JP2022039810A - 成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】不要樹脂を剥離するためのエジェクタピンを不要にして構造を簡略化した成形型、それを備える樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法の提供。
【解決手段】互いに対向して配置される上型２及び下型を備えた成形型であって、上型２に、樹脂材料が注入されるキャビティが形成されており、下型に、キャビティに樹脂材料を注入する樹脂注入部が設けられており、キャビティ及び樹脂注入部の間に残留する不要樹脂に接触して上型２から剥離するエジェクタピンを不要とすべく、不要樹脂と上型２との接触面積よりも、不要樹脂と下型及び樹脂注入部との接触面積を大きくした。
【選択図】図５

Description

本発明は、成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示すように、トランスファ成形に用いられる成形型において、上金型には、不要樹脂であるカルを上金型のカルブロックから剥離させるためのカルエジェクタピンが設けられている。その他、上金型には、樹脂成形品である半導体装置をキャビティから剥離させるためのキャビティエジェクタピンも設けられている。

特開２０１４－４１８９９号公報

しかしながら、上記の成形型には、カルエジェクタピン及びキャビティエジェクタピンが設けられていることから、部品点数が増えてしまうだけでなく、成形型の構造が複雑になってしまう。また、樹脂成形品である半導体装置と不要樹脂であるカルとを上金型から異なるタイミングで剥離する構成の場合には、カルエジェクタピンとキャビティエジェクタピンとをそれぞれ独立して駆動する必要があり、成形型の構造が複雑になってしまう。

そこで、本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、不要樹脂を剥離するためのエジェクタピンを不要にしてトランスファ成形に用いられる成形型の構造を簡略化することをその主たる課題とするものである。

すなわち、本発明に係る成形型は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を備えた成形型であって、前記第１型又は前記第２型の少なくとも一方に、樹脂材料が注入されるキャビティが形成されており、前記第２型に、前記キャビティに前記樹脂材料を注入する樹脂注入部が設けられており、前記キャビティ及び前記樹脂注入部の間に残留する不要樹脂に接触して前記第１型から剥離するエジェクタピンを不要にすべく、前記不要樹脂と前記第１型との接触面積よりも、前記不要樹脂と前記第２型及び前記樹脂注入部との接触面積を大きくしたことを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上記の成形型と、前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備えることを特徴とする。

さらに、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上記の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法である。

このように構成した本発明によれば、不要樹脂を剥離するためのエジェクタピンを不要にしてトランスファ成形に用いられる成形型の構造を簡略化することができる。

本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの構成を示す模式図である。 同実施形態の（ａ）ポットブロックを模式的に示す平面図、及び、（ｂ）不要樹脂を示す模式図である。 同実施形態のトランスファ機構の構成を模式的に示す（ａ）平面図、及び、（ｂ）右側面図である。 同実施形態のポットブロック及び上型のポットブロックに対向する凹部を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の成形モジュールの基板載置状態及び樹脂材料装填状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型締め状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの樹脂注入状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの基準位置Ｘを示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの引き剥がし状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型開き動作開始時の状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型開き動作中のゲートブレイク動作を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型開き動作中のゲートブレイク後の状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型開き状態を示す模式図である。 同実施形態のアンローダの各吸着部が樹脂成形品及び不要樹脂に接触した状態を示す模式図である。 同実施形態において不要樹脂が上昇して不要樹脂用吸着部が縮んだ状態を示す模式図である。 同実施形態のアンローダが樹脂成形品及び不要樹脂を吸着して搬出する状態を示す模式図である。 同実施形態の掻き出し動作における（ａ）掻き出し位置、及び、（ｂ）ロード位置を示す模式図である。 変形実施形態の成形モジュールの構成を示す模式図である。

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の成形型は、前述のとおり、互いに対向して配置される第１型及び第２型を備えた成形型であって、前記第１型又は前記第２型の少なくとも一方に、樹脂材料が注入されるキャビティが形成されており、前記第２型に、前記キャビティに前記樹脂材料を注入する樹脂注入部が設けられており、前記キャビティ及び前記樹脂注入部の間に残留する不要樹脂に接触して前記第１型から剥離するエジェクタピンを不要にすべく、前記不要樹脂と前記第１型との接触面積よりも、前記不要樹脂と前記第２型及び前記樹脂注入部との接触面積を大きくしたことを特徴とする。
この成形型であれば、不要樹脂と第１型との接触面積よりも、不要樹脂と第２型及び樹脂注入部との接触面積を大きくしているので、不要樹脂を第１型から剥離するエジェクタピンを用いることなく、不要樹脂を第１型から剥離することができる。その結果、不要樹脂を剥離するためのエジェクタピンを不要にしてトランスファ成形に用いられる成形型の構造を簡略化することができる。

樹脂注入部の具体的な構成としては、前記樹脂注入部は、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックを備えることが考えられる。この構成の成形型を用いることにより、エッジゲート型のトランスファ成形が可能となる。
この構成において、不要樹脂と第１型との接触面積よりも、不要樹脂と第２型及び樹脂注入部との接触面積を大きくするための具体的な実施の態様としては、前記ポットブロックは、前記ポットに対応して形成されたカル部を有しており、前記カル部が前記不要樹脂の底面及び側面に接触することが考えられる。

不要樹脂と樹脂注入部との接触面積をより一層大きくするためには、前記ポットブロックには、複数の前記ポットが形成されており、複数の前記ポットに対応して複数の前記カル部が形成されていることが望ましい。

不要樹脂と樹脂注入部との接触面積をより一層大きくするためには、前記ポットブロックは、互いに隣り合う前記カル部を連結する連結部が形成されていることが望ましい。
この構成であれば、複数のポットそれぞれに対応して残留する不要樹脂を連結部により連結させることができるので、樹脂成形後においてポットブロック上の不要樹脂を一体にすることができる。このため、不要樹脂を安定して回収することができるだけでなく、不要樹脂を回収するための搬送機構の構成も簡単にすることができる。
また、連結部により複数のポットが連通されるので、トランスファ機構が複数のプランジャを同じ移動量で移動させる構成であっても、各ポットから注入される樹脂材料が連結部を行き来することで、樹脂材料の注入圧力の均一化を図ることができるため、トランスファ機構が等圧機構を有する必要がない。これにより、トランスファ機構の構成を簡単にすることができる。

