JP2022533642A - 特注の抵抗を伴う厚膜抵抗器及び製造方法 - Google Patents
特注の抵抗を伴う厚膜抵抗器及び製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (40)
- チタン酸塩を含む誘電体材料を炭素系インクと混合して、改質炭素系インクを形成するステップ;
構造体上に前記改質炭素系インクを印刷するステップ;
約250℃を超えない温度で、前記構造体上で前記の印刷された改質炭素系インクを硬化させるステップ;及び
前記の硬化した印刷された改質炭素系インクを処理して厚膜抵抗器を形成するステップ;
を含む方法であって:
前記炭素系インクと混合された前記誘電体材料の量が、前記改質炭素系インクの約15重量%を超えず;かつ
前記改質炭素系インクは、前記炭素系インクの少なくとも2倍の抵抗率を有する;
ことを特徴とする方法。 - 前記誘電体材料が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、及びチタン酸バリウムストロンチウムのうち少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記構造体上に前記改質炭素系インクを印刷するステップは、前記の印刷された改質炭素系インクが複数の導電性トレースを接続するように、前記構造体上に前記改質炭素系インクを印刷するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記の印刷された改質炭素系インクが約160℃を超えない温度で硬化される、請求項1に記載の方法。
- 前記の硬化した印刷された改質炭素系インクを処理して厚膜抵抗器を形成するステップは、前記の硬化した印刷された改質炭素系インクをエッチングして所望の抵抗値を得るステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記の硬化した印刷された改質炭素系インクを処理して厚膜抵抗器を形成するステップは、約0.25W~約0.5Wの電力を前記厚膜抵抗器に印加するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記厚膜抵抗器は、
溶解せずに約200mAまでの電流を取り扱う抵抗器;及び
溶解せずに約1.0Wまでの出力を取り扱う抵抗器;
のうちの少なくとも1つとして構成される、請求項1に記載の方法。 - 誘電体材料と混合された炭素系厚膜材料を含む改質炭素系厚膜材料を得るステップ;
前記改質炭素系厚膜材料を構造体上に堆積するステップ;
構造体上に堆積された前記改質炭素系厚膜材料を、約250℃を超えない温度で硬化させるステップ;及び
前記の硬化された堆積改質炭素系厚膜材料を処理して厚膜抵抗器を形成するステップ;
を含む方法であって:
前記炭素系厚膜材料と混合された前記誘電体材料の量が、前記改質炭素系厚膜材料の約15重量%を超えない;
ことを特徴とする方法。 - 前記改質炭素系厚膜材料は、前記炭素系厚膜材料の少なくとも2倍の抵抗率を有する、請求項8に記載の方法。
- 前記誘電体材料がチタン酸塩を含む、請求項8に記載の方法。
- 前記改質炭素系厚膜材料を構造体上に堆積するステップは、前記の堆積された改質炭素系厚膜材料が複数の導電性トレースを接続するように、前記改質炭素系厚膜材料を前記構造体上に堆積するステップを含む、請求項8に記載の方法。
- 前記の堆積された改質炭素系厚膜材料は、約160℃を超えない温度で前記構造体上で硬化される、請求項8に記載の方法。
- 前記の硬化された堆積改質炭素系厚膜材料を処理して前記厚膜抵抗器を形成するステップは、前記の硬化された堆積改質炭素系厚膜材料をエッチングして所望の抵抗値を得るステップを含む、請求項8に記載の方法。
- 前記の硬化された堆積改質炭素系厚膜材料を処理して、前記厚膜抵抗器を形成するステップは、約0.25W~約0.5Wの電力を前記厚膜抵抗器に印加するステップを含む、請求項8に記載の方法。
- 前記厚膜抵抗器は、
溶解せずに約200mAまでの電流を取り扱う抵抗器;及び
溶解せずに約1.0Wまでの出力を取り扱う抵抗器;
のうちの少なくとも1つとして構成される、請求項8に記載の方法。 - チタン酸塩を含む誘電体材料を炭素系インクと混合して、改質炭素系インクを形成するステップ;
構造体上に前記改質炭素系インクを印刷するステップ;
約250℃を超えない温度で、前記構造体上で前記の印刷された改質炭素系インクを硬化させるステップ;及び
前記の硬化した印刷された改質炭素系インクを処理して厚膜抵抗器を形成するステップ;
を含む方法であって:
前記炭素系インクと混合された前記誘電体材料の量が、前記改質炭素系インクの約15重量%を超えず;かつ
前記改質炭素系インクは、前記炭素系インクの少なくとも2倍の抵抗率を有する;
ことを特徴とする方法により製作されている厚膜抵抗器を有する装置。 - 前記誘電体材料が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、及びチタン酸バリウムストロンチウムのうち少なくとも1つを含む、請求項16に記載の装置。
- 前記厚膜抵抗器が構造体の複数の導電性トレースを接続する、請求項16に記載の装置。
