JP2022169785A - 粘着テ-プ - Google Patents
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Abstract
Description
したがって、粘着テ-プの除去工程においては、粘着テ-プがより簡易に且つより速やかに除去可能となることで作業コストの低減が要望されている。
前記基材層は、厚さが10~100μm、破断強度が20~90MPa、破断伸度が400~1500%、100%モジュラスが1~5MPaであり、
前記粘着層を形成する粘着剤組成物は、平均粒径が0.1~40μmのフィラー粒子を当該粘着剤組成物100質量%に対して1~40質量%含有することを特徴とする、粘着テ-プ。
〔2〕前記基材層のゴム硬度が60~90Aである、上記〔1〕に記載の粘着テ-プ。
〔3〕前記基材層の破断伸度が400~1000%である、上記〔1〕または〔2〕に記載の粘着テ-プ。
〔4〕前記基材層が、スチレン系ブロック共重合体又はその水素添加物を含む、上記〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の粘着テ-プ。
〔5〕前記基材層は、ハードセグメントXとソフトセグメントYとから少なくとも構成されるブロック共重合体の水素添加物を含み、上記水素添加物中の前記ソフトセグメントYが、直鎖状の構造単位と側鎖を有する構造単位とのランダムコポリマーで構成される、上記〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の粘着テ-プ。
〔6〕前記基材層が、重合体ブロック(A)と重合体ブロック(B)と、から少なくとも構成されるブロック共重合体の水素添加物を含み、
前記重合体ブロック(A)は、スチレン系化合物に由来する構造単位を主体とし、
前記重合体ブロック(B)は、直鎖状の水添ブタジエン構造単位(b1)と側鎖を有する水添イソプレン構造単位(b2)とのランダムコポリマーで構成されるブロックである、上記〔1〕~〔5〕のいずれかに記載の粘着テ-プ。
〔7〕前記基材層が、スチレン-エチレン/ブタジエン-スチレン共重合体(SEBS)又はスチレン-エチレン-エチレン/プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEEPS)を主成分に含む、上記〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の粘着テ-プ。
〔8〕前記フィラー粒子の含有量が前記粘着剤組成物100質量%に対して3.5~40質量%である、上記〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の粘着テ-プ。
「粘着テ-プ」
本実施形態の粘着テ-プは、基材層と、当該基材層の両面に粘着層とを備える粘着テ-プである。また、本実施形態の粘着テ-プの基材層は、厚さが10~100μm、破断強度が20~90MPa、破断伸度が400~1500%、100%モジュラスが1~5MPaである。さらに、本実施形態の粘着テ-プの粘着層を形成する粘着剤組成物は、平均粒径が0.1~40μmのフィラー粒子を、当該粘着剤組成物100質量%に対して1~40質量%含有する。
本実施形態の粘着テ-プは、このような構成を有することにより、被着体(粘着テ-プの貼り付け対象)からより簡易に且つより速やかに除去可能となる。具体的には、本実施形態の粘着テ-プの基材層は、破断強度が20~90MPa、破断伸度が400~1500%、100%モジュラスが1~5MPaであることにより、被着体から粘着テ-プを剥がす際の初期段階(粘着テ-プの伸長初期)では作業者が、比較的軽い力で引っ張ることができ、また、剥離工程通して、作業者が、比較的早い速度で引っ張っても千切れることなく被着体から粘着テ-プを剥がすことができる(再剥離することができる)。また、本実施形態の粘着テ-プの基材層は、厚さが10~100μmであるので、粘着テ-プの強度と、粘着テ-プの引っ張りやすさとを確保することができる。さらに、本実施形態の粘着テ-プの粘着層は、平均粒径が0.1~40μmのフィラー粒子を1~40質量%含有する粘着剤組成物から形成されている。これにより、被着体から粘着テ-プを剥がすために引っ張った際、粘着テ-プの伸長により薄くなった粘着層からフィラー粒子が露出し、粘着層による被着体への接着力が低下し、粘着テ-プを剥がしやすくすることができる。
したがって、本実施形態の粘着テ-プによれば、粘着テ-プを被着体からより簡易に且つより速やかに除去することができる。
本実施形態において、粘着テ-プは、両面の粘着層の間に基材層を備え、当該基材層は、厚さが10~100μm、破断強度が20~90MPa、破断伸度が400~1500%、100%モジュラスが1~5MPaである。
基材層は、単層構造であってもよく、2層、3層、又はそれ以上の複層構造であってもよい。
粘着テ-プ中の基材層の破断強度は、基材層を、標線長さ20mm、幅5mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度500mm/分間で長さ方向に引っ張り、破断したときに測定した応力値を指す。
また、当該破断強度は、適宜材料を選択するとともに、基材層の製造工程で延伸をかけるなどの方法で調整することができる。
粘着テ-プ中の基材層の破断伸度は、基材層を、標線長さ20mm、幅5mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度500mm/分間で長さ方向に引っ張り、破断したときに測定した引張伸び率を指す。
また、当該破断伸度は、適宜材料を選択するとともに、基材層の製造工程で延伸をかけるなどの方法で調整することができる。
粘着テ-プ中の基材層の100%モジュラスは、基材層を、標線長さ20mm、幅5mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度500mm/分間で長さ方向に引っ張り、伸度が100%の際に測定した応力値を指す。
また、当該100%モジュラスは、適宜材料を選択するとともに、基材層の製造工程で延伸をかけるなどの方法で調整することができる。
粘着テ-プ中の基材層のゴム硬度は、ショアA硬度であり、デュロメ-タ(スプリング式ゴム硬度計)(型式:GS-719G、株式会社テクロック製)を用い、JIS K 6253に準拠して測定した値を指す。
また、当該ゴム硬度は、例えば樹脂の分子量を変更したり、スチレン単量体単位を含む場合には当該単量体単位を変更したりする等、適宜材料を選択するなどの方法で調整することができる。
なお、本明細書において、「基材層の厚さ」とは、基材層中の任意の5点の厚さをTH-104 紙・フィルム用厚さ測定機(テスタ-産業株式会社製)を用いて測定し、それら測定値の平均値を指す。
基材用材料としては、上記の特定の物性を有する基材層を得ることができれば特に限定されないが、例えば、ポリスチレン、スチレン-イソプレン共重合体、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体、スチレン-イソプレン-ブタジエン-スチレン共重合体、スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン-ブチレン共重合体、スチレン-エチレン-プロピレン共重合体、スチレン-ブタジエン-イソプレン共重合体、スチレン-エチレン-エチレン/プロピレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-エチレン/ブタジエン-スチレン共重合体等のスチレン系樹脂;エステル系ポリウレタン、エ-テル系ポリウレタン等のポリウレタン樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂;ポリエチレンテレフタレ-ト、ポリブチレンテレフタレ-ト、ポリエチレンナフタレ-ト等のポリエステル樹脂;ポリスチレン;ポリカ-ボネ-ト;ポリメチルペンテン;ポリスルホン;ポリエ-テルエ-テルケトン;ポリエ-テルスルホン;ポリエ-テルイミド;ポリイミドフィルム;フッソ樹脂;ナイロン;アクリル樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、スチレン系樹脂は、上記の特定の物性を得易いため好ましい。
