JP2022104194A - 保持用治具及び被加工物の研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】円盤状の被加工物をより適切に保持できる保持用治具を提供する。【解決手段】円盤状の被加工物をチャックテーブルで保持する際に被加工物とチャックテーブルとの間に介在させる円盤状の保持用治具であって、円形状の第１面と、第１面とは反対側の円形状の第２面と、第１面と第２面とを接続する外周面と、を有し、第１面には、複数の直線状の第１溝と、第１面の中心を囲み被加工物よりも直径が小さい円形状の第２溝と、が設けられており、第２面には、第１溝と第２溝との一方又は双方に達し第１溝に非平行な複数の直線状の第３溝が設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、円盤状の被加工物をチャックテーブルで保持する際に使用される保持用治具、及びこの保持用治具を使用して被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。

小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路をはじめとする複数のデバイスが表面に設けられた円盤状のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、研削ホイールと呼ばれる工具とチャックテーブルとをともに回転させ、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面に研削ホイールを押し当てることで、このウェーハを研削して薄くできる。

ところで、製品となる複数のデバイスチップの厚みを均一化するためには、研削後のウェーハの厚みがウェーハの全体で概ね一定になるように、ウェーハを十分に高い精度で研削する必要がある。この課題に対して、近年では、被加工物と同じ材質の保持用治具を介して被加工物をチャックテーブルで保持しながら研削する研削方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

被加工物と同じ材質の基板をチャックテーブルで保持して研削すると、研削後の基板の被研削面の形状は、被加工物を直にチャックテーブルで保持して同じ条件で研削する場合の研削後の被加工物の被研削面の形状に概ね等しくなる。よって、研削後の基板の被研削面に被加工物を密着させて、この基板を介して被加工物をチャックテーブルで保持しながら研削すれば、研削後の被加工物の被研削面の形状と、被研削面とは反対側の面（基板の被研削面に密着させた面）の形状と、を概ね等しくできる。

このように、上述の研削方法によれば、被加工物の被研削面と、被研削面とは反対側の面と、の距離を被加工物の全体で概ね一定にできる。つまり、被加工物の厚みを、被加工物の全体で概ね一定にできる。なお、保持用治具として使用される基板には、チャックテーブルの吸引力を被加工物に対して作用させることができるように、基板を厚みの方向に貫通する複数の孔が設けられている。

特開２０１９－１１１６３４号公報

保持用治具として使用される基板に対して複数の孔を形成するために、例えば、複数の直線状の第１溝を基板の一方の面に形成し、第１溝に対して非平行な複数の直線状の第２溝を基板の一方の面とは反対側の面に形成することがある。第１溝の深さと第２溝の深さとの和を基板の厚みより大きくすることで、第１溝と第２溝とが交差する部分に孔が形成される。

ところが、この方法で形成される孔だけでは、円盤状の被加工物に対してチャックテーブルの吸引力を必ずしも十分に作用させることができない。特に、被加工物の外周部にはチャックテーブルの吸引力が作用し難いので、研削の際に加わる力によって被加工物の外周部が保持用治具から浮いて、割れたり欠けたりすることがあった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、円盤状の被加工物をより適切に保持できる保持用治具、及びこの保持用治具を使用して被加工物を研削する被加工物の研削方法を提供することである。

本発明の一側面によれば、円盤状の被加工物をチャックテーブルで保持する際に該被加工物と該チャックテーブルとの間に介在させる円盤状の保持用治具であって、円形状の第１面と、該第１面とは反対側の円形状の第２面と、該第１面と該第２面とを接続する外周面と、を有し、該第１面には、複数の直線状の第１溝と、該第１面の中心を囲み該被加工物よりも直径が小さい円形状の第２溝と、が設けられており、該第２面には、該第１溝と該第２溝との一方又は双方に達し該第１溝に非平行な複数の直線状の第３溝が設けられている保持用治具が提供される。

好ましくは、該第１溝は、該外周面に開口していない。また、好ましくは、該第２面には、該第２溝に達し該第１溝に達しない複数の第４溝が更に設けられている。また、好ましくは、保持用治具が、該被加工物と同じ主成分の材料で構成されている。

本発明の別の一側面によれば、上述の保持用治具を使用して該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該保持用治具の該第２面側を該チャックテーブルの保持面に接触させることにより、該保持用治具を該チャックテーブルで支持する治具支持ステップと、該保持用治具を介して該被加工物を該チャックテーブルの該保持面で吸引することにより、該被加工物を該チャックテーブルで保持する被加工物保持ステップと、該保持用治具を介して該チャックテーブルで保持された該被加工物を研削砥石で研削する被加工物研削ステップと、を含む被加工物の研削方法が提供される。

