JP2021113800A5 - パワーサイクル試験装置 - Google Patents

Claims (10)

1. パワーモジュールを試験する半導体試験装置であって、
   接続構造体と、
   支持部材と、
   第１の加熱冷却プレートと、
   第２の加熱冷却プレートと、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレートに取り付けられた循環パイプと、
   前記パワーモジュールに、前記接続構造体を介して試験電流を供給する電源装置と、
   前記支持部材と取り付けられ、前記接続構造体を保持する押え部材を具備し、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレート間に、前記パワーモジュールが配置され、
   前記前記支持部材と前記押え部材との取付け位置を変更することにより、前記接続構造体の位置を移動して保持できることを特徴とするパワーサイクル試験装置。
2. パワーモジュールを試験する半導体試験装置であって、
   第１のスイッチ回路基板に実装または配置された第１のスイッチ回路と、
   接続構造体と、
   支持部材と、
   第１の加熱冷却プレートと、
   第２の加熱冷却プレートと、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレートに取り付けられた循環パイプと、
   前記パワーモジュールに、前記接続構造体および前記第１のスイッチ回路を介して試験電流を供給する電源装置と、
   前記支持部材と取り付けられ、前記接続構造体を保持する押え部材を具備し、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレート間に、前記パワーモジュールが配置され、
   前記前記支持部材と前記押え部材との取付け位置を変更することにより、前記接続構造体の位置を移動して保持でき、
   前記第１のスイッチ回路は、前記電源装置と前記接続構造体間に配置され、
   前記第１のスイッチ回路がオンすることにより、前記試験電流が前記接続構造体を介して前記パワーモジュールに供給され、
   前記パワーモジュールは、第１の室に配置され、
   前記第１のスイッチ回路基板は、第２の室に配置されていることを特徴とするパワーサイクル試験装置。
3. パワーモジュールを試験する半導体試験装置であって、
   第１のスイッチ回路基板に実装または配置された第１のスイッチ回路と、
   第２のスイッチ回路基板に実装または配置された第２のスイッチ回路と、
   接続構造体と、
   支持部材と、
   第１の加熱冷却プレートと、
   第２の加熱冷却プレートと、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレートに取り付けられた循環パイプと、
   前記パワーモジュールに、前記接続構造体および前記第１のスイッチ回路を介して試験電流を供給する電源装置と、
   前記支持部材と取り付けられ、前記接続構造体を保持する押え部材を具備し、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレート間に、前記パワーモジュールが配置され、
   前記前記支持部材と前記押え部材との取付け位置を変更することにより、前記接続構造体の位置を移動して保持でき、
   前記第１のスイッチ回路は、前記電源装置と前記接続構造体間に配置され、
   前記第１のスイッチ回路がオンすることにより、前記試験電流が前記接続構造体を介して前記パワーモジュールに供給され、
   前記第２のスイッチ回路は、前記電源装置の出力を短絡する機能を有し、
   前記パワーモジュールは、第１の室に配置され、
   前記第１のスイッチ回路基板および前記第２のスイッチ回路基板は、第２の室に配置されていることを特徴とするパワーサイクル試験装置。
4. パワーモジュールを試験する半導体試験装置であって、
   前記パワーモジュールの端子間に定電流を印加する定電流回路と、
   前記パワーモジュールの端子間の端子電圧を出力する電圧出力回路と、
   第１のスイッチ回路と、
   接続構造体と、
   支持部材と、
   第１の加熱冷却プレートと、
   第２の加熱冷却プレートと、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレートに取り付けられた循環パイプと、
   前記パワーモジュールに、前記接続構造体および前記第１のスイッチ回路を介して試験電流を供給する電源装置と、
   前記支持部材と取り付けられ、前記接続構造体を保持する押え部材を具備し、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレート間に、前記パワーモジュールが配置され、
   前記前記支持部材と前記押え部材との取付け位置を変更することにより、前記接続構造体の位置を移動して保持でき、
   前記第１のスイッチ回路は、前記電源装置と前記接続構造体間に配置され、
   前記第１のスイッチ回路がオンすることにより、前記試験電流が前記接続構造体を介して前記パワーモジュールに供給され、
   前記第１のスイッチ回路がオフしている期間に、前記定電流回路は前記端子間に前記定電流を印加し、前記電圧出力回路は前記端子間の端子電圧を出力することを特徴とするパワーサイクル試験装置。
5. パワーモジュールを試験する半導体試験装置であって、
   前記パワーモジュールをオンまたはオフさせるゲート電圧を出力するゲートドライバ回路と、
   前記パワーモジュールの端子間の端子電圧を出力する電圧出力回路と、
   接続構造体と、
   支持部材と、
   第１の加熱冷却プレートと、
   第２の加熱冷却プレートと、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレートに取り付けられた循環パイプと、
   前記パワーモジュールに、前記接続構造体を介して試験電流を供給する電源装置と、
   前記支持部材と取り付けられ、前記接続構造体を保持する押え部材を具備し、
   前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレート間に、前記パワーモジュールが配置され、
   前記前記支持部材と前記押え部材との取付け位置を変更することにより、前記接続構造体の位置を移動して保持でき、
   前記ゲートドライバ回路は前記ゲート電圧を可変し、前記電圧出力回路が出力する端子電圧と試験電流により求められる前記パワーモジュールの電力が、指定電力となるようにすることを特徴とするパワーサイクル試験装置。
6. 前記循環パイプに接続され、前記循環パイプに流す液体の液温を調整する冷却または加温装置を更に具備し、
   前記第１の室に、ドライエアが流入されることを特徴とする請求項２または請求項３記載のパワーサイクル試験装置。
7. 前記循環パイプに接続され、前記循環パイプに流す液体の液温を調整する冷却または加温装置と、
   漏れた前記液体を検出する漏水センサを更に具備し、
   前記漏水センサの動作により、パワーサイクル試験装置を停止または警報を発することを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４または請求項５記載のパワーサイクル試験装置。
8. 前記パワーモジュールをオンまたはオフさせるゲート電圧を出力するゲートドライバ回路を更に具備し、
   前記ゲート電圧を出力する配線は、ツイスト配線またはシールド配線であることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載のパワーサイクル試験装置。
9. 端子電圧に基づいて、試験を停止、あるいは制御方法を変更、あるいは試験条件の変更を実施することを特徴とする請求項４または請求項５記載のパワーサイクル試験装置。
10. 前記第１の加熱冷却プレートと前記第２の加熱冷却プレート間に、ｎ個（ｎは２以上の正数）のパワーモジュールが配置され、
    前記ｎ個のパワーモジュールに対応するｎ枚のスイッチ回路基板が配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４または請求項５記載のパワーサイクル試験装置。