JP2021174953A - 加工装置の管理方法 - Google Patents

加工装置の管理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2021174953A
JP2021174953A JP2020079975A JP2020079975A JP2021174953A JP 2021174953 A JP2021174953 A JP 2021174953A JP 2020079975 A JP2020079975 A JP 2020079975A JP 2020079975 A JP2020079975 A JP 2020079975A JP 2021174953 A JP2021174953 A JP 2021174953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
processing
unit
pattern
registered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020079975A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7423157B2 (ja
Inventor
一馬 関家
Kazuma Sekiya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2020079975A priority Critical patent/JP7423157B2/ja
Priority to US17/224,328 priority patent/US11738422B2/en
Priority to CN202110458330.5A priority patent/CN113594061A/zh
Publication of JP2021174953A publication Critical patent/JP2021174953A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7423157B2 publication Critical patent/JP7423157B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/4155—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by programme execution, i.e. part programme or machine function execution, e.g. selection of a programme
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】新しい加工条件へのパターンの紐付けからウェーハの加工までを自動的に実施する。【解決手段】ウェーハを保持するチャックテーブルと、ウェーハを研削する加工ユニットと、カセットからウェーハを搬出し該チャックテーブルへ搬送する搬送ユニットと、ウェーハを撮影してウェーハの表面側に形成されたパターンが写る画像を取得するカメラユニットと、情報登録部と、を備える加工装置において、該パターンを加工条件に紐付けて該情報登録部に登録する際の加工装置の管理方法であって、加工条件を該情報登録部に登録する加工条件登録ステップと、ウェーハを自動加工する自動加工プログラムを開始させる自動加工プログラム開始ステップと、該ウェーハの該パターンが写る画像を該カメラユニットで形成する撮影ステップと、該画像に写る該パターンを該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録するパターン登録ステップと、を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、複数のウェーハを収容するカセットから各ウェーハを次々に搬出し加工して再び該カセットに収容するまでの一連のステップが自動加工プログラムに基づいて実施される加工装置において、ウェーハの表面側のパターンが写る画像を加工条件に紐付けて登録する加工装置の管理方法に関する。
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体でなるウェーハの表面にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の複数のデバイスを形成する。次に、ウェーハを裏面側から研削して所定の厚みに薄化し、該裏面側を研磨し、デバイス毎に該ウェーハを分割して個々のデバイスチップを形成する。
ウェーハの研削、研磨及び分割等の加工は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該ウェーハを加工する加工ユニットと、を備える各種の加工装置で実施される。ウェーハは、加工装置に搬入される前にカセットに収容される。そして、複数のウェーハを収容するカセットが加工装置に搬入される。加工装置の制御ユニットには、カセットに収容されたウェーハを次々に搬出して加工し、再びカセットに戻すまでの一連のステップを実行する自動加工プログラムが登録されている。
ここで、ウェーハや形成するデバイスチップの種別等により適した加工条件が異なる。そのため、制御ユニットには予め複数の加工条件が登録されており、自動加工プログラムを開始すると、適切な加工条件が読み出されて該加工条件に従って加工が実施される。例えば、加工条件が不適切である場合や、予定された種別ではない種別のウェーハが加工装置に搬入された場合、加工が適切に実施されない。この場合、所望の加工結果が得られないだけでなく、ウェーハや加工装置に損傷が生じることもあり、問題となる。
そこで、搬入されたウェーハが設定された加工条件における加工の対象であるウェーハか否かを判定する機能を加工装置に組み込むことが考えられる。例えば、加工装置に搬入されたウェーハをカメラユニットで撮像し、ウェーハの表面側に形成されたデバイスを構成する部材の特徴的な形状（キーパターン）や、ウェーハに付された２次元コードやバーコード等のコードを検出することが考えられる。これによりウェーハの種別を判別し、設定された加工条件による加工の対象であるかを判定する（特許文献１参照）。
特開２０１９−５４０５６号公報
加工装置においてまだ加工されたことのない種別のウェーハを新たに加工する場合、加工装置の制御ユニットに新たな加工条件を登録する必要がある。このとき、判定に使用するためのパターンを取得して該加工条件に紐付けて登録するために、新たな種別のウェーハをカメラユニットで撮像する必要がある。そのため、加工装置では、該ウェーハが収容されたカセットが搬入された後、カメラユニットで該ウェーハを撮像するために、自動加工プログラムを開始する前にウェーハを一度カセットから搬出しなければならない。
