JP2022554205A - 光電子チップ用のウェーハレベル検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
- チップの全ての光学結合箇所の相前後した時間のかかる順次の接触(コンタクト)であり、即ちチップの全ての光学結合箇所の並行の接触は、不可能であるか又は極めて制限されてのみ可能であり、複数のチップの並行の接触は、全く不可能である。
- 装置側の特別な解決策であり、それにより従来のウェーハプローバは、複雑でコストのかかる修正を用いてのみ装置変更可能であり、その後は、ICのウェーハレベル検査のためには、もはや使用不能であるか、又は条件付きでのみ使用可能であり、或いは時間のかかる装置変更の後にようやく使用可能である。
- 互いに固定的には接続されていない別個の電子モジュールと光学系モジュールであり、即ちそれらの両方が、別々に保持され且つ調整されなくてはならない。
1.1 コンタクトパッド
1.2 光学偏向要素
2 接触モジュール
2.1 ニードル
2.2 接触モジュールにおける光学インタフェース
3 位置決めテーブル
Δz 送り移動量
α 結合角度
a 調整間隔
b 光学的な作動間隔
l ニードルの自由長
Δx1 第1調整移動量
Δx2 第2調整移動量
Claims (6)
- コンタクトパッド(1.1)の形式の電気インタフェースと、前記電気インタフェースに対して固定的に配設されており特有の結合角度(α)を有する光学偏向要素(1.2)の形式の光学インタフェースとを備えた、ウェーハ上に配設された光電子チップ(1)を検査するための方法であって、
前記ウェーハは、直交座標系のx方向、y方向、z方向で接触モジュール(2)に対して位置調節可能であり且つz軸線の周りに回転可能である位置決めテーブル(3)により受容され、前記接触モジュール(2)は、ニードル(2.1)の形式で前記コンタクトパッド(1.1)に割り当てられた電気インタフェースと、前記光学偏向要素(1.2)に割り当てられた光学インタフェース(2.2)とを有し、そして、
第1調整ステップにおいて、前記ウェーハは、前記ニードル(2.1)が、第1調整位置において、垂直に前記チップ(1)のうちの第1チップの前記コンタクトパッド(1.1)の中心点の上方に配置されているように、前記接触モジュール(2)に対して送られ、但し前記接触モジュール(2)は、Z方向で前記チップ(1)のうちの前記第1チップに対して前記ニードル(2.1)の自由長(l)よりも大きくなるように調整間隔(a)を有し、
更なる調整ステップにおいて、前記接触モジュール(2)に設けられている前記光学インタフェース(2.2)に対して前記光学偏向要素(1.2)の相対的な位置合わせが行われ、
それから前記位置決めテーブル(3)は、前記接触モジュール(2)に対し、z方向で所定の送り移動量(Δz)をもって、前記ニードル(2.1)が予め定められた押圧力で前記コンタクトパッド(1.1)に接する光学的な作動間隔(b)へ送られ、そして、
引き続き、それぞれ互いに割り当てられた前記インタフェースを介し、電気信号ないし光学信号が導かれる、前記方法において、
前記コンタクトパッド(1.1)の大きさよりも小さいスキャンフィールド内で先ず前記位置決めテーブル(3)が前記第1調整位置に対してx方向とy方向で第2調整位置へ動かされることにより、前記接触モジュール(2)に設けられている前記光学インタフェース(2.2)に対する前記光学偏向要素(1.2)の相対的な位置合わせが行われ、その間には、前記接触モジュール(2)の前記光学インタフェース(2.2)の少なくとも1つと、前記光学偏向要素(1.2)の少なくとも1つとを介し、光学信号が導かれ、但し前記第2調整位置は、この光学信号が最大強度で入力結合されるときにとられており、
引き続き前記チップ(1)のうちの前記第1チップは、所定の調整移動量を介し、xy方向で第3調整位置へ動かされ、但し前記調整移動量は、前記位置決めテーブル(3)が、前記接触モジュール(2)に対し、z方向で前記送り移動量(Δz)をもって前記光学的な作動間隔(b)へ送られる前に、前記送り移動量(Δz)と、該当の前記光学偏向要素(1.2)の前記結合角度(α)とから計算されたものであること、
を特徴とする方法。 - 前記チップ(1)のうちの前記第1チップの前記第1調整位置と前記第2調整位置から得られる位置差が、オフセットとして保存され、そして前記チップ(1)のうちの更なるチップが第1調整位置において前記接触モジュール(2)に対して位置決めされた後に、前記チップ(1)のうちの更なるチップの調整のために利用されること、
を特徴とする、請求項1に記載のウェーハ上に配設された光電子チップ(1)を検査するための方法。 - 前記ニードル(2.1)が予め定められた押圧力で前記コンタクトパッド(1.1)に接する前記光学的な作動間隔(b)が監視され、前記押圧力の変化時には前記第3調整位置が修正されること、
を特徴とする、請求項1又は2に記載のウェーハ上に配設された光電子チップ(1)を検査するための方法。 - 前記光学的な作動間隔(b)の変化は、前記接触モジュール(2)の使用期間にわたって長期的に検出され、前記光学的な作動間隔(b)が予め定められた最小間隔を下回る場合には、当該方法の実行のために前記接触モジュール(2)の前記ニードル(2.1)は、新しいニードル(2.1)と交換されること、
を特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載のウェーハ上に配設された光電子チップ(1)を検査するための方法。 - それぞれ互いに割り当てられたインタフェースを介して導かれた前記光学信号は、これらのインタフェースの一方への入力結合時に当該インタフェースをくまなく照らすこと、
を特徴とする、請求項1又は2に記載のウェーハ上に配設された光電子チップを検査するための方法。 - それぞれ互いに割り当てられたインタフェースを介して導かれた前記光学信号は、これらのインタフェースの一方への入力結合時にそれらの放射強度のトップヘッド分布を有すること、
を特徴とする、請求項1又は2に記載のウェーハ上に配設された光電子チップ(1)を検査するための方法。
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