JP2021111657A

JP2021111657A - コイル部品

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Publication number: JP2021111657A
Application number: JP2020000974A
Authority: JP
Inventors: 一規安念; Kazunori Annen
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-01-07
Filing date: 2020-01-07
Publication date: 2021-08-02
Anticipated expiration: 2040-01-07
Also published as: CN113161107A; CN113161107B; US11972892B2; US20210210273A1; JP7173057B2

Abstract

【課題】信頼性向上に寄与できるコイル部品を提供する。【解決手段】第１の基板１１は、底面１１ａの角部に設けられた凹部１５ａ〜１５ｄを有する。外側電極１４ａ〜１４ｄは、底面１１ａにおいて凹部１５ａ〜１５ｄの周囲にそれぞれ設けられた電極本体部５１を有する。電極本体部５１は、底面１１ａと側面との間の短辺側稜線部７１に沿って伸びる凸部６３ａを有する。【選択図】図４

Description

本発明は、コイル部品に関するものである。

従来、電子部品は、種々の電子機器に搭載されている。その電子部品の１つとして、例えば積層型のコイル部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１のコイル部品では、基板の底面における四角に凹部が形成され、凹部に外部電極が設けられる。外部電極は複数の金属層で構成されている。

国際公開第２０１３−０３１８８０号

ところで、上記のようなコイル部品では、基板の底面四角に凹部を有することで、実装基板に対して接続する際に、前記凹部に半田が入り込むこととなる。半田が凹部に入り込むだけ、実装基板上の他の電子部品との距離を近づけることが可能となる。しかしながら、コイル部品の凹部に半田が入り込むことで、コイル部品と実装基板との間に入り込む半田の量が多くなると、半田実装工程などによる高温処理を実施した場合に、半田が入り込んだ部分で応力が集中し易くなる。これにより、基板の割れ等が発生する虞がある。このように、信頼性の面で改善の余地が残されている。

本開示の目的は、信頼性向上に寄与できるコイル部品を提供することにある。

本開示の一形態であるコイル部品は、長辺と短辺とを有する長方形状の底面と、前記底面と反対側に位置する上面と、前記底面と前記上面とを繋ぐ複数の側面とを有する磁性体基板と、前記上面上に形成された絶縁層及び前記絶縁層内に形成されたコイルを有する積層体と、前記底面に設けられた外部電極と、を備え、前記磁性体基板は、前記底面の角部に設けられた凹部を有し、前記外部電極は、前記底面において前記凹部の周囲に設けられた電極本体部を有し、前記電極本体部は、前記底面と前記側面との間の稜線部に沿って伸びる凸部を有する。

この構成によれば、電極本体部は、底面と側面との間の稜線部に沿って伸びる凸部を有することで、凸部によって半田の入り込み量を規制できるため、稜線部における半田と磁性体基板との間の接触面積を抑えることができる。これにより、半田実装工程などによる高温処理実施時における凹部で発生する応力集中を低減できる。

本発明のコイル部品によれば、信頼性向上に寄与できる。

一実施形態におけるコイル部品の斜視図。同実施形態におけるコイル部品の分解斜視図。同実施形態におけるコイル部品の外部電極の積層構造を説明するための断面図。同実施形態におけるコイル部品の外部電極の第３金属層を説明するための平面図。同実施形態におけるコイル部品の外部電極の第４金属層を説明するための平面図。同実施形態におけるコイル部品の外部電極の第５金属層を説明するための平面図。同実施形態におけるコイル部品の設置態様を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の外部電極の構造を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。変形例におけるコイル部品の外部電極の第３金属層を説明するための平面図。

以下、各実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。また、構成要素の寸法比率は、実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。

図１に示すように、コイル部品１０は、直方体状をなしている。コイル部品１０は、第１の基板１１と、第２の基板１２と、積層体１３と、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄとを有する。第１の基板１１と第２の基板１２とは、積層体１３を挟むように積層される。

図１では、コイル部品１０において第１の基板１１と積層体１３と第２の基板１２との積層方向ＤをＺ軸方向とし、Ｚ軸方向から視て、コイル部品１０の長辺が延在している方向をＸ軸方向、コイル部品１０の短辺が延在している方向をＹ軸方向とする。また、Ｚ軸方向について、コイル部品１０の外部電極１４ａ〜１４ｄが存在する側を下方、その反対側を上方とする。

