JP2021527983A - キャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】よりスリムでコンパクトな構造を有し、ＲＦコネクタがボディ内に厚さ方向に内蔵されたキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供する。
【解決手段】キャビティフィルタは、一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、外部部材の電極パッドとＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に電極パッドとＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含む。端子部は、電極パッドに接点する一側端子と、ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とに分離されるように備えられるが、一側端子と他側端子との間に備えられた弾性部材によって端子部が備えられた端子挿入口内に存在する組立公差を吸収する。
【選択図】図１

Description

本発明は、キャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体（ＣＡＶＩＴＹ ＦＩＬＴＥＲ ＡＮＤ ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ ＩＮＣＬＵＤＥＤ ＩＮ ＴＨＥ ＳＡＭＥ）に関し、より詳しくは、組立性および大きさを考慮してフィルタと印刷回路基板との間のコネクタ締結構造を改善したＭａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯアンテナ用キャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体に関する。

この部分の記述内容は単に本実施例についての背景情報を提供するに過ぎず、従来技術を構成するものではない。

ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｏｕｔｐｕｔ）技術は、複数のアンテナを用いてデータ伝送容量を画期的に増加させる技術であって、送信機ではそれぞれの送信アンテナを介して互いに異なるデータを伝送し、受信機では適切な信号処理により送信データを区分する空間多重化（Ｓｐａｔｉａｌ ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）手法である。そのため、送受信アンテナの個数を同時に増加させることにより、チャネル容量が増加してより多くのデータを伝送可能にする。例えば、アンテナ数を１０個に増加させると、現在の単一アンテナシステムに比べて、同じ周波数帯域を用いて約１０倍のチャネル容量を確保するようになる。

４Ｇ ＬＴＥ−ａｄｖａｎｃｅｄでは８個のアンテナまで用いており、現在、ｐｒｅ−５Ｇ段階で６４または１２８個のアンテナを装着した製品が開発されており、５Ｇでははるかに多い数のアンテナを有する基地局装備が用いられることが予想され、これをＭａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ技術という。現在のセル（Ｃｅｌｌ）運営が２−Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎであるのに対し、Ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ技術が導入されると３Ｄ−Ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇが可能になるので、Ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ技術はＦＤ−ＭＩＭＯ（Ｆｕｌｌ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）とも呼ばれる。

Ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ技術では、アンテナ素子の個数増加に伴い、それによる送受信機とフィルタの個数も併せて増加する。また、２０１４年ベースで全国的に２０万箇所以上の基地局が設置されている状況である。すなわち、実装空間を最小化し実装が容易なキャビティフィルタの構造が必要になり、個別的にチューニングされたキャビティフィルタがアンテナに実装された後も同一のフィルタ特性を提供するようにするＲＦ信号線連結構造が要求される。

キャビティ構造を有するＲＦフィルタは、金属性導体で形成されたボックス構造の内部に導体の共振棒などで構成された共振器が具備され、固有の周波数の電磁場だけを存在させることで共振によって超高周波の特性周波数のみ通過する特徴を有する。このようなキャビティ構造の帯域通過フィルタは、挿入損失が少なく高出力に有利で、移動通信基地局アンテナのフィルタとして多様に活用されている。

本発明の目的は、よりスリムでコンパクトな構造を有し、ＲＦコネクタがボディ内に厚さ方向に内蔵されたキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供することである。

また、本発明の目的は、複数のフィルタの組立時に発生する組立公差の累積量を最小化できる組立方式と、実装が容易でありながらもフィルタの周波数特性を均一に維持するＲＦ信号連結構造を有するキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供することである。

さらに、本発明の目的は、ＲＦピンの分離タイプの場合、相対的な動きを許容しながらも側面テンションを付加して信号の損失が発生するのを防止できるキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供することである。

また、本発明の目的は、電気的な連結が必要な２つの部材間の組立公差を吸収しながら一定の接点面積を維持させるとともに、その設置が非常に簡明なキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供することである。

本発明の技術的課題は以上に言及した技術的課題に制限されず、言及されていないさらに他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

上記の目的を達成するための、本発明によるキャビティフィルタの実施形態は、一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、前記外部部材の電極パッドと前記ＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に前記電極パッドと前記ＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含み、前記端子部は、前記電極パッドに接点する一側端子と、前記ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とに分離されるように備えられるが、前記一側端子と前記他側端子との間に備えられた弾性部材によって前記端子部が備えられた端子挿入口内に存在する前記組立公差を吸収する。

ここで、前記端子挿入口内に前記端子部の外側を取り囲むように挿入された誘電体をさらに含むことができる。

また、前記端子部のうち前記一側端子は、前記誘電体とともに組立者が提供する組立力によって前記端子挿入口内で移動可能に配置され、前記端子部のうち前記他側端子は、前記ＲＦ信号連結部に連結され、前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、他の１つに所定長さオーバーラップされるように収容される。

また、前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つには、上下方向に長く形成された複数のテンション切開部が備えられる。

また、前記テンション切開部は、前記一側端子に備えられ、前記他側端子の上端部が前記一側端子の下端部の内部に収容される。

また、前記テンション切開部は、前記他側端子に備えられ、前記一側端子の下端部が前記他側端子の上端部の内部に収容される。

また、前記誘電体は、前記複数のテンション切開部が形成された前記一側端子または前記他側端子の外周面を支持することができる。

また、前記端子挿入口内に備えられた前記ＲＦ信号連結部を補強するための補強プレートをさらに含むことができる。

また、前記補強プレートは、前記フィルタ本体の一部として、前記端子挿入口側に突出形成された挿入口支持段に固定される。

また、前記補強プレートには、前記端子部の貫通する端子貫通ホールが形成され、前記端子貫通ホールを貫通する前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、前記補強プレートに係止されるように前記端子貫通ホールよりも大きい直径を有する係止段が形成される。

