JP5427276B2 - ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - Google Patents
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3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(A)として231.0g(0.5モル)のBIPP(Mw=462)と2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)として125.0g(0.5モル)の4,4’−MDI(Mw=250)、芳香族トリカルボン酸無水物(C)として192.0g(1.0モル)のTMA(Mw=192)及び溶剤として1600gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(A)として242.6g(0.525モル)のBIPPと2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)として、118.8g(0.475モル)の4,4’−MDI、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として182.4g(0.95モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として10.9g(0.05モル)のPMDA(Mw=218)及び溶剤として1600gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(A)として338.8g(0.7モル)のBIPS(Mw=484)と2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)として62.5gの4,4’−MDI(Mw=250)と12.5gの2,4’−MDI(Mw=250)の合計75.0g(0,3モル)のMDI、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として115.2g(0.6モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として143.2g(0.4モル)のDSDA(Mw=358)及び溶剤として2000gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(A)として239.8g(0.55モル)のBIPE(Mw=436)と2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)として112.5g(0.45モル)の4,4’−MDI、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として172.8g(0.9モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として32.2g(0.1モル)のBTDA(Mw=322)及び溶剤として1600gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(A)として219.5g(0.475モル)のBIPP及び40.0g(0.1モル)のFDI(Mw=400)を併用し、2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)として106.3g(0.425モル)の4,4’−MDl、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として163.2g(0.85モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として46.5g(0.15モル)のODPA(Mw=310)及び溶剤として1700gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(A)として138.6g(0.3モル)のBIPPと2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)として175.0g(0.7モル)の4,4’−MDI、芳香族トリカルボン酸無水物(C)として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1200gのNMPを投入し、140℃で合成を行った後、DMFを300g入れ希釈し、還元粘度が約05dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(A)として305.2g(0.7モル)のBIPEと2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)として75.0g(0.3モル)の4,4’−MDI、芳香族トリカルボン酸無水物(C)として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1350gのNMPを投入し、140℃で合成を行った後、DMFを350g入れ希釈し、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として215.3g(0.525モル)のBAPP(Mw=410)、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として182.4g(0.95モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として10.9g(0.05モル)のPMDA及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として118.8g(0.475モル)の4,4’−MDI及び溶剤として600gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として237.6g(0.55モル)のBAPS(Mw=432)、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として172.8g(0.9モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として32.2g(0.1モル)のBTDA及び溶剤として1000gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として78.3g(0.45モル)の2,4−TDI(Mw=174)及び溶剤として500gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として302.4g(0.7モル)のBAPS、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として115.2g(0.6モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として143.2g(0.4モル)のDSDA及び溶剤として1200gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として75.0g(0.3モル)の4,4’−MDI及び溶剤として700gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として220.8g(0.575モル)のBAPE(Mw=384)、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として163.2g(0.85モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として46.5g(0.15モル)のODPA及び溶剤として240gのNMPと860gのγ−ブチロラクトンを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として106.3g(0.425モル)の4,4’−MDI及び溶剤として500gのγ−ブチロラクトンを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として194.8g(0.475モル)のBAPPと34.8g(0.1モル)のFDA(Mw=348)、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として163.2g(0.85モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として46.5g(0.15モル)のODPA及び溶剤として240gのNMPと860gのγ−ブチロラクトンを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として106.3g(0.425モル)の4,4’−MDI及び溶剤として500gのγ−ブチロラクトンを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として225.5g(0.55モル)のBAPP、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として172.8g(0.9モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として32.2g(0.1モル)のBTDA及び溶剤として1200gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として112.5g(0.45モル)の4,4’−MDI及び溶剤として400gのγ−ブチロラクトンを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として163.2g(0.425モル)のBAPEと34.8g(0.1モル)のFDA、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として182.4g(0.95モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として10.9g(0.05モル)のPMDA及び溶剤として1200gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として118.8g(0.475モル)の4,4’−MDI及び溶剤として350gのγ・ブチロラクトンを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
芳香族ジイソシアネート成分として(B)250.0g(1.0モル)の4,4’−MDI、芳香族トリカルボン酸無水物(C)として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1300gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
芳香族ジイソシアネート成分(B)として250.0g(1.0モル)の4,4’−MDI、芳香族トリカルボン酸無水物(C)として144.0g(0.75モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として89.5g(0.25モル)のDSDA及び溶剤として1450gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
芳香族ジイソシアネート成分(B)として250.0g(1.0モル)の4,4’−MDI、芳香族トリカルボン酸無水物(C)として115.2g(0.6モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として128.8g(0.4モル)のBTDA及び溶剤として1900gのNMPを投入し、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として184.5g(0.45モル)のBAPP、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1200gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として137.5g(0.55モル)の4,4’−MDI及び溶剤として300gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として328.0g(0.8モル)のBAPP、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1200gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として50.0g(0.2モル)の4,4’−MDI及び溶剤として500gのNMPを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
第1段目の合成として、3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)として291.1g(0.71モル)のBAPP、芳香族トリカルボン酸無水物成分(C)として111.4g(0.58モル)のTMAと芳香族テトラカルボン酸二無水物成分(D)として150.4g(0.42モル)のDSDA及び溶剤として1200gのNMPを投入して、180℃で系外に水を出しながら合成を行い、窒素雰囲気を維持したまま60℃まで冷却した後、第2段目の合成として、芳香族ジイソシアネート成分(B)として72.5g(0.29モル)の4,4’−MDI及び溶剤として600gのγ−ブチロラクトンを投入して、140℃で合成を行い、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(A)として87.2g(0.2モル)のBIPPと2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)として200.0g(0.8モル)の4,4’−MD1、芳香族トリカルボン酸無水物(C)として192.0g(1.0モル)のTMA及び溶剤として1100gのNMPを投入し、140℃で合成を行った後、DMFを300g入れ希釈し、還元粘度が約0.5dl/g、樹脂分濃度が約25重量%のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。
2 皮膜
Claims (3)
- 分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)のみからなるアミン成分と、芳香族トリカルボン酸無水物(C)及び芳香族テトラカルボン酸二無水物(D)からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)を混合して反応させてなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量(M)と、アミド基及びイミド基の平均個数(N)との比率M/Nが200以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。
- 前記芳香族トリカルボン酸無水物(C)と、前記芳香族テトラカルボン酸二無水物(D)との配合比率が、C/D=95/5〜60/40(モル比)である請求項1に記載のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。
- 請求項1または2に記載のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を導体直上あるいは他の絶縁皮膜上に塗布、焼付してなる皮膜が形成されていることを特徴とする絶縁電線。
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