そして、撮影後に該ウェーハをカセットに戻してから改めて自動加工プログラムを開始しなければならない。このとき、ウェーハの搬出入が繰り返されため、加工を開始するまでに多くの時間を要する。その上、加工装置のオペレータは、加工条件を制御ユニットに登録した後、さらに、自動加工プログラムの開始を制御ユニットに指示しなければならない。すなわち、新しい種別のウェーハを加工する際、多くの手間と時間を要していた。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、新たな種別のウェーハの加工を開始する際、加工条件に紐付けられたパターンの登録からウェーハの加工までを自動的に実施できる加工装置の管理方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、上面に保持面を有し、該保持面に表面が対面したウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持したウェーハを裏面側から研削又は研磨する加工ユニットと、ウェーハを収容するカセットが載置されるカセット載置領域に載置された該カセットから該ウェーハを搬出し、該ウェーハを該チャックテーブルへ搬送する搬送ユニットと、該ウェーハを撮影してウェーハの該表面側に形成されたパターンが写る画像を取得するカメラユニットと、該画像に写る該パターンが該加工ユニットで該ウェーハを加工する際の加工条件と紐付けられて登録される情報登録部と、該カセットから搬出された加工前のウェーハから該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録された該パターンを検出することで該加工前のウェーハが加工対象のウェーハであると判定する判定部と、を備える加工装置において、該パターンを該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録する際の加工装置の管理方法であって、新たな種別のウェーハを加工する際の加工条件を該情報登録部に登録する加工条件登録ステップと、該新たな種別のウェーハを収容したカセットが該カセット載置領域に載置された後、該新たな種別のウェーハを該搬送ユニットで該カセットから該チャックテーブルに搬送し、該加工条件登録ステップで登録した該加工条件で該加工ユニットで加工し、該搬送ユニットで該チャックテーブルから搬出する自動加工を該加工装置に実施させる自動加工プログラムを該加工装置に開始させる自動加工プログラム開始ステップと、該自動加工プログラムに基づいて該搬送ユニットが該カセットから該新たな種別のウェーハを該チャックテーブルに搬送し該チャックテーブルが該新たな種別のウェーハを保持する過程で、該新たな種別のウェーハの該パターンが写る画像を該カメラユニットで形成する撮影ステップと、該撮影ステップで形成された該画像に写る該パターンを該加工条件登録ステップで登録された該新たな加工条件に紐付けて該情報登録部に登録するパターン登録ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の管理方法が提供される。
好ましくは、該新たな種別のウェーハは、該表面側に保護部材が貼着されており、該カメラユニットは、赤外線カメラを有し、該撮影ステップでは、該新たな種別のウェーハは、該保護部材を介して該チャックテーブルで保持され、該カメラユニットは、該新たな種別のウェーハの該裏面側から該ウェーハの該表面側を撮影する。
さらに、好ましくは、該判定部は、該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録される該保護部材に関する情報に基づいて該加工前のウェーハの該表面側に貼着された保護部材の有無及び適否を判定し、該保護部材が不適切であると判定した場合、及び、該加工前のウェーハに該保護部材が貼着されていないと判定した場合、該加工前のウェーハを該加工ユニットに加工させない機能をさらに有し、該パターン登録ステップでは、該撮影ステップで形成された該画像から該保護部材に関する該情報を抽出して該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録する。
本発明の一態様に係る加工装置の管理方法では、新たな種別のウェーハを加工する際の加工条件を該情報登録部に登録した後、自動加工プログラムを開始する。そして、該新たな種別のウェーハを搬送ユニットでカセットからチャックテーブルに搬送し該チャックテーブルで保持する過程で、カメラユニットで該ウェーハの表面側を撮影する。そして、該ウェーハの表面に設けられたパターンが写る画像をカメラユニットで形成し、該画像に写る該パターンを該加工条件に紐付けて情報登録部に登録する。
その後、加工装置では、自動加工プログラムにより各構成要素が制御され、ウェーハが該加工条件で加工される。そのため、加工条件に紐付けて該パターンを登録した後、ウェーハを一度カセットに戻す必要がない。すなわち、加工装置のオペレータは該加工条件を情報登録部に登録した後、自動加工プログラムを開始するだけで該パターンを該加工条件に紐付けて登録できる上、そのままウェーハの加工が実施される。そのため、新たな種別のウェーハの加工を迅速に開始できる。
したがって、本発明の一態様により、新たな種別のウェーハの加工を開始する際、加工条件に紐付けられたパターンの登録からウェーハの加工までを自動的に実施できる加工装置の管理方法が提供される。
加工装置の構成を模式的に示す斜視図である。 ウェーハを模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、撮影ステップの一例を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、撮影ステップの他の一例を模式的に示す断面図である。 情報登録部に加工条件に紐付いて登録されるパターンを模式的に示す平面図である。 図５（Ａ）は、実施形態に係る加工装置の管理方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートであり、図５（Ｂ）は、ウェーハの加工方法の各ステップのフローを模式的に示すフローチャートである。
本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る加工装置の管理方法で管理される加工装置は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）等の半導体材料からなるウェーハを加工する加工装置である。図２は、ウェーハ１の裏面１ｂ側を模式的に示す斜視図である。図２では、外部から直接視認できない構造物を破線で示している。
ウェーハ１の表面１ａには、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）が設定される。該分割予定ラインによって区画される各領域には、複数のＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。ウェーハ１の表面１ａには、デバイス５への電気信号の入出力に寄与する配線層、電極等（不図示）が形成されている。
ウェーハ１を該分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。また、ウェーハ１を分割する前に予めウェーハ１を裏面１ｂ側から研削して薄化し、該ウェーハ１の裏面１ｂ側を研磨すると、ウェーハ１を分割したときに薄型のデバイスチップを形成できる。ウェーハ１を研削及び研磨する際には、表面１ａ側に形成されたデバイス５等を保護するために、ウェーハ１の表面１ａにテープ状の保護部材３が配設される。
保護部材３は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、合成ゴム、ポリイミド等からなる基材（不図示）と、該基材上の粘着層（不図示）と、を含む。該粘着層は、例えば、紫外線硬化型の樹脂を含むと良く、ウェーハ１に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線（紫外光）が照射されると硬化して粘着力が低下する。そして、ウェーハ１に貼られた保護部材３を剥離する際には、保護部材３に紫外線を照射して粘着層の粘着力を低下させる。
