JP2022097857A

JP2022097857A - プリント配線板

Info

Publication number: JP2022097857A
Application number: JP2020211063A
Authority: JP
Inventors: 恭平吉川; Kyohei Yoshikawa
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2020-12-21
Filing date: 2020-12-21
Publication date: 2022-07-01
Also published as: US20220201855A1; US11792925B2

Abstract

【課題】高い信頼性を有するプリント配線板の提供【解決手段】プリント配線板１１０は、第１導体回路Ｌ１と第１導体回路Ｌ１を挟む導体回路（第３導体回路Ｌ３と第４導体回路Ｌ４）と第２導体回路Ｌ２と第２導体回路Ｌ２を挟む導体回路（第５導体回路Ｌ５と第６導体回路Ｌ６）を含む。第１導体回路Ｌ１と第３導体回路Ｌ３間のスペースＳＰ３の第３幅Ｗ３と第１導体回路Ｌ１と第４導体回路Ｌ４間のスペースＳＰ４の第４幅Ｗ４が５μｍ以上、１４μｍ以下であって、第２導体回路Ｌ２と第５導体回路Ｌ５間のスペースＳＰ５の第５幅Ｗ５と第２導体回路Ｌ２と第６導体回路Ｌ６間のスペースＳＰ６の第６幅Ｗ６が２０μｍ以上であると、第１導体回路Ｌ１の第１上面Ｕ１と第２導体回路Ｌ２の第２上面Ｕ２、第２導体回路Ｌ２の側壁ＳＷ５ＳＷ６は粗面ＲＦを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂絶縁層と導体層とを有するプリント配線板に関する。

特許文献１は、導体回路と樹脂絶縁層とを有するプリント配線板を開示している。そして、特許文献１の図６に示されるように、特許文献１は導体回路の全面に粗化層を形成している。

。
特開２０００－２２３３４号公報

[特許文献１の課題]
特許文献１の図４に示されるように、特許文献１は、層間樹脂絶縁剤の表面をプレスしている。プレスにより、導体回路と粗化層は圧力を受けると考えられる。そして、導体回路間のスペースが小さいほど、圧力は大きいと考えられる。例えば、粗化層が折れると予測される。粗化層が折れると導体回路間でショートが発生すると推察される。導体回路の幅が小さいと、導体回路が倒れると予測される。
導体回路間のスペース内に樹脂絶縁層が押し込まれるとき、導体回路の側壁上に形成されている粗化層は抵抗として働くと考えられる。そのため、導体回路の側壁の全面が粗化層を有すると、導体回路間のスペースが樹脂絶縁層で完全に充填されないと考えられる。例えば、樹脂絶縁層内にボイドが含まれると考えられる。そのため、プリント配線板がヒートサイクルを受けると、樹脂絶縁層にクラックが発生すると考えられる。

本発明に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、前記第１面上に形成されている導体層と、前記第１面と前記導体層上に形成されている第２樹脂絶縁層、とを有する。そして、前記導体層は第１導体回路と前記第１導体回路を挟む導体回路（第３導体回路と第４導体回路）と第２導体回路と前記第２導体回路を挟む導体回路（第５導体回路と第６導体回路）を含み、前記第３導体回路は前記第１導体回路の右隣に位置し、前記第４導体回路は前記第１導体回路の左隣に位置し、前記第５導体回路は前記第２導体回路の右隣に位置し、前記第６導体回路は前記第２導体回路の左隣に位置し、前記第１導体回路は前記第１面と接する第１下面と前記第１下面と反対側の第１上面と前記第３導体回路と対向する第３側壁と前記第４導体回路と対向する第４側壁とを有し、前記第２導体回路は前記第１面と接する第２下面と前記第２下面と反対側の第２上面と前記第５導体回路と対向する第５側壁と前記第６導体回路と対向する第６側壁とを有し、前記第１導体回路は第１幅を有し、前記第２導体回路は第２幅を有し、前記第１導体回路と前記第３導体回路間に第３スペースが存在し、前記第１導体回路と前記第４導体回路間に第４スペースが存在し、前記第２導体回路と前記第５導体回路間に第５スペースが存在し、前記第２導体回路と前記第６導体回路間に第６スペースが存在し、前記第３スペースは第３幅を有し、前記第４スペースは第４幅を有し、前記第５スペースは第５幅を有し、前記第６スペースは第６幅を有し、前記第１幅と前記第２幅、前記第３幅、前記第４幅、前記第５幅、前記第６幅は前記第１面上で測定され、前記第３幅と前記第４幅が５μｍ以上、１４μｍ以下であって、前記第５幅と前記第６幅が２０μｍ以上であると、前記第１上面と前記第２上面、前記第５側壁、前記第６側壁は凹凸を有する。

