JP2020201248A5 - パワーサイクル試験装置 - Google Patents

Claims (10)

1. 第１の接続部と第２の接続部とゲート端子を有するパワー半導体素子を試験するパワーサイクル試験装置であって、
   第３の接続部と第４の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第１のスイッチ回路が実装または配置された第１のスイッチ回路基板と、
   前記第１のスイッチ回路基板に取り付けられた第１の導体板および第２の導体板と、
   第１の開口部と、
   先端部が嵌合する第１の接続部材を具備し、
   前記第１の接続部に前記第１の接続部材が接続され、
   前記第１の接続部材を前記第１の開口部に挿入することにより、前記第１の接続部材と前記第１の導体板が嵌合されて接続され、
   前記第２の導体板と前記第３の接続部が接続され、
   前記第４の接続部と前記第２の接続部が接続または接地または基準電位にされ、
   前記第１のスイッチ回路がオンすることにより、前記第１の導体板と前記第２の導体板が短絡し、前記第１の接続部に前記試験電流または試験電圧を供給することを特徴とするパワーサイクル試験装置。
2. 第１の接続部と第２の接続部とゲート端子を有するパワー半導体素子を試験するパワーサイクル試験装置であって、
   第３の接続部と第４の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第１のスイッチ回路が実装または配置された第１のスイッチ回路基板と、
   第２のスイッチ回路が実装または配置された第２のスイッチ回路基板と、
   前記第１のスイッチ回路基板に取り付けられた第１の導体板および第２の導体板と、
   前記第２のスイッチ回路基板に取り付けられた第３の導体板および第４の導体板と、
   第１の開口部と、
   先端部が嵌合する第１の接続部材を具備し、
   前記第２の導体板と前記第３の接続部が接続され、
   前記第４の接続部と前記第２の接続部が接続または接地または基準電位にされ、
   前記第３の導体板と前記第３の接続部が接続され、
   前記第４の導体板と前記第４の接続部が接続され、
   前記第１の接続部と前記第１の接続部材が接続され、
   前記第１の接続部材を前記第１の開口部に挿入することにより、前記第１の接続部材と前記第１の導体板が嵌合されて接続され、
   前記第１のスイッチ回路がオンすることにより、前記第１の導体板と前記第２の導体板が短絡し、前記第１の接続部に前記試験電流または試験電圧を供給し、
   前記第２のスイッチ回路がオンすることにより、前記第３の導体板と前記第４の導体板が短絡し、前記第３の接続部と第４の接続部を短絡することを特徴とするパワーサイクル試験装置。
3. 第１の接続部と第２の接続部とゲート端子を有するパワー半導体素子を試験するパワーサイクル試験装置であって、
   第３の接続部と第４の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第１のスイッチ回路が実装または配置された第１のスイッチ回路基板と、
   第２のスイッチ回路が実装または配置された第２のスイッチ回路基板と、
   前記第１のスイッチ回路基板に取り付けられた第１の導体板および第２の導体板と、
   前記第２のスイッチ回路基板に取り付けられた第３の導体板および第４の導体板と、
   前記第１の導体板の位置に対応した第１の開口部と、
   前記第３の導体板の位置に対応した第２の開口部と、
   先端部が嵌合する第１の接続部材を具備し、
   前記第１の接続部に前記第１の接続部材が接続され、
   前記第２の導体板と前記第３の接続部が接続され、
   前記第４の導体板と前記第３の接続部が接続され、
   前記第４の接続部と前記第２の接続部が接続または接地または基準電位にされ、
   前記第１の接続部材を前記第１の開口部に挿入することにより、前記第１の接続部材と前記第１の導体板が嵌合されて接続され、
   前記第１の接続部材を前記第２の開口部に挿入することにより、前記第１の接続部材と前記第３の導体板が嵌合されて接続され、
   前記第１のスイッチ回路がオンすることにより、前記第１の導体板と前記第２の導体板が短絡し、前記第１の接続部に前記試験電流または試験電圧を供給し、
