JP2022056314A - フレキシブル回路基板の配線構造 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル回路基板の配線構造を提供する。【解決手段】フレキシブル基板１１０は、ウェハー設定エリア１１１ａ及び回路設定エリア１１１ｂを有している上面１１１を含む。チップ１２０は、ウェハー設定エリア１１１ａに設置し、第一バンプ１２１と第二バンプ１２２との間には間隔Ｓを有し、第一バンプ１２１と第二バンプ１２２との間には他のバンプを有していない。回路層１３０の、第一インナーリード接合部１３１は第一バンプ１２１に電気的に接続し、第一ダミー回線１３３は第一インナーリード接合部１３１に接続していると共に第一バンプ１２１に隣接し、第二インナーリード接合部１３２は第二バンプ１２２に電気的に接続し、第二ダミー回線１３４は第二インナーリード接合部１３２に接続していると共に第二バンプ１２２に隣接している。【選択図】図４

Description

本発明は、フレキシブル回路基板に関し、特に、フレキシブル回路基板の配線構造に関する。

図１は従来のフレキシブル回路基板２００の上面図である。前記フレキシブル回路基板２００はフレキシブル基板２１０と、チップ２２０と、回路層２３０とを有し、前記フレキシブル基板２１０は上面２１１を有し、前記チップ及び前記回路層は前記上面に位置している。前記回路層は微細な複数の回路で構成され、前記チップを外部の電子素子に電気的に接続するために用いている。また、図２は従来の前記フレキシブル回路基板の部分拡大図である。図中では２２０の横線が前記チップの端部を示し、前記チップは第一バンプ２２１及び第二バンプ２２２を有し、前記回路層は第一インナーリード接合部２３１及び第二インナーリード接合部２３２を有し、前記第一インナーリード接合部及び前記第二インナーリード接合部は前記第一バンプ及び前記第二バンプにそれぞれ電気的に接続している。

しかし、従来の技術では、前記第一バンプと前記第二バンプとの間のピッチが大きく、他のバンプを有していない場合、前記第一バンプ、前記第二バンプの間は図示されるような支持が欠乏している空白領域であるため、前記チップを前記フレキシブル基板にフリップチップ実装する場合、前記第一インナーリード接合部及び前記第二インナーリード接合部の温度変化が過大になって引っ張られ、擦過痕や断裂が発生した。

本発明は、第一インナーリード接合部及び第二インナーリード接合部の第一ダミー回線及び第二ダミー回線を接続することで支持を提供し、チップのフリップチップ実装時に発生する第一インナーリード接合部及び第二インナーリード接合部の擦過痕や断裂の問題を解決する。

本発明は、上述に鑑みてなされたものであり、その目的は、フレキシブル回路基板の配線構造を提供することにある。

本発明のフレキシブル回路基板の配線構造は、ウェハー設定エリア（１１１ａ）及び前記ウェハー設定エリアを包囲している回路設定エリア（１１１ｂ）を有している上面（１１１）を含むフレキシブル基板（１１０）と、前記ウェハー設定エリアに設置し、第一バンプ（１２１）及び第二バンプ（１２２）を有し、前記第一バンプと前記第二バンプとの間には２００μｍ超である間隔（ｓｐａｃｅ）（Ｓ）を有し、前記第一バンプと前記第二バンプとの間には他のバンプを有していないチップ（１２０）と、第一インナーリード接合部（１３１）と、第二インナーリード接合部（１３２）と、第一ダミー回線（１３３）と、第二ダミー回線（１３４）と、伝送部（１３５）と、応力解放部（１３６）とを有し、前記第一インナーリード接合部、前記第二インナーリード接合部、前記第一ダミー回線、及び前記第二ダミー回線は前記ウェハー設定エリア中に位置し、前記第一インナーリード接合部は前記第一バンプに電気的に接続し、前記第一ダミー回線は前記第一インナーリード接合部に接続していると共に前記第一バンプに隣接し、前記第二インナーリード接合部は前記第二バンプに電気的に接続し、前記第二ダミー回線は前記第二インナーリード接合部に接続していると共に前記第二バンプに隣接し、前記伝送部及び前記応力解放部は前記回路設定エリアに位置し、前記伝送部は前記第一インナーリード接合部及び前記第二インナーリード接合部に電気的に接続し、前記応力解放部は前記伝送部に接続していると共に前記伝送部と前記チップの端部（Ｅ）との間に位置し、前記応力解放部は櫛状構造である回路層（１３０）と、を備えている。

