JP2021176199A - インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー - Google Patents
インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021176199A JP2021176199A JP2021120988A JP2021120988A JP2021176199A JP 2021176199 A JP2021176199 A JP 2021176199A JP 2021120988 A JP2021120988 A JP 2021120988A JP 2021120988 A JP2021120988 A JP 2021120988A JP 2021176199 A JP2021176199 A JP 2021176199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- power module
- semiconductor module
- module
- intelligent power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60W—CONJOINT CONTROL OF VEHICLE SUB-UNITS OF DIFFERENT TYPE OR DIFFERENT FUNCTION; CONTROL SYSTEMS SPECIALLY ADAPTED FOR HYBRID VEHICLES; ROAD VEHICLE DRIVE CONTROL SYSTEMS FOR PURPOSES NOT RELATED TO THE CONTROL OF A PARTICULAR SUB-UNIT
- B60W20/00—Control systems specially adapted for hybrid vehicles
- B60W20/10—Controlling the power contribution of each of the prime movers to meet required power demand
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transportation (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
(インテリジェントパワーモジュールの概略構成)
第1の実施の形態に係るインテリジェントパワーモジュール(IPM;Intelligent Power Module)101の平面構造は、図1に示すように表わされる。なお、図1では、一部の駆動回路部180などを透過して示している。また、その模式的分解構成図を図7に示す。
中のIV−IV線に沿う断面構造は、図4に示すように表わされ、図1中のV−V線に沿う断面構造は、図5に示すように表わされる。
第1の実施の形態に係るIPM101は、例えば、各パワー半導体モジュール130 nに各々ツーインワン(2 in 1)タイプを採用することにより、シックスインワン(6 in 1)タイプのスイッチングモジュールを構成できる(詳細については、後述する)。スイッチングモジュールを構成するIPM101においては、各パワー半導体モジュール130 nを効率よく冷却でき、過熱による劣化を抑えることが可能である。
第1の実施の形態に係るIPM101の模式的分解鳥瞰構成は、図7(a)〜図7(g)に示すように表わされる。
第1の実施の形態に係るIPM101の組み立てにおいて、自動組み立て装置800によりパワー半導体モジュール130を放熱装置110に対して自動装着する際の模式的鳥瞰構成は、図8に示すように表わされる。
第2の実施の形態に係るIPM201は、第1の実施の形態に係るIPM101とほぼ同一の構造を備える(図1参照)。具体的には、第2の実施の形態に係るIPM201は、接合部材としての半田を備える半田層210Sを用い、押さえ板160Sを放熱板160Aに変更するようにしたものである。それ以外は第1の実施の形態に係るIPM101と同一の構造であるため、同一部分には同一の符号を付し、詳しい説明は省略する。
(インテリジェントパワーモジュールの概略構成)
第3の実施の形態に係るIPM301の平面構造は、図10に示すように表わされる。なお、図10では、一部の駆動回路部180などを透過して示している。
101と同一部分には同一の符号を付し、詳しい説明は省略する(図1参照)。具体的には、第3の実施の形態に係るIPM301は、図13(a)および図13(g)に示すように、放熱装置として、放熱板(例えば、Al製のヒートシンクなどの放熱板(冷却板))310と、放熱板310に取り付けられたウォータージャケット(WJ)などの冷却器312とを備えるようにしたものであって、それ以外は第1の実施の形態に係るIPM101とほぼ同一の構造を備える。
(インテリジェントパワーモジュールの概略構成)
第3の実施の形態の変形例に係るIPM303の平面構造は、図14に示すように表わされる。なお、図14では、一部の駆動回路部180などを透過して示している。
120と、取り付けフレーム120に基づいて装着され、半導体デバイスを封止したパワー半導体モジュール130(各パワー半導体モジュール130 n)と、パワー半導体モジュール130上に断熱シート150を介して搭載され、パワー半導体モジュール130を駆動する駆動回路部180とを備える。
次に、第1の実施の形態に係るIPM101を例に、適用例について説明する。
次に、第1の実施の形態に係るIPM101に適用可能なパワー半導体モジュール130の回路構成例について、より具体的に説明する。
第1の実施の形態に係るIPM101に適用可能なパワー半導体モジュール130 1のデバイス構造であって、半導体デバイスQ1・Q4として適用されるSiC MOSFET 130Aの模式的断面構造は、図24(a)に示すように表わされ、IGBT 130Bの模式的断面構造は、図24(b)に示すように表わされる。
第1の実施の形態に係るIPM101に適用可能なパワー半導体モジュール130に適用される半導体デバイスの例であって、SiC DI MOSFET 130Dの模式的断面構造は、図27に示すように表わされる。
第1の実施の形態に係るIPM101に適用可能なパワー半導体モジュール130に適用される半導体デバイスの例であって、SiC T MOSFETの模式的断面構造は、図28に示すように表わされる。
第1の実施の形態に係るIPM101を用いて構成される3相交流インバータ40Aであって、半導体デバイスとしてSiC MOSFETを適用し、電源端子PL・接地端子
NL間にスナバコンデンサCを接続した回路構成例は、図29(a)に示すように表わされる。
次に、図30を参照して、半導体デバイスとしてSiC MOSFETを適用し、第1の実施の形態に係るIPM101を用いて構成した3相交流インバータ42Aについて説明する。
2・Q5、およびQ3・Q6を備える。また、IGBT Q1〜Q6のエミッタ・コレクタ間には、フリーホイールダイオードDI1〜DI6がそれぞれ逆並列に接続されている。
適用例2は、例えば、第1の実施の形態に係るIPM101を、電気自動車またはハイブリッドカーのパワーコントロールユニットに搭載した場合の他の適用例を例示するものであって、パワーコントロールユニット60の回路ブロック構成は、図32に示すように表わされる。