重合体ブロック(A)を構成する原料であるスチレン系化合物としては、例えばスチレン、α-メチルスチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、1,3-ジメチルスチレン、ジフェニルエチレン、1-ビニルナフタレン、4-プロピルスチレン、4-シクロヘキシルスチレン、4-ドデシルスチレン、2-エチル-4-ベンジルスチレン、4-(フェニルブチル)スチレン等が挙げられる。これらの芳香族ビニル化合物は1種単独で用いてもよく、2種以上用いてもよい。中でも、製造コストと物性バランスの観点から、スチレン、α-メチルスチレン、及びこれらの混合物が好ましく、スチレンがより好ましい。
なお、本明細書及び特許請求の範囲に記載の「重量平均分子量」は全て、ゲル浸透クロマトグラフィ-(GPC)測定によって求めた標準ポリスチレン換算の重量平均分子量であり、より詳細には実施例に記載の方法に従って測定した値である。スチレン系樹脂が有する各重合体ブロック(A)の重量平均分子量は、製造工程において各重合体ブロックの重合が終了する都度、サンプリングした液を測定することで求めることができる。また、例えばA-B-A構造を有するトリブロック共重合体の場合は、最初の重合体ブロックA及び重合体ブロックBの重量平均分子量を上記方法により求め、スチレン系樹脂の重量平均分子量からそれらを引き算することにより、2番目の重合体ブロックAの重量平均分子量を求めることができる。また、他の方法として、A-B-A構造を有するトリブロック共重合体の場合は、重合体ブロック(A)の合計の重量平均分子量は、スチレン系樹脂の重量平均分子量と1H-NMR測定で確認する重合体ブロック(A)の合計含有量から算出し、GPC測定によって、失活した最初の重合体ブロックAの重量平均分子量を算出し、これを引き算することによって2番目の重合体ブロックAの重量平均分子量を求めることもできる。
なお、スチレン系樹脂における重合体ブロック(A)の含有量は、1HNMRスペクトルにより求めた値である。
また、重合体ブロック(B)は、イソプレン及びブタジエン以外の共役ジエン化合物に由来する構造単位として、例えば2,3-ジメチルブタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン等から選択される少なくとも1種に由来する構造単位を含んでもよい。
重合体ブロック(B)としては、上記のとおり、イソプレン単位、ブタジエン単位、又はイソプレン及びブタジエン単位を主体とするが、ブタジエン単位、又はイソプレン及びブタジエン単位を主体とすると、スチレン系樹脂の機械強度(特にゴム弾性)に優れる点で好ましい。さらに、イソプレン及びブタジエン単位を主体として構成されていることがより好ましい。イソプレンとブタジエンの混合割合は、特に制限されないが、諸性能向上の観点から、モル比でイソプレン/ブタジエン=10/90~90/10であることが好ましく、30/70~70/30であることがより好ましく、40/60~60/40であることがさらに好ましい。また、重合体ブロック(B)は、イソプレン及びブタジエン単位を主体とする構成である場合、それらの結合形態は特に制限はなく、ランダム、テ-パ-、完全交互、一部ブロック状、ブロック、又はそれらの2種以上の組合せからなることができる。
なお、重合体ブロック(B)がブタジエンのみからなる場合には、前記の「1,2-結合及び3,4-結合の合計含有量」とは「1,2-結合の含有量」と読み替えて適用する。1,2-結合及び3,4-結合の含有量は、1H-NMR測定によって算出した値である。
なお、本明細書において、重合体ブロック(B)がイソプレン単位を含む場合は1,2-結合量及び3,4-結合量の合計量をビニル結合量といい、重合体ブロック(B)がブタジエン単位からなる場合は、1,2-結合量をビニル結合量という場合がある。
なお、上記の水素添加率は、重合体(B)中の共役ジエン化合物に由来する構造単位中の炭素-炭素二重結合量を、1H-NMRスペクトルを用いて算出した値であり、より詳細な条件は実施例に記載の通りである。
ここで、本明細書においては、同種の重合体ブロックが二官能のカップリング剤等を介して直線状に結合している場合、結合している重合体ブロック全体は一つの重合体ブロックとして取り扱われる。これに従い、上記例示も含め、本来、厳密にはY-X-Y(Xはカップリング残基を表す)と表記されるべき重合体ブロックは、特に単独の重合体ブロックYと区別する必要がある場合を除き、全体としてYと表示される。本明細書においては、カップリング剤残基を含むこの種の重合体ブロックを上記のように取り扱うので、例えば、カップリング剤残基を含み、厳密にはA-B-X-B-A(Xはカップリング剤残基を表す)と表記されるべきブロック共重合体はA-B-Aと表記され、トリブロック共重合体の一例として取り扱われる。
スチレン-エチレン-エチレン/プロピレン-スチレンブロック共重合体は、スチレン-ブタジエン-イソプレン-スチレンで形成されるブロック共重合体の水素添加物である。SEEPSとしては市販品を用いることができ、例えば、クラレ社製のセプトン4044、セプトン4055、セプトン4077、セプトン4099が挙げられる。また、スチレン-エチレン・ブチレン-スチレンブロック共重合体は、スチレン-イソプレン/ブタジエン-スチレンブロック共重合体の水素添加物である。スチレン-イソプレン/ブタジエン-スチレンブロック共重合体としては市販品を用いることができ、例えば、クラレ社製のセプトン8004、8006、8007等が挙げられる。
カップリング剤としては、例えばジクロロメタン、ジブロモメタン、ジクロロエタン、ジブロモエタン、ジブロモベンゼン、安息香酸フェニル等が挙げられる。
これらの重合開始剤及びカップリング剤の使用量は、目的とするスチレン系樹脂の所望とする重量平均分子量により適宜決定される。通常は、アルキルリチウム化合物、ジリチウム化合物等の開始剤は、重合に用いるスチレン系化合物、ブタジエン、イソプレン等の単量体の合計100質量部あたり0.01~0.2質量部の割合で用いられるのが好ましく、カップリング剤を使用する場合は、単量体の合計100質量部あたり0.001~0.8質量部の割合で用いられるのが好ましい。
用いることのできる有機ルイス塩基としては、例えば、トリエチルアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)、N-メチルモルホリンなどのアミン;ピリジンなどの含窒素複素環式芳香族化合物;ジメチルアセトアミドなどのアミド;ジメチルエ-テル、ジエチルエ-テル、テトラヒドロフラン(THF)、ジオキサンなどのエ-テル;エチレングリコ-ルジメチルエ-テル、ジエチレングリコ-ルジメチルエ-テルなどのグリコ-ルエ-テル;ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド;アセトン、メチルエチルケトンなどのケトンなどが挙げられる。これらの有機ルイス塩基は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
