JP2022504959A - 中温用水性ガス転換反応触媒、この製造方法、及びこれを用いた水素の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の水性ガス転換反応触媒を製造する方法は、Cu前駆体、Zn前駆体が含まれた金属前駆体溶液を沈殿剤溶液と混合し、銅及び亜鉛を共沈させ、銅-亜鉛共沈物を生成する銅-亜鉛共沈段階;Al前駆体溶液を、上記銅-亜鉛共沈物を含む溶液に注入し、上記銅-亜鉛共沈物の表面にアルミニウムを沈殿させて表面にアルミニウムリッチ層を有するCuZnAl触媒前駆物質を製造するAl沈殿段階;及びCuZnAl触媒前駆物質を焼成してCuZnAl触媒を製造する焼成段階を含む。
上記Cu、Zn共沈段階は、沈殿剤溶液にCu前駆体とZn前駆体とを注入して沈殿物を合成するものであって、Cu前駆体及びZn前駆体溶液を製造し、沈殿剤が含まれた溶液にCu前駆体及びZn前駆体が含まれた溶液を注入することによりCu及びZnを共沈させるものである。
上記水性ガス転換反応触媒の製造方法において、Cu及びZn前駆体を含む溶液の濃度は0.1M~1.5Mである。上記Cu及びZn前駆体を含む溶液の濃度が0.1M未満であると、Cu及びZn前駆体の量が少なく、触媒を形成するのに困難があり、1.5Mを超えると、溶液状態とし難いという問題がある。Cu前駆体とZn前駆体のモル比は50:50~80:20である水性ガス転換反応触媒の製造方法を提供する。上記のCu前駆体とZn前駆体のモル比が0:100~50:50未満の場合、活性点の個数が少なく、触媒の活性が低くなる。これにより、CO転換率の減少などのような問題が生じる可能性がある。一方、Cu前駆体とZn前駆体のモル比が80:20超過~100:0の場合、Znの含量が低く、Cuの粒子が増大する。これにより、Cuが露出される部分が多くなるため、触媒の活性が保持されにくいという問題が生じる可能性がある。
上記Cu、Zn共沈段階で使用される上記沈殿剤は、弱塩基性を有することが好ましく、例えば、アルカリ金属であるLi、Na、Kまたはアンモニウムの炭酸塩または重炭酸塩、NaOH及びNH4OHからなるグループから選択される少なくとも一つの沈殿剤を含む。
上記Cu及びZn沈殿段階は、Cu及びZn前駆体が含まれた溶液を沈殿剤に注入することにより、銅-亜鉛共沈物を製造することができる。
Cu及びZn前駆体が含まれた溶液を沈殿剤に注入するとき、pHが5~8になるまで注入する。上記溶液を注入してpHが5未満になると、Cu及びZnがともに沈殿剤と反応し、後にAlを沈殿させることができないという問題があり、上記溶液を注入してpH8にならないと、Cu及びZnが十分に沈殿されず、触媒の活性が低下するという問題がある。
上記Al沈殿段階は、Al前駆体を、上記銅-亜鉛共沈物を含む溶液に注入することにより、AlをCu、Zn沈殿物の表面に沈殿させることができる。これにより、本発明で得ようとする触媒粒子の表層にアルミニウムリッチ(rich)層が存在する触媒を得ることができる。
上記Al前駆体は、Al3+をカチオンとし、アニオン部分はNO3 -、SO4 2-、CH3COO-、HCOO-、Cl-及びI-で構成されたグループから選択された金属前駆体である。
Al前駆体溶液の濃度は0.01~1.5Mである。上記Al前駆体溶液の濃度が0.01M未満であると、Al前駆体の量が少なく、溶媒の量が多くて、触媒を製造するのに長時間がかかるため、触媒を形成するのに困難があり、1.5Mを超えると、Al前駆体の溶解度が高くないため、溶液状態とし難い問題がある。
上記濾過及び洗浄段階は、上記Al沈殿段階において、後続的に濾過及び洗浄過程を通じてCuZnAl触媒前駆物質を除く不要なイオンを除去することで、CuZnAl触媒前駆物質を得る濾過及び洗浄段階を含む。このとき、CuZnAl触媒前駆物質を蒸留水に入れ攪拌して、固体に残っている不要なイオンを希釈させ、濾過装置を用いて固体を回収する。このような過程を数回繰り返す。
上記乾燥段階は、製造されたCuZnAl触媒前駆物質の水分を除去するために必要であり、上記濾過及び洗浄段階で得られた上記CuZnAl触媒前駆物質を100℃以上300℃以下のオーブンで22~24時間乾燥させる乾燥段階を含む。このとき、乾燥段階の温度が100℃未満の場合、水分が除去されるのに長時間がかかり、300℃を超える場合には、結晶構造が酸化物の状態に変わってCuZnAl触媒前駆物質の特性を把握し難いという問題がある。
