JP2014017257A - 絶縁電線 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、フルオレンジアミン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、或いはそれらの異性体から選択される少なくとも1つからなる3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類及び2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類からなる芳香族ジアミン成分と、芳香族ジイソシアネート成分と、芳香族トリカルボン酸無水物を有する酸成分とを溶剤を用いて溶液重合させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を、導体上あるいは他の絶縁皮膜上に塗布、焼付して皮膜が形成されており、前記皮膜は、比誘電率が3.5以下で耐軟化温度が390℃以上である絶縁電線である。
【選択図】図1
Description
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル(BAPE)、フルオレンジアミン(FDA)、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、或いはそれらの異性体から選択される少なくとも1つを使用することができる。
第1段目の合成として、BAPPを184.5g(0.45モル)、4,4’−DPEを10.0g(0.05モル)とTMAを192.0g(1.0モル)及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分として127.5g(0.505モル)のMDI及び溶剤として500gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、BAPPを143.0g(0.35モル)、4,4’−DPEを30.0g(0.15モル)とTMAを192.0g(1.0モル)及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分として127.5g(0.505モル)のMDI及び溶剤として450gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、BAPPを102.5g(0.25モル)、4,4’−DPEを50.0g(0.25モル)とTMAを192.0g(1.0モル)及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分として127.5g(0.505モル)のMDI及び溶剤として400gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、BAPPを61.5g(0.15モル)、4,4’−DPEを70.0g(0.35モル)とTMAを192.0g(1.0モル)及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分として127.5g(0.505モル)のMDI及び溶剤として350gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、BAPPを102.5g(0.25モル)、4,4’−DPEを30.0g(0.15モル)、3,4’−DPEを20.0g(0.10モル)とTMAを192.0g(1.0モル)及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分として127.5g(0.505モル)のMDI及び溶剤として400gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、4,4’−DPEを30.0g(0.15モル)、3,4’−DPEを20.0g(0.10モル)とTMAを96.0g(0.5モル)及び溶剤として450gのγ−ブチロラクトンと550gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分として127.5g(0.505モル)のMDI、115.5g(0.25モル)のBIPP(2,2−ビス[4−(4−イソシアネートフェノキシ)フェニル]プロパン)とTMAを96.0g(0.5モル)及び溶剤として450gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、BAPPを102.5g(0.25モル)、4,4’−DPEを50.0g(0.25モル)、4,4’−DDSを6.2g(0.03モル)とTMAを182.4g(0.95モル)、PMDAを10.9g(0.05モル)及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分として95.6g(0.38モル)のMDI、17.7g(0.10モル)のTDI及び溶剤として400gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
芳香族ジイソシアネート成分として255.0g(1.02モル)のMDI、芳香族トリカルボン酸無水物として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1300gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、BAPPを205.0g(0.50モル)とTMAを192.0g(1.0モル)及び溶剤として1100gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分として127.5g(0.505モル)のMDI及び溶剤として450gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、BAPPを41.0g(0.10モル)、4,4’ −DPEを80.0g(0.40モル)とTMAを192.0g(1.0モル)及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行ったが析出が生じ、その後のエナメル線の特性は測定できなかった。
2 皮膜
Claims (1)
- 2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、フルオレンジアミン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、或いはそれらの異性体から選択される少なくとも1つからなる3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類及び2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類からなる芳香族ジアミン成分と、芳香族ジイソシアネート成分と、芳香族トリカルボン酸無水物を有する酸成分とを溶剤を用いて溶液重合させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を、導体上あるいは他の絶縁皮膜上に塗布、焼付して皮膜が形成されており、前記皮膜は、比誘電率が3.5以下で耐軟化温度が390℃以上であることを特徴とする絶縁電線。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPH05174632A (ja) * | 1991-12-19 | 1993-07-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 巻 線 |
JPH0632864A (ja) * | 1991-12-20 | 1994-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 高分子量ポリアミドイミド樹脂の製造法および耐熱性樹脂組成物 |
JPH06196025A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
JPH0745130A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
JP2009161683A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Hitachi Magnet Wire Corp | ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05174632A (ja) * | 1991-12-19 | 1993-07-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 巻 線 |
JPH0632864A (ja) * | 1991-12-20 | 1994-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 高分子量ポリアミドイミド樹脂の製造法および耐熱性樹脂組成物 |
JPH06196025A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
JPH0745130A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
JP2009161683A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Hitachi Magnet Wire Corp | ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 |
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