JP7322925B2 - 過渡電圧保護デバイス - Google Patents

Description

本発明は、過渡電圧保護デバイスに関する。

素体と、素体の外表面に配置されている一対の外部電極と、一対の外部電極のうち対応する外部電極にそれぞれ接続されている一対の内部電極と、を備えている過渡電圧保護デバイスが知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体の内部には、空洞が形成されている。一対の内部電極は、空洞で互いに対向している。過渡電圧は、たとえば、静電気放電（ESD：Electrostatic Discharge）に起因する。

特開２００９－２３８５６３号公報

特許文献１の過渡電圧保護デバイスでは、一対の内部電極の間で放電が生じる場合、各内部電極が発熱することがある。内部電極の発熱により、過渡電圧保護デバイスでの過渡電圧保護特性が劣化するおそれがある。

本発明の一つの態様は、過渡電圧保護特性の劣化を抑制する過渡電圧保護デバイスを提供することを目的とする。

一つの態様に係る過渡電圧保護デバイスは、空洞が内部に形成されている素体と、素体の外表面に配置されている一対の外部電極と、互いに対向するように素体内に配置されていると共に、一対の外部電極のうち対応する外部電極にそれぞれ接続されている一対の内部電極と、を備えている。一対の内部電極のそれぞれは、放電部と、対応する外部電極と、放電部との間を延在していると共に、対応する外部電極と、放電部とを接続している接続部と、放電部に連続している放熱部と、を有している。各放電部は、互いに対向していると共に、空洞に露出している。各放熱部は、互いに離れる方向に延在している。

上記一つの態様では、各内部電極は、放電部と、放電部に連続している放熱部とを有している。放電部間で放電が生じる場合、放電部が発熱することがある。放電部は放熱部に連続しているので、放電部に生じる熱は、放電部から放熱部に伝わる。放熱部に伝わった熱は、放熱部から放散される。したがって、上記一つの態様は、内部電極での放熱性を向上するので、過渡電圧保護特性の劣化を抑制する。
各放熱部は、互いに離れる方向に延在している。したがって、放熱部の間では、放電は生じがたい。各放熱部は、放電部間での放電に影響を及ぼしがたい。上記一つの態様は、所望の放電特性を担保する。

上記一つの態様では、各放電部と接するように素体内に配置されている放電補助部を更に備えていてもよい。各放電部が放電補助部と接している構成は、放電部間で放電を確実に生じさせやすい。したがって、本構成は、過渡電圧保護特性を確実かつ容易に制御する。

上記一つの態様では、一対の内部電極のそれぞれは、内部電極の厚み方向に対向している一対の側面を有していてもよく、一対の側面のうち一方の側面が、放電補助部と接していてもよい。各内部電極の一方の側面が放電補助部と接している構成は、放電部間で放電をより確実に生じさせやすい。したがって、本構成は、過渡電圧保護特性をより確実かつ容易に制御する。

上記一つの態様では、放熱部が、放電補助部と接していてもよい。放熱部が放電補助部と接している構成では、放熱部は、放電部から伝わった熱を、放電補助部に伝える。放電補助部は、放熱部から伝わった熱を放散する。したがって、本構成は、放熱部の放熱性を確実に向上する。

上記一つの態様では、放熱部が、空洞に露出していてもよい。放熱部が空洞に露出している構成では、放電部から放熱部に伝わった熱は、放熱部から空洞に伝わる。放熱部から空洞に伝わった熱は、空洞から放散される。したがって、本構成は、放熱部の放熱性をより確実に向上する。

上記一つの態様では、放熱部が、素体に接していてもよい。放熱部が素体に接している構成では、放熱部は、放電部から伝わった熱を、素体に伝える。素体は、放熱部から伝わった熱を放散する。したがって、本構成は、放熱部の放熱性を更により確実に向上する。

上記一つの態様では、一対の内部電極の放電部の、内部電極の幅方向における重なり幅は、各接続部の幅より小さくてもよい。一対の内部電極の放電部の、内部電極の幅方向における重なり幅が各接続部の幅より小さい構成では、放電部の間に形成される静電容量は小さい。したがって、本構成は、高速応答性を向上する。

本発明の一つの態様は、過渡電圧保護特性の劣化を抑制する過渡電圧保護デバイスを提供する。

図１は、一実施形態に係る過渡電圧保護デバイスを示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る過渡電圧保護デバイスを示す分解斜視図である。 図３は、内部電極、空洞及び放電補助部の構成を示す図である。 図４は、内部電極、空洞及び放電補助部の構成を示す図である。 図５は、内部電極、空洞及び放電補助部の構成を示す図である。 図６は、内部電極、空洞及び放電補助部の第一の変形例の構成を示す図である。 図７は、内部電極、空洞及び放電補助部の第一の変形例の構成を示す図である。 図８は、内部電極、空洞及び放電補助部の第二の変形例の構成を示す図である。 図９は、内部電極、空洞及び放電補助部の第二の変形例の構成を示す図である。 図１０は、内部電極、空洞及び放電補助部の第三の変形例の構成を示す図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態及び変形例について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１～図５を参照して、本実施形態に係る過渡電圧保護デバイスＥＤ１の構成を説明する。過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、電子機器に実装される。過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、電子機器を過渡電圧から保護する。過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、たとえば、電子機器が備える回路基板に実装される。過渡電圧は、たとえば、ＥＳＤによって生じる。

図１に示されるように、素体１は、直方体形状を呈している。素体１は、互いに対向している一対の端面１ａ，１ｂと、互いに対向している一対の側面１ｃ，１ｄと、互いに対向している一対の側面１ｅ，１ｆと、を有している。端面１ａ，１ｂ、側面１ｃ，１ｄ、及び側面１ｅ，１ｆは、素体１の外表面を構成している。端面１ａ，１ｂは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。側面１ｃ，１ｄは、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２で互いに対向している。側面１ｅ，１ｆは、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に交差する第三方向Ｄ３で互いに対向している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。第一方向Ｄ１は、たとえば、素体１の直方体形状の長手方向である。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

端面１ａ及び端面１ｂは、側面１ｃと側面１ｄとを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。端面１ａ及び端面１ｂは、側面１ｅと側面１ｆとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、端面１ａと端面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、側面１ｅと側面１ｆとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。側面１ｅ及び側面１ｆは、端面１ａと端面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｅ及び側面１ｆは、側面１ｃと側面１ｄとを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。

素体１の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、０．６～２．０ｍｍである。素体１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、０．３～１．２ｍｍである。素体１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、０．３～１．２ｍｍである。

