CN111373004B - 导体覆盖用聚酰胺酸组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种聚酰胺酸组合物，作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物，所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而生成，对于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量％的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990或1.040至1.075。

Description

导体覆盖用聚酰胺酸组合物

技术领域

本发明涉及一种导体覆盖用聚酰胺酸组合物。

背景技术

对于覆盖导体的绝缘层（绝缘涂层）要求优异的绝缘性、对导体的粘合性、耐热性、机械强度等。

另外，在具有高施加电压的电气设备中，例如在高电压下使用的电动机等，高电压施加到构成电气设备的绝缘电线上，并且在其绝缘覆盖表面容易发生局部放电（电晕放电）。

由于电晕放电的发生可引起局部温度升高或臭氧或离子的产生，其结果在绝缘电线的绝缘覆盖发生劣化，从而在早期导致绝缘破坏并缩短电气设备的寿命。

由于上述原因，在高电压下使用的绝缘电线需要电晕放电开始电压的提高，为此已知降低绝缘层的介电常数是有效的。

作为形成上述的绝缘层的树脂包括聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂等。

通常，聚酰亚胺树脂是指通过芳族二酐与芳族二胺或芳族二异氰酸酯的溶液聚合以制造聚酰胺酸衍生物，然后在高温下进行闭环脱水以进行酰亚胺化而制造的高耐热性树脂。

聚酰亚胺树脂作为具有优异的耐热性并且具有相对较低的介电常数的材料，具有用作导体的覆盖用物质的优异性能。

然而，另一方面，由于聚酰亚胺树脂具有刚性结构，因此具有低的断裂拉伸伸长率和挠性，从而用于导体用覆盖是不利的。

例如，在用于电动机的线圈中，为了提高空间系数，具有将绝缘电线进行缠绕形成线圈之后，在槽中插入线圈等，将绝缘电线进行大的变形加工的情况。此时，如果绝缘层的柔软性低，则在加工时容易损坏绝缘覆膜，有可能使电气特性劣化或发生绝缘覆膜的破裂。

另一方面，为了提高这种柔韧性，将具有柔性结构的二胺类和二酐进行反应制造聚酰亚胺树脂时，具有与不包括具有柔性结构的二胺类或二酐的聚酰亚胺树脂相比，耐热性降低的问题。

因此，非常需要一种可以从根本上解决这些问题的技术。

发明内容

要解决的课题

本发明的目的旨在解决如上所述的现有技术的问题以及过去已经提出的技术问题。

根据本发明的导体覆盖用聚酰胺酸组合物对于全部的聚酰胺酸，包括小于10重量％的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，将包括在所述聚酰胺酸的二酐单体与二胺单体的当量比调整至0.960至0.990，从而在不降低通过酰亚胺化聚酰胺酸制造的绝缘覆盖物的耐热性的同时可以提高覆盖物的柔韧性。

解决课题的方法

为了达成这些目的，根据本发明的聚酰胺酸组合物，作为包括聚酰胺酸和有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物，所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而生成，对于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990。

此时，对于全部的所述二胺单体，包括80摩尔％以上的软二胺单体，所述软二胺单体在分子结构内包括两个以上苯环。

具体地，所述软二胺单体由从4,4'-氧二苯胺（4,4'-oxydianiline；ODA）和4,4'-亚甲基二苯胺（4,4'-methylenedianiline；MDA）组成的组中选择的一种以上。

还有，所述二酐单体包括由从四甲酸二酐（pyromellitic dianhydride；PMDA）、联苯四甲酸二酐（biphenyltetracarboxylic dianhydride；BPDA）、二苯甲酮四羧酸二酐（benzophenonetetracarboxylic dianhydride；BTDA）和氧二邻苯二甲酸酐（oxydiphthalic anhydride；ODPA）组成的组中选择的一种以上的单体。

一方面，所述聚酰胺酸的分子量分布（Polydispersity Index）可以为1.57至1.82。

所述聚酰胺酸组合物的粘度可以为30至150泊。

还有，所述聚酰胺酸的含量可以为10至40重量％。

本发明还作为制造所述聚酰胺酸组合物的方法，提供一种聚酰胺酸组合物制造方法，其步骤为：加入有机溶剂，将二酐单体及二胺单体中的至少一种投入至所述有机溶剂并进行溶解，将二酐单体及二胺单体中的至少一种两次以上地分割投入到所述有机溶剂，搅拌包括所述有机溶剂、二酐单体及二胺单体的组合物并进行聚合。

