸に沿って駆動させる多関節ロボットについて記載されている。この多関節ロボットでは、作業端の一関節を回転させた場合に、他の関節も回転してしまう運動干渉の発生を抑制している。
特開昭６１－２４５２０４号公報
ところで、対基板作業機のように、複数のモータを駆動源として備え、その複数のモータで複数の可動部を移動させる場合、複数の可動部の干渉が発生する虞がある。さらに、各可動部の作業効率を高めるために可動部の移動速度を早くすると、干渉の検出に必要な処理時間に比べて可動部の移動速度が相対的に速くなり、複数の可動部の干渉が発生し易くなる。このため、複数の可動部の干渉をより迅速に検出できる技術が必要となる。
本願は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、複数の可動部の干渉を迅速に検出できる対基板作業機、及びアンプを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本明細書は、第１モータと、前記第１モータの動力に基づいて第１移動方向及び第２移動方向に沿って移動し、基板に対する作業を実行する第１可動部と、第２モータと、前記第２モータの動力に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向に沿って移動し、前記基板に対する作業を実行する第２可動部と、前記第１可動部の前記第１移動方向及び前記第２移動方向における位置情報である第１位置情報を出力する第１エンコーダと、前記第２可動部の前記第１移動方向及び前記第２移動方向における位置情報である第２位置情報を出力する第２エンコーダと、前記第１位置情報を前記第１エンコーダから取得し、前記第１モータへ供給する電力を制御する第１アンプと、前記第２モータへ供給する電力を制御し、前記第１アンプと通信回線で接続され前記通信回線を介して前記第１位置情報に係わる提供情報を前記第１アンプから取得し、前記提供情報に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向における前記第１可動部の停止位置である第１停止位置を取得し、前記第２エンコーダから取得した前記第２位置情報に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向における前記第２可動部の停止位置である第２停止位置を推定し、前記第１停止位置及び前記第２停止位置に基づいて前記第１可動部及び前記第２可動部の干渉を検出する第２アンプと、を備える対基板作業機を開示する。
また、本開示の内容は、対基板作業機としての実施に限らず、例えば、第１及び第２可動部、第１及び第２モータ、第１及び第２エンコーダ、第１アンプを備える装置に設けられたアンプとして実施しても有益である。
本開示の対基板作業機、アンプによれば、第２アンプは、第２モータへ供給する電力を制御し、第２可動部を移動させつつ、通信回線を介して第１アンプから提供情報を取得し、提供情報から第１可動部の第１停止位置を取得する。また、第２アンプは、第２エンコーダから取得した第２位置情報に基づいて第２可動部の第２停止位置を推定する。そして、第２アンプは、第１停止位置と、推定した第２停止位置とに基づいて、第１及び第２可動部の干渉を検出する。これにより、第２アンプが、第１可動部の第１アンプから提供情報を直接取得し、且つ、第２停止位置を推定することで、第１及び第２可動部の干渉を検出できる。第１アンプを制御する制御装置等から第２アンプが提供情報を取得するような構成に比べて、第１アンプから第２アンプへ提供情報を送信するのに経由する処理装置を減らすことができる。また、第２アンプは、自装置で第２停止位置を推定することで、他の装置から第２停止位置を取得する処理が不要となる。その結果、干渉の検出に係る処理時間を短縮でき、複数の可動部の干渉を迅速に検出できる。
部品装着作業機１０を示す平面図である。 部品装着作業機１０のブロック図である。 第１及び第２アンプ１０１，１０２の接続構成を示すブロック図である。 装着作業中の第１及び第２装着ヘッド２６，２７の状態を示す模式図である。 中心位置Ｏ１，Ｏ２のＹ座標が同一である場合の第１及び第２装着ヘッド２６，２７の状態を示す模式図である。 中心位置Ｏ１，Ｏ２のＸ座標が同一である場合の第１及び第２装着ヘッド２６，２７の状態を示す模式図である。 別例の式を説明するための第１及び第２装着ヘッド２６，２７の状態を示す模式図である。 別例の第１アンプ１０１Ａ，１０１Ｂ、第２アンプ１０２Ａ，１０２Ｂの接続構成を示すブロック図である。
以下、本願の対基板作業機を具体化した一実施形態である部品装着作業機１０について、図を参照しつつ詳しく説明する。図１は、本実施形態の部品装着作業機１０の平面図を示している。図２は、部品装着作業機１０のブロック図を示している。部品装着作業機１０は、回路基板１２に対して電子部品１３，１４の装着作業を実行する装置である。図１及び図２に示すように、部品装着作業機１０は、基板搬送装置２０と、移動装置２２と、第１装着ヘッド２６と、第２装着ヘッド２７と、第１供給装置２８と、第２供給装置２９等を備えている。
また、部品装着作業機１０は、第１制御基板４０と、第２制御基板４１を備えている。第１制御基板４０は、第１ＣＰＵ４３、外部ＩＦ（インタフェースの略）４５，４６，５０、第１コントローラ４７、メモリ４８を備えている（図２参照）。第１ＣＰＵ４３、外部ＩＦ４５，４６，５０、第１コントローラ４７、メモリ４８は、バス４９を介して互いに通信可能に接続されている。また、第２制御基板４１は、第２ＣＰＵ５３、外部ＩＦ５６、第２コントローラ５７、メモリ５８を備えている。第２ＣＰＵ５３、外部ＩＦ５６、第２コントローラ５７、メモリ５８は、バス５９を介して互いに通信可能に接続されている。メモリ４８，５８は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の記憶装置である。第１制御基板４０は、メモリ４８に記憶された制御プログラム４８Ａを第１ＣＰＵ４３で実行することで、基板搬送装置２０、移動装置２２の第１移動装置２２Ａ、第１装着ヘッド２６、第１供給装置２８を制御する。同様に、第２制御基板４１は、メモリ５８に記憶された制御プログラム５８Ａを第２ＣＰＵ５３で実行することで、移動装置２２の第２移動装置２２Ｂ、第２装着ヘッド２７、第２供給装置２９を制御する。
以下の説明では、制御プログラム４８Ａを実行する第１ＣＰＵ４３のことを、単に「第１ＣＰＵ４３」と記載する場合がある。例えば、「第１ＣＰＵ４３が第１コントローラ４７を制御する」との記載は、「第１ＣＰＵ４３が制御プログラム４８Ａを実行することで第１コントローラ４７を制御する」ということを意味する。第２ＣＰＵ５３についても同様である。
基板搬送装置２０は、第１制御基板４０の制御に基づいて、生産ラインにおける上流の装置から搬入した回路基板１２を所定の作業位置で固定的に保持する。基板搬送装置２０は、作業位置において第１及び第２装着ヘッド２６，２７による回路基板１２に対する電子部品１３，１４の装着作業が終了すると、回路基板１２を下流の装置へ搬出する。尚、以下の説明では、図１に示すように、基板搬送装置２０が回路基板１２を搬送する搬送方向をＸ軸方向、搬送される回路基板１２の平面と平行でＸ軸方向に垂直な方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に垂直な方向をＺ軸方向と称して説明する。
基板搬送装置２０は、部品装着作業機１０のベース１６の上面に配設されている。基板搬送装置２０は、例えば、Ｙ軸方向に沿った一対のコンベア２０Ａ，２０Ｂを備えている。コンベア２０Ａ，２０Ｂは、Ｙ軸方向において所定の間隔を間に設けて配置されており、Ｘ軸方向に沿った搬送路２１を構成している。コンベア２０Ａ，２０Ｂは、サーボモータ（図示略）の駆動に基づいてコンベアベルトを回転させ、コンベアベルトによって搬送路２１に沿って搬送方向へ回路基板１２を搬送する。第１制御基板４０の第１コントローラ４７は、駆動回路６１を介して基板搬送装置２０に接続されている。駆動回路６１は、基板搬送装置２０が備えるサーボモータを制御するアンプ等を備えている。第１ＣＰＵ４３は、第１コントローラ４７を制御し、駆動回路６１を介して基板搬送装置２０のサーボモータ等を制御する。
また、第１制御基板４０の外部ＩＦ４５は、部品装着作業機１０が備えるタッチパネル６３に接続されている。タッチパネル６３は、例えば、部品装着作業機１０の外壁に配設されており、第１制御基板４０の制御に基づいて表示内容を変更する。また、タッチパネル６３は、ユーザからの操作入力に応じた信号を第１制御基板４０へ出力する。特に、本実施形態の部品装着作業機１０は、後述するように、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉を検出すると、警告をタッチパネル６３に表示する。また、外部ＩＦ４６は、第２制御基板４１の外部ＩＦ５６と接続されている。第１制御基板４０は、外部ＩＦ４６，５６を介して第２制御基板４１と通信可能となっている。
また、移動装置２２は、第１移動装置２２Ａと、第２移動装置２２Ｂを備えている。第１移動装置２２Ａは、第１装着ヘッド２６をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の任意の位置に移動させる装置である。同様に、第２移動装置２２Ｂは、第２装着ヘッド２７をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の任意の位置に移動させる装置である。第２移動装置２２Ｂは、第１移動装置２２Ａと同様の構成となっている。このため、以下の説明では、主に第１移動装置２２Ａについて説明し、第２移動装置２２Ｂについての説明を適宜省略する。
第１移動装置２２Ａは、Ｘスライド機構６５、Ｙスライド機構６６、Ｚスライド機構６７を備えている。Ｘスライド機構６５は、Ｘ軸リニアモータ８１及びＸ軸リニアスケール８２を備えている（図２参照）。Ｙスライド機構６６は、Ｙ軸リニアモータ８３及びＹ軸リニアスケール８４を備えている。Ｚスライド機構６７は、Ｚ軸リニアモータ８５及びＺ軸リニアスケール８６を備えている。