図１及び図２に示すように、第１の基板１１は、板状をなしている。第１の基板１１は、長方形状の底面１１ａと、底面１１ａとは反対側に位置する上面１１ｂとを有する。上面１１ｂはＺ軸方向において積層体１３側に面し、底面１１ａはＺ軸方向において積層体１３とは反対側に面している。

図１に示すように、第１の基板１１は、底面１１ａと上面１１ｂとの間を繋ぐとともにＸ軸方向に面する２つの側面１１ｃ，１１ｄと、底面１１ａと上面１１ｂとの間を繋ぐとともにＹ軸方向に面する２つの側面１１ｅ，１１ｆとを有する。Ｘ軸方向に面する２つの側面１１ｃ，１１ｄは、互いに反対側に面している。Ｙ軸方向に面する２つの側面１１ｅ，１１ｆは、互いに反対側に面している。そして、第１の基板１１は、底面１１ａと側面１１ｃ，１１ｄとの間の短辺側稜線部７１と、底面１１ａと側面１１ｅ，１１ｆとの間の長辺側稜線部７２とを有する。

ここで、本明細書において「長方形状」には、長方形の４つの角部の内の少なくとも１つの角部が欠けた形状を含む。すなわち、底面となる底面１１ａにおいて、短辺側稜線部７１と長辺側稜線部７２とをそれぞれ延長した４つの角部を、底面１１ａの中心に向かって円弧状に切り欠いた形状を成し、このような底面１１ａの形状も長方形状に含まれる。そして、第１の基板１１の形状は、この「長方形状」の底面１１ａを有する直方体状ということができる。

さらに、第１の基板１１は、底面１１ａと直交する方向から視て、４つの角部に第１の基板１１の中心に向かって窪ませた凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを有する。すなわち、各凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、各凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、底面１１ａにおいて円弧状の稜線部７３を成すとともに、その円弧の径が上面１１ｂに向かうにつれて徐々に小さくなるように形成されている。

第１の基板１１は、磁性体基板である。磁性体基板の一例として、フェライトの焼結体である。なお、第１の基板１１は、磁性体粉を含有する樹脂の成形体であってもよい。磁性体粉は、例えば、フェライトまたは、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。第１の基板１１が磁性体粉を含有する樹脂である場合は、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させると樹脂中に磁性体粉が適度に分散されやすくなり、好ましい。

図２に示すように、積層体１３は、第１の基板１１の上面１１ｂ上に積層される複数の絶縁層２１ａ〜２１ｃと、コイル２２ａ，２２ｂと、接着層２３と、を含む。積層体１３は、絶縁層２１ａ〜２１ｃと、コイル２２ａ，２２ｂと、接着層２３とを積層する方向が積層方向Ｄ並びにＺ軸方向と一致している。なお、積層体１３は、例えば絶縁層２１ａ〜２１ｃの各層間の界面や他の界面が存在しない場合もある。

図２に示すように、絶縁層２１ａ〜２１ｃは、Ｚ軸方向において第１の基板１１側から、絶縁層２１ａ、絶縁層２１ｂ、絶縁層２１ｃの順に並ぶように積層されている。また絶縁層２１ａ〜２１ｃは、第１の基板１１の上面１１ｂと同じサイズを有している。絶縁層２１ａの四角には切欠き部Ｃ１ａ〜Ｃ１ｄを有する。絶縁層２１ｂの四角には切欠き部Ｃ２ａ〜Ｃ２ｄを有する。絶縁層２１ｂは、Ｚ軸方向に貫通するビアホールＨ１を有する。絶縁層２１ｃの四角の内、Ｙ軸方向における一方側の両端部に切欠き部Ｃ３ｂ，Ｃ３ｄを有する。絶縁層２１ｃは、Ｚ軸方向に貫通するビアホールＨ２，Ｈ３を有する。

切欠き部Ｃ１ａと切欠き部Ｃ２ａとは、Ｚ軸方向において外部電極１４ａと重なる位置に設けられる。切欠き部Ｃ１ｂと切欠き部Ｃ２ｂと切欠き部Ｃ３ｂとは、Ｚ軸方向において外部電極１４ｂと重なる位置に設けられる。切欠き部Ｃ１ｃと切欠き部Ｃ２ｃとは、Ｚ軸方向において外部電極１４ｃと重なる位置に設けられる。切欠き部Ｃ１ｄと切欠き部Ｃ２ｄと切欠き部Ｃ３ｄとは、Ｚ軸方向において外部電極１４ｄと重なる位置に設けられる。

絶縁層２１ａ〜２１ｃは、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の種々の樹脂材料を用いることができる。
コイル２２ａは、コイル導体３１と、引き出し部３２，３３，３４，３５，３６，３７とを有する。