具体地，将所述二酐单体及所述二胺单体中的至少一种分割投入，投入至少两次以上至十次以下。

本发明还提供一种聚酰亚胺覆盖物，将聚酰胺酸组合物涂覆在导体表面并进行酰亚胺化而形成。

还有，所述覆盖物的热膨胀系数（CTE）可以为20至40 ppm/℃。

还有，所述覆盖物的tanδ可以为280至420。

本发明还提供一种电线，所述电线包括将所述聚酰胺酸组合物涂覆在电线表面并进行酰亚胺化而制造的聚酰亚胺覆盖物。

还有，提供一种包括所述电线的电子设备。

具体实施方式

在下文中，将更详细地描述本发明。

根据本发明的聚酰胺酸组合物作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物，所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而生成，对于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990。

所述聚酰胺酸组合物可以在有机溶剂中聚合二酐单体和二胺单体来制造。

所述有机溶剂可以是酰胺溶剂，具体地，可以是非质子极性溶剂（aprotic polarsolvent）。例如，所述有机溶剂可以是由从N，N′-二甲基甲酰胺（DMF）、N，N′-二甲基乙酰胺、N-甲基-吡咯烷酮（NMP）、γ-丁内酯（GBL）及二甘醇二甲醚（Diglyme）等组成的组中选择的一种以上，但不限于此，并且可以根据需要单独使用或组合两种以上进行使用。

另外，所述二酐单体和二胺单体可以以粉末（powder）、块状（lump）及溶液的形态被投入，在反应的初始阶段，以粉末形态投入并进行反应，且为了调整聚合粘度优选地以溶液形态进行投入。

例如，可以以粉末形态投入二酐单体和二胺单体并进行反应，然后将二酐以溶液形态投入并进行反应直至聚酰胺酸组合物的粘度达到一定范围。

一方面，在本发明中，为了包括小于10重量%的对全部的聚酰胺酸的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，可使用将二酐单体及二胺单体中的至少一种分为两次以上的分割投入。

具体地，包括10重量%以上的对全部的聚酰胺酸低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物的情况下，在将聚酰胺酸组合物涂覆在导体的表面上并进行酰亚胺化形成的聚酰亚胺覆盖上可发生凸起或针孔（pin hole）等外观缺陷，因此，这是不优选的。

更具体地，所述聚酰胺酸组合物可包括小于8.1重量％，特别是小于7.5重量％的对全部的聚酰胺酸低于6,000g /摩尔的低分子量聚合物。

另一方面，本发明为了调整对全部的聚酰胺酸分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物的含量，可将二酐单体与二胺单体的当量比调整为0.960至0.990。

在这种情况下，当所述聚酰胺酸的当量比超出所述范围时，所述低分子量聚合物的含量可能增加，或者所述聚酰胺酸的分子量分布度可能增加，因此，这不是优选的。

在一个具体的示例中，所述聚酰胺酸的分子量可以为10,000至40,000g /摩尔。

另外，所述聚酰胺酸的分子量分布度（Polydispersity Index）可以为1.57至1.82，具体地可以为1.65至1.75。

当所述分子量分布度满足该范围时，具有减小了覆盖物的物理性质偏差并且对导体的涂层工艺稳定地进行的优点，但是，所述聚酰胺酸的分子量分布度高于或低于所述范围，则拉伸率和耐热性降低，并且覆盖的物理性能偏差增加，从而可降低可靠性。

例如，根据本发明的二胺单体可包括由从4,4-氧二苯胺、3,4-氧二苯胺、4,4-亚甲基二苯胺、对苯二胺、1,3-双（4-氨基苯氧基）苯（TPE-R）、1,3-双（3-氨基苯氧基）苯、4,4′-二氨基苯硫醚、3,4-二氨基苯硫醚组成的组中选择的一种以上。

在这种情况下，相对于全部的二胺单体，所述聚酰胺酸组合物可包括在分子结构内包括两个以上的苯环的80摩尔％以上的软二胺单体。

详细地，相对于全部的二胺单体，所述聚酰胺酸组合物可包括在分子结构内包括两个以上的苯环的85摩尔％以上的软二胺单体。

更详细地，相对于整个二胺单体，所述聚酰胺酸组合物可包括在分子结构中包括两个或更多个苯环的90摩尔％以上的软二胺单体。

即，在本发明中，通过在分子结构内包括具柔软结构的软二胺单体，可以提高利用所述聚酰胺酸组合物制造的聚酰亚胺绝覆盖的柔软性，可解决加工时发生的绝缘覆盖的破坏、电气特性的不良或者绝缘覆盖的裂纹的问题。