不要樹脂と第１型との接触面積よりも、不要樹脂と第２型及び樹脂注入部との接触面積を大きくするためには、前記上型における前記不要樹脂との接触面を平坦面としても良い。

不要樹脂を第１型から剥離しやすくするためには、前記第２型は、前記不要樹脂の一部となる樹脂が入る凹部を有していることが望ましい。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述した成形型と、前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備えることを特徴とする。

さらに、本発明の樹脂成形装置は、上述した成形型と、前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備え、前記樹脂注入部は、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、弾性部材を介して前記第２型に対して進退可能に設けられ、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックと、前記ポット内に設けられたプランジャを有し、前記第１型及び前記第２型が型締めされた状態で前記プランジャを移動させて前記ポットから前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構とを備え、前記型締め機構が前記第１型及び前記第２型を型開きする型開き動作中において、前記トランスファ機構が前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて、前記第２型の型面上の樹脂成形品と前記ポットブロック上の不要樹脂とを分離することを特徴とする。
この構成であれば、ポットブロック上の不要樹脂はプランジャにより第１型に向かって押されるので、ポットブロックを進退させる弾性部材の弾性力を大きくすることなく、樹脂成形品と不要樹脂とを確実に分離することができる。また、弾性部材の弾性力を大きくする必要がないので、弾性部材の大型化を防ぎ、更には成形型の大型化や不要樹脂の大型化を招くこともない。

また、型締め時に圧縮されている弾性部材の弾性力を利用して樹脂成形品と不要樹脂とを確実に分離するためには、前記トランスファ機構は、前記型開き動作中において、前記弾性部材の復元力を受けて前記ポットブロックが前記第１型に向かって移動するのと同時に、前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて、前記樹脂成形品と前記不要樹脂とを分離することが望ましい。

加えて、本発明の樹脂成形装置は、上述した成形型と、前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構と、樹脂成形後に前記ポットブロック上の不要樹脂を搬出する搬送機構とを備え、前記樹脂注入部は、前記第２型に設けられて、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックと、前記ポット内に設けられたプランジャを有し、前記第１型及び前記第２型が型締めされた状態で前記プランジャを移動させて前記ポットから前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構とを備え、前記搬送機構は、前記不要樹脂を吸着するための不要樹脂用吸着部を有しており、前記搬送機構が前記不要樹脂用吸着部を前記ポットブロック上の不要樹脂に接触させた後に、前記トランスファ機構が前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて前記ポットブロックから前記不要樹脂を剥離し、その後、前記搬送機構が前記不要樹脂用吸着部により前記不要樹脂を吸着して前記不要樹脂を搬出することを特徴とする。
この構成であれば、不要樹脂用吸着部をポットブロック上の不要樹脂に接触させた後に、プランジャを第１型に向かって移動させてポットブロックから不要樹脂を剥離し、その後、不要樹脂用吸着部により不要樹脂を吸着するので、ポットブロック上の不要樹脂を安定して回収することができる。
特に本発明では、ポットブロックと不要樹脂との接触面積を大きくしており、ポットブロックから不要樹脂が剥離しにくくなる可能性があるが、上記構成のようにプランジャを用いてポットブロックから不要樹脂を剥離させるので、ポットブロック上の不要樹脂を安定して回収することができる。
具体的には、不要樹脂用吸着部により不要樹脂を吸着する前に、プランジャによって不要樹脂をポットブロックから剥離しているので、不要樹脂Ｋとポットブロック４１との接触面積を大きくしたとしても、不要樹脂用吸着部により吸着した不要樹脂をポットブロックから確実に回収することができる。また、プランジャによって不要樹脂をポットブロックから剥離する際に、不要樹脂用吸着部が不要樹脂に接触しているので、不要樹脂がポットブロック上で傾く等により生じる吸着不良を防ぐことができる。以上により、ポットブロック上の不要樹脂を安定して回収することができる。

前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて不要樹脂をポットブロックから剥離した場合であっても、前記プランジャと不要樹脂とが密着して接合している場合には、その後の不要樹脂の回収に不具合が生じる場合がある。
この問題を解決するためには、前記トランスファ機構は、前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて前記ポットブロックから前記不要樹脂を剥離する前に、前記プランジャを前記第１型とは反対側に移動させて、前記プランジャから前記不要樹脂を剥離することが望ましい。
この構成であれば、前記プランジャと前記不要樹脂とが予め剥離されているので、不要樹脂が回収しやすくなる。

前記ポットブロックは、前記型開き動作の開始から所定期間において、前記弾性部材の復元力によって前記第１型との間で前記不要樹脂を挟んだ状態であり、前記所定期間経過後において、前記不要樹脂を保持しつつ前記不要樹脂を前記第１型から剥離させることが望ましい。
この構成であれば、ポットブロックが第１型との間で不要樹脂を挟んだ状態において、樹脂成形品と不要樹脂とを分離させることになり、それらの分離時に不要樹脂がポットブロックから不意に外れてしまうことを防ぐことができる。また、それらの分離時に不要樹脂がポットブロックから外れないことから、不要樹脂がポットブロック上で傾く等により生じる吸着不良を防ぐことができる。

さらに、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

＜樹脂成形装置の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品Ｗｘが接続された成形対象物Ｗ１を樹脂材料Ｊを用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。

ここで、成形対象物Ｗ１としては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、配線基板、リードフレーム等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Ｊは例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Ｊの形態は顆粒状、粉末状、液状、シート状又はタブレット状等である。さらに、成形対象物Ｗ１の上面に接続される電子部品Ｗｘとしては、例えばベアチップ又は樹脂封止されたチップである。