好ましくは、該治具支持ステップの後、且つ、該被加工物保持ステップの前に、該チャックテーブルで支持された該保持用治具の該第１面側を該研削砥石で研削する治具研削ステップを更に含む。

本発明の一側面にかかる保持用治具の第１面には、複数の直線状の第１溝と、円形状の第２溝と、が設けられており、第２面には、第１溝と第２溝との一方又は双方に達し第１溝に非平行な複数の直線状の第３溝が設けられている。よって、保持用治具の第２面側をチャックテーブルの保持面に接触させてチャックテーブルで吸引すれば、円形状の第２溝を通じて円盤状の被加工物の外周部にチャックテーブルの吸引力を作用させることができる。つまり、円形状の第２溝が設けられていない従来の保持用治具に比べて、円盤状の被加工物をより適切に保持できるようになる。

図１は、本実施形態にかかる保持用治具を模式的に示す斜視図である。 図２は、本実施形態にかかる保持用治具を模式的に示す平面図である。 図３は、被加工物の一例を示す斜視図である。 図４は、保持用治具がチャックテーブルで支持される様子を示す断面図である。 図５は、保持用治具が研削される様子を示す断面図である。 図６は、保持用治具を介してチャックテーブルで保持された被加工物が研削される様子を示す断面図である。 図７は、第１変形例にかかる保持用治具を示す平面図である。 図８は、第２変形例にかかる保持用治具を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる保持用治具１を模式的に示す斜視図であり、図２は、保持用治具１を模式的に示す平面図である。なお、図１及び図２では、説明の便宜上、保持用治具１を構成する各要素が簡略化されている。つまり、図１及び図２に示される各要素の形状、大きさ、数量、配置等は、あくまでも説明を目的とした一例に過ぎず、本発明の保持用治具を何ら限定しない。また、図２では、本来は隠れている一部の要素が破線で表現されている。

図１及び図２に示すように、保持用治具１は、円形状の第１面１ａと、第１面１ａとは反対側の円形状の第２面１ｂと、第１面１ａの外縁と第２面１ｂの外縁とを接続する外周面１ｃと、を有する円盤状に形成されている。この保持用治具１は、半導体ウェーハに代表される円盤状の被加工物をチャックテーブルで保持する際に使用され、例えば、対象の被加工物の直径と同等以上の直径に構成される。

ただし、対象の被加工物の直径に対して、保持用治具１の直径が大きくなり過ぎると、対象の被加工物と同様に保持用治具１を研削できなくなる。よって、保持用治具１の直径が対象の被加工物の直径の１．００倍～１．１５倍となるように、保持用治具１の直径を決定することが望ましい。保持用治具１の厚み（第１面１ａと第２面１ｂとの距離）は、例えば、０．２ｍｍ～５．０ｍｍ、代表的には、０．７ｍｍである。

保持用治具１の第１面１ａには、互いに平行な複数の直線状の第１溝３ａと、外周面１ｃ（第１面１ａの外周縁）に沿う円形状（円環状）の第２溝３ｂと、が開口している。つまり、第１面１ａには、複数の直線状の第１溝３ａと、第１面１ａの中心を囲む円形状の第２溝３ｂと、が設けられている。

第１溝３ａは、外周面１ｃの２か所を繋ぐ直線状に形成され、第１面１ａだけでなく外周面１ｃにも開口している。更に、第１溝３ａと第２溝３ｂとは、互いが交差する領域において接続されている。第１溝３ａの幅は、例えば、０．０５ｍｍ～０．５０ｍｍ、代表的には、０．０９ｍｍであり、隣接する２つの第１溝３ａの間隔は、例えば、０．５ｍｍ～５．０ｍｍ、代表的には、３．０ｍｍである。

また、第２溝３ｂの幅は、例えば、０．０５ｍｍ～０．５０ｍｍ、代表的には、０．１０ｍｍであり、第２溝３ｂの外径（外縁の直径）は、例えば、対象の被加工物の直径よりも１ｍｍ～１５ｍｍ小さく、代表的には、１０ｍｍ小さい。この第２溝３ｂにより、被加工物の外周部が確実に保持される。更に、第１溝３ａの深さ（第１溝３ａの底と第１面１ａとの距離）と、第２溝３ｂの深さ（第２溝３ｂの底と第１面１ａとの距離）と、は概ね等しい。ただし、第１溝３ａの深さと、第２溝３ｂの深さと、が異なっていても良い。