適用例3は、例えば、第1の実施の形態に係るIPM101を、電気自動車のパワーコントロールユニット60に適用する場合を例示するものであって、モジュール用冷却系74を含む冷却機構部72の回路ブロック構成は、図33に示すように表わされる。
上記のように、いくつかの実施の形態について記載したが、開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
60…パワーコントロールユニット
62…ECU
64…バッテリ
72…冷却機構部
74…モジュール用冷却系
84…ハイブリッド用冷却系
101、201、301、303…IPM
110…放熱装置
110a、310a…装着面
112…放熱部
113…冷却管
114…台座部
115、325…冷却路
116、316…取込口
117…注水部
118、318…排出口
119…排水部
120…取り付けフレーム
122…フレーム枠
124 1、124 2、124 3、152、162…開口部
126…固定部
130(130 1、130 2、130 3、130 n)…パワー半導体モジュール
130A…プレーナゲート型のnチャネル縦型SiC MOSFET
130B…プレーナゲート型のnチャネル縦型IGBT
130C…トレンチゲート型のnチャネル縦型SiC T MOSFET
130D…SiC DI MOSFET
132…パッケージ
134、136、138…端子電極(O、P、N)
140…リード端子(SS、GS、S、T1、T2)
150…断熱シート
154、164、166、174、184…貫通孔
160A、310…放熱板
160S…押さえ板
170…放熱シート
180…駆動回路部
180A…1次側回路部
180B…2次側回路部
181(181 1、181 2、181 3、181 4、181 5、181 6)…絶縁トランス
182…スイッチレギュレータ
183…LDO
184…温度モニタ回路
185…短絡保護回路
186…電圧降下検出回路
187(187 1、187 2、187 3、187 4、187 5、187 6)…絶縁カプラ
188…ゲートドライバ
190、192…固定具
210T…熱伝導樹脂層(接合部材)
210S…半田層(接合部材)
312…冷却器
322…冷却壁
330…放熱器
330F…冷却フィン
330P…冷却ピン
600、700…パワーモジュール
800…自動組み立て装置
810…搬送路
820…ロボットアーム
822…第1アーム部
824…第2アーム部
826…作業ユニット
828…吸着器
830…作業台
832…収納ケース
Q、Q1〜Q6…半導体デバイス(SiC MOSFET、IGBT)
BD1〜BD6…ボディダイオード
DI1〜DI6…(フリーホイール)ダイオード
HS1・HS2・HS3・LS4・LS5・LS6…ドライブ回路
Claims (19)
- 略長方形の放熱装置と、
前記放熱装置上の装着面上に配置された取り付けフレームと、
前記取り付けフレームに基づいて装着され、第1電源端子と第2電源端子との間に直列接続され制御端子からの信号により制御されるパワー半導体デバイスが封止された複数のパワー半導体モジュールと、
複数の前記パワー半導体モジュール上に搭載され、複数の前記パワー半導体モジュールを駆動する駆動回路部と
を備え、
複数の前記パワー半導体モジュールは前記放熱装置の長手方向に沿って配置され、
前記パワー半導体モジュールの前記第1電源端子および前記第2電源端子は、前記放熱装置の短手方向に延出し、前記制御端子は、前記駆動回路部が搭載されている方向に延出する、インテリジェントパワーモジュール。 - 前記第1電源端子および前記第2電源端子は、前記取り付けフレームの上面を越えて延出する、請求項1に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記取り付けフレームの厚さは前記パワー半導体モジュールよりも薄い、請求項1に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記制御端子は平面視で前記取り付けフレームから延出しない、請求項1に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記パワー半導体デバイスは出力端子を有し、前記出力端子は前記第1電源端子および前記第2電源端子の延出方向と反対の方向に前記取り付けフレームの上面を越えて延出する、請求項1に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記取り付けフレームは、前記駆動回路部を固定するための固定部を有する、請求項1に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記駆動回路部は、複数の前記パワー半導体モジュール上に断熱シートを介して搭載される、請求項1に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記駆動回路部および前記断熱シートは、前記制御端子が插入される開口部を備える、請求項7に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記駆動回路部および前記断熱シートは、前記固定部が插入される貫通孔を備える、請求項7に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記断熱シート上に、前記駆動回路部の発熱を放熱させる放熱シートを更に備える、請求項7に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記駆動回路部、前記断熱シート、および前記断熱シートは、前記制御端子が插入される開口部を備える、請求項10に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記駆動回路部、前記断熱シート、および前記断熱シートは、前記固定部が插入される貫通孔を備える、請求項10に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記制御端子は、前記パワー半導体モジュールの温度情報を外部の温度モニタ回路へ送信するための温度測定信号用端子を備える、請求項1に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記パワー半導体モジュールは、前記温度情報を測定するセンサを備える、請求項13に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 前記パワー半導体モジュールは、IGBT、ダイオード、Si系MOSFET、SiC系MOSFET、GaN系FETのいずれかの半導体デバイスを備えることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 電気自動車またはハイブリッドカーのパワーコントロールユニットに用いられ、ECUからの制御信号に応じて動作する、請求項1〜15のいずれか1項に記載のインテリジェントパワーモジュール。
- 請求項1〜16のいずれか1項に記載のインテリジェントパワーモジュールを搭載する、電気自動車またはハイブリッドカー。
- 請求項13に記載のインテリジェントパワーモジュールを搭載する、電気自動車またはハイブリッドカーであって、
前記インテリジェントパワーモジュールの動作を制御するECUと、
前記インテリジェントパワーモジュールの温度状態を監視する前記温度モニタ回路と