在一个具体示例中，所述软二胺单体可以是在分子结构内包括两个以上苯环的结构，例如，所述软二胺单体可以是由从4,4'-氧二苯胺（4,4'-oxydianiline；ODA）和4,4'-亚甲基二苯胺（4,4'-methylenedianiline；MDA）组成的组中选择的一种以上，但不限于此。

另一方面，所述二酐单体可包括由从均苯四甲酸二酐（pyromelliticdianhydride；PMDA），联苯四甲酸二酐（biphenyltetracarboxylic dianhydride；BPDA），二苯甲酮四羧酸二酐（benzophenonetetracarboxylic dianhydride；BTDA）和氧化二邻苯二甲酸酐（oxydiphthalic anhydride；ODPA）组成的组中选择的一种以上的单体。

另外，所述聚酰胺酸组合物的粘度可以为30至150泊，以全部的所述聚酰胺酸组合物为基准，聚酰胺酸的含量可以为10至40重量％。

另一方面，本发明作为制造所述聚酰胺酸组合物的方法，提供一种聚酰胺酸组合物制造方法，其步骤为：加入有机溶剂，将二酐单体及二胺单体中的至少一种投入至所述有机溶剂并进行溶解，将二酐单体及二胺单体中的至少一种两次以上地分割投入到所述有机溶剂，搅拌包括所述有机溶剂、二酐单体及二胺单体的组合物并进行聚合。

如上所述，通过将二酐单体和二胺单体分割投入的过程，可以维持所述聚酰胺酸的分子量分布度低。

详细地，可将所述二酐单体和二胺单体中的至少一种分割投入，投入至少两次以上至十次以下。

本发明还提供将所述聚酰胺酸组合物涂覆在导体表面并进行酰亚胺化形成的聚酰亚胺覆盖物。

此时，所述覆盖物的热膨胀系数（CTE）可以为20至40ppm /℃，使用DSE公司TD9000测试仪（Tangent Delta Tester）的覆盖所述组合物的覆盖物测量的tanδ可以为280以上，详细地可以是280至420。

另一方面，为了间接测量所述覆盖物的伸长率和玻璃化转变温度，当制造具有与覆盖物相同组成的25㎛厚的聚酰亚胺膜时，所述膜的伸长率（Elongation）可以为20至100％，所述膜的玻璃化转变温度可以为300℃以上，并且这些机械性能和耐热性可以类似地出现在覆盖在如上所述电线的覆盖物中。

在下文中，将参考本发明的实施例进一步描述本发明，但是本发明的范围不限于此。

聚酰胺酸组合物的制造

<实施例1>

在氮气气氛下，将850g的二甲基甲酰胺作为溶剂添加到1L反应器中。

将温度设定为25℃，然后作为二胺单体将72.82g（0.36摩尔）的4，4'-ODA投入并溶解，作为二酐单体将77.18 g（0.35摩尔）的PMDA由相同的量以30分钟间隔三次分割投入并聚合聚酰胺酸。此时，二酐单体与二胺单体的当量比为0.973。

制造了由GPC（Agilent Technology公司 1260 infinity 2）测量的重量平均分子量为16,000g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.73、包括6.7重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物的聚酰胺酸组合物。

<实施例2>

作为二胺单体投入52.56g（0.26摩尔）的4,4'-ODA和17.35g（0.09摩尔）的4,4'-MDA，如下表1，除了对全部的二胺单体包括75摩尔%的4,4'-ODA、25摩尔％的4,4'-MDA，由GPC测量的重量平均分子量为16,500g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.69、包括7.1重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

<实施例3>

作为二胺单体投入35.04g（0.175摩尔）的4,4'-ODA和34.7g（0.175摩尔）的4,4'-MDA，如下表1，除了对全部的二胺单体包括50摩尔%的4,4'-ODA、50摩尔％的4,4'-MDA，由GPC测量的重量平均分子量为17,000g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.71、包括6.3重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

<实施例4>

作为二胺单体投入69.4g（0.35摩尔）的4,4'-MDA，如下表1，除了包括100摩尔%的4,4'-MDA，由GPC测量的重量平均分子量为17,300g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.62、包括6.2重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

<实施例5>

如下表1，除了调整二酐单体与二胺单体的当量比为0.964，由GPC测量的重量平均分子量为15,300g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.61、包括7.8重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

<实施例6>

如下表1，除了调整二酐单体与二胺单体的当量比为0.989，由GPC测量的重量平均分子量为31,000g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.82、包括7.9重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

<实施例7>

作为二胺单体投入54.56g（0.27摩尔）的4,4'-ODA和18.01g（0.09摩尔）的4,4'-MDA，如下表1，除了调整二酐单体与二胺单体的当量比为0.977、对全部的二胺单体包括75摩尔%的4,4'-ODA、25摩尔％的4,4'-MDA，由GPC测量的重量平均分子量为27,000g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.63、包括8.1重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

