JP2022112721A

JP2022112721A - プリント配線板

Info

Publication number: JP2022112721A
Application number: JP2021008628A
Authority: JP
Inventors: 恭平吉川; Kyohei Yoshikawa
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2021-01-22
Filing date: 2021-01-22
Publication date: 2022-08-03
Also published as: US20220240380A1; US11606861B2

Abstract

【課題】高い信頼性を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１１０は、第１樹脂絶縁層１０と、第１樹脂絶縁層１０上に形成されている導体層３０と、第１樹脂絶縁層１０と導体層３０上に形成されている第２樹脂絶縁層２０、とを有する。導体層３０は、第１導体回路Ｌ１と第２導体回路Ｌ２とを含む。第１導体回路Ｌ１と第３導体回路Ｌ３間のスペースＳＰ３は第３幅Ｗ３を有し、第１導体回路Ｌ１と第４導体回路Ｌ４間のスペースＳＰ４は第４幅Ｗ４を有する。第２導体回路Ｌ２と第５導体回路Ｌ５間のスペースＳＰ５は第５幅Ｗ５を有する。第２導体回路Ｌ２と第６導体回路Ｌ６間のスペースＳＰ６は第６幅Ｗ６を有する。第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４が１４μｍ以下であって、第５幅Ｗ５と第６幅Ｗ６が２０μｍ以上である。第１導体回路Ｌ１の断面形状は略矩形であって、第２導体回路Ｌ２の断面形状は略台形である。【選択図】図３

Description

本発明は、樹脂絶縁層と導体層とを有するプリント配線板に関する。

特許文献１は、導体回路と樹脂絶縁層とを有するプリント配線板を開示している。そして、特許文献１の図６に示されるように、特許文献１は導体回路の全面に粗化層を形成している。

特開２０００－２２３３４号公報

[特許文献１の課題]
特許文献１は導体回路間のスペースを層間樹脂絶縁層で充填している。特許文献１の図６は導体回路の断面形状を示している。特許文献１の図６によれば、特許文献１の導体回路の断面形状は矩形であると思われる。プリント配線板がヒートサイクルを受けると、スペースを充填している層間樹脂絶縁層（樹脂絶縁層）は膨張と収縮を繰り返す。膨張により、導体回路は押されると考えられる。収縮により、導体回路は引っ張られると考えられる。そして、導体回路の幅が小さいと、膨張と収縮の影響で導体回路が倒れることが予測される。

本発明に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、前記第１面上に形成されている導体層と、前記第１面と前記導体層上に形成されている第２樹脂絶縁層、とを有する。そして、前記導体層は第１導体回路と前記第１導体回路の両側に位置する導体回路（第３導体回路と第４導体回路）と第２導体回路と前記第２導体回路の両側に位置する導体回路（第５導体回路と第６導体回路）を含み、前記第３導体回路は前記第１導体回路の右隣に位置し、前記第４導体回路は前記第１導体回路の左隣に位置し、前記第５導体回路は前記第２導体回路の右隣に位置し、前記第６導体回路は前記第２導体回路の左隣に位置し、前記第１導体回路は前記第１面と接する第１下面と前記第１下面と反対側の第１上面と前記第３導体回路と対向する第３側壁と前記第４導体回路と対向する第４側壁とを有し、前記第３側壁は前記第１上面から延びている上側の第３側壁と前記第１下面から延びている下側の第３側壁で形成され、前記第４側壁は前記第１上面から延びている上側の第４側壁と前記第１下面から延びている下側の第４側壁で形成され、前記第２導体回路は前記第１面と接する第２下面と前記第２下面と反対側の第２上面と前記第５導体回路と対向する第５側壁と前記第６導体回路と対向する第６側壁とを有し、前記第１導体回路は第１幅を有し、前記第２導体回路は第２幅を有し、前記第１導体回路と前記第３導体回路間に第３スペースが存在し、前記第１導体回路と前記第４導体回路間に第４スペースが存在し、前記第２導体回路と前記第５導体回路間に第５スペースが存在し、前記第２導体回路と前記第６導体回路間に第６スペースが存在し、前記第３スペースは第３幅を有し、前記第４スペースは第４幅を有し、前記第５スペースは第５幅を有し、前記第６スペースは第６幅を有し、前記第１幅と前記第２幅、前記第３幅、前記第４幅、前記第５幅、前記第６幅は前記第１面上で測定され、前記第１幅は１５μｍ以下であって、前記第３幅と前記第４幅は１４μｍ以下であって、前記第５幅と前記第６幅は２０μｍ以上であって、前記第１導体回路の断面形状は略矩形であって、前記第２回路の断面形状は略台形である。