本実施形態に係る加工装置の管理方法で管理される加工装置は、例えば、ウェーハ１を裏面１ｂ側から研削する研削装置、または、研磨する研磨装置である。以下、該加工装置が研削装置である場合を例に説明するが、該加工装置は研削装置に限定されない。図１は、加工装置２を模式的に示す斜視図である。
次に、加工装置（研削装置）２について詳述する。基台４上には、円盤状のターンテーブル６が水平面内において回転可能に設けられている。ターンテーブル６の上面には、円周方向に１２０度離間して３個のチャックテーブル８が備えられており、ターンテーブル６を回転させることで各チャックテーブル８が、ウェーハ搬入・搬出領域、粗研削領域、仕上げ研削領域、にそれぞれ位置付けられるようになっている。
ウェーハ搬入・搬出領域では、加工前のウェーハ１がチャックテーブル８上に載置され、また、加工後にウェーハ１が該チャックテーブル８上から取り外される。粗研削領域では、加工ユニット（研削ユニット）１０ａを使用して速い加工送り速度でウェーハ１を研削する粗研削を実施する。該仕上げ研削領域では、加工ユニット（研削ユニット）１０ｂを使用して、該粗研削よりも研削後の該被研削面の平坦性が高くなる仕上げ研削を実施する。
チャックテーブル８は、一端が吸引源（不図示）と接続された吸引路（不図示）を内部に有し、該吸引路の他端がチャックテーブル８の上面の保持面８ａに接続されている。保持面８ａは多孔質部材によって構成されており、保持面８ａ上に載せ置かれたウェーハ１に該多孔質部材を通して該吸引源により生じた負圧を作用させると、チャックテーブル８でウェーハ１を吸引保持できる。
基台４の後部にはコラム２２ａ，２２ｂが立設されており、このコラム２２ａ，２２ｂにはそれぞれ加工ユニット１０ａ，１０ｂが設けられている。加工ユニット１０ａ，１０ｂは、それぞれ、上端がスピンドルモータ１２ａ，１２ｂに接続され、該スピンドルモータ１２ａ，１２ｂにより回転駆動される鉛直方向に沿って伸長するスピンドル１４ａ，１４ｂを備える。
それぞれのスピンドル１４ａ，１４ｂの下端には、ホイールマウント１６ａ，１６ｂが配設され、それぞれのホイールマウント１６ａ，１６ｂの下面には、研削ホイール１８ａ，１８ｂが装着される。研削ホイール１８ａ，１８ｂは円環状に配された研削砥石２０a，２０ｂを下面に備え、チャックテーブル８で保持されたウェーハ１を研削する。加工ユニット１０ａ，１０ｂは、それぞれ、加工送りユニット２４ａ，２４ｂにより上下移動されるように構成されている。
基台４の前側となる部分はターンテーブル６が設けられた部分よりも一段高く、基台４の前端にはカセット載置台（カセット載置領域）２６ａ，２６ｂが固定されている。例えば、カセット載置台２６ａ上には加工前のウェーハ１を収容したカセット２８ａが載置され、カセット載置台２６ｂ上には加工の終了したウェーハ１を収容するためのカセット２８ｂが載置される。ただし、カセット２８ａ，２８ｂはこれに限定されない。
カセット載置台２６ａ，２６ｂに隣接して基台４上にウェーハ搬送ロボット３０が据え付けられている。基台４の前側部分には更に、複数の位置決めピンを有する位置決めテーブル３２と、ウェーハ搬入機構（ローディングアーム）３４と、ウェーハ搬出機構（アンローディングアーム）３６と、研削されたウェーハ１を洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置３８と、が配設されている。
加工前のウェーハ１は、カセット載置台２６ａ，２６ｂに載せられたカセット２８ａ，２８ｂからウェーハ搬送ロボット３０により搬出される。ウェーハ搬送ロボット３０は、互いに端部で回転可能に連結された複数のアームを備え、先端にウェーハ１が載る保持部を備える。カセット載置台２６ａは昇降可能であり、目的のウェーハ１の高さがウェーハ搬送ロボット３０の保持部の高さに合うように昇降する。また、ウェーハ搬送ロボット３０が昇降可能でもよい。
そして、ウェーハ搬送ロボット３０は、位置決めテーブル３２にウェーハ１を搬送する。位置決めテーブル３２では、複数の位置決めピンを位置決めテーブル３２の中央に向けて連動して径方向内側に移動させて外周からウェーハ１を挟むことでウェーハ１の位置を所定の位置に合わせる。
ウェーハ搬入機構（ローディングアーム）３４は、例えば、基台４に固定された軸の周りに回転可能な軸部と、軸部の上端から水平方向に伸びた腕部と、腕部の先端に設けられウェーハ１を上方から吸引保持する保持部と、を備える。ウェーハ搬入機構３４は、位置決めテーブル３２で位置が調整されたウェーハ１を保持部で上方から保持してウェーハ搬入・搬出領域に配されたチャックテーブル８に搬送する。
このように、ウェーハ搬送ロボット３０及びウェーハ搬入機構（ローディングアーム）３４は、カセット２８ａからウェーハ１を搬出し、該ウェーハ１をチャックテーブル８へ搬送する搬送ユニットとして機能する。
基台４の上方には、カセット載置台（カセット載置領域）２６ａ，２６ｂに載置されたカセット２８ａ，２８ｂから搬出されてからチャックテーブル８に保持されるまでのウェーハ１の経路上にカメラユニット４０が配設される。カメラユニット４０は、例えば、ウェーハ搬入・搬出領域に配されたチャックテーブル８の上方に配される。図３（Ａ）は、カメラユニット４０で撮影されるウェーハ１を模式的に示す断面図である。
カメラユニット４０は、ウェーハ１を裏面１ｂ側から撮影し、該ウェーハ１を透過した赤外線等の光を捉えてウェーハ１の表面１ａ側が写る画像を取得する。例えば、カメラユニット４０は赤外線カメラを備え、赤外光源をさらに備えても良い。そして、カメラユニット４０は、ウェーハ１の露出した裏面１ｂ側からウェーハ１を通してウェーハ１の表面１ａ側を撮影し、ウェーハ１の表面１ａ側に形成されたデバイス５等の構造物が写る画像を取得できる。
また、基台４の上には、カセット載置台（カセット載置領域）２６ａ，２８ｂに載置されたカセット２８ａ，２８ｂから搬出されてからチャックテーブル８に保持されるまでのウェーハ１の経路の下方にカメラユニット４６が配設されてもよい。カメラユニット４６は、例えば、位置決めテーブル３２と、ウェーハ搬入・搬出領域に配されたチャックテーブル８と、の間の基台４上に設けられる。図３（Ｂ）は、カメラユニット４６で撮影されるウェーハ１を模式的に示す断面図である。
カメラユニット４６は、ＣＣＤセンサーまたはＣＭＯＳセンサーを備えるカメラを有し、さらに照明光源を備えても良い。カメラユニット４６は、ウェーハ搬入機構３４で搬送される途上のウェーハ１を下方に露出した表面１ａ側から撮影する。ウェーハ１の表面１ａ側に保護部材３が貼着されている場合、カメラユニット４６は、保護部材３を撮影できるとともに、該保護部材３を通してウェーハ１の表面１ａ側を撮影できる。
次に、加工装置２が備える制御ユニット４２について説明する。制御ユニット４２は加工装置２の各構成要素に接続されており各構成要素を制御する機能を有する。制御ユニット４２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット４２の機能が実現される。
制御ユニット４２には、加工対象のウェーハ１を加工するための加工条件が予め入力され登録される。そして、制御ユニット４２は、該加工条件に従って各構成要素を制御する。加工条件は、ウェーハ１の種別や所望の加工結果に合わせて適宜設定される。最適な加工条件は、例えば、ウェーハ１の直径や厚さ、材質等の種別により変化する。加工条件には、加工によるウェーハ１の仕上がり厚さ、研削ホイールや研磨パッドの回転数、チャックテーブル８の回転数、加工送り速度等の各種の設定条件を含む。