図２に示されるように、素体１は、たとえば、絶縁体層３が複数積層されて構成されている。複数の絶縁体層３は、たとえば、第三方向Ｄ３で積層されている。第三方向Ｄ３から見て、各絶縁体層３は、矩形状を呈している。各絶縁体層３は、電気絶縁性を有する絶縁体であり、絶縁体グリーンシートの焼結体から構成される。複数の絶縁体層３は、実際には互いの境界が視認できない程度に一体化されている。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。

絶縁体層３は、たとえば、セラミック層である。絶縁体層３は、たとえば、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＭｎＣＯ_３、ＳｒＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、ＢａＣＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、又はＢ_２Ｏ_３を含んでいる。絶縁体層３は、これらの材料を単独で含んでいてもよく、これらの材料を二種類以上混合させた混合材料を含んでいてもよい。絶縁体層３は、ガラスを含有していてもよい。絶縁体層３は、低温焼結を可能とするために酸化銅（ＣｕＯ又はＣｕ_２Ｏ）を含有していてもよい。

図１に示されるように、一対の外部電極１０，２０は、素体１の外表面に配置されている。外部電極１０，２０は、たとえば、素体１の第一方向Ｄ１での両端部に配置されている。外部電極１０は、一方の端部に配置されている。本実施形態では、外部電極１０は、端面１ａを覆うように配置されている。外部電極１０は、側面１ｃ，１ｄの一部の面上と、側面１ｅ，１ｆの一部の面上にも配置されている。外部電極１０は、素体１の端面１ａと、側面１ｃ，１ｄ及び側面１ｅ，１ｆの四つの面とによって形成される角部と、角部を互いに結ぶ稜線部とを覆っている。外部電極２０は、他方の端部に配置されている。本実施形態では、外部電極２０は、端面１ｂを覆うように配置されている。外部電極２０は、側面１ｃ，１ｄの一部の面上と、側面１ｅ，１ｆの一部の面上にも配置されている。外部電極２０は、素体１の端面１ｂと、側面１ｃ，１ｄ及び側面１ｅ，１ｆの四つの面とによって形成される角部と、角部を互いに結ぶ稜線部とを覆っている。

外部電極１０，２０は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、又はＷの導電材料を含んでいる。外部電極１０，２０は、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、又はＡｇ／Ｐｔ合金の導電材料を含んでいてもよい。外部電極１０，２０は、たとえば、素体１の外表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。導電性ペーストは、上記導電材料を含む。

図３～図５に示されるように、一対の内部電極３０，４０は、互いに対向するように素体１内に配置されている。本実施形態では、内部電極３０，４０は、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部電極３０は、端面１ａに露出し、端面１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆのいずれにも露出していない。内部電極３０は、端面１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆから離間している。内部電極４０は、端面１ｂに露出し、端面１ａ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆのいずれにも露出していない。内部電極４０は、端面１ａ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆから離間している。

内部電極３０は、外部電極１０に接続されており、内部電極４０は、外部電極２０に接続されている。すなわち、各内部電極３０，４０は、一対の外部電極１０，２０のうち対応する外部電極にそれぞれ接続されている。内部電極３０は、端面１ａで外部電極１０に接続されており、内部電極４０は、端面１ｂで外部電極２０に接続されている。本実施形態では、内部電極３０は、外部電極１０に電気的かつ物理的に接続されており、内部電極４０は、外部電極２０に電気的かつ物理的に接続されている。内部電極３０，４０は、素体１において、たとえば、互いに同じ絶縁体層３上に配置されている。内部電極３０，４０は、第三方向Ｄ３で同じ高さに配置されており、たとえば、素体１の第三方向Ｄ３での中央領域に配置されている。

内部電極３０，４０は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、又はＷの導電材料を含んでいる。内部電極３０，４０は、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、又はＡｇ／Ｐｔ合金の導電材料を含んでいてもよい。内部電極３０，４０は、たとえば、導電性ペーストを、印刷により絶縁体グリーンシート上に付与し、絶縁体グリーンシートと共に焼成することにより形成される。導電性ペーストは、上記導電材料を含む。内部電極３０，４０は、外部電極１０，２０と同じ導電材料を含んでいてもよい。

内部電極３０は、放電部３２、接続部３４、及び放熱部３６を有している。放電部３２、接続部３４、及び放熱部３６は、それぞれ、第三方向Ｄ３から見て、たとえば、矩形状を呈している。放電部３２、接続部３４、及び放熱部３６は、互いに一体化していてもよい。

放電部３２は、内部電極３０内において、たとえば、第一方向Ｄ１で内部電極４０と対向している。放電部３２は、たとえば、端縁３２ａと端縁３２ｂとを有している。端縁３２ａは、内部電極４０寄りに位置し、第一方向Ｄ１で内部電極４０と対向している。端縁３２ｂは、側面１ｅ寄りに位置し、第二方向Ｄ２で側面１ｅと対向している。放電部３２は、たとえば、端縁３２ａと端縁３２ｂとによって形成されている角部を有している。角部は、面取りされていてよく、丸められていてもよい。

接続部３４は、対応する外部電極１０と放電部３２との間を延在していると共に、対応する外部電極１０と放電部３２とを接続している。本実施形態では、接続部３４は、外部電極１０と放電部３２との間を延在していると共に、外部電極１０と放電部３２とを接続している。本実施形態では、接続部３４は、放熱部３６に連続している。接続部３４は、たとえば、第一方向Ｄ１で放電部３２から外部電極１０まで延在している。接続部３４は、端縁３４ａを有している。端縁３４ａは、端面１ａに露出し、端面１ａで外部電極１０に接続されている。接続部３４は、外部電極１０に電気的に接続されている。接続部３４は、端縁３４ｂと端縁３４ｃとを有している。端縁３４ｂと端縁３４ｃとは、接続部３４の第二方向Ｄ２での両端を規定している。端縁３４ｂと端縁３４ｃとは、第二方向Ｄ２に延在する端縁３４ａによって互いに連結されている。端縁３４ｂは、側面１ｅと対向し、端縁３４ｃは、側面１ｆと対向している。端縁３４ｂは、端縁３２ｂと連結されている。

放熱部３６は、放電部３２に連続している。したがって、放電部３２は、接続部３４及び放熱部３６と一体的に形成されている。本実施形態では、放熱部３６は、第二方向Ｄ２で放電部３２から側面１ｆに向かって延在している。放熱部３６は、端縁３６ａを有しており、端縁３６ａは、第二方向Ｄ２で側面１ｆと対向している。端縁３６ａは、側面１ｆと離間している。放熱部３６は、端縁３６ｂと端縁３６ｃとを有している。端縁３６ｂと端縁３６ｃとは、放熱部３６の第一方向Ｄ１での両端を規定している。端縁３６ｂと端縁３６ｃとは、第一方向Ｄ１に延在する端縁３６ａによって互いに連結されている。端縁３６ｂは、第一方向Ｄ１で端面１ａと対向しており、端縁３６ｃは、第一方向Ｄ１で端面１ｂと対向している。端縁３６ｂは、端縁３４ｃと連結されており、端縁３６ｃは、端縁３２ａと連結されている。