有機ルイス塩基の添加量は、重合体ブロック(B)を構成するイソプレン単位及び/又はブタジエン単位のビニル結合量をどの程度に制御するかにより決定される。そのため、ルイス塩基の添加量に厳密な意味での制限はないが、重合開始剤として用いられるアルキルリチウム化合物又はジリチウム化合物に含有されるリチウム1グラム原子あたり、通常0.1~1,000モル、好ましくは1~100モルの範囲内で用いるのが好ましい。
水添触媒としては、例えば、ラネ-ニッケル;Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等の金属をカ-ボン、アルミナ、珪藻土等の単体に担持させた不均一系触媒;遷移金属化合物とアルキルアルミニウム化合物、アルキルリチウム化合物等との組み合わせからなるチーグラー系触媒;メタロセン系触媒等が挙げられる。
基材層におけるその他の成分としては、特に制限はなく、粘着テ-プの特性を損なわない範囲で適宜選択することができ、例えば、粘着付与樹脂;基材用材料以外のポリマー成分;架橋剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤、重合禁止剤、表面調整剤、帯電防止剤、消泡剤、粘度調整剤、耐光安定剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、有機顔料、無機顔料、顔料分散剤、シリカビーズ、有機ビーズ等の添加剤;酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ジルコニア、五酸化アンチモン等の無機系充填剤などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
基材層におけるその他の成分の含有量としては、粘着テ-プの特性を損なわない範囲で適宜選択することができる。
本実施形態において、粘着テ-プは、粘着力を発揮するための粘着層を基材層の両面に備えている。そして、本発明における粘着層は、粘着剤組成物から形成されており、平均粒径が0.1~40μmのフィラー粒子を、当該粘着剤組成物100質量%に対して1~40質量%含有する。
本発明における粘着剤組成物は、フィラー粒子及び粘着剤樹脂を含有することが好ましい。また、当該粘着剤組成物は、フィラー粒子及び粘着剤樹脂以外にも必要に応じて更にその他の成分を含むことができる。
粘着層の25%伸長時応力は、粘着層を、標線長さ20mm、幅10mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度300mm/分間で長さ方向に引っ張り、25%伸長したときに測定した応力値を指す。
粘着テ-プ中の粘着層の破断強度は、粘着層を、標線長さ20mm、幅10mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度300mm/分間で長さ方向に引っ張り、破断したときに測定した応力値を指す。
粘着テ-プ中の粘着層の破断伸度は、粘着層を、標線長さ20mm、幅10mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度300mm/分間で長さ方向に引っ張り、破断したときに測定した引張伸び率を指す。
なお、本明細書において、粘着層の厚さは、次の方法により測定することができる。すなわち、粘着テ-プを液体窒素中に1分間浸漬した後、ピンセットを用いて液体窒素中で、粘着テ-プの幅方向を折り目として折り曲げて割り、該粘着テ-プの厚さ方向の割断面観察用の切片を作製する。前記切片をデシケ-タ内で常温に戻した後、前記割断面に対して電子線が垂直に入射するように試料台に固定し、電子顕微鏡を用いて、前記割断面の観察を行う。電子顕微鏡のスケ-ルを元に、前記粘着テ-プにおける粘着層の厚さを10箇所測定し、その算術平均値を粘着層の厚さとする。なお、粘着層の厚さは、一方側の表面から他方側の表面までを積層方向に沿って測った長さである。
本実施形態において、粘着層の前駆体である粘着剤組成物は、平均粒径が0.1~40μmのフィラー粒子を含有する。粘着層の前駆体である粘着剤組成物が、当該フィラー粒子を含むことにより、粘着テ-プが伸長した際にフィラー粒子が該粘着層から露出し、これにより粘着層と被着体との接着面積が小さくなる。したがって、粘着テ-プの伸長方向が被着体の貼付面(以下、「接着面」と称することもある)に対して比較的大きい角度、例えば垂直方向(「90°方向」と称することもある)である場合であっても、また、速い速度で伸長させた場合であっても、より簡易に且つより速やかに粘着テ-プを剥がすことができる。
また、無機フィラーは、粘着剤樹脂への分散性向上のため、シランカップリング処理、ステアリン酸処理などの表面処理を施したものであってもよい。
かかるシリコーン粒子としては、トレフィルE-500、トレフィルE-600、トレフィルE-601、トレフィルE-850等がそれぞれ上記の商品名で東レ・ダウコ-ニング・シリコーン(株)から、また、KMP-600、KMP-601、KMP-602、KMP-605等が信越化学工業(株)から市販されているものが使用できる。
R1又はR2で表される炭素数6~20のアリ-ル基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。
R1又はR2としては、好ましくはメチル基である。
X1~X9で表される炭素数1~20のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、デシルオキシ基、テトラデシルオキシ基等が挙げられる。
また、一般式(1)で示されるポリオルガノシロキサンは、架橋性の面から1分子中に少なくとも2個、好ましくは2~4個のヒドロキシル基を有し、そのヒドロキシル基は分子鎖両末端に有するものが好ましい。
フィラー粒子の粒度分布(D90/D10)は、例えば、レーザー回折散乱法を用いた測定機(マイクロトラック)を使用することによりフィラー粒子の平均粒子径を測定して、粒度分布に換算することで得られる。
なお、フィラー粒子の平均粒径は、体積平均粒径を指し、例えば、レーザー回折散乱法を用いた測定機(マイクロトラック)を使用することにより測定することができる。
また、フィラー粒子として上記アクリル変性シリコーン粒子を用いる場合には、アクリル変性シリコーン粒子の平均粒径は、0.1~40μmであることが好ましく、5~40μmであることがより好ましく、5~30μmであることが更に好ましく、10~25μmであることがより一層好ましい。平均粒径が0.1μm未満であると、粘着テ-プが伸長した際のフィラー粒子による接着面積低減の効果が低下する傾向があり、また、40μmより大きいと、粘着テ-プの接着力が低下する傾向がある。
粘着層におけるフィラー粒子の含有量は、粘着剤組成物を調製する際に、適宜調製することができる。
また、フィラー粒子として上記アクリル変性シリコーン粒子を用いる場合には、アクリル変性シリコーン粒子の含有量は、粘着剤組成物100質量%に対して、1.0~20質量%であることが好ましい。
なお、粘着層に対するフィラー粒子の体積比は、下記式(1)~(3)より算出することができる。
粘着剤樹脂*1の質量A(g)/粘着剤樹脂*1の密度A(g/cm3)=粘着剤樹脂*1の体積A(cm3) ・・・式(1)
フィラー粒子の質量B(g)/フィラー粒子の密度B(g/cm3)=フィラー粒子の体積B(cm3) ・・・式(2)
