JP2022048558A - 酸化マグネシウム粉末、フィラー組成物、樹脂組成物、及び放熱部品 - Google Patents
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- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 247
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 title claims abstract description 246
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 246
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 330
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 47
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 12
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 abstract description 7
- 235000012245 magnesium oxide Nutrition 0.000 description 229
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 15
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 14
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 13
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 13
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229960002337 magnesium chloride Drugs 0.000 description 6
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 6
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 6
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 5
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 5
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003991 Rietveld refinement Methods 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229940091250 magnesium supplement Drugs 0.000 description 3
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical class N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017976 MgO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229940073589 magnesium chloride anhydrous Drugs 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 2
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical group N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 238000010130 dispersion processing Methods 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003703 image analysis method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000014413 iron hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910001337 iron nitride Inorganic materials 0.000 description 1
- CDRCPXYWYPYVPY-UHFFFAOYSA-N iron(2+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Fe+2].[Fe+2].[Fe+2].[Fe+2] CDRCPXYWYPYVPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKBJVNGSGBSGK-UHFFFAOYSA-N iron(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Fe+3].[Fe+3] LIKBJVNGSGBSGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCHYNMREWYSKH-UHFFFAOYSA-L iron(ii) bromide Chemical compound [Fe+2].[Br-].[Br-] GYCHYNMREWYSKH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L iron(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Fe+2] NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940050906 magnesium chloride hexahydrate Drugs 0.000 description 1
- DARFZFVWKREYJJ-UHFFFAOYSA-L magnesium dichloride dihydrate Chemical compound O.O.[Mg+2].[Cl-].[Cl-] DARFZFVWKREYJJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DHRRIBDTHFBPNG-UHFFFAOYSA-L magnesium dichloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Mg+2].[Cl-].[Cl-] DHRRIBDTHFBPNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C=CC(=O)C=C UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q triazanium;borate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]B([O-])[O-] WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000010947 wet-dispersion method Methods 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
また、環境負荷の抑制が可能な電気自動車などのパワーデバイス用途においては、電子部品に高電圧が印加されたり、あるいは大電流が流れたりすることがある。この場合、高い熱量が発生し、発生する高い熱量に対処するために、従来よりも効果的に熱を放出させる要求が高まってきている。
この点、特許文献1では、ホウ素及び鉄の含有量を一定の範囲に調整することで、真球度が高く、粒子表面が平滑な球状酸化マグネシウム粒子を得て、この粒子を用いることで、樹脂に対する充填性の向上を図っている。しかし、ホウ素及び鉄の不純物の添加により、酸化マグネシウム粒子自体の熱伝導率が低下し、得られる放熱部品の熱伝導率が低くなるとの問題を有する。
[1]酸化マグネシウム粒子を含む酸化マグネシウム粉末であって、下記の測定方法によって測定された、前記酸化マグネシウム粒子表面に連通する開気孔の個数が、8.0×10-4個/μm2以下である、酸化マグネシウム粉末。
(測定方法)
前記酸化マグネシウム粉末をエポキシ樹脂で包埋し、硬化させることで包埋試料を作製し、前記包埋試料を切断して露出した断面に研磨を施し、前記研磨を施した前記断面を200倍の倍率にて走査電子顕微鏡により観察したときの、前記酸化マグネシウム粒子中に樹脂が浸入した気孔を前記開気孔として、前記酸化マグネシウム粒子の断面の1μm2あたりの前記開気孔の個数を計数する。
[2][1]に記載の酸化マグネシウム粉末と、前記酸化マグネシウム粒子以外の無機フィラーとを含む、フィラー組成物。
[3]前記無機フィラーがアルミナ粒子であり、前記酸化マグネシウム粉末の含有率が、40体積%以上70体積%以下であり、前記アルミナ粒子の含有率が、30体積%以上60体積%以下であり、前記アルミナ粒子が、平均粒子径が0.1μm以上1.0μm未満である第1のアルミナ粒子と、平均粒子径が1.0μm以上10μm未満である第2のアルミナ粒子と、を含み、各前記平均粒子径はレーザー光回折散乱式粒度分布測定機によって測定された粒子径である、[2]に記載のフィラー組成物。
[4]樹脂と、[2]又は[3]のフィラー組成物とを含む、樹脂組成物。
[5][1]に記載の酸化マグネシウム粉末、[2]若しくは[3]に記載のフィラー組成物、又は[4]に記載の樹脂組成物を含む、放熱部品。
本実施形態の酸化マグネシウム粉末は、後述する本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子を含む。
本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子は、下記の測定方法によって測定された、前記酸化マグネシウム粒子表面に連通する開気孔の個数が、8.0×10-4個/μm2以下である。以下、特に説明しない限り、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子を単に「酸化マグネシウム粒子」とも称し、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子を含む酸化マグネシウム粉末を単に「酸化マグネシウム粉末」とも称す。