放熱部３６は、当該放熱部３６の先端に位置する第一部分と、第一部分と放電部３２との間に位置する第二部分とを有している。放熱部３６の第一部分は、たとえば、端縁３６ａと、二つの角部とを有している。二つの角部のうち、一の角部は、端縁３６ａと端縁３６ｂとによって形成され、他の角部は、端縁３６ａと端縁３６ｃとによって形成されている。二つの角部は、面取りされていてよく、丸められていてもよい。放熱部３６の第二部分は、たとえば、放電部３２と連続しており、放電部３２と、放熱部３６の第一部分とを連結している。

内部電極３０は、一対の側面３０ａ，３０ｂを有している。側面３０ａ，３０ｂは、内部電極３０の厚み方向に対向している。本実施形態では、内部電極３０の厚み方向は、第三方向Ｄ３に略一致している。内部電極３０の厚み、すなわち、側面３０ａと側面３０ｂとの間の距離は、たとえば、１～２０μｍである。

内部電極３０の放電部３２の、内部電極３０の幅方向における重なり幅Ｌ３０は、たとえば、接続部３４の幅Ｌ３４より小さい。すなわち、放電部３２の端縁３２ａのうち、第一方向Ｄ１から見て放電部４２の端縁４２ａと重なっている領域の第二方向Ｄ２での幅Ｌ３０は、たとえば、接続部３４の第二方向Ｄ２での幅Ｌ３４より小さい。内部電極３０の幅方向における重なり幅Ｌ３０、すなわち、第一方向Ｄ１から見て端縁３２ａと端縁４２ａとが互いに重なっている領域の第二方向Ｄ２での幅は、たとえば、０．０３～０．６ｍｍである。接続部３４の幅Ｌ３４、すなわち、接続部３４の第二方向Ｄ２での幅は、たとえば、０．０３～０．６ｍｍである。

内部電極４０は、放電部４２、接続部４４、及び放熱部４６を有している。放電部４２、接続部４４、及び放熱部４６は、それぞれ、第三方向Ｄ３から見て、たとえば、矩形状を呈している。放電部４２、接続部４４、及び放熱部４６は、互いに一体化していてもよい。

放電部４２は、内部電極４０内において、たとえば、第一方向Ｄ１で内部電極３０と対向している。本実施形態では、放電部４２と放電部３２とが、第一方向Ｄ１で互いに対向している。放電部４２は、たとえば、端縁４２ａと端縁４２ｂとを有している。端縁４２ａは、内部電極３０寄りに位置し、第一方向Ｄ１で内部電極３０と対向している。端縁４２ｂは、側面１ｆ寄りに位置し、第二方向Ｄ２で側面１ｆと対向している。放電部４２は、たとえば、端縁４２ａと端縁４２ｂとによって形成されている角部を有している。角部は、面取りされていてよく、丸められていてもよい。

接続部４４は、対応する外部電極２０と放電部４２との間を延在していると共に、対応する外部電極２０と放電部４２とを接続している。本実施形態では、接続部４４は、外部電極２０と放電部４２との間を延在していると共に、外部電極２０と放電部４２とを接続している。本実施形態では、接続部４４は、放熱部４６に連続している。接続部４４は、たとえば、第一方向Ｄ１で放電部４２から外部電極２０まで延在している。接続部４４は、端縁４４ａを有している。端縁４４ａは、端面１ｂに露出し、端面１ｂで外部電極２０に接続されている。接続部４４は、外部電極２０に電気的に接続されている。接続部４４は、端縁４４ｂと端縁４４ｃとを有している。端縁４４ｂと端縁４４ｃとは、接続部４４の第二方向Ｄ２での両端を規定している。端縁４４ｂと端縁４４ｃとは、第二方向Ｄ２に延在する端縁４４ａによって互いに連結されている。端縁４４ｂは、側面１ｆと対向し、端縁４４ｃは、側面１ｅと対向している。端縁４４ｂは、端縁４２ｂと連結されている。

放熱部４６は、放電部４２に連続している。したがって、放電部４２は、接続部４４及び放熱部４６と一体的に形成されている。本実施形態では、放熱部４６は、第二方向Ｄ２で放電部４２から側面１ｅに向かって延在している。放熱部４６，３６は、互いに離れる方向に延在している。放熱部４６は、たとえば、第二方向Ｄ２であって、放熱部３６が放電部３２から延在する方向とは反対の方向に、放電部４２から延在している。放熱部４６は、端縁４６ａを有している。端縁４６ａは、第二方向Ｄ２で側面１ｅと対向している。端縁４６ａは、側面１ｅと離間している。放熱部４６は、端縁４６ｂと端縁４６ｃとを有しており、端縁４６ｂと端縁４６ｃとは、放熱部４６の第一方向Ｄ１での両端を規定している。端縁４６ｂと端縁４６ｃとは、第一方向Ｄ１に延在する端縁４６ａによって互いに連結されている。端縁４６ｂは、第一方向Ｄ１で端面１ｂと対向しており、端縁４６ｃは、第一方向Ｄ１で端面１ａと対向している。端縁４６ｂは、端縁４４ｃと連結されており、端縁４６ｃは、端縁４２ａと連結されている。

放熱部４６は、当該放熱部４６の先端に位置する第一部分と、第一部分と放電部４２との間に位置する第二部分とを有している。放熱部４６の第一部分は、たとえば、端縁４６ａと、二つの角部とを有している。二つの角部のうち、一の角部は、端縁４６ａと端縁４６ｂとによって形成され、他の角部は、端縁４６ａと端縁４６ｃとによって形成されている。二つの角部は、面取りされていてよく、丸められていてもよい。放熱部４６の第二部分は、たとえば、放電部４２と連続しており、放電部４２と、放熱部４６の第一部分とを連結している。

内部電極４０は、一対の側面４０ａ，４０ｂを有している。側面４０ａ，４０ｂは、内部電極４０の厚み方向に対向している。本実施形態では、内部電極４０の厚み方向は、第三方向Ｄ３に略一致している。内部電極４０の厚み、すなわち、側面４０ａと側面４０ｂとの間の距離は、たとえば、１～２０μｍである。

内部電極４０の放電部４２の、内部電極４０の幅方向における重なり幅は、たとえば、接続部４４の幅より小さい。すなわち、放電部４２の端縁４２ａのうち、第一方向Ｄ１から見て放電部３２の端縁３２ａと重なっている領域の第二方向Ｄ２での幅は、たとえば、接続部４４の第二方向Ｄ２での幅より小さい。内部電極４０の幅方向における重なり幅は、重なり幅Ｌ３０と同一である。接続部４４の幅は、たとえば、幅Ｌ３４と同一である。