同様に、第２移動装置２２Ｂは、Ｘスライド機構６９、Ｙスライド機構７０、Ｚスライド機構７１を備えている。Ｘスライド機構６９は、Ｘ軸リニアモータ９１及びＸ軸リニアスケール９２を備えている。Ｙスライド機構７０は、Ｙ軸リニアモータ９３及びＹ軸リニアスケール９４を備えている。Ｚスライド機構７１は、Ｚ軸リニアモータ９５及びＺ軸リニアスケール９６を備えている。
第１移動装置２２ＡのＹスライド機構６６は、Ｙ軸方向に沿った一対のガイドレールを有している。Ｙスライド機構６６の一対のガイドレールの各々は、ベース１６の上方において互いに平行且つＹ軸方向に沿って延びている。Ｙスライド機構６６の一対のガイドレールの各々は、第２移動装置２２ＢのＹスライド機構７０が有する一対のガイドレールの各々と接続されている。
また、Ｙスライド機構６６のＹ軸リニアモータ８３は、例えば、ムービングコイル方式のリニアモータであり、固定子（図示略）及びＹ軸スライダ８３Ａ（可動子）の組み合わせを２組（一対）備えている。一対（各組）の固定子の各々は、一対のガイドレールの各々に設けられ、Ｙ軸方向に沿ったレールと、レールに配置された複数の永久磁石をそれぞれ有している。一対のＹ軸スライダ８３Ａの各々は、一対の固定子のそれぞれのレールに沿って移動可能に設けられ、固定子の永久磁石と対向する位置にコイルが設けられている。Ｙ軸リニアモータ８３は、第１アンプ１０１を介して第１コントローラ４７に接続されている。第１コントローラ４７は、第１ＣＰＵ４３の制御に基づいて第１アンプ１０１を制御し、Ｙ軸リニアモータ８３の一対のＹ軸スライダ８３Ａ（コイル）に供給する電力を制御し、一対のＹ軸スライダ８３Ａの位置を変更する。
また、Ｙ軸リニアスケール８４は、第１アンプ１０１に接続され、Ｙ軸スライダ８３ＡのＹ軸方向における位置に応じた位置情報を第１アンプ１０１へ出力する。Ｙ軸リニアスケール８４は、例えば、固定子に設けられた非検出部と、Ｙ軸スライダ８３Ａに設けられた検出部を有し、Ｙ軸方向におけるＹ軸スライダ８３Ａの位置を位置情報として第１アンプ１０１へ出力する。Ｙ軸リニアスケール８４が位置情報を検出する方法は、特に限定されないが、例えば、光学方式や電磁誘導方式の検出方法を採用できる。
第１コントローラ４７は、第１ＣＰＵ４３の制御に基づいて第１アンプ１０１を介してＹ軸リニアモータ８３の位置、即ち、Ｙ軸リニアモータ８３の一対のＹ軸スライダ８３Ａの位置を変更する。Ｘスライド機構６５は、Ｘ軸方向に沿って延びているガイドレールを有している。Ｘスライド機構６５のガイドレールは、Ｘ軸方向における両端の各々を、一対のＹ軸スライダ８３Ａの各々に保持されている。これにより、Ｘスライド機構６５は、Ｙスライド機構６６のＹ軸リニアモータ８３の駆動に応じてＹ軸方向の任意の位置へ移動する。
また、Ｘスライド機構６５のＸ軸リニアモータ８１は、例えば、Ｙ軸リニアモータ８３と同様に、固定子及びＸ軸スライダ８１Ａ（可動子）を有し、ガイドレール（Ｘ軸方向）に沿ってＸ軸スライダ８１Ａを移動させる。Ｘ軸リニアモータ８１は、第１アンプ１０１に接続されており、第１アンプ１０１によってＸ軸スライダ８１Ａへ供給する電力を制御され、Ｘ軸方向におけるＸ軸スライダ８１Ａの位置を変更される。また、Ｘ軸リニアスケール８２は、第１アンプ１０１に接続され、Ｘ軸方向におけるＸ軸スライダ８１Ａの位置情報を第１アンプ１０１に出力する。
Ｘ軸スライダ８１Ａには、Ｚスライド機構６７が取り付けられている。従って、Ｚスライド機構６７は、Ｘスライド機構６５及びＹスライド機構６６の駆動に応じてＸ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置へ移動可能となっている。Ｚスライド機構６７のＺ軸リニアモータ８５は、例えば、Ｙ軸リニアモータ８３と同様に、固定子及びＺ軸スライダ８５Ａを有し、ガイドレール（Ｚ軸方向）に沿ってＺ軸スライダ８５Ａを移動させる。Ｚ軸リニアモータ８５は、第１アンプ１０１に接続されており、第１アンプ１０１によってＺ軸スライダ８５Ａへ供給する電力を制御され、Ｚ軸方向におけるＺ軸スライダ８５Ａの位置を変更される。また、Ｚ軸リニアスケール８６は、第１アンプ１０１に接続され、Ｚ軸方向におけるＺ軸スライダ８５Ａの位置情報を第１アンプ１０１に出力する。従って、第１アンプ１０１は、Ｘ軸リニアモータ８１、Ｙ軸リニアモータ８３、及びＺ軸リニアモータ８５を制御する多軸アンプである。第１アンプ１０１は、各軸方向のリニアスケールから位置情報を取得し、各軸方向のリニアモータを制御する。
また、第１装着ヘッド２６は、Ｚ軸スライダ８５Ａに対して着脱可能に構成されている。これにより、ユーザは、第１装着ヘッド２６をＺ軸スライダ８５Ａから取り外すことで、種類の異なる第１装着ヘッド２６に変更することができる。また、第１装着ヘッド２６は、Ｘスライド機構６５及びＹスライド機構６６の駆動に応じてＸ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置へ移動する。また、第１装着ヘッド２６は、Ｚスライド機構６７の駆動に応じて、Ｚ軸方向の任意の位置へ移動する。
同様に、第２移動装置２２Ｂは、第２制御基板４１の制御に基づいて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向の任意の位置へ第２装着ヘッド２７を移動させる。詳細については省略するが、第２制御基板４１の第２コントローラ５７は、第２アンプ１０２を介してＹ軸リニアモータ９３及びＹ軸リニアスケール９４に接続され、Ｙ軸リニアモータ９３のＹ軸スライダ９３Ａの位置を変更する。また、第２コントローラ５７は、第２アンプ１０２を介してＸ軸リニアモータ９１及びＸ軸リニアスケール９２に接続され、Ｘ軸リニアモータ９１のＸ軸スライダ９１Ａの位置を変更する。また、第２コントローラ５７は、第２アンプ１０２を介してＺ軸リニアモータ９５及びＺ軸リニアスケール９６に接続され、Ｚ軸リニアモータ９５のＺ軸スライダ９５Ａの位置を変更する。これにより、第２装着ヘッド２７は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向の任意の位置へ移動可能となっている。また、第２装着ヘッド２７は、Ｚ軸スライダ９５Ａに対して着脱可能に構成されている。
また、第１装着ヘッド２６には、電子部品１３を吸着保持する複数の吸着ノズルが着脱可能に設けられている。また、第１装着ヘッド２６は、正負圧供給装置１１１を備えている。複数の吸着ノズルは、正負圧供給装置１１１に接続されており、正負圧供給装置１１１から負圧が供給されることで電子部品１３を吸着保持し、正負圧供給装置１１１から正圧が供給されることで保持した電子部品１３を離脱する。正負圧供給装置１１１は、Ｚ軸スライダ８５Ａに設けられたコネクタを介して駆動回路１１２に接続される。駆動回路１１２は、第１コントローラ４７に接続されている。正負圧供給装置１１１は、正圧又は負圧の供給動作を第１制御基板４０によって制御される。これにより、第１制御基板４０は、第１装着ヘッド２６の吸着ノズルによる吸着動作を制御することができる。
同様に、第２装着ヘッド２７は、正負圧供給装置１２１を備え、複数の吸着ノズルの吸着動作を制御可能となっている。正負圧供給装置１２１は、駆動回路１２２を介して第２コントローラ５７に接続されている。これにより、第２制御基板４１は、第２装着ヘッド２７の吸着ノズルによる吸着動作を制御することができる。
また、第１装着ヘッド２６は、ヘッドモータ１１３を備えている。ヘッドモータ１１３は、第１装着ヘッド２６に設けられた各種の装置を駆動する駆動源として機能するモータである。具体的には、例えば、第１装着ヘッド２６には、複数の吸着ノズルの各々を着脱可能に保持するノズルホルダが設けられている。ヘッドモータ１１３は、例えば、ノズルホルダ全体を回転（公転）させるＲ軸モータ、複数の吸着ノズルを個々に回転（自転）させるＱ軸モータ、あるいは複数の吸着ノズルを個別に昇降させる昇降用モータである。ヘッドモータ１１３は、Ｚ軸スライダ８５Ａに設けられたコネクタを介してヘッド用アンプ１１４に接続される。ヘッド用アンプ１１４は、第１コントローラ４７に接続されている。これにより、第１制御基板４０は、第１装着ヘッド２６の複数の吸着ノズルを回転や昇降等させることができる。
同様に、第２装着ヘッド２７には、複数の吸着ノズルを回転等させるヘッドモータ１２３が設けられている。ヘッドモータ１２３は、ヘッド用アンプ１２４を介して第２コントローラ５７に接続されている。これにより、第２制御基板４１は、第２装着ヘッド２７の複数の吸着ノズルを回転や昇降等させることができる。
また、第１及び第２供給装置２８，２９の各々は、Ｙ軸方向におけるベース１６の両側部の各々に配置されている。第１供給装置２８は、Ｙ軸方向において基板搬送装置２０の搬送路２１を間に挟んで第２供給装置２９の反対側となる位置に配置されている。第１供給装置２８は、駆動回路１１５を介して第１コントローラ４７に接続され、第１コントローラ４７によって供給動作を制御される。また、第２供給装置２９は、駆動回路１２５を介して第２コントローラ５７に接続され、第２コントローラ５７によって供給動作を制御される。第１供給装置２８には、複数のテープフィーダ１３０が着脱可能に設けられ、第２供給装置２９の各々は、複数のテープフィーダ１３２が着脱可能に設けられている。複数のテープフィーダ１３０の各々は、電子部品１３がテーピング化されたテープ化部品を巻回させた状態で収容している。複数のテープフィーダ１３２の各々は、電子部品１４がテーピング化されたテープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープフィーダ１３０，１３２の各々は、テープ化部品を送り出し、供給位置（図１で電子部品１３，１４を示す位置）にて電子部品１３、１４の各々を供給する。第１装着ヘッド２６は、複数のテープフィーダ１３０の各々の供給位置において電子部品１３を吸着保持する。同様に、第２装着ヘッド２７は、複数のテープフィーダ１３２の各々の供給位置において電子部品１４を吸着保持する。
部品装着作業機１０は、上記した構成によって、基板搬送装置２０により搬送される回路基板１２に対して電子部品１３、１４の装着作業を実行する。具体的には、基板搬送装置２０は、上流の装置から搬入した回路基板１２を作業位置で固定して保持する。第１及び第２供給装置２８，２９は、第１制御基板４０及び第２制御基板４１のそれぞれの制御に基づいて、供給位置において電子部品１３、１４を供給する。第１制御基板４０は、第１移動装置２２Ａを制御して第１装着ヘッド２６を移動・昇降等させ、テープフィーダ１３０から電子部品１３を吸着保持させ回路基板１２に装着させる。同様に、第２制御基板４１は、第２移動装置２２Ｂを制御して第２装着ヘッド２７を移動・昇降等させ、テープフィーダ１３２から電子部品１４を吸着保持させ回路基板１２に装着させる。第１制御基板４０は、第１及び第２装着ヘッド２６，２７による装着作業が完了すると、基板搬送装置２０を制御して回路基板１２を下流の装置へ搬出する。