(測定方法)
前記酸化マグネシウム粉末をエポキシ樹脂で包埋し、硬化させることで包埋試料を作製し、前記包埋試料を切断して露出した断面に研磨を施し、前記研磨を施した前記断面を200倍の倍率にて走査電子顕微鏡により観察したときの、前記酸化マグネシウム粒子中に樹脂が浸入した気孔を前記開気孔として、前記酸化マグネシウム粒子の断面の1μm2あたりの前記開気孔の個数を計数する。
しかしながら、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子は、上記の測定方法によって測定された、酸化マグネシウム粒子表面に連通する開気孔の個数が8.0×10-4個/μm2以下である。本実施形態の酸化マグネシウム粉末が、開気孔の個数が上記範囲にある酸化マグネシウム粒子を含むことにより、樹脂中において、酸化マグネシウム粉末の流動性が向上し、樹脂との摩擦抵抗が低下するため、樹脂に酸化マグネシウム粉末を充填する際の粘度上昇を抑制することができる。その結果、樹脂に、酸化マグネシウム粉末を高い割合で充填することが可能となり、樹脂中において、酸化マグネシウム粒子同士の接触が十分になり、接触面積が大きくなる。そのため、熱経路を効率よく形成でき、より高熱伝導性の樹脂組成物及び放熱部品を得ることができる。
そして、図4に示すとおり、走査電子顕微鏡にて酸化マグネシウム粒子1の断面を観察すると、その断面に段差がある場合、エッジ効果によりその段差部分の周りが光るように観察される。閉気孔2には包埋時に樹脂が侵入しないため、閉気孔2がその周囲の部分よりも凹んだ段差になり、周りが光るように観察される。一方、酸化マグネシウム粒子1の断面において段差がないと、エッジ効果がなく光るように観察されない。開気孔3には包埋時に樹脂が侵入するため、開気孔3はその周囲と段差がなく、周りは光らない。なお、図1乃至3に示すとおり、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子表面には、凹凸及びクレータが存在し、また、凹状の形状を有する酸化マグネシウム粒子も存在する。そのため、走査電子顕微鏡にて酸化マグネシウム粒子の断面を観察した場合、その部分が酸化マグネシウム粒子におけるコア部分のように観察されるが、この部分は、粒子表面における凹凸又はクレータ、もしくは、粒子の形状に由来する部分となる。例えば、図4では、この部分は包埋樹脂4に相当し、本実施形態では、包埋樹脂4の部分を開気孔として計数しない。
したがって、図4では、酸化マグネシウム粒子1の断面は輪環面(トーラス面)であり、この面における開気孔3の個数を計数し、酸化マグネシウム粒子の断面1μm2あたり個数として算出する。
本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子中の酸化マグネシウムの含有率は、樹脂組成物の高熱伝導化をより実現できる点から、酸化マグネシウム粒子を100質量%に対して、100質量%であることが好ましい。すなわち、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子は、不純物やその他の成分が含まれず、酸化マグネシウムのみからなることが好ましい。
本実施形態において、酸化マグネシウム粉末中の、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子の含有率は、酸化マグネシウム粉末100質量%に対して、80質量%以上であることが好ましく、85質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることが更に好ましく、99質量%以上であることが更により好ましい。その含有率の上限は、例えば、100質量%である。酸化マグネシウム粒子の含有率が上記範囲内にある酸化マグネシウム粉末は、熱経路を阻害する傾向にある二酸化ケイ素、並びに酸化マグネシウム粒子の製造において用いる助剤(例えば、ホウ素及び鉄)などの不可避成分が更に少なくなっているため、より高熱伝導性の樹脂組成物及び放熱部品を得ることができる傾向にある。酸化マグネシウム粒子の含有率は、実施例に記載の方法で測定される。
本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子及び酸化マグネシウム粉末は、例えば、次の工程(1)乃至(5)を含むことで製造することができる。
(1)塩化マグネシウムと水とを混合した水溶液と、アルカリ水溶液とを混合して、反応させることで水酸化マグネシウムスラリーを得る工程、
(2)前記水酸化マグネシウムスラリーを濾過、水洗、及び乾燥させた後、焼成し、酸化マグネシウム粒子を得る工程、
(3)前記酸化マグネシウム粒子に有機溶媒等の溶媒を加えて分散液とした後、この分散液中にて湿式粉砕を行う工程、
(4)次いで、噴霧乾燥を行うことで酸化マグネシウム粒子を得る工程、
(5)前記酸化マグネシウム粒子を焼成することで、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子を含む酸化マグネシウム粉末を得る工程。