具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、成形前の成形対象物Ｗ１及び樹脂材料Ｊを供給する供給モジュール１００Ａと、樹脂成形する成形モジュール１００Ｂと、成形後の成形対象物Ｗ２（以下、樹脂成形品Ｗ２）を収容する収納モジュール１００Ｃとを、それぞれ構成要素として備えている。なお、供給モジュール１００Ａと、成形モジュール１００Ｂと、収納モジュール１００Ｃとは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。また、成形モジュール１００Ｂを２つ又は３つにするなど、各構成要素を増加させることもできる。

供給モジュール１００Ａには、成形対象物Ｗ１を供給する成形対象物供給部１１と、樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料供給部１２と、成形対象物供給部１１から成形対象物Ｗ１を受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送し、樹脂材料供給部１２から樹脂材料Ｊを受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送する搬送装置１３（以下、ローダ１３）とが設けられている。

ローダ１３は、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとの間を行き来するものであり、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。

成形モジュール１００Ｂは、図２に示すように、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ２ａが形成された成形型の一方である第１型２（以下、上型２）と、上型２に対向して配置され、キャビティ２ａに樹脂材料Ｊを注入する樹脂注入部４が設けられた成形型の他方である第２型３（以下、下型３）と、上型２及び下型３を型締めする型締め機構５とを有する。上型２は、上型ホルダ１０１に保持されており、当該上型ホルダ１０１は、上プラテン１０２に固定されている。また、上型２は、上型ベースプレート１０３を介して上型ホルダ１０１に取り付けられている。下型３は、下型ホルダ１０４に保持されており、当該下型ホルダ１０４は、型締め機構５により昇降する可動プラテン１０５に固定されている。また、下型３は、下型ベースプレート１０６を介して下型ホルダ１０４に取り付けられている。

樹脂注入部４は、樹脂材料Ｊを収容するポット４１ａが形成されたポットブロック４１と、ポット４１ａ内に設けられたプランジャ４２１を有するトランスファ機構４２とを備えている。なお、ポット４１ａは、例えば円筒状をなす筒状部材４１０により形成されている。この筒状部材４１０は、ポットブロック４１に形成された貫通孔に嵌め入れられている。

ポットブロック４１は、下型３に対して昇降可能となるように弾性部材４３により弾性支持されている。つまり、ポットブロック４１は、弾性部材４３を介して下型３に対して昇降可能に設けられている。なお、弾性部材４３は、ポットブロック４１の下側に設けられている。

また、ポットブロック４１の上端部には、下型３の上面である型面上に張り出した張り出し部４１１が形成されている。さらに、ポットブロック４１の上面には、ポット４１ａから注入された樹脂材料Ｊをキャビティ２ａに導入する樹脂流路となるカル部４１ｂ及びゲート部４１ｃが形成されている。また、張り出し部４１１は、上型２及び下型３を型締めした状態で、その上面が上型２に接触するとともに、その下面が成形対象物Ｗ１を下型３の型面との間で挟むことになる。

本実施形態のポットブロック４１は、図３（ａ）に示すように、複数のポット４１ａが例えば直線状に１列に形成されている。なお、図３（ａ）では、１つのポットブロック４１に８つのポット４１ａを形成した例を示しているが、これに限られず、適宜変更しても良い。また、ポットブロック４１の上面には、複数のポット４１ａそれぞれに対応して複数のカル部４１ｂが形成されており、複数のカル部４１ｂそれぞれに対応して複数のゲート部４１ｃが形成されている。

そして、ポットブロック４１には、複数のポット４１ａそれぞれに対応して残留する不要樹脂Ｋを連結するための連結部４１ｄが形成されている。なお、不要樹脂Ｋは、樹脂成形後においてキャビティ２ａ及び樹脂注入部４の間に残留して硬化した樹脂であり、本実施形態では、ポットブロック４１上に残留して硬化した樹脂である。また、連結部４１ｄは、互いに隣り合うカル部４１ｂを連結するものであり、例えば溝形状をなすものである。ここで、連結部４１ｄは、連続する４つのカル部４１ｂを連結するように形成されており、これにより、図３（ｂ）に示すように、複数のポット４１ａそれぞれに対応して残留する複数の不要樹脂Ｋを複数の組（ここでは２組）に分けて連結する。なお、以下では、複数の不要樹脂Ｋが連結されて一体にされたものを不要樹脂体ＫＭともいう。

トランスファ機構４２は、上型２及び下型３が型締めされた状態で複数のプランジャ４２１を移動させて複数のポット４１ａからキャビティ２ａに樹脂材料Ｊを注入するものである。

このトランスファ機構４２は、樹脂材料Ｊの注入圧力を均一にするための例えば弾性部材等を用いた等圧機構を有さない構成であり、複数のプランジャ４２１をそれぞれのポット４１ａにおいて同じ移動量で移動させるものである。

具体的にトランスファ機構４２は、特に図４に示すように、複数のポット４１ａそれぞれの内部に設けられ、溶融した樹脂材料Ｊを圧送するための複数のプランジャ４２１と、複数のプランジャ４２１が固定される固定ブロック４２２と、固定ブロック４２２を移動することにより複数のプランジャ４２１を一括して同じ移動量で移動させるプランジャ駆動部４２３とを有している。

固定ブロック４２２は、概略直方体形状をなすものであり、その長方形状をなす一面（上面）に複数のプランジャ４２１が直線状に一列に固定されている。複数のプランジャ４２１の配置態様は、複数のポット４１ａの配置態様に対応している。なお、複数のプランジャ４２１は、例えば固定ネジなどにより固定ブロック４２２に固定されている。なお、複数のプランジャ４２１は、互いに同一形状をなすものである。

プランジャ駆動部４２３は、固定ブロック４２２を下型３に対して昇降移動することにより、複数のプランジャ４２１を複数のポット４１ａに対して一括して同じ移動量で昇降移動させるものである。本実施形態のプランジャ駆動部４２３は、固定ブロック４２２の下側に設けられている。ここで、プランジャ駆動部４２３としては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。