また、制御ユニット４２は、カセット載置台（カセット載置領域）２６ａ，２８ｂに載置されたカセット２８ａ，２８ｂから搬出されたウェーハ１が、加工対象のウェーハ１であるか否かを判定する機能を有する。すなわち、ウェーハ１が設定・選択された加工条件による加工に適したウェーハ１であるか判定する機能を有する。
制御ユニット４２は、判定対象のウェーハ１が加工対象のウェーハ１であるか否かを判定する判定部４２ａと、該ウェーハ１が表面１ａ側に備えるべきデバイス５等の構造物のパターン（キーパターン）に関する情報が登録された情報登録部４２ｂと、を備える。情報登録部４２ｂは、判定部４２ａで判定が実施される際に該情報を判定部４２ａに送る機能を有する。
ウェーハ１の表面１ａに形成されるデバイス５を構成する各部材や、配線、電極等の構造物の形状は、ウェーハ１の種別により異なる。そのため、ウェーハ１の表面１ａに形成される構造物の形状（パターン）に基づいてウェーハ１の種別を判別できる。
そこで、情報登録部４２ｂに登録された該情報は、例えば、ウェーハ１の表面１ａをカメラユニット４０，４６に撮影させることで取得される画像に写る各構造物の特徴的なパターン（キーパターン）である。図４には、情報登録部４２ｂに登録されるパターン５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄが模式的に示されている。
情報登録部４２ｂには、予め、様々な種別のウェーハ１の表面１ａ側のパターンが加工条件及びウェーハ１の種別情報に紐付けられて登録される。そして、加工装置２のオペレータが制御ユニット４２に加工対象のウェーハ１の種別または加工条件を選択すると、制御ユニット４２は、該加工条件に従って加工装置２の各構成要素を制御し、判定部４２ａは該加工条件に紐付いて登録されたパターンがウェーハ１の表面１ａ側に形成されているか否かを判定する。
加工装置２は、さらに、各種の情報や警告画面等を表示する液晶ディスプレイ等の表示ユニットと、制御ユニット４２に各種の指示を入力する際に使用されるキーボードやマウス、ボタン等の入力インターフェースを備える。また、加工装置２は、表示ユニット及び入力インターフェースとして機能するタッチパネル付きディスプレイ４４を備えてもよい。この場合、タッチパネル付きディスプレイ４４には操作ボタンの画像が表示され、オペレータは該画像の表示位置でタッチパネルをタッチすることで指示を入力する。
判定部４２ａは、判定対象のウェーハ１の判定時に情報登録部４２ｂから加工対象のウェーハ１に関する情報を受け取る。また、カメラユニット４０，４６に判定対象のウェーハ１を撮影させて、ウェーハ１の表面１ａ側が写る画像を取得する。判定部４２ａは、取得された該画像に加工対象のウェーハ１が表面１ａ側に備えるべき構造物のパターンが有るか否かを判定する。
判定部４２ａは、情報登録部４２ｂから受ける情報として加工対象のウェーハ１の画像を受ける場合、情報登録部４２ｂから受けた画像と、該カメラユニット４０により取得された画像と、をパターンマッチング等の手法により比較する。
判定部４２ａは、両者がマッチングする場合、すなわち、判定対象のウェーハ１に加工対象のウェーハ１が備えるべき構造物のパターンを発見する場合、判定対象のウェーハ１は加工対象のウェーハ１であると判定する。また、両者がマッチングしない場合、すなわち、判定対象のウェーハ１に加工対象のウェーハ１が備えるべき構造物のパターンを発見しない場合、判定対象のウェーハ１は加工対象のウェーハ１ではないと判定する。
例えば、判定部４２ａが判定対象のウェーハ１が加工対象のウェーハ１であると判定する場合、そのまま加工ユニット（研削ユニット）１０ａ，１０ｂによる加工（研削）を実施できる。また、判定部４２ａが判定対象のウェーハ１は加工対象のウェーハ１ではないと判定する場合、加工装置２は、該ウェーハ１に加工を実施せず、例えば、カセット載置台２６ａ，２６ｂに載置されたカセット２８ａ，２８ｂにウェーハ１を搬出する。
加工装置２は、判定対象のウェーハ１の表面１ａ側を撮影できるカメラユニット４０，４６と、判定部４２ａ及び情報登録部４２ｂを含む制御ユニット４２と、を備える。そのため、搬入されたウェーハ１が加工対象のウェーハ１であることを確認した上で所定の加工条件で適切に加工できる。
制御ユニット４２には、カセット２８ａ，２８ｂに収容された複数のウェーハ１を次々に自動的に加工するように各構成要素を制御するための自動加工プログラムが組み込まれている。制御ユニット４２は、自動加工プログラムに従って、各構成要素を制御してウェーハ１を自動加工する。加工装置２を使用するオペレータは、例えば、複数の同種のウェーハ１が収容されたカセット２８ａ，２８ｂをカセット載置台（カセット載置領域）２６ａ，２８ｂに載置し、制御ユニット４２に自動加工プログラムの開始を指令する。
自動加工プログラムを開始すると、制御ユニット４２は、該搬送ユニット（ウェーハ搬送ロボット３０）にカセット２８ａ，２８ｂからウェーハ１を搬出させ、位置決めテーブル３２に搬送させる。そして、位置決めテーブル３２の各ピンでウェーハ１を挟むことでウェーハ１の位置を所定の位置に合わせる。次に、該搬送ユニット（ウェーハ搬入機構３４）を制御して位置決めテーブル３２からウェーハ搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブル８上にウェーハ１を搬送する。
その後、ウェーハ１を加工するための所定の加工条件でウェーハ１を加工する。まず、チャックテーブル８でウェーハ１を吸引保持し、ターンテーブル６を回転させて該チャックテーブル８を粗研削領域に移動させる。次に、チャックテーブル８と、研削ホイール１８ａと、をそれぞれ所定の回転速度で回転させ、研削ホイール１８ａを所定の送り速度で下降させて研削砥石２０ａをウェーハ１に接触させ、ウェーハ１を所定の厚さになるまで加工（粗研削）する。同様に、仕上げ研削領域でウェーハ１を加工（仕上げ研削）する。
そして、ターンテーブル６を回転させて該チャックテーブルをウェーハ搬入・搬出領域に位置づけ、チャックテーブル８にウェーハ１の吸引保持を解除させる。次に、該搬送ユニット（ウェーハ搬出機構３６）にチャックテーブル８からスピンナ洗浄装置３８にウェーハ１を搬送させ、スピンナ洗浄装置３８にウェーハ１を洗浄させる。最後に、ウェーハ搬送ロボット３０にウェーハ１をスピンナ洗浄装置３８からカセット２８ａ，２８ｂに搬送させる。
自動加工プログラムは、カセット２８ａ，２８ｂに収容された加工されていないウェーハ１がすべて加工されるまで継続され、すべてのウェーハ１がカセット２８ａ，２８ｂに戻されたときに終了する。なお、一つのウェーハ１がカセット２８ａ，２８ｂから搬出され戻されるまで次のウェーハ１が待機することはない。すなわち、先行するウェーハ１に対してあるステップが終了したときに、後続のウェーハ１に対してすぐに該ステップが実施されると同時に先行するウェーハ１には次のステップが実施される。
なお、自動加工プログラムでは、制御ユニットはカメラユニット４０，４６を制御し、ウェーハ１がカセット２８ａ，２８ｂから搬出されてから加工されるまでの間にウェーハ１の表面１ａ側を撮影して画像を形成する。該画像には、ウェーハ１の表面１ａに設けられたパターンが写る。そして、判定部４２ａは、ウェーハ１を加工する際の加工条件に紐付けられて情報登録部４２ｂに登録された特定のパターン（キーパターン）が該画像に存在するか否かを判定する。