<比较例1>

作为二胺单体投入73.56g（0.37摩尔）的4,4'-ODA，如下表1，除了包括100摩尔%的4,4'-ODA、作为二酐单体投入76.83g（0.35摩尔）的PMDA并调整二酐单体与二胺单体的当量比为0.959、由GPC测量的重量平均分子量为9,600g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.56、包括5.6重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

<比较例2>

作为二胺单体投入72.06g（0.36摩尔）的4,4'-ODA，如下表1，除了包括100摩尔%的4,4'-ODA、作为二酐单体投入77.94g（0.355摩尔）的PMDA并调整二酐单体与二胺单体的当量比为0.993、由GPC测量的重量平均分子量为61,000g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为1.83、包括8.2重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

<比较例3>

将二酐单体不分割投入且投入一次，如下表1，除了由GPC测量的重量平均分子量为18,000g/摩尔、分子量分布度（Mw/Mn）为2.54、包括12.7重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物之外，制造了与实施例1相同的聚酰胺酸组合物。

【表1】

实验例1：粘度评估

对于在<实施例1>至<实施例7>中制造的聚酰胺酸组合物及在<比较例1>至<比较例3>中制造的聚酰胺酸组合物，以固形物含量为15%利用布氏粘度计分别测量了粘度，并在常温下保存30天后，测量了粘度保持率，并将其结果示于下表2。

【表2】

如表2所示，将当量比按本发明的范围内进行调整的实施例1至7的聚酰胺酸的情况，相比于当量比达不到本发明的范围或者超过本发明的范围比较例1、2的聚酰胺酸组合物及将二酐单体或二胺单体不分割投入的比较例3的聚酰胺酸组合物，可以确认具有适合涂层为电线覆盖的粘度范围的30至150泊，并且具有80％以上的优异存储稳定性。

聚酰亚胺覆盖的制造

<实施例8>

重复将在所述实施例1制造的聚酰胺酸组合物8次涂层、干燥及硬化在直径1mm铜线的过程，从而制造包括覆盖厚度为25μm的聚酰亚胺覆盖物的电线。

<实施例9至14，比较例4至6>

除了在实施例8中将实施例1的聚酰胺酸组合物分别代替为实施例2至7、比较例1至3制造的聚酰胺酸组合物进行使用之外，与实施例8相同的方法制造了包括聚酰亚胺覆盖物的电线。

实验例2：缺陷评估

对于在<实施例8>至<实施例14>，<比较例4>至<比较例6>中分别制造的电线的覆盖物，在安装有缺陷检测器的卷线机卷起10m的电线长度测量100μm以上的针孔个数，并将其结果示于下表3中。

另外，对于在<实施例8>至<实施例14>、<比较例4>至<比较例6>中分别制造的电线覆盖，测量了拉伸20％时的聚酰亚胺覆盖和铜线之间是否出现裂纹，并将其结果示于下表3中。

实验例3：耐热性评估-tanδ值

对于在<实施例8>至<实施例14>，<比较例4>至<比较例6>中分别制造的电线的覆盖物，使用TA Instruments公司的动态力学分析仪Dynamic Mechanical Analysis（DMAQ800），测量损失弹性率及存储弹性率，并通过此计算tanδ值，并将其结果示于下表3中。

【表3】

	针孔（个数）	20%拉伸裂纹	缺陷（个数）	Tan δ
					实施例 8	0	没有	0	300
实施例 9	0	没有	0	300
					实施例 10	0	没有	0	300
实施例 11	0	没有	0	300
					实施例 12	0	没有	0	290
实施例 13	0	没有	0	310
					实施例 14	0	没有	0	300
比较例 4	10	发生	3	260
					比较例 5	0	没有	10	300
比较例 6	3	发生	0	270

首先，实施例8至14的电线的情况，相比于比较例4至6的电线，可以确认在覆盖表面上发生的针孔个数及缺陷的发生数量明显小，并且可以确认对于电线拉伸20%时不发生裂纹。

另一方面，实施例8至14的电线的情况，tanδ值高于比较例4和6的电线，因此，可以确认耐热性优异。

另外，使用二酐单体与二胺单体的当量比调整为0.993的聚酰胺酸组合物的比较例5的情况下，可以确认tanδ值高，但是，相比于实施例8至14可确认发生更多的缺陷。

另外，使用将二酐单体不分割投入且包括12.7%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物、分子量分布度被调整为2.54的聚酰胺酸组合物的比较例6的情况下，可确认发生多数的针孔且拉伸20%时发生裂纹。