本実施形態の酸化マグネシウム粉末中における鉄含有量が、100ppm未満であると、耐湿性が悪くなることや、球状の一部に凹みが形成されることで、真球度が高い酸化マグネシウムが得られないおそれがある。また、鉄含有量が1,500ppmを超えると、酸化マグネシウム表面に微粒子が多数発生し、耐湿性が悪くなるおそれがある。
鉄源としては、鉄を含む化合物であれば特に限定されず、酸化鉄(II)、酸化鉄(III)、四三酸化鉄、水酸化鉄、塩化鉄、窒化鉄、臭化鉄、及びフッ化鉄が挙げられる。
工程(3)において、分散液100質量%に対して、酸化マグネシウム粒子を50質量%以上で含まれるスラリー状態の分散液とすることが必要である。スラリーの分散性の低下を抑えつつ、スラリー濃度を高めるには分散剤の添加が有効である。分散剤としては、公知の分散剤を用いることできる。スラリー濃度を高く調整をするとともに、工程(4)における噴霧乾燥の乾燥温度を高くすることで、本実施形態に係る酸化マグネシウムを得ることができる。なお、スラリー濃度の上限は、90質量%以下とする。
また、湿式粉砕としては、ボールミルを用いた粉砕など、公知の粉砕方法を用いることができる。
工程(4)において、乾燥温度は60℃以上とする。上記のとおり、工程(3)でのスラリー濃度を高めるとともに、工程(4)における噴霧乾燥の乾燥温度を高めることが重要である。なお、乾燥温度は、180℃以下とする。
また、工程(3)でのスラリー濃度を高めるとともに、工程(4)における噴霧乾燥の乾燥温度を高めることで粒子表面の平滑性も高めることができる。
本実施形態に係るフィラー組成物は、本実施形態に係る酸化マグネシウム粉末と、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子以外のフィラーとを含む。このようなフィラーとしては、例えば、無機フィラー、有機フィラー、及び有機-無機ハイブリッドフィラーが挙げられる。これらは上述で例示したものと同様であり、具体例は省略する。これらの中でも、無機フィラーが好ましく、アルミナ粒子がより好ましい。また、本実施形態では、フィラー組成物に、種々の添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、例えば、シランカップリング剤、及び湿潤分散剤が挙げられる。
(測定方法)
酸化マグネシウム粉末をエポキシ樹脂で包埋し、硬化させることで包埋試料を作製し、前記包埋試料を切断して露出した断面に研磨を施し、前記研磨を施した前記断面を200倍の倍率にて走査電子顕微鏡により観察したときの、酸化マグネシウム粒子中に樹脂が浸入した気孔を前記開気孔として、酸化マグネシウム粒子の断面の1μm2あたりの前記開気孔の個数を計数する。
本実施形態に係るアルミナ粒子は、1種のアルミナ粒子、又は互いに平均粒子径の異なる2種以上のアルミナ粒子を含む。また、アルミナ粒子の代わりに、アルミナ粒子と、アルミナ粒子以外のフィラー、特に無機フィラーを含むアルミナ粉末を用いてもよい。このようなアルミナ粉末は、アルミナ粒子以外のフィラーであって、無機フィラー以外のフィラーを含む場合は、アルミナ粉末というよりも単なる粉末と称されるべきである。
上記の範囲内で酸化マグネシウム粉末及びアルミナ粒子が含まれることにより、本実施形態に係るフィラー組成物は、樹脂に充填する際に粘度上昇をより抑制でき、かつ、その樹脂を含む樹脂組成物の高熱伝導化をより実現できる。
また、それぞれのピークについて、レーザー光回折散乱法による体積基準頻度粒度分布において、粒子径が0.01μm以上3,500μm以下の粒度域における微粒側(すなわち、0.01μm側)から、検出される1番目のピークを有する粒子を第1の粒子、2番目のピークを有する粒子を第2の粒子として、順次n番目のピークを有する粒子を第nの粒子とする。すなわち、検出されるピーク数はnとなる。検出される粒子は、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子とアルミナ粒子だけであってもよく、それに加えてその酸化マグネシウム粒子及びアルミナ粒子以外のフィラーであってもよい。また、検出される粒子は、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子と、互いに平均粒子径の異なる2種以上のアルミナ粒子であることが好ましく、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子と、互いに平均粒子径の異なる2種のアルミナ粒子であることがより好ましい。
本実施形態に係るフィラー組成物としては、本実施形態に係る酸化マグネシウム粉末1種をそのまま用いてもよい。また、本実施形態に係るフィラー組成物は、2種以上の酸化マグネシウム粉末を適宜混合することで得られてもよい。さらに、本実施形態に係るフィラー組成物は、本実施形態に係る酸化マグネシウム粉末と、それ以外のフィラー等とを適宜混合することで得られてもよい。混合方法としては、例えば、ボールミル混合が挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、樹脂と、本実施形態に係る酸化マグネシウム粉末とを含む。また、本実施形態に係る樹脂組成物は、樹脂と、本実施形態に係るフィラー組成物とを含む。本実施形態に係る樹脂組成物は、上記酸化マグネシウム粉末を含むことにより、増粘を抑制できると共に高い熱伝導性を有することが可能となる。