   前記第２のスイッチ回路がオンすることにより、前記第３の導体板と前記第４の導体板が短絡し、前記第１の接続部に前記試験電流または試験電圧を供給することを特徴とするパワーサイクル試験装置。
4. 第１の接続部と第２の接続部とゲート端子を有するパワー半導体素子を試験するパワーサイクル試験装置であって、
   第３の接続部と第４の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第１のスイッチ回路が実装または配置された第１のスイッチ回路基板と、
   第２のスイッチ回路が実装または配置された第２のスイッチ回路基板と、
   前記第１のスイッチ回路基板に取り付けられた第１の導体板および第２の導体板と、
   前記第２のスイッチ回路基板に取り付けられた第３の導体板および第４の導体板と、
   前記第１の導体板の位置に対応した第１の開口部と、
   前記第４の導体板の位置に対応した第２の開口部と、
   先端部が嵌合する第１の接続部材と、
   先端部が嵌合する第２の接続部材を具備し、
   前記第２の導体板と前記第３の接続部が接続され、
   前記第３の導体板と前記第３の接続部が接続され、
   前記第４の導体板と前記第４の接続部が接続され、
   前記第１の接続部と第１の接続部材が第１の接続配線で接続され、
   前記第２の接続部と第２の接続部材が第２の接続配線で接続され、
   前記第１の接続部材を前記第１の開口部に挿入することにより、前記第１の接続部材と前記第１の導体板が嵌合されて接続され、
   前記第２の接続部材を前記第２の開口部に挿入することにより、前記第２の接続部材と前記第４の導体板が嵌合されて接続され、
   前記第１のスイッチ回路がオンすることにより、前記第１の導体板と前記第２の導体板が短絡し、前記第１の接続部に前記試験電流または試験電圧を供給し、
   前記第２のスイッチ回路がオンすることにより、前記第３の導体板と前記第４の導体板が短絡し、前記第１の接続部に前記試験電流または試験電圧を供給することを特徴とするパワーサイクル試験装置。
5. 前記第１の導体板は、前記第１のスイッチ回路基板からはみ出るように配置され、
   前記はみ出た部分に、前記第１の接続部材が接続されることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載のパワーサイクル試験装置。
6. 前記第１の開口部の位置と前記第２の開口部の位置とは、高さ位置が異なり、
   第１の開口部までの前記第１の接続配線と、前記第２の開口部までの第２の接続配線は、略並行位置に配置されていることを特徴とする請求項４記載のパワーサイクル試験装置。
7. 第１の基板を更に具備し、
   前記パワー半導体素子は、第１の室に配置され、
   前記第１のスイッチ回路基板は、第２の室に配置され、
   前記第１の室と前記第２の室間に隔壁を有し、
   前記第１の開口部は、前記隔壁に形成され、
   前記第１のスイッチ回路基板は、前記第１の基板に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載のパワーサイクル試験装置。
8. 温度を調整するプレートと、
   漏水センサを更に具備し、
   前記パワー半導体素子は、前記プレートに配置され、
   前記漏水センサは、前記循環水パイプの循環水の漏れを検出し、
   パワーサイクル試験装置を停止または警報を発することを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載のパワーサイクル試験装置。
9. 端子電圧出力回路を更に具備し、
   前記第１のスイッチ回路がオン状態で、前記第２のスイッチ回路がオンし、
   次に、前記第２のスイッチ回路がオフした後に、
   前記端子電圧出力回路が出力する、前記第１の接続部と第２の接続部間の端子電圧により、
   パワーサイクル試験の制御変更あるいはパワーサイクル試験の停止することを特徴とする請求項２または請求項４記載のパワーサイクル試験装置。
10. ゲートドライバ回路を更に具備し、
    前記ゲートドライバ回路は、第１の電圧と第２の電圧と第３の電圧を周期的に、前記ゲート端子に印加することを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載のパワーサイクル試験装置。