尚、上記した部品装着作業機１０の構成は、一例である。例えば、部品装着作業機１０は、回路基板１２を上方から撮影するマークカメラをＺ軸スライダ８５Ａ，９５Ａに備えても良い。また、部品装着作業機１０は、第１及び第２装着ヘッド２６，２７に吸着保持された電子部品１３，１４を下方から撮影するパーツカメラをベース１６に備えても良い。また、部品装着作業機１０は、３つ以上の装着ヘッドを備える構成でも良い。
また、図２に示すように、例えば、第１制御基板４０は、外部ＩＦ５０を介して管理ＰＣ１１に接続されている。外部ＩＦ５０は、例えば、ＬＡＮインタフェースである。管理ＰＣ１１は、例えば、部品装着作業機１０を含む生産ラインの複数の対基板作業機を統括的に管理する装置である。例えば、第１制御基板４０は、生産ラインで生産する回路基板１２の種類を変更するのに合わせて、生産する回路基板１２に応じた制御プログラム４８Ａ，５８Ａを管理ＰＣ１１から外部ＩＦ５０を介して取得する。ここでいう生産する回路基板１２に応じた制御プログラム４８Ａ，５８Ａとは、生産する回路基板１２に実装する電子部品１３，１４の種類、実装する位置等を示すプログラム（所謂、レシピ）である。第２制御基板４１は、生産する回路基板１２に応じた制御プログラム５８Ａを、外部ＩＦ４６，５６を介して第１制御基板４０から取得する。第１及び第２制御基板４０，４１の各々は、制御プログラム４８Ａ，５８Ａに基づいて第１及び第２装着ヘッド２６，２７をそれぞれ制御し、装着作業を実行する。
尚、第２制御基板４１は、第１制御基板４０を介さずに管理ＰＣ１１と直接接続され、管理ＰＣ１１から制御プログラム５８Ａを取得する構成でも良い。また、制御プログラム４８Ａ，５８Ａには、レシピのプログラムの他に、部品装着作業機１０の各装置を制御するプログラムが含まれている。第１及び第２制御基板４０，４１の各々は、部品装着作業機１０の初期設定時やシステムの更新時に管理ＰＣ１１から、上記した各装置を制御するプログラムを適宜取得する。また、本願において取得とは、受信側から送信側へデータの送信を要求して受信する処理だけでなく、送信を要求せずに受信する処理を含む概念である。従って、第１制御基板４０が管理ＰＣ１１に要求することなく、管理ＰＣ１１から第１制御基板４０へ制御プログラム４８Ａ，５８Ａを送信することも第１制御基板４０が取得すると記載する。以下の説明においても同様である。
（推定停止位置について）
ここで、上記したように、部品装着作業機１０は、第１及び第２装着ヘッド２６，２７を用いて回路基板１２に対する電子部品１３，１４の装着作業を実行する。第１及び第２制御基板４０，４１の各々は、例えば、外部ＩＦ４６，５６を通じて装着作業の開始タイミングを合わせた後、第１及び第２装着ヘッド２６，２７を独立して制御して装着作業を実行する。制御プログラム４８Ａ，５８Ａには、第１及び第２装着ヘッド２６，２７が干渉しないように電子部品１３，１４を装着する順番や装着する位置が設定されている。このため、正常に動作していれば、第１及び第２装着ヘッド２６，２７が装着作業中に接触や衝突（以下、接触等と記載する場合がある）する可能性は極めて低い。
しかしながら、予期せぬ事態等の発生によって、第１及び第２装着ヘッド２６，２７が接触等する虞がある。ここでいう予期せぬ事態等とは、例えば、吸着ミスである。第１及び第２装着ヘッド２６，２７は、テープフィーダ１３０，１３２の供給ミスで電子部品１３，１４を吸着できない状態が発生しパーツカメラによって吸着ミスが検出されると、電子部品１３，１４の再取得を実行する。あるいは、第１及び第２装着ヘッド２６，２７は、吸着する姿勢等によっては電子部品１３，１４を落下させ吸着ミスを起こす可能性もある。このような場合、第１及び第２装着ヘッド２６，２７がリカバリ動作によって予定とは異なる経路や位置へ移動し、互いに接触等する可能性がある。
あるいは、第１及び第２制御基板４０，４１は、通信エラーの検出、異常電流の検出等によって、第１及び第２装着ヘッド２６，２７を緊急停止する可能性がある。このような場合にも、第１及び第２装着ヘッド２６，２７が予定とは異なる位置で停止し、互いに接触等する可能性がある。そこで、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の接触等する可能性を検出する必要がある。本願では、このような複数の装着ヘッドの接触や衝突が発生する可能性を干渉という。従って、干渉の検出とは、例えば、第１及び第２装着ヘッド２６，２７が接触や衝突する可能性を検出することをいう。
また、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の移動速度を高めると装着作業の時間を短縮でき、引いては、回路基板１２の１枚当たりの生産時間を短縮できる。しかしながら、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の移動速度を高めると、互いに接近する速度も速くなる。このため、上記した予期せぬ事態等が発生した場合に、干渉をより迅速に検出する必要がある。
本実施形態の第２アンプ１０２は、第１アンプ１０１と通信を実行し干渉を検出する。詳述すると、図３は、第１及び第２アンプ１０１，１０２の接続構成を示すブロック図である。尚、図３は、図面が煩雑となるのを防ぐため、Ｚ軸リニアモータ８５，９５等の図示を省略している。図３に示すように、例えば、第１制御基板４０の第１ＣＰＵ４３は、装着作業において制御プログラム４８Ａに基づいて第１装着ヘッド２６の次の移動先の位置（以下、移動先位置という）を決定すると、移動先位置のＸＹ座標を第１コントローラ４７に出力する。
ここでいうＸＹ座標とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における位置を示す値である。例えば、第１及び第２ＣＰＵ４３，５３は、部品装着作業機１０のベース１６上において所定の基準位置を原点としたＸＹ座標を設定し、共通の原点からのＸＹ座標を用いて第１及び第２装着ヘッド２６，２７の位置を管理・処理する。尚、第１及び第２ＣＰＵ４３，５３は、互いに異なる位置を原点とするＸＹ座標で第１及び第２装着ヘッド２６，２７のそれぞれを制御しても良い。
第１コントローラ４７は、第１ＣＰＵ４３から取得した移動先位置と、第１装着ヘッド２６の現在位置に基づいてＸ軸リニアモータ８１やＹ軸リニアモータ８３を動作させる目標トルクを決定する。第１コントローラ４７は、決定した目標トルクを第１アンプ１０１へ出力する。第１アンプ１０１は、第１コントローラ４７から取得した目標トルクに基づいてＸ軸リニアモータ８１やＹ軸リニアモータ８３へ供給する電力を変更する。具体的には、例えば、第１アンプ１０１は、Ｘ軸スライダ８１Ａのコイルに流す電流の値や周期等を変更し、Ｘ軸スライダ８１Ａを目標トルクで移動させる。また、第１アンプ１０１は、Ｙ軸スライダ８３Ａのコイルに流す電流の値等を変更し、Ｙ軸スライダ８３Ａを目標トルクで移動させる。第１アンプ１０１は、Ｘ軸リニアスケール８２からＸ軸方向の位置情報としてスケール値ｅｘ１を取得し、Ｙ軸リニアスケール８４からＹ軸方向の位置情報としてスケール値ｅｙ１を取得する。スケール値ｅｘ１，ｅｙ１は、Ｘ軸リニアスケール８２及びＹ軸リニアスケール８４の各々の検出部で読み取ったＸ軸方向やＹ軸方向の位置（ＸＹ座標）を示す値である。
第１アンプ１０１は、所定の周期毎にスケール値ｅｘ１，ｅｙ１を取得する。この周期は、第１アンプ１０１やＸ軸リニアスケール８２等の製品の仕様や、第１アンプ１０１とＸ軸リニアスケール８２等との間の通信プロトコルで規定される時間であり、例えば、６２．５μｓである。第１アンプ１０１は、スケール値ｅｘ１，ｅｙ１に基づいて出力する電流を変更し、第１装着ヘッド２６の移動速度や加速度等を変更する。第１アンプ１０１は、スケール値ｅｘ１，ｅｙ１に基づく供給電流のフィードバック制御を実行し、第１装着ヘッド２６の移動速度を目標トルクに応じた速度に一致させる。
また、第１コントローラ４７は、第１アンプ１０１を介してスケール値ｅｘ１，ｅｙ１を取得し、取得したスケール値ｅｘ１，ｅｙ１、即ち、第１装着ヘッド２６のＸＹ座標に応じて目標トルクを変更する。これにより、第１コントローラ４７は、第１装着ヘッド２６を所望の移動先位置に移動させることができる。第１コントローラ４７は、第１ＣＰＵ４３から取得した移動先位置まで第１装着ヘッド２６が移動したことをスケール値ｅｘ１，ｅｙ１に基づいて検出すると、移動完了通知を第１ＣＰＵ４３へ通知する。第１ＣＰＵ４３は、制御プログラム４８Ａに基づいて第１装着ヘッド２６の次の移動先位置等を決定し第１コントローラ４７に対する指示を実行する。尚、上記した第１装着ヘッド２６の位置に応じた目標トルクの変更を、第１コントローラ４７以外の装置、例えば、第１アンプ１０１が実行しても良い。
同様に、第２制御基板４１の第２ＣＰＵ５３は、第２コントローラ５７へ移動先位置のＸＹ座標を出力して第２装着ヘッド２７の移動動作を制御する。詳細については省略するが、第２コントローラ５７は、第２ＣＰＵ５３から取得した移動先位置のＸＹ座標に基づいて第２アンプ１０２へ出力する目標トルクを変更する。第２アンプ１０２は、目標トルクに応じてＸ軸リニアモータ９１及びＹ軸リニアモータ９３に対するフィードバック制御を実行しつつ、Ｘ軸リニアスケール９２のスケール値ｅｘ２と、Ｙ軸リニアスケール９４のスケール値ｅｙ２を第２コントローラ５７に出力する。第１コントローラ４７は、第２アンプ１０２を介してスケール値ｅｘ２，ｅｙ２を取得し、取得したスケール値ｅｘ２，ｅｙ２、即ち、第２装着ヘッド２７のＸＹ座標に応じて目標トルクを変更する。これにより、第２コントローラ５７は、第２装着ヘッド２７を所望の移動先位置に移動させることができる。