樹脂としては、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類等の種々の高分子化合物を用いることできる。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、及びフッ素樹脂;ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリエーテルイミド等のポリアミド;ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンテレフタレート等のポリエステル;ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリエステル、ポリスルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、マレイミド変性樹脂、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)樹脂、AAS(アクリロニトリル・アクリルゴム・スチレン)樹脂、AES(アクリロニトリル・エチレン・プロピレン・ジエンゴム・スチレン)樹脂、EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)樹脂、及びシリコーン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、1種単独で、又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物において、熱伝導率向上の点から、樹脂組成物100質量%に対して、本実施形態に係る酸化マグネシウム粉末の充填率が67体積%以上88体積%以下であることが好ましく、71体積%以上85体積%以下であることがより好ましい。この場合は、樹脂分(固形分)の充填率は、樹脂組成物の成形性の点から、12体積%以上33体積%以下であることが好ましく、15体積%以上29体積%以下であることがより好ましい。
本実施形態に係る酸化マグネシウム粉末は、樹脂に充填しても増粘し難いので、上記の範囲内で樹脂組成物中に含まれても、樹脂組成物の増粘を抑制することが可能である。
本実施形態の樹脂組成物には、本実施形態の特性が損なわれない範囲において、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子、アルミナ粒子及び樹脂以外に、必要に応じて、溶融シリカ、結晶シリカ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、及びジルコニア等の無機フィラー;メラミン及びベンゾグアナミン等の窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、及び含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃性の化合物;添加剤等を含んでもよい。添加剤としては、マレイン酸ジメチル等の反応遅延剤、硬化剤、硬化促進剤、難燃助剤、難燃剤、着色剤、粘着付与剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、蛍光増白剤、光増感剤、増粘剤、滑剤、消泡剤、表面調整剤、光沢剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。これらの成分は、1種単独で、又は2種以上を適宜混合して用いることができる。本実施形態の樹脂組成物において、その他の成分の含有率は、樹脂組成物100質量%に対して、通常、それぞれ0.1質量%以上5質量%以下である。また、その他の成分の合計は、樹脂組成物100質量%に対して、40質量%以下であってよく、30質量%以下であってよく、20質量%以下であってよく、15質量%以下であってよく、10質量%以下であってよく、5質量%以下であってよい。また、その他の成分を含まなくてもよい。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、例えば、樹脂と、酸化マグネシウム粉末と、必要に応じて、アルミナ粒子と、その他の成分を十分に攪拌して得る方法が挙げられる。本実施形態の樹脂組成物は、例えば、各成分の所定量を、ブレンダー、及びヘンシェルミキサー等によりブレンドした後、混合物の粘度によってドクターブレード法、押し出し法、及びプレス法等によって成形し、加熱硬化することによって製造することができる。
本実施形態に係る放熱部品は、本実施形態に係る酸化マグネシウム粉末、フィラー組成物、又は樹脂組成物を含む。本実施形態に係る放熱部品は、上記酸化マグネシウム粉末、フィラー組成物、又は樹脂組成物を用いることで、高い熱伝導性を実現できる、すなわち、高い放熱性を有することができる。放熱部品としては、例えば、放熱シート、放熱グリース、放熱スペーサー、半導体封止材、及び放熱塗料(放熱コート剤)が挙げられる。
(1)開気孔の個数