本発明は、第一ダミー回線及び第二ダミー回線が第一インナーリード接合部及び第二インナーリード接合部に支持を提供し、応力解放部が伝送部の影響を減じることにより、フリップチッププロセス中に第一インナーリード接合部及び第二インナーリード接合部に擦過痕や断裂を発生させないようにし、フレキシブル回路基板のプロセスの歩留まりを高めている。

従来のフレキシブル回路基板の上面図である。 従来のフレキシブル回路基板の部分拡大図である。 本発明の第一実施形態に係るフレキシブル回路基板の上面図である。 本発明の第一実施形態に係るフレキシブル回路基板の部分拡大図である。

以下、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の配線構造を図面に基づいて説明する。

（第一実施形態）
本発明の第一実施形態について図３から図４に基づいて説明する。

図３を参照する。フレキシブル回路基板１００はフレキシブル基板１１０と、チップ１２０と、回路層１３０とを有し、チップ１２０及び回路層１３０はチップ１２０の上面１１１に設置している。上面１１１のチップ１２０を設置する領域はウェハー設定エリア１１１ａと定義し、残りの領域は回路設定エリア１１１ｂと定義し、回路設定エリア１１１ｂはウェハー設定エリア１１１ａを包囲している。

図４を参照する。チップ１２０は熱圧着のフリップチッププロセスによりフレキシブル基板１１０に設置していると共に回路層１３０に共晶接合している。チップ１２０は第一バンプ１２１及び第二バンプ１２２を有し、第一バンプ１２１と第二バンプ１２２との間には２００μｍ超である間隔（ｓｐａｃｅ）Ｓを有し、第一バンプ１２１と第二バンプ１２２との間には他のバンプを有していない。

回路層１３０はフレキシブル基板１１０に圧着または電気めっきされている銅層にパターン化エッチングを施すことにより形成し、本実施形態では、回路層１３０は第一インナーリード接合部１３１と、第二インナーリード接合部１３２と、第一ダミー回線１３３と、第二ダミー回線１３４とを有している。第一インナーリード接合部１３１、第二インナーリード接合部１３２、第一ダミー回線１３３、及び第二ダミー回線１３４はウェハー設定エリア１１１ａ中に位置し、第一インナーリード接合部１３１は第一バンプ１２１に電気的に接続し、第一ダミー回線１３３は第一インナーリード接合部１３１に接続していると共に第一バンプ１２１に隣接し、第二インナーリード接合部１３２は第二バンプ１２２に電気的に接続し、第二ダミー回線１３４は第二インナーリード接合部１３２に接続していると共に第二バンプ１２２に隣接している。第一ダミー回線１３３及び第二ダミー回線１３４は第一インナーリード接合部１３１と第二インナーリード接合部１３２との間に位置し、第一インナーリード接合部１３１と第二インナーリード接合部１３２との間の空白を補填している。

図４に示すように、第一ダミー回線１３３及び第二ダミー回線１３４はバンプに未接続であり、フリップチップの熱圧着プロセスの影響を受けにくく、第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２付近にあるフレキシブル基板１１０の変形を軽減させ、フリップチッププロセス中に第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２に擦過痕や断裂が発生しないようにしている。