[実施形態の効果]
本発明の実施形態に係るプリント配線板は、第２導体回路と第２導体回路の両側に位置する導体回路（第５導体回路と第６導体回路）とを有する。例えば、第２導体回路の幅は１５μｍ以下である。第２導体回路と第５導体回路との間の第５スペースは第２樹脂絶縁層で充填されている。第２導体回路と第６導体回路との間の第６スペースは第２樹脂絶縁層で充填されている。第５スペースの幅は２０μｍ以上である。第６スペースの幅は２０μｍ以上である。プリント配線板がヒートサイクルを受けると、スペースを充填している樹脂絶縁層は膨張と収縮を繰り返す。樹脂絶縁層が膨張すると、樹脂絶縁層は導体回路を押すと考えられる。樹脂絶縁層が収縮すると、樹脂絶縁層は導体回路を引っ張ると考えられる。スペースの幅が大きいほど、導体回路を押す力は大きいと考えられる。導体回路を引っ張る力は大きいと考えられる。第５スペースの幅と第６スペースの幅は２０μｍ以上であるので、第２導体回路を押す力は大きいと考えられる。第２導体回路を引っ張る力は大きいと考えられる。導体回路の幅が小さいほど、導体回路はそれらの力に耐えることが難しい。第２導体回路の幅が１５μｍ以下であると、押されることによって、第２導体回路は倒れやすい。引っ張られることによって、第２導体回路は倒れやすい。しかしながら、第２導体回路の断面形状は略台形である。第２導体回路を押す力は側壁に沿って分散されると考えられる。第２導体回路を引っ張る力は側壁に沿って分散されると考えられる。そのため、第２導体回路の幅が１５μｍ以下であって第５スペースと第６スペースの幅が２０μｍ以上であっても、第２導体回路は倒れ難い。
実施形態のプリント配線板は、第１導体回路と第１導体回路の両側に位置する導体回路（第３導体回路と第４導体回路）とを有する。第１導体回路の幅は１５μｍ以下である。第１導体回路と第３導体回路との間の第３スペースは第２樹脂絶縁層で充填されている。第１導体回路と第４導体回路との間の第４スペースは第２樹脂絶縁層で充填されている。第３スペースの幅は１４μｍ以下である。第４スペースの幅は１４μｍ以下である。プリント配線板がヒートサイクルを受けると、スペースを充填している樹脂絶縁層は膨張と収縮を繰り返す。樹脂絶縁層が膨張すると、樹脂絶縁層は導体回路を押すと考えられる。樹脂絶縁層が収縮すると、樹脂絶縁層は導体回路を引っ張ると考えられる。第３スペースの幅と第４スペースの幅は１４μｍ以下である。プリント配線板がヒートサイクルを受けても、第１導体回路を押す力は弱いと考えられる。第１導体回路を引っ張る力は弱いと考えられる。そのため、第１導体回路の断面形状が略矩形であっても、第１導体回路は倒れ難い。第１導体回路の断面形状が矩形であると、第１導体回路を形成する導体の体積を大きくすることができる。第１導体回路の抵抗を小さくすることができる。

図１（Ａ）と図１（Ｂ）は実施形態に係るプリント配線板の導体層の平面図であり、図１（Ｃ）は第１導体回路の断面図であり、図１（Ｄ）は第２導体回路の断面図である。図２（Ａ）は第２例の第１導体回路の断面図であり、図２（Ｂ）と図２（Ｃ）は導体回路を押す力の予測図であり、図２（Ｄ）は第１開口の断面形状を示し、図２（Ｅ）は第２開口の断面形状を示す。実施形態のプリント配線板の製造工程図

図３（Ｄ）は実施形態のプリント配線板１１０の断面を示している。
プリント配線板１１０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する第１樹脂絶縁層１０と、第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆ上に形成されている導体層３０と、第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆと導体層３０上に形成されている第２樹脂絶縁層２０、とを有する。第２樹脂絶縁層２０は導体層３０を形成する導体回路間のスペースＳＰを充填している。図１（Ａ）と図１（Ｂ）は導体層３０の上面を示す平面図である。図１（Ｃ）と図１（Ｄ）に示されるように、第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆは第１凹凸ＲＦＦを有する。第１面Ｆが第１凹凸ＲＦＦを有すると、第１面Ｆは第１凹凸ＲＦＦの粗さ曲線の平均線ＡＬを含む。平均線ＡＬは図１（Ｃ）と図１（Ｄ）に示されている。

図１（Ａ）に示されるように、導体層３０は、第１導体回路Ｌ１と第１導体回路Ｌ１の両側に位置する導体回路（第３導体回路Ｌ３と第４導体回路Ｌ４）とを含む。第３導体回路Ｌ３は第１導体回路Ｌ１の右隣に位置し、第４導体回路Ｌ４は第１導体回路Ｌ１の左隣に位置する。
図１（Ｂ）に示されるように、導体層３０は、第２導体回路Ｌ２と第２導体回路Ｌ２の両側に位置する導体回路（第５導体回路Ｌ５と第６導体回路Ｌ６）を含む。第５導体回路Ｌ５は第２導体回路Ｌ２の右隣に位置し、第６導体回路Ｌ６は第２導体回路Ｌ２の左隣に位置する。

図１（Ｃ）と図２（Ａ）は第１導体回路Ｌ１の断面を示す。図１（Ｃ）に示される第１導体回路Ｌ１は第１例である。図２（Ａ）に示される第１導体回路Ｌ１は第２例である。
第１導体回路Ｌ１は第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆと接する第１下面Ｄ１と第１下面Ｄ１と反対側の第１上面Ｕ１と第３導体回路Ｌ３と対向する第３側壁ＳＷ３と第４導体回路Ｌ４と対向する第４側壁ＳＷ４とを有する。図１（Ｃ）と図２（Ａ）に示されるように、第１導体回路Ｌ１の第３側壁ＳＷ３は第１上面Ｕ１から延びている上側の第３側壁ＳＷ３Ｕと第１下面Ｄ１から延びている下側の第３側壁ＳＷ３Ｄを有する。第４側壁ＳＷ４は第１上面Ｕ１から延びている上側の第４側壁ＳＷ４Ｕと第１下面Ｄ１から延びている下側の第４側壁ＳＷ４Ｄを有する。第１導体回路Ｌ１の断面形状は略矩形である。第１導体回路Ｌ１は第１幅Ｗ１を有する。第３側壁ＳＷ３と第１下面Ｄ１との間に第３角が存在し、第４側壁ＳＷ４と第１下面Ｄ１との間に第４角が存在する。第３角の大きさ（第３角度）θ３と第４各の大きさ（第４角度）θ４は、第１導体回路Ｌ１の断面を含む面から求められる。第１導体回路Ｌ１の断面は第１面Ｆに垂直な面でプリント配線板１１０を切断することで得られる。