上記の測定方法に記載の方法、及び上記の酸化マグネシウム粒子表面に連通する開気孔の個数の計測方法についての一例に示す方法に従い、実施例及び比較例にて得られた酸化マグネシウム粒子のそれぞれについて、酸化マグネシウム粒子の断面1μm2あたりの、酸化マグネシウム粒子表面に連通する開気孔の個数を算出した。なお、計数方法には、画像解析装置(マウンテック社製「MacView Ver.4」(商品名))を用いた。
粉末X線回折パターンのリートベルト解析にて、酸化マグネシウム粉末中の複酸化物の含有率を測定した。実施例及び比較例にて得られた酸化マグネシウム粉末をそれぞれサンプルホルダに詰め、X線回折装置(ブルカー社製「D8 ADVANCE」(製品名)、検出器:LynxEye(製品名))を用いて測定した。測定条件は、X線源:CuKα(λ=1.5406Å)、測定法:連続スキャン法、スキャン速度:0.017°/1.0sec、管電圧:40kV、管電流:40mA、発散スリット:0.5°、ソーラースリット:2.5°、測定範囲:2θ=10~70°とした。得られたX線回折パターンを基に、解析ソフトTOPASを用いたリートベルト解析による定量分析によって酸化マグネシウム粉末中の複酸化物の含有率(質量%)を求めた。
JIS R 1639-5:2007に準じて測定を実施した。測定装置としては、微小圧縮試験器(島津製作所社製「MCT-W500」(商品名))を用いた。実施例及び比較例にて得られた酸化マグネシウム粒子のそれぞれの粒子強度(σ、単位:MPa)について、粒子内の位置によって変化する無次元数(α=2.48)と圧壊試験力(P、単位:N)と粒子径(d、単位:μm)とからσ=α×P/(π×d2)の式を用いて20個以上の粒子について測定を行い、累積破壊率63.2%の時点での値をそれぞれ算出し、その平均値を粒子強度(MPa)とした。なお、平均粒子径が2μm未満では、粒径が小さすぎるため粒子強度の算出が不可であった。
上記の顕微鏡法のとおり、走査型電子顕微鏡(日本電子社製「JSM-6301F型」(商品名))にて撮影した任意の200個の粒子像を画像解析装置(マウンテック社製「MacView Ver.4」(商品名))に取り込み、写真から、実施例及び比較例にて得られた酸化マグネシウム粒子のそれぞれの投影面積(A)と周囲長(PM)を測定した。それらの値を用いて、個々の粒子の球形度を求め、また、個々の粒子の球形度の相加平均値を平均球形度とした。この方法により、投影面積円相当径が1μm以上300μm以下である酸化マグネシウム粒子の平均球形度を測定した。なお、参考として、本実施形態に係る酸化マグネシウム粒子のSEM像(200倍)を図1に示した。
平均粒子径及び粒度分布(ピーク数)は、レーザー光回折散乱式粒度分布測定機(マルバーン社製「マスターサイザー3000」(商品名)、湿式分散ユニット:Hydro MV装着)により測定した。測定に際して、測定対象となる、実施例及び比較例にて得られた酸化マグネシウム粉末又はフィラー組成物のそれぞれを、溶媒としての水中に、前処理として2分間、トミー精工社製の超音波発生器UD-200(超微量チップTP-040装着)(商品名)を用いて200Wの出力をかけて分散処理した。分散処理後の粒子を、レーザー光回折散乱強度が10%以上15%以下になるように分散ユニットに滴下した。分散ユニットスターラーの撹拌速度は1750rpm、超音波モードは「なし」とした。粒度分布の解析は粒子径0.01μm以上3500μm以下の範囲を100分割にして行った。水、酸化マグネシウム、及びアルミナ粒子の屈折率には、それぞれ1.33、1.74、及び1.768を用いた。測定した質量基準の粒度分布において、累積質量が50%となる粒子を平均粒子径(μm)とした。また、ピークは、上記の粒径範囲に検出される極大点とした。
粉末X線回折パターンのリートベルト解析にて、酸化マグネシウム粉末中の酸化マグネシウム粒子の含有率を測定した。実施例及び比較例にて得られた酸化マグネシウム粉末をそれぞれサンプルホルダに詰め、X線回折装置(ブルカー社製「D8 ADVANCE」(製品名)、検出器:LynxEye(製品名))を用いて測定した。測定条件は、X線源:CuKα(λ=1.5406Å)、測定法:連続スキャン法、スキャン速度:0.017°/1.0sec、管電圧:40kV、管電流:40mA、発散スリット:0.5°、ソーラースリット:2.5°、測定範囲:2θ=10°~70°とした。得られたX線回折パターンを基に、解析ソフトTOPASを用いたリートベルト解析による定量分析によって酸化マグネシウム粉末中の酸化マグネシウム粒子の含有率(質量%)を求めた。
実施例及び比較例にて得られた酸化マグネシウム粉末のそれぞれの粒子密度(g/cm3)は、連続自動粉粒体真密度測定器「オートトゥルーデンサーMAT-7000(商品名)、(株)セイシン企業製」を用いて測定した。測定溶媒には、エタノール(試薬特級)を用いた。
実施例及び比較例にて得られたフィラー組成物のそれぞれをシリコーンオイル(信越化学工業社製「KF96-100cs」(商品名))に、フィラー組成物中における酸化マグネシウム粉末とアルミナ粒子との合計の充填率が75体積%となるように投入した。これを自転・公転ミキサー(シンキー社製「あわとり練太郎 ARE-310」(商品名))を用いて回転数2,200rpmで30秒間混合後、真空脱泡して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、レオメーター(AntonーPaar社製「MCR102」(商品名))を用いて、せん断粘度を測定した。測定条件は、温度:30℃、プレート:φ25mmパラレルプレート、ギャップ:1mmとした。せん断速度を0.01s-1から10s-1まで連続的に変化させながら測定し、5s-1の時の粘度(Pa・s)を読み取った。
