JP2021529313A - 温度を測定するための方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、ΔL1は、放射L1の最大強度(例えば、図2Aのピーク201)から放射L1の最小強度(例えば、図2Aの202)を減算したものである。同様に、ΔR1は、反射された放射R1の最大強度から反射された放射R1の最小強度を減算したものである。同様に、ΔL2は、放射L2の最大強度(例えば、図2Bのピーク211)から放射L2の最小強度(例えば、図2Bの212)を減算したものである。同様に、ΔR2は、反射された放射R2の最大強度から反射された放射R2の最小強度を減算したものである。
ここで、kBはボルツマン定数であり、hはプランク定数であり、cは物質内であれ真空中であれ媒体中の光速であり、Tは基板101の絶対温度である。プランクの法則の遵守は、一般的に、プランクの法則による理論出力に対する実際の熱放射出力の比として定義される物体の放射率によって媒介される。したがって、プランクの法則を使用して、基板101などの物体の温度を推定することができる。
したがって、放出された電磁放射の強度I_T1は、高温計408によって返された全放射の強度I_SPから、特定された反射率ρ及び検出器406によって検出された入射電磁放射I_Liaに基づいて、反射された放射の強度
を減算することによって計算される。次いで、基板401の温度は、図1に関連して説明されたように、放出された電磁放射T1の強度I_T1にプランクの法則を適用することによって推定される。
Claims (15)
- 温度を推定するための装置であって、
反射面に向けて電磁放射を放出するように配置された複数の電磁放射源、
複数の電磁放射検出器であって、各電磁放射検出器が、前記複数の電磁放射源のうちの対応する電磁放射源によって放出された前記電磁放射をサンプリングするように配置された、複数の電磁放射検出器、
前記複数の電磁放射源から生じ、前記反射面から反射された電磁放射を受け取るように配置された高温計、及び
前記高温計によって及び前記電磁放射検出器によって受け取られた前記電磁放射に基づいて、温度を推定するように構成されたプロセッサを備える、装置。 - 各電磁放射検出器が、前記対応する電磁放射源の放出要素に対して見通し線内に配置されたプローブヘッドを含む、請求項1に記載の装置。
- 各電磁放射源が、前記反射面に向けて放出コーンにおいて電磁放射を放出するように構成され、前記放出コーンにおいて第1の角度にある前記電磁放射の一部分が、前記反射面から反射され、次いで、前記高温計によって受け取られる、請求項2に記載の装置。
- 各電磁放射検出器のプローブヘッドが、前記放出コーンの円錐面に整列するように湾曲しており、前記放出コーンにおいて第2の角度にある前記電磁放射をサンプリングするように構成されている、請求項3に記載の装置。
- 前記放出コーンにおいて前記第1の角度にある前記電磁放射の一部分は、前記放出コーンにおいて前記第2の角度にある電磁放射の別の一部分と実質的に同じ強度を有する、請求項4に記載の装置。
- 前記プロセッサは、前記高温計によって受け取られた電磁放射の強度、及び、前記電磁放射検出器によってサンプリングされた電磁放射の強度を受け取り、前記電磁放射検出器によってサンプリングされた前記電磁放射の強度から前記反射面から反射された放射の強度を特定し、前記高温計によって受け取られた前記電磁放射から前記反射された放射の強度を減算して、前記温度を推定するように構成されている、請求項1に記載の装置。
- 前記反射面から反射された放射の強度は、前記電磁放射検出器によってサンプリングされた前記電磁放射の強度に、前記反射面における既知の反射率を適用することによって特定される、請求項6に記載の装置。
- 前記反射率は、前記電磁放射検出器によってサンプリングされた電磁放射の最大強度から前記電磁放射検出器によってサンプリングされた電磁放射の最小強度を減算することによって第1の量を計算すること、
前記高温計によって検出された電磁放射の最大強度から前記高温計によって検出された電磁放射の最小強度を減算することによって第2の量を計算すること、及び
前記第1の量と前記第2の量との比を計算することによって特定される、請求項7に記載の装置。 - 前記温度は、前記高温計によって受け取られた電磁放射の強度と前記反射面から反射された電磁放射の強度との差にプランクの法則を適用することによって推定される、請求項1に記載の装置。
- 温度を推定する方法であって、
複数の電磁放射源のそれぞれによって、基板に向けて電磁放射を放出すること、
複数の電磁放射検出器のそれぞれによって、前記複数の電磁放射源のうちの対応する電磁放射源によって放出された前記電磁放射をサンプリングすること、
高温計によって、前記基板から反射された電磁放射及び前記基板によって放出された電磁放射を受け取ること、並びに
プロセッサを使用して、前記基板によって放出された前記電磁放射に基づいて、前記基板の温度を推定することを含む、方法。 - 各電磁放射検出器は、前記対応する電磁放射源の放出要素に対して見通し線内に配置されたプローブヘッドを含む、請求項10に記載の方法。
- 各電磁放射源は、前記基板に向けて放出コーンにおいて電磁放射を放出し、前記放出コーンにおいて第1の角度にある前記電磁放射の一部分が、前記反射面から反射され、次いで、前記高温計によって受け取られる、請求項11に記載の方法。
- 各電磁放射検出器のプローブヘッドは、前記放出コーンの円錐面に整列するように湾曲しており、前記放出コーンにおいて第2の角度にある前記電磁放射をサンプリングするように構成されている、請求項12に記載の方法。
- 前記放出コーンにおいて前記第1の角度にある電磁放射は、前記放出コーンにおいて前記第2の角度にある電磁放射と実質的に同じ強度を有し、前記方法は、前記高温計によって受け取られた電磁放射から、前記基板から反射された電磁放射を減算することによって、前記基板によって放出された電磁放射を特定することを更に含む、請求項13に記載の方法。
- 温度を推定するための装置であって、
反射面に向けて電磁放射を放出するように配置された複数の電磁放射源であって、各電磁放射源が、放出コーンにおいて電磁放射を放出するように構成された、複数の電磁放射源、
複数の電磁放射検出器であって、各電磁放射検出器が、前記複数の電磁放射源のうちの対応する電磁放射源によって放出された前記電磁放射をサンプリングするように配置された、複数の電磁放射検出器、
前記複数の電磁放射源から生じ、前記反射面から反射された電磁放射を受け取るように配置された高温計、及び
前記高温計によって及び前記電磁放射検出器によって受け取られた前記電磁放射に基づいて、温度を推定するように構成されたプロセッサを備える、装置。
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