また、前記他側端子の外側面には弾性リング設置溝が形成され、前記弾性リング設置溝には少なくとも１つの弾性リングが介在してもよい。

また、前記弾性リングは、前記弾性リング設置溝に２つ以上が上下に積層介在してもよい。

また、前記弾性部材は、前記他側端子の内部に収容された前記一側端子を弾性支持する弾性スプリングで備えられる。

また、前記弾性部材は、前記他側端子の上端面に支持される支持リング部と、前記支持リング部でそれぞれ互いに交差する方向に上方傾斜して突出延長されて、前記一側端子を支持する一対の支持バーとを含むバースプリングで備えられる。

また、前記端子部のうち前記他側端子は、前記ＲＦ信号連結部から延長形成されたプレート部位に形成されたソルダホールにソルダ固定される。

本発明によるコネクティング構造体の一実施形態は、一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、前記外部部材の電極パッドと前記ＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に前記電極パッドと前記ＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含み、前記端子部は、前記電極パッドに接点する一側端子と、前記ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とに分離されるように備えられるが、前記一側端子と前記他側端子との間に備えられた弾性部材によって前記端子部が備えられた端子挿入口内に存在する前記組立公差を吸収する。

本発明によれば、ＲＦコネクタがボディ内に厚さ方向に内蔵されてよりスリムでコンパクトな構造設計が可能で、複数のフィルタの組立時に発生する組立公差の累積量を最小化できる組立方式と、実装が容易でありながらもフィルタの周波数特性を均一に維持するＲＦ信号連結構造設計が可能であり、相対的な動きを許容しながらも側面テンションを付加して安定的な連結が可能なため、アンテナの性能低下を防止することができる。

例示的なＭａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯアンテナの積層構造を図式化した図であり、 本発明の一実施形態によるキャビティフィルタがアンテナボードと制御ボードとの間に積層された状態を示す断面図であり、 本発明の一実施形態によるキャビティフィルタの構造を底側から眺めた平面透視図であり、 第１実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、 本発明の第１実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、 図４の構成のうち端子部を示す斜視図であり、 本発明の第２実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、 本発明の第２実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、 図７の構成のうち端子部を示す斜視図であり、 本発明の第３実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、 本発明の第３実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、 図１０の構成のうち端子部を示す斜視図であり、 本発明の第４実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、 本発明の第４実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、 図１３の構成のうち端子部を示す斜視図であり、 本発明の第５実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、 本発明の第５実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、 図１６の構成のうち端子部を示す斜視図であり、 本発明の第６実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、 本発明の第６実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、 図１９の構成のうち端子部を示す斜視図であり、 本発明の第７実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、 本発明の第７実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、 図２２の構成のうち端子部を示す斜視図であり、 本発明の第８実施例によるキャビティフィルタを示す分解斜視図であり、 本発明の第８実施例によるキャビティフィルタを示す断面図であり、 図２５の構成のうち端子部を示す斜視図であり、 本発明によるコネクティング構造体の一実施形態を示す断面図である。

以下、本発明の一部の実施例を例示的な図面により詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するにあたり、同一の構成要素については、たとえ他の図面上に表示されていても、できる限り同一の符号を有するようにしていることに留意しなければならない。また、本発明の実施例を説明するにあたり、かかる公知の構成または機能に関する具体的な説明が本発明の実施例に対する理解を妨げると判断された場合、その詳しい説明は省略する。

本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使うことができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものに過ぎず、その用語によって当該構成要素の本質や順番または順序などが限定されない。また、異なって定義されない限り、技術的または科学的な用語を含む、ここで使われるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。一般的に使われる、辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されなければならず、本出願において明確に定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味で解釈されない。

図１は、例示的なＭａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯアンテナの積層構造を図式化した図である。

図１は、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタ７が含まれたアンテナアセンブリが内蔵されるアンテナ装置１の例示的な外形を示したに過ぎず、実際の積層時の外形を限定するものではない。

アンテナ装置１は、ヒートシンク（Ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）が形成されたハウジング２と、ハウジング２に結合されたレドーム（ｒａｄｏｍｅ）３とを含む。ハウジング２とレドーム３との間にはアンテナアセンブリが内蔵可能である。

ハウジング２の下部には、例えば、ドッキング（ｄｏｃｋｉｎｇ）構造によりパワーサプライユニット（ＰＳＵ、Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ Ｕｎｉｔ）４が結合され、パワーサプライユニット４は、アンテナアセンブリに備えられた通信部品を動作させるための動作電源を提供する。

通常、アンテナ組立体は、前面に複数のアンテナ６が配列されるアンテナボード５の背面にキャビティフィルタ（Ｃａｖｉｔｙ ｆｉｌｔｅｒ）７がアンテナの個数だけ配置され、関連するＰＣＢボード８が次に積層される構造を有する。キャビティフィルタ２０（７）は、実装前に個別的に仕様に合わせた周波数特性を有するように細部的にチューニングおよび検証されて用意できる。このようなチューニングおよび検証過程は、実装状態と同じ特性の環境で迅速に行われることが好ましい。

図２は、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタがアンテナボードと制御ボードとの間に積層された状態を示す断面図である。

図２を参照すれば、図１に示された通常のＲＦコネクタ（図１の図面符号９０参照）を排除可能なため、その連結が容易になり、より低い高さプロファイルを有するアンテナ構造を提供することができる。

また、高さ方向の両面にＲＦ連結部を具備するが、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタ２０で連結することにより、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで構成された外部部材８に振動および熱変形が発生してもＲＦ連結が同一に維持されて周波数特性の変化がないという利点がある。