実施例及び比較例にて得られたフィラー組成物のそれぞれをシリコーン樹脂(東レ・ダウコーニング社製SE-1885A液、及びSE1885B液)に、フィラー組成物中における酸化マグネシウム粉末とアルミナ粒子との合計の充填率が80体積%となるように投入した。これを撹拌混合後、真空脱泡して、厚さ3mmに加工後、120℃、5時間加熱して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、熱伝導率測定装置(日立テクノロジーアンドサービス社製樹脂材料熱抵抗測定装置「TRM-046RHHT」(商品名))を用い、ASTM D5470に準拠した定常法で熱伝導率(W/m・K)を測定した。樹脂組成物は幅10mm×10mmに加工し、2Nの荷重をかけながら測定を実施した。
塩化マグネシウム無水和物(MgCl2)をイオン交換水に溶解して、約3.5mol/Lの塩化マグネシウム水溶液を調製した。塩化マグネシウムの反応率が90モル%になるよう、塩化マグネシウム水溶液と25%水酸化ナトリウム水溶液とを、それぞれ定量ポンプにてリアクターに送液して、連続反応を実施し、水酸化マグネシウムスラリーを得た。
水酸化マグネシウムスラリーに、最終的に得られる酸化マグネシウム粉末中のホウ素含有量が650ppmとなるようにホウ酸(関東化学(株)製、試薬特級)、及び鉄含有量が350ppmとなるように酸化鉄(II)(林純薬工業(株)製)を添加した。その後、スラリーを濾過、水洗、及び乾燥させた後、900℃で1時間焼成し、酸化マグネシウム粒子を得た。
この酸化マグネシウム粒子に、工業用アルコール(日本アルコール販売(株)製ソルミックスA-7(商品名))を添加し、酸化マグネシウム粒子の濃度55質量%の分散液を得た。この分散液中にて、ボールミルを用いて4時間、湿式粉砕を行った。
その後、スプレードライ法による噴霧乾燥を行った。乾燥温度は、70℃とした。
得られた噴霧乾燥後の酸化マグネシウム粒子を、電気炉を用いて1,600℃で1時間焼成し、酸化マグネシウム粒子を含む酸化マグネシウム粉末を得た。
酸化マグネシウム粒子の濃度を40質量%に変更した以外は、実施例1と同様にして、酸化マグネシウム粒子2を含む酸化マグネシウム粉末を製造した。
スプレードライ法による噴霧乾燥における乾燥温度を100℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、酸化マグネシウム粒子3を含む酸化マグネシウム粉末を製造した。
酸化マグネシウム粒子の濃度を60質量%に変更し、かつ、スプレードライ法による噴霧乾燥における乾燥温度を85℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、酸化マグネシウム粒子4を含む酸化マグネシウム粉末を製造した。
表1に示す割合(体積%)で、酸化マグネシウム粒子1~4と、アルミナ粒子1~3とを配合して、フィラー組成物を得た。得られたフィラー組成物の物性を評価し、結果を表1に示した。なお、アルミナ粒子1としてデンカ社製「DAW-07」(商品名、平均粒子径:7μm)、アルミナ粒子2としてデンカ社製「DAW-05」(商品名、平均粒子径:5μm)、及びアルミナ粒子3として住友化学社製「AA-05」(商品名、平均粒子径:0.5μm)を用いた。
Claims (5)
- 酸化マグネシウム粒子を含む酸化マグネシウム粉末であって、
下記の測定方法によって測定された、前記酸化マグネシウム粒子表面に連通する開気孔の個数が、8.0×10-4個/μm2以下である、酸化マグネシウム粉末。
(測定方法)
前記酸化マグネシウム粉末をエポキシ樹脂で包埋し、硬化させることで包埋試料を作製し、前記包埋試料を切断して露出した断面に研磨を施し、前記研磨を施した前記断面を200倍の倍率にて走査電子顕微鏡により観察したときの、前記酸化マグネシウム粒子中に樹脂が浸入した気孔を前記開気孔として、前記酸化マグネシウム粒子の断面の1μm2あたりの前記開気孔の個数を計数する。 - 請求項1に記載の酸化マグネシウム粉末と、前記酸化マグネシウム粒子以外の無機フィラーとを含む、フィラー組成物。
- 前記無機フィラーがアルミナ粒子であり、
前記酸化マグネシウム粒子の含有率が、40体積%以上70体積%以下であり、
前記アルミナ粒子の含有率が、30体積%以上60体積%以下であり、
前記アルミナ粒子が、平均粒子径が0.1μm以上1.0μm未満である第1のアルミナ粒子と、平均粒子径が1.0μm以上10μm未満である第2のアルミナ粒子と、を含み、
各前記平均粒子径はレーザー光回折散乱式粒度分布測定機によって測定された粒子径である、請求項2に記載のフィラー組成物。 - 樹脂と、請求項2又は3のフィラー組成物とを含む、樹脂組成物。
- 請求項1に記載の酸化マグネシウム粉末、請求項2若しくは3に記載のフィラー組成物、又は請求項4に記載の樹脂組成物を含む、放熱部品。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020154438A JP7478632B2 (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 酸化マグネシウム粉末、フィラー組成物、樹脂組成物、及び放熱部品 |
