JP2022141518A - 機能性水溶液供給装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態による機能性水溶液供給装置を示しており、図1において機能性水溶液供給装置1は、原料水としての超純水WにpH調整物質や酸化還元電位調整物質等を添加して洗浄水W1を製造し、ユースポイントとしての半導体ウエハの洗浄機に供給するためのものであり、超純水Wを管路2から供給して洗浄水W1としての機能性水溶液を製造する補給水製造部3と、製造された洗浄水W1が配管4を介して供給・補給される貯留槽5と、該貯留槽5から洗浄水W1をユースポイントとしての複数個(本実施形態においては4個)の枚葉式の洗浄機6A,6B,6C及び6Dに供給するとともに未使用の洗浄水W1を貯留槽5に返送する循環管路7とを有する。循環管路7は、それぞれの洗浄機6A,6B…に洗浄水W1を供給する供給管7A,7B,7C及び7Dがそれぞれ分岐していて、さらに洗浄機6A,6B…から循環管路7に連通する返送管8A,8B,8C及び8Dがそれぞれ接続している。そして、ユースポイントとしての洗浄機6A,6B…の運転計画は、あらかじめパーソナルコンピュータなどの制御手段9に伝達され、この制御手段9により補給水製造部3を制御可能となっている。なお、10はドレン水DWを排出するドレン配管である。
本実施形態において、原水となる超純水Wとは、例えば、抵抗率:18.1MΩ・cm以上、微粒子:粒径50nm以上で1000個/L以下、生菌:1個/L以下、TOC(Total Organic Carbon):1μg/L以下、全シリコン:0.1μg/L以下、金属類:1ng/L以下、イオン類:10ng/L以下、過酸化水素;30μg/L以下、水温:25±2℃のものが好適である。
本実施形態において、pH調整物質としては特に制限はなく、pH7未満に調整する場合には、クエン酸、ギ酸、塩酸などの液体やCO2などの気体を用いることができる。また、pH7以上に調整する場合には、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等を用いることができる。これらpH調整物質は、微量添加するだけで導電性付与物質としても機能する。
本実施形態において、酸化還元電位調整物質としては特に制限はないが、酸化還元電位を正側に調整するには、過酸化水素水などの液体やオゾンガス(O3)、酸素ガス(O2)などのガス体を用いることができる。また、酸化還元電位を負側に調整するにはシュウ酸などの液体や水素(H2)などのガス体を用いることができる。
前述したような構成を有する本実施形態の機能性水溶液供給装置1を用いた機能性水溶液W1の供給方法について以下説明する。
図2に示すように図1に示す機能性水溶液供給装置1において、補給水製造部3を制御する制御手段9を有せず、余剰の洗浄水W1をドレン配管10から排出する構成の機能性水溶液供給装置1を用意した。この機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が1μS/cmとなるようにアンモニア(導電性付与物質)を添加し、さらに過酸化水素(酸化還元電位調整物質)を100ppmとなるよう添加して洗浄水(機能性水溶液)W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3で製造した洗浄水W1を貯留槽5に入れずにドレン配管10からドレン水DWとして排出した。
図2に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が100μS/cmとなるようにアンモニアを添加し、さらに過酸化水素を100ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3で製造した洗浄水W1を貯留槽5に入れずにドレン配管10からドレン水DWとして排出した。
図2に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が100μS/cmとなるようにアンモニアを添加し、さらにオゾン(O3)(酸化還元電位調整物質)を30ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3で製造した洗浄水W1を貯留槽5に入れずにドレン配管10からドレン水DWとして排出した。
図2に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が100μS/cmとなるようにアンモニアを添加し、さらに水素ガス(H2)(酸化還元電位調整物質)を1.2ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3で製造した洗浄水W1を貯留槽5に入れずにドレン配管10からドレン水DWとして排出した。
図2に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が10μS/cmとなるように二酸化炭素(CO2)(導電性付与物質)を添加し、さらに過酸化水素を100ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3で製造した洗浄水W1を貯留槽5に入れずにドレン配管10からドレン水DWとして排出した。
図2に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が10μS/cmとなるように二酸化炭素(CO2)を添加し、さらにオゾン(O3)を30ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3で製造した洗浄水W1を貯留槽5に入れずにドレン配管10からドレン水DWとして排出した。
図2に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が10μS/cmとなるように二酸化炭素(CO2)を添加し、さらに水素ガス(H2)を1.2ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3で製造した洗浄水W1を貯留槽5に入れずにドレン配管10からドレン水DWとして排出した。
図2に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が1μS/cmとなるようにアンモニアを添加し、さらに過酸化水素を100ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3での洗浄水W1の製造を停止した。
図2に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に150L/分で超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が100μS/cmとなるようにアンモニアを添加し、さらに過酸化水素を100ppmとなるよう添加して洗浄水(機能性水溶液)W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。貯留槽5のレベルが低い時は補給水製造部3からの洗浄水W1を補給し、レベルが高い時は補給水製造部3での洗浄水W1の製造を停止した。