[実施形態の効果]
本発明の実施形態に係るプリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、第１樹脂絶縁層上の導体層と、第１樹脂絶縁層と導体層上の第２樹脂絶縁層、とを有する。そして、導体層は第１導体回路と、第１導体回路を挟む導体回路（第３導体回路と第４導体回路）、とを含む。第１導体回路と第３導体回路間の第３スペースの幅は５μｍ以上、１４μｍ以下である。第３スペースが狭いので、第３スペースを第２樹脂絶縁層で充填することは難しい。第１導体回路と第４導体回路間の第４スペースの幅は５μｍ以上、１４μｍ以下である。第４スペースが狭いので、第４スペースを第２樹脂絶縁層で充填することは難しい。しかしながら、実施形態のプリント配線板では、第１導体回路の側壁に凹凸を形成することは必須でない。例えば、第１導体回路の側壁の全面が凹凸を有していない。あるいは、第１導体回路の側壁の一部が凹凸を有していない。そのため、実施形態のプリント配線板によれば、導体回路間のスペースの幅が５μｍ以上、１４μｍ以下であっても、スペースを第２樹脂絶縁層で充填することができる。第２樹脂絶縁層をプレスすることで、スペース内に第２樹脂絶縁層が入り込む。
プリント配線板がヒートサイクルを受けると、第１導体回路と第３導体回路間のスペースを充填する第２樹脂絶縁層が膨張と収縮を繰り返す。第１導体回路と第４導体回路間のスペースを充填する第２樹脂絶縁層が膨張と収縮を繰り返す。膨張により、第１導体回路は押される。収縮により、第１導体回路は引っ張られる。そして、第１導体回路の幅が１５μｍ以下であると、膨張と収縮の影響で第１導体回路が倒れることが予測される。しかしながら、実施形態のプリント配線板では、第１導体回路の側壁に凹凸を形成することは必須でない。例えば、第１導体回路の側壁は完全に凹凸を有していない。あるいは、第１導体回路の側壁の一部が凹凸を有していない。第１導体回路の側壁と第２樹脂絶縁層間の密着力が小さい。そのため、第１導体回路を押す力が弱い。第１導体回路を引っ張る力が弱い。また、スペース内に第２樹脂絶縁層が入るとき、第２樹脂絶縁層は第１導体回路の側壁上をなめらかに滑ることができる。第１導体回路の幅が１５μｍ以下であっても、第１導体回路は倒れ難い。
第１導体回路の側壁は完全に凹凸を有していない。あるいは、第１導体回路の側壁の一部が凹凸を有していない。そのため、第１導体回路を介して高速な信号を伝送することができる。
導体層は第２導体回路と、第２導体回路を挟む導体回路（第５導体回路と第６導体回路）、とを含む。第２導体回路と第５導体回路間の第５スペースの幅は２０μｍ以上である。第２導体回路と第６導体回路間の第６スペースの幅は２０μｍ以上である。スペースの幅は２０μｍ以上であると、スペースを充填している第２樹脂絶縁層の量が多い。そのため、プリント配線板がヒートサイクルを受けると、第５スペースを充填している樹脂の膨張量と収縮量が大きい。第６スペースを充填している樹脂の膨張量と収縮量が大きい。第２導体回路の側壁と第２樹脂絶縁層間の界面はストレスを繰り返し受ける。第２導体回路の側壁と第２樹脂絶縁層間の接着力が弱いと、両者間で剥がれが発生する。そして、第２樹脂絶縁層が割れるかもしれない。しかしながら、実施形態のプリント配線板では、第２導体回路の側壁は凹凸を有する。第２樹脂絶縁層が第２導体回路の側壁から剥がれ難い。

図１（Ａ）と図１（Ｂ）は導体層の平面図であり、図１（Ｃ）は第１導体回路の断面図であり、図１（Ｄ）は第２導体回路の断面図である。図２（Ａ）は実施形態の導体層の平面図であり、図２（Ｂ）は第７導体回路の断面図であり、図２（Ｃ）は第１導体回路の断面図である。実施形態のプリント配線板の製造工程図

