JP2022185854A - 過渡電圧保護デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】高ＥＳＤ耐量及び長寿命化を両立することができる過渡電圧保護デバイスを提供する。【解決手段】過渡電圧保護デバイス１は、素体２と、素体２内に設けられた空洞部Ｓと、素体２内に設けられた一対の内部電極５，６と、内部電極５，６と接続された外部電極３，４と、を備える。内部電極５，６は、第一方向Ｄ１に沿って延在している共に、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２において互いに対向している。空洞部Ｓは、第二方向Ｄ２において内部電極５，６間に位置しているギャップ領域Ｓｇを含む。先端部５ｂ，６ｂの少なくとも一方は、素体２のみと接している。【選択図】図３

Description

本開示は、過渡電圧保護デバイスに関する。

特許文献１には、セラミック多層基板と、セラミック多層基板内に設けられた空洞部と、空洞部内において互いに対向して配置された一対の放電電極と、一対の放電電極と接続された一対の外部電極と、を備えるＥＳＤ（Electro-Static Discharge）保護デバイスが記載されている。このＥＳＤ保護デバイスでは、空洞部により放電が生じ易いので、高ＥＳＤ耐量を実現することができる。

国際公開第２００９／０９８９４４号

特許文献１に記載のＥＳＤ保護デバイスでは、放電電極の先端部に電界が集中するため、放電電極の先端部が劣化し易い。よって、ＥＳＤ保護デバイスの長寿命化を図ることができない。

本開示の一態様は、高ＥＳＤ耐量及び長寿命化を図ることができる過渡電圧保護デバイスを提供する。

本開示の一態様に係る過渡電圧保護デバイスは、素体と、素体内に設けられた空洞部と、素体内に設けられた一対の内部電極と、一対の内部電極と接続された一対の外部電極と、を備える。一対の内部電極は、第一方向に沿って延在している共に、第一方向に交差する第二方向において互いに対向している。空洞部は、第二方向において一対の内部電極間に位置しているギャップ領域を含む。一対の内部電極の少なくとも一方の先端部は、素体のみと接している。

上記過渡電圧保護デバイスでは、空洞部のギャップ領域が、互いに対向している一対の内部電極間に位置している。このため、一対の内部電極間で放電を容易に生じさせることができる。一対の内部電極の少なくとも一方の先端部は、素体のみと接している。このため、一対の内部電極の少なくとも一方の先端部における放電が抑制される結果、この先端部の劣化が抑制される。よって、高ＥＳＤ耐量及び長寿命化を図ることができる。

一対の内部電極のそれぞれの先端部は、素体のみと接していてもよい。この場合、長寿命化を更に図ることができる。

一対の内部電極の少なくとも一方は、空洞部におけるギャップ領域以外の領域に臨む部分を有していてもよい。この場合、一対の内部電極間で放電を更に容易に生じさせることができるので、高ＥＳＤ耐量を更に図ることができる。

上記過渡電圧保護デバイスは、素体内に設けられた放電補助部を更に備え、放電補助部は、一対の内部電極に接していると共に、一対の内部電極を互いに接続していてもよい。この場合、一対の内部電極間で放電を確実に生じさせることができる。よって、高ＥＳＤ耐量を確実に実現できる。

放電補助部は、ギャップ領域に臨んでいてもよい。この場合、放電補助部がギャップ領域に臨んでいる部分を有しているので、一対の内部電極間で放電を更に確実に生じさせることができる。よって、高ＥＳＤ耐量を更に確実に実現できる。

一対の内部電極のそれぞれは、ギャップ領域に臨む側縁と、側縁と隣り合い、放電補助部に接している第一面と、を有していてもよい。この場合、内部電極において、ギャップ領域に臨む側縁と、放電補助部に接している第一面とが互いに隣り合っているので、一対の内部電極間で放電を更に確実に生じさせることができる。よって、高ＥＳＤ耐量を更に確実に実現できる。

一対の内部電極のそれぞれは、側縁と隣り合うと共に、第一面と対向している第二面を更に有し、第二面は、空洞部に臨んでいてもよい。この場合、一対の内部電極間で放電を更に容易に生じさせることができるので、高ＥＳＤ耐量を一層確実に実現できる。

一対の外部電極は、第一方向において互いに対向するように素体に配置されていてもよい。この場合、一対の外部電極を素体の第一方向の両端に配置することができるので、一対の外部電極間で短絡が生じることを抑制できる。