を更に備える、電気自動車またはハイブリッドカー。 - 前記放熱装置を冷却するように構成された第1の冷却装置と第2の冷却装置とを更に備える、請求項17に記載の電気自動車またはハイブリッドカー。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021120988A JP2021176199A (ja) | 2016-05-24 | 2021-07-21 | インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー |
JP2023027278A JP7419584B2 (ja) | 2016-05-24 | 2023-02-24 | インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー |
JP2024001224A JP2024036344A (ja) | 2016-05-24 | 2024-01-09 | インテリジェントパワーモジュール |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016103345A JP6920790B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | インテリジェントパワーモジュール、電気自動車またはハイブリッドカー、およびインテリジェントパワーモジュールの組み立て方法 |
JP2021120988A JP2021176199A (ja) | 2016-05-24 | 2021-07-21 | インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016103345A Division JP6920790B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | インテリジェントパワーモジュール、電気自動車またはハイブリッドカー、およびインテリジェントパワーモジュールの組み立て方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023027278A Division JP7419584B2 (ja) | 2016-05-24 | 2023-02-24 | インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021176199A true JP2021176199A (ja) | 2021-11-04 |
Family
ID=60420371
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016103345A Active JP6920790B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | インテリジェントパワーモジュール、電気自動車またはハイブリッドカー、およびインテリジェントパワーモジュールの組み立て方法 |
JP2021120988A Pending JP2021176199A (ja) | 2016-05-24 | 2021-07-21 | インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー |
JP2023027278A Active JP7419584B2 (ja) | 2016-05-24 | 2023-02-24 | インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー |
JP2024001224A Pending JP2024036344A (ja) | 2016-05-24 | 2024-01-09 | インテリジェントパワーモジュール |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016103345A Active JP6920790B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | インテリジェントパワーモジュール、電気自動車またはハイブリッドカー、およびインテリジェントパワーモジュールの組み立て方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023027278A Active JP7419584B2 (ja) | 2016-05-24 | 2023-02-24 | インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー |
JP2024001224A Pending JP2024036344A (ja) | 2016-05-24 | 2024-01-09 | インテリジェントパワーモジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11273818B2 (ja) |
JP (4) | JP6920790B2 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10615155B2 (en) * | 2015-03-23 | 2020-04-07 | Gd Midea Airconditioning Equipment Co., Ltd. | Intelligent power module and manufacturing method thereof |
JP6805496B2 (ja) * | 2016-01-15 | 2020-12-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
KR200494468Y1 (ko) * | 2017-02-23 | 2021-10-18 | 엘에스일렉트릭(주) | 모듈형 냉각장치를 이용한 방열 시스템 |
EP3637461A1 (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-15 | ABB Schweiz AG | Power electronic module |
JP7151361B2 (ja) | 2018-10-15 | 2022-10-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP7284566B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2023-05-31 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP7278767B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-05-22 | 日立Astemo株式会社 | 電力変換装置 |
KR102603213B1 (ko) * | 2019-09-02 | 2023-11-16 | 현대자동차주식회사 | 전력 반도체용 냉각 장치 및 그 제조 방법 |
JP2021072326A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体モジュール |
CN111225544B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-11-05 | 法雷奥西门子新能源汽车(深圳)有限公司 | 用于电子元件的散热装置 |