本実施形態では、空洞５０が、素体１の内部に形成されている。空洞５０は、素体１の外表面から離間している。放電部３２，４２は、空洞５０に露出している。空洞５０は、第一空間５２と第二空間５４とからなる。第一空間５２は、第二空間５４よりも側面１ｃ寄りに位置している。図４及び図５において、第一空間５２と第二空間５４との境界は、一点鎖線で表示されている。

本実施形態では、端縁３２ａと端縁４２ａとで、ギャップ部５６が形成されており、第一空間５２は、ギャップ部５６内に広がっている。放電部３２，４２は、第一空間５２で互いに対向している。端縁３２ａ及び端縁４２ａは、ギャップ部５６の第一方向Ｄ１での両端を画成している。ギャップ部５６の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、１０～７０μｍである。第一空間５２は、たとえば、ギャップ部５６の全領域に広がっている。端縁３２ａ及び端縁４２ａは、第一空間５２に露出している。端縁３２ａ及び端縁４２ａの全部が、第一空間５２に露出していてもよい。

第一空間５２は、たとえば、ギャップ部５６以外の領域にも広がっている。第一空間５２は、たとえば、端縁３２ｂと、端縁３６ｃのうち第二部分に位置する端縁３６ｃとが、第一空間５２に露出するようにも位置している。したがって、端縁３２ａ，３２ｂと、第二部分に位置する端縁３６ｃとが、第一空間５２に露出している。放熱部３６の第一部分は、第一空間５２に露出していない。放熱部３６の第二部分は、第一空間５２に露出している。第一空間５２は、たとえば、端縁４２ｂと、端縁４６ｃのうち第二部分に位置する端縁４６ｃとが、第一空間５２に露出するようにも位置している。したがって、端縁４２ａ，４２ｂと、第二部分に位置する端縁４６ｃとが、第一空間５２に露出している。放熱部４６の第一部分は、第一空間５２に露出していない。放熱部４６の第二部分は、第一空間５２に露出している。

第二空間５４は、放電部３２，４２と、放熱部３６，４６の第二部分とが第二空間５４に露出するように広がっている。第二空間５４は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６の第二部分に重なっている。本実施形態では、第二空間５４は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６の第二部分のそれぞれの全部と重なっている。側面３０ａのうち、放電部３２と、放熱部３６の第二部分とに位置する側面３０ａが、第二空間５４に露出している。側面４０ａのうち、放電部４２と、放熱部４６の第二部分とに位置する側面４０ａが、第二空間５４に露出している。放電部４２と、放熱部３６，４６の第二部分とは、素体１内に埋まっておらず、素体１から露出している。第二空間５４は、放熱部３６，４６の第一部分が第二空間５４に露出するようには広がっていない。放熱部３６，４６の第一部分は、素体１内に埋まっており、素体１から露出していない。

第三方向Ｄ３から見て、たとえば、端面１ａ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との端面１ａ寄りの境界は、放電部３２と接続部３４との境界、及び端縁３６ｂと重なっており、第一空間５２と素体１との端面１ａ寄りの境界とも重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、端面１ｂ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との端面１ｂ寄りの境界は、端縁４６ｂ、及び放電部４２と接続部４４との境界と重なっており、第一空間５２と素体１との端面１ｂ寄りの境界とも重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、側面１ｅ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との側面１ｅ寄りの境界は、放熱部４６の第一部分と第二部分との境界と重なっており、第一空間５２と素体１との側面１ｅ寄りの境界とも重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、側面１ｆ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との側面１ｆ寄りの境界は、放熱部３６の第一部分と第二部分との境界と重なっており、第一空間５２と素体１との側面１ｆ寄りの境界とも重なっている。本実施形態では、放熱部３６，４６の第一部分と、第二部分に位置する端縁３６ｂ，４６ｂとが、素体１と接している。放熱部３６，４６の第一部分と第二部分との境界は、放熱部３６，４６のうち、素体１内に埋まっている領域と、素体１内に埋まっていない領域とを分けている。

第二空間５４の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、０．３～１．３ｍｍである。第二空間５４の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、０．０６～０．６５ｍｍである。放電部３２，４２上での第二空間５４の厚み、すなわち、側面３０ａと第二空間５４の上縁との第三方向Ｄ３での距離は、たとえば、１～５０μｍである。

過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、放電補助部６０を備えている。放電補助部６０は、放電部３２，４２と接するように素体１内に配置されている。放電補助部６０は、素体１の外表面から離間している。放電補助部６０は、放電部３２と放電部４２との間で生じる放電を誘発する。

内部電極３０の一対の側面３０ａ，３０ｂのうち一方の側面が、放電補助部６０と接している。本実施形態では、側面３０ｂが、放電補助部６０と接している。側面３０ｂのうち、放電部３２，４２と、放熱部３６，４６の第二部分とに位置する側面３０ｂが、放電補助部６０に接している。放電補助部６０は、第三方向Ｄ３で内部電極３０，４０を介して空洞５０の反対側に位置している。

放電補助部６０は、第一空間５２と、放電部３２，４２と、放熱部３６，４６の第二部分とが放電補助部６０に接するように素体１内に配置されている。放電補助部６０は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６の第二部分に重なっている。本実施形態では、放電補助部６０は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６の第二部分のそれぞれの全部と重なっている。放熱部３６，４６の第一部分は、放電補助部６０に接していない。

放電補助部６０は、端面１ａ寄りに位置する端縁と、端面１ｂ寄りに位置する端縁とを有している。端面１ａ寄りに位置する端縁と端面１ｂ寄りに位置する端縁とは、放電補助部６０の第一方向Ｄ１での両端を規定している。端面１ａ寄りに位置する放電補助部６０の端縁は、端面１ａから離間し、端面１ｂ寄りに位置する放電補助部６０の端縁は、端面１ｂから離間している。放電補助部６０は、側面１ｅ寄りに位置する端縁と、側面１ｆ寄りに位置する端縁とを有している。側面１ｅ寄りに位置する端縁と側面１ｆ寄りに位置する端縁とは、放電補助部６０の第二方向Ｄ２での両端を規定している。側面１ｅ寄りに位置する放電補助部６０の端縁は、側面１ｅから離間し、側面１ｆ寄りに位置する放電補助部６０の端縁は、側面１ｆから離間している。端面１ａ寄りに位置する端縁、端面１ｂ寄りに位置する端縁、側面１ｅ寄りに位置する端縁、及び側面１ｆ寄りに位置する端縁は、第三方向Ｄ３から見た放電補助部６０の外縁を画成している。