図1に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が1μS/cmとなるようにアンモニア(導電性付与物質)を添加し、さらに過酸化水素(酸化還元電位調整物質)を100ppmとなるよう添加して洗浄水(機能性水溶液)W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。そして、洗浄機6A,6B,6C及び6Dの稼働情報から制御手段9により予め洗浄水W1の使用量に関するデータ算出し、この洗浄水W1の使用量に関するデータに基づいて補給水製造部3を制御して、この使用量に応じて補給磯製造部3での洗浄水W1の製造量を調整した。この際、余剰の洗浄水W1はドレン水として排出した。
図1に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が100μS/cmとなるようにアンモニアを添加し、さらに過酸化水素を100ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。そして、洗浄機6A,6B,6C及び6Dの稼働情報から制御手段9により予め洗浄水W1の使用量に関するデータ算出し、この洗浄水W1の使用量に関するデータに基づいて補給水製造部3を制御して、この使用量に応じて補給磯製造部3での洗浄水W1の製造量を調整した。この際、余剰の洗浄水W1はドレン水として排出した。
図1に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が100μS/cmとなるようにアンモニアを添加し、さらにオゾン(O3)(酸化還元電位調整物質)を30ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。そして、洗浄機6A,6B,6C及び6Dの稼働情報から制御手段9により予め洗浄水W1の使用量に関するデータ算出し、この洗浄水W1の使用量に関するデータに基づいて補給水製造部3を制御して、この使用量に応じて補給磯製造部3での洗浄水W1の製造量を調整した。この際、余剰の洗浄水W1はドレン水として排出した。
図1に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が100μS/cmとなるようにアンモニアを添加し、さらに水素ガス(H2)(酸化還元電位調整物質)を1.2ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。そして、洗浄機6A,6B,6C及び6Dの稼働情報から制御手段9により予め洗浄水W1の使用量に関するデータ算出し、この洗浄水W1の使用量に関するデータに基づいて補給水製造部3を制御して、この使用量に応じて補給磯製造部3での洗浄水W1の製造量を調整した。この際、余剰の洗浄水W1はドレン水として排出した。
図1に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が10μS/cmとなるように二酸化炭素(CO2)(導電性付与物質)を添加し、さらに過酸化水素を100ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。そして、洗浄機6A,6B,6C及び6Dの稼働情報から制御手段9により予め洗浄水W1の使用量に関するデータ算出し、この洗浄水W1の使用量に関するデータに基づいて補給水製造部3を制御して、この使用量に応じて補給磯製造部3での洗浄水W1の製造量を調整した。この際、余剰の洗浄水W1はドレン水として排出した。
図1に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が10μS/cmとなるように二酸化炭素(CO2)を添加し、さらにオゾン(O3)を30ppmとなるよう添加して洗浄水W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。そして、洗浄機6A,6B,6C及び6Dの稼働情報から制御手段9により予め洗浄水W1の使用量に関するデータ算出し、この洗浄水W1の使用量に関するデータに基づいて補給水製造部3を制御して、この使用量に応じて補給磯製造部3での洗浄水W1の製造量を調整した。この際、余剰の洗浄水W1はドレン水として排出した。
図1に示す機能性水溶液供給装置1を用いて、補給水製造部3に超純水Wを供給し、この超純水Wに導電率が10μS/cmとなるように二酸化炭素(CO2)を添加し、さらに水素ガス(H2)を1.2ppmとなるよう添加して洗浄水(機能性水溶液)W1を製造し、貯留槽5に送水した。貯留槽5から4台の洗浄機6A,6B,6C及び6Dにこの洗浄水W1を送水し、使用しなかった洗浄水W1は貯留槽5に戻した。そして、洗浄機6A,6B,6C及び6Dの稼働情報から制御手段9により予め洗浄水W1の使用量に関するデータ算出し、この洗浄水W1の使用量に関するデータに基づいて補給水製造部3を制御して、この使用量に応じて補給磯製造部3での洗浄水W1の製造量を調整した。この際、余剰の洗浄水W1はドレン水として排出した。
2 管路
3 補給水製造部
4 配管
5 貯留槽
6A,6B,6C,6D 枚葉式洗浄機(ユースポイント)
7 循環管路
7A,7B,7C,7D 供給管
8A,8B,8C,8D 返送管
9 制御手段
W 超純水
W1 洗浄水(機能性水溶液)
Claims (4)
- 原料水に対して、導電性付与物質、酸化還元電位調整物質およびpH調整物質から選ばれた1種以上の機能性成分を添加した洗浄水をユースポイントに供給する機能性水溶液供給装置であって、
前記洗浄水を製造する補給水製造部と、
前記補給水製造部で製造された洗浄水を供給・補給して貯留する貯留槽と
前記貯留槽から前記ユースポイントに洗浄水を供給する循環式の洗浄水供給管と、
前記ユースポイントで未使用の洗浄水を前記循環式の洗浄水供給管に返送する返送管と、
前記ユースポイントの前記洗浄液の使用予定情報に基づき前記補給水製造部から前記貯留槽に供給する洗浄水の補給量を制御する制御手段と
を備える、機能性水溶液供給装置。 - 前記ユースポイントが複数の洗浄機を有する、請求項1に記載の機能性水溶液供給装置。
- 前記導電性付与物質が、アンモニア又は炭酸である、請求項1又は2に記載の機能性水溶液供給装置。
- 前記酸化還元電位調整物質が、過酸化水素、O3もしくはH2である、請求項1又は2に記載の機能性水溶液供給装置。
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WO2020039764A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 栗田工業株式会社 | 電子部品用洗浄水製造システム及び電子部品用洗浄水製造システムの運転方法 |
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