フィラー粒子の体積B(cm3)/(粘着剤樹脂*1の体積A(cm3)+フィラー粒子の体積B(cm3))×100=フィラー粒子の体積比(%) ・・・式(3)
なお、上記式(1)及び(3)において、*1で表される粘着剤樹脂は、後述のその他の成分を含んでいてもよい。
密度は、JIS Z 8804に準拠して測定した値である。
粘着剤樹脂としては、特に制限はなく、公知の物の中から適宜選択することができ、例えば、アクリル系粘着剤樹脂、ゴム系粘着剤樹脂、ウレタン系粘着剤樹脂、シリコーン系粘着剤樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、粘着剤樹脂としては、アクリル系粘着剤樹脂が好ましい。
アクリル系粘着剤樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル重合体と、必要に応じて粘着付与樹脂や架橋剤等の添加剤を含有するものなどが挙げられる。
(メタ)アクリレ-ト単量体としては、例えば、炭素原子数1~12のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレ-トなどを使用することができる。
炭素原子数1~12のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレ-トの具体例としては、メチル(メタ)アクリレ-ト、エチル(メタ)アクリレ-ト、n-ブチル(メタ)アクリレ-ト、イソブチル(メタ)アクリレ-ト、t-ブチル(メタ)アクリレ-ト、n-ヘキシル(メタ)アクリレ-ト、n-オクチル(メタ)アクリレ-ト、イソオクチル(メタ)アクリレ-ト、イソノニル(メタ)アクリレ-ト、シクロヘキシル(メタ)アクリレ-ト、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレ-トなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
高極性ビニル単量体としては、例えば、水酸基を有する(メタ)アクリル単量体、カルボキシル基を有する(メタ)アクリル単量体、アミド基を有する(メタ)アクリル単量体等の(メタ)アクリル単量体、酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレ-ト、2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有単量体などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
[測定条件]
・ サンプル濃度:0.5質量%(テトラヒドロフラン(THF)溶液)
・ サンプル注入量:100μL
・ 溶離液:THF
・ 流速:1.0mL/分
・ 測定温度:40℃
・ 本カラム:TSKgel GMHHR-H(20)2本
・ ガ-ドカラム:TSKgel HXL-H
・ 検出器:示差屈折計
・ 標準ポリスチレン分子量:1万~2,000万(東ソ-株式会社製)
ゲル分率(質量%)=(G2-G3)/(G1-G3)×100 ・・・式(4)
ゴム系粘着剤樹脂としては、特に制限はなく、合成ゴム系粘着剤樹脂や天然ゴム系粘着剤樹脂等の一般的に粘着剤樹脂として使用できるゴム材料と、必要に応じて粘着付与樹脂等の添加剤を含有するものなどが挙げられる。
-測定条件-
・ サンプル濃度:0.5質量%(テトラヒドロフラン溶液)
・ サンプル注入量:100μL
・ 溶離液:テトラヒドロフラン
・ 流速:1.0mL/分
・ 測定温度:40℃
・ 本カラム:TSKgel(登録商標) GMHHR-H(20) 2本
・ ガ-ドカラム:TSKgel HXL-H
・ 検出器:示差屈折計
・ 標準ポリスチレン分子量:1万~2,000万(東ソ-株式会社製)
具体的にはスチレン-イソプレン共重合体の製造方法としては、特に制限はなく、従来公知の製造方法の中から適宜選択することができ、例えば、アニオンリビング重合法によりスチレンブロック及びイソプレンブロックを逐次重合する方法などが挙げられる。
より具体的な一態様としては、アニオンリビング重合法により、第一に、重合溶媒中、アニオン重合開始剤を用いてスチレン単量体を重合し、リビング性の活性末端を有するポリスチレンブロックを形成する。第二に、ポリスチレンブロックのリビング性の活性末端からイソプレンを重合し、リビング性の活性末端を有するスチレン-イソプレンジブロック共重合体を得る。第三に、リビング性の活性末端を有するスチレン-イソプレンジブロック共重合体の一部とカップリング剤とを反応させ、カップリングしたスチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体を形成する。第四に、リビング性の活性末端を有するスチレン-イソプレンジブロック共重合体の残部を、重合停止剤を用いて、そのリビング性の活性末端を失活させ、スチレン-イソプレンジブロック共重合体を形成させる。
ウレタン系粘着剤樹脂は、ウレタン系ポリマーをベースポリマーとして含む粘着剤樹脂のことをいう。上記ウレタン系粘着剤樹脂は、典型的には、ポリオールとポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるウレタン系ポリマーをベースポリマーとして含むウレタン系樹脂からなるものであり、必要に応じて粘着付与樹脂等の添加剤を含有するものなどが挙げられる。ウレタン系ポリマーとしては、特に限定されず、粘着剤として機能し得る各種ウレタン系ポリマー(エーテル系ポリウレタン、エステル系ポリウレタン、カーボネート系ポリウレタン等)のなかから適切なものを採用し得る。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。ウレタン系粘着剤樹脂に含有可能な粘着付与樹脂としては、上述のアクリル系接着剤樹脂やスチレン系接着剤樹脂で例示した粘着付与樹脂を用いることができる。
本実施形態における粘着層を構成する上記粘着剤組成物は、必要に応じて、フィラー粒子及び粘着剤樹脂に加えて、任意でその他の成分を更に含むことができる。粘着層におけるその他の成分としては、特に制限はなく、粘着テ-プの特性を損なわない範囲で適宜選択することができ、例えば、粘着剤樹脂以外のポリマー成分、架橋剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤、重合禁止剤、表面調整剤、帯電防止剤、消泡剤、粘度調整剤、耐光安定剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、有機顔料、無機顔料、顔料分散剤、可塑剤、軟化剤、難燃剤、金属不活性剤、シリカビーズ、有機ビーズ等の添加剤;酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ジルコニア、五酸化アンチモン等の無機系充填剤などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
粘着層におけるその他の成分の含有量としては、粘着テ-プの特性を損なわない範囲で適宜選択することができる。
粘着層は、上述した粘着剤組成物を含む水系粘着剤、溶剤型粘着剤、ホットメルト型粘着剤、活性エネルギ-線硬化型粘着剤等の粘着剤を用いて形成することができる。水系粘着剤とは、水を主成分とする溶媒(水系溶媒)中に粘着剤組成物(粘着剤層形成成分)を含む形態の粘着剤のことをいい、典型的には、水分散型粘着剤(粘着剤組成物の少なくとも一部が水に分散した形態)等と称されるものが含まれる。また、溶剤型粘着剤とは、有機溶媒中に粘着剤組成物を含む形態をいう。本実施形態の粘着テープにおける粘着層は、せん断接着力等の粘着特性を好適に実現する観点から、溶剤型粘着剤を用いて形成されることが好ましい。