コイル導体３１は、絶縁層２１ａと絶縁層２１ｂとの間に設けられており、Ｚ軸方向上側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に向かって近づいていく平面渦巻状をなしている。コイル導体３１の中心は、Ｚ軸方向から平面視したときに、コイル部品１０の中心と一致している。

引き出し部３２は、コイル導体３１の外側の端部に接続されている。また、引き出し部３２は、絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｃに引き出されている。引き出し部３２は、切欠き部Ｃ１ｃを介して絶縁層２１ａをＺ軸方向に貫通している。引き出し部３２は、絶縁層２１ｂの切欠き部Ｃ２ｃに引き出されており、切欠き部Ｃ２ｃに設けられる引き出し部３３と繋がっている。

以上のように構成された引き出し部３２は、コイル導体３１の端部に接続され、且つ、積層体１３を構成する絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｃに引き出されている。これにより、引き出し部３２は、Ｚ軸方向における下方側から上方側に向かって平面視したときに、凹部１５ｃに露出している。

引き出し部３４は、ビアホールＨ１を介して絶縁層２１ｂをＺ軸方向に貫通することにより、コイル導体３１の内側の端部に接続されている。
引き出し部３５は、その第１端側がビアホールＨ３を介して絶縁層２１ｃをＺ軸方向に貫通することにより引き出し部３４と接続されている。引き出し部３５は、その第２端側が絶縁層２１ｃの切欠き部Ｃ３ｄに引き出されている。引き出し部３５は、切欠き部Ｃ３ｄを介して絶縁層２１ｃをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部３６は、絶縁層２１ｂの切欠き部Ｃ２ｄに設けられている。これにより、引き出し部３６は、引き出し部３５の第２端側と繋がっている。引き出し部３６は、切欠き部Ｃ２ｄを介して絶縁層２１ｂをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部３７は、絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｄに設けられている。これにより、引き出し部３７は、引き出し部３６と繋がっている。引き出し部３７は、切欠き部Ｃ１ｄを介して絶縁層２１ａをＺ軸方向に貫通している。

以上のように構成された引き出し部３４〜３７は、コイル導体３１の端部に接続され、且つ、積層体１３を構成する絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｄに引き出されている。これにより、引き出し部３７は、Ｚ軸方向における下方側から上方側に向かって平面視したときに、凹部１５ｄに露出している。

コイル２２ｂは、コイル導体４１と、引き出し部４２，４３，４４，４５，４６とを有する。
コイル導体４１は、絶縁層２１ｂと絶縁層２１ｃとの間に設けられており、Ｚ軸方向上側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に向かって近づいていく平面渦巻状をなしている。すなわち、コイル導体４１は、コイル導体３１と同じ方向に旋回している。コイル導体４１の中心は、Ｚ軸方向から平面視したときに、コイル部品１０の中心と略一致している。よってコイル導体４１は、Ｚ軸方向から平面視したときにコイル導体３１と重なっている。

引き出し部４２は、コイル導体４１の外側の端部に接続されている。また、引き出し部４２は、絶縁層２１ｂの切欠き部Ｃ２ａに引き出されている。引き出し部４２は、切欠き部Ｃ２ａを介して絶縁層２１ｂをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部４３は、絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ａに設けられている。これにより、引き出し部４３は、引き出し部４２と繋がっている。引き出し部４３は、切欠き部Ｃ１ａを介して絶縁層２１ａをＺ軸方向に貫通している。

以上のように構成された引き出し部４２，４３は、コイル導体４１の端部に接続され、且つ、切欠き部Ｃ１ａに引き出されている。これにより、引き出し部４３は、Ｚ軸方向における下方側から上方側に向かって平面視したときに、凹部１５ａに露出している。

引き出し部４４は、その第１端側がビアホールＨ２を介して絶縁層２１ｃをＺ軸方向に貫通することにより、コイル導体４１の内側の端部に接続されている。引き出し部４４は、その第２端側が絶縁層２１ｃの切欠き部Ｃ３ｂに引き出されている。引き出し部４４は、切欠き部Ｃ３ｂを介して絶縁層２１ｃをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部４５は、絶縁層２１ｂの切欠き部Ｃ２ｂに設けられている。これにより、引き出し部４５は、引き出し部４４と繋がっている。引き出し部４５は、切欠き部Ｃ２ｂを介して絶縁層２１ｂをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部４６は、絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｂに設けられている。これにより、引き出し部４６は、引き出し部４５と繋がっている。引き出し部４６は、切欠き部Ｃ１ｂを介して絶縁層２１ａをＺ軸方向に貫通している。

以上のように構成された引き出し部４４〜４６は、引き出し部４４によりコイル導体４１の端部に接続され、且つ、引き出し部４４と引き出し部４５を介して繋がる引き出し部４６により切欠き部Ｃ１ｂに引き出されている。これにより、引き出し部４６は、Ｚ軸方向における下方側から上方側に向かって平面視したときに、凹部１５ｂに露出している。

第２の基板１２は、板状をなしている。第２の基板１２は、底面１２ａと、底面１２ａとは反対側に面する上面１２ｂとを有する。底面１２ａはＺ軸方向において積層体１３側に面し、上面１２ｂはＺ軸方向において積層体１３とは反対側に面している。第２の基板１２は、例えば磁性層の一例として磁性体基板である。第２の基板１２は、例えば第１の基板１１で例示した材料からなる。第２の基板１２は、接着層２３を介して積層体１３の上面に接着されている。接着層２３としては、例えば熱硬化性のポリイミド樹脂を用いることができる。なお、第２の基板１２は磁性体基板以外の磁性層で構成してもよい。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄのそれぞれは、電極本体部５１と、電極本体部５１とコイル２２ａ，２２ｂとを接続する接続部５２とを有する。
各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの電極本体部５１は、第１の基板１１の底面１１ａにおいて、各凹部１５ａ〜１５ｄの周囲に形成されている。より詳しくは、外部電極１４ａの電極本体部５１は、凹部１５ａの周囲に形成されている。外部電極１４ｂの電極本体部５１は、凹部１５ｂの周囲に形成されている。外部電極１４ｃの電極本体部５１は、凹部１５ｃの周囲に形成されている。外部電極１４ｄの電極本体部５１は、凹部１５ｄの周囲に形成されている。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの接続部５２は、第１の基板１１の各凹部１５ａ〜１５ｄに形成されている。より詳しくは、外部電極１４ａの接続部５２は、凹部１５ａに形成されている。外部電極１４ｂの接続部５２は、凹部１５ｂに形成されている。外部電極１４ｃの接続部５２は、凹部１５ｃに形成されている。外部電極１４ｄの接続部５２は、凹部１５ｄに形成されている。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、第１の基板１１の底面である底面１１ａの四角に形成されている。各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、図７に示すように、コイル部品１０を実装する実装基板のランドパターンＬＰに対して半田Ｓにより接続される。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、Ｚ軸方向下方側から上方側を視た場合に長方形状をなすように構成される。外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの短手方向と第１の基板１１の底面１１ａにおける短手方向とは一致している。また、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの長手方向と第１の基板１１の底面１１ａにおける長手方向とは一致している。ここで、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの各辺部が直線である場合や各辺部が多少蛇行している場合も含む。また、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの長手方向と底面１１ａにおける長手方向とが一致しない構成であってもよい。また、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの短手方向と底面１１ａにおける短手方向とが一致しない構成であってもよい。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄのそれぞれは、何れも複数の金属層を積層して構成される。
図３に示すように、複数の金属層は、第１金属層６１と、第２金属層６２と、第３金属層６３と、第４金属層６４と、第５金属層６５とを含む。ここで、各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの接続部５２は、各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの電極本体部５１と同一の積層構造である。すなわち、電極本体部５１が第１金属層６１と、第２金属層６２と、第３金属層６３と、第４金属層６４と、第５金属層６５を備える場合、接続部５２も同様に第１金属層６１と、第２金属層６２と、第３金属層６３と、第４金属層６４と、第５金属層６５を備えている。

第１金属層６１は、第１の基板１１の底面１１ａ上に設けられる。第１金属層６１は、各金属層６１〜６５の内でＺ軸方向において最も内側に位置している。すなわち、第１金属層６１は、下地層に相当する。ここで、「最も内側」とは積層された複数の金属層の内で磁性体基板としての第１の基板１１に最も近い位置のことである。

第１金属層６１は、チタン（Ｔｉ）を主成分とした金属薄膜であり、例えばスパッタ工法により形成される。第１金属層６１は、例えば１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下の厚さを有する。

第２金属層６２は、第１金属層６１上に設けられる。第２金属層６２は、銅（Ｃｕ）を主成分とした金属薄膜であり、例えばスパッタ工法により形成される。第２金属層６２は、下地層としての第１金属層６１を覆う第１外側金属層に相当する。第２金属層６２は、例えば１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下の厚さを有する。

第３金属層６３は、第２金属層６２上に設けられる。第３金属層６３は、銅（Ｃｕ）を主成分とした金属膜であり、例えば電解めっき法により形成される。第３金属層６３は、下地層としての第１金属層６１を覆う第１外側金属層に相当する。第３金属層６３は、例えば１０μｍ程度の厚さを有する。

図４に示すように、電極本体部５１の第３金属層６３は、電極本体部５１の第３金属層６３は、第１の基板１１の短辺側稜線部７１と重なる位置まで形成されている。このとき、電極本体部５１の第３金属層６３は、第１の基板１１の長辺側稜線部７２と重なる位置まで形成されている。

また、接続部５２の第３金属層６３は、接続部５２全体を覆うように形成されている。このとき、第３金属層６３は、短辺側稜線部７１から上面１１ｂに向かう方向に連続する凹部１５ａ〜１５ｄの稜線部７４と重なる位置まで形成されている。また、第３金属層６３は、長辺側稜線部７２から上面１１ｂに向かう方向に連続する凹部１５ａ〜１５ｄの稜線部７５と重なる位置まで形成されている。

第３金属層６３は、第１の基板１１の短辺側稜線部７１と接触した状態で短辺側稜線部７１に沿って伸びる凸部６３ａを有する。凸部６３ａは、底面１１ａにおいて、Ｙ軸方向中央側に伸びるように形成される。すなわち、Ｙ軸方向に並ぶ外部電極１４ａ，１４ｂの第３金属層６３同士は、凸部６３ａが互いに近接する方向に伸びている。凸部６３ａの短辺側稜線部７１における伸びは、短辺側稜線部７１の長さに対して１／１００以上、７／１００以下の長さである。凸部６３ａは、短辺側稜線部７１に沿った長さが３μｍ以上、２１μｍ以下である。

第４金属層６４は、第３金属層６３上に設けられる。第４金属層６４は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分とした金属膜であり、例えば電解めっき法により形成される。なお、第４金属層６４は、第１外側金属層を構成する第３金属層６３を覆うように設けられた第２外側金属層に相当する。

図５に示すように、第４金属層６４は、電解めっき法により第３金属層６３上に形成されるため、前記凸部６３ａに沿って凸部６４ａが形成される。図８に示すように、凸部６４ａは、前記凸部６３ａよりも短辺側稜線部７１に沿った長さ（Ｙ軸方向に沿った長さ）が長い。なお、図５及び図８で示す凸部６４ａは模式的に示しており、実際のものとは異なる場合がある。

凸部６４ａの短辺側稜線部７１における伸びは、短辺側稜線部７１の長さに対して１／５０以上、４／５０以下の長さである。凸部６４ａの短辺側稜線部７１に沿った長さ（Ｙ軸方向に沿った長さ）は、６μｍ以上、より好ましくは１２μｍ以上である。ただし凸部６４ａにおける応力集中を勘案すると２５μｍ未満であることが好ましい。第４金属層６４は、例えば３μｍ程度の厚さを有する。第４金属層６４の短手方向における長さは７２μｍであり、寸法公差は１０μｍである。

第５金属層６５は、第４金属層６４上に設けられる。第５金属層６５は、スズ（Ｓｎ）を主成分とした金属膜であり、例えば電解めっき法により形成される。第５金属層６５は、第２金属層６２、第３金属層６３及び第４金属層６４と同様に下地層としての第１金属層６１上に位置する外側金属層に相当する。

図６に示すように、第５金属層６５は、電解めっき法により第４金属層６４上に形成されるため、前記凸部６４ａに沿って凸部６５ａが形成される。図８に示すように、凸部６５ａは、凸部６３ａよりも短辺側稜線部７１に沿った長さ（Ｙ軸方向に沿った長さ）が長い。なお、図６及び図８で示す凸部６５ａは模式的に示しており、実際のものとは異なる場合がある。

凸部６５ａの短辺側稜線部７１に沿った長さ（Ｙ軸方向に沿った長さ）は、８μｍ以上、より好ましくは２７μｍ以上である。ただし、スズを主成分とした第５金属層６５は、半田Ｓによって溶けるため、応力集中への影響は少ない。第５金属層６５は、例えば３μｍ程度の厚さを有する。第５金属層６５の短手方向における長さは７５μｍであり、寸法公差は１０μｍである。短辺側稜線部７１に沿った第５金属層６５の伸びは１３μｍ以下であることが好ましい。

上記のように構成されたコイル部品１０は、第１の基板１１と積層体１３と第２の基板１２とを積層した積層物とした場合に、前記積層物は積層方向Ｄ（Ｚ軸方向）の長さが０．２３ｍｍ、積層方向Ｄと直交する方向の内で短手方向であるＹ軸方向の長さが０．３ｍｍ、積層方向Ｄと直交する方向の内で長手方向であるＸ軸方向の長さが０．４５ｍｍである。なお、前記３軸方向における長さの公差は±０．０２ｍｍである。

図８に示すように、凹部１５ｃの半径Ｒ１は、第４金属層６４形成後で６２μｍであり、寸法公差は±１５μｍである。また、凹部１５ｃの半径Ｒ１は、第５金属層６５形成後で５５μｍであり、寸法公差は±１５μｍである。なお、図８は模式的に示しており、半径Ｒ１の原点位置は実際のものと異なる場合がある。また、凹部１５ｃの半径Ｒ１に限らず他の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｄについても半径Ｒ１に設定することが好ましい。

図７に示すように、上記のように構成されたコイル部品１０は、電極本体部５１の凸部６３ａ，６４ａ，６５ａによって第１の基板１１の底面１１ａが覆われている。これにより、ランドパターンＬＰに対して半田Ｓにより実装する場合に半田Ｓの入り込み量を規制して半田Ｓが第１の基板１１と接触することが抑えられている。

以上のように構成されたコイル部品１０の動作について以下に説明する。外部電極１４ａ，１４ｃは、入力端子として用いられる。外部電極１４ｂ，１４ｄは、出力端子として用いられる。

外部電極１４ａ，１４ｃにはそれぞれ、位相が１８０度異なる第１の信号及び第２の信号からなる差動伝送信号が入力される。第１の信号及び第２の信号は、デファレンシャルモードであるので、コイル２２ａ，２２ｂを通過する際にコイル２２ａ，２２ｂに互いに逆向きの磁束を発生させる。そして、コイル２２ａで発生した磁束とコイル２２ｂで発生した磁束とは互いに打ち消し合う。そのため、コイル２２ａ，２２ｂ内では、第１の信号及び第２の信号が流れることによる磁束の増減が殆ど生じない。すなわち、コイル２２ａ，２２ｂは、第１の信号及び第２の信号が流れることを妨げる逆起電力を発生しない。よって、コイル部品１０は、第１の信号及び第２の信号に対しては、非常に小さなインピーダンスしか有さない。

一方、第１の信号及び第２の信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、コモンモードノイズは、コイル２２ａ，２２ｂを通過する際にコイル２２ａ，２２ｂに同じ向きの磁束を発生させる。そのため、コイル２２ａ，２２ｂ内では、コモンモードノイズが流れることによって、磁束が増加する。これにより、コイル２２ａ，２２ｂは、コモンモードノイズが流れることを妨げる逆起電力を発生する。よって、コイル部品１０は、第１の信号及び第２の信号に対しては、大きなインピーダンスを有している。

次に、コイル部品１０の製造方法を図９〜図１８を用いて説明する。
図９に示すように、マザー積層体Ｍ１３内のコイル導体３１，４１との位置合わせを行って、マザー基板Ｍ１１の底面Ｍ１１ａ上にフォトレジストＰＲ１の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに対応する位置を露光する。このとき、凹部１５ａ〜１５ｄ以外の部位にマスクＭｋを配置することで、前述のようにフォトレジストＰＲ１の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに対応する位置を露光できる。マザー積層体Ｍ１３は積層体１３となるものであって、第１の基板１１となるマザー基板Ｍ１１と、第２の基板１２となるマザー基板Ｍ１２との間に配置される。以下では、マザー基板Ｍ１１、マザー基板Ｍ１２及びマザー積層体Ｍ１３とで構成されたものをマザー本体Ｍとして説明する。マザー積層体Ｍ１３は、コイル導体３１，４１に加え、引き出し部３２〜３７，４２〜４６となる導体部Ｍ１３ａを含む。

次に、図１０に示すように、フォトレジストＰＲ１を現像する。これにより、フォトレジストＰＲ１は、凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに対応する位置を露光した箇所に開口ＰＲ１ｘを有する。

次に、図１１に示すように、フォトレジストＰＲ１の開口ＰＲ１ｘを介して例えばサンドブラスト工法によって、マザー基板Ｍ１１に対して凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが形成されるべき位置に貫通孔Ｈ１５を形成する。このとき、マザー積層体Ｍ１３には、貫通孔Ｈ１５と対応する位置である導体部Ｍ１３ａに切り欠き部Ｎを形成してもよい。なお、貫通孔Ｈ１５は、サンドブラスト工法以外に、レーザ加工法によって形成されてもよいし、サンドブラスト工法及びレーザ加工法の組み合わせによって形成されてもよい。

次に、図１２に示すように、フォトレジストＰＲ１を例えば有機溶剤により除去する。
次に、図１３に示すように、マザー本体Ｍ（マザー基板Ｍ１１）の底面Ｍ１１ａの全面に対して、第１金属層６１及び第２金属層６２をスパッタ工法により成膜する。

次に、図１４に示すように底面Ｍ１１ａの貫通孔Ｈ１５周囲の平面部分にフォトレジストＰＲ２を形成する。すなわち、フォトレジストＰＲ２は、貫通孔Ｈ１５と対応する位置に開口ＰＲ２ｘを有する。

次に、図１５に示すように、第１金属層６１及び第２金属層６２を給電膜として用いて、電解めっき法により、第３金属層６３を形成する。このとき、第３金属層６３には、短辺側稜線部７１に沿って伸びる凸部６３ａを形成する。

次に、図１６に示すように、フォトレジストＰＲ２をフォトレジストＰＲ１と同様に有機溶剤により除去する。そして、例えばウェットエッチング等により、第３金属層６３から露出する第１金属層６１及び第２金属層６２を除去する。

次に、図１７に示すように、マザー基板Ｍ１２を研削又は研磨等により薄板状に形成する。
次に、図１８に示すように、マザー本体Ｍから各コイル部品１０毎の大きさとなるように切断線ＣＬ上で切断する。これにより、マザー積層体Ｍ１３の導体部Ｍ１３ａが各引き出し部３２〜３７，４２〜４６となる。切断後、バレル研磨等による面取りを実施する。

次に、第４金属層６４、第５金属層６５の順で電解めっき法により形成することで外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが形成されてコイル部品１０が完成する。第４金属層６４及び第５金属層６５の形成時において、前述したように第３金属層６３における短辺側稜線部７１に沿って伸びる凸部６３ａを有するため、第４金属層６４及び第５金属層６５についても同様に短辺側稜線部７１に沿って伸びる凸部６４ａ，６５ａを有する。この凸部６４ａ，６５ａにより、半田Ｓが第１の基板１１と接触することが抑えられる。

以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）電極本体部５１は、底面１１ａにおける短辺側稜線部７１に沿って伸びる凸部６３ａ，６４ａ，６５ａを有することで、凸部６３ａ，６４ａ，６５ａによって半田Ｓの入り込み量を規制できるため、同短辺側稜線部７１における半田Ｓと第１の基板１１との間の接触面積を抑えることができる。これにより、半田実装工程などによる高温処理実施時における凹部で発生する応力集中を低減でき、信頼性向上に寄与できる。

特に凸部６３ａは、応力集中し易い短辺側稜線部７１と接触した状態で短辺側稜線部７１に沿って伸びるため、相対的に距離の近い外部電極１４ａと外部電極１４ｂとの間の距離並びに外部電極１４ｃと外部電極１４ｄとの間の距離を凸部６３ａ以外の部分で離すことができ、コイル２２ａとコイル２２ｂとの間の絶縁性を確保できる。また、凸部６３ａ，６４ａ，６５ａを省略した構成と比較して、各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの表面積が大きくなるため、半田Ｓによる固着力を高めることができる。

（２）凸部６３ａ，６４ａは、第３金属層６３と、第３金属層６３を覆うように設けられた第４金属層６４とに設けられる。このように、第３金属層６３に凸部６３ａを有することでめっき法により形成された第４金属層６４にも自ずと凸部６４ａを形成することができる。同様に、凸部６５ａは、第４金属層６４を覆うように設けられた第５金属層６５に設けられる。第４金属層６４に凸部６４ａを有することでめっき法により形成された第５金属層６５にも自ずと凸部６５ａを形成することができる。

（３）第３金属層６３は、銅を含む金属層であり、第４金属層６４は、ニッケルを含む金属層である。ニッケルを含む第４金属層６４において凸部６３ａに沿って凸部６４ａが伸び第４金属層６４によって半田Ｓと第１の基板１１との間の接触面積を抑えることができる。これにより、応力集中を低減でき、信頼性向上に寄与できる。

（他の実施形態）
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・図１９に示すように、凸部として、前記凸部６３ａに加えて、底面１１ａにおける長辺側稜線部７２に沿って伸びる長辺側凸部６３ｂを有する構成を採用してもよい。このように長辺側凸部６３ｂを有することで、第３金属層６３の外側の第４金属層６４及び第５金属層６５においても同様に長辺側凸部を有することとなる。このように長辺側凸部６３ｂを有することで、半田Ｓと第１の基板１１との間の接触面積を抑えることができる。これにより、応力集中をより抑えることが可能となる。また、凸部６３ａを省略し、長辺側凸部６３ｂのみを備える構成を採用してもよい。

・上記実施形態では、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを５層の金属層６１，６２，６３，６４，６５で構成したが、これに限らず、４層以下又は６層以上としてもよい。

・上記実施形態では、４つの角部に凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを設ける構成としたが、これに限らない。例えば、第１の基板１１の底面１１ａ中央に凹部を追加する構成を採用してもよい。また、凹部１５ａと凹部１５ｃとの間や凹部１５ｂと凹部１５ｄとの間に別の凹部を追加する構成を採用してもよい。

・上記実施形態では、コイル部品１０は４つの外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを有する構成としたが、これに限らない。６つの外部電極を有する構成を採用してもよい。この場合、コイル部品１０の長手方向（Ｘ軸方向）に並ぶ外部電極１４ａと外部電極１４ｃとの間に１つの外部電極を有し、コイル部品１０の長手方向（Ｘ軸方向）に並ぶ外部電極１４ｂと外部電極１４ｄとの間に１つの外部電極を有する。

・上記実施形態では、平面らせん状のコイル導体を備えるコイル部品１０を採用したが、これに限らない。例えば、積層方向Ｄに螺旋が進行する立体螺旋状（ヘリカル状）のコイル導体を備えたコイル部品としてもよい。

１０…コイル部品、１１…第１の基板（磁性体基板）、１１ａ…底面、１１ｂ…上面、１３…積層体、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ…外部電極、１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ…凹部、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ…絶縁層、２２ａ，２２ｂ…コイル、５１…電極本体部、５２…接続部、６１…第１金属層（下地層）、６２…第２金属層、６３…第３金属層（内側金属層）、６３ａ…凸部（短辺側凸部）、６３ｂ…長辺側凸部、６４…第４金属層（被膜層）、６４ａ…凸部（短辺側凸部）、６５…第５金属層、６５ａ…凸部（短辺側凸部）、７１…短辺側稜線部、７２…長辺側稜線部。

Claims

長辺と短辺とを有する長方形状の底面と、前記底面と反対側に位置する上面と、前記底面と前記上面とを繋ぐ複数の側面とを有する磁性体基板と、
前記上面上に形成された絶縁層及び前記絶縁層内に形成されたコイルを有する積層体と、
前記底面に設けられる外部電極と、
を備え、
前記磁性体基板は、前記底面の角部に設けられた凹部を有し、
前記外部電極は、前記底面において前記凹部の周囲に設けられた電極本体部を有し、
前記電極本体部は、前記底面と前記側面との間の稜線部に沿って伸びる凸部を有する、コイル部品。
前記凸部は、前記底面における前記短辺側の前記稜線部に沿って伸びる短辺側凸部を有する、請求項１に記載のコイル部品。
前記凸部は、前記底面における前記長辺側の前記稜線部に沿って伸びる長辺側凸部を有する、請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。
前記電極本体部は、複数の金属層を積層したものであり、
前記複数の金属層は、前記複数の金属層の内で前記積層体の積層方向において最も内側に位置する下地層と、前記下地層上に位置する外側金属層とを有し、
前記凸部は、前記外側金属層に設けられている、請求項１から請求項３の何れか１項に記載のコイル部品。
前記外側金属層は、前記下地層を覆うように設けられた銅を含む第１外側金属層と、前記第１外側金属層を覆うように設けられたニッケルを含む第２外側金属層とを有する、請求項４に記載のコイル部品。
前記第２外側金属層における前記凸部の前記稜線部における伸びは、前記稜線部の長さに対して１／５０以上、４／５０以下の長さである、請求項５に記載のコイル部品。
前記第１外側金属層における前記凸部は、前記稜線部に沿った長さが３μｍ以上、２１μｍ以下である、請求項５又は６に記載のコイル部品。
前記第２外側金属層における前記凸部は、前記稜線部に沿った長さが６μｍ以上、２５μｍ未満である、請求項５から請求項７の何れか１項に記載のコイル部品。