上型２には、図２に示すように、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘを収容するとともに溶融した樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ２ａが形成されている。また、上型２には、ポットブロック４１に対向する部分に凹部２ｂが形成されるとともに、ポットブロック４１のカル部４１ｂ及びゲート部４１ｃとキャビティ２ａとを接続するランナ部２ｃが形成されている。なお、図示しないが上型２には、ポットブロック４１とは反対側にエアベントが形成されている。また、ランナ部２ｃを省略し、カル部４１ｂとキャビティ２ａとをゲート部４１ｃを介して直接的に接続することもできる。

また、上型２には、樹脂成形後の成形対象物Ｗ２を上型２から離型させるための複数のエジェクタピン６１が設けられている。これらエジェクタピン６１は、上型２の所要箇所に貫通して上型２に対して昇降可能に設けられており、上型２の上側に設けられたエジェクタプレート６２に固定されている。エジェクタプレート６２は、弾性部材６３を介して上プラテン１０２等に設けられており、リターンピン６４を有している。型締め時にリターンピン６４が下型３における成形対象物Ｗ１の載置領域外に接触することにより、エジェクタプレート６２を上型２に対して上昇させる。これにより、型締め時においてエジェクタピン６１は上型２の型面に引っ込んだ状態となる。一方、型開き時においては下型３が下降するに伴って、エジェクタプレート６２は上型２に対して下降し、エジェクタピン６１が弾性部材６３の弾性力によって樹脂成形品Ｗ２を上型２から離型する。

そして、型締め機構５により上型２及び下型３を型締めすると、カル部４１ｂ、ゲート部４１ｃ、凹部２ｂ及びランナ部２ｃからなる樹脂流路が、複数のポット４１ａとキャビティ２ａとを連通する（図７参照）。また、上型２及び下型３を型締めすると、ポットブロック４１の張り出し部４１１の下面と下型３の型面との間に成形対象物Ｗ１のポット側端部が挟まれることになる。この状態で複数のプランジャ４２１により溶融した樹脂材料Ｊをキャビティ２ａに注入すると、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが樹脂封止される。

さらに、本実施形態では、不要樹脂Ｋに接触して上型２から不要樹脂Ｋを剥離するエジェクタピンを不要にすべく、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４（特にポットブロック４１）との接触面積を大きくしている。

具体的には、図３及び図５に示すように、ポットブロック４１にカル部４１ｂ及びゲート部４１ｃを形成することにより、ポットブロック４１と不要樹脂Ｋとの接触面積を、上型２と不要樹脂Ｋとの接触面積よりも大きくしている。特にカル部４１ｂが不要樹脂Ｋの底面及び側面に接触し、上型２の凹部２ｂが不要樹脂Ｋの上面に接触することにより、ポットブロック４１と不要樹脂Ｋとの接触面積を、上型２と不要樹脂Ｋとの接触面積よりも大きくしている。また、連結部４１ｄもポットブロック４１と不要樹脂Ｋとの接触面積の増大に寄与している。一方で、上型２の凹部２ｂは、図５に示すように、ポットブロック４１の上面形状に対応した等断面形状のものであり、前後方向（複数のポット４１ａの配列方向）において凹凸構造を有さない形状である。なお、図５においてランナ部２ｃの図示は省略している。

収納モジュール１００Ｃには、図１に示すように、樹脂成形品Ｗ２を収納する収納部１４と、成形モジュール１００Ｂから樹脂成形品Ｗ２を受け取り、収納部１４に搬送する搬送装置１５（以下、アンローダ１５）とが設けられている。

アンローダ１５は、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとの間を行き来するものであり、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。

＜樹脂成形装置１００の動作＞
この樹脂成形装置１００の動作について、図６～図１７を参照して簡単に説明する。なお、図６～図１７は、ポットブロック４１の一方側（左側）のみを示し、他方側（右側）を省略しているが、各図において他方側の状態は一方側の状態と同じである。また、以下の動作は、例えば供給モジュール１００Ａに設けられた制御部ＣＯＭが各部を制御することにより行われる。

図６に示すように、上型２及び下型３が型開きされた状態で、ローダ１３により成形前の成形対象物Ｗ１が搬送されて下型３に渡されて載置される。この際、上型２及び下型３は、樹脂材料Ｊを溶融し、硬化させることができる温度に昇温されている。その後、ローダ１３により樹脂材料Ｊが搬送されてポットブロック４１の複数のポット４１ａ内に収容される。

この状態で、型締め機構５により下型３を上昇させると、図７に示すように、ポットブロック４１が上型２に当たり下型３に対して下降して、張り出し部４１１の下面が成形対象物Ｗ１のポット側端部に接触する。また、張り出し部４１１が接触しない成形対象物Ｗ１の外周部に、上型２の下面が接触する。これにより上型２及び下型３が型締めされる。この型締め後にトランスファ機構４２がプランジャ駆動部４２３によって複数のプランジャ４２１を上昇させると、図８に示すように、複数のポット４１ａ内の溶融した樹脂材料Ｊが樹脂通路を通ってキャビティ２ａ内に注入される。このとき、各ポット４１ａから注入される樹脂材料Ｊは、連結部４１ｄを介して、その注入圧力が均一になる。そして、所定の成形時間が経過し、キャビティ２ａ内で樹脂材料Ｊが硬化した後に、型締め機構５が上型２及び下型３を型開きする。

ここで、本実施形態の樹脂成形装置１００は、型締め機構５が上型２及び下型３を型開きする型開き動作中に、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する動作（ゲートブレイク動作）を行う。

例えば上記の成形時間が経過する直前（型開き動作の開始前）に、トランスファ機構４２は、図９に示すように、複数のプランジャ４２１が不要樹脂Ｋを押す力を所定値の力（例えば複数のプランジャ４２１と不要樹脂Ｋとが剥離することなく接触状態を維持できる程度の比較的小さな値の力）に低下させる。なお、複数のプランジャ４２１が押す力は、プランジャ駆動部４２３の駆動軸（トランスファ軸）等に設けられた図示しないロードセル等の力センサ（重量センサ、荷重センサ等を含む）により測定される。