本実施形態の粘着テ-プでは、特に制限はなく、目的に応じて適宜その他の層を設けることもでき、例えば、プライマ-層、帯電防止層、不燃層、加飾層、導電層、熱伝導層、離型層などが挙げられる。
本実施形態の粘着テ-プは、基材層と、当該基材層の両面に粘着層とを備えるものであれば、その形状・寸法は特に限定されず、例えば、所定の被着体へ貼り付けるために適した形状・寸法を有する粘着テ-プ(例えば打ち抜き加工された後の状態の粘着テ-プ)や、シ-ト状の長尺の粘着テ-プ(例えば特定の形状に加工される前の粘着テ-プ)も含まれる。
また、本実施形態の粘着テ-プは、例えば被着体への貼付けや被着体からの剥離のために、非接着性の把持領域を任意に設けることができる。
なお、本明細書において、「粘着テ-プの厚さ」とは、粘着テ-プ中の任意の5点の厚さをTH-104 紙・フィルム用厚さ測定機(テスタ-産業株式会社製)を用いて測定し、それら測定値の平均値を指す。
粘着テ-プのゴム硬度は、ショアA硬度であり、デュロメ-タ(スプリング式ゴム硬度計)(型式:GS-719G、株式会社テクロック製)を用い、JIS K 6253に準拠して測定した値を指す。
粘着テ-プの25%伸長時応力は、粘着テ-プを、標線長さ20mm、幅5mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度500mm/分間で長さ方向に引っ張り、25%伸長したときに測定した応力値を指す。
粘着テ-プの破断強度は、粘着テ-プを、標線長さ20mm、幅5mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度500mm/分間で長さ方向に引っ張り、破断したときに測定した応力値を指す。
粘着テ-プの破断伸度は、粘着テ-プを、標線長さ20mm、幅5mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度500mm/分間で長さ方向に引っ張り、破断したときに測定した引張伸び率を指す。
粘着テ-プの180°ピ-ル接着力は、JIS Z 0237に準拠して測定して測定した値を指す。
本実施形態において、粘着テ-プの製造方法は、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができる。本実施形態の粘着テ-プの製造方法では、粘着層形成工程と、基材層形成工程と、積層工程とを含むことが好ましく、更に必要に応じて、その他の層形成工程を含む。また、粘着層形成工程と、基材層形成工程とを同時に行う多層同時形成工程により製造することもできる。
剥離シ-トとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙;ポリエチレン、ポリプロピレン(二軸延伸ポリプロピレン(OPP)、一軸延伸ポリプロピレン(CPP))、ポリエチレンテレフタレ-ト(PET)等の樹脂フィルム;前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレ-やポリビニルアルコ-ルなどで目止め処理を施したものの片面若しくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したものなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
なお、基材層は、粘着層との密着性をより一層向上させることを目的として、表面処理が施されたものであってもよい。
表面処理法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から、粘着テ-プの特性を損なわない範囲で適宜選択することができ、例えば、サンドブラスト法、表面研磨・摩擦法、コロナ放電処理法、クロム酸処理法、火炎処理法、熱風処理法、オゾン処理法、紫外線照射処理法、酸化処理法などが挙げられる。
粘着テ-プは、薄型テレビ、家電製品、OA機器等の比較的大型の電子機器を構成する板金同士の固定や外装部品と筐体との固定、携帯電子端末、カメラ、パソコン等の比較的小型の電子機器への外装部品や電池等の剛体部品の固定などのような各産業分野での部品固定や該部品の仮固定、並びに製品情報を表示するラベルなどの用途に好適に使用できる。
各基材層を、標線長さ20mm、幅5mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度500mm/分間で長さ方向に引っ張ることで、基材層の破断強度、及び破断伸度を測定した。結果を下記表1~2に示す。
各基材層を、標線長さ20mm、幅5mmのダンベル状に打ち抜き、測定雰囲気23℃、50%RHの条件で、テンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用い、引張速度500mm/分間で長さ方向に引っ張ることで、基材層が100%伸長したときの応力値を測定した。結果を下記表1~2に示す。
デュロメ-タ(スプリング式ゴム硬度計)(型式:GS-719G、株式会社テクロック製)を用い、JIS K 6253に準拠して各粘着テ-プのタイプA硬度(ショアA)を測定した。結果を下記表1~2に示す。
基材層中の任意の5点の厚さをTH-104 紙・フィルム用厚さ測定機(テスタ-産業株式会社製)を用いて測定した。それら測定値を平均して得られた値を基材層の厚さとした。結果を下記表1~2に示す。
粘着テ-プを液体窒素中に1分間浸漬した後、ピンセットを用いて液体窒素中で、粘着テ-プの幅方向を折り目として折り曲げて割り、該粘着テ-プの厚さ方向の割断面観察用の切片を作製した。前記切片をデシケ-タ内で常温に戻した後、前記割断面に対して電子線が垂直に入射するように試料台に固定し、電子顕微鏡(Miniscope(登録商標) TM3030Plus、日立ハイテクノロジ-株式会社製)を用いて、前記割断面の観察を行った。電子顕微鏡のスケ-ルを元に、前記粘着テ-プにおける粘着層の厚さを10箇所測定し、その算術平均値を粘着層の厚さとした。なお、粘着層の厚さは、一方側の表面から他方側の表面までを積層方向に沿って測った長さである。結果を下記表1~2に示す。
レ-ザ-回折散乱法を用いた測定機(マイクロトラック)を使用することによりフィラー粒子の平均粒径を測定した。結果を下記表1~2に示す。
各粘着テ-プを、長さ60mm、幅10mmに切断した。このうち、長さ10mm、幅10mmを掴み手としてはみ出させた状態で、雰囲気23℃、50%RHの条件下で、前記粘着テ-プの一方の面に清潔で表面が平滑なアルミ板(長さ150mm、幅50mm、厚さ2mm、合金番号A1050)に貼付した。次に、前記粘着テ-プにおける前記アルミ板を貼付した面とは反対側の面に、清潔で表面平滑なアクリル板(長さ150mm、幅50mm、厚さ2mm、アクリライトL、色調:無色、三菱レイヨン株式会社製)を貼付し、前記アルミ板と、前記粘着テ-プと、前記アクリル板との積層構造物に対して5kgの荷重を加えながらロ-ラ-で1往復加圧して圧着させた後、雰囲気23℃、50%RHの条件下で3日間静置したものを試験片とした。
雰囲気23℃、50%RHの条件下で、前記試験片における前記粘着テ-プの掴み手部分を該粘着テ-プの貼付面に対してアクリル板側であって90°方向(垂直方向)にテンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用いて荷重リミッタ-15Nに設定し、引張速度1000mm/分間の速度で引き伸ばした。この際、粘着テ-プの切れの発生及び粘着テ-プ剥離後の被着体(前記アルミ板及び前記アクリル板の少なくともいずれか)への粘着剤組成物の残留の程度を目視にて確認した。