本開示の一態様によれば、高ＥＳＤ耐量及び長寿命化を両立することができる。

図１は、実施形態に係る過渡電圧保護デバイスを示す斜視図である。 図２は、図１の過渡電圧保護デバイスの展開斜視図である。 図３は、図１の過渡電圧保護デバイスを積層方向から見た透視図である。 図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、第一変形例に係る過渡電圧保護デバイスを積層方向から見た透視図である。 図６は、第二変形例に係る過渡電圧保護デバイスを積層方向から見た透視図である。 図７は、図６の過渡電圧保護デバイスの断面図である。

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１～図４に示される本実施形態に係る過渡電圧保護デバイス１は、図示しない電子機器に実装され、ＥＳＤなどの過渡電圧から電子機器を保護する電子部品である。保護対象の電子機器は、例えば、回路基板又は電子部品である。過渡電圧保護デバイス１は、素体２と、一対の外部電極３，４と、一対の内部電極５，６と、放電補助部７と、空洞部Ｓとを備える。内部電極５，６は、放電するように構成された放電電極である。内部電極５，６は、放電補助部７及び空洞部Ｓと共に、過渡電圧サプレッサを構成している。過渡電圧サプレッサは、過渡電圧吸収性能を有する。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、例えば、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、それぞれ端面２ａ及び端面２ｂと隣り合うと共に、端面２ａと端面２ｂとを接続するように、端面２ａ，２ｂの対向方向に延在している。四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆのうちの一側面は、保護対象の電子機器と対向する実装面として規定されている。

本実施形態では、端面２ａ，２ｂの対向方向を第一方向Ｄ１、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第二方向Ｄ２、側面２ｃ，２ｄの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１は、素体２の長さ方向であり、第二方向Ｄ２は、素体２の幅方向であり、第三方向Ｄ３は、素体２の高さ方向である。素体２の長さ（素体２の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。素体２の幅（素体２の第二方向Ｄ２の長さ）は、例えば、０．３ｍｍ以上１．２ｍｍ以下である。素体２の高さ（素体２の第三方向Ｄ３の長さ）は、例えば、０．３ｍｍ以上１．２ｍｍ以下である。

素体２は、第三方向Ｄ３において積層された複数の絶縁体層１０を有している。本実施形態では、素体２は、複数の絶縁体層１０が積層されて構成されている。各絶縁体層１０は、矩形板状を呈している。各絶縁体層１０は、電気絶縁性を有する絶縁体であり、絶縁体グリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各絶縁体層１０は、その間の境界が視認できない程度に一体化されている。

絶縁体層１０は、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＭｎＣＯ_３、ＳｒＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、ＢａＣＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３などのセラミック材料によって構成される。絶縁体層１０は、単独のセラミック材料によって構成されてもよいし、二種類以上のセラミック材料を混合させることによって構成されてもよい。絶縁体層１０は、ガラスを含有していてもよい。絶縁体層１０は、低温焼結を可能とするために酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ_２Ｏ）を含有していてもよい。

外部電極３，４は、素体２の外表面に設けられている。外部電極３，４は、第一方向Ｄ１において互いに対向するように素体２に配置されている。外部電極３，４は、素体２の第一方向Ｄ１の両端部に設けられている。外部電極３，４は、第一方向Ｄ１において互いに離間している。

外部電極３は、端面２ａに設けられ、内部電極５と接続されている。外部電極３は、端面２ａを覆うと共に、その一部が側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ上に回り込むように形成されている。外部電極３は、端面２ａの全面と、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆの端面２ａ側の端部とに設けられている。

外部電極４は、端面２ｂに設けられ、内部電極６と接続されている。外部電極４は、端面２ｂを覆うと共に、その一部が側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ上に回り込むように形成されている。外部電極４は、端面２ｂの全面と、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆの端面２ｂ側の端部とに設けられている。

内部電極５，６は、互いに離間して素体２内に設けられている。内部電極５，６は、第一方向Ｄ１に沿って延在している。内部電極５，６は、第二方向Ｄ２において間隔をあけて並んでいる。内部電極５，６は、後述のギャップ領域Ｓｇを介し、第二方向Ｄ２において互いに対向している。内部電極５は、側面２ｅ寄りに配置されている。内部電極６は、側面２ｆ寄りに配置されている。内部電極５，６は、第三方向Ｄ３において同じ高さ位置（すなわち、同じ積層位置）に配置されている。内部電極５，６は、互いに同じ絶縁体層１０上に配置されている。内部電極５，６は、積層方向（第三方向Ｄ３）の略中央に設けられている。