図３は、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタの構造を底側から眺めた平面透視図である。

図３を参照すれば、本発明の一実施形態によるキャビティフィルタ２０は、ＲＦ信号連結部３１（図４以下の図面符号３１参照）を含み、内部が中空の第１ケース（図面符号表記せず）と、第１ケースを覆う第２ケース（図面符号表記せず）と、第１ケースの長手方向の両側にキャビティフィルタ２０の高さ方向に備えられた端子部（図４以下の図面に１０単位の数字のうち「４０」と表記された図面符号参照）と、端子部４０の両側に備えられた組立穴を含むフィルタモジュール３０（図４以下の図面では各実施例を区分するための１００単位以上の数字を除き、「３０」を付加して指し示した）と含む。端子部４０は、第１ケースに備えられた端子挿入口２５を貫通して外部部材８、例えば、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の電極パッドとＲＦ信号連結部３１とを電気的に連結する。

本発明によるキャビティフィルタ２０は、端子部４０の構成（一体型または分離型）、後述する側面テンションを付加するための形状および組立公差を吸収するための具体的な構成によって、後述のように多様な実施例で実現できる。

より詳しくは、端子部４０がアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の電極パッドと連結（または接触）する一端からＲＦ信号連結部３１に連結（または接触）する他端まで一体に形成された一体型フィルタと、端子部４０の一端と他端との間のいずれか一地点が分離された分離型フィルタとに区分される。

一体型フィルタの場合、組立公差を解消するために、所定の組立力が供給されると、端子部４０をなす一部が弾性変形する弾性体で備えられる。ただし、端子部４０が一体に形成された一体型フィルタは、その一端と他端との間まで電気的な流れの断絶が予見されないことから、別途に側面テンションを付加するための別の形状設計を必要としない。

これに対し、分離型フィルタの場合、組立公差の解消は、分離された一側端子５０と他側端子６０とが上述した所定の組立力によって互いにオーバーラップされて移動しながら全体長さが収縮可能に備えられ、組立力が除去される時、その全体長さが復元されるように別の弾性部材８０が備えられる。ただし、端子部４０が一側端子５０と他側端子６０とに分離されて備えられることから、互いにオーバーラップされて移動する時、電気的な流れの断絶が発生する恐れがあるので、一側端子５０および他側端子６０のいずれか１つが弾性体で備えられるか、側面テンションを付加するための別の形状変更が必須として要求される。

ここで、「側面テンション」という用語は、上述のように、一側端子５０と他側端子６０との間の電気的な流れの断絶を防止するために、一側端子５０および他側端子６０のいずれか１つが他の１つに向かって長手方向と異なる方向に伝達する力と定義することができる。

一方、アンテナ装置の特性上、上述した端子部４０の形状変更の設計時には、上述した端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチング設計が並行されなければならないが、本発明によるキャビティフィルタ２０の実施例の詳細な説明では、端子挿入口２５内でのインピーダンスが整合された状態であることを前提として記述する。図４以下の図面により説明する本発明によるキャビティフィルタの実施例の構成のうち、端子挿入口２５内に端子部４０とともに挿入される誘電体または補強プレートのような構成の外形は、インピーダンスマッチング設計によってそれぞれ異なる形状を取ることができる。

図４は、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図５は、図４の構成のうち端子挿入口への端子部挿入設置の様子を示す断面図であり、図６は、図４の構成のうち端子部を示す斜視図である。

本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０は、図４〜図６に示すように、一面に電極パッド（図面符号表記せず）が備えられた外部部材８に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部３１と、外部部材８の電極パッドとＲＦ信号連結部３１とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差の解消が可能になると同時に電極パッドとＲＦ信号連結部との間の電気的な流れが断絶されることが防止可能な構造を有する端子部４０とを含む。

ここで、外部部材８は、図２に示すように、他面にアンテナ素子が配置されたアンテナボードまたは増幅器（Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ、ＰＡ）、デジタルボード（Ｄｉｇｉｔａｌ ｂｏａｒｄ）およびＴＸ Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎが一体のワンボード（ｏｎｅ−ｂｏａｒｄ）で備えられたＰＣＢボードのいずれか１つを通称する用語であり得る。

以下では、図３のように、本発明によるキャビティフィルタ２０の実施例を構成する外観構成を第１ケースおよび第２ケースに区分せず、端子挿入口２５が備えられたフィルタ本体２１と通称し、図面符号２１で指し示す。

フィルタ本体２１には、図４および図５に示すように、端子挿入口２５が中空形態で備えられてもよい。端子挿入口２５の形態は、後述する複数の実施例に適用されるインピーダンスマッチング設計によって異なる形態を有することができる。

フィルタ本体２１の一面、特に、後述する端子部４０のうち一側端子５０が備えられた側の一面にはワッシャ設置部２７が溝加工されて形成される。ワッシャ設置部２７は、後述するスターワッシャ９０の外側枠部位が係止されて上側に離脱することが防止されるように端子挿入口２５よりも大きい内径を有するように溝加工形成されてもよい。

同時に、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０は、ワッシャ設置部２７に設置固定されるスターワッシャ９０をさらに含むことができる。

以下、本発明の第１実施例だけでなく、後述する本発明のすべての実施例に共通してスターワッシャ９０が備えられるものとして前提して説明する。したがって、第１実施例以外の他の実施例において別途にスターワッシャ９０に関する具体的な説明がなくてもこれを含むものと理解されなければならない。

スターワッシャ９０は、リング形状に備えられた固定段９１がワッシャ設置部２７に固定され、固定段９１からアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の電極パッド側の中心に向かって上方傾斜して形成された複数の支持段９２を含むことができる。

このようなスターワッシャ９０は、組立者によってアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８に、本発明によるキャビティフィルタ２０の実施例を組立てる場合、上述した組立穴を通した、図示しない締結部材などによる締結力に対して、複数の支持段９２がアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面に支持されながら弾性力を付加することができる。

このような複数の支持段９２の弾性力の付加は、端子部４０の電極パッドに対する接触面積を均一に維持させることができる。

また、スターワッシャ９０のリング形状の固定段９１が電気的な信号を伝達するように備えられた端子部４０の外側を取り囲むように備えられて、一種の接地端子（Ｇｒｏｕｎｄ ｔｅｒｍｉｎａｌ）の役割を果たすことができる。