上記焼成段階は、触媒を活性化する前に、酸化物形態に変形するために必要であり、300~500℃で焼成する焼成段階を含む。このとき、焼成段階の温度が300℃未満の場合、酸化物形態への変形が十分に行われず、活性化した後、触媒の安定性に問題点が生じる可能性があり、500℃を超える場合、高温により粒子が大きくなるという問題がある。
本発明は、水素の製造方法に先立ち、本発明による水性ガス転換反応触媒を280~500℃の水素雰囲気下で還元反応を行う還元段階を含む。
1.水性ガス転換反応触媒の製造
実施例1
まず、Cu前駆体とZn前駆体が含まれた金属前駆体溶液及びAl前駆体溶液をそれぞれ準備した。Cu前駆体とZn前駆体のモル比は70:30であり、Al前駆体のモル比は全金属イオンに対して4%であった。準備されたCu前駆体とZn前駆体が混合された金属前駆体溶液の濃度は1.2Mであり、Al前駆体溶液の濃度も1.2Mであった。また、各金属前駆体のアニオン部分はNO3-を使用した。沈殿のために、塩基性であるNaHCO3を使用して濃度が0.1Mである水溶液(沈殿剤溶液、pH約8)を準備した。
上記製造された触媒前駆物質をマッフル炉(muffle furnace)にて400℃(5℃/min)の温度下で3時間焼成して触媒を製造した。
実施例1によって作られた水性ガス転換触媒の一部に対し、透過電子顕微鏡(TEM)から得られたイメージを図4に示した。
Cu、Zn、及びAl前駆体が混合された1.2Mの濃度の金属前駆体溶液175mLを準備した。その後、実施例1と同じ温度及びpHの沈殿剤水溶液でCu、Zn、及びAl前駆体が混合された金属前駆体溶液を沈殿剤に注入して沈殿過程を行い、熟成過程は1時間30分を行った。そして、濾過、洗浄、乾燥、及び焼成過程はすべて実施例1と同じ条件で行って触媒を合成した。
比較例1によって作られた水性ガス転換触媒の一部に対し、透過電子顕微鏡(TEM)から得られたイメージを図3に示した。
実施例1によって製造された触媒の粒子をTEMで撮影したイメージを図6aに示し、上記アルミニウムの含量は、走査電子顕微鏡(TEM)のEDS(Energy Dispersive Spectrometer)を用いて触媒粒子内の位置別アルミニウムの濃度を分析し、その結果を表1に示した。図6bは、表1のスペクトル1~6の触媒粒子内の位置を示す。
実施例1及び比較例1の各触媒の試験片を直径2cm、高さ3cmのサイズに成形し、600℃で1時間焼成した。また、評価を行う前に、触媒を水素で還元させた。還元ガスはH2 50mL/min、N2 450mL/minを質量流量制御計で混合して触媒層に引き込み、400℃まで1℃/minの昇温速度で上昇させながら、常圧で(1atm)還元した。
焼成及び還元された上記実施例1の触媒5ml(約6g)を触媒反応システムに装入し、供給ガスの水蒸気と一酸化炭素のモル比(S/C)を2.0(実験例1)、2.5(実験例2)、3.0(実験例3)に変換して、触媒の活性を測定し、各実験例毎に反応温度を200~450℃に変化させながら水性ガス転換反応を行った。
上記実験例1~3と同様に実施し、且つ比較例1によって製造された触媒を使用し、供給ガスの水蒸気と一酸化炭素の比率(S/C比率)を2.0(比較実験例1)、2.5(比較実験例2)、3.0(比較実験例3)に変化させながら水性ガス転換反応を行った。
Claims (21)
- 全触媒金属に対して、銅(Cu)40~80モル%、亜鉛(Zn)15~50モル%、アルミニウム(Al)1~13モル%を含む触媒活性成分を含み、触媒粒子の表層にアルミニウムリッチ(rich)層が存在する、水性ガス転換反応触媒。
- 前記アルミニウムリッチ層は、触媒粒子の表層から触媒粒子の半径の0.1~10%である、請求項1に記載の水性ガス転換反応触媒。
- Cu前駆体、Zn前駆体が含まれた金属前駆体溶液を沈殿剤溶液に注入し、銅及び亜鉛を共沈させて銅-亜鉛共沈物を生成する銅-亜鉛共沈段階;
Al前駆体溶液を、前記銅-亜鉛共沈物を含む溶液に注入し、前記銅-亜鉛共沈物の表面にアルミニウムを沈殿させて表面にアルミニウムリッチ層を有するCuZnAl触媒前駆物質を製造するAl沈殿段階;及び
前記CuZnAl触媒前駆物質を焼成してCuZnAl触媒を製造する焼成段階;