内部電極５，６は、平面視で（すなわち、第三方向Ｄ３から見て）、第一方向Ｄ１を長手方向とする矩形状を呈している。内部電極５，６は、例えば、互いに同じ形状を呈している。内部電極５，６の長さ（内部電極５，６の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、０．５ｍｍ以上１．６ｍｍ以下である。内部電極５，６の幅（内部電極５，６の第二方向Ｄ２の長さ）は、例えば、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。内部電極５，６の厚さ（内部電極５，６の第三方向Ｄ３の長さ）は、例えば、３μｍ以上２０μｍ以下である。

内部電極５は、外部電極３と接続された接続端（接続端面）５ａと、外部電極３と反対側に位置している先端部５ｂとを有している。接続端５ａは、端面２ａに露出している。先端部５ｂは、端面２ｂから離間している。先端部５ｂは、内部電極５の延在方向（第一方向Ｄ１）において所定の長さを有する部分である。先端部５ｂは、内部電極５の先端（先端面）だけでなく、先端と隣り合う部分も含んでいる。先端部５ｂは、素体２に埋め込まれ、素体２のみと接している。先端部５ｂは、素体２から露出しないように、素体２に覆われている。先端部５ｂは、第一方向Ｄ１だけでなく、第一方向Ｄ１に交差する方向においても素体２と接している。第三方向Ｄ３から見て、先端部５ｂは外部電極４から離間し、外部電極４と重なっていない。

内部電極５は、内部電極６と対向している側縁（側面）５ｃと、側縁５ｃと対向している側縁（側面）５ｄと、放電補助部７に接している第一面５ｅと、第一面５ｅと対向している第二面５ｆとを有している。側縁５ｃは、後述のギャップ領域Ｓｇに臨んでいる部分を有している。第二面５ｆは、空洞部Ｓにおけるギャップ領域Ｓｇ以外の領域に臨んでいる部分を有している。側縁５ｃは、第一面５ｅ及び第二面５ｆのそれぞれと隣り合っている。内部電極５は、端面２ｂ及び側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して設けられている。

内部電極６は、外部電極４と接続された接続端（接続端面）６ａと、外部電極４と反対側に位置している先端部６ｂとを有している。接続端６ａは、端面２ｂに露出している。先端部６ｂは、端面２ａから離間している。先端部６ｂは、内部電極６の延在方向（第一方向Ｄ１）において所定の長さを有する部分である。先端部６ｂは、内部電極６の先端（先端面）だけでなく、先端と隣り合う部分も含んでいる。先端部６ｂは、素体２に埋め込まれ、素体２のみと接している。先端部６ｂは、素体２から露出しないように、素体２に覆われている。先端部６ｂは、第一方向Ｄ１だけでなく、第一方向Ｄ１に交差する方向においても素体２と接している。第三方向Ｄ３から見て、先端部６ｂは外部電極３から離間し、外部電極３と重なっていない。

内部電極６は、内部電極５の側縁５ｃと対向している側縁（側面）６ｃと、側縁６ｃと対向している側縁（側面）６ｄと、放電補助部７に接している第一面６ｅと、第一面６ｅと対向している第二面６ｆとを有している。側縁６ｃは、後述のギャップ領域Ｓｇに臨んでいる部分を有している。第二面６ｆは、空洞部Ｓにおけるギャップ領域Ｓｇ以外の領域に臨んでいる部分を有している。側縁６ｃは、第一面６ｅ及び第二面６ｆのそれぞれと隣り合っている。内部電極６は、端面２ａ及び側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して設けられている。

外部電極３，４及び内部電極５，６は、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、又は、Ｗを含有する導体材料によって構成される。外部電極３，４及び内部電極５，６は、例えば、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、又は、Ａｇ／Ｐｔ合金によって構成されていてもよい。外部電極３，４及び内部電極５，６は、互いに同じ材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料によって構成されていてもよい。