さらに、スターワッシャ９０は、本発明によるキャビティフィルタ２０の実施例のアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の間に存在する組立公差を解消する役割を果たす。

ただし、スターワッシャ９０によって吸収される組立公差は、後述のように、端子挿入口２５内に存在するものとして、端子部４０によって吸収される組立公差とは区別される概念である。すなわち、本発明の実施例によるキャビティフィルタは、単一の組立過程で別の部材によって少なくとも２箇所で全体的な組立公差を吸収するように設計されることで、より安定的な結合をはかることができる。

本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０において、端子部４０は、図４〜図６に示すように、外部部材８の電極パッドに接点する一側端子５０と、ＲＦ信号連結部３１としてプレート形態で延びた部位に形成されたソルダホール３２に固定される他側端子６０とを含むことができる。

ここで、一側端子５０および他側端子６０のいずれか１つは、他の１つの内部に挿入されて、組立時にそれぞれの端部の一部が互いに所定長さオーバーラップ（Ｏｖｅｒｌａｐ）されて配置される。

本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０では、図面上（図４〜図６参照）、他側端子６０の上側に一側端子５０の下側が挿入される構造を有することができる。このために、他側端子６０の上端部６１は、一側端子５０の下端の一部が挿入されるように内部の空いている中空管形態で備えられてもよい。

このような一側端子５０および他側端子６０で備えられた端子部４０が端子挿入口２５に設けられた場合、端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチングのために端子部４０の外側を取り囲むように誘電体７０が挿入される。誘電体７０は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）材質であってもよい。しかし、誘電体７０の材質がテフロンに限定されるものではなく、端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチングが可能な誘電率を有する材質であれば、いかなるものでも代替可能である。

誘電体７０は、端子部４０のうち一側端子５０と一体に射出成形可能であるが、上述した端子部４０の挿入される端子貫通ホール７１を有するように別途に成形されて端子挿入口２５内に挿入される方式で組立てられてもよい。ここで、誘電体７０は、図５に示すように、端子挿入口２５内に備えられた挿入口支持段２８に係止されるように挿入配置される。

一方、一側端子５０は、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８に接点する接点部５３の接点面積が小さければ小さいほど良い。したがって、一側端子５０の先端である接点部５３は、図４〜図６に示すように、所定の接点面積を有する半球形態に形成されてもよい。

一側端子５０は、その先端である接点部５３を介して外部部材８の電極パッドに接触する動作で組立者による組立力の提供時、端子挿入口２５内に配置された誘電体７０の端子貫通ホール７１のガイドを受けながら、図面上、上下方向に移動可能に備えられる。このような一側端子５０は、電気が流れる金属材質の棒形態で備えられてもよい。

同時に、一側端子５０の下側一部が挿入される他側端子６０の上端部６１には、上下方向に長く形成された複数のテンション切開部６４が備えられる。テンション切開部６４は、中空管形態で備えられた他側端子６０の上端部６１が複数に分割されるように切開されて形成されてもよい。

テンション切開部６４は、他側端子６０の上端部６１をもって、その内部に収容されるように備えられた一側端子５０の下端部の外周側に密着させる動作で上述した側面テンションを付加する役割を果たす。

ここで、誘電体７０は、テンション切開部６４の形成された他側端子６０の上端部６１の外周面を内側に支持するように備えられることから、テンション切開部６４によって切開された他側端子６０の上端部６１の内側面がその内部に収容された一側端子５０の外周面に常時密着するのである。

一方、他側端子６０の上端部６１に形成されたテンション切開部６４は、その切開形成時、他側端子６０の上端部６１の端がそれぞれ他側端子６０の中心に向かって所定角度に傾斜して形成することが好ましい。この時、他側端子６０の上端部６１の各端は、少なくとも一側端子５０の下端部が中空管形態の他側端子６０の上端部６１の内部に収容される大きさを有するように傾斜して形成される。

このようなテンション切開部６４による側面テンションの付加は、２つに分離された端子部４０の電気的な流れの断絶が発生するのを予め防止することができる。

一方、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０は、中空管形態の前記他側端子６０の上端部６１の内側に配置されて、一側端子５０を弾性支持する少なくとも１つの弾性部材８０を含むことができる。

本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０において、少なくとも１つの弾性部材８０は、一側端子５０をアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８が備えられた方向に弾性支持することにより、結果として、端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収する機能を果たす。

ここで、弾性部材８０は、図４〜図６に示すように、中空管形態で備えられた他側端子６０の内側内径に対応して形成され、上下に積層配置された複数の弾性球で備えられる。

このような弾性部材８０は、具体的に図示しないが、端子部４０のうち一側端子５０の先端である接点部５３が外部部材８の電極パッド側に密着して組立てられる時、上述のように、端子挿入口２５内に存在する組立公差を解消しながら中空管形態の他側端子６０の上端部６１の内側で圧縮された後、持続的に一側端子５０の接点部５３が電極パッドに接点するように弾性力を提供する役割を果たす。

一方、一側端子５０は、図５に示すように、組立者などから何ら組立力が提供されない場合、接点部５３がスターワッシャ９０の構成のうち支持段９２よりも高く突出する高さに形成される。

このような構成からなる本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０の組立による組立公差吸収の過程および側面テンション付与の過程を、添付した図面（特に、図５）を参照して説明すれば次の通りである。

まず、図５に示すように、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０を電極パッドが備えられたアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面に密着させた後、図示しない締結部材が組立穴に締結される動作で所定の締結力をキャビティフィルタ２０に伝達する。しかし、必ずしもアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面にキャビティフィルタ２０を密着させる必要はなく、それと逆に、所定間隔で整列されているキャビティフィルタ２０にアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面を密着させることで組立力を伝達することも可能である。

すると、図５に示すように、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８と本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０との間の距離が減少すると同時に、スターワッシャ９０の支持段９２が上述した締結力によって形状変形しながら、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０とアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８との間に存在する組立公差を一次的に吸収する。