判定の結果、該画像に特定のパターン（キーパターン）が確認される場合、該ウェーハ１が加工対象のウェーハ１であると判定し、加工を実施する。その一方で、該画像に特定のパターンが確認されない場合、該ウェーハ１が加工対象のウェーハ１ではないと判定し、該ウェーハ１を加工することなくカセット２８ａ，２８ｂに戻す。これにより、該ウェーハ１や加工装置２等の損傷を防止する。
ここで、それまでに加工装置２で加工したことのない新しい種別のウェーハ１の加工を加工装置２で開始する場合、情報登録部４２ｂに加工条件を登録しなければならない。そして、判定部４２ａによる判定を実施するために、該加工条件とともに、該加工条件による加工の対象となるウェーハ１の表面１ａに配設されている構造物のパターン（キーパターン）を該加工条件に紐付けて情報登録部４２ｂに登録する必要がある。
しかしながら、従来、パターンを情報登録部４２ｂに登録するためにカメラユニット４０，４６でウェーハ１の表面１ａを撮影する場合、自動加工プログラムで実施される工程とは別に撮影を実施しなければならなかった。すなわち、オペレータは、新しい種別のウェーハ１を収容するカセット２８ａ，２８ｂをカセット載置台２６ａ，２６ｂに載置した後、入力インターフェースで制御ユニット４２に指令を入力し、ウェーハ１をカセット２８ａ，２８ｂから搬出させる。
そして、ウェーハ１をカメラユニット４０，４６に対面させ、カメラユニット４０，４６でウェーハ１の表面１ａ側を撮影して画像を取得し表示ユニットに表示させる。オペレータは、表示ユニットに表示された該画像から判定部４２ａによる判定に使用できるパターンを選択し、該パターンを新しい加工条件に紐づけて情報登録部４２ｂに登録する。
ここで、そのままでは自動加工を開始できないため、撮影が完了したウェーハ１をカセット２８ａ，２８ｂに収容しなければならなかった。その後、自動加工プログラムを開始すると、ウェーハ１がカセット２８ａ，２８ｂから再び搬出され、ウェーハ１が加工される。このように、新しい種別のウェーハ１の加工を開始する際、ウェーハ１を一度カセット２８ａ，２８ｂから搬出し、パターンを登録した後に該ウェーハ１をカセット２８ａ，２８ｂに再度収容するとの手間がかかっていた。
そこで、本実施形態に係る加工装置の管理方法では、このような手間を省略するために、自動加工プログラムに基づいて実施される自動加工の過程においてパターンを情報登録部４２ｂに登録する。図５（Ａ）は、本実施形態に係る加工装置の加工方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。以下、該管理方法の各ステップについて説明する。
まず、新たな種別のウェーハ１を加工する際の加工条件を情報登録部４２ｂに登録する加工条件登録ステップＳ１０を実施する。加工装置２のオペレータは、入力インターフェースを利用して該新たな種別のウェーハ１を加工するのに適した該加工条件を情報登録部４２ｂに登録する。
次に、自動加工プログラム開始ステップＳ２０を実施する。自動加工プログラム開始ステップＳ２０では、オペレータは、新たな種別のウェーハ１を収容したカセット２８ａ，２８ｂがカセット載置台（カセット載置領域）２６ａ，２６ｂに載置されている状態で、制御ユニット４２に自動加工プログラムを開始する指令を入力する。そして、加工装置２に自動加工プログラムを開始させる。
なお、自動加工プログラムでは、新たな種別のウェーハ１を該搬送ユニットでカセット２８ａ，２８ｂからチャックテーブル８に搬送する。そして、加工条件登録ステップ（Ｓ１０）で登録した該加工条件で該新たな種別のウェーハ１を加工ユニット１０ａ，１０ｂで加工する。その後、加工済みのウェーハ１を該搬送ユニットでチャックテーブル８から搬出し、カセット２８ａ，２８ｂに戻す。ここで、加工済みのウェーハ１は、加工前に該ウェーハ１が収容されていたのとは異なるカセット２８ａ，２８ｂに収容されてもよい。
自動加工プログラム開始ステップＳ２０の後、新たな種別のウェーハ１のパターンが写る画像をカメラユニット４０，４６で形成する撮影ステップＳ３０を実施する。撮影ステップＳ３０は、自動加工プログラムに基づいて該搬送ユニットがカセット２８ａ，２８ｂから該新たな種別のウェーハ１をチャックテーブル８に搬送し該チャックテーブル８が該新たな種別のウェーハ１を保持する過程で実施される。
ウェーハ１の撮影は、例えば、該ウェーハ１がウェーハ搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブル８に搬送されたとき、カメラユニット４０により実施されるとよい。図３（Ａ）は、撮影ステップＳ３０において撮影されるウェーハ１を模式的に示す断面図である。
チャックテーブル８上では、ウェーハ１の被加工面である裏面１ｂ側が上方に露出され、カメラユニット４０に対面する。そのため、このままではパターンが設けられているウェーハ１の表面１ａ側を撮影できない。そこで、カメラユニット４０は、ウェーハ１を透過する波長の光を検出して画像を形成する。例えば、カメラユニット４０は赤外線カメラを含み、ウェーハ１を透過する赤外線を捉えることで画像を形成する。
または、ウェーハ１の撮影は、該ウェーハ１がウェーハ搬入機構３４により位置決めテーブル３２からウェーハ搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブル８に搬送される間にカメラユニット４６により実施されてもよい。図３（Ｂ）は、撮影ステップＳ３０において撮影されるウェーハ１を模式的に示す断面図である。カメラユニット４６は、ウェーハ１の表面１ａ側に対面しており、ウェーハ１に貼着された保護部材３越しに表面１ａを撮影する。
次に、撮影ステップＳ３０で形成された該画像に写るパターンを加工条件登録ステップＳ１０で登録された該新たな加工条件に紐付けて情報登録部４２ｂに登録するパターン登録ステップＳ４０を実施する。図４は、情報登録部４２ｂに登録された情報の概念を模式的に示す加工条件表４８である。図４に示す通り、情報登録部４２ｂには、複数のウェーハ１の種別５０に対応した複数の加工条件５２が登録されている。
さらに、情報登録部４２ｂには、各加工条件に紐づけられたパターンが登録されている。図４に示す例では、種別５０が「１」のウェーハ１を加工するための加工条件５２が「Ａ」であり、この加工条件５２「Ａ」にパターン５４ａが紐づけられている。同様に、加工条件５２「Ｂ」にパターン５４ｂが紐づけられており、加工条件５２「Ｃ」にパターン５４ｃが紐づけられている。
図４には、加工条件登録ステップ（Ｓ１０）において新しい種別５０「４」のウェーハ１の加工条件５２として「Ｄ」を登録した場合に、加工条件５２「Ｄ」に紐づけて撮影ステップＳ３０で得られた画像に写るパターン５４ｄを登録する場合が示されている。
ここで、パターン（キーパターン）として登録する好ましい構造物は、画像に写るウェーハ１の表面１ａに設けられた構造物のうち判定部４２ａによる判定が容易となるような特徴的な形状の構造物である。制御ユニット４２は、画像に写る構造物から登録するパターンを自動的に決定する。または、得られた画像そのものをパターンとして情報登録部４２ｂに登録してもよい。
加工装置２では、各ウェーハ１がチャックテーブル８に搬送される経路はほぼ一定であり、特に、位置決めテーブル３２で位置が決められた後のウェーハ１の搬送経路では、ウェーハ１が通過する領域は一定となる。そのため、各ウェーハ１をカメラユニット４０，４６で撮影すると表面１ａのうち同様の領域が撮影される。換言すると、どのようなパターンが登録されたとしても、ウェーハ１の表面１ａで該パターンが容易に探索される。そのため、パターンが自動的に決定されて登録されても問題とはならない。
