JP2022043180A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 静電チャックであって、
   セラミック本体と、
   セラミック本体の底面に固定された複数のアダプタオブジェクト含み、
   セラミック本体の底面は平坦であり、
   複数のアダプタオブジェクトは、セラミック本体の底面によって規定される円の中心から複数の異なる距離でセラミック本体の底面に分布する複数の開口部を集合的に形成し、
   複数のアダプタオブジェクトは複数の開口部を介してベースプレートに取り外し可能に締結するように構成され、
   複数のアダプタオブジェクトの少なくとも１つのアダプタオブジェクトはベースプレートによって形成された少なくとも１つの凹部に挿入され、
   セラミック本体はベースプレートに取り外し可能に結合するように構成されている静電チャック。
2. セラミック本体は、セラミック本体の一部とベースプレートの一部の間にギャップを形成する熱スペーサによりベースプレートから分離され、熱スペーサはセラミック本体がベースプレートに接触することを防止するように構成されている、請求項１に記載の静電チャック。
3. 静電チャックを備えた基板支持アセンブリであって、
   静電チャックは、静電チャックの底面に固定された１つ以上のオブジェクトを含み、
   静電チャックの底面は平坦であり、
   １つ以上のオブジェクトは、静電チャックの底面によって規定される円の中心から複数の異なる距離で、静電チャックの底面に分布する複数のフィーチャを集合的に含み、
   １つ以上のオブジェクトは、複数のフィーチャの第１のフィーチャを介してベースプレートに取り外し可能に締結されるように構成され、
   複数のアダプタオブジェクトの少なくとも１つのアダプタオブジェクトはベースプレートによって形成された少なくとも１つの凹部に挿入され、
   静電チャックはベースプレートに取り外し可能に結合するように構成されている基板支持アセンブリ。
4. ベースプレートの対応する凹部に配置された冷却プレートを含み、
   冷却プレートは、冷却材を受け入れるための複数のチャネルを含む、請求項１３に記載の基板支持アセンブリ。