一方で、保持用治具１の第２面１ｂには、第１面１ａの第１溝３ａに対して非平行な複数の直線状の第３溝３ｃが開口している。つまり、第２面１ｂには、複数の直線状の第３溝３ｃが設けられている。この第３溝３ｃも、外周面１ｃの２か所を繋ぐ直線状に形成され、第２面１ｂだけでなく外周面１ｃにも開口している。なお、第３溝３ｃの幅は、例えば、０．０５ｍｍ～０．５０ｍｍ、代表的には、０．０９ｍｍであり、隣接する２つの第３溝３ｃの間隔は、例えば、０．５ｍｍ～５．０ｍｍ、代表的には、３．０ｍｍである。

第３溝３ｃの深さ（第３溝３ｃの底と第２面１ｂとの距離）は、第１溝３ａの深さと第３溝３ｃの深さとの和、及び第２溝３ｂの深さと第３溝３ｃの深さとの和が、それぞれ、保持用治具１の厚みより大きくなるように調整される。したがって、第３溝３ｃは、第１溝３ａと第２溝３ｂとの双方に達している。

そして、図２に示すように、第１溝３ａと第３溝３ｃとが交差する部分には、保持用治具１を厚みの方向に貫通する孔５ａが形成されており、第２溝３ｂと第３溝３ｃとが交差する部分には、保持用治具１を厚みの方向に貫通する孔５ｂが形成されている。孔５ａを介して、第１溝３ａと第３溝３ｃとが接続されており、孔５ｂを介して、第２溝３ｂと第３溝３ｃとが接続されている。

これにより、第３溝３ｃ内の圧力（気圧）は、第１溝３ａと第２溝３ｂとの双方に作用する。なお、上述のように、第１溝３ａと第２溝３ｂとは互いに接続されているので、少なくとも孔５ａと孔５ｂとの一方が形成されていれば、第３溝３ｃ内の圧力は、第１溝３ａと第２溝３ｂとの双方に作用する。よって、第３溝３ｃは、必ずしも第１溝３ａと第２溝３ｂとの双方に達していなくて良い。つまり、第３溝３ｃは、少なくとも第１溝３ａと第２溝３ｂとの一方に達していれば良い。

保持用治具１は、代表的には、被加工物の主成分と同じ材料を用いて構成される。このような保持用治具１をチャックテーブルで保持して研削すると、研削後の保持用治具１の被研削面の形状は、被加工物を直にチャックテーブルで保持して同じ条件で研削する場合の研削後の被加工物の被研削面の形状に概ね等しくなる。

よって、研削後の保持用治具１の被研削面に被加工物を密着させて、この保持用治具１を介して被加工物をチャックテーブルで保持すれば、研削後の被加工物の被研削面の形状と、被研削面とは反対側の面（保持用治具１に密着させた面）の形状と、を概ね等しくできる。ただし、保持用治具１は、被加工物の主成分とは異なる材料を用いて構成されても良い。この場合にも、研削に関する性質が被加工物と同等になるように保持用治具１を構成することが望ましい。

保持用治具１を製造する方法に特段の制限はない。例えば、被加工物と同等の板に切削ブレードを切り込ませて第１溝３ａ、第２溝３ｂ、及び第３溝３ｃを形成する方法で保持用治具１を製造することができる。材料にもよるが、型に材料を流し込んで固める方法で保持用治具１を製造しても良い。

図３は、被加工物１１の一例を示す斜視図である。被加工物１１は、例えば、シリコン等の材料でなる円盤状の半導体ウェーハであり、円形状の表面１１ａと、表面１１ａとは反対側の円形状の裏面１１ｂと、を有する。被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数のストリート（分割予定ライン）１３で複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。

なお、本実施形態では、シリコン等の材料でなる円盤状の半導体ウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、被加工物１１に形成されるデバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。また、被加工物１１には、デバイス１５が形成されていなくても良い。

次に、上述した保持用治具１を使用して被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する被加工物の研削方法について説明する。上述のように、本実施形態にかかる被加工物の研削方法では、被加工物１１をチャックテーブルで保持する際に、保持用治具１を被加工物１１とチャックテーブルとの間に介在させる。具体的には、まず、保持用治具１をチャックテーブルで支持する（治具支持ステップ）。図４は、保持用治具１が研削装置２のチャックテーブル４で支持される様子を示す断面図である。