なお、情報登録部４２ｂに登録するパターンは、オペレータが選択してもよい。例えば、撮影ステップＳ３０で得られた画像をタッチパネル付きディスプレイ４４に表示させ、該画像から登録するパターンをオペレータが選択する。オペレータは、ウェーハ１に固有の特徴を有するパターンを選択するとよい。
パターン登録ステップＳ４０において新たな加工条件５２に紐づけてパターンを登録すると、次にカセット２８ａ，２８ｂから搬出したウェーハ１を加工する前に該ウェーハ１が加工対象のウェーハ１であるか否かを判定部４２ａが判定できるようになる。
加工装置２では、パターン登録ステップＳ４０が終了した後、パターンの登録に使用された新たな種別のウェーハ１を自動加工プログラムに従って加工する加工ステップＳ５０を実施する。加工ステップＳ５０では、ウェーハ１を保持するチャックテーブル８を粗研削領域及び仕上げ研削領域に次々に移動させ、加工条件登録ステップＳ１０で登録された新しい加工条件に基づいて加工ユニット（研削ユニット）１０ａ，１０ｂで該ウェーハ１を加工する。
その後、搬出ステップＳ６０を実施する。搬出ステップＳ６０では、加工後のウェーハ１を加工装置２から搬出する。搬出ステップＳ６０では、加工ユニット（研削ユニット）１０ａ，１０ｂで加工されたウェーハ１を保持するチャックテーブル８をウェーハ搬入・搬出領域に移動させる。そして、ウェーハ搬出機構（アンローディングアーム）３６でウェーハ１をスピンナ洗浄装置３８に搬送し、スピンナ洗浄装置３８でウェーハ１を洗浄し、ウェーハ搬送ロボット３０でウェーハ１をカセット２８ａ，２８ｂに搬送する。
このように、本実施形態に係る加工装置の管理方法では、新たな種別のウェーハ１を加工装置２で加工するにあたり新たな加工条件に紐づけてパターンを登録する際、ウェーハ１をカメラユニット４０，４６で撮影した後、カセット２８ａ，２８ｂに戻さない。自動加工プログラムを開始し、加工のためにウェーハ１をチャックテーブル８に搬送する過程でウェーハ１の表面１ａ側を撮影し、パターンを登録する。
そのため、ウェーハ１をカセット２８ａ，２８ｂに戻した後に自動加工プログラムを開始する必要がない。すなわち、加工装置２のオペレータは新たな加工条件を情報登録部４２ｂに登録した後、自動加工プログラムを開始するだけで該加工条件に紐付けて該パターンが登録されるため、パターンの登録に時間と手間がかからない。その上、カセット２８ａ，２８ｂに収容されたすべてのウェーハ１が加工されるまで自動加工が継続される。
なお、本実施形態に係る加工装置の管理方法では、加工条件に紐づけてウェーハ１の表面１ａに設けられたパターンを登録する際に、判定部４２ａによるウェーハ１の判定に活用できる他の情報を該加工条件に紐づけて情報登録部４２ｂに登録してもよい。該他の情報は、例えば、ウェーハ１の表面１ａ側に貼着される保護部材３に関する情報である。
ウェーハ１の表面１ａ側には、ウェーハ１の種別や加工装置２で実施される加工の加工条件に合わせて適切な種別の保護部材３が貼着される。例えば、保護部材３を構成する基材層及び粘着層の材質及び厚さが適宜選択される。そして、保護部材３の種別が異なると保護部材３の外観が異なるため、ウェーハ１に貼着された該保護部材３の外観から適切な種別の保護部材３が貼着されているか否かを判定できる。
例えば、カメラユニット４６でウェーハ１の表面１ａ側を撮影すると、保護部材３越しに表面１ａが撮影されるため、画像には保護部材３の情報が含まれることとなる。例えば、画像は、保護部材３の透明度や色の影響を受ける。さらに、保護部材３の厚さにより画像に写るウェーハ１の表面１ａの鮮明度が変化する。特に、保護部材３の露出面（表面１ａに接触していない面）に焦点位置が合うようにカメラユニット４６の焦点位置を移動させると、焦点位置の移動距離から保護部材３の厚さを算出できる。
また、赤外線カメラを含むカメラユニット４０でウェーハ１を通して裏面１ｂ側から表面１ａを撮影する場合においても、得られる画像は表面１ａに貼着された保護部材３の影響を受ける。カメラユニット４０で検出される赤外線の色（スペクトル）は、主に有機樹脂等で構成される保護部材３の材質の影響を大きく受ける。
情報登録部４２ｂにウェーハ１に貼着される保護部材３に関する情報が加工条件に紐付けられて登録されていると、判定部４２ａは、撮影ステップＳ３０で得られる画像からウェーハ１に貼着されている保護部材３が適切な種別であるか否かを判定できる。そこで、パターン登録ステップＳ４０では、加工条件登録ステップＳ１０で情報登録部４２ｂに登録された加工条件に紐付けてパターンを登録する際、さらに該加工条件に紐付けて保護部材３に関する情報を登録してもよい。
例えば、パターン登録ステップＳ４０でウェーハ１の表面１ａが写る画像を情報登録部４２ｂに登録する場合、該画像は保護部材３の影響を受けているため、保護部材３の情報が該加工条件に紐付けて登録されることとなる。そして、その後に加工装置２に搬入されるウェーハ１の表面１ａをカメラユニット４０，４６で撮影し判定部４２ａでウェーハ１の適否を判定する際には、情報登録部４２ｂに登録された保護部材３に関する情報が参照される。
不適切な種別の保護部材３が貼着されていると、ウェーハ１を該加工条件で加工しても所望の加工結果が得られない。そこで、ウェーハ１の表面１ａに該加工条件に紐付けられたパターンが検出される場合においても、保護部材３の種別が不適切であると判定部４２ａが判定する場合、該ウェーハ１の加工を中止して搬送ユニットに該ウェーハ１を搬出させる。
また、そもそもウェーハ１の表面１ａに保護部材３が貼着されていない場合にも所望の加工結果が得られない。そこで、判定部４２ａは、保護部材３が貼着されていないことを検出した場合においても、該ウェーハ１の加工を中止して搬送ユニットに該ウェーハ１を搬出させる。その一方で、ウェーハ１に貼着された保護部材３が検出され、ウェーハ１の種別及び保護部材３の種別が適切である場合、制御ユニット４２は、そのままウェーハ１を加工ユニット１０ａ，１０ｂに加工させる。
次に、以上に説明する本実施形態に係る加工装置の管理方法により情報登録部４２ｂに加工条件に紐付いて登録されるパターンを用いて後続のウェーハ１の種別の適否を判定し、複数のウェーハ１を自動加工するウェーハ１の加工方法について説明する。図５（Ｂ）は、ウェーハ１の該加工方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。
上述の自動加工プログラムを実施すると、カセット２８ａ，２８ｂから最初に搬出された新たな種別のウェーハ１の表面１ａが撮影され、情報登録部４２ｂに加工条件と、該加工条件に紐付けられたパターンと、が登録される。そして、カセット２８ａ，２８ｂから次に搬出されるウェーハ１に対して撮影ステップＳ３１が実施される。
撮影ステップＳ３１では、カセット２８ａ，２８ｂ内の該ウェーハ１をウェーハ搬送ロボット３０によって位置決めテーブル３２に搬送して、該位置決めテーブル３２により該ウェーハ１を所定の位置に位置付ける。その後、ウェーハ搬入機構３４よりウェーハ搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブル８上に該ウェーハ１を載置する。そして、ウェーハ１をカセット２８ａから搬出してから該チャックテーブル８上に載置するまでの工程においてカメラユニット４０，４６でウェーハ１の表面１ａ側を撮影する。
なお、ウェーハ１は予め表面１ａ側に保護部材３が貼着された状態で、かつ、予め裏面１ｂ側が上方に向けられた状態でカセット２８ａ，２８ｂに収容されている。または、該ウェーハ１は、表面１ａ側が上方に向けられた状態でカセット２８ａ，２８ｂ収容されており、ウェーハ搬送ロボット３０により表裏が反転されて位置決めテーブル３２に搬送される。