また、第１及び第２ＣＰＵ４３，５３の各々は、上記した装着作業の制御中において、予期せぬ事態等が発生した場合に、第１及び第２装着ヘッド２６，２７のリカバリ動作や緊急停止を実行する。第１及び第２ＣＰＵ４３，５３は、例えば、移動先位置の変更を第１及び第２コントローラ４７，５７に通知して、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の停止や移動先の変更を実行する。あるいは、第１及び第２コントローラ４７，５７が何らかの異常を検出して目標トルクを変更する可能性がある。このような予期せぬ事態等に応じた制御を実行すると、第１及び第２装着ヘッド２６，２７が予定とは異なる位置へ移動したり、予定とは異なる位置で停止したりする。
第１アンプ１０１は、Ｘ軸リニアモータ８１やＹ軸リニアモータ８３に対する制御を実行しつつ、スケール値ｅｘ１，ｅｙ１に基づいて第１装着ヘッド２６のＸ軸方向及びＹ軸方向における停止位置を推定する。第１アンプ１０１は、推定した推定停止位置を提供情報ＰＩとして第２アンプ１０２へ出力する。
上記したように、第１アンプ１０１は、所定の周期ごとにＸ軸リニアスケール８２からＸ軸方向におけるＸ軸スライダ８１Ａの位置をスケール値ｅｘ１として取得する。この場合、Ｘ軸方向について考えると、任意の時間ｔにＸ軸リニアスケール８２から取得したスケール値をｅｘ１（ｔ）、１周期前に取得したスケール値をｅｘ１（ｔ－１）、取得する周期をＴとした場合、時間ｔにおいて第１装着ヘッド２６（Ｘ軸スライダ８１Ａ）がＸ軸方向に移動する速度Ｖｘ１（ｔ）は、次式で表わされる。
Ｖｘ１（ｔ）＝（ｅｘ１（ｔ）－ｅｘ１（ｔ－１））＊Ｔ ・・・（式１）
式（１）は、Ｘ軸方向の位置の変位量に、その変位量だけ移動するのに掛かった時間（スケール値ｅｘ１を取得する間隔）を乗算することで移動速度を算出している。
また、任意の時間ｔに取得したスケール値をｅｘ１（ｔ）、時間ｔにおける移動速度をＶｘ１（ｔ）、干渉を検出した際に第１装着ヘッド２６（Ｘ軸スライダ８１Ａ）を減速させる減速度をＡｘ１とした場合、時間ｔから減速度Ａｘ１で減速を開始して停止する推定停止位置Ｐｘ１（ｔ）は、次式で表わされる。
Ｐｘ１（ｔ）＝ｅｘ１（ｔ）＋Ｖｘ１（ｔ）＊Ｖｘ１（ｔ）／２Ａｘ１ ・・・（式２）
ｅｘ１（ｔ）は、第１装着ヘッド２６の時間ｔにおけるＸ軸方向の位置となる。Ｖｘ１（ｔ）＊Ｖｘ１（ｔ）／２Ａｘ１は、速度Ｖｘ１（ｔ）でＸ軸方向に移動している状態から減速度Ａｘ１で減速した場合に、停止するまでに移動する距離となる。減速度Ａｘ１の値は、例えば、予め第１コントローラ４７によって第１アンプ１０１に設定される。
尚、第１コントローラ４７は、第１装着ヘッド２６の種類に応じて減速度Ａｘ１を変更しても良い。また、減速度Ａｘ１は第１アンプ１０１が決定しても良い。例えば、第１アンプ１０１は、減速を開始する際の目標トルクに応じて減速度Ａｘ１を変更しても良い。また、詳細については、後述するが、第１アンプ１０１は、上記した推定停止位置Ｐｘ１について、Ｘ軸スライダ８１Ａの位置（スケール値ｅｘ１）を第１装着ヘッド２６の位置（後述する中心位置）に補正する処理を実行しても良い（図４参照）。
第１アンプ１０１は、上記した式（１）（２）を用いてＸ軸方向における第１装着ヘッド２６の推定停止位置Ｐｘ１を演算する。また、第１アンプ１０１は、Ｙ軸方向においても、上記した式（１）（２）と同様の式を用いて推定停止位置Ｐｙ１を演算する。第１アンプ１０１は、例えば、所定の周期ごとＹ軸リニアスケール８４からスケール値ｅｙ１を取得し、取得したスケール値ｅｙ１からＹ軸方向に移動する第１装着ヘッド２６の速度Ｖｙ１（ｔ）を演算する。第１アンプ１０１は、時間ｔにおけるスケール値ｅｙ１（ｔ）、速度Ｖｙ１（ｔ）、減速度Ａｙ１に基づいて、Ｙ軸方向における第１装着ヘッド２６の推定停止位置Ｐｙ１を演算する（式（１）（２）参照）。
また、第１アンプ１０１は、ネットワークＩＦ１３５を備えている。ネットワークＩＦ１３５は、第２アンプ１０２のネットワークＩＦ１３７に接続されている。ネットワークＩＦ１３５，１３７は、例えば、ＬＡＮインタフェースであり、ＬＡＮケーブル１３９を介して互いに接続されている。第１アンプ１０１は、演算した推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を提供情報ＰＩとしてＬＡＮケーブル１３９を介して第２アンプ１０２へ送信する。第１アンプ１０１は、例えば、スケール値ｅｘ１，ｅｙ１を取得するごとに、即ち、スケール値ｅｘ１，ｅｙ１を取得する周期ごとに推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を演算し、提供情報ＰＩを第２アンプ１０２へ送信する。提供情報ＰＩを送信する通信方式は、例えば、ＴＣＰ／ＩＰプロトコルを用いた所定のパケット通信を採用することができる。ＬＡＮケーブル１３９を用いた通信回線は、本願の通信回線の一例である。
尚、本願の通信回線は、ＬＡＮケーブル１３９を用いたＴＣＰ／ＩＰ通信に限らない。例えば、ＵＡＲＴ通信などの他の通信方式を用いた通信回線でも良い。また、第１アンプ１０１は、提供情報ＰＩを送信するための通信回線を、他のデータの通信回線と共用しても良い。例えば、第１アンプ１０１がスケール値ｅｘ１，ｅｙ１の通信において、産業用ネットワーク（例えば、ＭＥＣＨＡＴＲＯＬＩＮＫ（登録商標）－ＩＩＩ）を用いて第１コントローラ４７やＸ軸リニアスケール８２等と通信を実行する場合、その産業用ネットワークに第２アンプ１０２を接続しても良い。そして、第１アンプ１０１は、産業用ネットワークを介して提供情報ＰＩを第２アンプ１０２へ送信しても良い。また、提供情報ＰＩを送信する通信回線は、有線回線に限らず、無線回線でも良い。
また、第２アンプ１０２は、第１アンプ１０１と同様に、第２装着ヘッド２７の推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２を演算する。詳細については省略するが、第２アンプ１０２は、第２装着ヘッド２７の位置を変更させつつ、Ｘ軸リニアスケール９２から取得したスケール値ｅｘ２に基づいてＸ軸方向における第２装着ヘッド２７の推定停止位置Ｐｘ２を演算する。また、第２アンプ１０２は、Ｙ軸リニアスケール９４から取得したスケール値ｅｙ２に基づいてＹ軸方向における第２装着ヘッド２７の推定停止位置Ｐｙ２を演算する。第２アンプ１０２は、例えば、第１アンプ１０１と同様に、スケール値ｅｘ２，ｅｙ２を取得する周期ごとに推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２を推定する。そして、第２アンプ１０２は、ＬＡＮケーブル１３９を介して第１アンプ１０１から取得した推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１と、自装置で推定した推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２に基づいて第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉を検出する。第２アンプ１０２は、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を取得し、推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２を推定するごとに、即ち、スケール値ｅｘ１等の制御周期ごとに干渉を判断する。尚、第２アンプ１０２は、上記したリカバリ動作や異常停止など予期せぬ事態等が発生した場合のみ、干渉を判断しても良い。
尚、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を推定する処理を、第１アンプ１０１以外の装置、例えば、第２アンプ１０２が実行しても良い。例えば、第１アンプ１０１は、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を推定せずに、スケール値ｅｘ１，ｅｙ１を提供情報ＰＩとして第２アンプ１０２に送信しても良い。そして、第２アンプ１０２が、第１アンプ１０１から取得したスケール値ｅｘ１，ｅｙ１と、第１アンプ１０１からスケール値ｅｘ１，ｅｙ１を取得する周期に基づいてＶｘｔ１（ｔ）等を演算し、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を推定しても良い。即ち、第２アンプ１０２が、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１及び推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２の両方を推定して干渉を検出しても良い。この場合、減速度Ａｘ１，Ａｙ１の情報を第２アンプ１０２に設定しても良い。
あるいは、第１アンプ１０１が、現在のスケール値ｅｘ１，ｅｙ１、速度Ｖｘ１，Ｖｙ２、減速度Ａｘ１，Ａｙ１の情報を第２アンプ１０２に送信しても良い。即ち、第１アンプ１０１が、上記した式（１）の演算までを実行し、演算した速度Ｖｘ１，Ｖｙ２をスケール値ｅｘ１等と併せて第２アンプ１０２へ送信し推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を推定させても良い。また、干渉の検出を第１アンプ１０１が実行しても良い。また、第１アンプ１０１と第２アンプ１０２の両方が干渉の検出を実行しても良い。
（干渉の判断処理について）
次に、第２アンプ１０２による干渉の検出について説明する。図４は、装着作業中における第１及び第２装着ヘッド２６，２７の状態を模式的に示している。例えば、図４に示すように、第１及び第２装着ヘッド２６，２７は、Ｚ軸方向の平面視においてＸ軸方向及びＹ軸方向に所定の幅をもった略矩形の形状をなしている。以下の説明では、ＸＹ座標における第１装着ヘッド２６の中央となる位置を中心位置Ｏ１とする。また、ＸＹ座標における第２装着ヘッド２７の中央となる位置を中心位置Ｏ２とする。
