JP2021077699A - 電子制御装置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 99
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
図1〜図4を参照して、第1の実施形態について述べる。図2は、本実施形態に係る電子制御装置1の全体構成を概略的に示している。この電子制御装置1は、図で上下方向に薄型のほぼ矩形箱状をなす筐体2内に、多層配線基板からなる回路基板5を収容して構成される。前記筐体2は、下面が開口した薄型矩形箱状のケース3と、その下面開口部を塞ぐカバー4とを突き合わせて接合して構成される。これらケース3及びカバー4は、例えばアルミや鉄等の金属から構成されている。また、図示はしないが、筐体2の一側壁部には、回路基板5に電気的に接続された外部との接続用のコネクタを有している。
次に、図5を参照しながら、第2の実施形態について述べる。この第2の実施形態が上記第1の実施形態と異なる点は、多層配線基板からなる回路基板21の構成にある。即ち、回路基板21は、部品実装面である第1面21a(図で上面)に電子部品6を実装して構成されるのであるが、例えば6層の導体層L1〜L6と、合成樹脂製の絶縁層22(便宜上ハッチングを付して示す)とを交互に積層して構成されている。このとき、上から2番目の導体層L2に、内層GNDパターン23が設けられていると共に、上から5番目の導体層L5にも、内層GNDパターン24が設けられている。
図6、図7、図8、図9は、夫々、第3、第4、第5、第6の実施形態を示すものである。これら第3〜第6の実施形態は、夫々、回路基板における、放熱用スルーホールに対するノイズ伝搬用ビアホールの平面視での配置関係のパターンをいくつか示したものであり、以下、これら各実施形態について順に述べる。
Claims (4)
- 部品実装面(5a、21a)に放熱用ランド(13)を有する回路基板(5、21、31、41、51、61)と、
前記回路基板の部品実装面に前記放熱用ランドとの熱的接続状態で実装された電子部品(6)と、
前記回路基板を収容する筐体(2)とを備える電子制御装置(1)であって、
前記回路基板には、一端側が前記放熱用ランドに接続され、他端側が該回路基板の実装面とは反対側の面において放熱材(18)を介して前記筐体に接続される放熱用スルーホール(17、26、32、42、52、62)が設けられていると共に、
前記放熱用スルーホールに隣り合って並ぶ位置に、該回路基板の内層GNDパターン(11、23、24)に接続されたノイズ伝搬用ビアホール(19、27、33、43、53、63)が設けられている電子制御装置。 - 前記ノイズ伝搬用ビアホールは、前記放熱用スルーホールに対し平面視で交互に整列配置されるように設けられている請求項1記載の電子制御装置。
- 前記ノイズ伝搬用ビアホールは、1個の前記放熱用スルーホールに対して平面視で複数が取り囲むように配置されている請求項1記載の電子制御装置。
- 前記回路基板には、内層GNDパターンが複数の層に設けられていると共に、
前記ノイズ伝搬用ビアホールは、前記複数の内層GNDパターンに接続されている請求項1から3のいずれか一項に記載の電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019201509A JP7294072B2 (ja) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019201509A JP7294072B2 (ja) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 電子制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077699A true JP2021077699A (ja) | 2021-05-20 |
JP7294072B2 JP7294072B2 (ja) | 2023-06-20 |
Family
ID=75898169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019201509A Active JP7294072B2 (ja) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 電子制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7294072B2 (ja) |
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