図３（Ｄ）は実施形態のプリント配線板１１０の断面を示している。
プリント配線板１１０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する第１樹脂絶縁層１０と、第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆ上に形成されている導体層３０と、第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆと導体層３０上に形成されている第２樹脂絶縁層２０、とを有する。第２樹脂絶縁層２０は導体層３０を形成する導体回路間のスペースＳＰを充填している。図１（Ａ）と図１（Ｂ）は導体層３０の上面を示す平面図である。

図１（Ａ）に示されるように、導体層３０は、第１導体回路Ｌ１と第１導体回路Ｌ１を挟む導体回路（第３導体回路Ｌ３と第４導体回路Ｌ４）とを含む。第３導体回路Ｌ３は第１導体回路Ｌ１の右隣に位置し、第４導体回路Ｌ４は第１導体回路Ｌ１の左隣に位置する。図１（Ｂ）に示されるように、導体層３０は、第２導体回路Ｌ２と第２導体回路Ｌ２を挟む導体回路（第５導体回路Ｌ５と第６導体回路Ｌ６）を含む。第５導体回路Ｌ５は第２導体回路Ｌ２の右隣に位置し、第６導体回路Ｌ６は第２導体回路Ｌ２の左隣に位置する。

図１（Ｃ）と図２（Ｃ）は第１導体回路Ｌ１の断面を示す。図１（Ｃ）に示される第１導体回路Ｌ１は第１例である。図２（Ｃ）に示される第１導体回路Ｌ１は第２例である。
第１導体回路Ｌ１は第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆと接する第１下面Ｄ１と第１下面Ｄ１と反対側の第１上面Ｕ１と第３導体回路Ｌ３と対向する第３側壁ＳＷ３と第４導体回路Ｌ４と対向する第４側壁ＳＷ４とを有する。第１導体回路Ｌ１は第１幅Ｗ１を有する。

図１（Ｄ）は第２導体回路Ｌ２の断面の例を示す。
第２導体回路Ｌ２は第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆと接する第２下面Ｄ２と第２下面Ｄ２と反対側の第２上面Ｕ２と第５導体回路Ｌ５と対向する第５側壁ＳＷ５と第６導体回路Ｌ６と対向する第６側壁ＳＷ６とを有する。第２導体回路Ｌ２は第２幅Ｗ２を有する。

図１（Ａ）と図３（Ｄ）に示されるように、第１導体回路Ｌ１と第３導体回路Ｌ３間に第３スペースＳＰ３が存在する。第１導体回路Ｌ１と第４導体回路Ｌ４間に第４スペースＳＰ４が存在する。図１（Ａ）と図３（Ｄ）に示されるように、第３スペースＳＰ３は第３幅Ｗ３を有し、第４スペースＳＰ４は第４幅Ｗ４を有する。図１（Ｂ）と図３（Ｄ）に示されるように、第２導体回路Ｌ２と第５導体回路Ｌ５間に第５スペースＳＰ５が存在する。第２導体回路Ｌ２と第６導体回路Ｌ６間に第６スペースＳＰ６が存在する。図１（Ｂ）と図３（Ｄ）に示されるように、第５スペースＳＰ５は第５幅Ｗ５を有し、第６スペースＳＰ６は第６幅Ｗ６を有する。

第１導体回路Ｌ１の第１幅Ｗ１と第２導体回路Ｌ２の第２幅Ｗ２、第３スペースＳＰ３の第３幅Ｗ３、第４スペースＳＰ４の第４幅Ｗ４、第５スペースＳＰ５の第５幅Ｗ５、第６スペースＳＰ６の第６幅Ｗ６は第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆ上で測定される。実施形態では、第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４が５μｍ以上、１４μｍ以下である。第５幅Ｗ５と第６幅Ｗ６が２０μｍ以上である。

図１（Ｃ）に示されるように、第１導体回路Ｌ１の第１上面Ｕ１は粗面（凹凸）ＲＦを有する。図１（Ｄ）に示されるように、第２導体回路Ｌ２の第２上面Ｕ２と第５側壁ＳＷ５、第６側壁ＳＷ６は粗面（凹凸）ＲＦを有する。

図３（Ｄ）に示されるように、第２樹脂絶縁層２０は各スペースＳＰ３、ＳＰ４、ＳＰ５、ＳＰ６を充填している。例えば、プレスで第２樹脂絶縁層２０は第３スペースＳＰ３内に入り込み、第３スペースＳＰ３は第２樹脂絶縁層２０で充填される。プレスで第２樹脂絶縁層２０は第４スペースＳＰ４内に入り込み、第４スペースＳＰ４は第２樹脂絶縁層２０で充填される。プレスで第２樹脂絶縁層２０は第５スペースＳＰ５内に入り込み、第５スペースＳＰ５は第２樹脂絶縁層２０で充填される。プレスで第２樹脂絶縁層２０は第６スペースＳＰ６内に入り込み、第６スペースＳＰ６は第２樹脂絶縁層２０で充填される。