これと同時に、端子部４０のうち一側端子５０は、端子挿入口２５内に挿入された誘電体７０の端子貫通ホール７１のガイドを受けながら他側端子６０側に所定距離移動するようにアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面によって押圧され、この時、他側端子６０の上端部６１の内側に積層配置された複数の弾性球のような弾性部材８０が圧縮されながら、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０の端子挿入口２５内に存在する組立公差を二次的に吸収する。

そして、一側端子５０と他側端子６０は、他側端子６０の上端部６１は、テンション切開部６４によって中空管形態の内側に挿入された一側端子５０の下端部の外周面に対して側面テンションが付加することから、電気的な流れの断絶が防止可能なため、本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０の信号の性能低下が防止できる。

図７は、本発明の第２実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図８は、図７の構成のうち端子挿入口への端子部挿入設置の様子を示す断面図であり、図９は、図７の構成のうち端子部を示す斜視図である。

本発明の第２実施例によるキャビティフィルタ２０は、図７〜図９に示すように、ＲＦ信号連結部３１と、一側端子１５０および他側端子１６０を含む端子部１４０と、端子挿入口２５内に端子部１４０の外側を取り囲むように挿入された誘電体１７０と、ＲＦ信号連結部３１を補強するための補強プレート１９５とを含む。

ここで、ＲＦ信号連結部３１、端子部１４０および誘電体１７０とその下位構成は、後に特に言及されない限り、すでに説明した本発明の第１実施例によるキャビティフィルタ２０の構成と同一であるので、その具体的な説明は第１実施例に代える。以下、第１実施例と比較して相違する点を中心に説明する。

図８および図９に示すように、補強プレート１９５には、他側端子１６０の貫通する端子貫通ホール１７１が形成され、他側端子１６０は、補強プレート１９５の端子貫通ホール１７１に固定されてもよい。ここで、他側端子１６０には、補強プレート１９５の端子貫通ホール１７１を貫通しながら補強プレート１９５の上面に係止されるように端子貫通ホール１７１よりも大きい直径を有する係止段１６３が形成される。

補強プレート１９５は、図示しないが、その枠の下面が端子挿入口２５に形成された挿入口支持段２８に支持可能である。

このような補強プレート１９５は、組立者が提供する組立力によって誘電体１７０が下方に移動する一側端子１５０との摩擦力によってともに下方に移動することを制限することで補強する役割を果たす。

また、補強プレート１９５は、他側端子１６０がその係止段１６３によって下方移動が制限されるようにすることで、実質的に他側端子１６０の下端１６２がソルダ固定されたＲＦ信号連結部３１を補強する役割を果たす。

すなわち、第１実施例のキャビティフィルタ２０の場合、組立力によって移動する一側端子５０によって他側端子６０も下方に移動しながらＲＦ信号連結部３１に組立力が伝達されるが、第２実施例のキャビティフィルタ２０は、他側端子６０の下側移動を制限することで間接的にＲＦ信号連結部３１を補強する役割を果たすことができる。

一方、テンション切開部６４が他側端子６０の上端部６１に形成され、中空管形状の他側端子６０の上端部６６１の内側に一側端子５０の下端部の一部が挿入され、一側端子５０と他側端子６０との間に弾性部材８０として複数の弾性球が備えられることは、第１実施例と同一の構成を取るので、その具体的な説明は省略する。

図１０は、本発明の第３実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図１１は、図１０の構成のうち端子挿入口への端子部挿入設置の様子を示す断面図であり、図１２は、図１０の構成のうち端子部を示す斜視図である。

本発明の第３実施例によるキャビティフィルタ２０は、図１０〜図１２に示すように、ＲＦ信号連結部３１と、端子部２４０と、誘電体２７０とを含む。

本発明の第３実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、ＲＦ信号連結部３１および誘電体２７０とその下位構成は、後に特に言及されない限り、すでに説明した本発明の第１実施例および第２実施例によるキャビティフィルタ２０の構成と同一であるので、その具体的な説明は第１実施例および第２実施例に代える。

ただし、本発明の第３実施例によるキャビティフィルタ２０は、誘電体２７０を第１実施例によるキャビティフィルタ２０の誘電体７０の構成と同一のものを採用するが、第２実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち補強プレート１９５が削除された形態を取る。

また、本発明の第３実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、端子部２４０は、第１実施例および第２実施例とは異なり、テンション切開部２５４が一側端子２５０の下端部２５２に形成され、他側端子２６０の上端部２６１が中空管形態で備えられた一側端子２５０の下端部２５２の内側に収容されるように備えられるという点で相違がある。

同時に、一側端子２５０には、テンション切開部２５４の上端に相当する外周面で外側に突出して形成された離脱防止リブ２５５がさらに形成されてもよい。

一側端子２５０の離脱防止リブ２５５は、誘電体２７０の端子貫通ホール２７１の内側に係止されるように備えられることにより、一側端子２５０と他側端子２６０との間に介在した複数の弾性球２８０の弾性力によって外側（特に、電極パッドが備えられたアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８が備えられた方向）に一側端子２５０が離脱するのを防止する役割を果たす。

その他、第３実施例によるキャビティフィルタ２０は、第１実施例によるキャビティフィルタ２０と比較して、誘電体２７０が一側端子２５０のテンション切開部２５４の外周面を支持し、他側端子２６０の下端部２６２が別の補強プレート２９５なしに直接ＲＦ信号連結部３１にソルダ固定される構成は同一である。

図１３は、本発明の第４実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図１４は、図１３の構成のうち端子挿入口への端子部挿入設置の様子を示す断面図であり、図１５は、図１３の構成のうち端子部を示す斜視図である。