本実施形態では、第一ダミー回線１３３は第一インナーリード接合部１３１に接続している第一線分１３３ａ及び第二線分１３３ｂを有し、第一線分１３３ａは第一インナーリード接合部１３１と第二線分１３３ｂとの間に位置し、第一インナーリード接合部１３１、第一線分１３３ａ、及び第二線分１３３ｂは平行に配列している。第一インナーリード接合部１３１は第一側辺Ｓ１を有し、第一ダミー回線１３３の第二線分１３３ｂは第二側辺Ｓ２を有している。第一側辺Ｓ１と第二側辺Ｓ２との間の距離Ｄは０．１ｍｍ未満であり、第一ダミー回線１３３を第一インナーリード接合部１３１に隣接させて好ましい支持効果を有している。第二ダミー回線１３４は第三線分１３４ａ及び第四線分１３４ｂを有し、第三線分１３４ａ及び第四線分１３４ｂは第二インナーリード接合部１３２に接続し、第三線分１３４ａは第二インナーリード接合部１３２と第四線分１３４ｂとの間に位置している。第二インナーリード接合部１３２、第三線分１３４ａ、及び第四線分１３４ｂは平行に配列し、第二インナーリード接合部１３２の側辺と第四線分１３４ｂの側辺との距離Ｄも０．１ｍｍ未満であり、第二ダミー回線１３４を第二インナーリード接合部１３２に隣接させて好ましい支持効果を有している。

また、第一ダミー回線１３３及び第二ダミー回線１３４は第一幅Ｗ１を有し、第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２は第二幅Ｗ２を有している。第一幅Ｗ１は第二幅Ｗ２の０．５倍から３倍であり、第一ダミー回線１３３及び第二ダミー回線１３４の支持力をさらに増加させている。

図４に示すように、本実施形態では、第一ダミー回線１３３及び第二ダミー回線１３４により第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２にそれぞれ支持を提供することで、チップ１２０をフレキシブル基板１１０にフリップチップ実装する際に第一インナーリード接合部１３１段及び第二インナーリード接合部１３２に対する引張力に抵抗し、第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２に擦過痕や断裂が生じるのを防いでいる。

本実施形態のフレキシブル回路基板１００は回路設定エリア１１１ｂに位置している伝送部１３５及び応力解放部１３６を有し（図４参照）、伝送部１３５は第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２に電気的に接続し、応力解放部１３６は伝送部１３５に接続していると共に伝送部１３５とチップ１２０の端部Ｅとの間に位置している。応力解放部１３６は櫛状構造である。
本実施形態では、応力解放部１３６が第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２に蓄積している応力をさらに解放し、第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２に応力が集中して断裂する事象を回避している。

本実施形態では、応力解放部１３６は複数のフィンガーライン１３６ａを有し、各フィンガーライン１３６ａの間には１６μｍ未満ではないピッチ（ｐｉｔｃｈ）Ｐを有し、ピッチＰはチップ１２０に隣接する端部Ｅの銅層の面積を減少させ、応力を解放するために用いている。これらフィンガーライン１３６ａはウェハー設定エリア１１１ａ中に未延伸であり、アンダーフィル（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）がチップ１２０と上面１１１との間の空間を流動することに影響を与えないようにしている。

本発明は第一ダミー回線１３３及び第二ダミー回線１３４により第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２に支持を提供し、応力解放部１３６により伝送部１３５の影響を軽減させ、フリップチッププロセス中に第一インナーリード接合部１３１及び第二インナーリード接合部１３２に擦過痕や断裂が生じる事象を回避し、フレキシブル回路基板１００のプロセスの歩留まりを高めている。

以上、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１００ フレキシブル回路基板、
１１０ フレキシブル基板、
１１１ 上面、
１１１ａ ウェハー設定エリア、
１１１ｂ 回路設定エリア、
１２０ チップ、
１２１ 第一バンプ、
１２２ 第二バンプ、
１３０ 回路層、
１３１ 第一インナーリード接合部、
１３２ 第二インナーリード接合部、
１３３ 第一ダミー回線、
１３３ａ 第一線分、
１３３ｂ 第二線分、
１３４ 第二ダミー回線、
１３４ａ 第三線分、
１３４ｂ 第四線分、
１３５ 伝送部、
１３６ 応力解放部、
１３６ａ フィンガーライン、
Ｓ 間隔、
Ｐ ピッチ、
Ｓ１ 第一側辺、
Ｓ２ 第二側辺、
Ｄ 距離、
Ｅ 端部、
２００ フレキシブル回路基板、
２１０ フレキシブル基板、
２２０ チップ、
２２１ 第一バンプ、
２２２ 第二バンプ、
２３０ 回路層、
２３１ 第一インナーリード接合部、
２３２ 第二インナーリード接合部。

