JP2021502472A - 導体被覆用ポリアミック酸組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
ポリアミック酸および有機溶媒を含む導体被覆用絶縁性組成物であって、
前記ポリアミック酸は、二無水物単量体とジアミン単量体の反応により形成され、
前記ポリアミック酸全体に対して分子量6,000g/mole以下である低分子量高分子を10重量%未満含み、
前記二無水物単量体に対するジアミン単量体の当量比が0.960〜0.990または1.040〜1.075である。
有機溶媒を投入し、
前記有機溶媒に二無水物単量体およびジアミン類単量体のうち少なくとも一つを投入して溶解させ、
前記有機溶媒に二無水物単量体およびジアミン類単量体のうち少なくとも一つを2回以上分割投入し、
前記有機溶媒、二無水物単量体およびジアミン類単量体を含む組成物を撹拌して重合させるポリアミック酸組成物の製造方法を提供する。
<実施例1>
1L反応器に窒素雰囲気下で溶媒としてジメチルホルムアミドを850g投入した。
ジアミン単量体として4,4’−ODA 52.56g(0.26モル)および4,4’−MDA 17.35g(0.09モル)を投入して、下記表1のように、ジアミン単量体全体に対して4,4’−ODAを75モル%、4,4’−MDAを25モル%含み、GPCにより測定された重量平均分子量が16,500g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が1.69、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を7.1重量%含むようにしたことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
ジアミン単量体として4,4’−ODA 35.04g(0.175モル)および4,4’−MDA 34.7g(0.175モル)を投入して、下記表1のように、ジアミン単量体全体に対して4,4’−ODAを50モル%、4,4’−MDAを50モル%含み、GPCにより測定された重量平均分子量が17,000g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が1.71、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を6.3重量%含むようにしたことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
ジアミン単量体として4,4’−MDA 69.4g(0.35モル)gを投入して、下記表1のように、4,4’−MDAを100モル%含み、GPCにより測定された重量平均分子量が17,300g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が1.62、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を6.2重量%含むようにしたことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
下記表1のように、二無水物単量体に対するジアミン単量体の当量比が0.964になるように調節して、GPCにより測定された重量平均分子量が15,300g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が1.61、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を7.8重量%含むようにことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
下記表1のように、二無水物単量体に対するジアミン単量体の当量比が0.989になるように調節して、GPCにより測定された重量平均分子量が31,000g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が1.82、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を7.9重量%含むようにしたことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
ジアミン単量体として4,4’−ODA 54.56g(0.27モル)および4,4’−MDA 18.01g(0.09モル)を投入して、下記表1のように、二無水物単量体に対するジアミン単量体の当量比が0.977になるように調節し、ジアミン単量体全体に対して4,4’−ODAを75モル%、4,4’−MDAを25モル%含み、GPCにより測定された重量平均分子量が27,000g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が1.63、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を8.1重量%含むようにしたことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
ジアミン単量体として4,4’−ODA 73.56g(0.37モル)を投入して、下記表1のように、4,4’−ODAを100モル%含み、二無水物単量体としてPMDA 76.83g(0.35モル)を投入して二無水物単量体に対するジアミン単量体の当量比が0.954になるように調節し、GPCにより測定された重量平均分子量が9,600g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が1.56、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を5.6重量%含むようにしたことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
ジアミン単量体として4,4’−ODA 72.06g(0.36モル)を投入して、下記表1のように、4,4’−ODAを100モル%含み、二無水物単量体としてPMDA 77.94g(0.355モル)を投入して二無水物単量体に対するジアミン単量体の当量比が0.993になるように調節し、GPCにより測定された重量平均分子量が61,000g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が1.83、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を8.2重量%含むようにしたことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