本発明の第４実施例によるキャビティフィルタ２０は、図１３〜図１５に示すように、ＲＦ信号連結部３１と、端子部３４０と、誘電体３７０と、補強プレート３９５とを含む。

ここで、補強プレート３９５は、第２実施例によるキャビティフィルタ２０での補強プレート１９５と同一の機能を果たすので、その具体的な説明は省略する。

また、端子部３４０は、第３実施例によるキャビティフィルタ２０の構成と同一に採用されるので、第３実施例の説明に代える。

その他、第４実施例によるキャビティフィルタ２０は、第２実施例によるキャビティフィルタ２０の残りの構成をすべて含むことができる。

図１６は、本発明の第５実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図１７は、図１６の構成のうち端子挿入口への端子部挿入設置の様子を示す断面図であり、図１８は、図１６の構成のうち端子部を示す斜視図である。

本発明の第５実施例によるキャビティフィルタ２０は、図１６〜図１８に示すように、ＲＦ信号連結部３１と、端子部４４０と、誘電体４７０と、補強プレート４９５とを含む。

ここで、補強プレート４９５は、第２実施例および第４実施例によるキャビティフィルタ２０での補強プレート１９５、３９５と同一の機能を果たすので、その具体的な説明は省略する。

また、端子部４４０は、第３実施例および第４実施例によるキャビティフィルタ２０の構成と同一の採用されるので、第３実施例および第４実施例の説明に代える。

ただし、本発明の第５実施例によるキャビティフィルタ２０は、図１６〜図１８に示すように、第１実施例〜第４実施例によるキャビティフィルタ２０と対比して、一側端子４５０と他側端子４６０との間に介在する弾性部材４８０は、ばねスプリングのような弾性スプリングで備えられる。

その他、第５実施例によるキャビティフィルタ２０は、第４実施例によるキャビティフィルタ２０の残りの構成をすべて含むことができる。

図１９は、本発明の第６実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図２０は、図１９の構成のうち端子挿入口への端子部挿入設置の様子を示す断面図であり、図２１は、図１９の構成のうち端子部を示す斜視図である。

本発明の第６実施例によるキャビティフィルタは、図１９〜図２１に示すように、ＲＦ信号連結部３１と、一側端子５５０および他側端子５６０を含む端子部５４０と、補強プレート５９５とを含む。

本発明の第６実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、ＲＦ信号連結部３１、端子部５４０および補強プレート５９５とその下位構成は、後に特に言及されない限り、すでに説明した第１実施例〜第５実施例によるキャビティフィルタ２０の構成と機能が同一であるので、その具体的な説明は上記の実施例に代える。

ただし、本発明の第６実施例によるキャビティフィルタ２０の構成のうち、端子部５４０は、図１９〜図２１に示すように、第１実施例および第２実施例によるキャビティフィルタ２０と同一の構成を取る。すなわち、テンション切開部５６４が他側端子５６０の上端部５６１に形成され、一側端子５５０の下端部の一部が中空形態で備えられた他側端子５６０の上端部５６１の内側に収容されるように備えられる。

また、本発明の第６実施例によるキャビティフィルタ２０は、一側端子５５０が上下に長く形成された棒形態を取るが、他側端子５６０の内部で弾性部材５５７として備えられた弾性スプリングによって弾性支持可能である。

同時に、一側端子５５０には、弾性部材５５７によって外部に離脱するのを防止するように他側端子５６０の内側で係止される係止リブ５５４が外周面に形成される。係止リブ５５４は、他側端子５６０の内側に挿入時には係止されず、他側端子５６０の内側に形成された係止段５６７を限度にして他側端子５６０の内側で係止されるフック形態で備えられてもよい。

一方、本発明の第６実施例によるキャビティフィルタ２０において、他側端子５６０の外周面には弾性リング設置溝５６５が備えられ、弾性リング設置溝５６５には複数の弾性リング５８０が上下に積層介在してもよい。本発明の第６実施例によるキャビティフィルタ２０において、弾性リング５８０は、２つ５８０ａ、５８０ｂが上下に積層配置されるが、必ずしもこの個数に限定されない。

ここで、本発明の第６実施例によるキャビティフィルタ２０は、誘電体の構成が削除される代わりに、弾性リング５８０を介してテンション切開部５６４が形成された他側端子５６０の外周面を圧着して側面テンションを付加することにより、内部で上下に移動する一側端子５５０の外周面との間に電気的な流れの断絶が生じるのを防止する役割を果たす。

また、本発明の第６実施例によるキャビティフィルタ２０は、端子挿入口２５に形成された挿入口支持段２８に支持されて配置され、端子部５４０のうち他側端子５６０が貫通するように端子貫通ホール５９７が形成された補強プレート５９５によって他側端子５６０の下端部５６２がソルダ固定されるＲＦ信号連結部３１を補強する役割を果たす。

このように、本発明の第６実施例によるキャビティフィルタ２０は、後述する多様な実施例と同じく、一側端子５５０および他側端子５６０の間に弾性スプリングからなる弾性部材５５７が介在して、組立者が提供する組立力に対応して一側端子５５０をアンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８に備えられた電極パッド側に弾性支持することにより、端子挿入口２５内に存在する組立公差を二次的に解消できるように備えられる。

図２２は、本発明の第７実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図２３は、図２２の構成のうち端子挿入口への端子部挿入設置の様子を示す断面図であり、図２４は、図２２の構成のうち端子部を示す斜視図である。

本発明の第７実施例によるキャビティフィルタ２０は、図２２〜図２４に示すように、端子挿入口２５内に配置される端子部６４０と、誘電体６７０ａ、６７０ｂとを含む。

ここで、誘電体６７０ａ、６７０ｂは、端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチングのための形状を有することはもちろん、図２２に示すように、それぞれ後述する端子部６４０のうち他側端子６６０の上端部および下端部の貫通する端子貫通ホール６７１ａ、６７１ｂが形成された上側誘電体６７０ａおよび下側誘電体６７０ｂを含むことができる。

また、本発明の第７実施例によるキャビティフィルタ２０は、図２２〜図２４に示すように、端子挿入口２５内に配置され、内部の空いている中空管形態のメイン端子ハウジング２９と、メイン端子ハウジング２９の上側に離隔して配置されたサブ端子ハウジング２９’とを含むことができる。