次に、ウェーハ１を加工する際の加工条件に紐付けられて情報登録部４２ｂに登録されたパターン（キーパターン）が撮影ステップＳ３１で得られた画像に写るウェーハ１の表面１ａに確認されるか否かを判定部４２ａが判定する判定ステップＳ７１を実施する。判定部４２ａは、該画像に該パターンが確認される場合、ウェーハ１が該加工条件で加工される加工対象であると判定する（Ｓ７１）。その一方で、該画像に該パターンが確認されない場合、ウェーハ１が該加工条件で加工される加工対象でないと判定する（Ｓ７１）。
ウェーハ１が該加工条件で加工される加工対象であると判定される場合、加工ステップＳ５１を実施する。加工ステップＳ５１では、ターンテーブル６を３分の１回転させてウェーハ１を保持するチャックテーブル８を粗研削領域に移動させる。そして、粗研削領域において加工ユニット１０ａにより該加工条件でウェーハ１を加工（粗研削）する。
その後、ターンテーブル６を回転させチャックテーブル８を仕上げ研削領域に移動させ、加工ユニット１０ｂにより該加工条件でウェーハ１を加工（仕上げ研削）する。その後、ターンテーブル６を回転させ、チャックテーブル８をウェーハ搬入・搬出領域に移動させる。
その一方で、判定ステップＳ７０においてチャックテーブル８に搬送されたウェーハ１が該加工条件で加工される加工対象でないと判定された場合、加工ステップＳ５１を実施しない。
次に、ウェーハ１をチャックテーブル８からカセット２８ａ，２８ｂに搬送する搬出ステップ（Ｓ６１）を実施する。すなわち、ウェーハ１をウェーハ搬出機構３６でスピンナ洗浄装置３８に搬送し、ウェーハ搬送ロボット３０でカセット２８ａ，２８ｂに搬送する。ここで、加工ステップＳ５１が実施されウェーハ１が加工されていた場合、スピンナ洗浄装置３８でウェーハ１が洗浄される。
該加工方法によると、加工装置２に搬入されたウェーハ１が加工対象であるウェーハ１であることを確認してから加工を実施できる。そのため、適切な加工条件でウェーハ１を加工でき、所望の加工結果を得られる。そして、カセット２８ａ，２８ｂに収容されていたすべてのウェーハ１が加工装置２から搬出されたとき、自動加工プログラムが終了する。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。上記実施形態では、加工対象のウェーハ１が備えるべきパターンに関する情報と、保護部材３の情報と、が情報登録部４２ｂに登録される際、カセット２８ａ，２８ｂから最初に搬出されるウェーハ１に対して撮影ステップＳ３０を実施する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。
すなわち、撮影ステップＳ３０は、カセット２８ａ，２８ｂから２番目以降に搬出されたウェーハ１に対して実施されてもよく、パターン登録ステップＳ４０では、得られた画像から選定されたパターンが加工条件に紐付けられて登録されてもよい。
例えば、カセット２８ａ，２８ｂから最初に搬出された新しい種別のウェーハ１に対して撮影ステップＳ３０を実施して画像を取得したとき、判定部４２ａが該画像から該ウェーハ１に保護部材３が貼着されていないことを検出する場合がある。また、例えば、加工条件登録ステップＳ１０で情報登録部４２ｂに登録された加工条件による加工の対象ではないことが明らかとなる場合がある。
この場合、該新しい種別のウェーハ１を撮影した画像を用いてパターン登録ステップＳ４０を実施すると、適切なパターンが情報登録部４２ｂに登録されず、その後のウェーハ１の適否を判定する判定部４２ａが不適切な基準で判定を繰り返すこととなる。
そこで、カセット２８ａ，２８ｂから最初に搬出された新しい種別のウェーハ１に明らかな問題が認められる場合、該ウェーハ１をカセット２８ａ，２８ｂに戻し、次にカセット２８ａ，２８ｂから他のウェーハ１を搬出するとよい。そして、該他のウェーハ１に対して撮影ステップＳ３０を実施し、得られた画像を用いてパターン登録ステップＳ４０を実施するとよい。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ ウェーハ
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 保護部材
５ デバイス
２ 加工装置
４ 基台
６ ターンテーブル
８ チャックテーブル
８ａ 保持面
１０ａ，１０ｂ 加工ユニット（研削ユニット）
１２ａ，１２ｂ スピンドルモータ
１４ａ，１４ｂ スピンドル
１６ａ，１６ｂ ホイールマウント
１８ａ，１８ｂ 研削ホイール
２０ａ，２０ｂ 研削砥石
２２ａ，２２ｂ コラム
２４ａ，２４ｂ 加工送りユニット
２６ａ，２６ｂ カセット載置台（カセット載置領域）
２８ａ，２８ｂ カセット
３０ ウェーハ搬送ロボット
３２ 位置決めテーブル
３４ ウェーハ搬入機構（ローディングアーム）
３６ ウェーハ搬出機構（アンローディングアーム）
３８ スピンナ洗浄装置
４０，４６ カメラユニット
４２ 制御ユニット
４２ａ 判定部
４２ｂ 情報登録部
４４ タッチパネル付きディスプレイ
４８ 加工条件表
５０ 種別
５２ 加工条件
５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ パターン

Claims (3)

  1. 上面に保持面を有し、該保持面に表面が対面したウェーハを保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルで保持したウェーハを裏面側から研削又は研磨する加工ユニットと、
    ウェーハを収容するカセットが載置されるカセット載置領域に載置された該カセットから該ウェーハを搬出し、該ウェーハを該チャックテーブルへ搬送する搬送ユニットと、
    該ウェーハを撮影してウェーハの該表面側に形成されたパターンが写る画像を取得するカメラユニットと、
    該画像に写る該パターンが該加工ユニットで該ウェーハを加工する際の加工条件と紐付けられて登録される情報登録部と、
    該カセットから搬出された加工前のウェーハから該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録された該パターンを検出することで該加工前のウェーハが加工対象のウェーハであると判定する判定部と、
    を備える加工装置において、該パターンを該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録する際の加工装置の管理方法であって、
    新たな種別のウェーハを加工する際の加工条件を該情報登録部に登録する加工条件登録ステップと、
    該新たな種別のウェーハを収容したカセットが該カセット載置領域に載置された後、該新たな種別のウェーハを該搬送ユニットで該カセットから該チャックテーブルに搬送し、該加工条件登録ステップで登録した該加工条件で該加工ユニットで加工し、該搬送ユニットで該チャックテーブルから搬出する自動加工を該加工装置に実施させる自動加工プログラムを該加工装置に開始させる自動加工プログラム開始ステップと、
    該自動加工プログラムに基づいて該搬送ユニットが該カセットから該新たな種別のウェーハを該チャックテーブルに搬送し該チャックテーブルが該新たな種別のウェーハを保持する過程で、該新たな種別のウェーハの該パターンが写る画像を該カメラユニットで形成する撮影ステップと、
