JP2022191909A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022191909A JP2022191909A JP2021100423A JP2021100423A JP2022191909A JP 2022191909 A JP2022191909 A JP 2022191909A JP 2021100423 A JP2021100423 A JP 2021100423A JP 2021100423 A JP2021100423 A JP 2021100423A JP 2022191909 A JP2022191909 A JP 2022191909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- layer
- internal electrode
- holes
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 115
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 74
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 46
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 37
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 229910002971 CaTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002976 CaZrO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012417 linear regression Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000013456 study Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
円形度=4π×(面積)/(円周の長さ)2・・・(1)
図7Aは、第1シミュレーションに用いた内部電極層30のモデルである。このモデルにおいては、誘電体層20上に、内部電極層30が設けられている。また、このモデルにおいては、図7Aに示すように、複数の穴Hがランダムに配置されている。また、複数の穴Hの面積相当径はバラツキを有している。なお、このモデルにおいては、複数の穴Hが真円で形成されている。なお、このモデルにおいては、誘電体層20の裏面側にも、表面側と同様に、複数の穴Hがランダムに配置された内部電極層30が設けられている。
<第2シミュレーション>
次に、本実施形態の第2シミュレーションについて説明する。第2シミュレーションにおいては、内部電極層30に存在する穴の形状を調整することにより、電界集中を抑えることが可能であるかについて確認した。
次に、追加シミュレーションとしての第3シミュレーションについて説明する。第3シミュレーションにおいては、誘電体層20に対する内部電極層30の被覆率であるカバレッジを変化させたモデルを用いて、それぞれのモデルにおいて生じる電界強度を算出した。
次に、追加のシミュレーションとしての第4シミュレーションについて説明する。第4シミュレーションにおいては、内部電極層30の厚みを変化させたモデルを用いて、それぞれのモデルにおいて生じる電界強度を算出した。
内部電極層30に存在する穴の面積相当径D99およびD90の測定方法について説明する。
内部電極層30に存在する穴の円形度の測定方法について説明する。
円形度=4π×(面積)/(円周の長さ)2・・・(1)
誘電体層20に対する内部電極層30の被覆率としてのカバレッジの測定方法について説明する。
被覆率(%)=(内部電極層の面積/分析対象範囲の面積)×100・・・(2)
複数の内部電極層30の厚みの測定方法について説明する。
10 積層体
LS1 第1の端面
LS2 第2の端面
WS1 第1の側面
WS2 第2の側面
TS1 第1の主面
TS2 第2の主面
20 誘電体層(セラミック層)
30 内部電極層(内部導体層)
31 第1の内部電極層(第1の内部導体層)
32 第2の内部電極層(第2の内部導体層)
H 穴
WE1 第1の辺
WE2 第2の辺
WE3 第3の辺
WE4 第4の辺
A1 第1の領域
A2 第2の領域
A3 第3の領域
A4 第4の領域
40 外部電極
40A 第1の外部電極
40B 第2の外部電極
L 長さ方向
W 幅方向
T 高さ方向
Claims (12)
- 積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層上に積層された複数の内部導体層とを有し、高さ方向に相対する第1の主面および第2の主面と、前記高さ方向に直交する幅方向に相対する第1の側面および第2の側面と、前記高さ方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第1の端面および第2の端面と、を有する積層体と、
前記内部導体層に接続される外部電極と、を備え、
前記内部導体層には、形状および面積相当径の異なる複数の穴が存在し、
前記内部導体層に存在する前記複数の穴の面積相当径の累積分布における累積値が90%となる面積相当径を面積相当径D90としたとき、
面積相当径が前記面積相当径D90以上の穴によって構成される第1の母集団における前記複数の穴の円形度の平均値が、0.7以下である、積層セラミック電子部品。 - 面積相当径が前記面積相当径D90以上の穴によって構成される第1の母集団における前記複数の穴の円形度の平均値が、0.46以下である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 面積相当径が前記面積相当径D90以上の穴によって構成される第1の母集団における前記複数の穴の円形度の平均値が、0.2以上0.7以下である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 面積相当径が前記面積相当径D90以上の穴によって構成される第1の母集団における前記複数の穴の円形度の平均値が、0.2以上0.46以下である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック層に対する前記内部導体層の被覆率は、70%以上99%以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック層に対する前記内部導体層の被覆率は、86%以上93%以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記内部導体層の厚みは、0.2μm以上2.0μm以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記内部導体層の厚みは、0.2μm以上0.3μm以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記面積相当径D90は、4.0μm以下である、請求項1~8のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記面積相当径D90は、1.9μm以上4.0μm以下である、請求項1~8のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記内部導体層の厚みの寸法は、前記面積相当径D90よりも小さい、請求項1~10のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記内部導体層の厚みの寸法は、前記面積相当径D90の値の半分以下の大きさである、請求項1~10のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021100423A JP7416021B2 (ja) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 積層セラミック電子部品 |
CN202210527568.3A CN115483030B (zh) | 2021-06-16 | 2022-05-13 | 层叠陶瓷电子部件 |
US17/837,128 US20220406527A1 (en) | 2021-06-16 | 2022-06-10 | Multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021100423A JP7416021B2 (ja) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022191909A true JP2022191909A (ja) | 2022-12-28 |
JP7416021B2 JP7416021B2 (ja) | 2024-01-17 |
Family
ID=84420478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021100423A Active JP7416021B2 (ja) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220406527A1 (ja) |