本実施形態にかかる被加工物の研削方法では、図４等に示す研削装置２が使用される。研削装置２は、保持用治具１及び被加工物１１を保持できるように構成されたチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成された円盤状の枠体６を含む。枠体６の上面側には、円形状に開口する凹部６ａが設けられている。凹部６ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板８が固定されている。

枠体６から露出する保持板８の保持面（上面）８ａは、例えば、円錐の側面に相当する形状に構成されている。保持用治具１をチャックテーブル４で支持する際には、この保持面８ａに保持用治具１の第２面１ｂを接触させる。保持板８の下面側は、枠体６の内部に設けられた流路６ｂや、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

そのため、保持板８の保持面８ａに保持用治具１の第２面１ｂ側を接触させて、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させれば、保持用治具１の第２面１ｂ側がチャックテーブル４により吸引され、保持面８ａに密着する。なお、保持板８の保持面８ａから保持用治具１の第２面１ｂに負圧を作用させると、外周面１ｃに開口する第３溝３ｃの端部や、孔５ａ、孔５ｂ等を通じて流路６ｂにエアが僅かに流入するものの、保持用治具１の保持には殆ど支障が出ない。

保持用治具１の第２面１ｂ側がチャックテーブル４で支持されると、保持用治具１の第１面１ａが上向きに露出した状態になる。なお、図４等では、保持板８の保持面８ａを構成する円錐の側面の形状が誇張されているが、実際には、保持面８ａの最も高い点と最も低い点との高さの差（高低差）が１０μｍ～３０μｍ程度である。

枠体６の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。チャックテーブル４は、この回転駆動源が生じる力によって、円錐の頂点に相当する保持面８ａの頂点８ｂが回転の中心となるように、鉛直方向に沿う軸、又は鉛直方向に対して僅かに傾いた軸の周りに回転する。また、枠体６は、移動機構（不図示）によって支持されており、チャックテーブル４は、この移動機構が生じる力によって、水平方向に移動する。

保持用治具１の第２面１ｂ側をチャックテーブル４の保持面８ａに接触させて、保持用治具１をチャックテーブル４で支持した後には、このチャックテーブル４で支持された保持用治具１の第１面１ａ側を研削砥石で研削する（治具研削ステップ）。図５は、保持用治具１が研削される様子を示す断面図である。なお、図５では、説明の便宜上、一部の要素がその側面により示されている。

図５に示すように、研削装置２のチャックテーブル４の上方には、研削ユニット１０が配置されている。研削ユニット１０は、例えば、筒状のスピンドルハウジング（不図示）を含む。スピンドルハウジングの内側の空間には、円柱状のスピンドル１２がその軸心の周りに回転できる態様で収容されている。

スピンドル１２の下端部には、円盤状のマウント１４が固定されている。マウント１４の外周部には、このマウント１４を厚みの方向に貫通する複数の孔（不図示）が設けられており、各孔には、ボルト１６等が挿入される。マウント１４の下面には、このマウント１４と概ね直径が等しい円盤状の研削ホイール１８が、ボルト１６等によって固定されている。

研削ホイール１８は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて形成された円盤状のホイール基台２０を含む。ホイール基台２０の下面には、このホイール基台２０の周方向に沿って複数の研削砥石２２が固定されている。スピンドル１２の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。研削ホイール１８は、この回転駆動源が生じる力によって、鉛直方向に沿う軸、又は鉛直方向に対して僅かに傾いた軸の周りに回転する。

研削ホイール１８の傍、又は研削ホイール１８の内部には、研削砥石２２等に対して研削用の液体（代表的には、水）を供給できるように構成されたノズル（不図示）が設けられている。スピンドルハウジングは、例えば、移動機構（不図示）によって支持されており、研削ユニット１０は、この移動機構が生じる力によって、鉛直方向に移動する。

保持用治具１の第１面１ａ側を研削する際には、まず、保持用治具１を支持したチャックテーブル４を研削ユニット１０の直下に移動させる。具体的には、保持面８ａの頂点８ｂの直上に研削砥石２２が配置されるようにチャックテーブル４を移動させる。そして、図４に示すように、チャックテーブル４と研削ホイール１８とをそれぞれ回転させて、ノズルから液体を供給しながら研削ユニット１０（スピンドル１２、研削ホイール１８）を下降させる。