上記方法による試験を3回行い、下記評価基準に基づき再剥離性(垂直方向伸張剥離)を評価した。結果を下記表1~2に示す。
[評価基準]
◎:粘着テ-プの切れの発生が、3回中、0回であった。
○:粘着テ-プの切れの発生が、3回中、1回であった、及び/又は、被着体に残留した粘着剤組成物の面積が初期貼付面積に対して1/5以下未満であった。
△:粘着テ-プの切れの発生が、3回中、1回であり、かつ、粘着テ-プが伸長せず、被着体に残留した粘着テ-プの面積が初期貼付面積に対して4/5以上であった。
×:粘着テ-プの切れの発生が、3回中、2回以上であった、及び/又は、粘着テ-プが伸長せず、再剥離できなかった。
なお、◎及び○が、使用上問題がないものである。
上記「垂直方向伸張剥離(高速)の評価」における、前記粘着テ-プの引張速度1000mm/分間を、引張速度500mm/分間に変更して、同様に試験して評価した。結果を下記表1~2に示す。
各粘着テ-プを、長さ20mm、幅5mmに切断したものを、それぞれ2枚用意した。図1に示すように、アクリル板(長さ50mm、幅50mm、厚さ2mm、アクリライトL、色調:無色、三菱レイヨン株式会社製)2に、前記粘着テ-プ1を40mmの間隔をあけて平行に貼付した。次に、図2に示すように、前記粘着テ-プ1を貼付したアクリル板2を、ABS板(長さ150mm、幅100mm、厚さ2mm、タフエ-スR、住友ベ-クライト社製、色相:ナチュラル、シボなし)3の中央部に貼付し、前記アクリル板2と、前記粘着テ-プ1と、前記ABS板3との積層構造物に対して2kgの荷重を加えながらロ-ラ-で1往復加圧して圧着させた後、雰囲気40℃、50%RHの条件下で24時間静置したものを試験片とした。
デュポン衝撃試験機(テスタ-産業株式会社製)の台座の上に、図3に示すように、コの字型測定台(長さ150mm、幅100mm、高さ45mm、厚さ5mmのアルミ製)4を設置し、その上に前記試験片を、該試験片におけるアクリル板2が下向きになるようにして載せた(図3)。雰囲気23℃、50%RHの条件下で、ステンレス製の撃芯(直径25mm、質量300g)5を、ABS板3側からABS板3の中心部分に落下させた。このとき、撃芯5の高さを10cmから開始して10cmずつ変化させながら、高さ毎に10秒間隔で撃芯5を5回落下させ、前記試験片における粘着テ-プの剥がれ又は破壊が認められた時の高さを測定し、下記評価基準に基づき耐衝撃性を評価した。結果を下記表1~2に示す。
[評価基準]
◎:撃芯5を高さ60cm以上の高さから落下させた場合に、粘着テ-プの剥がれ又は破壊がなかった。
○:撃芯5を高さ30cm~50cmから落下させた場合に、粘着テ-プの剥がれ又は破壊がなかった。
△:撃芯5を高さ10cm以上30cm未満から落下させた場合に、粘着テ-プの剥がれ又は破壊が生じた。
×:撃芯5の高さが10cmの時点で、粘着テ-プの剥がれ又は破壊が生じた。
なお、◎及び○が、使用上問題がないものである
180°ピ-ル接着力は、JIS Z 0237に準拠して測定した。具体的には、各粘着テ-プを、長さ150mm、幅20mmに切断し、該粘着テ-プの一方の面に、厚さ25μmのPETフィルムで裏打ちした。次に、前記粘着テ-プの他方の面を、雰囲気23℃、50%RHの条件下でステンレス板(長さ100mm、幅30mm、厚さ3mm)に貼付し、前記粘着テ-プと、前記ステンレス板との積層構造物に対して2kgの荷重を加えながらロ-ラ-で1往復加圧して圧着させた後、雰囲気23℃、50%RHの条件下で1時間静置したものを試験片とした。
前記試験片における粘着テ-プを、雰囲気23℃、50%RHの条件下で、180°方向にテンシロン引張試験機(型式:RTF-1210、株式会社エ-・アンド・デイ製)を用いて引張速度300mm/分間の速度で引き剥し、前記粘着テ-プの180°ピ-ル接着力を測定した。結果を下記表1~2に示す。
各粘着テ-プを、長さ60mm、幅10mmに切断した。このうち、長さ10mm、幅10mmを掴み手としてはみ出させた状態で、雰囲気23℃、50%RHの条件下で、前記粘着テ-プの一方の面に清潔で表面が平滑なステンレス板1(長さ150mm、幅30mm、厚さ2mm)に貼付した。次に、前記粘着テ-プにおける前記ステンレス板1を貼付した面とは反対側の面に、清潔で表面平滑なステンレス板2(長さ150mm、幅30mm、厚さ2mm)を貼付し、前記ステンレス板1と、前記粘着テ-プと、前記ステンレス板2との積層構造物に対して5kgの荷重を加えながらロ-ラ-で1往復加圧して圧着させた後、雰囲気200℃条件下で10分間静置したものを試験片とした。
雰囲気23℃、50%RHの条件下で十分に室温になるまで放冷した後、前記試験片における前記粘着テ-プの掴み手部分を手で掴んで該粘着テ-プの貼付面に対して水平方向に引き伸ばした。この際、ステンレス板1とステンレス板2が取り外すことができるかを確認した。結果を下記表1~2に示す。
[評価基準]
○:ステンレス板1とステンレス板2とを取り外すことができた。
×:粘着テ-プが切れてしまいステンレス板1とステンレス板2とを取り外すことができなかった。
・基材用材料(1)(SEEPS)
窒素置換し、乾燥させた耐圧容器に、溶媒としてシクロヘキサン3,000mL、開始剤として濃度10.5質量%のsec-ブチルリチウム(シクロヘキサン溶液)9.2mLを仕込み、60℃に昇温した後、スチレンを100mL加えて60分間重合した。
その後、同温度で、イソプレン270mLおよびブタジエン350mLを加え、その後90分間反応させた。続いて、同温度でスチレン100mLを添加して60分間重合させた後、メタノ-ル0.52mLで重合を停止し、ブロック共重合体を含む重合反応液を得た。
この反応混合液に水素添加触媒としてパラジウムカ-ボン(パラジウム担持量:5質量%)を29.3g添加し、水素圧力2MPa、150℃で10時間水素添加反応を行った。放冷、放圧後、濾過によりパラジウムカ-ボンを除去し、濾液を濃縮し、さらに真空乾燥することにより基材用材料(1)を得た。
得られた基材用材料(1)は、スチレン含有量が30質量%、重量平均分子量が98000、分子量分布が1.03、水素添加率が98%のスチレン-エチレン-エチレン/プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEEPS)であった。また、上記基材用材料(1)をトルエンに溶解して固形分20%に調整することにより、基材用材料(1)のトルエン溶液を得た。
窒素置換し、乾燥させた耐圧容器に、溶媒としてシクロヘキサン3,000mL、開始剤として濃度10.5質量%のsec-ブチルリチウム(シクロヘキサン溶液)9.2mLを仕込み、60℃に昇温した後、スチレンを100mL加えて60分間重合した。
その後、同温度で、イソプレン300mLおよびブタジエン300mLを加え、その後90分間反応させた。続いて、同温度でスチレン100mLを添加して60分間重合させた後、メタノ-ル0.52mLで重合を停止し、ブロック共重合体を含む重合反応液を得た。
この反応混合液に水素添加触媒としてパラジウムカ-ボン(パラジウム担持量:5質量%)を29.3g添加し、水素圧力2MPa、150℃で10時間水素添加反応を行った。放冷、放圧後、濾過によりパラジウムカ-ボンを除去し、濾液を濃縮し、さらに真空乾燥することにより基材用材料(2)を得た。