そして、制御部ＣＯＭは、上記所定値の力となったときのプランジャ４２１の位置を基準位置Ｘとして記憶する（図９参照）。この基準位置Ｘは、後述するゲートブレイク動作及び不要樹脂Ｋの離型・回収の基準となる位置である。なお、基準位置Ｘは、プランジャ４２１の位置に限られず、当該プランジャ４２１に接続されたプランジャ駆動部４２３の駆動軸（トランスファ軸）等のその他の部材の位置としても良い。

そして、型開き動作の開始前に、トランスファ機構４２は、図１０に示すように、複数のプランジャ４２１を上型２とは反対側に下降させて、所定の引き剥がし位置Ｙまで下降させる。複数のプランジャ４２１を引き剥がし位置Ｙまで下降させることによって、複数のプランジャ４２１の上面と不要樹脂Ｋの下面とが剥離する。この引き剥がし動作後に、トランスファ機構４２は、複数のプランジャ４２１を上述した基準位置Ｘまで上昇させる。このとき、複数のプランジャ４２１の上面は、不要樹脂Ｋの下面に接触する（図９の状態）。

次に、図１１に示すように、型締め機構５が下型３の下降を開始することにより、型開き動作を開始する。型締め機構５が型開き動作を開始してクランプ力が所定値（上述したトランスファ機構４２での所定値とは異なる）まで低下したタイミングで、図１２に示すように、トランスファ機構４２は、複数のプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させる。これにより、ポットブロック４１上の不要樹脂Ｋが複数のプランジャ４２１によって上型２に向かって押される。なお、クランプ力は、型締め機構５のクランプ軸等に設けられた図示しないロードセル等の力センサ（重量センサ、荷重センサ等を含む）により測定される。

また、トランスファ機構４２が複数のプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させる際には、ポットブロック４１は、図１２に示すように、圧縮した弾性部材４３の復元力である弾性力を受けて下型３から上型２に向かって上昇する。つまり、型開き動作中において、弾性部材４３の弾性力を受けてポットブロック４１が下型３から上型２に向かって上昇するのと同時に、トランスファ機構４２は複数のプランジャ４２１を下型３から上型２に向かって上昇させることになる。

なお、型開き動作中において、弾性部材４３の弾性力を受けてポットブロック４１が下型３から上型２に向かって上昇を開始するタイミングと、トランスファ機構４２によって複数のプランジャ４２１を下型３から上型２に向かって上昇を開始するタイミングとは一致していても良いし、異なっていても良い。

上記のトランスファ機構４２による複数のプランジャ４２１の上昇及び弾性部材４３の弾性力によるポットブロック４１の上昇によって、図１３に示すように、下型３の型面上の樹脂成形品Ｗ２とポットブロック４１上の不要樹脂Ｋとが分離される（ゲートブレイク）。

このとき、下型３上の樹脂成形品Ｗ２は、上型２に設けられたエジェクタピン６１によって下型３の型面に向かって押圧されており、樹脂成形品Ｗ２の下面は、下型３の型面に密着した状態である（図１２参照）。このエジェクタピン６１は、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する際に樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に押圧する押圧部材として機能する。このように押圧部材により樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に押圧しているので、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとの間にせん断応力が加わりやすく、ゲートブレイクしやすくなる。

ここで、押圧部材であるエジェクタピン６１は、少なくとも樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとが分離されるまでの間、樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に向かって押圧する。言い換えれば、型開き動作中において、エジェクタピン６１が樹脂成形品Ｗ２を押圧している間に、上述したポットブロック４１の上昇及びプランジャ４２１の上昇によって、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとの分離が完了する。

上記のゲートブレイク中において、不要樹脂Ｋは、弾性部材４３の弾性力によって上側に押されるポットブロック４１の上面と上型２の下面との間に挟まれた状態である（図１２及び図１３参照）。つまり、ポットブロック４１は、型開き動作の開始から所定期間において、弾性部材４３の弾性力によって上型２との間で不要樹脂Ｋを挟んだ状態となる。なお、所定期間とは、少なくともゲートブレイクが完了するまでを含む期間であり、弾性部材４３が復元した初期状態（上型２に押されて圧縮される前の状態）となるように下型３が下降するまでの期間である。

そして、所定期間経過後、つまり、型締め機構５がさらに下型３を下降させることによって、図１４に示すように、ポットブロック４１は、不要樹脂Ｋを保持しつつ不要樹脂Ｋを上型２から剥離させる。ここで、ポットブロック４１にカル部４１ｂ及びゲート部４１ｃが形成されており、ポットブロック４１と不要樹脂Ｋとの接触面積が、上型２と不要樹脂Ｋとの接触面積よりも大きいことから、不要樹脂Ｋはポットブロック４１から剥離することなく上型２から剥離する。このように本実施形態では、樹脂成形品Ｗ２がエジェクタピン６１によって上型２から剥離するタイミングよりも、不要樹脂Ｋがポットブロック４１によって上型２から剥離するタイミングが遅い。

また、トランスファ機構４２が複数のプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させるのに伴い、ポットブロック４１の張り出し部４１１が、下型３の型面との間で樹脂成形品Ｗ２を挟んだ状態から、樹脂成形品Ｗ２とは非接触の状態となる。

なお、上記のゲートブレイクとは別に、トランスファ機構４２は、ポットブロック４１の下側の弾性部材４３が復元した型締め前の初期状態になるまで、複数のプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させる（図１４参照）。これにより、次の樹脂成形において、張り出し部４１１の下側に成形対象物Ｗ１を載置する際に張り出し部４１１が邪魔にならない。

以上のような型開き動作を行い、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離した後に、図１５～図１７に示すように、アンローダ１５によって樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを搬出する。