チャックテーブル４の回転数や、研削ホイール１８の回転数、研削ユニット１０の下降の速度、液体の供給量等の保持用治具１を研削する際の条件は、例えば、後に被加工物１１を研削する際の条件と同等に設定される。これにより、保持用治具１の第１面１ａ側を被加工物１１と同様に研削し、第１面１ａを被加工物１１の研削に適した形状に加工できる。被加工物１１の研削に適した形状の第１面１ａが得られると、保持用治具１の研削を終了させる。

保持用治具１の研削が終了した後には、この保持用治具１を介して被加工物１１をチャックテーブル４の保持面８ａで吸引することにより、被加工物１１をチャックテーブル４で保持する（被加工物保持ステップ）。図６は、保持用治具１を介してチャックテーブル４で保持された被加工物１１が研削される様子を示す断面図である。

具体的には、まず、研削後の保持用治具１の第１面１ａに、被加工物１１の表面１１ａを接触させる。この際には、バルブを閉じたり、その開度を調整したりして、保持用治具１に作用する吸引力を十分に弱めておくことが望ましい。保持用治具１の第１面１ａに被加工物１１の表面１１ａを接触させた後には、バルブを十分に開いて保持用治具１に強い吸引力を作用させる。

その結果、保持用治具１の第２面１ｂが保持面８ａに密着する。また、保持用治具１の第３溝３ｃ、孔５ａ、孔５ｂ、第１溝３ａ、及び第２溝３ｂ等を通じて第１面１ａ側にも吸引力が作用し、被加工物１１の表面１１ａが保持用治具１の第１面１ａに密着する。すなわち、被加工物１１は、その裏面１１ｂが上向きに露出するように保持用治具１を介してチャックテーブル４の保持面８ａで吸引され、保持用治具１の第１面１ａの形状に合わせて僅かに変形する。

なお、被加工物１１の表面１１ａには、予め樹脂フィルム等の保護部材を貼付しておいても良い。これにより、被加工物１１を研削する際の衝撃等からデバイス１５を保護できるようになる。この場合には、被加工物１１の表面１１ａに設けられた保護部材を保持用治具１の第１面１ａに接触させる。

上述のように、保持用治具１の第１面１ａには、複数の直線状の第１溝３ａに加えて、第１面１ａの中心を囲む円形状の第２溝３ｂが設けられている。よって、保持用治具１の第２面１ｂ側をチャックテーブル４の保持面８ａに接触させてチャックテーブル４で吸引すれば、円形状の第２溝３ｂを通じて円盤状の被加工物１１の外周部にチャックテーブル４の吸引力を作用させることができる。つまり、研削の際に被加工物１１の外周部が保持用治具１から浮き難くなる。

保持用治具１を介して被加工物１１をチャックテーブル４で保持した後には、被加工物１１の裏面１１ｂを研削砥石２２で研削する（被加工物研削ステップ）。具体的には、まず、保持用治具１を介して被加工物１１を保持したチャックテーブル４を研削ユニット１０の直下に移動させる。つまり、保持面８ａの頂点８ｂの直上に研削砥石２２が配置されるようにチャックテーブル４を移動させる。

そして、図６に示すように、チャックテーブル４と研削ホイール１８とをそれぞれ回転させて、ノズルから液体を供給しながら研削ユニット１０（スピンドル１２、研削ホイール１８）を下降させる。上述のように、チャックテーブル４の回転数や、研削ホイール１８の回転数、研削ユニット１０の下降の速度、液体の供給量等の被加工物１１を研削する際の条件は、例えば、保持用治具１を研削する際の条件と同等に設定される。

これにより、被加工物１１の裏面１１ｂ側を保持用治具１の第１面１ａ側と同様に研削して、第１面１ａに接触する表面１１ａと、研削後の裏面１１ｂと、の距離を被加工物１１の全体で概ね一定にできる。つまり、被加工物１１の厚みを、被加工物１１の全体で概ね一定にできる。被加工物１１が所望の厚みに加工されると、被加工物１１の研削を終了させる。

以上のように、本実施形態にかかる保持用治具１の第１面１ａには、複数の直線状の第１溝３ａと、円形状の第２溝３ｂと、が設けられており、第２面１ｂには、第１溝３ａと第２溝３ｂとの双方（又は一方）に達し第１溝３ａに非平行な複数の直線状の第３溝３ｃが設けられている。