DE102019133678B4 (de) * | 2019-12-10 | 2024-04-04 | Audi Ag | Anordnung für elektronische Bauteile |
US11961782B2 (en) * | 2020-02-10 | 2024-04-16 | Semiconductor Components Industries, Llc | Integration of semiconductor device assemblies with thermal dissipation mechanisms |
CN116157916A (zh) * | 2020-07-21 | 2023-05-23 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
JP7489879B2 (ja) | 2020-09-25 | 2024-05-24 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
DE112021002383B4 (de) | 2020-10-14 | 2024-07-04 | Rohm Co., Ltd. | Halbleitermodul |
CN117525033A (zh) | 2020-10-14 | 2024-02-06 | 罗姆股份有限公司 | 半导体模块 |
DE212021000233U1 (de) | 2020-10-14 | 2022-05-17 | Rohm Co., Ltd. | Halbleitermodul |
US11778793B2 (en) * | 2021-03-31 | 2023-10-03 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Systems including an integrated power module with vias and methods of forming the same |
JP7168828B2 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-11-10 | 株式会社Flosfia | 半導体装置および半導体システム |
JP7113937B1 (ja) * | 2021-04-15 | 2022-08-05 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
US11997838B2 (en) * | 2022-02-01 | 2024-05-28 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power device assemblies and methods of fabricating the same |
JP2024055057A (ja) * | 2022-10-06 | 2024-04-18 | 株式会社日立製作所 | 電気機器 |
DE102022212606A1 (de) | 2022-11-25 | 2024-05-29 | Zf Friedrichshafen Ag | Verfahren zur herstellung eines leistungsmoduls |
DE102022134211A1 (de) | 2022-12-20 | 2024-06-20 | Daimler Truck AG | Thermomanagement-System und elektrisch angetriebenes Fahrzeug |
CN116741766B (zh) * | 2023-08-16 | 2023-11-21 | 广东汇芯半导体有限公司 | 一种智能功率模块装置的制造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007234753A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Denso Corp | 半導体モジュール装置 |
JP2008125240A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
WO2008078544A1 (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Aisin Aw Co., Ltd. | 電子回路装置とその製造方法 |
JP2009005512A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2009043863A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2009232655A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Toyota Motor Corp | 電圧変換装置、電圧変換装置の制御装置および電圧変換装置の制御方法 |
JP2010088195A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP2012028398A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2014067902A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
JP2014220319A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
JP2014225571A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5283467A (en) * | 1992-06-05 | 1994-02-01 | Eaton Corporation | Heat sink mounting system for semiconductor devices |
JP2005108899A (ja) | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Aisin Seiki Co Ltd | 電力供給装置、構造体、及び電力半導体素子の放熱組立て構造 |
JP2007281043A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009224445A (ja) | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 回路モジュールとその製造方法 |
WO2012029164A1 (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール |
JP2012142521A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
EP2728616B1 (en) | 2011-06-29 | 2018-07-18 | NGK Insulators, Ltd. | Circuit board for peripheral circuit in high-capacity module and high-capacity module including peripheral circuit using circuit board |