アンローダ１５は、図１５に示すように、成形品用吸着部１５ａと不要樹脂用吸着部１５ｂとを有している。成形品用吸着部１５ａ及び不要樹脂用吸着部１５ｂはともに樹脂製の吸着パッドにより構成されており、特に不要樹脂用吸着部１５ｂは、例えばベローズ型（蛇腹型ともいう。）のものであり、成形品用吸着部１５ａよりも伸縮性に優れたものである。また、成形品用吸着部１５ａ及び不要樹脂用吸着部１５ｂは、ベース部材１５１に設けられており、図示しない吸引ポンプなどの吸引源に接続されている。成形品用吸着部１５ａは、吸引源によって空気が吸引されることにより、その吸着開口部１５ａ１に樹脂成形品Ｗ２を吸着する。不要樹脂用吸着部１５ｂは、吸引源によって空気が吸引されることにより、その吸着開口部１５ｂ１に不要樹脂Ｋを吸着する。

さらに、少なくとも成形品用吸着部１５ａは、移動機構１５３によって、ベース部材１５１に対して左右方向及び上下方向に移動可能に構成されている。なお、移動機構１５３は、成形品用吸着部１５ａを左右方向に移動させるための例えばレール及びスライダを有する左右方向移動部と、成形品用吸着部１５ａを上下方向に移動させるための例えばレール及びスライダを有する上下方向移動部とを備えている。その上、アンローダ１５には、成形品用吸着部１５ａにより吸着された樹脂成形品Ｗ２を保持して落下を防止するための保持爪１５２が設けられている。

上述した型開き動作終了後に、アンローダ１５を上型２と下型３との間に進入させる。そして、図１５に示すように、成形品用吸着部１５ａの吸着開口部１５ａ１を樹脂成形品Ｗ２の上面に接触させるとともに、不要樹脂用吸着部１５ｂの吸着開口部１５ｂ１を不要樹脂Ｋの上面に接触させる。ここで、トランスファ機構４２は、弾性部材４３が復元した初期状態になるまでプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させているので、不要樹脂用吸着部１５ｂを接触させる前後でポットブロック４１が不意に上昇することが無く、不要樹脂Ｋの回収を安定して行うことができる。

この状態で、トランスファ機構４２は、図１６に示すように、複数のプランジャ４２１を上昇させて不要樹脂Ｋをポットブロック４１から持ち上げる。ここで、不要樹脂Ｋが複数のポット４１ａ内に残った残り部Ｋ１を有する場合には、当該残り部Ｋ１が不要樹脂Ｋの回収の妨げにならない程度に上昇させる。これにより、不要樹脂Ｋはポットブロック４１から離型されるとともに、不要樹脂用吸着部１５ｂに密着する。このとき不要樹脂用吸着部１５ｂは、吸着開口部１５ｂ１が不要樹脂Ｋに接触した状態のまま弾性変形して縮む。

ここで、ポットブロック４１は、図３（ａ）に示すように、複数のカル部４１ｂが連結部４１ｄにより互いに連結されているので、図３（ｂ）に示すように、不要樹脂Ｋが複数のカル部４１ｂに跨がって連結した１つの不要樹脂体ＫＭとなり、ポットブロック４１上の互いに分離した不要樹脂Ｋの数を減らすことができる。これに合わせて、不要樹脂用吸着部１５ｂの数も減らすことができる。

不要樹脂用吸着部１５ｂが縮んだ状態とした後に、不要樹脂用吸着部１５ｂの吸着を開始して、不要樹脂用吸着部１５ｂの吸着開口部１５ｂ１に不要樹脂Ｋを吸着させる。また、成形品用吸着部１５ａの吸着を開始して、成形品用吸着部１５ａの吸着開口部１５ａ１に樹脂成形品Ｗ２を吸着させる。

そして、図１７に示すように、移動機構１５３により樹脂成形品Ｗ２を吸着した成形品用吸着部１５ａをポットブロック４１から離れる方向に移動させて、樹脂成形品Ｗ２を張り出し部４１１の外に移動させる。その後、アンローダ１５を上昇させた後に、上型２及び下型３から退出する。これにより、アンローダ１５によって樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋの搬出が行われる。ここで、上述したように、ポットブロック４１から不要樹脂Ｋを剥離する前に、不要樹脂Ｋとプランジャ４２１とが剥離されているので、不要樹脂Ｋが回収しやすい。

ここで、アンローダ１５には、上型２及び下型３をクリーニングするための清掃機構（不図示）を有するものがある。なお、清掃機構としては、回転ブラシ及び塵埃を吸引して排出する吸引部を有するものが考えられる。

この場合には、樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋを吸着したアンローダ１５は、上型２及び下型３の間に留まり、クリーニング動作を行う。

ここで、まずトランスファ機構４２は、複数のポット４１ａ内に付着した樹脂を掻き出す動作を行う。つまり、トランスファ機構４２は、図１８に示すように、複数のプランジャ４２１を所定の掻き出し位置まで上昇させる。ここで、所定の掻き出し位置は、例えば、プランジャ４２１の上面がポット４１ａの開口位置よりも上側となる位置である。そして、トランスファ機構４２は、所定の掻き出し位置から樹脂材料Ｊを収容するためのロード位置まで下降させる。その後、トランスファ機構４２は、再び、複数のプランジャ４２１を所定の掻き出し位置まで上昇させる。これにより、複数のポット内に付着した樹脂を複数のポット４１ａ外に掻き出す。

その後、アンローダ１５に設けた清掃機構により、上型２、下型３、ポットブロック４１及び複数のプランジャ４２１をクリーニングする。クリーニング動作終了後に、アンローダ１５は、上型２及び下型３から退出して、樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋの搬出が行われる。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４との接触面積を大きくしているので、不要樹脂Ｋを上型２から剥離するエジェクタピンを用いることなく、不要樹脂Ｋを上型２から剥離することができる。その結果、不要樹脂Ｋを剥離するためのエジェクタピンを不要にしてトランスファ成形に用いられる成形型２、３の構造を簡略化することができる。