外部電極３，４は、例えば、上記導電材料を含む導体ペーストを素体２の外表面に付与した後、導体ペーストを焼き付けることにより形成される。外部電極３，４は、めっき層を有していてもよい。内部電極５，６は、例えば、上記導電材料を含む導体ペーストを印刷により絶縁体グリーンシート上に付与した後、絶縁体グリーンシートと共に導体ペーストを焼成することにより形成される。

放電補助部７は、素体２内に設けられている。放電補助部７は、平面視で（すなわち、第三方向Ｄ３から見て）、第一方向Ｄ１を長手方向とする矩形状を呈している。放電補助部７の長さ（放電補助部７の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、０．４ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。放電補助部７の幅（放電補助部７の第二方向Ｄ２の長さ）は、例えば、０．１５ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下である。放電補助部の厚さ（放電補助部の第三方向Ｄ３の長さ）は、例えば、３μｍ以上２０μｍ以下である。

放電補助部７は、素体２から露出しないように、素体２の外表面から離間して設けられている。放電補助部７は、内部電極５，６に接していると共に、内部電極５，６を互いに接続している。放電補助部７の第二方向Ｄ２の一端は、内部電極５の第二方向Ｄ２の一端と一致している。放電補助部７の第二方向Ｄ２の他端は、内部電極６の第二方向Ｄ２の他端と一致している。放電補助部７は、内部電極５，６から露出し、ギャップ領域Ｓｇに臨んでいる。

放電補助部７は、第一部分７ａ、第二部分７ｂ、及び第三部分７ｃを含んでいる。第一部分７ａは、内部電極５に覆われ、第一面５ｅに接している。第二部分７ｂは、内部電極６に覆われ、第一面６ｅに接している。第三部分７ｃは、第二方向Ｄ２に延在し、第一部分７ａと第二部分７ｂとを互いに接続している。第三部分７ｃは、内部電極５，６から露出し、ギャップ領域Ｓｇに臨んでいる領域を有している。

放電補助部７は、絶縁体及び金属粒子を含んでいる。絶縁体は、例えば、セラミック材料により構成されている。セラミック材料としては、例えば、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＭｎＣＯ_３、ＳｒＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、ＢａＣＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、又はＢ_２Ｏ_３が挙げられる。放電補助部７は、これらのセラミック材料のうちの一種類のみを含んでもよいし、二種類以上を混合させて含んでもよい。金属粒子は、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、又は、Ａｇ／Ｐｔ合金により構成されている。放電補助部７は、ＲｕＯ_２などの半導体粒子を含んでもよい。放電補助部７は、ガラスを含んでもよい。

放電補助部７は、例えば、上記セラミック材料及び金属粒子等を含むスラリーを印刷により絶縁体グリーンシート上に付与した後、絶縁体グリーンシートと共にスラリーを焼成することにより形成される。

空洞部Ｓは、素体２内に設けられている。空洞部Ｓは、第二方向Ｄ２において内部電極５，６間に位置しているギャップ領域Ｓｇを含んでいる。ギャップ領域Ｓｇの幅（ギャップ領域Ｓｇの第二方向Ｄ２の長さ）、すなわち、内部電極５，６の間隔は、例えば、１０μｍ以上７０μｍ以下である。空洞部Ｓは、素体２の外表面から離間して設けられている。空洞部Ｓを画成する面は、内部電極５の側縁５ｃ及び第二面５ｆと、内部電極６の側縁６ｃ及び第二面６ｆと、放電補助部７の第三部分７ｃにおける内部電極５，６から露出した面とを含んでいる。

第三方向Ｄ３から見て、空洞部Ｓは、放電補助部７の外縁の内側に位置している。放電補助部７は、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２のそれぞれにおいて、空洞部Ｓよりも長い。空洞部Ｓは、例えば、有機溶剤及び有機バインダを含む有機ラッカーを印刷により絶縁体グリーンシート上に付与した後、絶縁体グリーンシートと共に有機ラッカーを焼成することにより、有機ラッカーが焼失して形成される。

以上説明したように、過渡電圧保護デバイス１では、空洞部Ｓのギャップ領域Ｓｇが、互いに対向している内部電極５，６間に位置している。このため、内部電極５，６間で放電を容易に生じさせることができる。内部電極５，６の先端部５ｂ，６ｂのそれぞれが素体２に埋め込まれ、素体２のみと接している。このため、先端部５ｂ，６ｂにおける放電が抑制される結果、先端部５ｂ，６ｂの劣化が抑制される。よって、過渡電圧保護デバイス１は、高ＥＳＤ耐量及び長寿命化を両立することができる。過渡電圧保護デバイス１では、長手方向に沿って延在する側縁５ｃ，６ｃが対向しているので、放電する部分の長さを長くすることができる。よって、高ＥＳＤ耐量を更に図ることができる。