ここで、端子挿入口２５は、具体的に図示しないが、メイン端子ハウジング２９とサブ端子ハウジング２９’の外観形状に対応する形状に形成されてもよい。

一方、メイン端子ハウジング２９の内部には、他側端子６６０が上下に貫通して配置されるが、その内部に備えられた上側誘電体６７０ａの端子貫通ホール６７１ａおよび下側誘電体６７０ｂの端子貫通ホール６７１ｂを貫通するように配置される。

同時に、メイン端子ハウジング２９を貫通するように配置された他側端子６６０の上端部の一部は、サブ端子ハウジング２９’の内部に所定長さ挿入可能である。また、サブ端子ハウジング２９’の内部には一側端子６５０の下端部に形成された係止段６５２が外側への離脱が防止されるように設けられ、一側端子６５０と他側端子６６０との間には弾性部材６８０が介在してもよい。

一側端子６５０は、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の電極パッドに接点して備えられた接点部６５１と、接点部６５１の外径よりも大きく形成されて、サブ端子ハウジング２９’の内側に係止されるように備えられた接点プレート６５２とを含むことができる。

ここで、弾性部材６８０は、図２２および図２３に示すように、他側端子６６０の上端面に支持される支持リング部６８１と、支持リング部６８１でそれぞれ互いに交差する方向に上方傾斜して突出延長して、一側端子６５０のうち接点プレート６５２の下面を支持する一対の支持バー６８２とを含むバースプリングで備えられる。

バースプリングは、図２３に示すように、組立者の組立力が提供されると、一側端子６５０の押圧によって圧縮変形しながら端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収すると同時に、電流が流れる導電性材質からなることから、別のテンション切開部が備えられないとしても電気的な流れの断絶を防止することができる。

同時に、他側端子６６０の下端部は、端子挿入口２５内に備えられたＲＦ信号連結部３１のプレートに形成されたソルダホール３２にソルダ固定される。

このような構成からなる本発明の第７実施例によるキャビティフィルタ２０は、組立者から提供される組立力によって、端子部６４０のうち一側端子６５０がサブ端子ハウジング２９’の内部で弾性部材６８０によって弾性支持されながら、端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収することができる。

図２５は、本発明の第８実施例によるキャビティフィルタの一部の構成を示す分解斜視図であり、図２６は、図２５の構成のうち端子挿入口への端子部挿入設置の様子を示す断面図であり、図２７は、図２５の構成のうち端子部を示す斜視図である。

本発明の第８実施例によるキャビティフィルタ２０は、図２５〜図２７に示すように、端子挿入口２５内に配置される端子部７４０と、誘電体７７０ａ、７７０ｂとを含む。

ここで、誘電体７７０ａ、７７０ｂは、端子挿入口２５内でのインピーダンスマッチングのための形状を有することはもちろん、図２６に示すように、それぞれ後述する端子部７４０のうち一側端子７５０ａの上端部および他側端子７５０ｂの下端部の貫通する端子貫通ホール７７１ａ、７７１ｂが形成された上側誘電体７７０ａおよび下側誘電体７７０ｂを含むことができる。

ここで、本発明の第８実施例によるキャビティフィルタ２０は、図２５〜図２７に示すように、端子挿入口２５内に配置され、内部の空いている中空管形態の端子ハウジング２９と、端子ハウジング２９の内部中心に長手方向に長く配置された伝達端子７６０とを含むことができる。

端子挿入口２５は、具体的に図示しないが、端子ハウジング２９の外観形状に対応する長いバー（ｂａｒ）形状に形成されてもよい。

伝達端子７６０は、上側誘電体７７０ａの端子貫通ホール７７１ａに上端部７６１の一部が挿入配置され、下側誘電体７７０ｂの端子貫通ホール７７１ｂに下端部７６２の一部が挿入配置されるように固定されてもよい。

ここで、本発明の第８実施例によるキャビティフィルタ２０において、端子部７４０は、図２５および図２６に示すように、上側誘電体７７０ａの端子貫通ホール７７１ａの内部に配置されるが、伝達端子７６０の上端部７６１に対して離隔して配置され、上側誘電体７７０ａから離脱が防止されるように係止固定された一側端子７５０ａと、下側誘電体７７０ｂの端子貫通ホール７７１ｂの内部に配置されるが、伝達端子７６０の下端部７６２に対して離隔して配置され、下側誘電体７７０ｂから離脱が防止されるように係止固定された他側端子７５０ｂとを含むことができる。

同時に、本発明の第８実施例によるキャビティフィルタ２０は、それぞれ上側誘電体７７０ａおよび下側誘電体７７０ｂに介在するが、一側端子７５０ａと伝達端子７６０の上端部との間に介在した上部弾性部材７８０ａと、他側端子７５０ｂと伝達端子７６０の下端部７６２との間に介在した下部弾性部材７８０ｂとを含むことができる。

ここで、上部弾性部材７８０ａと下部弾性部材７８０ｂは、いずれもばねスプリングで備えられてもよい。

上部弾性部材７８０ａと下部弾性部材７８０ｂは、図２６に示すように、組立者の組立力が提供されると、一側端子７５０ａの押圧によって圧縮変形しながら、端子挿入口２５内に存在する組立公差を吸収する機能を果たすことができる。

一方、本発明の第８実施例によるキャビティフィルタ２０は、図２６に示すように、伝達端子７６０の上端部７６１および下端部７６２が挿入収容される一側端子７５０ａの下端部７５２および他側端子７５０ｂの上端部７５２にテンション切開部７５４が備えられてもよい。

このようなテンション切開部７５４は、それぞれ上側誘電体７７０ａおよび下側誘電体７７０ｂによって外周面が密着支持されることから側面テンションを提供可能なため、一側端子７５０ａと伝達端子との間および他側端子７５０ｂと伝達端子７６０との間の電気的な流れの断絶が防止できる。