放電補助部６０は、絶縁体及び金属粒子を含んでいる。絶縁体は、たとえば、セラミック材料を含んでいる。セラミック材料は、たとえば、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＭｎＣＯ_３、ＳｒＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、ＢａＣＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、又はＢ_２Ｏ_３を含んでいる。放電補助部６０は、これらのセラミック材料のうちの一種類のみを含んでいてもよいし、二種類以上を混合させた材料を含んでいてもよい。金属粒子は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、又はＡｇ／Ｐｔ合金を含んでいる。放電補助部６０は、ＲｕＯ_２などの半導体粒子を含んでいてもよい。放電補助部６０は、ガラスを含んでいてもよい。放電補助部６０は、たとえば、スラリーを、印刷により絶縁体グリーンシート上に付与し、絶縁体グリーンシートと共に焼成することにより形成される。スラリーは、上記セラミック材料及び金属粒子等を含む。内部電極３０，４０は、外部電極１０，２０と同じ材料を含んでいてもよい。放電補助部６０の厚み、すなわち、放電補助部６０の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、１～２０μｍである。

図３～図５に示されている例では、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁は、空洞５０の外縁（第一空間５２の外縁と第二空間５４の外縁）より外側に位置している。本実施形態では、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁は、第一方向Ｄ１及び第二向Ｄ２で、空洞５０の外縁と一致していてもよく、空洞５０の外縁より内側に位置していてもよい。第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁は、第一方向Ｄ１で空洞５０の外縁と一致していると共に、第二方向Ｄ２で空洞５０の外縁より内側又は外側に位置していてもよい。

本実施形態では、図３～図５に例示したように、空洞５０は、ギャップ部５６内に広がっており、放電部３２，４２が空洞５０に接するようにも広がっている。放電補助部６０は、放電部３２，４２が放電補助部６０に接するように配置されており、ギャップ部５６内に配置されていない。本実施形態では、放電補助部６０が、ギャップ部５６内に配置されていてもよい。放電補助部６０は、放電部３２，４２が放電補助部６０に接するようにも形成されていてもよい。空洞５０は、ギャップ部５６内に形成されず、放電部３２，４２が空洞５０に接するように形成されていてもよい。すなわち、たとえば、図３～図５において、空洞５０と放電補助部６０とが入れ替わってもよい。空洞５０と放電補助部６０とが入れ替わった場合でも、たとえば、放電部３２，４２の少なくとも一部は、空洞５０に露出するので、放電部３２と放電部４２との間で放電し得る。

内部電極３０，４０において、放熱部３６，４６は、第二部分を有していなくてもよい。すなわち、放熱部３６，４６の全体が、素体１内に埋まっていてもよい。この場合、放熱部３６，４６の全体が、素体１と接している。内部電極３０，４０においては、放熱部３６，４６の第一部分が、放熱部３６，４６の先端以外に位置していてもよい。たとえば、第一部分が、放熱部３６，４６の延在方向、すなわち、第二方向Ｄ２での放熱部３６，４６の中間に位置していてもよい。この場合、放熱部３６，４６の先端に位置する他の部分が、たとえば、端縁４６ａと、二つの角部とを有している。

以上説明したように、本実施形態に係る過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、空洞５０が内部に形成されている素体１と、素体１の外表面に配置されている一対の外部電極１０，２０と、互いに対向するように素体１内に配置されていると共に、一対の外部電極１０，２０のうち対応する外部電極１０，２０にそれぞれ接続されている一対の内部電極３０，４０と、を備えている。一対の内部電極３０，４０のそれぞれは、放電部３２，４２と、対応する外部電極１０，２０と、放電部３２，４２との間を延在していると共に、対応する外部電極１０，２０と、放電部３２，４２とを接続している接続部３４，４４と、放電部３２，４２に連続している放熱部３６，４６と、を有している。各放電部３２，４２は、互いに対向していると共に、空洞５０に露出している。各放熱部３６，４６は、互いに離れる方向に延在している。

過渡電圧保護デバイスＥＤ１では、各内部電極３０，４０は、放電部３２，４２と、放電部３２，４２に連続している放熱部３６，４６とを有している。放電部３２，４２間で放電が生じる場合、放電部３２，４２が発熱することがある。放電部３２，４２は放熱部３６，４６に連続しているので、放電部３２，４２に生じる熱は、放電部３２，４２から放熱部３６，４６に伝わる。放熱部３６，４６に伝わった熱は、放熱部３６，４６から放散される。したがって、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、内部電極３０，４０での放熱性を向上するので、過渡電圧保護特性の劣化を抑制する。
各放熱部３６，４６は、互いに離れる方向に延在している。したがって、放熱部３６，４６間では、放電は生じがたい。各放熱部３６，４６は、放電部３２，放電部４２間での放電に影響を及ぼしがたい。過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、所望の放電特性を担保する。
過渡電圧が一対の外部電極１０，２０の間に印加される場合、放電部３２，４２間で放電が生じ、この放電によって、たとえば、ＥＳＤが吸収される。

本実施形態では、各放電部３２，４２と接するように素体１内に配置されている放電補助部６０を更に備えている。この場合、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、放電部３２，４２間で放電を確実に生じさせやすい。したがって、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、過渡電圧保護特性を確実かつ容易に制御する。

本実施形態では、一対の内部電極３０，４０のそれぞれは、内部電極３０，４０の厚み方向に対向している一対の側面３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂを有しており、一対の側面３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂのうち一方の側面が、放電補助部６０と接していてもよい。したがって、内部電極３０は、内部電極３０の厚み方向に対向している一対の側面３０ａ，３０ｂを有し、一対の側面３０ａ，３０ｂのうち一方の側面３０ｂが、放電補助部６０と接している。内部電極４０は、内部電極４０の厚み方向に対向している一対の側面４０ａ，４０ｂを有し、一対の側面４０ａ，４０ｂのうち一方の側面４０ｂが、放電補助部６０と接している。この場合、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、放電部３２，４２間で放電をより確実に生じさせやすい。したがって、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、過渡電圧保護特性をより確実かつ容易に制御する。

本実施形態では、放熱部３６，４６が、放電補助部６０と接している。この場合、放熱部３６，４６は、放電部３２，４２から伝わった熱を、放電補助部６０に伝える。放電補助部６０は、放熱部３６，４６から伝わった熱を放散する。したがって、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、放熱部３６，４６の放熱性を確実に向上する。

本実施形態では、放熱部３６，４６が、空洞５０に露出している。この場合、放電部３２，４２から放熱部３６，４６に伝わった熱は、放熱部３６，４６から空洞５０に伝わる。放熱部３６，４６から空洞５０に伝わった熱は、空洞５０から放散される。したがって、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、放熱部３６，４６の放熱性をより確実に向上する。