放電補助部７は、内部電極５，６に接していると共に、内部電極５，６を互いに接続している。このため、内部電極５，６間で放電を確実に生じさせることができる。よって、高ＥＳＤ耐量を確実に実現できる。

放電補助部７は、内部電極５，６から露出し、ギャップ領域Ｓｇに臨んでいる第三部分７ｃを有しているので、内部電極５，６間で放電を更に確実に生じさせることができる。よって、高ＥＳＤ耐量を更に確実に実現できる。

内部電極５，６において、ギャップ領域Ｓｇに臨む側縁５ｃ，６ｃと、放電補助部７と接している第一面５ｅ，６ｅとが互いに隣り合っているので、内部電極５，６間で放電を更に確実に生じさせることができる。よって、高ＥＳＤ耐量を更に確実に実現できる。

内部電極５，６の第二面５ｆ，６ｆは、空洞部Ｓに臨んでいるので、第二面５ｆ，６ｆでも放電が生じ易い。したがって、内部電極５，６間で放電を更に容易に生じさせることができる。よって、高ＥＳＤ耐量を一層確実に実現できる。

外部電極３，４は、第一方向Ｄ１において互いに対向するように素体２に配置されている。つまり、外部電極３，４は、素体２の第一方向Ｄ１の両端部に配置されるので、外部電極３，４を互いに離間させることができる。よって、外部電極３，４間で短絡が生じることを抑制できる。

本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

図５に示されるように、第一変形例に係る過渡電圧保護デバイス１Ａでは、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部７Ａが第二方向Ｄ２において内部電極５，６の外側まで延在している点で、過渡電圧保護デバイス１（図３参照）と相違している。すなわち、放電補助部７Ａは、第一部分７ａと、第二部分７ｂと、第三部分７ｃとに加え、第二方向Ｄ２に沿って第一部分７ａの外側に延在する部分と、第二方向Ｄ２に沿って第二部分７ｂの外側に延在する部分とを有している。放電補助部７Ａは、第二方向Ｄ２において放電補助部７（図３参照）よりも長い。

過渡電圧保護デバイス１Ａにおいても、ギャップ領域Ｓｇが内部電極５，６間に位置していると共に、内部電極５，６の先端部５ｂ，６ｂが素体２のみと接しているので、高ＥＳＤ耐量及び長寿命化を両立することができる。過渡電圧保護デバイス１Ａでは、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部７Ａが第二方向Ｄ２において内部電極５，６の外側まで延在しているが、放電補助部７Ａが第二方向Ｄ２において内部電極５，６の内側に位置していてもよい。すなわち、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部７の第二方向Ｄ２の一端は、内部電極５の第二方向Ｄ２の一端より内側に位置していてもよい。放電補助部７の第二方向Ｄ２の他端は、内部電極６の第二方向Ｄ２の他端より内側に位置していてもよい。

図６及び図７に示されるように、第二変形例に係る過渡電圧保護デバイス１Ｂでは、第三方向Ｄ３から見て、空洞部ＳＢが第二方向Ｄ２において、内部電極５，６及び放電補助部７の外側まで延在している点で、過渡電圧保護デバイス１（図３参照）と相違している。空洞部ＳＢは、第二方向Ｄ２において空洞部Ｓ（図３参照）よりも長い。過渡電圧保護デバイス１Ｂにおいても、ギャップ領域Ｓｇが内部電極５，６間に位置していると共に、内部電極５，６の先端部５ｂ，６ｂが素体２のみと接しているので、高ＥＳＤ耐量及び長寿命化を両立することができる。

過渡電圧保護デバイス１Ｂでは、第三方向Ｄ３から見て、空洞部ＳＢは、第二方向Ｄ２ではなく、第一方向Ｄ１において放電補助部７の外側まで延在していてもよい。第三方向Ｄ３ラ見て、空洞部ＳＢは、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２のそれぞれにおいて、放電補助部７の外側まで延在していてもよい。