また、ポットブロック４１に形成されたカル部４１ｂが不要樹脂Ｋの底面及び側面に接触するので、下型３の構造を複雑にすることなく、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４との接触面積を大きくすることができる。

ここで、ポットブロック４１には、互いに隣り合うカル部４１ｂを連結する連結部４１ｄが形成されているので、不要樹脂Ｋとポットブロック４１との接触面積をより一層大きくすることができる。また、複数のポット４１ａそれぞれに対応して残留する不要樹脂Ｋを連結部４１ｄにより連結させることができるので、樹脂成形後においてポットブロック４１上の不要樹脂Ｋを一体にすることができる。このため、不要樹脂Ｋを安定して回収することができるだけでなく、不要樹脂Ｋを回収するためのアンローダ１５の構成も簡単にすることができる。
また、連結部４１ｄにより複数のポット４１ａが連通されるので、トランスファ機構４２が複数のプランジャ４２１を同じ移動量で移動させる構成であっても、各ポット４１ａから注入される樹脂材料Ｊが連結部４１ｄを行き来することで、樹脂材料Ｊの注入圧力の均一化を図ることができ、トランスファ機構４２が等圧機構を有する必要がない。これにより、トランスファ機構４２の構成を簡単にすることができる。

また、本実施形態では、不要樹脂用吸着部１５ｂにより不要樹脂Ｋを吸着する前に、プランジャ４２１によって不要樹脂Ｋをポットブロック４１から剥離しているので、不要樹脂Ｋとポットブロック４１との接触面積を大きくしたとしても、不要樹脂用吸着部１５ｂにより吸着した不要樹脂Ｋをポットブロック４１から確実に回収することができる。また、プランジャ４２１によって不要樹脂Ｋをポットブロック４１から剥離する際に、不要樹脂用吸着部１５ｂが不要樹脂Ｋに接触しているので、不要樹脂Ｋがポットブロック４１上で傾く等により生じる吸着不良を防ぐことができる。以上により、ポットブロック４１上の不要樹脂Ｋを安定して回収することができる。

ここで、本実施形態では、ポットブロック４１から不要樹脂Ｋを剥離する前に、プランジャ４２１を上型２とは反対側に下降させて、プランジャ４２１の上面から不要樹脂Ｋの下面を剥離しているので、分離された不要樹脂Ｋを回収しやすくできる。

また、本実施形態では、ポットブロック４１から不要樹脂Ｋを剥離する際に、不要樹脂用吸着部１５ｂが不要樹脂Ｋに接触した状態のまま弾性変形して縮むので、ポットブロック４１からの不要樹脂Ｋの剥離を邪魔することなく、不要樹脂用吸着部１５ｂが不要樹脂Ｋに接触した状態を維持することができる。このため、剥離後の不要樹脂Ｋを確実に吸着することができる。

さらに、本実施形態では、アンローダ１５が成形品用吸着部１５ａ及び不要樹脂用吸着部１５ｂを有するので、共通の搬送機構により樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋを一挙に搬出することができ、それらの搬出時間を短縮できるとともに、樹脂成形装置１００の構成を簡単にすることができる。

また、本実施形態では、型開き動作中において、弾性部材４３の弾性力を受けてポットブロック４１が上昇するのと同時にトランスファ機構４２がプランジャ４２１を上昇させて樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離するので、型締め時に圧縮されている弾性部材４３の弾性力を利用して樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを確実に分離することができる。また、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとの分離にプランジャ４２１を用いているので、弾性部材４３の弾性力を大きくする必要がなく、弾性部材４３の大型化を防ぎ、更には成形型２、３の大型化や不要樹脂Ｋの大型化を招くこともない。

その上、本実施形態では、型開き動作の開始からゲートブレイクが完了するまでの間、ポットブロック４１と上型２との間で不要樹脂Ｋを挟んでいるので、不要樹脂Ｋが樹脂成形品Ｗ２から分離した反動等により、不要樹脂Ｋがポットブロック４１から不意に外れてしまうことを防ぐことができる。また、それらの分離時に不要樹脂Ｋがポットブロック４１から外れないことから、不要樹脂Ｋがポットブロック４１上で傾く等により生じる吸着不良を防ぐことができる。

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

例えば、前記実施形態では、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する前に、プランジャ４２１を下降させてプランジャ４２１の上面と不要樹脂Ｋの下面とを剥離しているが、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離した後であって、ポットブロック４１と不要樹脂Ｋとを剥離する前に、プランジャ４２１を下降させてプランジャ４２１の上面と不要樹脂Ｋの下面を剥離しても良い。

また、前記実施形態では、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する際にプランジャ４２１を上昇させているが、プランジャ４２１を上昇させることなく弾性部材４３のみによって樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する構成としてもよい。

さらに、前記実施形態では、共通のアンローダ１５によって樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋの両方を搬出する構成であったが、樹脂成形品Ｗ２を搬出する搬送機構と、不要樹脂Ｋを搬出する搬送機構とをそれぞれ有する構成としてもよい。

また、前記実施形態では、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとが分離されるまでの間、上型２に設けられたエジェクタピン６１により、樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に向かって押圧する構成としているが、エジェクタピン６１とは別に、樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に押圧する押圧部材を設けても良い。

さらに、前記実施形態では、ポットブロック４１にカル部４１ｂ、ゲート部４１ｃ及び連結部４１ｄを形成しているが、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４との接触面積を大きくする構成であれば、カル部、ゲート部又は連結部を上型２に形成しても良い。

前記実施形態の樹脂成形装置は、ポットブロック４１が張り出し部４１１を有することによりエッジゲート型のトランスファ成形を行うものであったが、図１９に示すように、サイドゲート型のトランスファ成形を行うものであっても良い。なお、図１９では、上型２だけでなく、下型３にもキャビティ３ａが形成されたものを例示している。