得られた基材用材料(2)は、スチレン含有量が30質量%、重量平均分子量が98000、分子量分布が1.02、水素添加率が98%のスチレン-エチレン-エチレン/プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEEPS)であった。また、基材用材料(2)をトルエンに溶解して固形分20%に調整することにより、基材用材料(2)のトルエン溶液を得た。
基材用材料(1)の固形分100質量部に対し、アクリル系プロック共重合体(メチルメタクリレ-ト-アクリレ-ト-メチルメタクリレ-トブロック共重合体(MAM)、株式会社クラレ製クラリティLA2330)を15質量部採取し、トルエンに溶解させながら希釈混合することで、SEEPS及びMAMの混合物である基材用材料(3)のトルエン溶液を得た。
基材用材料(4)として、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SIS)樹脂(日本ゼオン株式会社製、クインタック3620)を用いた。また、基材用材料(4)を、トルエンにより希釈して基材用材料(4)のトルエン溶液を得た。
基材用材料(5)として、エステル系ポリウレタン化合物のフィルム(日清紡テキスタイル株式会社製、モビロンフィルムMF100T)を用いた。
基材用材料(6)として、ポリエチレンテレフタレ-ト(PET)のフィルム(東レ株式会社製、ルミラ-S10)を用いた。
基材用材料(7)として、スチレン-エチレン-ブタジエン-スチレン共重合体(SEBS)樹脂(株式会社クラレ製、セプトン8004)を用いた。基材用材料(7)は、スチレン含有量が31質量%であった。また、上記基材用材料(7)を、トルエンを用いて固形分20%に調整することにより、基材用材料(7)のトルエン溶液を得た。
本発明における粘着剤組成物中に含有されるフィラー粒子は以下のものを使用した。
・フィラー粒子(1)(シリコーン系フィラー)
フィラー粒子(1)として、シリコーン複合パウダ-(信越化学工業株式会社製KMP-601、平均粒径12μm)を用いた。
フィラー粒子(2)として、水酸化アルミニウム(日本軽金属株式会社製、BW153、平均粒径18μm)を用いた。
フィラー粒子(3)として、シリコーン複合パウダ-(信越化学工業株式会社製KMP-602、平均粒径30μm)を用いた。
フィラー粒子(4)として、シリコーン複合パウダ-(信越化学工業株式会社製KMP-600、平均粒径5μm)を用いた。
・粘着剤組成物(1)
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、及び滴下漏斗を備えた反応容器に、n-ブチルアクリレ-ト75.94質量部、2-エチルヘキシルアクリレ-ト5質量部、シクロヘキシルアクリレ-ト15質量部、アクリル酸4質量部、4-ヒドロキシブチルアクリレ-ト0.06質量部、及び酢酸エチル200質量部を仕込み、攪拌下、窒素を吹き込みながら65℃まで昇温させて混合物(1)を得た。次に、前記混合物(1)に、予め酢酸エチルに溶解した2,2’-アゾビスイソブチロニトリル溶液4質量部(固形分2.5質量%)を添加し、攪拌下、65℃で10時間ホールドして混合物(2)を得た。次に、前記混合物(2)を酢酸エチル98質量部で希釈し、200メッシュ金網でろ過することによって、重量平均分子量160万(ポリスチレン換算)のアクリル共重合体溶液(1)溶液を得た。
次に、前記アクリル共重合体溶液(1)100質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂(D-125、荒川化学工業株式会社)5質量部と石油系粘着付与樹脂(FTR(登録商標)6125、三井化学株式会社製)15質量部とを混合攪拌したのち、酢酸エチルを加えることによって固形分35質量%の粘着剤樹脂溶液(1)を得た。
次に、得られた粘着剤樹脂溶液(1)の固形分100質量部に対して、フィラー粒子(1)を30質量部添加した。続いて、フィラー粒子(1)を含有させた溶液に架橋剤(バ-ノックD-40、DIC株式会社製;トリレンジイソシアネ-トのトリメチロ-ルプロパンアダクト体、イソシアネ-ト基含有率7質量%、不揮発分40質量%)を、前記粘着剤樹脂溶液(1)100質量部を基準に1.3質量部添加し、均一になるよう攪拌混合した後、酢酸エチルを添加することによって固形分40質量%の粘着剤組成物(1)を得た。
前記粘着剤樹脂溶液(1)の固形分100質量部に対して、フィラー粒子(2)を50質量部添加した。続いて、フィラー粒子(2)を含有させた溶液に架橋剤(バ-ノックD-40、DIC株式会社製;トリレンジイソシアネ-トのトリメチロ-ルプロパンアダクト体、イソシアネ-ト基含有率7質量%、不揮発分40質量%)を、前記粘着剤樹脂溶液(1)100質量部を基準に1.3質量部添加し、均一になるよう攪拌混合した後、酢酸エチルを添加することによって固形分40質量%の粘着剤組成物(2)を得た。
前記粘着剤樹脂溶液(1)の固形分100質量部に対して、フィラー粒子3を30質量部添加した。続いて、フィラー粒子(3)を含有させた溶液に架橋剤(バ-ノックD-40、DIC株式会社製;トリレンジイソシアネ-トのトリメチロ-ルプロパンアダクト体、イソシアネ-ト基含有率7質量%、不揮発分40質量%)を、前記粘着剤樹脂溶液(1)100質量部を基準に1.3質量部添加し、均一になるよう攪拌混合した後、酢酸エチルを添加することによって固形分40質量%の粘着剤組成物(3)を得た。
前記粘着剤樹脂溶液(1)の固形分100質量部に対して、フィラー粒子4を30質量部添加した。続いて、フィラー粒子(4)を含有させた溶液に架橋剤(バ-ノックD-40、DIC株式会社製;トリレンジイソシアネ-トのトリメチロ-ルプロパンアダクト体、イソシアネ-ト基含有率7質量%、不揮発分40質量%)を、前記粘着剤樹脂溶液(1)100質量部を基準に1.3質量部を添加し、均一になるよう攪拌混合した後、酢酸エチルを添加することによって固形分40質量%の粘着剤組成物(4)を得た。
前記粘着剤樹脂溶液(1)の固形分100質量部に対して、フィラー粒子1を50質量部添加した。続いて、フィラー粒子(1)を含有させた溶液に架橋剤(バ-ノックD-40、DIC株式会社製;トリレンジイソシアネ-トのトリメチロ-ルプロパンアダクト体、イソシアネ-ト基含有率7質量%、不揮発分40質量%)を、前記粘着剤樹脂溶液(1)100質量部を基準に1.3質量部添加し、均一になるよう攪拌混合した後、酢酸エチルを添加することによって固形分40質量%の粘着剤組成物(5)を得た。
前記粘着剤樹脂溶液(1)の固形分100質量部に対して、フィラー粒子1を75質量部添加した。続いて、フィラー粒子(1)を含有させた溶液に架橋剤(バ-ノックD-40、DIC株式会社製;トリレンジイソシアネ-トのトリメチロ-ルプロパンアダクト体、イソシアネ-ト基含有率7質量%、不揮発分40質量%)を、前記粘着剤樹脂溶液(1)100質量部を基準に1.3質量部添加し、均一になるよう攪拌混合した後、酢酸エチルを添加することによって固形分40質量%の粘着剤組成物(6)を得た。
前記粘着剤組成物(1)をアプリケ-タ-により乾燥後の厚みが50μmになるように離型ライナ-(フィルムバイナ75E-0010GT、藤森工業株式会社製、以下同様)上に塗布し、80℃にて3分間乾燥させることによって粘着層を作製した。
次に、前記基材用材料(1)のトルエン溶液をアプリケ-タ-により乾燥後の厚みが50μmになるように離型ライナ-上に塗布し、60℃にて5分間乾燥させることによって基材層を作製した。