二無水物単量体を分割投入せずに1回投入し、下記表1のように、GPCにより測定された重量平均分子量が18,000g/mole、分子量分散度(Mw/Mn)が2.54、分子量6,000g/mole以下の低分子量高分子を12.7重量%含むようにしたことを除いて、実施例1と同様にポリアミック酸組成物を製造した。
<実施例1>〜<実施例7>で製造されたポリアミック酸組成物および<比較例1>〜<比較例3>で製造されたポリアミック酸組成物に対して、それぞれ固形分の含量が15%になるようにして、ブルックフィールド粘度計を使用して粘度を測定し、30日常温保管後に粘度維持率を測定し、その結果を下記表2に示した。
<実施例8>
前記実施例1で製造したポリアミック酸組成物を直径1mm銅線に8回コーティング、乾燥および硬化する過程を繰り返して、被覆の厚みが25μmのポリイミド被覆物を含む電線を製造した。
実施例8において実施例1のポリアミック酸組成物の代わりにそれぞれ実施例2〜7、比較例1〜3で製造したポリアミック酸組成物を使用したことを除いて、実施例8と同じ方法でポリイミド被覆物を含む電線を製造した。
<実施例8>〜<実施例14>、<比較例4>〜<比較例6>でそれぞれ製造した電線の被覆物に対して、欠点検出器が設置されたワインダーで電線の長さ10mを走行させて100μm以上のピンホール個数を測定し、その結果を下記表3に示した。
<実施例8>〜<実施例14>、<比較例4>〜<比較例6>でそれぞれ製造した電線の被覆に対して、TA Instruments社のDynamic Mechanical Analysis(DMA Q800)を使用して損失弾性率および貯蔵弾性率を測定し、これを通じてtanδ値を計算し、その結果を下記表3に示した。
<実施例15>
前記実施例1で製造したポリアミック酸組成物を1,500rpm以上の高速回転を通じて気泡を除去した。その後、スピンコーターを利用してガラス基板に脱泡されたポリアミック酸組成物を塗布した。その後、窒素雰囲気下および120℃の温度で30分間乾燥し、450℃まで2℃/分の速度で昇温して、450℃で60分間熱処理し、30℃まで2℃/分の速度で冷却して、ポリイミドフィルムを得た。その後、蒸留水にディッピング(dipping)して、ガラス基板からポリイミドフィルムを剥離させた。製造されたポリイミド フィルムの厚みは、25μmであった。
実施例15において実施例1のポリアミック酸組成物の代わりにそれぞれ実施例2〜7、比較例1〜3で製造したポリアミック酸組成物を使用したことを除いて実施例15と同じ方法でポリイミドフィルムを製造した。
<実施例15>〜<実施例21>、<比較例7>〜<比較例9>でそれぞれ製造したポリイミドフィルムに対して、ASTM D882規定に基づいて伸度を測定し、その結果を下記表4に示した。
<実施例15>〜<実施例21>、<比較例7>〜<比較例9>でそれぞれ製造したポリイミド フィルムに対して、ガラス転移温度(Tg)を測定するために、TA Instruments社のDynamic Mechanical Analysis(DMA Q800)で分析し、その結果を下記表4に示した。
Claims (14)
- ポリアミック酸および有機溶媒を含む導体被覆用絶縁性組成物であって、
前記ポリアミック酸は、二無水物単量体とジアミン単量体の反応により形成され、
前記ポリアミック酸全体に対して分子量6,000g/mole以下である低分子量高分子を10重量%未満含み、
前記二無水物単量体に対するジアミン単量体の当量比が0.960〜0.990または1.040〜1.075であるポリアミック酸組成物。 - 前記ジアミン単量体全体に対して分子構造内にベンゼン環を2個以上含む軟性ジアミン単量体を80モル%以上含む、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記軟性ジアミン単量体が、4,4’−オキシジアニリン(4,4’−oxydianiline;ODA)および4,4’−メチレンジアニリン(4,4’−methylenedianiline;MDA)よりなるグループから選ばれる1種以上である、請求項2に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記二無水物単量体が、ピロメリト酸二無水物(pyromellitic dianhydride;PMDA)、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(biphenyltetracarboxylic dianhydride;BPDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(benzophenonetetracarboxylic dianhydride;BTDA)およびオキシジフタル酸二無水物(oxydiphthalic anhydride;ODPA)よりなる群から選ばれる1種以上の単量体を含む、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記ポリアミック酸の分子量分散度(Polydispersity Index)が、1.57〜1.82である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記ポリアミック酸組成物の粘度が、30〜150poiseである、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記ポリアミック酸組成物全体を基準としてポリアミック酸の含量が10〜40重量%である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 請求項1に記載のポリアミック酸組成物を製造する方法であって、
有機溶媒を投入し、
前記有機溶媒に二無水物単量体およびジアミン類単量体のうち少なくとも一つを投入して溶解させ、
前記有機溶媒に二無水物単量体およびジアミン類単量体のうち少なくとも一つを2回以上分割投入し、
前記有機溶媒、二無水物単量体およびジアミン類単量体を含む組成物を撹拌して重合させるポリアミック酸組成物の製造方法。 - 前記二無水物単量体およびジアミン類単量体のうち少なくとも一つを少なくとも2回以上〜10回以下で分割投入する、請求項8に記載のポリアミック酸の製造方法。
- 請求項1に記載のポリアミック酸組成物を導体の表面に塗布しイミド化して形成されたポリイミド被覆物。
- 前記被覆物の熱膨張係数(CTE)が、20〜40ppm/℃である、請求項10に記載のポリイミド被覆物。
- 前記被覆物のtanδが、280〜420℃である、請求項10に記載のポリイミド被覆物。
- 請求項1に記載のポリアミック酸組成物を電線の表面に塗布しイミド化して製造されたポリイミド被覆物を含む電線。
- 請求項13に記載の電線を含む電子装置。
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