本実施形態では、放熱部３６，４６が、素体１に接している。この場合、放熱部３６，４６は、放電部３２，４２から伝わった熱を、素体１に伝える。素体１は、放熱部３６，４６から伝わった熱を放散する。したがって、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、放熱部３６，４６の放熱性を更により確実に向上する。

本実施形態では、一対の内部電極３０，４０の放電部３２，４２の、内部電極３０，４０の幅方向における重なり幅Ｌ３０は、各接続部３４，４４の幅Ｌ３４より小さい。この場合、放電部３２，４２の間に形成される静電容量は小さい。したがって、過渡電圧保護デバイスＥＤ１は、高速応答性を向上する。

図６及び図７を参照して、過渡電圧保護デバイスＥＤ１の第一の変形例について説明する。第一の変形例に係る過渡電圧保護デバイスＥＤ２は、放熱部３６，４６の第一部分が、空洞５０に露出し、放電補助部６０にも接している点に関して、過渡電圧保護デバイスＥＤ１と相違する。以下、過渡電圧保護デバイスＥＤ１と過渡電圧保護デバイスＥＤ２との相違点を主として説明する。

第一の変形例に係る空洞５０の形態は、本実施形態に係る空洞５０の形態と異なっている。第一空間５２は、たとえば、端縁３２ｂ，３２ａ，３６ｃが、第一空間５２に露出するように位置している。放熱部３６の第一部分に位置する端縁３６ｃも、第一空間５２に露出している。端縁３６ａは、たとえば、側面１ｆ寄りに形成されている素体１の内面と接している。端縁３６ｂは、端面１ａ寄りに形成されている素体１の内面と接している。第一空間５２は、たとえば、端縁４２ｂ，４２ａ，４６ｃが、第一空間５２に露出するように位置している。放熱部４６の第一部分に位置する端縁４６ｃも、第一空間５２に露出している。端縁４６ａは、たとえば、側面１ｅ寄りに形成されている素体１の内面と接している。端縁４６ｂは、端面１ｂ寄りに形成されている素体１の内面と接している。

第二空間５４は、放電部３２，４２と、放熱部３６，４６とが第二空間５４に露出するように広がっている。第二空間５４は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６に重なっている。本実施形態では、第二空間５４は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６のそれぞれの全部と重なっている。側面３０ａのうち、放電部３２と放熱部３６とに位置する側面３０ａが、第二空間５４に露出している。側面４０ａのうち、放電部４２と放熱部４６とに位置する側面４０ａが、第二空間５４に露出している。第一の変形例では、第二空間５４は、放熱部３６，４６の第一部分が第二空間５４に露出するように形成されている。

第三方向Ｄ３から見て、たとえば、端面１ａ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との端面１ａ寄りの境界は、放電部３２と接続部３４との境界、及び端縁３６ｂと重なっており、第一空間５２と素体１との端面１ａ寄りの境界とも重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、端面１ｂ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との端面１ｂ寄りの境界は、端縁４６ｂ、及び放電部４２と接続部４４との境界と重なっており、第一空間５２と素体１との端面１ｂ寄りの境界とも重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、側面１ｅ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との側面１ｅ寄りの境界は、端縁４６ａと重なっており、第一空間５２と素体１との側面１ｅ寄りの境界とも重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、側面１ｆ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との側面１ｆ寄りの境界は、端縁３６ａと重なっており、第一空間５２と素体１との側面１ｆ寄りの境界とも重なっている。第一の変形例では、端縁３６ｂ，４６ｂ及び端縁３６ａ，４６ａが、素体１と接している。

第一の変形例に係る第二空間５４の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、０．３～１．３ｍｍである。第一の変形例に係る第二空間５４の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、０．０６～０．６５ｍｍである。第一の変形例に係る放電部３２，４２上での第二空間５４の厚みは、たとえば、１～５０μｍである。

過渡電圧保護デバイスＥＤ２は、放電補助部６０を備えている。第一の変形例に係る放電補助部６０は、第一空間５２と、放電部３２，４２と、放熱部３６，４６とが放電補助部６０に接するように素体１内に配置されている。放電補助部６０は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６に重なっている。本実施形態では、放電補助部６０は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６のそれぞれの全部と重なっている。放熱部３６，４６の第一部分は、放電補助部６０に接している。

図６及び図７に示されている例では、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁は、空洞５０の外縁より外側に位置している。第一の変形例では、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁は、第一方向Ｄ１及び第二向Ｄ２で、空洞５０の外縁と一致していてもよく、空洞５０の外縁より内側に位置していてもよい。第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０外縁が、第一方向Ｄ１で空洞５０の外縁と一致していると共に、第二方向Ｄ２で空洞５０の外縁より内側又は外側に位置していてもよい。第一の変形例に係る放電補助部６０の厚みは、たとえば、１～２０μｍである。

以上説明したように、第一の変形例では、放熱部３６，４６が、放電補助部６０と接している面積が、本実施形態に比べて広い。この場合、放電部３２、４２から放熱部３６，４６に伝わった熱が、より確実に放電補助部６０を介して放熱される。

第一の変形例では、放熱部３６，４６が空洞５０に露出している面積が、本実施形態に比べて広い。この場合、放電部３２，４２から放熱部３６，４６に伝わった熱が、より確実に空洞５０に放散される。

第一の変形例では、放熱部３６，４６が、素体１に接している。この場合、放電部３２，４２から放熱部３６，４６に伝わった熱が、素体１を通して放散される。放熱部３６，４６の放熱性が更により確実に向上する。

図８及び図９を参照して、過渡電圧保護デバイスＥＤ１の第二の変形例について説明する。第二の変形例に係る過渡電圧保護デバイスＥＤ３は、放熱部３６，４６の第一部分が、空洞５０に露出し、放電補助部６０にも接している点に関して、過渡電圧保護デバイスＥＤ１と相違する。以下、過渡電圧保護デバイスＥＤ１と過渡電圧保護デバイスＥＤ３との相違点を主として説明する。

第二の変形例に係る空洞５０の形態は、本実施形態に係る空洞５０の形態と異なっている。第一空間５２は、たとえば、端縁３２ｂ，３２ａ，３６ｃが、第一空間５２に露出するように位置している。放熱部３６の第一部分も、第一空間５２に露出しており、素体１内に埋まっていない。端縁３６ａは、側面１ｆ寄りに形成されている素体１の内面から離間している。端縁３６ａは、第一空間５２と素体１との側面１ｆ寄りの境界よりも側面１ｆから離間している。端縁３６ａは、第一空間５２を介して側面１ｆと対向している。端縁３６ｂは、端面１ａ寄りに形成された素体１の内面と接している。第一空間５２は、たとえば、端縁４２ｂ，４２ａ，４６ｃが、第一空間５２に露出するように位置している。放熱部４６の第一部分も、第一空間５２に露出しており、素体１内に埋まっていない。端縁４６ａは、側面１ｅ寄りに形成されている素体１の内面から離間している。端縁４６ａは、第一空間５２と素体１との側面１ｅ寄りの境界よりも側面１ｅから離間している。端縁４６ａは、第一空間５２を介して側面１ｅと対向している。端縁４６ｂは、端面１ｂ寄りに形成された素体１の内面と接している。