導体回路間のスペースＳＰの幅が狭いほど、第２樹脂絶縁層２０でスペースＳＰを充填することは難しい。そして、導体回路の側壁上の粗面ＲＦは、第２樹脂絶縁層２０でスペースＳＰを充填することを阻害する。

実施形態のプリント配線板１１０では、第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４は５μｍ以上、１４μｍ以下である。第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４は小さい。しかしながら、図１（Ｃ）と図２（Ｃ）に示されるように、第１導体回路Ｌ１の側壁の全面が粗面を有していない。図１（Ｃ）の例では、側壁の全面に粗面が形成されていない。図２（Ｃ）の例では、側壁の一部に粗面が形成されていない。そのため、第３スペースの幅が小さくても、第３スペースＳＰ３内に第２樹脂絶縁層２０が容易に入り込む。第４スペースＳＰ４内に第２樹脂絶縁層２０が容易に入り込む。第３スペースＳＰ３を第２樹脂絶縁層２０で充填することができる。第４スペースＳＰ４を第２樹脂絶縁層２０で充填することができる。

第１導体回路Ｌ１の側壁の全面は粗面を有していない。そのため、スペースＳＰ３、ＳＰ４内に第２樹脂絶縁層２０が入るとき、第２樹脂絶縁層２０は第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４上をなめらかに滑ることができる。そのため、第２樹脂絶縁層２０がスペースＳＰ３、ＳＰ４内に入るとき、第２樹脂絶縁層２０は第１導体回路Ｌ１を強く押さない。第２樹脂絶縁層２０がスペースＳＰ３、ＳＰ４内に入るとき、第１導体回路Ｌ１は倒れ難い。

スペースＳＰの幅が１０μｍ以上、１４μｍ以下であると、スペースを第２樹脂絶縁層２０で充填することは難しい。そのため、スペースＳＰの幅が１０μｍ以上、１４μｍ以下であると、図２（Ｃ）に示される第２例を採用することができる。第３幅Ｗ３が１０μｍ以上、１４μｍ以下であると、第３側壁ＳＷ３の一部は粗面を有していなく、残部は粗面を有している。第４幅Ｗ４が１０μｍ以上、１４μｍ以下であると、第４側壁ＳＷ４の一部は粗面を有していなく、残部は粗面を有している。

図２（Ｃ）に示される第２例では、第３側壁ＳＷ３は第１上面Ｕ１から延びている上側の第３側壁ＳＷ３Ｕと第１下面Ｄ１から延びている下側の第３壁ＳＷ３Ｄで形成される。第４側壁ＳＷ４は第１上面Ｕ１から延びている上側の第４側壁ＳＷ４Ｕと第１下面Ｄ１から延びている下側の第４側壁ＳＷ４Ｄで形成される。上側の第３側壁ＳＷ３Ｕは粗面ＲＦ３を有し、上側の第４側壁ＳＷ４Ｕは粗面ＲＦ４を有する。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄと下側の第４側壁ＳＷ４Ｄは粗面ＲＦを有していない。
上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの長さｈ３Ｕは下側の第３側壁ＳＷ３Ｄの長さｈ３Ｄより短い。上側の第４側壁ＳＷ４Ｕの長さｈ４Ｕは下側の第４側壁ＳＷ４Ｄの長さｈ４Ｄより短い。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄの長さｈ３Ｄと上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの長さｈ３Ｕとの比（長さｈ３Ｄ／長さｈ３Ｕ）は１．５以上、２以下である。下側の第４側壁ＳＷ４Ｄの長さｈ４Ｄと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕの長さｈ４Ｕとの比（長さｈ４Ｄ／長さｈ４Ｕ）は１．５以上、２以下である。

スペースＳＰの幅が１０μｍ未満であると、スペースＳＰを第２樹脂絶縁層２０で充填することはより難しい。そのため、スペースＳＰの幅が１０μｍ未満であると、図１（Ｃ）に示される第１例を採用することができる。第３幅Ｗ３が１０μｍ未満であると、第３側壁ＳＷ３の全面は粗面ＲＦを有していない。第４幅Ｗ４が１０μｍ未満であると、第４側壁ＳＷ４の全面は粗面ＲＦを有していない。

第３幅Ｗ３が１０μｍ以上、１４μｍ以下である。さらに、第４幅Ｗ４が１０μｍ未満である。その場合、第３側壁ＳＷ３は図２（Ｃ）に示される第２例で形成される。そして、第４側壁ＳＷ４は図１（Ｃ）に示される第１例で形成される。

導体回路間のスペースＳＰが小さいほど、スペースＳＰを充填している樹脂の量が少ない。プリント配線板１１０がヒートサイクルを受けたとしても、導体回路間のスペースＳＰが小さいと、スペースＳＰ内の樹脂の膨張量と収縮量が小さい。スペースＳＰの幅が１４μｍ以下であると、導体回路の側壁の一部のみが粗面ＲＦを有していても、樹脂絶縁層が導体回路から剥がれ難い。導体回路の側壁の全面が粗面ＲＦを有していなくても、樹脂絶縁層が導体回路から剥がれ難い。

第１導体回路Ｌ１を介して信号を伝送することができる。第１導体回路Ｌ１の側壁は粗面を有していない。あるいは、側壁の一部は粗面を有していない。そのため、伝送損失を小さくすることができる。第１導体回路Ｌ１は高速な信号を伝送することができる。

導体回路間のスペースＳＰが大きいと、スペースＳＰを充填している樹脂の量が多い。その場合、プリント配線板１１０がヒートサイクルを受けると、スペースＳＰ内の樹脂の膨張量と収縮量が大きい。そのため、スペースＳＰの幅が２０μｍ以上であると、樹脂絶縁層が導体回路から剥がれ易い。

実施形態のプリント配線板１１０では、第５スペースＳＰ５の第５幅Ｗ５と第６スペースＳＰ６の第６幅Ｗ６は２０μｍ以上である。そのため、第２導体回路Ｌ２の上面（第２上面Ｕ２）と側壁（第５側壁ＳＷ５、第６側壁ＳＷ６）は粗面ＲＦを有する。第２上面Ｕ２の全面に粗面ＲＦが形成されている。第５側壁ＳＷ５の全面に粗面ＲＦが形成されている。第６側壁ＳＷ６の全面に粗面ＲＦが形成されている。スペースの幅Ｗ５、Ｗ６が２０μｍ以上であっても、第２樹脂絶縁層２０が第２導体回路Ｌ２から剥がれ難い。

第１導体回路Ｌ１の第１幅Ｗ１と第２導体回路Ｌ２の第２幅Ｗ２はほぼ等しい。あるいは、両者は異なる。両者が異なる場合、第２幅Ｗ２は第１幅Ｗ１より大きいことが望ましい。例えば、第１幅Ｗ１は７．５μｍ以上、１５μｍ以下であり、第２幅Ｗ２は５０μｍ以上、１５０μｍ以下である。第１導体回路Ｌ１の厚みｈ１と第２導体回路Ｌ２の厚みｈ２は７．５μｍ以上、１５μｍ以下であることが望ましい。厚みｈ１と厚みｈ２はほぼ等しい。厚みｈ１が１５μｍを越えると、スペースＳＰ３、ＳＰ４を第２樹脂絶縁層２０で充填することが難しい。

図１（Ｄ）に示されるように、第５側壁ＳＷ５の凹凸ＲＦ５の大きさは第２上面Ｕ２の凹凸ＲＦ２の大きさより小さい。第６側壁ＳＷ６の凹凸ＲＦ６の大きさは第２上面Ｕ２の凹凸ＲＦ２の大きさより小さい。第１上面Ｕ１の凹凸ＲＦ１の大きさと第２上面Ｕ２の凹凸ＲＦ２の大きさはほぼ等しい。第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４が粗面ＲＦを有すると、第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４上の粗面ＲＦの大きさは第５側壁ＳＷ５の凹凸ＲＦ５の大きさより小さい。第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４上の粗面ＲＦ３、ＲＦ４の大きさは第６側壁ＳＷ６の凹凸ＲＦ６の大きさより小さい。