    該撮影ステップで形成された該画像に写る該パターンを該加工条件登録ステップで登録された該新たな加工条件に紐付けて該情報登録部に登録するパターン登録ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の管理方法。
  2. 該新たな種別のウェーハは、該表面側に保護部材が貼着されており、
    該カメラユニットは、赤外線カメラを有し、
    該撮影ステップでは、
    該新たな種別のウェーハは、該保護部材を介して該チャックテーブルで保持され、
    該カメラユニットは、該新たな種別のウェーハの該裏面側から該ウェーハの該表面側を撮影することを特徴とする請求項１に記載の加工装置の管理方法。
  3. 該判定部は、該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録される該保護部材に関する情報に基づいて該加工前のウェーハの該表面側に貼着された保護部材の有無及び適否を判定し、該保護部材が不適切であると判定した場合、及び、該加工前のウェーハに該保護部材が貼着されていないと判定した場合、該加工前のウェーハを該加工ユニットに加工させない機能をさらに有し、
    該パターン登録ステップでは、該撮影ステップで形成された該画像から該保護部材に関する該情報を抽出して該加工条件に紐付けて該情報登録部に登録することを特徴とする請求項２に記載の加工装置の管理方法。
JP2020079975A 2020-04-30 2020-04-30 加工装置の管理方法 Active JP7423157B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020079975A JP7423157B2 (ja) 2020-04-30 2020-04-30 加工装置の管理方法
US17/224,328 US11738422B2 (en) 2020-04-30 2021-04-07 Management method of machining system
CN202110458330.5A CN113594061A (zh) 2020-04-30 2021-04-27 加工装置的管理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020079975A JP7423157B2 (ja) 2020-04-30 2020-04-30 加工装置の管理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021174953A true JP2021174953A (ja) 2021-11-01
JP7423157B2 JP7423157B2 (ja) 2024-01-29

Family

ID=78243112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020079975A Active JP7423157B2 (ja) 2020-04-30 2020-04-30 加工装置の管理方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11738422B2 (ja)
JP (1) JP7423157B2 (ja)
CN (1) CN113594061A (ja)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7241200B2 (en) * 2005-03-23 2007-07-10 Control Systems Technologies, Llc Control system and method for processing jewelry and the like
JP5976331B2 (ja) 2012-02-03 2016-08-23 株式会社ディスコ 研削装置
JP6143337B2 (ja) 2013-04-01 2017-06-07 株式会社ディスコ キーパターン検出方法、及び、アライメント方法
JP6224350B2 (ja) 2013-05-17 2017-11-01 株式会社ディスコ 加工装置
JP6697328B2 (ja) 2016-06-06 2020-05-20 株式会社ディスコ ウェーハの外周位置を検出するウェーハの検出方法及びウェーハの外周位置を検出することが可能な加工装置
JP6807254B2 (ja) 2017-03-08 2021-01-06 株式会社ディスコ 研削装置
JP6957096B2 (ja) * 2017-08-22 2021-11-02 株式会社ディスコ ドレッシングボード、その使用方法及び切削装置
JP6906859B2 (ja) * 2017-09-13 2021-07-21 株式会社ディスコ 加工装置
JP7206041B2 (ja) 2017-12-27 2023-01-17 株式会社ディスコ 切削装置
US11724401B2 (en) * 2019-11-13 2023-08-15 Nvidia Corporation Grasp determination for an object in clutter

Also Published As

Publication number Publication date
US20210339358A1 (en) 2021-11-04
US11738422B2 (en) 2023-08-29
JP7423157B2 (ja) 2024-01-29
CN113594061A (zh) 2021-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6906859B2 (ja) 加工装置
CN110571147B (zh) 晶片的加工方法和磨削装置
KR20190111764A (ko) 연삭 장치
KR20200092870A (ko) 가공 장치의 사용 방법
JP6415349B2 (ja) ウェーハの位置合わせ方法
TW202129746A (zh) 切割裝置以及切割方法
TWI737810B (zh) 晶圓之加工方法
JP7423157B2 (ja) 加工装置の管理方法
JP2007165802A (ja) 基板の研削装置および研削方法
JP5715370B2 (ja) 検出方法
JP6918421B2 (ja) 加工装置及び加工装置の使用方法
JP7191473B2 (ja) キーパターンの検出方法、及び装置
JP7370265B2 (ja) 加工方法及び加工装置
JP7442938B2 (ja) ウエーハの加工方法、及び加工装置
JP7479169B2 (ja) 加工方法
JP7455459B2 (ja) 加工装置
JP2024065440A (ja) 検出方法、及び、加工装置
JP2023006378A (ja) 加工装置、及びアライメント条件の登録方法
JP2024088288A (ja) 検出装置、加工装置及び登録方法
JP2021132078A (ja) 保持テーブル機構及び加工装置
JP2021136407A (ja) 搬出方法及び搬出装置
JP2020191430A (ja) ウェーハの処理方法及びテープ剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240116

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7423157

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150