前記基材層の離型ライナ-を剥離後、該基材層の両面に、離型ライナ-を剥離した前記粘着層を貼り合わせ、前記基材層と前記粘着層との積層構造物に対して0.2MPaで加圧してラミネートすることによって、粘着テ-プ(1)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表1に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、粘着剤組成物(1)を粘着剤組成物(2)に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(2)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表1に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、基材用材料(1)のトルエン溶液を基材用材料(2)のトルエン溶液に変更して基材層を作製したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(3)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表1に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、基材用材料(1)のトルエン溶液を基材用材料(3)のトルエン溶液に変更して基材層を作製したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(4)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表1に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、粘着剤組成物(1)を粘着剤組成物(3)に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(5)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表1に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、粘着剤組成物(1)を粘着剤組成物(4)に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(6)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表1に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、粘着剤組成物(1)を粘着剤組成物(5)に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(7)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表1に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、基材用材料(1)のトルエン溶液を基材用材料(7)のトルエン溶液に変更して基材層を作製したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(8)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表1に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、基材用材料(1)のトルエン溶液を基材用材料(4)のトルエン溶液に変更して基材層を作製したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(9)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表2に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、基材層を基材用材料(5)に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(10)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表2に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、基材層の厚みを300μmに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(11)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表2に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、基材層を基材用材料(6)に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(12)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表2に示す。
実施例1の粘着テ-プ(1)の製造において、粘着剤組成物(1)を粘着剤組成物(6)に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テ-プ(13)を製造した。
得られた粘着テ-プを上記の方法で評価し、その結果を表2に示す。
2:アクリル板
3:ABS板
4:コの字型測定台
5:撃芯
Claims (8)
- 基材層と、当該基材層の両面に粘着層とを備える粘着テ-プであって、
前記基材層は、厚さが10~100μm、破断強度が20~90MPa、破断伸度が400~1500%、100%モジュラスが1~5MPaであり、
前記粘着層を形成する粘着剤組成物は、平均粒径が0.1~40μmのフィラー粒子を、当該粘着剤組成物100質量%に対して1~40質量%含有することを特徴とする、粘着テ-プ。 - 前記基材層のゴム硬度が60~90Aである、請求項1に記載の粘着テ-プ。
- 前記基材層の破断伸度が400~1000%である、請求項1または2に記載の粘着テ-プ。
- 前記基材層が、スチレン系ブロック共重合体又はその水素添加物を含む、請求項1~3のいずれかに記載の粘着テ-プ。
- 前記基材層は、ハードセグメントXとソフトセグメントYとから少なくとも構成されるブロック共重合体の水素添加物を含み、
前記水素添加物中の前記ソフトセグメントYが、直鎖状の構造単位と側鎖を有する構造単位とのランダムコポリマーで構成される、請求項1~4のいずれかに記載の粘着テ-プ。 - 前記基材層が、重合体ブロック(A)及び重合体ブロック(B)から少なくとも構成されるブロック共重合体の水素添加物を含み、
前記重合体ブロック(A)は、スチレン系化合物に由来する構造単位を主体とし、
前記重合体ブロック(B)は、直鎖状の水添ブタジエン構造単位(b1)と側鎖を有する水添イソプレン構造単位(b2)とのランダムコポリマーで構成されるブロックである、請求項1~5のいずれかに記載の粘着テ-プ。 - 前記基材層が、スチレン-エチレン/ブタジエン-スチレン共重合体(SEBS)又はスチレン-エチレン-エチレン/プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEEPS)を主成分に含む、請求項1~6のいずれかに記載の粘着テ-プ。
- 前記フィラー粒子の含有量が前記粘着剤組成物100質量%に対して3.5~40質量%である、請求項1~7のいずれかに記載の粘着テ-プ。
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