US18/025,251 US20240010899A1 (en) | 2020-09-15 | 2021-09-14 | Magnesium oxide powder, filler composition, resin composition, and heat dissipation part |
EP21869347.1A EP4215487A4 (en) | 2020-09-15 | 2021-09-14 | MAGNESIUM OXIDE POWDER, FILLER COMPOSITION, RESIN COMPOSITION AND HEAT DISSIPATION ELEMENT |
CN202180063330.3A CN116134611A (zh) | 2020-09-15 | 2021-09-14 | 氧化镁粉末、填料组合物、树脂组合物和散热部件 |
PCT/JP2021/033638 WO2022059660A1 (ja) | 2020-09-15 | 2021-09-14 | 酸化マグネシウム粉末、フィラー組成物、樹脂組成物、及び放熱部品 |
TW110134276A TW202222694A (zh) | 2020-09-15 | 2021-09-14 | 氧化鎂粉末、填料組成物、樹脂組成物、以及散熱零件 |
KR1020237009985A KR20230066368A (ko) | 2020-09-15 | 2021-09-14 | 산화 마그네슘 분말, 필러 조성물, 수지 조성물 및 방열 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020154438A JP7478632B2 (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 酸化マグネシウム粉末、フィラー組成物、樹脂組成物、及び放熱部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022048558A true JP2022048558A (ja) | 2022-03-28 |
JP7478632B2 JP7478632B2 (ja) | 2024-05-07 |
Family
ID=80776071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020154438A Active JP7478632B2 (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 酸化マグネシウム粉末、フィラー組成物、樹脂組成物、及び放熱部品 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240010899A1 (ja) |
EP (1) | EP4215487A4 (ja) |
JP (1) | JP7478632B2 (ja) |
KR (1) | KR20230066368A (ja) |
CN (1) | CN116134611A (ja) |
TW (1) | TW202222694A (ja) |
WO (1) | WO2022059660A1 (ja) |
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-
2021
- 2021-09-14 TW TW110134276A patent/TW202222694A/zh unknown
- 2021-09-14 CN CN202180063330.3A patent/CN116134611A/zh active Pending
- 2021-09-14 KR KR1020237009985A patent/KR20230066368A/ko unknown
- 2021-09-14 WO PCT/JP2021/033638 patent/WO2022059660A1/ja active Application Filing
- 2021-09-14 US US18/025,251 patent/US20240010899A1/en active Pending
- 2021-09-14 EP EP21869347.1A patent/EP4215487A4/en active Pending
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TW202222694A (zh) | 2022-06-16 |
EP4215487A1 (en) | 2023-07-26 |
EP4215487A4 (en) | 2024-03-20 |
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JP7478632B2 (ja) | 2024-05-07 |
US20240010899A1 (en) | 2024-01-11 |
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