JP2022065254A - 表面に凹凸を有する樹脂シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Ra2=4(δD1-δD2)2+(δP1-δP2)2+(δH1-δH2)2
ポリプロピレンの好適な良溶媒としては、デカリン等が挙げられる。
エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)は、モノマー単位として、エチレン単位およびビニルアルコール単位を含有する共重合体である。EVOH中のエチレン単位の含有量は、特に制限はないが、好ましくは10モル%以上であり、より好ましくは15モル%以上であり、さらに好ましくは20モル%以上であり、特に好ましくは25モル%以上である。また、EVOH中のエチレン単位の含有量は、好ましくは60モル%以下であり、より好ましくは50モル%以下であり、さらに好ましくは45モル%以下である。EVOHのけん化度は、特に制限はないが、好ましくは80モル%以上であり、より好ましくは90モル%以上であり、さらに好ましくは95モル%以上である。けん化度の上限は、けん化に関する技術的限界により定まり、例えば、99.99モル%である。なお、EVOHのエチレン単位の含有量およびけん化度は、公知方法(例、1H-NMR測定等)により求めることができる。
酢酸セルロースの好適な良溶媒としては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の含窒素極性溶媒(特に含窒素非プロトン性極性溶媒);蟻酸メチル、酢酸メチル等のエステル類;アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン等の環状エーテル類;メチルグリコール、メチルグリコールアセテート等のグリコール誘導体;塩化メチレン、クロロホルム、テトラクロロエタン等のハロゲン化炭化水素;炭酸プロピレン等の環状カーボネート類;DMSO等の含硫黄極性溶媒(特に含硫黄非プロトン性極性溶媒)などが挙げられる。なかでも、含硫黄非プロトン性極性溶媒が好ましく、DMSOがより好ましい。
ポリフッ化ビニリデンの好適な良溶媒としては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の含窒素極性溶媒(特に含窒素非プロトン性極性溶媒);DMSO等の含硫黄極性溶媒(特に含硫黄非プロトン性極性溶媒)などが挙げられる。なかでも、含窒素非プロトン性極性溶媒が好ましく、N,N-ジメチルホルムアミドがより好ましい。
フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(P(VDF-HFP))は、モノマー単位として、フッ化ビニリデン単位およびヘキサフルオロプロピレン単位を含有する共重合体である。これらの単位の共重合割合は特に制限はなく、セパレータの特性に応じて適宜決定すればよい。フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体は、公知方法に従い合成して入手することができ、市販品(例、アルケマ社製Kynar FLEX 2850-00、2800-00、2800-20、2750-01、2500-20、3120-50、2851-00、2801-00、2821-00、2751-00、2501-00等)としても入手可能である。
溶媒可溶型ポリイミドとしては、特開昭61-019634号公報、特開昭61-123634号公報、特開平1-121号公報、特開平3-160025号公報等に開示されたものなど、種々の溶媒可溶型のポリイミドが公知である。また、市販品としても入手可能であり、市販品の例としては、ソマール社製「SPIXAREA」のHRシリーズ、TPシリーズ、GRシリーズ、ADシリーズ、およびSPシリーズ;河村産業社製「KPI-MX300F」等が挙げられる。
ポリメチルメタクリレートの良溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;塩化メチル、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化メチル類;テトラヒドロフラン等の環状エーテル類が挙げられる。
ポリスチレンの好適な良溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;塩化メチル、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化メチル類;テトラヒドロフラン等の環状エーテル類が挙げられる。
ポリカーボネートの良溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;塩化メチル、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化メチル類;テトラヒドロフラン等の環状エーテル類が挙げられる。
ポリエチレンテレフタレートの好適な良溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;塩化メチル、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化メチル類が挙げられる。
サンプル瓶に酢酸セルロース(Aldrich社製、平均分子量50,000)2質量部を秤量した。このサンプル瓶に、良溶媒としてのメチルエチルケトン(MEK)10質量部を添加した。サンプル瓶を40℃~50℃に加熱して、酢酸セルロースをMEKに完全に溶解させ、酢酸セルロース溶液を得た。
乾燥炉内の温度を200℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、アルミニウム箔上に樹脂シートを作製した。
実施例1で作製した酢酸セルロース溶液を、基材としてのアルミニウム箔上にキャスティングにより塗布した。このとき、塗布厚みは200μmであった。酢酸セルロース溶液が塗布されたアルミニウム箔を、60℃に設定した熱風乾燥機内に入れて、60秒間乾燥を行って、MEKを除去した。このようにしてアルミニウム箔上に樹脂シートを得た。