JP (1) | JP7416021B2 (ja) |
CN (1) | CN115483030B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022191911A (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-28 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
KR20230027853A (ko) * | 2021-08-20 | 2023-02-28 | 삼성전기주식회사 | 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층형 세라믹 부품 |
CN113979924A (zh) * | 2021-10-15 | 2022-01-28 | 中国科学院上海药物研究所 | 布比卡因氮氧化物杂质的分离纯化及单晶制备方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035747A (ja) | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP3753935B2 (ja) | 2000-11-29 | 2006-03-08 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2004063912A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Kyocera Corp | 積層型電子部品およびその製法 |
JP4249465B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2009-04-02 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子 |
JP2004273976A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP4387150B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2009-12-16 | 京セラ株式会社 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2006269985A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Tdk Corp | 積層型チップバリスタ |
US8189321B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-05-29 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
JP6349674B2 (ja) | 2013-10-17 | 2018-07-04 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成ユニットおよび画像形成装置 |
JP6344184B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-06-20 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP6841036B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-03-10 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2020126738A (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 蓄電デバイス |
JP7192741B2 (ja) * | 2019-10-30 | 2022-12-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2021072223A (ja) | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用の導電性ペースト組成物およびその製造方法、並びに、導電性ペースト |
-
2021
- 2021-06-16 JP JP2021100423A patent/JP7416021B2/ja active Active
-
2022
- 2022-05-13 CN CN202210527568.3A patent/CN115483030B/zh active Active
- 2022-06-10 US US17/837,128 patent/US20220406527A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7416021B2 (ja) | 2024-01-17 |
CN115483030A (zh) | 2022-12-16 |
CN115483030B (zh) | 2023-08-29 |
US20220406527A1 (en) | 2022-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7416021B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US10734159B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
JP2022191911A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US11735366B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing the same | |
CN112614697B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
KR20140011695A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
JP2020155719A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR20190122533A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
KR20210083233A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 | |
JP2019192862A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP7400758B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US20220406528A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
KR102583482B1 (ko) | 적층형 전자부품 및 적층형 전자부품의 제조 방법 | |
JP2019106443A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
US11462359B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
WO2023243159A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
WO2023243160A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2021125673A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US11495404B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
WO2024062753A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7459858B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 | |
JP7468498B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US20230335336A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
WO2023234314A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US20230018369A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7416021 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |