JP2021113772A - 部品認識装置、部品実装装置、及び部品認識方法 - Google Patents

Abstract

【課題】円状に配置された特徴部を有する部品の角度を精度良く認識すること。【解決手段】部品認識装置は、円状に配置された複数の特徴部を有する部品の画像を取得する画像取得部と、複数の特徴部で囲まれた領域の重心の位置を算出する重心位置算出部と、部品に係るテンプレートを記憶するテンプレート記憶部と、重心を中心として画像とテンプレートとを相対回転させて、特徴部の画像と特徴部のテンプレートとの相関値が最も高い相対角度を算出する姿勢算出部と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、部品認識装置、部品実装装置、及び部品認識方法に関する。

電子デバイスの製造工程において部品実装装置が使用される。部品実装装置は、部品を基板に実装する実装ヘッドを備える。実装ヘッドは、部品を保持するノズルを有する。特許文献１に開示されているように、部品が基板に実装される前に、ノズルに保持された部品の画像が取得される。取得された部品の画像に基づいて、部品の角度が認識される。

特許第４１０６３０１号公報

円状に配置された複数の特徴部を有する部品を基板に実装する場合においても、部品の角度を精度良く認識する必要がある。

本発明の態様は、円状に配置された特徴部を有する部品の角度を精度良く認識することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、円状に配置された複数の特徴部を有する部品の画像を取得する画像取得部と、複数の前記特徴部で囲まれた領域の重心の位置を算出する重心位置算出部と、前記部品に係るテンプレートを記憶するテンプレート記憶部と、前記重心を中心として前記画像と前記テンプレートとを相対回転させて、前記特徴部の画像と前記特徴部のテンプレートとの相関値が最も高い相対角度を算出する姿勢算出部と、を備える、部品認識装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、前記部品を保持するノズルを有する実装ヘッドと、第１の態様の部品認識装置の認識結果に基づいて、前記部品を基板に実装する前に、前記部品の姿勢を調整する制御装置と、を備える、部品実装装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、円状に配置された複数の特徴部を有する部品の画像を取得することと、複数の前記特徴部で囲まれた領域の重心の位置を算出することと、前記重心を中心として前記画像と前記部品に係るテンプレートとを相対回転させて、前記特徴部の画像と前記特徴部のテンプレートとの相関値が最も高い相対角度を算出することと、を含む、部品認識方法が提供される。

本発明の態様によれば、円状に配置された特徴部を有する部品の角度を精度良く認識することができる。

図１は、実施形態に係る部品を示す平面図である。 図２は、実施形態に係る部品実装装置を模式的に示す平面図である。 図３は、実施形態に係る部品実装装置を示す構成図である。 図４は、実施形態に係る部品認識方法を示すフローチャートである。 図５は、実施形態に係る重心の算出方法を説明するための模式図である。 図６は、実施形態に係るテンプレートマッチングを説明するための模式図である。 図７は、実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

実施形態においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸と直交する所定面内のＹ軸と平行な方向をＹ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸と直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＸ方向とする。Ｙ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＹ方向とする。Ｚ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＺ方向とする。所定面は水平面と平行である。Ｚ軸方向は鉛直方向である。なお、所定面は水平面に対して傾斜してもよい。また、以下の説明においては、所定面を適宜、ＸＹ平面、と称する。

［部品］
図１は、実施形態に係る部品Ｃを示す平面図である。図１に示すように、部品Ｃは、ボディ３０と、ボディ３０の下面に設けられた複数の電極４０とを有する。本実施形態において、電極４０は８個設けられる。なお、電極４０は例えば１０個設けられてもよい。ボディ３０は、円板状である。ＸＹ平面内において、部品Ｃの外形は、円形である。複数の電極４０は、ボディ３０の下面において円状に配置される。複数の電極４０の形状及び大きさは、同一である。ＸＹ平面内において、電極４０の外形は、円形である。なお、電極４０の外形は、四角形又は八角形のような多角形でもよい。複数の電極４０は、ボディ３０の下面の中心Ｏｒを囲むように配置される。中心Ｏｒと複数の電極４０のそれぞれとの距離は同一である。すなわち、複数の電極４０を結ぶ仮想円の中心とボディ３０の下面の中心Ｏｒとは一致する。

複数の電極４０は、円状に間隔をあけて配置される。電極４０の間隔は、複数の第１間隔Ｇ１と、１つの第２間隔Ｇ２とを含む。複数の第１間隔Ｇ１は、同一である。第２間隔Ｇ２は、第１間隔Ｇ１よりも大きい。すなわち、複数の電極４０は、円状に等間隔で配置されるものの、隣接する特定の２つの電極４０の間隔は、他の電極４０の間隔よりも大きい。図１に示す例において、最も−Ｙ側に配置されている２つの電極４０の間隔（第２間隔Ｇ２）は、他の電極４０の間隔（第１間隔Ｇ１）よりも大きい。

ボディ３０は、プラスチック製である。電極４０は、金属製である。円板状のボディ３０及び円状に配置される複数の電極４０を有する部品Ｃとして、スマートフォン又はタブレット型コンピュータの操作ボタンが例示される。

［部品実装装置］
図２は、実施形態に係る部品実装装置１を模式的に示す平面図である。図３は、実施形態に係る部品実装装置１を示す構成図である。部品実装装置１は、クリーム半田が印刷された基板Ｐに部品Ｃを実装する。

部品実装装置１は、部品Ｃを供給する部品供給装置２と、基板Ｐを支持する基板支持装置３と、部品Ｃを保持するノズル４を有し部品Ｃを基板Ｐに実装する実装ヘッド５と、ノズル４を移動するノズル駆動装置６と、実装ヘッド５を移動するヘッド駆動装置７と、部品実装装置１を制御する制御装置８と、ノズル４に保持された部品Ｃを認識する部品認識装置１０とを備える。

部品供給装置２は、部品Ｃを供給位置ＳＰに供給する。部品供給装置２は、例えば複数のテープフィーダを含む。テープフィーダは、部品Ｃを保持するテープが巻かれるリールと、リールに巻かれているテープを繰り出す駆動装置とを有する。駆動装置は、テープに保持されている部品Ｃが供給位置ＳＰに移動するようにテープを繰り出す。なお、部品供給装置２は、部品Ｃを保持するトレイを含んでもよい。

基板支持装置３は、実装位置ＭＰにおいて基板Ｐを支持する。基板支持装置３は、基板Ｐを実装位置ＭＰに搬送する基板搬送装置と、実装位置ＭＰに搬送された基板Ｐを支持する基板支持部材とを含む。基板搬送装置は、基板ＰをＸ軸方向に搬送するコンベアと、基板ＰをＸ軸方向にガイドするガイド部材とを含む。

ノズル４は、部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル４は、部品Ｃを吸着する吸着ノズルである。ノズル４の先端部に開口が設けられる。ノズル４の開口は、真空システムと接続される。ノズル４の先端部と部品Ｃとが接触した状態で、ノズル４の開口からの吸引動作が実行されることにより、ノズル４の先端部に部品Ｃが吸着保持される。ノズル４の開口からの吸引動作が解除されることにより、ノズル４から部品Ｃが解放される。なお、ノズル４は、部品Ｃを掴む把持ノズルでもよい。

実装ヘッド５は、複数のノズル４を支持する。実装ヘッド５は、ノズル４に保持された部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装ヘッド５は、供給位置ＳＰ及び実装位置ＭＰの一方から他方に移動可能である。ＸＹ平面内において、供給位置ＳＰと実装位置ＭＰとは異なる位置に規定される。実装ヘッド５は、供給位置ＳＰに移動して、部品供給装置２から供給された部品Ｃをノズル４で保持した後、実装位置ＭＰに移動して、基板支持装置３に支持されている基板Ｐに実装する。

ノズル駆動装置６は、ノズル４をＺ軸方向及びθＺ方向のそれぞれに移動する。ノズル駆動装置６は、実装ヘッド５に設けられたアクチュエータを含む。ノズル駆動装置６は、複数のノズル４のそれぞれに設けられる。

ヘッド駆動装置７は、実装ヘッド５をＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動する。ヘッド駆動装置７は、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動するＸ軸移動装置７Ｘと、実装ヘッド５をＹ軸方向に移動するＹ軸移動装置７Ｙとを有する。Ｘ軸移動装置７Ｘ及びＹ軸移動装置７Ｙのそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸移動装置７Ｘは、実装ヘッド５に連結される。Ｘ軸移動装置７Ｘが駆動することにより、実装ヘッド５がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸移動装置７Ｙは、Ｘ軸移動装置７Ｘを介して実装ヘッド５に連結される。Ｙ軸移動装置７Ｙが駆動することにより、Ｘ軸移動装置７ＸがＹ軸方向に移動する。Ｘ軸移動装置７ＸがＹ軸方向に移動することにより、実装ヘッド５がＹ軸方向に移動する。

ノズル４は、ノズル駆動装置６及びヘッド駆動装置７により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。ノズル４が移動することにより、ノズル４に保持されている部品Ｃも、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。

制御装置８は、基板支持装置３、ノズル駆動装置６、及びヘッド駆動装置７を制御する制御指令を出力するコンピュータシステムを含む。

［部品認識装置］
図２及び図３に示すように、部品認識装置１０は、撮像装置１１と、照明装置１２と、表示装置１３と、画像処理装置２０とを有する。

撮像装置１１は、供給位置ＳＰと実装位置ＭＰとの間に配置される。撮像装置１１は、基板Ｐに実装される前の部品Ｃを撮像する。撮像装置１１は、ノズル４に保持された部品Ｃを下方から撮像する。ノズル４は、ボディ３０の下面が下方を向くように、部品Ｃを保持する。撮像装置１１は、ボディ３０の下面及びボディ３０の下面に設けられた電極４０を撮像することができる。撮像装置１１は、光学系と、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサのような撮像素子とを有する。本実施形態において、撮像装置１１は、光学系の光軸とＺ軸とが平行になるように設置される。

照明装置１２は、撮像装置１１により撮像される部品Ｃを照明する。照明装置１２は、照明光を射出する光源を有する。光源として、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）が例示される。照明装置１２は、ノズル４に保持された部品Ｃを下方から照明する。上述のように、電極４０は金属製である。電極４０の反射率は、ボディ３０の反射率よりも高い。電極４０に照射された照明光は、電極４０で反射して、撮像装置１１の光学系に入射する。

表示装置１３は、撮像装置１１により撮像された部品Ｃの画像及び画像処理装置２０により処理された画像を表示する。表示装置１３として、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）又は有機ＥＬディスプレイ（Organic Electroluminescence Display：ＯＥＬＤ）のようなフラットパネルディスプレイが例示される。

画像処理装置２０は、撮像装置１１により撮像された部品Ｃの画像を処理するコンピュータシステムを含む。画像処理装置２０は、撮像装置１１により取得された画像に基づいて、部品Ｃの姿勢を算出する。部品Ｃの姿勢は、θＺ方向における部品Ｃの角度を含む。

画像処理装置２０は、画像取得部２１と、重心位置算出部２２と、テンプレート記憶部２３と、姿勢算出部２４と、表示制御部２５とを有する。

画像取得部２１は、撮像装置１１により撮像された部品Ｃの画像を取得する。上述のように、電極４０の反射率は、ボディ３０の反射率よりも高い。電極４０の画像の輝度は、ボディ３０の画像の輝度よりも高い。電極４０は、部品Ｃの特徴部として機能する。

画像取得部２１は、カメラ座標系において規定される部品Ｃの画像を取得する。カメラ座標系とは、撮像装置１１の撮像素子に規定された原点を基準とする座標系をいう。

重心位置算出部２２は、画像取得部２１により取得された部品Ｃの画像に基づいて、複数の電極４０で囲まれた領域の重心Ｏｇの位置を算出する。

テンプレート記憶部２３は、部品Ｃに係るテンプレートを記憶する。部品Ｃに係るテンプレートは、部品Ｃの設計データに基づいて予め作成される。なお、部品Ｃに係るテンプレートは、部品Ｃの画像に基づいて作成されてもよい。部品Ｃに係るテンプレートは、カメラ座標系におけるボディ３０の中心の座標及び電極４０のテンプレートを含む。電極４０のテンプレートは、カメラ座標系における電極４０の中心の座標、及び電極４０の外形を含む。

姿勢算出部２４は、重心位置算出部２２により算出された重心Ｏｇを中心として、カメラ座標系において部品Ｃの画像と部品Ｃのテンプレートとを相対回転させて、電極４０の画像と電極４０のテンプレートとの相関値が最も高い相対角度を算出する。また、姿勢算出部２４は、電極４０の画像とテンプレートとの相関値が最も高い相対角度に基づいて、部品Ｃを目標角度にするための補正量を算出する。

表示制御部２５は、部品Ｃの画像又は画像処理装置により画像処理された画像を表示装置１３に表示させる。

部品認識装置１０の認識結果は、姿勢算出部２４により算出された、電極４０の画像と電極４０のテンプレートとの相関値が最も高い相対角度、及び部品Ｃを目標角度にするための補正量を含む。制御装置８は、部品認識装置１０の認識結果に基づいて、ノズル４に保持されている部品Ｃを基板Ｐに実装する前に、部品Ｃの姿勢を調整する。制御装置８は、姿勢算出部２４により算出された補正量に基づいて、部品Ｃが目標角度になるように、ノズル駆動装置６を制御して、部品Ｃを保持したノズル４をθＺ方向に回転させる。制御装置８は、θＺ方向における部品Ｃの角度を調整した後、部品Ｃを基板Ｐに実装する。

［部品認識方法］
図４は、実施形態に係る部品認識方法を示すフローチャートである。実装ヘッド５は、ノズル４で部品Ｃを保持するために、供給位置ＳＰに移動する。ノズル４は、部品供給装置２から供給された部品Ｃを保持する。ノズル４は、ボディ３０の上面を保持する。実装ヘッド５は、撮像装置１１の上方に移動する。撮像装置１１は、ノズル４に保持された部品Ｃを下方から撮像する。撮像装置１１は、ボディ３０の下面及び複数の電極４０を撮像する。画像取得部２１は、撮像装置１１により撮像された部品Ｃの画像を取得する（ステップＳ１）。

重心位置算出部２２は、画像取得部２１により取得された部品Ｃの画像に基づいて、カメラ座標系における複数の電極４０のそれぞれの座標を算出する（ステップＳ２）。

重心位置算出部２２は、複数の電極４０のそれぞれの座標に基づいて、複数の電極４０で囲まれた領域の重心Ｏｇの位置を算出する（ステップＳ３）。

図５は、実施形態に係る重心Ｏｇの算出方法を説明するための模式図である。図５に示すように、部品Ｃの画像ＣＩは、電極４０の画像４０Ｉを含む。重心位置算出部２２は、電極４０の画像４０Ｉを走査して、電極４０の画像４０Ｉのエッジを検出する。重心位置算出部２２は、電極４０の画像４０Ｉのエッジに基づいて、カメラ座標系における電極４０の画像４０Ｉの中心の座標を算出する。重心位置算出部２２は、複数の電極４０の画像４０Ｉのそれぞれの座標を算出する。

重心位置算出部２２は、複数の電極４０の画像４０Ｉのそれぞれの中心の座標に基づいて、複数の電極４０の画像４０Ｉで囲まれた領域の重心Ｏｇの位置を算出することができる。

重心Ｏｇが算出された後、姿勢算出部２４は、テンプレートマッチングにより、電極４０のテンプレート４０Ｔと電極４０の画像４０Ｉとを照合する。

図６は、実施形態に係るテンプレートマッチングを説明するための模式図である。図６に示すように、部品Ｃに係るテンプレートＣＴは、カメラ座標系におけるボディ３０の中心Ｏｔの座標及び電極４０のテンプレート４０Ｔを含む。電極４０のテンプレート４０Ｔは、カメラ座標系における電極４０の中心の座標、及び電極４０の外形を含む。

姿勢算出部２４は、画像４０Ｉのそれぞれにウインドウを設定し、テンプレートマッチングにより、電極４０のテンプレート４０Ｔと電極４０の画像４０Ｉとを照合する。姿勢算出部２４は、部品Ｃの画像ＣＩの重心Ｏｇと部品ＣのテンプレートＣＴの中心Ｏｔとを位置合わせした後、カメラ座標系において、重心Ｏｇを中心として部品Ｃの画像ＣＩと部品ＣのテンプレートＣＴとを相対回転させて、電極４０の画像４０Ｉと電極４０のテンプレート４０Ｔとの相関値が最も高い部品Ｃの画像ＣＩと部品ＣのテンプレートＣＴとの相対角度を算出する（ステップＳ４）。

本実施形態においては、カメラ座標系において、部品ＣのテンプレートＣＴの角度は、部品Ｃの目標角度と一致するように定められている。姿勢算出部２４は、電極４０の画像４０Ｉと電極４０のテンプレート４０Ｔとの相関値が最も高くなるように、カメラ座標系において部品ＣのテンプレートＣＴを固定した状態で、部品Ｃの画像ＣＩを回転させる。

姿勢算出部２４は、電極４０の画像４０Ｉと電極４０のテンプレート４０Ｔとの相関値が最も高くなる部品Ｃの画像ＣＩと部品ＣのテンプレートＣＴとの相対角度に基づいて、部品Ｃを目標角度にするための補正量を算出する（ステップＳ５）。

上述のように、本実施形態において、姿勢算出部２４は、電極４０の画像４０Ｉと電極４０のテンプレート４０Ｔとの相関値が最も高くなるように、カメラ座標系において部品ＣのテンプレートＣＴを固定した状態で、部品Ｃの画像ＣＩを回転させる。電極４０の画像４０Ｉと電極４０のテンプレート４０Ｔとの相関値が最も高くなる相対角度は、部品ＣのテンプレートＣＴを固定した状態で部品Ｃの画像ＣＩを回転させたときの回転角度である。姿勢算出部２４は、部品Ｃの画像ＣＩの回転角度に基づいて、補正量を算出する。補正量は、部品Ｃの画像ＣＩの回転角度に相当する。

制御装置８は、姿勢算出部２４により算出された補正量に基づいて、部品Ｃが目標角度になるように、ノズル駆動装置６を制御して、部品Ｃを保持したノズル４をθＺ方向に回転させる。制御装置８は、θＺ方向における部品Ｃの角度を調整した後、部品Ｃを基板Ｐに実装する。

［コンピュータシステム］
図７は、実施形態に係るコンピュータシステム１０００を示すブロック図である。上述の画像処理装置２０は、コンピュータシステム１０００を含む。コンピュータシステム１０００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサ１００１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）のような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含むメインメモリ１００２と、ストレージ１００３と、入出力回路を含むインターフェース１００４とを有する。画像処理装置２０の機能は、コンピュータプログラムとしてストレージ１００３に記憶されている。プロセッサ１００１は、コンピュータプログラムをストレージ１００３から読み出してメインメモリ１００２に展開し、コンピュータプログラムに従って上述の処理を実行する。なお、コンピュータプログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム１０００に配信されてもよい。

コンピュータプログラムは、上述の実施形態に従って、コンピュータシステム１０００に、円状に配置された複数の特徴部を有する部品Ｃの画像を取得することと、複数の特徴部で囲まれた領域の重心Ｏｇの位置を算出することと、重心Ｏｇを中心として画像ＣＩと部品Ｃに係るテンプレートＣＴとを相対回転させて、特徴部の画像４０Ｉと特徴部のテンプレート４０Ｔとの相関値が最も高い相対角度を算出することと、を実行させることができる。

［効果］
以上説明したように、実施形態によれば、複数の電極４０の画像４０Ｉで囲まれた領域の重心Ｏｇの位置が算出される。重心Ｏｇの位置が算出された後、重心Ｏｇを中心として部品Ｃの画像ＣＩと部品ＣのテンプレートＣＴとが相対回転され、電極４０の画像４０Ｉと電極４０のテンプレート４０Ｔとの相関値が最も高い部品Ｃの画像ＣＩと部品ＣのテンプレートＣＴとの相対角度が算出される。これにより、円状に配置された複数の電極４０を有する部品Ｃの角度が精度良く認識される。

重心Ｏｇを求めずに、単に電極４０の外形を用いるテンプレートマッチングにより電極４０のテンプレート４０Ｔと電極４０の画像４０Ｉとを照合する場合、全てのテンプレート４０Ｔと全ての画像４０Ｉとが一致しなくても、高い相関値が算出されてしまう可能性が高い。例えば、図１に示したように、電極４０が８個存在する場合において、８個のテンプレート４０Ｔと８個の画像４０Ｉとが一致したときの相関値と、７個のテンプレート４０Ｔと７個の画像４０Ｉとが一致したときの相関値とに、大きな差が生じ難い。その結果、部品Ｃの角度を正しく認識することが困難となる。

実施形態によれば、重心Ｏｇが算出された後、電極４０の画像４０Ｉと電極４０のテンプレート４０Ｔとの相関値が最も高くなるように、重心Ｏｇを中心として部品Ｃの画像ＣＩと部品ＣのテンプレートＣＴとが相対回転される。これにより、例えば８個のテンプレート４０Ｔと８個の画像４０Ｉとが一致したときの相関値と、７個のテンプレート４０Ｔと７個の画像４０Ｉとが一致したときの相関値との差が、明確になる。そのため、部品Ｃの角度は精度良く認識される。

電極４０の間隔は、複数の第１間隔Ｇ１と、１つの第２間隔Ｇ２とを含む。すなわち、複数の電極４０は、円形に配置されるものの、第２間隔Ｇ２により、複数の電極４０に方向性が付与される。したがって、部品Ｃの画像ＣＩが目標角度に回転されたときのみに、８個のテンプレート４０Ｔと８個の画像４０Ｉとが一致する。そのため、部品Ｃの角度は精度良く認識される。

［その他の実施形態］
上述の実施形態においては、電極４０が特徴部であることとした。照明光に対する反射率がボディ３０よりも高い電極４０を特徴部とすることにより、電極４０を用いてテンプレートマッチングを精度良く実施することができる。なお、特徴部は電極４０でなくてもよい。特徴部は、撮像装置１１により撮像された部品の画像において特徴的な画像を形成する部分であればよい。

上述の実施形態において、第２間隔Ｇ２は、第１間隔Ｇ１よりも小さくてもよい。

上述の実施形態においては、電極４０の画像４０Ｉと電極４０のテンプレート４０Ｔとの相関値を求めるとき、カメラ座標系において部品ＣのテンプレートＣＴを固定した状態で、部品Ｃの画像ＣＩを回転させることとした。部品Ｃの画像ＣＩを固定した状態で部品ＣのテンプレートＣＴを回転させてもよいし、部品Ｃの画像ＣＩ及び部品ＣのテンプレートＣＴの両方を回転させてもよい。

１…部品実装装置、２…部品供給装置、３…基板支持装置、４…ノズル、５…実装ヘッド、６…ノズル駆動装置、７…ヘッド駆動装置、７Ｘ…Ｘ軸移動装置、７Ｙ…Ｙ軸移動装置、８…制御装置、１０…部品認識装置、１１…撮像装置、１２…照明装置、１３…表示装置、２０…画像処理装置、２１…画像取得部、２２…重心位置算出部、２３…テンプレート記憶部、２４…姿勢算出部、２５…表示制御部、３０…ボディ、４０…電極（特徴部）、４０Ｉ…画像、４０Ｔ…テンプレート、１０００…コンピュータシステム、１００１…プロセッサ、１００２…メインメモリ、１００３…ストレージ、１００４…インターフェース、Ｃ…部品、ＣＩ…画像、ＣＴ…テンプレート、Ｇ１…第１間隔、Ｇ２…第２間隔、ＭＰ…実装位置、Ｏｇ…重心、Ｏｒ…中心、Ｏｔ…中心、Ｐ…基板、ＳＰ…供給位置。

Claims (6)

1. 円状に配置された複数の特徴部を有する部品の画像を取得する画像取得部と、
   複数の前記特徴部で囲まれた領域の重心の位置を算出する重心位置算出部と、
   前記部品に係るテンプレートを記憶するテンプレート記憶部と、
   前記重心を中心として前記画像と前記テンプレートとを相対回転させて、前記特徴部の画像と前記特徴部のテンプレートとの相関値が最も高い相対角度を算出する姿勢算出部と、を備える、
   部品認識装置。
2. 前記部品は、円板状のボディと、前記ボディに設けられた複数の電極とを有し、
   前記特徴部は、前記電極を含む、
   請求項１に記載の部品認識装置。
3. 前記特徴部の間隔は、複数の第１間隔と、１つの第２間隔とを含み、
   複数の前記第１間隔は、同一であり、
   前記第２間隔は、前記第１間隔よりも大きい、
   請求項１又は請求項２に記載の部品認識装置。
4. 前記姿勢算出部は、前記相対角度に基づいて、前記部品を目標角度にするための補正量を算出する、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の部品認識装置。
5. 前記部品を保持するノズルを有する実装ヘッドと、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の部品認識装置の認識結果に基づいて、前記部品を基板に実装する前に、前記部品の姿勢を調整する制御装置と、を備える、
   部品実装装置。
6. 円状に配置された複数の特徴部を有する部品の画像を取得することと、
   複数の前記特徴部で囲まれた領域の重心の位置を算出することと、
   前記重心を中心として前記画像と前記部品に係るテンプレートとを相対回転させて、前記特徴部の画像と前記特徴部のテンプレートとの相関値が最も高い相対角度を算出することと、を含む、
   部品認識方法。

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