を含む、水性ガス転換反応触媒の製造方法。 - 前記Cu、Zn共沈段階は、前記Cu前駆体、Zn前駆体が含まれた金属前駆体溶液及び沈殿剤溶液の混合物を常温(20℃)~80℃の温度で30分~180分間熟成することにより行うものである、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Al前駆体溶液は、熟成中にpHが0.05~0.2の範囲に減少してから回復する現象が起こった後に注入するものである、請求項4に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Al前駆体溶液は、熟成中に銅-亜鉛共沈物が無結晶型から結晶型に変更された後に注入するものである、請求項4に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Al沈殿段階は、銅-亜鉛共沈物を含む溶液にAl前駆体溶液を注入した後、常温(20℃)~80℃の温度で15~60分間熟成することにより行うものである、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Cu前駆体、Zn前駆体が含まれた金属前駆体溶液は、0.01M~1.5Mの濃度を有し、CuイオンとZnイオンのモル比は50:50~80:20である、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Cu前駆体、Zn前駆体及びAl前駆体は、NO3 -、SO4 2-、CH3COO-、HCOO-、Cl-及びI-からなるグループから選択される少なくとも一つのアニオンを有する塩である、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Cu前駆体、Zn前駆体が含まれた金属前駆体溶液は、pH5~8になるまで沈殿剤溶液に注入される、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記沈殿剤は、アルカリ金属、Li、Na、Kまたはアンモニウムの炭酸塩または重炭酸塩、NaOH及びNH4OHからなるグループから選択される少なくとも一つの沈殿剤である、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記沈殿剤溶液は温度が常温(20℃)~80℃であり、pHが6~9である、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記沈殿剤溶液は、0.01M~1.2Mの濃度を有するものである、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Al前駆体溶液の濃度は0.01~1.5Mである、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Al前駆体溶液はpH5~7になるまで注入される、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 前記Al沈殿段階で得られたCuZnAl触媒前駆物質を含む溶液を濾過及び洗浄してCuZnAl触媒前駆物質を得る濾過及び洗浄段階;
得られたCuZnAl触媒前駆物質を100℃~300℃のオーブンで22~24時間乾燥させる乾燥段階を含む、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。 - 前記焼成段階は300℃~500℃で行われる、請求項3に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- CuZnAl触媒を280~500℃の水素雰囲気下で還元反応を行う還元段階を含む、請求項3乃至17のいずれか一項に記載の水性ガス転換反応触媒の製造方法。
- 請求項1または2の触媒、又は請求項3乃至17のいずれか一項に記載の方法で製造された触媒を提供して水性ガス転換反応を行う段階を含む、水素の製造方法。
- 前記触媒は280~500℃の水素雰囲気下で還元されたものである、請求項19に記載の水素の製造方法。
- 前記水性ガス転換反応は、反応温度200~450℃及び水蒸気/一酸化炭素のモル比が1.0~3.0である条件で行う、請求項19に記載の水素の製造方法。
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