図２８は、本発明によるコネクティング構造体の一実施形態を示す断面図である。

これまで説明した本発明によるキャビティフィルタの多様な実施例は、一つのモジュールに製作されて、アンテナボードおよびＰＣＢボードのいずれか１つで備えられた外部部材８の一面に付着する形態で実現されることに限定して説明した。しかし、本発明の実施例が必ずしもこれに限定されるものではなく、図２８に示すように、モジュール形態への製作の如何に関係なく、外部部材８の一面に備えられた電極パッドとの間に備えられて、他の連結部材３１’との電気的な連結をはかる端子部４０が備えられたコネクティング構造体１’として実現される変形実施も可能であろう。

以上の説明は本発明の技術思想を例示的に説明したに過ぎず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で多様な修正および変形が可能であろう。

したがって、本発明に開示された実施例は本発明の技術思想を限定するためではなく説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は以下の特許請求の範囲によって解釈されなければならず、それと同等範囲内にあるすべての技術思想は本発明の権利範囲に含まれると解釈されなければならない。

本発明は、ＲＦコネクタがボディ内に厚さ方向に内蔵されてよりスリムでコンパクトな構造設計が可能で、複数のフィルタの組立時に発生する組立公差の累積量を最小化できる組立方式と、実装が容易でありながらもフィルタの周波数特性を均一に維持するＲＦ信号連結構造設計が可能であり、相対的な動きを許容しながらも側面テンションを付加して安定的な連結が可能でアンテナの性能低下を防止できるキャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体を提供する。

２０：キャビティフィルタ
２１：フィルタ本体
２５：端子挿入口
２７：設置溝
３０：フィルタモジュール
３１：ＲＦ信号連結部
３２：ソルダホール
４０：端子部
５０：一側端子
６０：他側端子
７０：誘電体
７１：端子貫通ホール
８０：弾性部材
９５：補強プレート

Claims (16)

1. 一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、
   前記外部部材の電極パッドと前記ＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に前記電極パッドと前記ＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含み、
   前記端子部は、前記電極パッドに接点する一側端子と、前記ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とに分離されるように備えられるが、前記一側端子と前記他側端子との間に備えられた弾性部材によって前記端子部が備えられた端子挿入口内に存在する前記組立公差を吸収する、キャビティフィルタ。
2. 前記端子挿入口内に前記端子部の外側を取り囲むように挿入された誘電体をさらに含む、請求項１に記載のキャビティフィルタ。
3. 前記端子部のうち前記一側端子は、前記誘電体とともに組立者が提供する組立力によって前記端子挿入口内で移動可能に配置され、
   前記端子部のうち前記他側端子は、前記ＲＦ信号連結部に連結され、
   前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、他の１つに所定長さオーバーラップされるように収容される、請求項２に記載のキャビティフィルタ。
4. 前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つには、上下方向に長く形成された複数のテンション切開部が備えられた、請求項２に記載のキャビティフィルタ。
5. 前記テンション切開部は、前記一側端子に備えられ、前記他側端子の上端部が前記一側端子の下端部の内部に収容される、請求項４に記載のキャビティフィルタ。
6. 前記テンション切開部は、前記他側端子に備えられ、前記一側端子の下端部が前記他側端子の上端部の内部に収容される、請求項４に記載のキャビティフィルタ。
7. 前記誘電体は、前記複数のテンション切開部が形成された前記一側端子または前記他側端子の外周面を支持する、請求項５または６に記載のキャビティフィルタ。
8. 前記端子挿入口内に備えられた前記ＲＦ信号連結部を補強するための補強プレートをさらに含む、請求項２に記載のキャビティフィルタ。
9. 前記補強プレートは、前記フィルタ本体の一部として、前記端子挿入口側に突出形成された挿入口支持段に固定される、請求項８に記載のキャビティフィルタ。
10. 前記補強プレートには、前記端子部の貫通する端子貫通ホールが形成され、
    前記端子貫通ホールを貫通する前記一側端子および前記他側端子のいずれか１つは、前記補強プレートに係止されるように前記端子貫通ホールよりも大きい直径を有する係止段が形成された、請求項８に記載のキャビティフィルタ。
11. 前記他側端子の外側面には弾性リング設置溝が形成され、
    前記弾性リング設置溝には少なくとも１つの弾性リングが介在する、請求項１０に記載のキャビティフィルタ。
12. 前記弾性リングは、前記弾性リング設置溝に２つ以上が上下に積層介在する、請求項１１に記載のキャビティフィルタ。
13. 前記弾性部材は、前記他側端子の内部に収容された前記一側端子を弾性支持する弾性スプリングで備えられた、請求項１に記載のキャビティフィルタ。
14. 前記弾性部材は、前記他側端子の上端面に支持される支持リング部と、前記支持リング部でそれぞれ互いに交差する方向に上方傾斜して突出延長されて、前記一側端子を支持する一対の支持バーとを含むバースプリングで備えられた、請求項１に記載のキャビティフィルタ。
15. 前記端子部のうち前記他側端子は、前記ＲＦ信号連結部から延長形成されたプレート部位に形成されたソルダホールにソルダ固定される、請求項１に記載のキャビティフィルタ。
16. 一面に電極パッドが備えられた外部部材に対して所定距離離隔して備えられたＲＦ信号連結部と、
    前記外部部材の電極パッドと前記ＲＦ信号連結部とを電気的に連結させるが、前記所定距離に存在する組立公差を吸収すると同時に前記電極パッドと前記ＲＦ信号連結部との間の電気的な流れの断絶を予防する端子部とを含み、
    前記端子部は、前記電極パッドに接点する一側端子と、前記ＲＦ信号連結部に連結される他側端子とに分離されるように備えられるが、前記一側端子と前記他側端子との間に備えられた弾性部材によって前記端子部が備えられた端子挿入口内に存在する前記組立公差を吸収する、コネクティング構造体。
    
    

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