導体回路の上面Ｕ１、Ｕ２の凹凸の大きさは算術平均粗さＲａで示される。算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上であると、導体回路の上面は凹凸を有すると判断される。凹凸の大きさが大きいと、第２樹脂絶縁層２０が形成されるとき、粗面ＲＦが折れるかもしれない。あるいは、ヒートサイクルで粗面ＲＦが折れるかもしれない。そのため、導体回路の上面Ｕ１、Ｕ２の粗面ＲＦの算術平均粗さＲａは１．０μｍ以下であることが好ましい。導体回路の上面Ｕ１、Ｕ２が粗面ＲＦを有する時、粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さ）は０．５μｍ以上、１．０μｍ以下である。
導体回路の側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６の凹凸の大きさは算術平均粗さＲａで示される。算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上であると、導体回路の側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６は凹凸を有すると判断される。凹凸の大きさが大きいと、第２樹脂絶縁層２０でスペースＳＰを充填することが難しい。そのため、導体回路の側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６の粗面ＲＦの算術平均粗さＲａは１．０μｍ以下であることが好ましい。導体回路の側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６が粗面ＲＦを有する時、粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さ）は０．５μｍ以上、１．０μｍ以下である。

導体回路の上面の粗さ（算術平均粗さ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、導体回路の上面は粗面ＲＦを有していないと判断される。
導体回路の側壁の粗さ（算術平均粗さ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、導体回路の側壁は粗面ＲＦを有していないと判断される。

上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの粗さ（算術平均粗さ）が０．５μｍ以上、１．０μｍ以下であると、上側の第３側壁ＳＷ３Ｕは粗面ＲＦ３を有する。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄの粗さ（算術平均粗さ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、下側の第３側壁ＳＷ３Ｄは粗面ＲＦを有していない。
上側の第４側壁ＳＷ４Ｕの粗さ（算術平均粗さ）が０．５μｍ以上、１．０μｍ以下であると、上側の第４側壁ＳＷ４Ｕは粗面ＲＦ４を有する。下側の第４側壁ＳＷ４Ｄの粗さ（算術平均粗さ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、下側の第４側壁ＳＷ４Ｄは粗面ＲＦを有していない。

図２（Ａ）は、実施形態のプリント配線板１１０の導体層３０の一部を示す。図２（Ａ）は平面図である。図２（Ａ）に示されるように、導体層３０は第７導体回路Ｌ７と第７導体回路Ｌ７を挟む導体回路（第８導体回路Ｌ８と第９導体回路Ｌ９）を含む。第８導体回路Ｌ８は第７導体回路Ｌ７の右隣に位置し、第９導体回路Ｌ９は第７導体回路Ｌ７の左隣に位置する。図２（Ｂ）は第７導体回路Ｌ７の断面図である。第７導体回路Ｌ７は第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆと接する第３下面Ｄ３と第３下面Ｄ３と反対側の第３上面Ｕ３と第８導体回路Ｌ８と対向する第８側壁ＳＷ８と第９導体回路Ｌ９と対向する第９側壁ＳＷ９とを有する。第７導体回路Ｌ７は第７幅Ｗ７を有する。第７導体回路Ｌ７と第８導体回路Ｌ８間に第８スペースＳＰ８が存在する。第７導体回路Ｌ７と第９導体回路Ｌ９間に第９スペースＳＰ９が存在する。第８スペースＳＰ８は第８幅Ｗ８を有し、第９スペースＳＰ９は第９幅Ｗ９を有する。第７幅Ｗ７と第８幅Ｗ８、第９幅Ｗ９は第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆ上で測定される。第８幅Ｗ８と第９幅Ｗ９が５μｍ以上、１０μｍ未満である。図２（Ｂ）に示されるように、第７導体回路Ｌ７の第３上面Ｕ３は凹凸ＲＦ３を有し、第８側壁ＳＷ８と第９側壁は凹凸を有していない。第３上面Ｕ３の全面は粗面を有する。第８側壁ＳＷ８の全面は凹凸を有していない。第９側壁の全面は凹凸を有していない。第８幅Ｗ８と第９幅Ｗ９が１０μｍ未満であるが、第８側壁ＳＷ８と第９側壁は凹凸を有していない。そのため、第８幅Ｗ８が小さくても、第８スペースＳＰ８を第２樹脂絶縁層２０で充填することができる。第９幅Ｗ９が小さくても、第９スペースＳＰ９を第２樹脂絶縁層２０で充填することができる。