過渡電圧保護デバイス１，１Ａ，１Ｂでは、先端部５ｂ，６ｂの少なくとも一方が素体２のみと接していればよい。過渡電圧保護デバイス１，１Ａ，１Ｂでは、少なくとも側縁５ｃ，６ｃがギャップ領域Ｓｇに臨んでいる部分を有していればよく、内部電極５，６は、空洞部Ｓ，ＳＢにおけるギャップ領域Ｓｇ以外の領域に臨んでいる部分を有していなくてもよい。空洞部Ｓ，ＳＢは、ギャップ領域Ｓｇ以外の領域を有さなくてもよい。内部電極５，６の少なくとも一方が、空洞部Ｓ，ＳＢにおけるギャップ領域Ｓｇ以外の領域に臨んでいる部分を有していてもよい。

過渡電圧保護デバイス１，１Ａ，１Ｂでは、内部電極５，６は互いに同形状を呈しているが、互いに異なる形状を呈していてもよい。過渡電圧保護デバイス１，１Ａ，１Ｂでは、内部電極５，６は、全体的に第一方向Ｄ１に沿って延在しているが、例えば、湾曲又は屈曲し、第一方向Ｄ１に沿わない部分を含んでいてもよい。

過渡電圧保護デバイス１，１Ａ，１Ｂでは、内部電極５，６、放電補助部７，７Ａ、及び空洞部Ｓ，ＳＢは、積層方向（第三方向Ｄ３）の略中央に設けられているが、積層方向の中央より側面２ｃ側又は側面２ｄ側に設けられていてもよい。

上記実施形態及び変形例は、適宜組み合わせられてもよい。例えば、過渡電圧保護デバイス１Ａにおいて、空洞部Ｓの代わりに空洞部ＳＢが設けられてもよい。この場合、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部７Ａの第二方向Ｄ２の両端は、空洞部ＳＢの第二方向Ｄ２の両端と一致していてもよいし、空洞部ＳＢの第二方向Ｄ２の両端の外側に位置していてもよいし、空洞部ＳＢの第二方向Ｄ２の両端の内側に位置していてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ…過渡電圧保護デバイス、２…素体、３，４…外部電極、５，６…内部電極、５ｂ，６ｂ…先端部、５ｃ，６ｃ…側縁、５ｅ，６ｅ…第一面、５ｆ，６ｆ…第二面、７，７Ａ…放電補助部、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｓ,ＳＢ…空洞部、Ｓｇ…ギャップ領域。

Claims (8)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられた空洞部と、
   前記素体内に設けられた一対の内部電極と、
   前記一対の内部電極と接続された一対の外部電極と、を備え、
   前記一対の内部電極は、第一方向に沿って延在している共に、前記第一方向に交差する第二方向において互いに対向しており、
   前記空洞部は、前記第二方向において前記一対の内部電極間に位置しているギャップ領域を含み、
   前記一対の内部電極の少なくとも一方の先端部は、前記素体のみと接している、
   過渡電圧保護デバイス。
2. 前記一対の内部電極のそれぞれの先端部は、前記素体のみと接している、
   請求項１に記載の過渡電圧保護デバイス。
3. 前記一対の内部電極の少なくとも一方は、前記空洞部における前記ギャップ領域以外の領域に臨む部分を有している、
   請求項１又は２に記載の過渡電圧保護デバイス。
4. 前記素体内に設けられた放電補助部を更に備え、
   前記放電補助部は、前記一対の内部電極に接していると共に、前記一対の内部電極を互いに接続している、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の過渡電圧保護デバイス。
5. 前記放電補助部は、前記ギャップ領域に臨んでいる、
   請求項４に記載の過渡電圧保護デバイス。
6. 前記一対の内部電極のそれぞれは、前記ギャップ領域に臨む側縁と、前記側縁と隣り合い、前記放電補助部に接している第一面と、を有している、
   請求項４又は５に記載の過渡電圧保護デバイス。
7. 前記一対の内部電極のそれぞれは、前記側縁と隣り合うと共に、前記第一面と対向している第二面を更に有し、
   前記第二面は、前記空洞部に臨んでいる、
   請求項６に記載の過渡電圧保護デバイス。
8. 前記一対の外部電極は、前記第一方向において互いに対向するように前記素体に配置されている、
   請求項１～７のいずれか一項に記載の過渡電圧保護デバイス。

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