また、中心位置Ｏ１からＸ軸方向に沿った第１装着ヘッド２６の端部までの距離をＸ軸ヘッド幅Ｈｘ１とする。Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ１は、例えば、中心位置Ｏ１から第１装着ヘッド２６の外周面（端部）までのＸ軸方向に沿った距離である。尚、上記したＸ軸ヘッド幅Ｈｘ１の定義は、一例である。例えば、Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ１は、Ｘ軸方向において最も外側に飛び出した第１装着ヘッド２６の端部と、中心位置Ｏ１を通りＹ軸方向と平行な直線との距離でも良い。同様に、中心位置Ｏ１からＹ軸方向に沿った第１装着ヘッド２６の端部までの距離をＹ軸ヘッド幅Ｈｙ１とする。中心位置Ｏ２からＸ軸方向に沿った第２装着ヘッド２７の端部までの距離をＸ軸ヘッド幅Ｈｘ２とする。中心位置Ｏ２からＹ軸方向に沿った第２装着ヘッド２７の端部までの距離をＹ軸ヘッド幅Ｈｙ２とする。
また、上記した推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１は、停止位置における第１装着ヘッド２６の中心位置Ｏ１のＸＹ座標となる。同様に、推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２は、停止位置における第２装着ヘッド２７の中心位置Ｏ２のＸＹ座標となる。ここで、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１は、上記したようにＸ軸スライダ８１Ａの位置（スケール値ｅｘ１）やＹ軸スライダ８３Ａ（スケール値ｅｙ１）に基づいて第１装着ヘッド２６の停止位置を推定しているため、実際の第１装着ヘッド２６の中心位置Ｏ１との間に構造上の誤差が生じる可能性がある。例えば、図４に示すように、Ｘ軸リニアスケール８２及びＹ軸リニアスケール８４から読み取ったスケール値ｅｘ１，ｅｙ１が示す位置が中心位置Ｏ１’となり、第１装着ヘッド２６の実際の中心位置Ｏ１と位置が異なる可能性がある。このような場合に、第１アンプ１０１は、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１の補正を実行しても良い。具体的には、例えば、予めベンダー側で中心位置Ｏ１’と中心位置Ｏ１の誤差を測定しておき、補正値を第１アンプ１０１に設定しても良い。
尚、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１の補正処理は、第１アンプ１０１が実行しても良く、第２アンプ１０２が実行しても良い。例えば、Ｙ軸スライダ８３Ａと第１装着ヘッド２６の取り付け位置の違いから、Ｙ軸リニアスケール８４のスケール値ｅｙ１と、実際の中心位置Ｏ１のＹ座標に誤差が発生する場合、第１アンプ１０１は、予め設定された補正値でスケール値ｅｙ１を中心位置Ｏ１に補正する。第１アンプ１０１は、推定停止位置Ｐｘ１を演算するごとに補正処理を実行しても良い。あるいは、Ｘ軸リニアスケール８２やＹ軸リニアスケール８４の検出部の読み取り処理において、スケール値ｅｘ１，ｅｙ１の補正処理を実行しても良い。即ち、Ｘ軸リニアスケール８２等が、補正後のスケール値ｅｘ１，ｅｘ１を第１アンプ１０１へ出力しても良い。他のスケール値ｅｙ１，ｅｘ２，ｅｙ２についても同様である。また、中心位置Ｏ１の補正は実行せずに、後述する中心位置Ｏ１に基づく干渉の判断を行う式（３）（４）の係数等を補正しても良い。
そして、第２アンプ１０２は、下記の２つの式（３）（４）の両方が成り立つ場合に、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉が発生すると判断する、即ち、干渉を検出する。
｜Ｐｘ１－Ｐｘ２｜＜Ｈｘ１＋Ｈｘ２＋αｘ ・・・・（３）
｜Ｐｙ１－Ｐｙ２｜＜Ｈｙ１＋Ｈｙ２＋αｙ ・・・・（４）
式（３）の｜Ｐｘ１－Ｐｘ２｜は、図４に示すように、Ｘ軸方向における中心位置Ｏ１，Ｏ２間の距離の絶対値、即ち、第１及び第２装着ヘッド２６，２７間の距離である。式（４）の｜Ｐｙ１－Ｐｙ２｜は、Ｙ軸方向における中心位置Ｏ１，Ｏ２間の距離の絶対値、即ち、第１及び第２装着ヘッド２６，２７間の距離である。
例えば、図５は、中心位置Ｏ１，Ｏ２のＹ座標（推定停止位置Ｐｙ１，Ｐｙ２）が同一座標である場合の第１及び第２装着ヘッド２６，２７を図示している。図５に示す状態からＹ座標を同一としたまま第１及び第２装着ヘッド２６，２７がＸ軸方向へ移動した場合、Ｘ軸方向における２つの中心位置Ｏ１，Ｏ２の距離｜Ｐｘ１－Ｐｘ２｜が、２つのＸ軸ヘッド幅Ｈｘ１，Ｈｘ２の合計値まで短くなると第１及び第２装着ヘッド２６，２７が接触する。
同様に、図６は、中心位置Ｏ１，Ｏ２のＸ座標（推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｘ２）が同一座標である場合の第１及び第２装着ヘッド２６，２７を図示している。図６に示す状態からＸ座標を同一としたまま第１及び第２装着ヘッド２６，２７がＹ軸方向へ移動した場合、Ｙ軸方向における２つの中心位置Ｏ１，Ｏ２の距離（Ｐｙ１－Ｐｙ２）が、２つのＹ軸ヘッド幅Ｈｙ１，Ｈｙ２の合計値まで短くなると第１及び第２装着ヘッド２６，２７が接触する。
｜Ｐｘ１－Ｐｘ２｜ ＜ Ｈｘ１＋Ｈｘ２ 且つ ｜Ｐｙ１－Ｐｙ２｜ ＜ Ｈｙ１＋Ｈｙ２となると第１及び第２装着ヘッド２６，２７は、接触等する。換言すれば、｜Ｐｘ１－Ｐｘ２｜＞Ｈｘ１＋Ｈｘ２ 又は ｜Ｐｙ１－Ｐｙ２｜＞Ｈｙ１＋Ｈｙ２の一方が成立すれば、理想的には接触や衝突が発生しない。しかしながら、ヘッドの取り付け位置の誤差やヘッドの加速や減速制御の誤差などによって接触等する可能性がある。上記式（３）のαｘと式（４）のαｙは、例えば、取り付け位置の誤差や加速・減速制御の誤差によって第１及び第２装着ヘッド２６，２７の接触が起こらないように補正するための補正値である。従って、補正値αｘ，αｙは、上記した誤差などに基づいて設定することができる。第２アンプ１０２は、第１アンプ１０１から取得した推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１と、自装置で推定した推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２に基づいて上記した式（３）（４）を演算し、式（３）（４）の両方が成立した場合に、干渉を検出したと判断する。
上記したように、第２アンプ１０２は、Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ１，Ｈｘ２、Ｙ軸ヘッド幅Ｈｙ１，Ｈｙ２、補正値αｘ，αｙを閾値として用いて、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１，Ｐｘ２，Ｐｙ２間の距離を判断し干渉を検出する。第１及び第２装着ヘッド２６，２７の大きさや形状は、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の種類に応じて異なる。このため、Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ１，Ｈｘ２、Ｙ軸ヘッド幅Ｈｙ１，Ｈｙ２は、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の種類に応じて変更される値である。
本実施形態の第２ＣＰＵ５３は、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の交換に応じてＸ軸ヘッド幅Ｈｘ１，Ｈｘ２、Ｙ軸ヘッド幅Ｈｙ１，Ｈｙ２を設定する。詳述すると、上記したように、第１装着ヘッド２６は、Ｚ軸スライダ８５Ａ（Ｚスライド機構６７）に対して着脱可能に構成されている。同様に、第２装着ヘッド２７は、Ｚ軸スライダ９５Ａ（Ｚスライド機構７１）に対して着脱可能に構成されている。例えば、第１装着ヘッド２６が交換された場合、第１ＣＰＵ４３は、交換後の第１装着ヘッド２６の種類を検出し、検出した第１装着ヘッド２６の種類の情報を、外部ＩＦ４６，５６を介して第２ＣＰＵ５３へ送信する。第２ＣＰＵ５３は、第１ＣＰＵ４３から取得した第１装着ヘッド２６の種類に応じてＸ軸ヘッド幅Ｈｘ１及びＹ軸ヘッド幅Ｈｙ１を第２アンプ１０２に設定する。また、例えば、第２装着ヘッド２７が交換された場合、第２ＣＰＵ５３は、交換後の第２装着ヘッド２７の種類を検出する。第２ＣＰＵ５３は、第２装着ヘッド２７の種類に応じてＸ軸ヘッド幅Ｈｘ２及びＹ軸ヘッド幅Ｈｙ２を第２アンプ１０２に設定する。
第１及び第２装着ヘッド２６，２７の種類を検出する方法は、特に限定されないが、例えば、第１ＣＰＵ４３は、Ｚ軸スライダ８５Ａを介して交換後の第１装着ヘッド２６からヘッドの種類の情報として、ヘッドを識別する識別情報を読み出しても良い。同様に、第２ＣＰＵ５３は、Ｚ軸スライダ９５Ａを介して交換後の第２装着ヘッド２７から識別情報を読み出しても良い。あるいは、第１ＣＰＵ４３が、タッチパネル６３を介してユーザから第１及び第２装着ヘッド２６，２７の種類の情報を受け付けても良い。この場合、第１ＣＰＵ４３は、受け付けた情報を、外部ＩＦ４６，５６を介して第２ＣＰＵ５３へ送信する。
また、例えば、第２制御基板４１のメモリ５８には、第１装着ヘッド２６の種類を示す識別情報と、Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ１、Ｙ軸ヘッド幅Ｈｙ１の情報を対応付けたデータが記憶されている。また、メモリ５８には、第２装着ヘッド２７の識別情報と、Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ２、Ｙ軸ヘッド幅Ｈｙ２の情報を対応付けたデータが記憶されている。そして、第２ＣＰＵ５３は、検出したヘッドの識別情報と、メモリ５８のデータに基づいて、Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ１等を決定し第２アンプ１０２に設定する。これにより、第１及び第２装着ヘッド２６，２７のうち、少なくとも一方が交換された場合に、交換後の第１及び第２装着ヘッド２６，２７の大きさに合ったＸ軸ヘッド幅Ｈｘ１等の閾値を第２アンプ１０２に設定できる。その結果、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉をより精度良く検出することができる。
尚、第２アンプ１０２は、Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ１等の閾値として第１及び第２装着ヘッド２６，２７の種類に係らず、同一の固定値を用いても良い。また、第２アンプ１０２は、Ｘ軸ヘッド幅Ｈｘ１等の他に、補正値αｘ，αｙについても第１及び第２装着ヘッド２６，２７の種類に応じて変更しても良い。例えば、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の重さの増加などによって停止位置の誤差が大きくなる場合、補正値αｘ，αｙをより大きい値に変更しても良い。