Claims (9)

1. ウェハー設定エリア（１１１ａ）及び前記ウェハー設定エリアを包囲している回路設定エリア（１１１ｂ）を有している上面（１１１）を含むフレキシブル基板（１１０）と、
   前記ウェハー設定エリアに設置し、第一バンプ（１２１）及び第二バンプ（１２２）を有し、前記第一バンプと前記第二バンプとの間には２００μｍ超である間隔（ｓｐａｃｅ）（Ｓ）を有し、前記第一バンプと前記第二バンプとの間には他のバンプを有していないチップ（１２０）と、
   第一インナーリード接合部（１３１）と、第二インナーリード接合部（１３２）と、第一ダミー回線（１３３）と、第二ダミー回線（１３４）と、伝送部（１３５）と、応力解放部（１３６）とを有し、前記第一インナーリード接合部、前記第二インナーリード接合部、前記第一ダミー回線、及び前記第二ダミー回線は前記ウェハー設定エリア中に位置し、前記第一インナーリード接合部は前記第一バンプに電気的に接続し、前記第一ダミー回線は前記第一インナーリード接合部に接続していると共に前記第一バンプに隣接し、前記第二インナーリード接合部は前記第二バンプに電気的に接続し、前記第二ダミー回線は前記第二インナーリード接合部に接続していると共に前記第二バンプに隣接し、前記伝送部及び前記応力解放部は前記回路設定エリアに位置し、前記伝送部は前記第一インナーリード接合部及び前記第二インナーリード接合部に電気的に接続し、前記応力解放部は前記伝送部に接続していると共に前記伝送部と前記チップの端部（Ｅ）との間に位置し、前記応力解放部は櫛状構造である回路層（１３０）と、を備えていることを特徴とするフレキシブル回路基板の配線構造。
2. 前記第一ダミー回線及び前記第二ダミー回線は何れか１つのバンプに未接続であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板の配線構造。
3. 前記第一ダミー回線及び前記第二ダミー回線は前記第一インナーリード接合部と前記第二インナーリード接合部との間に位置していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板の配線構造。
4. 前記第一ダミー回線は第一線分（１３３ａ）及び第二線分（１３３ｂ）を有し、前記第一線分及び前記第二線分は前記第一インナーリード接合部に接続し、前記第一線分は前記第一インナーリード接合部と前記第二線分との間に位置し、前記第一インナーリード接合部、前記第一線分、及び前記第二線分は平行に配列していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板の配線構造。
5. 前記第一インナーリード接合部は第一側辺（Ｓ１）を有し、前記第一ダミー回線の前記第二線分は第二側辺（Ｓ２）を有し、前記第一側辺と前記第二側辺との間の距離（Ｄ）は０．１ｍｍ未満であることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル回路基板の配線構造。
6. 前記第二ダミー回線は第三線分（１３４ａ）及び第四線分（１３４ｂ）を有し、前記第三線分及び前記第四線分は前記第二インナーリード接合部に接続し、前記第三線分は前記第二インナーリード接合部と前記第四線分との間に位置し、前記第二インナーリード接合部、前記第三線分及び前記第四線分は平行に配列していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のフレキシブル回路基板の配線構造。
7. 前記応力解放部は複数のフィンガーライン（１３６ａ）を有し、各前記フィンガーラインの間には１６μｍ未満ではないピッチ（ｐｉｔｃｈ）（Ｐ）を有していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板の配線構造。
8. これら前記フィンガーラインは前記ウェハー設定エリア中に未延伸であることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル回路基板の配線構造。
9. 前記第一ダミー回線及び前記第二ダミー回線は第一幅を有し、前記第一インナーリード接合部及び前記第二インナーリード接合部は第二幅を有し、前記第一幅は前記第二幅の０．５倍から３倍であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板の配線構造。

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