聚酰亚胺薄膜的制造

<实施例15>

通过1,500rpm以上的高速旋转去除在所述实施例1中制造的聚酰胺酸组合物的气泡。然后，利用旋涂机将脱气在玻璃基板的聚酰胺酸组合物进行涂层。之后，在氮气气氛中及120℃的温度下干燥30分钟后，以2℃/分的速度将温度升至450℃，在450℃下热处理60分钟，然后以2℃/分的速度将温度降至30℃从而获得聚酰亚胺膜。之后，在蒸馏水中浸渍（dipping）并在玻璃基板剥离聚酰亚胺膜。所制造的聚酰亚胺膜的厚度为25μm。

<实施例16至21，比较例7-9>

除了在实施例15中将实施例1的聚酰胺酸组合物分别代替为实施例2至7、比较例1至3制造的聚酰胺酸组合物进行使用之外，与实施例15相同的方法制造了聚酰亚胺膜。

实验例4：机械性能评估

对于在<实施例15>至<实施例21>，<比较例7>至<比较例9>中分别制造的聚酰亚胺膜，根据ASTM D882规定测量伸长率，并将其结果示于下表4中。

实验例5：耐热性评估-玻璃化转变温度

对于在<实施例15>至<实施例21>，<比较例7>至<比较例9>中分别制造的聚酰亚胺膜，为了测量玻璃化转变温度（Tg），由TA Instruments公司的动态力学分析仪DynamicMechanical Analysis（DMA Q800）进行分析，并将其结果示于下表4中。

【表4】

首先，如表4所示，可以确认实施例15至实施例21的聚酰亚胺膜的情况，相比于比较例7至比较例9的聚酰亚胺膜的伸长率大。

另外，可以确认实施例15至实施例21的聚酰亚胺膜的情况，相比于比较例7和比较例9的聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度高，因此耐热性优异。

通过这些结果，可以确认根据本发明的覆盖物的伸长率及玻璃化转变温度优异，并且机械性能和耐热性也优异。

以上尽管参考本发明的实施例进行了描述，但是本发明所属领域的技术人员可以基于上述内容，在本发明的范围内进行各种应用及修改。

工业上利用可能性

如上所述，根据本发明的聚酰胺酸组合物对于全部的聚酰胺酸，包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，将包括在聚酰胺酸的二酐单体与二胺单体的当量比调整为0.960至0.990，从而酰亚胺化并制造的所述聚酰胺酸不降低绝缘覆盖物的耐热性，并且可以提高覆盖物的柔韧性。

此外，本发明具有优异的耐热性的同时，可以提供在绝缘覆盖物没有缺陷的可靠性高的绝缘电线。

Claims (13)

1.一种聚酰胺酸组合物，其中，作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物，所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而形成，

对于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物，

所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990，

所述聚酰胺酸的分子量分布度为1.57至1.82。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中，对于全部的所述二胺单体，包括80摩尔％以上的软二胺单体，所述软二胺单体在分子结构内包括两个以上苯环。

3.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其中，所述软二胺单体选自4,4'-氧二苯胺和4,4'-亚甲基二苯胺中的一种或多种。

4.权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中，所述二酐单体选自均苯四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐和氧双邻苯二甲酸酐中的一种或多种。

5.权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中，所述聚酰胺酸组合物的粘度为30至150泊。

6.权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中，将全部的所述聚酰胺酸组合物作为基准，聚酰胺酸的含量为10至40重量％。

7.一种聚酰胺酸组合物制造方法，制造根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物的方法，其中，

加入有机溶剂，

将二酐单体及二胺单体中的至少一种投入至所述有机溶剂并进行溶解，

搅拌包括所述有机溶剂、二酐单体及二胺单体的组合物并进行聚合，

其中，所述的将二酐单体及二胺单体中的至少一种投入至所述有机溶剂是通过分割成两次以上投入的。

8.如权利要求7所述的聚酰胺酸组合物制造方法，其中，将所述二酐单体及所述二胺单体中的至少一种分割投入，投入至少两次以上至十次以下。

9.一种聚酰亚胺覆盖物，将根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物涂覆在导体表面并进行酰亚胺化而形成。

10.根据权利要求9所述的聚酰亚胺覆盖物，其中，所述覆盖物的热膨胀系数为20至40ppm/℃。

11.根据权利要求9所述的聚酰亚胺覆盖物，其中，所述覆盖物的tanδ为280至420。

12.一种电线，包括将根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物涂覆在电线表面并进行酰亚胺化而制造的聚酰亚胺覆盖物。

13.一种电子设备，包括根据权利要求12所述的电线。