JP5872223B2 (ja) | 2011-09-27 | 2016-03-01 | 株式会社ケーヒン | 半導体制御装置 |
CN103168355B (zh) * | 2011-10-12 | 2017-04-05 | 日本碍子株式会社 | 大容量模块的外围电路用的电路基板及包含使用该电路基板的外围电路的大容量模块 |
-
2016
- 2016-05-24 JP JP2016103345A patent/JP6920790B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-19 US US15/599,865 patent/US11273818B2/en active Active
-
2021
- 2021-07-21 JP JP2021120988A patent/JP2021176199A/ja active Pending
-
2022
- 2022-02-07 US US17/666,295 patent/US11993247B2/en active Active
-
2023
- 2023-02-24 JP JP2023027278A patent/JP7419584B2/ja active Active
-
2024
- 2024-01-09 JP JP2024001224A patent/JP2024036344A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007234753A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Denso Corp | 半導体モジュール装置 |
JP2008125240A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
WO2008078544A1 (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Aisin Aw Co., Ltd. | 電子回路装置とその製造方法 |
JP2009005512A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2009043863A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2009232655A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Toyota Motor Corp | 電圧変換装置、電圧変換装置の制御装置および電圧変換装置の制御方法 |
JP2010088195A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP2012028398A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2014067902A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
JP2014220319A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
JP2014225571A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023059971A (ja) | 2023-04-27 |
JP2024036344A (ja) | 2024-03-15 |
US20220161779A1 (en) | 2022-05-26 |
JP6920790B2 (ja) | 2021-08-18 |
US11993247B2 (en) | 2024-05-28 |
US11273818B2 (en) | 2022-03-15 |
JP7419584B2 (ja) | 2024-01-22 |
US20170341638A1 (en) | 2017-11-30 |
JP2017212286A (ja) | 2017-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7419584B2 (ja) | インテリジェントパワーモジュール、および電気自動車またはハイブリッドカー | |
JP6769707B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP6929788B2 (ja) | パワーモジュール装置、および電気自動車またはハイブリッドカー | |
WO2018043535A1 (ja) | パワーモジュール、駆動回路付パワーモジュール、および産業機器、電気自動車またはハイブリッドカー | |
US11018076B2 (en) | Cooling apparatus, semiconductor module, and vehicle | |
US10720383B2 (en) | Semiconductor device configuring upper and lower arms including auxiliary terminals | |
EP2871676B1 (en) | Semiconductor device | |
US11380656B2 (en) | Semiconductor device | |
WO2015166696A1 (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法 | |
US20230027562A1 (en) | Design and packaging of wide bandgap power electronic power stages | |
EP2851951B1 (en) | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device | |
KR20150058015A (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JPWO2020071102A1 (ja) | 半導体装置、半導体モジュールおよび車両 | |
JP2017054842A (ja) | 配線基板、半導体装置、及び半導体パッケージ | |
WO2018047485A1 (ja) | パワーモジュールおよびインバータ装置 | |
JP2017054855A (ja) | 半導体装置、及び半導体パッケージ | |
JP6906583B2 (ja) | 半導体パワーモジュール | |
JP7063224B2 (ja) | 半導体モジュール | |
KR20240040344A (ko) | 양면 방열 구조를 갖는 적층형 반도체 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP2023101338A (ja) | 半導体装置、及び車両 | |
KR20240052989A (ko) | 무기판 하이브리드 전력 모듈 조립체 및 이를 제작하기 위한 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220816 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221129 |