また、第２アンプ１０２は、式（３）（４）の閾値の変更に加えて、あるいは替えて、式そのものを設定しても良い。上記したように、第１及び第２制御基板４０，４１の各々は、外部ＩＦ５０を介して管理ＰＣ１１に接続され、制御プログラム４８Ａ，５８Ａの全体をダウンロード、又は一部を更新する。例えば、第１及び第２制御基板４０，４１の各々は、生産工場に部品装着作業機１０を設置して初期設定を行なう際に管理ＰＣ１１から制御プログラム４８Ａ，５８Ａを新規にダウンロードする。あるいは、第１及び第２制御基板４０，４１の各々は、プログラムの更新等に応じて管理ＰＣ１１からダウンロードしたデータに基づいて制御プログラム４８Ａ，５８Ａの各々を更新する。この際、第１及び第２制御基板４０，４１の各々は、部品装着作業機１０の種類に応じた制御プログラム４８Ａ，５８Ａを管理ＰＣ１１から取得する。そして、第２制御基板４１は、制御プログラム４８Ａ，５８Ａの少なくとも一方を部品装着作業機１０が取得した場合に、取得した制御プログラム４８Ａ，５８Ａに基づいて干渉を判断する式（上記した（３）（４）など、干渉判断式という）を設定しても良い。
例えば、制御プログラム４８Ａ，５８Ａには、第１及び第２アンプ１０１，１０２の制御周期や処理能力に応じた干渉判断式が設定される。例えば、制御プログラム４８Ａ，５８Ａを提供するベンダーの担当者は、部品装着作業機１０に搭載される第１及び第２アンプ１０１，１０２の制御周期や処理能力等に応じた干渉判断式のデータを、その部品装着作業機１０用の制御プログラム４８Ａ，５８Ａに設定する。
例えば、上記した干渉判断式（３）（４）では、直線的な距離を用いて第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉を判断した。これに対し、図７に示すように中心位置Ｏ１からの円の領域を設定して干渉を検出しても良い。この場合、中心位置Ｏ１を中心として半径Ｒ１の円の領域１４１を設定すると、領域１４１内の座標（ｘ１，ｙ２）は、下記の干渉判断式（５）で表される。
（ｘ１－Ｐｘ１）２＋（ｙ１－Ｐｙ１）２＜Ｒ１２ ・・・（５）
そして、第２アンプ１０２は、例えば、第２装着ヘッド２７の外周における任意の判定位置１４３の各々のＸＹ座標が、式（５）を満たすか否かを判断しても良い。判定位置１４３は、第２装着ヘッド２７の形状等に応じて設定される位置であり、第２装着ヘッド２７がＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動し第１装着ヘッド２６の領域１４１内に進入する場合に、最初に進入する可能性が高い位置である。
第２アンプ１０２は、複数の判定位置１４３の各々のＸＹ座標を、例えば、中心位置Ｏ２に基づいて設定する。第２アンプ１０２は、複数の判定位置１４３のうち、少なくとも１つの判定位置１４３のＸＹ座標が式（５）を満たす場合に、干渉の発生を検出する。このような判定方法では、判定位置１４３の増加に応じて計算量が増加する、即ち、処理負荷が増大する。一方で、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の形状等によっては、上記した干渉判断式（３）（４）よりも干渉を検出する精度が向上する可能性がる。そこで、例えば、ベンダーの担当者は、第１及び第２アンプ１０１，１０２の制御周期が低い機種や処理能力が高い機種の部品装着作業機１０について、干渉判断式（５）のデータを制御プログラム４８Ａ，５８Ａに設定する。このように、第１及び第２アンプ１０１，１０２の制御周期や処理能力等により適した干渉判断式を制御プログラム４８Ａ，５８Ａに設定しておくことで、干渉の検出精度を高めることができる。尚、第２制御基板４１は、制御プログラム４８Ａ，５８Ａに基づいて干渉判断式を設定しなくとも良い。例えば、第２アンプ１０２は、予め製造時に設定された干渉判断式の変更を禁止する構成でも良い。
（干渉の検出した際の動作について）
第２アンプ１０２は、例えば、第１アンプ１０１から推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を取得し、推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２を推定するごとに上記干渉判断式（３）（４）を用いて干渉を判断する。第２アンプ１０２は、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉を検出した場合、Ｘ軸リニアモータ９１及びＹ軸リニアモータ９３へ供給する電力を制御して第２装着ヘッド２７の移動速度を減速させる減速トルクをＸ軸リニアモータ９１及びＹ軸リニアモータ９３に発生させる。
ここで、Ｘ軸リニアモータ９１及びＹ軸リニアモータ９３は、可動子への電力供給を遮断することで、リニアモータの駆動力が喪失し、可動子が惰性で移動する状態となる。可動子は、負荷トルク（スライダの抵抗力など）によって減速し停止に至る。第２アンプ１０２は、例えば、このような惰性的なブレーキではなく、可動子へ供給する電流の電流値や周期等を変更し、可動子の磁極を変更等して固定子との間に減速トルクを発生させ、第２装着ヘッド２７を能動的に減速させる。これにより、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の接触等の発生を抑制できる。
尚、第２アンプ１０２は、干渉の検出に基づいてＸ軸リニアモータ９１等を制御して減速トルクを発生させても良く、干渉の検出を第２コントローラ５７に通知し第２コントローラ５７の制御に基づいて減速トルクを発生させても良い。例えば、第２コントローラ５７は、第２アンプ１０２から干渉の検出の通知を受けた場合、目標トルクを減速トルクが発生するトルク値に変更し、変更後のトルク値を第２アンプ１０２へ出力する。これにより、目標トルクの変更に応じて減速トルクを発生させることができる。また、第２アンプ１０２は、上記した能動的なブレーキ制御を実行せずに、可動子への電力の供給を停止する処理を実行しても良い。即ち、フリーラン状態（惰性で走行する状態）にして停止させても良い。また、第２アンプ１０２は、第２装着ヘッド２７を停止させずに、第１装着ヘッド２６と干渉しない退避位置、例えば、Ｘ軸方向においてテープフィーダ１３２に最も近い位置に第２装着ヘッド２７を移動させても良い。また、第２アンプ１０２は、干渉を検出した際に第２装着ヘッド２７が動いている場合のみ減速トルクを発生させる制御を実行し、第２装着ヘッド２７が停止している場合はトルク制御を実行せず第２装着ヘッド２７を停止させたままにしても良い。
また、第２アンプ１０２は、干渉を検出した場合、第１アンプ１０１、第２制御基板４１、及びヘッド用アンプ１２４のうち、少なくとも一つに、干渉の検出を通知する。例えば、第１アンプ１０１は、第２アンプ１０２から干渉の通知を取得すると、上記した第２アンプ１０２のブレーキ制御と同様に、Ｘ軸リニアモータ８１及びＹ軸リニアモータ８３に減速トルクを発生させて第１装着ヘッド２６を減速させる。これにより、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の接触等の発生をより確実に抑制することができる。
尚、第１アンプ１０１は、自装置において干渉の検出を実行し、第１装着ヘッド２６を減速させても良い。例えば、第１及び第２アンプ１０１，１０２は、推定停止位置Ｐｘ１等の情報を交換しても良い。第１アンプ１０１から第２アンプ１０２へ推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を提供情報ＰＩとして送信する一方、第２アンプ１０２も、第１アンプ１０１へ推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２を送信しても良い。そして、第１及び第２アンプ１０１，１０２の各々が干渉の検出を実行し、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の各々を停止させても良い。
また、第２制御基板４１は、例えば、第２アンプ１０２から干渉の通知を取得すると、外部ＩＦ４６，５６を介して第１制御基板４０へ干渉を通知する。第１制御基板４０は、干渉の通知を第２制御基板４１から取得すると、干渉の発生や第１及び第２装着ヘッド２６，２７を停止させたことを示すメッセージをタッチパネル６３に表示する。これにより、干渉の発生をユーザに報知し、適切な対応を促すことができる。
また、上記したようにヘッドモータ１２３は、例えば、ノズルホルダを回転させるＲ軸モータ、吸着ノズルを回転させるＱ軸モータ、吸着ノズルを昇降させる昇降用モータである。第２アンプ１０２は、例えば、第２コントローラ５７を介して干渉の発生をヘッド用アンプ１２４へ通知する。ヘッド用アンプ１２４は、干渉の通知を取得すると、ヘッドモータ１２３を制御してノズルホルダや吸着ノズルの動作を停止させる。これにより、緊急停止にともなって吸着ノズルと他の部材（回路基板１２上の電子部品など）が接触することを抑制できる。また、第１アンプ１０１は、第２アンプ１０２と同様に、ヘッド用アンプ１１４へ干渉の発生を通知して、ノズルホルダ等を停止させても良い。
また、上記したように、本実施形態の第１アンプ１０１は、Ｘ軸リニアスケール８２及びＹ軸リニアモータ８３から取得したスケール値ｅｘ１，ｅｙ１に基づいて推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を推定する。第２アンプ１０２は、第１アンプ１０１が推定した推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を提供情報ＰＩとして第１アンプ１０１から取得する。これによれば、第１アンプ１０１側で推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を推定してから第２アンプ１０２へ提供情報ＰＩとして提供するため、干渉の検出における第２アンプ１０２の処理負荷を軽減できる。尚、上記したように、第１アンプ１０１が提供情報ＰＩとしてスケール値ｅｘ１，ｅｘ１等を第２アンプ１０２へ送信し、第２アンプ１０２が、第１装着ヘッド２６の推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を推定しても良い。
また、部品装着作業機１０は、第１及び第２制御基板４０，４１を備える。第１制御基板４０は、第１アンプ１０１を介してＸ軸リニアスケール８２等のスケール値ｅｘ１，ｅｙ１を取得し、取得したスケール値ｅｘ１，ｅｘ１に基づいて第１アンプ１０１を制御し第１装着ヘッド２６を移動させる。また、第２制御基板４１は、第２アンプ１０２を介してＸ軸リニアスケール９２等からスケール値ｅｘ２，ｅｙ２を取得し、取得したスケール値ｅｘ２，ｅｙ２に基づいて第２アンプ１０２を制御し第２装着ヘッド２７を移動させる。このような制御基板によってアンプを制御する構成において、本実施形態では、制御基板で干渉を判断・検出せずに、第２アンプ１０２で処理する。これにより、第１アンプ１０１や第２アンプ１０２でスケール値ｅｘ１等を取得した段階で推定停止位置Ｐｘ１等を推定できる。第１アンプ１０１から第１コントローラ４７等へスケール値ｅｘ１等を転送する時間を短縮して推定停止位置Ｐｘ１等を推定できる。推定停止位置Ｐｘ１等の推定をより迅速に開始できる。
また、第２アンプ１０２は、第１及び第２制御基板４０，４１を介さずに、ＬＡＮケーブル１３９を通じて提供情報ＰＩを第１アンプ１０１から取得する。これによれば、第１アンプ１０１から第１コントローラ４７や第１ＣＰＵ４３などの上位装置を介して提供情報ＰＩを第２アンプ１０２へ送信する場合に比べて、提供情報ＰＩをより迅速に第２アンプ１０２に提供できる。その結果、スケール値ｅｘ１等の取得から干渉の検出までの処理時間をより短縮できる。即ち、より迅速に干渉を検出できる。
また、部品装着作業機１０は、基板搬送装置２０、第１及び第２供給装置２８，２９を備えている。基板搬送装置２０は、回路基板１２を搬送路２１に沿って搬送する。第２供給装置２９は、Ｙ軸方向において搬送路２１を間に挟んで第１供給装置２８とは反対側に配置されている。第１装着ヘッド２６は、第１供給装置２８から吸着した電子部品１３を回路基板１２に装着する。第２装着ヘッド２７は、第２供給装置２９から吸着した電子部品１４を回路基板１２に装着する。
これによれば、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の各々を動作させ、回路基板１２に対する装着作業を実行することで、１枚当たりの電子部品１３，１４の装着時間の短縮を図れる。このような複数の装着ヘッドを備える部品装着作業機１０では、搬送路２１を間に挟んで配置された第１及び第２装着ヘッド２６，２７が独立して作業を行う中で予期せぬ事態が発生し干渉が発生する虞がある。従って、このような複数の装着ヘッドを備える部品装着作業機１０において、第２アンプ１０２による干渉の検出を実行することは極めて有効である。
因みに、部品装着作業機１０は、対基板作業機の一例である。回路基板１２は、基板の一例である。電子部品１３は、第１電子部品の一例である。電子部品１４は、第２電子部品の一例である。基板搬送装置２０は、搬送装置の一例である。第１装着ヘッド２６は、第１可動部の一例である。第２装着ヘッド２７は、第２可動部の一例である。第１制御基板４０は、第１制御装置の一例である。第２制御基板４１は、第２制御装置の一例である。Ｘ軸リニアモータ８１及びＹ軸リニアモータ８３は、第１モータの一例である。Ｘ軸リニアモータ９１及びＹ軸リニアモータ９３は、第２モータの一例である。Ｘ軸リニアスケール８２及びＹ軸リニアスケール８４は、第１エンコーダの一例である。Ｘ軸リニアスケール９２及びＹ軸リニアスケール９４は、第２エンコーダの一例である。ヘッドモータ１１３，１２３は、第３モータの一例である。駆動回路１１５，１２５は、第３アンプの一例である。スケール値ｅｘ１，ｅｙ１は、第１位置情報の一例である。ＬＡＮケーブル１３９の通信は、通信回線の一例である。スケール値ｅｘ２，ｅｙ２は、第２位置情報の一例である。推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１は、第１停止位置の一例である。推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２は、第２停止位置の一例である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、第１移動方向及び第２移動方向の一例である。
以上、上記した本実施形態では、以下の効果を奏する。
本願の一態様である部品装着作業機１０の第２アンプ１０２は、Ｘ軸リニアモータ９１及びＸ軸リニアスケール９２へ供給する電力を制御し、第２装着ヘッド２７を移動させる。第２アンプ１０２は、第２装着ヘッド２７を制御しつつ、ＬＡＮケーブル１３９を介して提供情報ＰＩを第１アンプ１０１から取得し、提供情報ＰＩからＸ軸方向及びＹ軸方向における第１装着ヘッド２６の推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を取得する。また、第２アンプ１０２は、Ｘ軸リニアスケール９２から取得したスケール値ｅｘ２と、Ｙ軸リニアスケール９４のスケール値ｅｙ２に基づいてＸ軸方向及びＹ軸方向における第２装着ヘッド２７の推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２を推定する。そして、第２アンプ１０２は、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１，Ｐｘ２，Ｐｙ２に基づいて第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉を検出する。
これによれば、第２アンプ１０２は、Ｘ軸リニアモータ９１等へ供給する電力を制御し、第２装着ヘッド２７を移動させつつ、ＬＡＮケーブル１３９を介して第１アンプ１０１から提供情報ＰＩを取得し、提供情報ＰＩから第１装着ヘッド２６の推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１を取得する。第２アンプ１０２は、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１と、自装置で推定した推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２に基づいて干渉を検出する。これにより、第２アンプ１０２が、第１装着ヘッド２６の第１アンプ１０１から提供情報ＰＩを直接取得し、且つ推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ２を推定することで、互いに独立して移動する第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉を検出できる。第１アンプ１０１を制御する第１制御基板４０等から第２アンプ１０２が提供情報ＰＩを取得するような構成に比べて、第１アンプ１０１から第２アンプ１０２へ提供情報ＰＩを送信するのに経由する処理装置を減らすことができる。また、第２アンプ１０２は、自装置で推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ１を推定することで、他の装置から推定停止位置Ｐｘ２，Ｐｙ１を取得する処理が不要となる。その結果、干渉の検出に係る処理時間を短縮でき、第１及び第２装着ヘッド２６，２７の干渉を迅速に検出できる。
また、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記実施形態では、本願の第１及び第２アンプとして、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向のリニアスケールを制御する多軸アンプ（第１及び第２アンプ１０１，１０２）を採用した。しかしながら、本願の第１及び第２アンプは、１つの軸方向だけを制御する構成でも良い。図８は、別例の第１アンプ１０１Ａ，１０１Ｂ、第２アンプ１０２Ａ，１０２Ｂの接続構成を示している。尚、図面が煩雑となるのを避けるため、Ｚ軸リニアモータ８５，９５を制御するアンプ（Ｚ軸アンプ）の図示を省略する。
図８に示すように、第１アンプ１０１Ａは、Ｘ軸リニアスケール８２のスケール値ｅｘ１に基づいてＸ軸リニアモータ８１を制御する。第１アンプ１０１Ｂは、Ｙ軸リニアモータ８３のスケール値ｅｙ１に基づいてＹ軸リニアスケール８４を制御する。同様に、第２アンプ１０２Ａは、Ｘ軸リニアモータ９１を制御し、第２アンプ１０２Ｂは、Ｙ軸リニアスケール９４を制御する。即ち、図８に示す構成では、各軸方向のリニアモータ及びリニアスケールに対応してアンプがそれぞれ設けられている。
例えば、通信プロトコル等の違いによって、１つのアンプでは、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向のスケール値を読み取れない場合、各アンプを独立した構成とする可能性がある。このような場合に、例えば、第１アンプ１０１Ａが、推定停止位置Ｐｘ１を推定し、第１アンプ１０１Ｂへ出力しても良い。第１アンプ１０１Ｂは、推定停止位置Ｐｙ１を推定し、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１をＬＡＮケーブル１３９を介して第２アンプ１０２Ａへ送信する。即ち、Ｙ軸の第１アンプ１０１Ｂが、Ｘ軸の第１アンプ１０１Ａのデータを、別の第２装着ヘッド２７の第２アンプ１０２Ａへ転送しても良い。また、第２アンプ１０２Ａは、推定停止位置Ｐｘ２を推定し、推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１に加え、自装置で推定した推定停止位置Ｐｘ２を、第２アンプ１０２Ｂへ送信する。そして、第２アンプ１０２Ｂは、全ての推定停止位置Ｐｘ１，Ｐｙ１，Ｐｘ２，Ｐｙ２に基づいて干渉を検出しても良い。尚、どのアンプからどのアンプへ推定停止位置を転送するかや、どのアンプで干渉を判断するかは、個々のアンプの処理能力に応じて決定しても良い。例えば、処理能力の低いアンプからより処理能力の高いアンプへ推定停止位置あるいはスケール値を転送し、最も処理能力の高いアンプで干渉を判断しても良い。このようなアンプを駆動軸ごとに独立した構成とした場合にも、アンプ間でデータを直接送受信することで、干渉の発生を迅速に検出できる。