図１（Ｄ）は第２導体回路Ｌ２の断面を示す。
第２導体回路Ｌ２は第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆと接する第２下面Ｄ２と第２下面Ｄ２と反対側の第２上面Ｕ２と第５導体回路Ｌ５と対向する第５側壁ＳＷ５と第６導体回路Ｌ６と対向する第６側壁ＳＷ６とを有する。第２導体回路Ｌ２の断面形状は略台形である。第２導体回路Ｌ２は第２幅Ｗ２を有する。第５側壁ＳＷ５と第２下面Ｄ２との間に第５角が存在し、第６側壁ＳＷ６と第２下面Ｄ２との間に第６角が存在する。第５角の大きさ（第５角度）θ５と第６角の大きさ（第６角度）θ６は、第２導体回路Ｌ２の断面を含む面から求められる。第２導体回路Ｌ２の断面は第１面Ｆに垂直な面でプリント配線板１１０を切断することで得られる。

図１（Ｃ）に示されるように、第３側壁ＳＷ３を含む直線と第１面Ｆの平均線ＡＬとの間に第３角が存在し、第４側壁ＳＷ４を含む直線と第１面Ｆの平均線ＡＬとの間に第４角が存在する。図１（Ｄ）に示されるように、第５側壁ＳＷ５を含む直線と第１面Ｆの平均線ＡＬとの間に第５角が存在し、第６側壁ＳＷ６を含む直線と第１面Ｆの平均線ＡＬとの間に第６角度θ６が存在する。

第３角度θ３と第４角度θ４は、第５角度θ５より大きい。第３角度θ３と第４角度θ４は第６角度θ６より大きい。第３角度θ３と第５角度θ５の差は７度以上であって、第３角度θ３と第６角度θ６の差は７度以上である。第４角度θ４と第５角度θ５の差は７度以上であって、第４角度θ４と第６角度θ６の差は７度以上である。第３角度θ３と第４角度θ４はほぼ等しい。第５角度θ５と第６角度θ６はほぼ等しい。

図１（Ａ）と図３（Ｄ）に示されるように、第１導体回路Ｌ１と第３導体回路Ｌ３間に第３スペースＳＰ３が存在する。第１導体回路Ｌ１と第４導体回路Ｌ４間に第４スペースＳＰ４が存在する。第３スペースＳＰ３は第３幅Ｗ３を有し、第４スペースＳＰ４は第４幅Ｗ４を有する。図１（Ｂ）と図３（Ｄ）に示されるように、第２導体回路Ｌ２と第５導体回路Ｌ５間に第５スペースＳＰ５が存在する。第２導体回路Ｌ２と第６導体回路Ｌ６間に第６スペースＳＰ６が存在する。第５スペースＳＰ５は第５幅Ｗ５を有し、第６スペースＳＰ６は第６幅Ｗ６を有する。

第１導体回路Ｌ１の第１幅Ｗ１と第２導体回路Ｌ２の第２幅Ｗ２、第３スペースＳＰ３の第３幅Ｗ３、第４スペースＳＰ４の第４幅Ｗ４、第５スペースＳＰ５の第５幅Ｗ５、第６スペースＳＰ６の第６幅Ｗ６は、第１樹脂絶縁層１０の第１面Ｆ上で測定される。第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２、第３幅Ｗ３、第４幅Ｗ４、第５幅Ｗ５、第６幅Ｗ６は、第１導体回路Ｌ１の断面を含む面から求められる。例えば、第１導体回路Ｌ１の第１幅Ｗ１と第２導体回路Ｌ２の第２幅Ｗ２は１５μｍ以下である。第３スペースＳＰ３の第３幅Ｗ３と第４スペースＳＰ４の第４幅Ｗ４が５μｍ以上、１４μｍ以下である。第５スペースＳＰ５の第５幅Ｗ５と第６スペースＳＰ６の第６幅Ｗ６が２０μｍ以上である。
第１面Ｆが第１凹凸ＲＦＦを有すると、第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２、第３幅Ｗ３、第４幅Ｗ４、第５幅Ｗ５、第６幅Ｗ６は第１面Ｆの平均線ＡＬ上で測定される。

図１（Ｃ）と図２（Ａ）に示されるように、第１導体回路Ｌ１の第１上面Ｕ１は粗面（凹凸）ＲＦを有する。図１（Ｃ）の例（第１例）では、第１上面Ｕ１は粗面ＲＦを有し、第３側壁ＳＷ３と第４側壁ＳＷ４は粗面ＲＦを有していない。図２の例（第２例）では、第１上面Ｕ１と上側の第３側壁ＳＷ３Ｕと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕは粗面ＲＦを有し、下側の第３側壁ＳＷ３Ｄと下側の第４側壁ＳＷ４Ｄは粗面ＲＦを有していない。
上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの長さｈ３Ｕは下側の第３側壁ＳＷ３Ｄの長さｈ３Ｄより短い。上側の第４側壁ＳＷ４Ｕの長さｈ４Ｕは下側の第４側壁ＳＷ４Ｄの長さｈ４Ｄより短い。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄの長さｈ３Ｄと上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの長さｈ３Ｕとの比（長さｈ３Ｄ／長さｈ３Ｕ）は１．５以上、２以下である。下側の第４側壁ＳＷ４Ｄの長さｈ４Ｄと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕの長さｈ４Ｕとの比（長さｈ４Ｄ／長さｈ４Ｕ）は１．５以上、２以下である。