図３は実施形態のプリント配線板１１０の製造工程を示す。
第１樹脂絶縁層１０上に導体層３０が通常のプリント配線板の技術で形成される（図３（Ａ））。導体層３０は第１導体回路Ｌ１と第２導体回路Ｌ２、第３導体回路Ｌ３、第４導体回路Ｌ４、第５導体回路Ｌ５、第６導体回路Ｌ６を含む。第１樹脂絶縁層１０と導体層３０上にレジストＲｅが形成される。写真技術により、第２導体回路Ｌ２の上面（第２上面）Ｕ２と側壁ＳＷ５、ＳＷ６が露出される。第５導体回路Ｌ５の上面と側壁が露出される。第６導体回路Ｌ６の上面と側壁が露出される。第１導体回路Ｌ１の上面（第１上面）Ｕ１と側壁ＳＷ３、ＳＷ４はレジストＲｅで覆われている。第３導体回路Ｌ３の上面と側壁はレジストＲｅで覆われている。第４導体回路Ｌ４の上面と側壁はレジストＲｅで覆われている。その後、第１導体回路Ｌ１の上面（第１上面）Ｕ１と第３導体回路Ｌ３の上面と第４導体回路Ｌ４の上面が露出するように、レジストＲｅが研磨で削られる（図３（Ｂ））。それから、図３（Ｂ）に示される途中基板が粗面ＲＦを形成するための薬品に浸漬される。これにより、第１導体回路Ｌ１の第１上面Ｕ１に粗面ＲＦ１が形成される。第２導体回路Ｌ２の第２上面Ｕ２と側壁ＳＷ５、ＳＷ６に粗面ＲＦ２、ＲＦ５、ＲＦ６が形成される。第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４はレジストＲｅで覆われている。そのため、第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４に粗面は形成されない。そして、レジストＲｅが除去される（図３（Ｃ））。第１樹脂絶縁層１０と導体層３０上に第２樹脂絶縁層２０が形成される。プリント配線板１１０が完成する（図３（Ｄ））。

図３（Ｂ）に示される途中基板にプラズマを照射することができる。プラズマは第１導体回路Ｌ１の上面（第１上面）Ｕ１上から照射される。これにより、上側の第３側壁ＳＷ３Ｕと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕが露出する。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄと下側の第４側壁ＳＷ４ＤはレジストＲｅで覆われている。その後、外部に露出している面に粗面ＲＦが形成される。第１導体回路Ｌ１の第１上面Ｕ１に粗面ＲＦ１が形成される。上側の第３側壁ＳＷ３Ｕと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕに粗面ＲＦ３、ＲＦ４が形成される。第２導体回路Ｌ２の第２上面Ｕ２と側壁ＳＷ５、ＳＷ６に粗面ＲＦ２、ＲＦ５、ＲＦ６が形成される。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄと下側の第４側壁ＳＷ４ＤはレジストＲｅで覆われている。そのため、下側の第３側壁ＳＷ３Ｄと下側の第４側壁ＳＷ４Ｄに粗面ＲＦは形成されない。そして、レジストＲｅが除去される。図２（Ｃ）に示される第１導体回路Ｌ１を有するプリント配線板１１０が製造される。

１０第１樹脂絶縁層
２０第２樹脂絶縁層
３０導体層
１１０プリント配線板
Ｌ１第１導体回路
Ｌ２第２導体回路
Ｌ３第３導体回路
Ｌ４第４導体回路
Ｌ５第５導体回路
Ｌ６第６導体回路