図１９に示す成形型２、３では、下型３にカル部３ｂ及びランナ部３ｃが形成されており、当該カル部３ｂの底面にポット３１ａが開口するようにポットブロック３１が設けられている。一方、上型２においてカル部３ｂ、ランナ部３ｃ及びポットブロック３１に対向する部分は平坦面である。これにより、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４との接触面積を大きくしている。ここで、下型３のカル部３ｂ及びランナ部３ｃが不要樹脂Ｋの底面及び側面に接触し、上型２の平坦面が不要樹脂Ｋの上面に接触する。その結果、不要樹脂Ｋに接触して不要樹脂Ｋを上型２から剥離するためのエジェクタピンを不要にすることができる。なお、図１９では、下型３に樹脂成形品を下型３から剥離するためのエジェクタピン３２の他に、不要樹脂Ｋを下型３から剥離するためのエジェクタピン３３を設けている。なお、不要樹脂Ｋを下型３から剥離するためのエジェクタピン３３の代わりに、プランジャ４２１を用いて不要樹脂Ｋを下型３から剥離するようにしても良い。また、図１９では、不要樹脂Ｋが上型２から一層剥離しやすくするために、下型３又はポットブロック３１に不要樹脂Ｋの一部となる樹脂が入る凹部３Ｍを形成しているが、凹部３Ｍは設けなくても良い。

本発明の樹脂成形装置は、通常のトランスファ成形に限られず、トランスファ機構を備えた構成であれば良い。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００・・・樹脂成形装置
Ｗ１ ・・・成形対象物
Ｊ ・・・樹脂材料
Ｗ２ ・・・樹脂成形品
Ｋ ・・・不要樹脂
２ ・・・第１型（上型）
２ａ ・・・キャビティ
３ ・・・第２型（下型）
４ ・・・樹脂注入部
４１ ・・・ポットブロック
４１ａ・・・ポット
４１ｂ・・・カル部
４１ｄ・・・連結部
４１１・・・張り出し部
４２ ・・・トランスファ機構
４２１・・・プランジャ
４３ ・・・弾性部材
５ ・・・型締め機構
１５ ・・・搬送機構
１５ｂ・・・不要樹脂用吸着部

Claims (13)

1. 互いに対向して配置される第１型及び第２型を備えた成形型であって、
   前記第１型又は前記第２型の少なくとも一方に、樹脂材料が注入されるキャビティが形成されており、
   前記第２型に、前記キャビティに前記樹脂材料を注入する樹脂注入部が設けられており、
   前記キャビティ及び前記樹脂注入部の間に残留する不要樹脂に接触して前記第１型から剥離するエジェクタピンを不要にすべく、前記不要樹脂と前記第１型との接触面積よりも、前記不要樹脂と前記第２型及び前記樹脂注入部との接触面積を大きくした、成形型。
2. 前記樹脂注入部は、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックを備え、
   前記ポットブロックは、前記ポットに対応して形成されたカル部を有しており、
   前記カル部が前記不要樹脂の底面及び側面に接触する、請求項１に記載の成形型。
3. 前記ポットブロックには、複数の前記ポットが形成されており、複数の前記ポットに対応して複数の前記カル部が形成されている、請求項２に記載の成形型。
4. 前記ポットブロックは、互いに隣り合う前記カル部を連結する連結部が形成されている、請求項３に記載の成形型。
5. 前記上型における前記不要樹脂との接触面は、平坦面である、請求項１乃至４の何れか一項に記載の成形型。
6. 前記第２型は、前記不要樹脂の一部となる樹脂が入る凹部を有している、請求項１乃至５の何れか一項に記載の成形型。
7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の成形型と、
   前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備える、樹脂成形装置。
8. 請求項１に記載の成形型と、
   前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備え、
   前記樹脂注入部は、
   前記樹脂材料を収容するポットが形成され、弾性部材を介して前記第２型に対して進退可能に設けられ、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックと、
   前記ポット内に設けられたプランジャを有し、前記第１型及び前記第２型が型締めされた状態で前記プランジャを移動させて前記ポットから前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構とを備え、
   前記型締め機構が前記第１型及び前記第２型を型開きする型開き動作中において、前記トランスファ機構が前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて、前記第２型の型面上の樹脂成形品と前記ポットブロック上の不要樹脂とを分離する、樹脂成形装置。
9. 前記トランスファ機構は、前記型開き動作中において、前記弾性部材の復元力を受けて前記ポットブロックが前記第１型に向かって移動するのと同時に、前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて、前記樹脂成形品と前記不要樹脂とを分離する、請求項８に記載の樹脂成形装置。
10. 請求項１に記載の成形型と、
    前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構と、
    樹脂成形後に前記ポットブロック上の不要樹脂を搬出する搬送機構とを備え、
    前記樹脂注入部は、
    前記第２型に設けられて、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックと、
    前記ポット内に設けられたプランジャを有し、前記第１型及び前記第２型が型締めされた状態で前記プランジャを移動させて前記ポットから前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構とを備え、
    前記搬送機構は、前記不要樹脂を吸着するための不要樹脂用吸着部を有しており、
    前記搬送機構が前記不要樹脂用吸着部を前記ポットブロック上の不要樹脂に接触させた後に、前記トランスファ機構が前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて前記ポットブロックから前記不要樹脂を剥離し、その後、前記搬送機構が前記不要樹脂用吸着部により前記不要樹脂を吸着して前記不要樹脂を搬出する、樹脂成形装置。
11. 前記トランスファ機構は、前記プランジャを前記第１型に向かって移動させる前に、前記プランジャを前記第１型とは反対側に移動させて、前記プランジャから前記不要樹脂を剥離する、請求項８乃至１０の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
12. 前記ポットブロックは、前記型開き動作の開始から所定期間において、前記弾性部材の復元力によって前記第１型との間で前記不要樹脂を挟んだ状態であり、前記所定期間経過後において、前記不要樹脂を保持しつつ前記不要樹脂を前記第１型から剥離させる、請求項８乃至１１の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
13. 請求項７乃至１２の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法。
    
    

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