JP2022009378A - 結晶成長方法および半導体素子用基板 - Google Patents
結晶成長方法および半導体素子用基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本開示の結晶成長方法は、表面層を有する基板を準備する準備工程と、前記表面層上に、複数の帯状体からなるマスクパターンを形成し、前記表面層を前記複数の帯状体で区画することによって、前記表面層の一部を露出させるマスク形成工程と、露出した前記表面層の一部を複数の成長領域とし、前記複数の成長領域上に、気相成長によって、前記基板と異なる格子定数を有する半導体結晶を成長させて結晶成長層を形成する結晶成長工程と、を含み、前記複数の帯状体のそれぞれは、前記表面層から離れるにつれて幅が減少するように傾斜した側面を有するものである。
【選択図】図2
Description
)。
図2は、本実施形態の結晶成長方法を示す断面図である。まず、表面層を有する基板10を準備する。基板10は、たとえば、窒化物半導体などであればよい。また、窒化物半導体中に不純物がドーピングされたn型基板またはp型基板であってもよい。たとえば、基板の欠陥密度は、1×105/cm3以下のものを使用する。
次に上述の準備工程で準備したGaN基板である基板10上にマスクパターンを形成するマスク形成工程を行う。まず基板10上にマスクの材料となるSiO2をPCVD(Plasma Chemical Vapor Deposition)法などによって、表面層10a上に所定の厚さのマス
ク層であるSiO2層を積層する。続いて、フォトグラフィー法とHF(フッ酸)系ウェットエッチングまたはドライエッチングによって、SiO2層をパターニングして、図2および図3に示されるマスクパターン11を形成する。マスクパターン11は、帯状体11aを所定の間隔で複数本平行に並べたストライプ状である。
つづいて、図5、6に示されるように、成長領域10a1,10a2,10a3上に半導体結晶の結晶成長層である半導体層13を気相成長(エピタキシャル成長)させる結晶
成長工程を行う。本開示の半導体層13は、窒化物半導体であり、より具体的には、AlGaN層である。
終了する。すなわち、帯状体11aを介して隣接する一方の成長領域上に成長した半導体層13a1と、他方の成長領域上に成長した他方の半導体層13a2および13a3とが離間した状態で結晶成長を停止させ、結晶成長工程を終了させる。
する面方向(たとえば、m軸)の成長速度比をnとしたときに、下記式(1)
W/2-(D-t)×n>t/tanα(単位はμm)・・・・・(1)
の関係を満たせば、隣の成長領域に形成した結晶成長層と重なり合うことがない。たとえば、αが90度の場合、D=2μm、t=0.5μm、n=1の場合には帯状体11aの幅Wは、3μm以上であればよく、D=2μm、t=1.0μm、n=4の場合には帯状体11aの幅Wは、8μm以上であればよく、また、D=2μm、t=0.2μm、n=4であれば、帯状体11aの幅Wは、14.4μm以上であればよい。
結晶成長工程S3を終了後、図10に示されるように、成長した半導体層13を実質的に侵さないエッチャントを用いてマスク材料をエッチング除去する。SiO2マスクの場合、HF系ウェットエッチングを行う。このとき、マスクパターン11は、基板上方からの平面視において露出しているので、このマスク除去工程を速やかに行うことが可能となる。その結果、たとえば、開口2μm以上、深さ2μ以上の溝構造が形成される。
その後、図11に示されるように半導体層13上に、AlGaN層などのデバイス製造に必要な半導体層14をエピタキシャル成長によって順次積層して半導体素子15を基板10上に複数個製造する。
図12は、本実施形態の半導体素子の製造方法の別の工程図である。準備工程S1、基板上にマスクパターンを形成するマスク形成工程S2、および基板上に窒化物半導体を成長させる結晶成長工程S3からなる上述の結晶成長方法によって半導体層13を作成した後、半導体層13上にさらに半導体層を形成して半導体素子を形成する。その後半導体層形成工程S6を行って、半導体素子を作成する。前述の半導体素子の製造方法の工程図に比べて、マスクパターンをエッチングによって取り除くマスク除去工程S4が省略されている。
10a 表面層
10a1,10a2,10a3 成長領域
11 マスクパターン
11a 帯状体
12a,12b 側面
12c 底面
12d 上面
13,13a1,13a2,13a3 半導体層
14 半導体層
15 半導体素子
Claims (6)
- 表面層を有する基板を準備する準備工程と、
前記表面層上に、複数の帯状体からなるマスクパターンを形成し、前記表面層を前記複数の帯状体で区画することによって、前記表面層の一部を露出させるマスク形成工程と、
露出した前記表面層の一部を複数の成長領域とし、前記複数の成長領域上に、気相成長によって、前記基板と異なる格子定数を有する半導体結晶を成長させて結晶成長層を形成する結晶成長工程と、を含み、
前記複数の帯状体のそれぞれは、前記表面層から離れるにつれて幅が減少するように傾斜した側面を有する結晶成長方法。 - 前記帯状体の短手方向の断面は、台形状または三角形状である請求項1に記載の結晶成長方法。
- 前記マスクパターンは、ストライプ状、または格子状である請求項1または2に記載の結晶成長方法。
- 前記結晶成長工程は、前記帯状体を介して隣接する前記複数の成長領域のうち、一方の成長領域上に成長した結晶成長層と、他方の成長領域上に成長した他方の結晶成長層とが離れた状態で結晶成長を停止させる請求項1~3のいずれか1つに記載の結晶成長方法。
- 前記結晶成長工程後に、前記マスクパターンをエッチングによって除去するマスク除去工程をさらに含む請求項4に記載の結晶成長方法。
- 請求項1~5のいずれか1つに記載の結晶成長方法によって形成された前記結晶成長層を用いて半導体素子を形成する半導体素子の製造方法。
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JP2022009378A true JP2022009378A (ja) | 2022-01-14 |
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JP (1) | JP7090201B2 (ja) |
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