Claims

第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、
前記第１面上に形成されている導体層と、
前記第１面と前記導体層上に形成されている第２樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記導体層は第１導体回路と前記第１導体回路を挟む導体回路（第３導体回路と第４導体回路）と第２導体回路と前記第２導体回路を挟む導体回路（第５導体回路と第６導体回路）を含み、前記第３導体回路は前記第１導体回路の右隣に位置し、前記第４導体回路は前記第１導体回路の左隣に位置し、前記第５導体回路は前記第２導体回路の右隣に位置し、前記第６導体回路は前記第２導体回路の左隣に位置し、前記第１導体回路は前記第１面と接する第１下面と前記第１下面と反対側の第１上面と前記第３導体回路と対向する第３側壁と前記第４導体回路と対向する第４側壁とを有し、前記第２導体回路は前記第１面と接する第２下面と前記第２下面と反対側の第２上面と前記第５導体回路と対向する第５側壁と前記第６導体回路と対向する第６側壁とを有し、前記第１導体回路は第１幅を有し、前記第２導体回路は第２幅を有し、前記第１導体回路と前記第３導体回路間に第３スペースが存在し、前記第１導体回路と前記第４導体回路間に第４スペースが存在し、前記第２導体回路と前記第５導体回路間に第５スペースが存在し、前記第２導体回路と前記第６導体回路間に第６スペースが存在し、前記第３スペースは第３幅を有し、前記第４スペースは第４幅を有し、前記第５スペースは第５幅を有し、前記第６スペースは第６幅を有し、
前記第１幅と前記第２幅、前記第３幅、前記第４幅、前記第５幅、前記第６幅は前記第１面上で測定され、前記第３幅と前記第４幅が５μｍ以上、１４μｍ以下であって、前記第５幅と前記第６幅が２０μｍ以上であると、前記第１上面と前記第２上面、前記第５側壁、前記第６側壁は凹凸を有する。
請求項１のプリント配線板であって、前記第３幅と前記第４幅が１０μｍ未満であると、前記第３側壁と前記第４側壁は凹凸を有していない。
請求項１のプリント配線板であって、前記第３側壁と前記第４側壁は凹凸を有していない。
請求項１のプリント配線板であって、前記第３側壁は前記第１上面から延びている上側の第３側壁と前記第１下面から延びている下側の第３壁で形成され、前記第４側壁は前記第１上面から延びている上側の第４側壁と前記第１下面から延びている下側の第４側壁で形成され、前記第３幅と前記第４幅が１０μｍ以上であると、前記上側の第３側壁と前記上側の第４側壁は凹凸を有し、前記下側の第３側壁と前記下側の第４側壁は凹凸を有していない。
請求項４のプリント配線板であって、前記導体層は、さらに、第７導体回路と前記第７導体回路を挟む導体回路（第８導体回路と第９導体回路）を含み、前記第８導体回路は前記第７導体回路の右隣に位置し、前記第９導体回路は前記第７導体回路の左隣に位置し、前記第７導体回路は前記第１面と接する第３下面と前記第３下面と反対側の第３上面と前記第８導体回路と対向する第８側壁と前記第９導体回路と対向する第９側壁とを有し、前記第７導体回路は第７幅を有し、前記第７導体回路と前記第８導体回路間に第８スペースが存在し、前記第７導体回路と前記第９導体回路間に第９スペースが存在し、前記第８スペースは第８幅を有し、前記第９スペースは第９幅を有し、前記第７幅と前記第８幅、前記第９幅は前記第１面上で測定され、前記第８幅と前記第９幅が５μｍ以上、１０μｍ未満であって、前記第３上面は凹凸を有し、前記第８側壁の全面と前記第９側壁の全面は凹凸を有していない。
請求項４のプリント配線板であって、前記上側の第３側壁の長さは前記下側の第３側壁の長さより短く、前記上側の第４側壁の長さは前記下側の第４側壁の長さより短い。
請求項６のプリント配線板であって、前記下側の第３側壁の長さと前記上側の第３側壁の長さとの比（前記下側の第３側壁の長さ／前記上側の第３側壁の長さ）は１．５以上、２以下である。
請求項１のプリント配線板であって、前記第１幅と前記第２幅はほぼ等しい。
請求項１のプリント配線板であって、前記第２幅は前記第１幅より大きい。
請求項１のプリント配線板であって、前記第５側壁の凹凸の大きさは前記第２上面の凹凸の大きさより小さく、前記第６側壁の凹凸の大きさは前記第２上面の凹凸の大きさより小さい。
請求項１０のプリント配線板であって、前記第１上面の凹凸の大きさと前記第２上面の凹凸の大きさはほぼ等しい。
請求項１のプリント配線板であって、前記第１上面の凹凸の大きさと前記第２上面の凹凸の大きさが算術平均粗さＲａで表されるとき、前記第１上面の凹凸の大きさと前記第２上面の凹凸の大きさは０．５μｍ以上、１．０μｍ以下である。
請求項１のプリント配線板であって、前記第１幅は７．５μｍ以上、１５μｍ以下であり、前記第２幅は５０μｍ以上、１５０μｍ以下であり、前記第１導体回路の厚みと前記第２導体回路の厚みは７．５μｍ以上、１５μｍ以下である。
請求項３のプリント配線板であって、前記第３側壁の算術平均粗さが０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、前記第３側壁は凹凸を有していなく、前記第４側壁の算術平均粗さが０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、前記第４側壁は凹凸を有していない。
請求項４のプリント配線板であって、前記下側の第３側壁の算術平均粗さが０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、前記下側の第３側壁は凹凸を有していなく、前記下側の第４側壁の算術平均粗さが０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、前記下側の第４側壁は凹凸を有していなく、前記上側の第３側壁の算術平均粗さが０．５μｍ以上、１．０μｍ以下であると、前記上側の第３側壁は凹凸を有していて、前記上側の第４側壁の算術平均粗さが０．５μｍ以上、１．０μｍ以下であると、前記上側の第４側壁は凹凸を有している。