実施例1で作製した酢酸セルロース溶液を、基材としてのアルミニウム箔上にキャスティングにより塗布した。このとき、塗布厚みは200μmであった。酢酸セルロース溶液が塗布されたアルミニウム箔を、表面温度60℃に設定したホットプレート上に置いて、60秒間乾燥を行って、MEKを除去した。このようにしてアルミニウム箔上に樹脂シートを得た。
サンプル瓶にフッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(アルケマ社製「Kynar-FLEX 2821-00」、グレード:パウダータイプ、以下「P(VDF-HFP)」と記す)2質量部を秤量した。このサンプル瓶に、良溶媒としてのメチルエチルケトン(MEK)10質量部を添加した。サンプル瓶を40℃~50℃に加熱して、P(VDF-HFP)をMEKに完全に溶解させ、P(VDF-HFP)溶液を得た。
実施例3で作製したP(VDF-HFP)溶液を、基材としてのアルミニウム箔上にキャスティングにより塗布した。このとき、塗布厚みは200μmであった。P(VDF-HFP)溶液が塗布されたアルミニウム箔を、60℃に設定した熱風乾燥機内に導入して、60秒間乾燥を行って、MEKを除去した。このようにして、アルミニウム箔上に樹脂シートを得た。
実施例3で作製したP(VDF-HFP)溶液を、基材としてのアルミニウム箔上にキャスティングにより塗布した。このとき、塗布厚みは200μmであった。P(VDF-HFP)溶液が塗布されたアルミニウム箔を、表面温度60℃に設定したホットプレート上に置いて、60秒間乾燥を行って、MEKを除去した。このようにして、アルミニウム箔上に樹脂シートを得た。
各実施例および各比較例で得られた樹脂シートの表面および断面を、走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察し、表面に凹凸形状が形成されているかどうかを確認した。結果を表1に示す。また、参考として、実施例1~3で得られた樹脂シートの表面SEM画像および断面SEM画像を、図3~8に示す。
20 過熱水蒸気導入管
30 第1バルブ
40 熱交換器
50 制御盤
60 水蒸気導入管
70 第2バルブ
80 ボイラー
Claims (4)
- 非水溶性高分子が良溶媒に溶解した溶液を準備する工程と、
前記準備した溶液を基材上に塗布する工程と、
前記塗布された溶液を、過熱水蒸気を用いて乾燥する工程と、
を包含する、表面に凹凸を有する樹脂シートの製造方法。 - 前記樹脂シートが、反射防止シートである、請求項1に記載の製造方法。
- 前記樹脂シートが、回路基板である、請求項1に記載の製造方法。
- 前記樹脂シートが、粘着テープ基材である、請求項1に記載の製造方法。
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Citations (6)
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JP2002037905A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Nitto Denko Corp | プリプレグ用多孔質フィルム及び配線基板プリプレグ |
JP2003213226A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Nitto Denko Corp | 高周波電子部品用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートが貼着された高周波電子部品 |
JP2007276283A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Futamura Chemical Co Ltd | フィルムの製造方法 |
JP2012111790A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Daicel Corp | 乾式ポリイミド系多孔性フィルム及びその製造方法 |
JP2015531410A (ja) * | 2012-10-09 | 2015-11-02 | 住友化学株式会社 | 表面にナノ構造を有するフィルムの製造方法 |
JP2017164726A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド多孔質膜の製造方法、及びポリイミド多孔質膜 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002037905A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Nitto Denko Corp | プリプレグ用多孔質フィルム及び配線基板プリプレグ |
JP2003213226A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Nitto Denko Corp | 高周波電子部品用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートが貼着された高周波電子部品 |
JP2007276283A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Futamura Chemical Co Ltd | フィルムの製造方法 |
JP2012111790A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Daicel Corp | 乾式ポリイミド系多孔性フィルム及びその製造方法 |
JP2015531410A (ja) * | 2012-10-09 | 2015-11-02 | 住友化学株式会社 | 表面にナノ構造を有するフィルムの製造方法 |
JP2017164726A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド多孔質膜の製造方法、及びポリイミド多孔質膜 |
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