- 前記厚膜抵抗器は、溶解せずに約200mAまでの電流を取り扱うように構成されている、請求項16に記載の装置。
- 前記厚膜抵抗器は、溶解することなく約1.0Wまでの電力を取り扱うように構成されている、請求項16に記載の装置。
- チタン酸塩を含む誘電体材料を炭素系インクと混合して、改質炭素系インクを形成するステップ;
構造体上に前記改質炭素系インクを印刷するステップ;
約250℃を超えない温度で、前記構造体上の前記の印刷された改質炭素系インクを硬化させるステップ;及び
前記の硬化した印刷された改質炭素系インクを処理して厚膜抵抗器を形成するステップ;
を含む方法であって:
前記誘電体材料を前記炭素系インクと混合するステップにより、前記改質炭素系インクが、前記炭素系インクの抵抗率の少なくとも2倍の抵抗率を有する;
ことを特徴とする方法。 - 前記誘電体材料がチタン酸塩を含む、請求項21に記載の方法。
- 前記改質炭素系インクを前記構造体上に印刷するステップは、前記の印刷された改質炭素系インクが複数の導電性トレースを接続するように、前記構造体上に前記改質炭素系インクを印刷するステップを含む、請求項21に記載の方法。
- 前記の印刷された改質炭素系インクが約160℃を超えない温度で硬化される、請求項21に記載の方法。
- 前記の硬化した印刷された改質炭素系インクを処理して厚膜抵抗器を形成するステップは、前記の硬化した印刷された改質炭素系インクをエッチングして所望の抵抗値を得るステップを含む、請求項21に記載の方法。
- 前記の硬化した印刷された改質炭素系インクを処理して厚膜抵抗器を形成するステップは、約0.25W~約0.5Wの電力を前記厚膜抵抗器に印加するステップを含む、請求項21に記載の方法。
- 前記厚膜抵抗器は、
溶解せずに約200mAまでの電流を取り扱う抵抗器;及び
溶解せずに約1.0Wまでの出力を取り扱う抵抗器;
のうちの少なくとも1つとして構成される、請求項21に記載の方法。 - 誘電体材料と混合された炭素系厚膜材料を含む改質炭素系厚膜材料を得るステップ;
前記改質炭素系厚膜材料を構造体上に堆積するステップ;
構造体上に堆積された前記改質炭素系厚膜材料を、約250℃を超えない温度で硬化させるステップ;及び
前記の硬化された堆積改質炭素系厚膜材料を処理して厚膜抵抗器を形成するステップ;
を含む方法であって:
前記誘電体材料を前記炭素系厚膜材料と混合するステップにより、前記改質炭素系厚膜材料が、前記炭素系厚膜材料の抵抗率の少なくとも2倍の抵抗率を有する;
ことを特徴とする方法。 - 前記炭素系厚膜材料と混合された前記誘電体材料の量が、前記改質炭素系厚膜材料の約5重量%~約15重量%を超えない、請求項28に記載の方法。
- 前記誘電体材料が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、及びチタン酸バリウムストロンチウムのうち少なくとも1つを含む、請求項28に記載の方法。
- 前記改質炭素系厚膜材料を構造体上に堆積するステップは、前記の堆積された改質炭素系厚膜材料が複数の導電性トレースを接続するように、前記改質炭素系厚膜材料を前記構造体上に堆積するステップを含む、請求項28に記載の方法。
- 前記の堆積された改質炭素系厚膜材料は、約160℃を超えない温度で前記構造体上で硬化される、請求項28に記載の方法。
- 前記の硬化された堆積改質炭素系厚膜材料を処理して前記厚膜抵抗器を形成するステップは、前記の硬化された堆積改質炭素系厚膜材料をエッチングして所望の抵抗値を得るステップを含む、請求項28に記載の方法。
- 前記の硬化された堆積改質炭素系厚膜材料を処理して、前記厚膜抵抗器を形成するステップは、約0.25W~約0.5Wの電力を前記厚膜抵抗器に印加するステップを含む、請求項28に記載の方法。
- 前記厚膜抵抗器は、
溶解せずに約200mAまでの電流を取り扱う抵抗器;及び
溶解せずに約1.0Wまでの出力を取り扱う抵抗器;
のうちの少なくとも1つとして構成される、請求項28に記載の方法。 - 炭素系インクと混合したチタン酸塩を含む誘電体材料を有する改質炭素系インクを構造体上に印刷するステップ;
約250℃を超えない温度で、前記構造体上で前記の印刷された改質炭素系インクを硬化させるステップ;及び
前記の硬化した印刷された改質炭素系インクを処理して厚膜抵抗器を形成するステップ;
を含む方法により製作されている厚膜抵抗器を有する装置であって:
前記炭素系インクと混合された前記誘電体材料によって、前記改質炭素系インクが、前記炭素系インクの少なくとも2倍の抵抗率を有する、
ことを特徴とする装置。 - 前記誘電体材料がチタン酸塩を含む、請求項36に記載の装置。
- 前記厚膜抵抗器が、前記構造体の複数の導電トレースを電気的に接続している、請求項36に記載の装置。
- 前記厚膜抵抗器が、溶解することなく約200mAまでの電流を取り扱うように構成されている、請求項36に記載の装置。
- 前記厚膜抵抗器は、溶解することなく約1.0Wまでの電力を取り扱うように構成されている、請求項36に記載の装置。
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