第二空間５４は、放電部３２，４２と、放熱部３６，４６とが第二空間５４に露出するように広がっている。第二空間５４は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６に重なっている。本実施形態では、第二空間５４は、第三方向Ｄ３から見て、第一空間５２、放電部３２，４２、及び放熱部３６，４６のそれぞれの全部と重なっている。側面３０ａのうち、放電部３２と放熱部３６とに位置する側面３０ａが、第二空間５４に露出している。側面４０ａのうち、放電部４２と放熱部４６とに位置する側面４０ａが、第二空間５４に露出している。第二の変形例では、第二空間５４は、放熱部３６，４６の第一部分が第二空間５４に露出するように広がっている。

第三方向Ｄ３から見て、たとえば、端面１ａ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との端面１ａ寄りの境界は、放電部３２と接続部３４との境界、及び端縁３６ｂと重なっており、第一空間５２と素体１との端面１ａ寄りの境界とも重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、端面１ｂ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との端面１ｂ寄りの境界は、端縁４６ｂ、及び放電部４２と接続部４４との境界と重なっており、第一空間５２と素体１との端面１ｂ寄りの境界とも重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、側面１ｅ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との側面１ｅ寄りの境界は、第一空間５２と素体１との側面１ｅ寄りの境界と重なっている。第三方向Ｄ３から見て、たとえば、側面１ｆ寄りに形成されている素体１の内面、すなわち、第二空間５４と素体１との側面１ｆ寄りの境界は、第一空間５２と素体１との側面１ｆ寄りの境界と重なっている。第二の変形例では、端縁３６ｂ，４６ｂが、素体１と接している。

第二の変形例に係る第二空間５４の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、０．３～１．３ｍｍである。第二の変形例に係る第二空間５４の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、０．０６～０．６５ｍｍである。第二の変形例に係る放電部３２，４２上での第二空間５４の厚みは、たとえば、１～５０μｍである。

過渡電圧保護デバイスＥＤ３は、放電補助部６０を備えている。第二の変形例に係る放電補助部６０は、たとえば、第一の変形例に係る放電補助部６０と同一の構成及び大きさを有し、内部電極３０，４０に対して、たとえば、第一の変形例に係る放電補助部６０と同一の位置に配置されている。

図８及び図９に示されている例では、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁は、第一方向Ｄ１で、空洞５０の外縁より外側に位置している。第二の変形例では、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁は、第一方向Ｄ１で、空洞５０の外縁と一致していてもよく、空洞５０の外縁より内側に位置していてもよい。図８及び図９に示されている例では、第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁は、第二方向Ｄ２で、たとえば、空洞５０の外縁より内側に位置している。第三方向Ｄ３から見て、放電補助部６０の外縁が、第二方向Ｄ２で、空洞５０の外縁と一致してもよく、空洞５０の外縁より外側に位置していてもよい。

図１０を参照して、過渡電圧保護デバイスＥＤ１の第三の変形例について説明する。第三の変形例に係る過渡電圧保護デバイスＥＤ４は、重なり幅Ｌ３０と幅Ｌ３４との関係に関して、過渡電圧保護デバイスＥＤ１と相違する。以下、過渡電圧保護デバイスＥＤ１と過渡電圧保護デバイスＥＤ３との相違点を主として説明する。

第三の変形例では、放電部３２，４２が第一方向Ｄ１で互いに対向している構成において、重なり幅Ｌ３０、すなわち、第一方向Ｄ１から見て端縁３２ａと端縁４２ａとが互いに重なっている領域の第二方向Ｄ２での幅は、幅Ｌ３４、すなわち、接続部３４の第二方向Ｄ２での幅と略同一である。接続部４４の第二方向Ｄ２での幅は、たとえば、幅Ｌ３４と同一である。第三の変形例に係る重なり幅Ｌ３０と幅Ｌ３４とは、たとえば、共に、０．０３～０．６ｍｍである。

放熱部３６，４６の第一部分は、素体１内に埋まっており、空洞５０に露出していない。放熱部３６，４６の第一部分は、素体１と接している。放熱部３６，４６の第二部分は、素体１内に埋まっておらず、空洞５０に露出している。放熱部３６の第二部分に位置する端縁３６ｂと、放熱部４６の第二部分に位置する端縁４６ｂとは、素体１と接している。放電部３２，４２は、素体１内に埋まっておらず、空洞５０に露出している。

第三の変形例では、重なり幅Ｌ３０が幅Ｌ３４と略同一である。この場合、重なり幅Ｌ３０が、本実施形態に係る幅Ｌ３０より大きい。したがって、第三の変形例の構成では、本実施形態の構成に比べて、放電部３２，４２での放電に寄与する領域が大きい。この結果、第三の変形例では、たとえば、ＥＳＤ抑制効果が向上する。第三の変形例では、重なり幅Ｌ３０が幅Ｌ３４より大きくてもよい。この場合、重なり幅Ｌ３０が幅Ｌ３４と略同一である構成に比べても、放電部３２，４２での放電に寄与する領域が大きく、たとえば、ＥＳＤ抑制効果がより向上する。

放電部３２，４２が第一方向Ｄ１で互いに対向し、重なり幅Ｌ３０と幅Ｌ３４とが略同一である構成においては、各内部電極３０，４０と空洞５０との位置関係が、第一及び第二の変形例と同じであってもよい。したがって、たとえば、放熱部３６，４６の第一部分が空洞５０に露出し、端縁３６ａ，４６ａが素体１の内面と接している第一の変形例において、重なり幅Ｌ３０と幅Ｌ３４とが略同一であってもよい。たとえば、放熱部３６，４６の第一部分が空洞５０に露出し、端縁３６ａ，４６ａがそれぞれ側面１ｆ，１ｅと離間している第二の変形例において、重なり幅Ｌ３０と幅Ｌ３４とが略同一であってもよい。重なり幅Ｌ３０と幅Ｌ３４とが略同一である構成においては、各内部電極３０，４０と放電補助部６０との位置関係も、第一及び第二の変形例と同じであってよい。放電部３２，４２が第一方向Ｄ１で互いに対向し、重なり幅Ｌ３０が幅Ｌ３４より大きい構成においても、各内部電極３０，４０と空洞５０及び放電補助部６０との位置関係が、第一及び第二の変形例と同じであってもよい。