よって、保持用治具１の第２面１ｂ側をチャックテーブル４の保持面８ａに接触させてチャックテーブル４で吸引すれば、円形状の第２溝３ｂを通じて円盤状の被加工物１１の外周部にチャックテーブル４の吸引力を作用させることができる。つまり、円形状の第２溝３ｂが設けられていない従来の保持用治具に比べて、円盤状の被加工物１１をより適切に保持できるようになる。そのため、例えば、研削の際に加わる力によって被加工物１１の外周部が保持用治具１から浮いて、割れたり欠けたりすることを防止できる。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態の保持用治具１の第１溝３ａ及び第３溝３ｃは、それぞれ、外周面１ｃの２か所を繋ぐ直線状に形成され、外周面１ｃにも開口しているが、本発明の保持用治具が備える第１溝３ａ及び第３溝３ｃは、外周面１ｃに開口していなくても良い。

図７は、第１変形例にかかる保持用治具１－１を示す平面図であり、図８は、第２変形例にかかる保持用治具１－２を示す平面図である。なお、図７及び図８では、実施形態にかかる保持用治具１の各要素に対応する要素に対して、実施形態と同じ符号が付されている。保持用治具１の要素と同じ要素についての詳細な説明を省略する。

図７及び図８に示すように、第１変形例の保持用治具１－１、及び第２変形例の保持用治具１－２では、第１溝３ａ及び第３溝３ｃが外周面１ｃに開口していない。このような外周面１ｃに開口しない第１溝３ａ及び第３溝３ｃを設けることで、第１溝３ａ及び第３溝３ｃの端部からのエアの流入がなくなる。よって、被加工物１１をチャックテーブル４でより確実に保持できる。

なお、図８に示すように、保持用治具１－２の第１面１ａとは反対側の第２面には、第３溝３ｃに加えて、第２溝３ｂに達するが第１溝３ａには達しない複数の第４溝３ｄが更に設けられている。そして、第２溝３ｂと第４溝３ｄとが交差する部分には、保持用治具１を厚みの方向に貫通する孔５ｃが形成されている。第２溝３ｂには、孔５ｃを通じてより適切に負圧が作用するので、被加工物１１をチャックテーブル４で更に確実に保持できる。

その他、上述の実施形態及び各変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ ：保持用治具
１－１ ：保持用治具
１－２ ：保持用治具
１ａ ：第１面
１ｂ ：第２面
１ｃ ：外周面
３ａ ：第１溝
３ｂ ：第２溝
３ｃ ：第３溝
３ｄ ：第４溝
５ａ ：孔
５ｂ ：孔
５ｃ ：孔
１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１３ ：ストリート（分割予定ライン）
１５ ：デバイス
２ ：研削装置
４ ：チャックテーブル
６ ：枠体
６ａ ：凹部
６ｂ ：流路
８ ：保持板
８ａ ：保持面（上面）
８ｂ ：頂点
１０ ：研削ユニット
１２ ：スピンドル
１４ ：マウント
１６ ：ボルト
１８ ：研削ホイール
２０ ：ホイール基台
２２ ：研削砥石

Claims (6)

1. 円盤状の被加工物をチャックテーブルで保持する際に該被加工物と該チャックテーブルとの間に介在させる円盤状の保持用治具であって、
   円形状の第１面と、
   該第１面とは反対側の円形状の第２面と、
   該第１面と該第２面とを接続する外周面と、を有し、
   該第１面には、複数の直線状の第１溝と、該第１面の中心を囲み該被加工物よりも直径が小さい円形状の第２溝と、が設けられており、
   該第２面には、該第１溝と該第２溝との一方又は双方に達し該第１溝に非平行な複数の直線状の第３溝が設けられている保持用治具。
2. 該第１溝は、該外周面に開口していない請求項１に記載の保持用治具。
3. 該第２面には、該第２溝に達し該第１溝に達しない複数の第４溝が更に設けられている請求項１又は請求項２に記載の保持用治具。
4. 該被加工物と同じ主成分の材料で構成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載の保持用治具。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の保持用治具を使用して該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
   該保持用治具の該第２面側を該チャックテーブルの保持面に接触させることにより、該保持用治具を該チャックテーブルで支持する治具支持ステップと、
   該保持用治具を介して該被加工物を該チャックテーブルの該保持面で吸引することにより、該被加工物を該チャックテーブルで保持する被加工物保持ステップと、
   該保持用治具を介して該チャックテーブルで保持された該被加工物を研削砥石で研削する被加工物研削ステップと、を含む被加工物の研削方法。
6. 該治具支持ステップの後、且つ、該被加工物保持ステップの前に、該チャックテーブルで支持された該保持用治具の該第１面側を該研削砥石で研削する治具研削ステップを更に含む請求項５に記載の被加工物の研削方法。

Images