また、上記実施形態では、本願の第１及び第２モータとして、Ｘ軸リニアモータ８１等のリニアモータを採用したが、本願のモータは、リニアモータに限らない。例えば、本願の第１及び第２モータは、ロータとステータを備える回転式モータ（サーボモータなど）でも良い。
第１制御基板４０と第２制御基板４１とは、１つの基板で構成されても良い。
第２アンプ１０２は、ＬＡＮケーブル１３９を介して提供情報ＰＩを第１アンプ１０１から取得したが、これに限らない。例えば、第２アンプ１０２は、第１アンプ１０１、第１制御基板４０、第２制御基板４１を介して提供情報ＰＩを取得しても良い。
第２アンプ１０２は、干渉を検出した場合、第１アンプ１０１、第２制御基板４１、及びヘッド用アンプ１２４のうち、少なくとも一つに、干渉の検出を通知したが、通知しなくとも良い。この場合、第２アンプ１０２は、例えば、第２装着ヘッド２７の停止制御のみを実行しても良い。
また、部品装着作業機１０は、３台以上の複数台の装着ヘッドを備える構成でも良い。この場合、任意の２つについて、上記したアンプによる干渉の検出を実行しても良い。
また、本願における対基板作業機は、電子部品１３，１４を回路基板１２に装着する部品装着作業機に限らない。例えば、本願の対基板作業機としては、複数のスキージユニットを可動部として備え、各可動部を動作させて回路基板に対してハンダを塗布するハンダ塗布装置でも良い。この場合、複数のスキージユニットのスキージの干渉を、上記した第２アンプ１０２と同様に、スキージユニットを動作させるアンプによって検出しても良い。
また、上記実施形態では、本願のアンプを備える装置として、電子部品１３，１４を回路基板１２に装着する部品装着作業機１０を採用したが、これに限らない。本願のアンプを備える装置としては、第１可動部と第２可動部の２つの可動部を備え、各可動部をモータの駆動によって可動させ、２つの可動部が干渉する虞がある様々な装置を採用できる。例えば、本願のアンプを備える装置しては、１組の多関節ロボット備えるシステム、タレットやワークを保持するチャックを２台以上の備える工作機械、２台以上のキャリアを移動させる搬送装置などを採用できる。即ち、本願のアンプを備える装置は、対基板作業機に限らない。
１０ 部品装着作業機（対基板作業機）、１２ 回路基板（基板）、１３ 電子部品（第１電子部品）、１４ 電子部品（第２電子部品）、２０ 基板搬送装置（搬送装置）、２１ 搬送路、２６ 第１装着ヘッド（第１可動部）、２７ 第２装着ヘッド（第２可動部）、２９ 第２供給装置、２９ 第２供給装置、４０ 第１制御基板（第１制御装置）、４１ 第２制御基板（第２制御装置）、８１ Ｘ軸リニアモータ（第１モータ）、８２ Ｘ軸リニアスケール（第１エンコーダ）、８３ Ｙ軸リニアモータ（第１モータ）、８４ Ｙ軸リニアスケール（第１エンコーダ）、９１ Ｘ軸リニアモータ（第２モータ）、９２ Ｘ軸リニアスケール（第２エンコーダ）、９３ Ｙ軸リニアモータ（第２モータ）、９４ Ｙ軸リニアスケール（第２エンコーダ）、１０１ 第１アンプ、１０２ 第２アンプ、１１３，１２３ ヘッドモータ（第３モータ）、１１５，１２５ 駆動回路（第３アンプ）、１３９ ＬＡＮケーブル（通信回線）、ｅｘ１，ｅｙ１ スケール値（第１位置情報）、ｅｘ２，ｅｙ２ スケール値（第２位置情報）、ＰＩ 提供情報、Ｐｘ１，Ｐｙ１ 推定停止位置（第１停止位置）、Ｐｘ２，Ｐｙ２ 推定停止位置（第２停止位置）。

Claims (10)

  1. 第１モータと、
    前記第１モータの動力に基づいて第１移動方向及び第２移動方向に沿って移動し、基板に対する作業を実行する第１可動部と、
    第２モータと、
    前記第２モータの動力に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向に沿って移動し、前記基板に対する作業を実行する第２可動部と、
    前記第１可動部の前記第１移動方向及び前記第２移動方向における位置情報である第１位置情報を出力する第１エンコーダと、
    前記第２可動部の前記第１移動方向及び前記第２移動方向における位置情報である第２位置情報を出力する第２エンコーダと、
    前記第１位置情報を前記第１エンコーダから取得し、前記第１モータへ供給する電力を制御する第１アンプと、
    前記第２モータへ供給する電力を制御し、前記第１アンプと通信回線で接続され前記通信回線を介して前記第１位置情報に係わる提供情報を前記第１アンプから取得し、前記提供情報に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向における前記第１可動部の停止位置である第１停止位置を取得し、前記第２エンコーダから取得した前記第２位置情報に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向における前記第２可動部の停止位置である第２停止位置を推定し、前記第１停止位置及び前記第２停止位置に基づいて前記第１可動部及び前記第２可動部の干渉を検出する第２アンプと、
    を備える対基板作業機。
  2. 前記第１アンプは、
    前記第１エンコーダから取得した前記第１位置情報に基づいて前記第１可動部の前記第１停止位置を推定し、
    前記第２アンプは、
    前記第１アンプが推定した前記第１停止位置を前記提供情報として前記第１アンプから取得する、請求項１に記載の対基板作業機。
  3. 前記第１アンプを介して前記第１エンコーダから前記第１位置情報を取得し、取得した前記第１位置情報に基づいて前記第１アンプを制御し前記第１可動部を移動させる第１制御装置と、
    前記第２アンプを介して前記第２エンコーダから前記第２位置情報を取得し、取得した前記第２位置情報に基づいて前記第２アンプを制御し前記第２可動部を移動させる第２制御装置と、
    をさらに備える、請求項１又は請求項２に記載の対基板作業機。
  4. 前記第２アンプは、
    前記第１制御装置及び前記第２制御装置を介さずに、前記通信回線を通じて前記提供情報を前記第１アンプから取得する、請求項３に記載の対基板作業機。
  5. 第３モータと、
    前記第３モータの電力を制御する第３アンプと、
    をさらに備え、
    前記第２可動部は、
    前記第３モータの動力に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向への移動とは異なる動作を実行し、
    前記第２アンプは、
    前記第１可動部及び前記第２可動部の干渉を検出した場合、前記第１アンプ、前記第２制御装置、及び前記第３アンプのうち、少なくとも一つに、干渉の検出を通知する、請求項３又は請求項４に記載の対基板作業機。
  6. 前記第２アンプは、
    前記第１停止位置及び前記第２停止位置の値と、所定の計算式に基づいて前記第１可動部及び前記第２可動部の干渉を検出し、
    前記第２制御装置は、
    前記対基板作業機の種類に応じた制御プログラムを管理装置から取得し、取得した前記制御プログラムに基づいて前記第２アンプの前記計算式を設定する、請求項３から請求項５の何れか１項に記載の対基板作業機。
  7. 前記第２アンプは、
    前記第１停止位置及び前記第２停止位置に基づく値と、所定の閾値に基づいて前記第１可動部及び前記第２可動部の干渉を検出し、
    前記第２可動部は、
    前記対基板作業機に対して着脱可能に設けられ、
    前記第２制御装置は、
    前記第２可動部が交換された後、交換後の前記第２可動部の種類に応じて前記第２アンプが用いる前記閾値を設定する、請求項３から請求項６の何れか１項に記載の対基板作業機。
  8. 前記第２アンプは、
    前記第１停止位置及び前記第２停止位置に基づいて前記第１可動部及び前記第２可動部の干渉を検出した場合、前記第２モータへ供給する電力を制御して前記第２可動部の移動速度を減速させる減速トルクを前記第２モータに発生させる、請求項１から請求項７の何れか１項に記載の対基板作業機。
  9. 前記基板を搬送路に沿って搬送する搬送装置と、
    第１電子部品を供給する第１供給装置と、
    前記搬送路を間に挟んで前記第１供給装置とは反対側に配置され第２電子部品を供給する第２供給装置と、
    をさらに備え、
    前記第１可動部は、
    前記第１供給装置から取得した前記第１電子部品を前記基板に装着し、
    前記第２可動部は、
    前記第２供給装置から取得した前記第２電子部品を前記基板に装着する、請求項１乃至請求項８の何れか１項に記載の対基板作業機。
  10. 第１モータと、
    前記第１モータの動力に基づいて第１移動方向及び第２移動方向に沿って移動する第１可動部と、
    第２モータと、
    前記第２モータの動力に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向に沿って移動する第２可動部と、
    前記第１可動部の前記第１移動方向及び前記第２移動方向における位置情報である第１位置情報を出力する第１エンコーダと、
    前記第２可動部の前記第１移動方向及び前記第２移動方向における位置情報である第２位置情報を出力する第２エンコーダと、
    前記第１位置情報を前記第１エンコーダから取得し、前記第１モータへ供給する電力を制御する第１アンプと、
    を備える装置に設けられるアンプであって、
    前記アンプは、
    前記第２モータへ供給する電力を制御し、前記第１アンプと通信回線で接続され前記通信回線を介して前記第１位置情報に係わる提供情報を前記第１アンプから取得し、前記提供情報に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向における前記第１可動部の停止位置である第１停止位置を取得し、前記第２エンコーダから取得した前記第２位置情報に基づいて前記第１移動方向及び前記第２移動方向における前記第２可動部の停止位置である第２停止位置を推定し、前記第１停止位置及び前記第２停止位置に基づいて前記第１可動部及び前記第２可動部の干渉を検出する、アンプ。
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