図１（Ｄ）に示されるように、第２導体回路Ｌ２の第２上面Ｕ２と第５側壁ＳＷ５、第６側壁ＳＷ６は粗面（凹凸）ＲＦを有する。

図３（Ｄ）に示されるように、第２樹脂絶縁層２０は各スペースＳＰ３、ＳＰ４、ＳＰ５、ＳＰ６を充填している。例えば、プレスで第２樹脂絶縁層２０は第３スペースＳＰ３内に入り込む。第３スペースＳＰ３は第２樹脂絶縁層２０で充填される。プレスで第２樹脂絶縁層２０は第４スペースＳＰ４内に入り込む。第４スペースＳＰ４は第２樹脂絶縁層２０で充填される。プレスで第２樹脂絶縁層２０は第５スペースＳＰ５内に入り込む。第５スペースＳＰ５は第２樹脂絶縁層２０で充填される。プレスで第２樹脂絶縁層２０は第６スペースＳＰ６内に入り込む。第６スペースＳＰ６は第２樹脂絶縁層２０で充填される。

導体回路間のスペースＳＰの幅が狭いほど、第２樹脂絶縁層２０でスペースＳＰを充填することは難しい。そして、導体回路の側壁上の粗面ＲＦは、第２樹脂絶縁層２０でスペースＳＰを充填することを阻害する。

実施形態のプリント配線板１１０では、第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４は１４μｍ以下である。第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４は５μｍ以上であることが好ましい。第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４は小さい。第３スペースＳＰ３と第４スペースＳＰ４を第２樹脂絶縁層２０で充填することが難しい。ところが、図１（Ｃ）と図２（Ａ）に示されるように、第１導体回路Ｌ１の断面形状は略矩形である。そのため、第２樹脂絶縁層２０は、ほぼまっすぐに第３スペースＳＰ３内に入る。第２樹脂絶縁層２０は、ほぼまっすぐに第４スペースＳＰ４内に入る。圧力が低くても、第３スペースＳＰ３と第４スペースＳＰ４を第２樹脂絶縁層２０で充填することができる。圧力が低いので、スペースＳＰ３、ＳＰ４内に第２樹脂絶縁層２０が充填されるとき、第１導体回路Ｌ１は倒れ難い。第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４が小さくても、第３スペースＳＰ３と第４スペースＳＰ４は第２樹脂絶縁層２０で充填される。第１導体回路Ｌ１と第３導体回路Ｌ３間の絶縁抵抗を高くすることができる。第１導体回路Ｌ１と第４導体回路Ｌ４間の絶縁抵抗を高くすることができる。

第１導体回路Ｌ１の側壁の全面が粗面を有していない。図１（Ｃ）の例では、側壁の全面に粗面ＲＦが形成されていない。図２（Ａ）の例では、側壁の一部に粗面ＲＦが形成されていない。そのため、スペースＳＰ３、ＳＰ４の幅Ｗ３、Ｗ４が小さくても、第３スペースＳＰ３内に第２樹脂絶縁層２０が容易に入り込む。第４スペースＳＰ４内に第２樹脂絶縁層２０が容易に入り込む。第３スペースＳＰ３を第２樹脂絶縁層２０で充填することができる。第４スペースＳＰ４を第２樹脂絶縁層２０で充填することができる。

スペースＳＰの幅が１０μｍ以上、１４μｍ以下であると、スペースＳＰを第２樹脂絶縁層２０で充填することは難しい。そのため、スペースＳＰの幅が１０μｍ以上、１４μｍ以下であると、図２（Ａ）に示される第２例を採用することができる。第３幅Ｗ３が１０μｍ以上、１４μｍ以下であると、上側の第３側壁ＳＷ３Ｕは粗面ＲＦを有し、下側の第３側壁ＳＷ３Ｄは粗面ＲＦを有していない。第４幅Ｗ４が１０μｍ以上、１４μｍ以下であると、上側の第４側壁ＳＷ４Ｕは粗面ＲＦを有し、下側の第４側壁ＳＷ４Ｄは粗面ＲＦを有していない。

スペースＳＰの幅が１０μｍ未満であると、スペースＳＰを第２樹脂絶縁層２０で充填することはより難しい。そのため、スペースＳＰの幅が１０μｍ未満であると、図１（Ｃ）に示される第１例を採用することができる。第３幅Ｗ３が１０μｍ未満であると、第３側壁ＳＷ３の全面は粗面ＲＦを有していない。第４幅Ｗ４が１０μｍ未満であると、第４側壁ＳＷ４の全面は粗面ＲＦを有していない。

第１例では、第１導体回路Ｌ１の側壁の全面は粗面を有していない。そのため、スペースＳＰ３、ＳＰ４内に第２樹脂絶縁層２０が入るとき、第２樹脂絶縁層２０は第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４上をなめらかに滑ることができる。第２樹脂絶縁層２０がスペースＳＰ３、ＳＰ４内に入るとき、第２樹脂絶縁層２０は第１導体回路Ｌ１を強く押さない。第２樹脂絶縁層２０がスペースＳＰ３、ＳＰ４内に入るとき、第１導体回路Ｌ１は倒れ難い。

第３幅Ｗ３が１０μｍ以上、１４μｍ以下である。さらに、第４幅Ｗ４が１０μｍ未満である。その場合、第３側壁ＳＷ３は図２（Ａ）に示される第２例で形成される。そして、第４側壁ＳＷ４は図１（Ｃ）に示される第１例で形成される。

導体回路間のスペースＳＰが小さいほど、スペースＳＰを充填している樹脂の量が少ない。プリント配線板１１０がヒートサイクルを受けたとしても、導体回路間のスペースＳＰが小さいと、スペースＳＰ内の樹脂の膨張量と収縮量が小さい。スペースＳＰの幅が１４μｍ以下であると、導体回路の側壁の一部が粗面ＲＦを有していなくても、樹脂絶縁層が導体回路から剥がれ難い。導体回路の側壁の全面が粗面ＲＦを有していなくても、樹脂絶縁層が導体回路から剥がれ難い。

第１導体回路Ｌ１の断面形状が矩形であると、第２樹脂絶縁層２０と第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４間の接触面積が小さい。プリント配線板１１０がヒートサイクルを受けると、第２樹脂絶縁層２０が側壁ＳＷ３、ＳＷ４から剥がれ易い。しかしながら、スペースＳＰ３、ＳＰ４の幅が１４μｍ以下であると、第１導体回路Ｌ１の断面形状が略矩形であって側壁ＳＷ３、ＳＷ４の全面に粗面ＲＦが形成されていなくても、第２樹脂絶縁層２０が側壁ＳＷ３、ＳＷ４から剥がれ難い。

第１導体回路Ｌ１を介して信号を伝送することができる。第１導体回路Ｌ１の側壁は粗面ＲＦを有していない。あるいは、側壁の一部は粗面ＲＦを有していない。第１導体回路Ｌ１の断面形状は略矩形である。そのため、第１導体回路Ｌ１の抵抗を低くすることができる。第１幅Ｗ１が１５μｍ以下であっても、伝送損失を小さくすることができる。第１導体回路Ｌ１は高速な信号を伝送することができる。

導体回路間のスペースＳＰが大きいと、スペースＳＰを充填している樹脂の量が多い。その場合、プリント配線板１１０がヒートサイクルを受けると、スペースＳＰ内の樹脂の膨張量と収縮量が大きい。スペースＳＰの幅が２０μｍ以上であると、導体回路を押す力が強いと考えられる。導体回路を引っ張る力が強いと考えられる。スペースＳＰの幅が２０μｍ以上であると、樹脂絶縁層が導体回路の側壁から剥がれ易い。スペースＳＰの幅が２０μｍ以上であって導体回路の幅が１５μｍ以下であると、ヒートサイクルに起因する力により導体回路が倒れやすい。

導体回路Ｘ、Ｙの側壁を押す力の例が図２（Ｂ）と図２（Ｃ）に示されている。図２（Ｂ）と図２（Ｃ）に示される例は予測である。図２（Ｂ）に示される導体回路Ｘの断面形状は矩形である。図２（Ｃ）に示される導体回路Ｙの断面形状は台形である。図２（Ｂ）と図２（Ｃ）に示されるように、第１面Ｆと平行な力（第１の力）Ｆｒが導体回路Ｘ、Ｙの側壁に働くと考えられる。導体回路の断面形状が矩形であると、図２（Ｂ）に示されるように、導体回路Ｘに伝わる力ｆｘの大きさは第１の力Ｆｒの大きさと等しいと考えられる。それに対し、導体回路の断面形状が台形であると、図２（Ｃ）に示されるように、第１の力Ｆｒは導体回路Ｙの側壁に沿って分散されると予測される。そのため、図２（Ｃ）では、導体回路Ｙに伝わる力ｆｙの大きさは第１の力Ｆｒの大きさより小さいと考えられる。

第２導体回路Ｌ２を挟むスペースＳＰ５、ＳＰ６の幅Ｗ５、Ｗ６は２０μｍ以上である。幅Ｗ５、Ｗ６は大きい。そのため、第５スペースＳＰ５と第６スペースＳＰ６充填している第２樹脂絶縁層２０の量が大きい。プリント配線板１１０がヒートサイクルを受けると、スペースＳＰ５、ＳＰ６内の第２樹脂絶縁層２０の膨張量と収縮量が大きい。第２導体回路Ｌ２を押す力は大きい。第２導体回路Ｌ２を引っ張る力は大きい。しかしながら、第２導体回路Ｌ２の断面形状は略台形である。そのため、図２（Ｃ）に示されるように、第２導体回路Ｌ２に伝わる力は小さくなる。第５幅Ｗ５と第６幅Ｗ６が２０μｍ以上であって第２幅が１５μｍ以下であっても、第２導体回路Ｌ２は倒れ難い。

第５幅Ｗ５と第６幅Ｗ６が２０μｍ以上である。そのため、第２樹脂絶縁層２０が第２導体回路Ｌ２から剥がれ易い。その不具合を防止するため、第２導体回路Ｌ２は、上面（第２上面）Ｕ２と側壁ＳＷ５、ＳＷ６上に粗面ＲＦを有する。第２上面Ｕ２の全面が粗面ＲＦを有する。第５側壁ＳＷ５の全面が粗面ＲＦを有する。第６側壁ＳＷ６の全面が粗面ＲＦを有する。第２導体回路Ｌ２の側壁ＳＷ５、ＳＷ６が粗面ＲＦを有すると、第２導体回路Ｌ２の側壁ＳＷ５、ＳＷ６と第２樹脂絶縁層２０間の接着強度が強い。そのため、スペースＳＰ５、ＳＰ６内の第２樹脂絶縁層２０の膨張と収縮に起因するストレスが第２導体回路Ｌ２に強く働くと考えられる。第２導体回路Ｌ２の幅（第２幅）Ｗ２が１５μｍ以下であると、第２導体回路Ｌ２が倒れやすい。しかしながら、第２導体回路Ｌ２の断面形状が台形なので、第２導体回路Ｌ２が倒れ難い。

第２導体回路Ｌ２の側壁ＳＷ５、ＳＷ６は斜めである。そのため、側壁ＳＷ５、ＳＷ６が粗面ＲＦを有しても、スペースＳＰ５、ＳＰ６を第２樹脂絶縁層２０で充填することが出来る。

第５側壁ＳＷ５の凹凸ＲＦ５の大きさは第２上面Ｕ２の凹凸ＲＦ２の大きさより小さい。第６側壁ＳＷ６の凹凸ＲＦ６の大きさは第２上面Ｕ２の凹凸ＲＦ２の大きさより小さい。第５側壁ＳＷ５の凹凸ＲＦ５の大きさと第６側壁ＳＷ６の凹凸ＲＦ６の大きさはほぼ等しい。第１上面Ｕ１の凹凸ＲＦ１の大きさと第２上面Ｕ２の凹凸ＲＦ２の大きさはほぼ等しい。上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの凹凸ＲＦ３の大きさと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕの凹凸ＲＦ４の大きさはほぼ等しい。上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの凹凸ＲＦ３の大きさと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕの凹凸ＲＦ４の大きさは第１上面Ｕ１の凹凸ＲＦ１の大きさより小さい。上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの凹凸ＲＦ３の大きさと第５側壁ＳＷ５の凹凸ＲＦ５の大きさはほぼ等しい。導体回路の側壁上に粗面ＲＦが形成されていると、側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６上の粗面ＲＦの大きさは、上面（第１上面、第２上面）から下面（第１下面、第２下面）に向かって徐々に小さくなる。上側の第３側壁ＳＷ３Ｕ上の粗面ＲＦの大きさと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕ上の粗面ＲＦの大きさは、上面（第１上面）から下面（第１下面）に向かって徐々に小さくなる。

実施形態では、粗面ＲＦの大きさは算術平均粗さＲａで代表される。実施形態では、上面Ｕ１、Ｕ２の粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．５μｍ以上、１．０μｍ以下であると、上面Ｕ１、Ｕ２は粗面ＲＦを有すると判断される。側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６の粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．５μｍ以上、１．０μｍ以下であると、側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６は粗面ＲＦを有すると判断される。上側の側壁ＳＷ３Ｕ、ＳＷ４Ｕの粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．５μｍ以上、１．０μｍ以下であると、上側の側壁ＳＷ３Ｕ、ＳＷ４Ｕは粗面ＲＦを有すると判断される。下側の側壁ＳＷ３Ｄ、ＳＷ４Ｄの粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．５μｍ以上、１．０μｍ以下であると、下側の側壁ＳＷ３Ｄ、ＳＷ４Ｄは粗面ＲＦを有すると判断される。
上面Ｕ１、Ｕ２の粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、上面Ｕ１、Ｕ２は粗面ＲＦを有していないと判断される。側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６の粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、側壁ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、ＳＷ６は粗面ＲＦを有していないと判断される。上側の側壁ＳＷ３Ｕ、ＳＷ４Ｕの粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、上側の側壁ＳＷ３Ｕ、ＳＷ４Ｕは粗面ＲＦを有していないと判断される。下側の側壁ＳＷ３Ｄ、ＳＷ４Ｄの粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、下側の側壁ＳＷ３Ｄ、ＳＷ４Ｄは粗面ＲＦを有していないと判断される。

第１上面Ｕ１の凹凸ＲＦ１の大きさ（算術平均粗さ）と第２上面Ｕ２の凹凸ＲＦ２の大きさ（算術平均粗さ）は０．５μｍ以上、１．０μｍ以下である。

図１（Ｃ）の例（第１例）では、第３側壁ＳＷ３の凹凸ＲＦ３の大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下である。第４側壁ＳＷ４の凹凸Ｒ４の大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下である。

図２（Ａ）の例（第２例）では、上側の第３側壁ＳＷ３Ｕの凹凸ＲＦ３の大きさ（算術平均粗さＲａ）は０．５μｍ以上、１．０μｍ以下である。上側の第４側壁ＳＷ４Ｕの凹凸ＲＦ４の大きさ（算術平均粗さＲａ）は０．５μｍ以上、１．０μｍ以下である。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄの粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下である。下側の第４側壁ＳＷ４Ｄの粗面ＲＦの大きさ（算術平均粗さＲａ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下である。

第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２はほぼ等しい。あるいは、第２幅Ｗ２は第１幅Ｗ１より大きいことが望ましい。例えば、第１幅Ｗ１は７．５μｍ以上、１５μｍ以下である。第２幅Ｗ２は５０μｍ以上、１５０μｍ以下であってもよい。例えば、第１導体回路Ｌ１の厚みｈ１と第２導体回路Ｌ２の厚みｈ２は７μｍ以上、１５μｍ以下である。導体層３０の厚みは７μｍ以上、１５μｍ以下である。