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

過渡電圧保護デバイスＥＤ１，ＥＤ２，ＥＤ３，ＥＤ４は、放電補助部６０を備えていなくてもよい。放電補助部６０が備えられている構成は、上述したように、放電部３２，４２間で放電を確実に生じさせやすい。したがって、本構成は、過渡電圧保護特性を確実かつ容易に制御する。
過渡電圧保護デバイスＥＤ１，ＥＤ２，ＥＤ３，ＥＤ４では、各内部電極３０，４０の一対の側面３０ａ，４０ａ，３０ｂ，４０ｂのうち一方の側面３０ｂ，４０ｂが、放電補助部６０と接していなくてもよい。各内部電極３０，４０の一対の側面３０ａ，４０ａ，３０ｂ，４０ｂのうち一方の側面３０ｂ，４０ｂが、放電補助部６０と接している構成は、上述したように、放電部３２，４２間で放電をより確実に生じさせやすい。したがって、本構成は、過渡電圧保護特性をより確実かつ容易に制御する。
過渡電圧保護デバイスＥＤ１，ＥＤ２，ＥＤ３，ＥＤ４では、放熱部３６，４６が、放電補助部６０と接していなくてもよい。放熱部３６，４６が放電補助部６０と接している構成では、上述したように、放熱部３６，４６は、放電部３２，４２から伝わった熱を、放電補助部６０に伝える。放電補助部６０は、放熱部３６，４６から伝わった熱を放散する。したがって、本構成は、放熱部３６，４６の放熱性を確実に向上する。
過渡電圧保護デバイスＥＤ１，ＥＤ２，ＥＤ３，ＥＤ４では、放熱部３６，４６が、空洞５０に露出していなくてもよい。放熱部３６，４６が空洞５０に露出している構成では、上述したように、放電部３２，４２から放熱部３６，４６に伝わった熱は、放熱部３６，４６から空洞５０に伝わる。放熱部３６，４６から空洞５０に伝わった熱は、空洞５０から放散される。したがって、本構成は、放熱部３６，４６の放熱性をより確実に向上する。
過渡電圧保護デバイスＥＤ１，ＥＤ２，ＥＤ３，ＥＤ４では、放熱部３６，４６が、素体１に接していなくてもよい。放熱部３６，４６が素体１に接している構成では、上述したように、放熱部３６，４６は、放電部３２，４２から伝わった熱を、素体１に伝える。素体１は、放熱部３６，４６から伝わった熱を放散する。したがって、本構成は、放熱部３６，４６の放熱性を更により確実に向上する。
過渡電圧保護デバイスＥＤ１，ＥＤ２，ＥＤ３，ＥＤ４では、一対の内部電極３０，４０の放電部３２，４２の、内部電極３０，４０の幅方向における重なり幅は、各接続部３４，４４の幅より小さくなくてもよい。一対の内部電極３０，４０の放電部３２，４２の、内部電極３０，４０の幅方向における重なり幅が、各接続部３４，４４の幅より小さい構成では、上述したように、放電部３２，４２の間に形成される静電容量は小さい。したがって、本構成は、高速応答性を向上する。

１…素体、１０…外部電極、２０…外部電極、３０…内部電極、３２…放電部、３４…接続部、３６…放熱部、４０…内部電極、４２…放電部、４４…接続部、４６…放熱部、５０…空洞、６０…放電補助部、ＥＤ１…過渡電圧保護デバイス、ＥＤ２…過渡電圧保護デバイス、ＥＤ３…過渡電圧保護デバイス、ＥＤ４…過渡電圧保護デバイス。

Claims (13)

1. 空洞が内部に形成されている素体と、
   前記素体の外表面に配置されている一対の外部電極と、
   互いに対向するように前記素体内に配置されていると共に、前記一対の外部電極のうち対応する外部電極にそれぞれ接続されている一対の内部電極と、を備え、
   前記一対の内部電極のそれぞれは、
   放電部と、
   前記対応する外部電極と、前記放電部との間を延在していると共に、前記対応する外部電極と、前記放電部とを接続している接続部と、
   前記放電部及び前記接続部と同じ層に位置していると共に、前記放電部に連続して前記放電部及び前記接続部と一体的に形成されている放熱部と、を有し、
   各前記放電部は、互いに対向していると共に、前記空洞に露出しており、
   各前記放熱部は、互いに離れる方向に延在している、過渡電圧保護デバイス。
2. 各前記放電部と接するように前記素体内に配置されている放電補助部を更に備える、請求項１に記載の過渡電圧保護デバイス。
3. 前記一対の内部電極のそれぞれは、前記内部電極の厚み方向に対向している一対の側面を有し、
   前記一対の側面のうち一方の側面が、前記放電補助部と接している、請求項２に記載の過渡電圧保護デバイス。
4. 前記放熱部が、前記放電補助部と接している、請求項２又は３に記載の過渡電圧保護デバイス。
5. 前記放熱部が、前記空洞に露出している、請求項１～４のいずれか一項に記載の過渡電圧保護デバイス。
6. 前記放熱部が、前記素体に接している、請求項１～５のいずれか一項に記載の過渡電圧保護デバイス。
7. 前記一対の内部電極の前記放電部の、前記内部電極の幅方向における重なり幅は、各前記接続部の幅より小さい、請求項１～６のいずれか一項に記載の過渡電圧保護デバイス。
8. 空洞が内部に形成されている素体と、
   前記素体の外表面に配置されている一対の外部電極と、
   互いに対向するように前記素体内に配置されていると共に、前記一対の外部電極のうち対応する外部電極にそれぞれ接続されている一対の内部電極と、を備え、
   前記一対の内部電極のそれぞれは、
   放電部と、
   前記対応する外部電極と、前記放電部との間を延在していると共に、前記対応する外部電極と、前記放電部とを接続している接続部と、
   前記放電部に連続している放熱部と、を有し、
   各前記放電部は、互いに対向していると共に、前記空洞に露出しており、
   各前記放熱部は、互いに離れる方向に延在していると共に、前記空洞に露出している、過渡電圧保護デバイス。
9. 各前記放電部と接するように前記素体内に配置されている放電補助部を更に備える、請求項８に記載の過渡電圧保護デバイス。
10. 前記一対の内部電極のそれぞれは、前記内部電極の厚み方向に対向している一対の側面を有し、
    前記一対の側面のうち一方の側面が、前記放電補助部と接している、請求項９に記載の過渡電圧保護デバイス。
11. 前記放熱部が、前記放電補助部と接している、請求項９又は１０に記載の過渡電圧保護デバイス。
12. 前記放熱部が、前記素体に接している、請求項８～１１のいずれか一項に記載の過渡電圧保護デバイス。
13. 前記一対の内部電極の前記放電部の、前記内部電極の幅方向における重なり幅は、各前記接続部の幅より小さい、請求項８～１２のいずれか一項に記載の過渡電圧保護デバイス。
    

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