JP2022178180A - ボンディング治具およびボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1実施形態であるボンディング治具の模式図であり、図2は、光半導体10の構成を示す斜視図である。X,Zの方向は、図1の矢印に従う。
ボンディング治具100(図1)は、載置台1と、回動部材3と、軸体4と、マイクロメータヘッド5と、付勢部材6とを有する。光半導体10(図2)は、矩形状の基板12に複数の透明電極11が形成されたものである。この複数の透明電極11は、基板12の一辺の近傍に配列されている。ボンディング治具100は、例えば、光半導体10やディスプレイ等に形成されている透明電極11に金属ワイヤの一端をボンディングするときに使用される。透明電極11は、ITO膜であるが、GZO(ガリウムドープ酸化亜鉛)、ZnO、AZO(アルミニウムドープ酸化亜鉛)、IZO(登録商標)(インジウムドープ酸化亜鉛)、TiO2(二酸化チタン)などであっても構わない。
前記したように、ボンディング治具100は、少なくとも、載置台1と、反射鏡2と、回動部材3と、軸体4と、マイクロメータヘッド5と、付勢部材6とを有する。
ワイヤボンディング装置200は、ボンディング治具100と、ボンディングツール40と、超音波振動子60とを備えて構成される。ワイヤボンディング装置200は、ボンディングによって、光半導体10に形成された透明電極11に金属ワイヤ50の端部50aを接合するものである。
1a 載置面
2 反射鏡
2a 反射面
3 回動部材(角度修正手段)
3c 軸支持部
3e 係止部
4 軸体(角度修正手段)
5 マイクロメータヘッド(角度修正手段)
6 付勢部材(角度修正手段)
10 光半導体
11 透明電極
12 基板
100 ボンディング治具
200 ワイヤボンディング装置
Claims (2)
- 透明電極にワイヤボンディングを行うときに使用されるボンディング治具であって、
前記透明電極を載置する載置台と、
照明光を反射する反射鏡と、
前記反射鏡の反射面と前記載置台の載置面との角度を可変する角度修正手段と
を備えることを特徴とするボンディング治具。 - 請求項1に記載のボンディング治具であって、
前記反射鏡の一辺は、前記載置面の縁部近傍に配置されている
ことを特徴とするボンディング治具。
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JP2021084768A JP6963863B1 (ja) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | ボンディング治具およびボンディング方法 |
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JP6963863B1 JP6963863B1 (ja) | 2021-11-10 |
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