図３は実施形態のプリント配線板１１０の製造工程を示す。
第１樹脂絶縁層１０上にシード層Ｓｅが形成される。シード層Ｓｅ上にめっきレジストを形成するためのレジストが形成される。レジストはネガタイプである。第１導体回路Ｌ１用のめっきレジストを形成するための露光（第１露光）と第２導体回路Ｌ２用のめっきレジストを形成するための露光（第２露光）は別々に行われる。第２露光の露光量（第２露光量）は第１露光の露光量（第１露光量）より小さい。第１露光量は適切である。現像により、第１導体回路Ｌ１用の第１開口Ｏｐ１と第２導体回路Ｌ２用の第２開口Ｏｐ２を有するめっきレジストＭＲがシード層Ｓｅ上に形成される。第１開口Ｏｐ１の断面形状が図２（Ｄ）に示される。第１露光量は適切なので、第１開口Ｏｐ１の断面形状は矩形である。第２開口Ｏｐ２の断面形状が図２（Ｅ）に示される。第２露光量は適切な量より少ない。シード層Ｓｅに十分な光が届かない。そのため、第２開口Ｏｐ２の断面形状は台形である。めっきレジストＭＲの開口Ｏｐ１、Ｏｐ２から露出するシード層上に電解めっき膜が形成される。開口Ｏｐ１、Ｏｐ２内に電解めっき膜が形成される。めっきレジストＭＲが除去される。電解めっき膜から露出するシード層Ｓｅが除去される。導体層３０が形成される（図３（Ａ））。導体層３０は第１導体回路Ｌ１と第２導体回路Ｌ２、第３導体回路Ｌ３、第４導体回路Ｌ４、第５導体回路Ｌ５、第６導体回路Ｌ６を含む。第１導体回路Ｌ１の断面形状は矩形である。第２導体回路Ｌ２の断面形状は台形である。第１樹脂絶縁層１０と導体層３０上にレジストＲｅが形成される。写真技術により、第２導体回路Ｌ２の上面（第２上面）Ｕ２と側壁ＳＷ５、ＳＷ６が露出される。第５導体回路Ｌ５の上面と側壁が露出される。第６導体回路Ｌ６の上面と側壁が露出される。第１導体回路Ｌ１の上面（第１上面）Ｕ１と側壁ＳＷ３、ＳＷ４はレジストＲｅで覆われている。第３導体回路Ｌ３の上面と側壁はレジストＲｅで覆われている。第４導体回路Ｌ４の上面と側壁はレジストＲｅで覆われている。その後、第１導体回路Ｌ１の上面（第１上面）Ｕ１と第３導体回路Ｌ３の上面と第４導体回路Ｌ４の上面が露出するように、レジストＲｅが研磨で削られる（図３（Ｂ））。それから、図３（Ｂ）に示される途中基板が粗面ＲＦを形成するための薬品に浸漬される。これにより、第１導体回路Ｌ１の第１上面Ｕ１に粗面ＲＦ１が形成される。第２導体回路Ｌ２の第２上面Ｕ２と側壁ＳＷ５、ＳＷ６に粗面ＲＦ２、ＲＦ５、ＲＦ６が形成される。第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４はレジストＲｅで覆われている。そのため、第１導体回路Ｌ１の側壁ＳＷ３、ＳＷ４に粗面は形成されない。そして、レジストＲｅが除去される（図３（Ｃ））。第１樹脂絶縁層１０と導体層３０上に第２樹脂絶縁層２０が形成される。プリント配線板１１０が完成する（図３（Ｄ））。

図３（Ｂ）に示される途中基板にプラズマを照射することができる。プラズマは第１導体回路Ｌ１の上面（第１上面）Ｕ１上から照射される。これにより、上側の第３側壁ＳＷ３Ｕと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕが露出する。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄと下側の第４側壁ＳＷ４ＤはレジストＲｅで覆われている。その後、外部に露出している面に粗面ＲＦが形成される。第１導体回路Ｌ１の第１上面Ｕ１に粗面ＲＦ１が形成される。上側の第３側壁ＳＷ３Ｕと上側の第４側壁ＳＷ４Ｕに粗面ＲＦ３、ＲＦ４が形成される。第２導体回路Ｌ２の第２上面Ｕ２と側壁ＳＷ５、ＳＷ６に粗面ＲＦ２、ＲＦ５、ＲＦ６が形成される。下側の第３側壁ＳＷ３Ｄと下側の第４側壁ＳＷ４ＤはレジストＲｅで覆われている。そのため、下側の第３側壁ＳＷ３Ｄと下側の第４側壁ＳＷ４Ｄに粗面ＲＦは形成されない。そして、レジストＲｅが除去される。図２（Ａ）に示される第１導体回路Ｌ１を有するプリント配線板１１０が製造される。

１０第１樹脂絶縁層
２０第２樹脂絶縁層
３０導体層
１１０プリント配線板
Ｌ１第１導体回路
Ｌ２第２導体回路
Ｌ３第３導体回路
Ｌ４第４導体回路
Ｌ５第５導体回路
Ｌ６第６導体回路

Claims

第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、
前記第１面上に形成されている導体層と、
前記第１面と前記導体層上に形成されている第２樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記導体層は第１導体回路と前記第１導体回路の両側に位置する導体回路（第３導体回路と第４導体回路）と第２導体回路と前記第２導体回路の両側に位置する導体回路（第５導体回路と第６導体回路）を含み、前記第３導体回路は前記第１導体回路の右隣に位置し、前記第４導体回路は前記第１導体回路の左隣に位置し、前記第５導体回路は前記第２導体回路の右隣に位置し、前記第６導体回路は前記第２導体回路の左隣に位置し、前記第１導体回路は前記第１面と接する第１下面と前記第１下面と反対側の第１上面と前記第３導体回路と対向する第３側壁と前記第４導体回路と対向する第４側壁とを有し、前記第３側壁は前記第１上面から延びている上側の第３側壁と前記第１下面から延びている下側の第３側壁で形成され、前記第４側壁は前記第１上面から延びている上側の第４側壁と前記第１下面から延びている下側の第４側壁で形成され、前記第２導体回路は前記第１面と接する第２下面と前記第２下面と反対側の第２上面と前記第５導体回路と対向する第５側壁と前記第６導体回路と対向する第６側壁とを有し、前記第１導体回路は第１幅を有し、前記第２導体回路は第２幅を有し、前記第１導体回路と前記第３導体回路間に第３スペースが存在し、前記第１導体回路と前記第４導体回路間に第４スペースが存在し、前記第２導体回路と前記第５導体回路間に第５スペースが存在し、前記第２導体回路と前記第６導体回路間に第６スペースが存在し、前記第３スペースは第３幅を有し、前記第４スペースは第４幅を有し、前記第５スペースは第５幅を有し、前記第６スペースは第６幅を有し、前記第１幅と前記第２幅、前記第３幅、前記第４幅、前記第５幅、前記第６幅は前記第１面上で測定され、前記第１幅は１５μｍ以下であって、前記第３幅と前記第４幅は１４μｍ以下であって、前記第５幅と前記第６幅は２０μｍ以上であって、前記第１導体回路の断面形状は略矩形であって、前記第２回路の断面形状は略台形である。
請求項１のプリント配線板であって、前記第１上面と前記第２上面、前記第５側壁、前記第６側壁は粗面を有する。
請求項１のプリント配線板であって、前記第３側壁と前記第１下面との間に第３角が存在し、前記第４側壁と前記第１下面との間に第４角が存在し、前記第５側壁と前記第２下面との間に第５角が存在し、前記第６側壁と前記第２下面との間に第６角が存在し、前記第３角の大きさ（第３角度）は、前記第５角の大きさ（第５角度）と前記第６角の大きさ（第６角度）より大きく、前記第４角の大きさ（第４角度）は、前記第５角度と前記第６角度より大きい。
請求項２のプリント配線板であって、前記第２幅は１５μｍ以下である。
請求項２のプリント配線板であって、前記第１上面の全面と前記第２上面の全面、前記第５側壁の全面、前記第６側壁の全面は前記粗面を有し、前記第３幅と前記第４幅が１０μｍ以上であると、前記上側の第３側壁と前記上側の第４側壁は粗面を有し、前記下側の第３側壁と前記下側の第４側壁は粗面を有していない。
請求項２のプリント配線板であって、前記第１上面の全面と前記第２上面の全面、前記第５側壁の全面、前記第６側壁の全面は前記粗面を有し、前記第３幅と前記第４幅が１０μｍ未満であると、前記第３側壁の全面と前記第４側壁の全面は粗面を有していない。
請求項３のプリント配線板であって、前記第３角度と前記第５角度の差は７度以上であって、前記第３角度と前記第６角度の差は７度以上であって、前記第４角度と前記第５角度の差は７度以上であって、前記第４角度と前記第６角度の差は７度以上である。
請求項５のプリント配線板であって、前記上側の第３側壁の長さは前記下側の第３側壁の長さより短く、前記上側の第４側壁の長さは前記下側の第４側壁の長さより短い。
請求項８のプリント配線板であって、前記下側の第３側壁の長さと前記上側の第３側壁の長さとの比（前記下側の第３側壁の長さ／前記上側の第３側壁の長さ）は１．５以上、２以下であって、前記下側の第４側壁の長さと前記上側の第４側壁の長さとの比（前記下側の第４側壁の長さ／前記上側の第４側壁の長さ）は１．５以上、２以下である。
請求項１のプリント配線板であって、前記第１面が凹凸（第１凹凸）を有する場合、前記第１面は前記第１凹凸の粗さ曲線の平均線を含む。
請求項１０のプリント配線板であって、前記第１導体回路の断面を含む面から前記第１幅と前記第２幅、前記第３幅、前記第４幅、前記第５幅、前記第６幅、前記第３角度、前記第４角度、前記第５角度、前記第６角度が求められる。
請求項１１のプリント配線板であって、前記第１幅と前記第２幅、前記第３幅、前記第４幅、前記第５幅、前記第６幅は前記平均線上で測定され、前記第３角度は前記平均線を含む直線と前記第３側壁を含む直線との間の角度であり、前記第４角度は前記平均線を含む直線と前記第４側壁を含む直線との間の角度であり、前記第５角度は前記平均線を含む直線と前記第５側壁を含む直線との間の角度であり、前記第６角度は前記平均線を含む直線と前記第６側壁を含む直線との間の角度である。
請求項２のプリント配線板であって、前記粗面の大きさは算術平均粗さＲａで代表され、前記Ｒａは０．５μｍ以上２．０μｍ以下である。
請求項６のプリント配線板であって、前記粗面の大きさは算術平均粗さＲａで代表され、前記Ｒａは０．５μｍ以上２．０μｍ以下であって、前記第３側壁の凹凸の大きさ（算術平均粗さ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、前記第３側壁は粗面を有していなく、前記第４側壁の凹凸の大きさ（算術平均粗さ）が０．０１μｍ以上、０．２μｍ以下であると、前記第４側壁は粗面を有していない。
請求項１のプリント配線板であって、前記導体層の厚みは７μｍ以上、１５μｍ以下である。